焊线基础知识

焊线机调机过程
一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。

更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为
最佳，然后再把固定螺丝拧紧。

两条脚支架压板
319压板（可做289. 609）
压板分为三条脚支架压板
519压板
全彩支架压板
二.调整轨道高度。

在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中
02 支架为 2200左右
支架高度分为 03/04 支架为 3600左右
09 支架为 4000左右
注意：这里调的是支架的高度，是粗调。

微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/
Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。

三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中
出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。

调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。

注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了
四.编辑程序。

首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况
下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。

输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把
蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心）
DIE1①
正常芯片对着PAD的正中心
蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心）
DIE1②
正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心
但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以）
以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。

0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同
1Adjust image
2 Search pattern
3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR
4change grade c
5change lens
6 auto setting enable
蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1
正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心，
DIE1②点可以做PAD的边缘部分，
PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线)
接着，要把
AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE 由BOTH 改称NONE
然后再写线，在0.GET BOND POINT
记住,CHANGE BOND ON 当中的几个名词:
DIE0 为LEAD , DIE1……N为芯片,GND 为接地
线写完后,请退到TEACH PROGRAM下
若是蓝白光产品,把8.MULTIPLE SEARCH 由NO 改成YES(此项功能为是抓小芯片的,意思是多重PR搜索,两个PAD相距比较近的搜索).
然后再回到上一级菜单TEACH ,把 2 STEP &REPEAT 由NONE 改成AHEAD(正常不打球时用,速度比较快),HYBREV是先找芯片后再打线,下面是根据提示在做就可以了,要先输入一行七列.
按顺序,1,2,然后再自动跳到3附近,同1,2位置,直到完成.
下一步,是在F1 15 密码为2002,进入158,把最后一单元的第21颗删除,就是C1,接着可以修改参数了,可以加双球,可以测高了,也就是说可以正常调弧度后正常焊线了.
自动焊线机调整参数的分析
1.调整轨道
6.WH MENU/5.DEVICEDEPENDENTOFFSET/1.ADJUST/9.TRACK
此菜单是调整轨道的微调菜单，真正调整轨道菜单，或者称为调整支架的宽度菜单为：
6.WH MENU/0.SETUP LEADFAME/4.DEVICE HIGHT 对于支架确认了，那么，支架的宽度（高度）也就确认了，那么调出的盘的程序的支架的高度（轨道高度）也就确认了，那么在那个调整轨道的菜单，只能作为微调轨道高度了。

2.调整料盒（左料盒与右料盒）
6.WH MENU/5.DEVICE DEPENDENT OFFSET /1.ADJUST 中，3项，4项，5项，6项等。

此四项是调整左右料盒的Y向、Z向参数。

3.步进的调整6.WH MENU /3. FINE ADJUST
此菜单主要是调整步进左右偏的问题，让压板能很好的压支架的管脚的问题。

4.BSOB、BBOS调整
3.PARAMETERS /1.BASE PARAMETER/B.MORE/2. BSOB WIRE CONTRL和
4.BBOS WIRE CONTRL，这两个菜单中只是对应的调整焊线参数。

而确认我们打线方式的菜单为： 4.WIRE PARAMETERS/
5.DEIT BSOB/BBOS CONTRL 在这个菜单中，我们可以确认是打的BBOS呢，还是BSOB呢，也可以确认部分打线方式。

5.弧度的调整
3.PARAMETERS/7.LOOP ADJUST
此菜单是调整弧度的主要菜单，但如果需要详细的调整弧度的话，则我们还需要在9项中输入密码为9002，进行详细的调整弧度参数。

