芯片质量技术协议书模板

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芯片质量技术协议书
甲方（以下简称“甲方”）：[甲方全称]
乙方（以下简称“乙方”）：[乙方全称]
鉴于甲方需要乙方提供高性能、高质量的芯片产品，乙方愿意向甲方提供符合要求的芯片产品，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，特订立本协议如下：
一、协议范围及目的
1.1 本协议旨在明确甲方和乙方在芯片产品质量和技术要求方面的权利、义务和责任，确保甲方产品生产过程中所需芯片的质量稳定性和可靠性。

1.2 本协议的目的是为了：
（1）保障甲方产品生产顺利进行；
（2）确保乙方芯片产品符合甲方技术要求；
（3）明确双方在质量保证方面的责任和义务。

二、技术要求
2.1 乙方提供的芯片产品应满足以下技术要求：
（1）性能指标：[详细列出芯片的性能指标，如速度、功耗、容量等];
（2）可靠性：[详细列出芯片的可靠性要求，如MTBF、可靠性试验等];
（3）质量标准：[详细列出芯片的质量标准，如ISO 9001、IEC 60155等];
（4）测试方法：[详细列出芯片的测试方法和测试标准];
2.2 乙方应保证所提供的芯片产品符合上述技术要求，并承担相应的技术支持和服务。

三、质量保证
3.1 乙方应对提供的芯片产品进行严格的质量控制，确保产品符合技术要求。

3.2 乙方应提供必要的质量保证文件，包括但不限于：
（1）产品规格书；
（2）质量检验报告；
（3）可靠性报告；
（4）产品使用说明。

3.3 乙方应保证在产品生产过程中，对原材料、生产过程和成品进行严格的质量检验，确保产品合格。

四、验收与不合格品处理
4.1 甲方将按照本协议约定对乙方提供的芯片产品进行验收。

4.2 如发现乙方提供的芯片产品不符合技术要求，甲方有权要求乙方进行整改或更换。

4.3 如乙方无法在合理时间内完成整改或更换，甲方有权要求乙方承担相应的赔偿责任。

五、保密
5.1 双方对本协议的内容及履行情况负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

六、争议解决
6.1 因履行本协议所发生的争议，双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同履行地人民法院提起诉讼。

七、其他
7.1 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。

7.2 本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。

甲方（盖章）：________
乙方（盖章）：________
代表人（签字）：________
代表人（签字）：________
签订日期：________
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请注意，此模板仅供参考，具体协议内容应根据双方的实际情况和需求进行调整。

在签订正式协议前，建议双方咨询专业法律人士。