6.焊线四要素的调整
3.PARAMETERS/0. BOND PARAMETERS与1. BASE PARAMETERS中，包括温度的调整也在此菜单中。

7.其它方面的调整
Setup
Power Calibration
路径: Main \ setup \ more ..\ power Calibration …\
影响: 此为机台设定，将影响power 输出值，不准更动
Auto Bond 前确认之开关
Enable PR
路径: main \ auto \ enable PR yes
影响: 此为auto bond PR之开关
Auto Index
路径:Main \ Auto \ auto Index Yes
影响: 此项功能为LF 自动输送，假如此auto index关闭，则auto bond 时无法自动送导线架
Ball Detect
路径:Main \ Auto \ Ball Detect Yes
影响：此开关为烧球之侦测如选NO，无侦测可能造成空卬
Stick Detect 1
路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 1 Yes
影响：此为第一点侦测（１st bond Non-stick ）之开关，如关闭则不侦测
Stick Detect 2
路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 2 Yes
影响：此为第一点侦测（２st bond Non-stick ）之开关，如关闭则不侦测
Heater Alarm
路径:Main \ Auto \ More \ Heater Alarm Yes
影响：此为检查热板及预热板温度侦测是否超出设定范围，yes 表未到达设定温度时，警告
ＶLL Retry
路径:Main \ Auto \ More \ VLL Retry No
影响：第一次VLL寻找失败时，重新找寻ＶＬＬ
Enable Index
路径:Main \ Auto \ More \ Enable PR Index Every
影响：爪夹在运送时，每一unit 皆以 Index PR 作定位
路径:Main \ Auto \ More \TaieBar (.1 mil ) XX
之公差
路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Alignment Tolerance L / D XX X
/
之间的距离，如改变会影响侦测烧球之功能判定
路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control \ EFO Parameter \ Gap Wide Warning Volt XXX
路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control \ EFO Parameter \ EFO Current (*0.01)
路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter | EFO Control \ EFO Setting \ Enable Dual FAB NO
路径:Main \ parameter \ Bond Parameter \ Heater Control
路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ More \ VLL Lead Position Tol (%)
路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ more \ VLL Lead Width Tolerance um
路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non –Stick Detection \ Edit Stick Detection 1
路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non- Stick Detection \ Edit Stick Detection 2
路径:Main \ show statistics \ set statistics limit …\ Capil Warn XXXX *100
路径:Main \ Show Statistic \ Set Statistics Limit …\ Capil Stop XXx * 100
路径:Main \ WH Menu ..\ Service ..\ Control Parameter \ Miscellaneous…\ 1st / L& R offset Update NO
路径: F15 \ Bonding Control \Safety Control \Edit Bond PT Tol .
影响:当修改打线位置时，所允许的修改范围
侦测设定
tail short
路径: Main \ Auto \ Start single Bond \ 9 Tail short
Range: -15 到15 ，通常设-2 到2
设为-15 表侦测功能关闭
stickadj
路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 7Stickadj
Range: sample值为５到３０
设为３５表侦测功能关闭
正常设定值须高single Bond时之 sample 值
如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测
关键：1须tail break Control off
2路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control
相对
开关：1 stick detect 1
路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 1
2 stick detect 2
路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 2
3 edit Non-Stick Detection
路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non-Stick Detection
Tail Stick
路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 9Tail stick
Range: sample值为20到170
正常设定值须高single Bond时之 sample 值
如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测
关键：1须tail break Control YES
2路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control
BFM
路径:F15(2002)\ Bonding Control \ EFO Control \ Ball Formation \ Monitor …\ Enable BFM
程序: 1设定sampling bons (redo) xx
2设定contamination level x
3设定Abnormality level x
4切换enable BFM
5 auto bond 时自动取样
影响:侦测烧球
对应
开关: ball detect (main\ auto \ ball detect)
Bond Stick Detection
路径: F15 (2002)\ Bonding Control \ Bond Stick Detection
程序:1设定total sample xx (取样数值)
2切换enable sample yes
3 auto bond 时自动取样
影响:侦测一焊点之灵敏度
自动焊线原理
焊线注意事项
金球的形状、大小、厚度。

金球成型好，尺寸比例合理，与电极的结合力要到达最大，金球尺寸与电极大小配套，金球颈部条件完好。

焊点的位置。

第一焊点要求落在焊垫上，第二焊点须在支架二焊区中心区域且焊点不能在粗糙区域
焊线弧度不能太高，也不能太低，太低如拉直线会使金线在封胶固化时容易被拉断
金线的拉力必须符合要求，拉力不足会造成死灯或早期失效
全程注意静电防护，当天未做完材料要及时存放在密封柜中，以防止支架氧化
焊线工艺
焊线的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。

金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。

自动焊线基础
LED封装必须要有洁净的厂房环境，防止灰尘侵入底胶和环氧胶体内，造成较强光衰、出光效率低、污点和静电积累，影响发光管的光效和可靠性。

封装场地、作业人员和设备须加强防静电措施，以免静电击穿LED或造成LED漏电，同时静电与
环境温湿度有着密切关系，一般湿度不可以低于30%。

贵司由于不具备无尘室硬性条件，但是在有限条件内可以做出进一步改善。

整个工作车间需要进行5S活动，与工作没有关系的物品尽量不要放在工作车间，减少灰尘的发生。

生产线上要保持洁净，物件要归类。

尤其固晶站、焊线站、封胶站注意要做到每天清洁，地面保持干净。

1. 固晶站作业人员作业时必须佩戴有线静电环，固晶机和焊线机不论是自动设备还是手动设备，一切设备必须接地，人员着装静电服，头发须束于帽内。

操作机台时静电线夹住机台静电扣上。

2. 固晶站引入漏固、晶片沾胶、銀胶过高＆过低、晶片傾斜、固位不正、晶片推力、晶片倒置、晶片崩裂＆破损等检验规范。

3.焊线站引入空焊、塌線、断線、漏焊、拔焊墊、拔晶片、焊点偏移、第二焊点不良、线弧过高＆过低、金球大小(2D量測）、金球厚度过薄＆过厚(2D量測)等检验规范。

金線拉力判定標准-1
除了以上用目視及量測知道焊線品質以外,還有可以通過金線拉力及推力測試其焊線品質,它的判定標准如下:
1.做銲線拉力時需將拉力器鉤子鉤於金線最高處.
2.拉力規格為1.25mil ≧7ｇ、1.0mil ≧5 g.
金線拉力判定標准-2
金球推力判定標准-1
1.做金球推力時其推力頭設定之高度為0.5bt(max)最高半個金球厚度.
2.推力規格為:
推力規格為1.0mil≧25g 1.25mil ≧40g
3. A:金球推力OK，金球被推掉，晶片与金球間无共晶层，需要调整机台。

B:金球推力OK，金球被推掉，部分金球殘留在金垫上，判定OK。

C:金球推力OK，金球被推掉，可看到晶片与金球间有共晶层，判定OK。

金球推力判定標准-2
晶片推力必须≧100g ，金球SIZE2.5D~3.6D （D 为线径），同时要与晶片PAD SIZE 相结合，金球尽量不要超出晶片PAD 范围，否则易造成成品漏电或间歇性却亮。

晶片要保持固在中央，避免有偏心状况发生，从而影响亮度。

金球厚度要控制在0.3D~0.8D ，二焊点要控制长度在2.7D~4D,防止二焊点脱落。

封胶还要注意偏心，晶高低带来的亮度不良影响。

五.焊線站作業流程
焊線站品質檢驗規范及品質嚴重缺點 焊線目的:
用金線將晶片於支架陽極連接形成一條完整的導通電路,使晶片發光.
推力機測試頭
金球厚度
NG 報廢
正常空焊塌線
斷線
拔焊墊
拔晶片
焊點偏移 第二焊點不良
規格為:第二焊點尺寸2D 量測焊點SIZE (2.7d ≦X ≦4d).
線弧過高＆過低 線弧過高 線弧過低
規格為:線弧2D 量測(250um ≦Ｔ≦ 500um). 金球過大 （2D 量測）
規格為:2.5d ≦W ≦3.6d .（根据晶片PAD 大小） 金球厚庋過薄＆過厚(2D 量測)
x。