电烙铁操作规范

5.7.2.2 变更焊接产品，需要调节焊接温度。
5.7.2.3 因产品不同需要调整烙铁温度时，必须对烙铁温度重新测量矫正。
6. 相关文件
可根据产品的相关 SOP 执行。
7. 控制记录
7.1 电烙铁点检表
HL-QF-GC-013
7.2 电烙铁温度点检记录表
HL-QF-GC-039
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5.4.9 新烙铁或休息暂时不用焊接时，需在烙铁头上加锡保护烙铁头；离开工位 30 分钟以上，必须切断
烙铁电源。
5.5 安全防护
5.5.1 电烙铁外壳应有可靠接地，防止烙铁漏电。
5.5.2 敏感元件的焊接操作前戴好静电防护带，在制品及器件的流转转运过程应有可靠的静电防护措施。
5.6 操作人员资格要求
2. 适用范围 本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/普通）焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导，本标准规定了， 采用电烙铁手工焊锡的焊接工艺。
3. 定义 3.1 工程部负责对电烙铁操作人员做前期的培训指导工作，并负责对个产品订烙铁焊接温度范围。 3.2 制造部（作业人员、使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按工程部提供烙铁温度范围选择合适的 烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。 3.3 品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。 3.4 生产组长，IPQC/PQC 及产品工程师不定时做监督
电烙铁操作规范
文件编号 版本 制(修)订日期
HL-QO-GC-010 1.0
2016-12-21
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文件编号 版本 制(修)订日期
HL-QO-GC-010 1.0
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造成更多焊接困难。
5.4 烙铁使用注意事项
5.4.1 手工焊锡时拿握烙铁的姿势；类似握笔写字姿势。
5.4.2 烙铁头触面污垢和烧焦的焊剂会阻碍热传导，应在湿润的海绵上摖除，经常保持触面清洁。
5.4.3 对于贴片元件与细脚元器件的焊点（如导线 PCB 板面）烙铁温度一般以下标准执行：
5.4.4 有铅焊：温度控制在 250℃--380℃，无铅焊：温度控制在 380℃--480℃。
5.4.5 对于散热快的及加锡较多的焊点，烙铁温度一般依以下标准执行：
5.4.6 有铅焊：温度控制在 250℃--380℃，无铅焊：温度控制在 380℃--480℃。
泓林微电子(昆山)有限公司
电烙铁操作规范
三阶文件
制修改履历表
制修定 日期
修、改订内容摘要
版本
ห้องสมุดไป่ตู้
核准
审查
制作
2016-12-21 新制定
1.0
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电烙铁操作规范
文件编号 版本 制(修)订日期
HL-QO-GC-010 1.0
2016-12-21
1. 目的 规范烙铁，焊枪正确使用，同时提供温度测试指导，订定产品的焊接温度范围，预防温度失控过高或者太 低造成元件损坏或冷焊，从而提高焊接的品质，延长工具的使用寿命，确保和提高产品的质量，满足客户 的要求。
5.4.7 指定烙铁头，如不能摖除可用锉刀清除，然后立即用焊料重新上锡清润保护，但对于包铁触面，
镀银或贵硬合金触面的烙铁头禁止使用锉刀。
5.4.8 不可以用烙铁头磨擦接面，也不准用力按压，但当烙铁触面小，不足以覆盖已有焊锡焊接面时，
可以采用往覆磨摖焊接面辅助促使迅速扩大加热面积，加速焊锡流动性以保证焊点轮蹲饱满。
懂得电子产品焊接，静电防护.安全用电和 6S 知识。
经过培训且正式考试合格具有操作本工位资格，持证上岗。
严格按本标准相关的规定进行工作。
5.7 测试频率
5.7.1 烙铁温度测的频率为；8 小时一次并记录在《电烙铁温度点检记录表》
5.7.2 当生产线上作以下变更时，应按以下操作方法进行测量记录。
5.7.2.1 更换烙铁头；
4. 职责 4.1 温控烙铁和可调节温度的电烙铁，对于可调温度的电烙铁其使用的实际温度必须在工程部提供的温度 范围。
5. 作业内容 5.1 电烙铁必须保证有良好接地装置和可靠的接地电阻。 5.1.1 焊锡点必须湿润充足，光滑（无铅会略微灰暗），无短路，拉尖，锡渣，针孔，冷焊，假焊，虚焊， 等缺陷必须保证良好的导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符号要求。 5.1.2 合理选用焊料，焊剂，工具，焊接点基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电体。 5.2 电烙铁的选择方法。 5.2.1 选择瓦数合适的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受电烙铁头材质特性，焊剂性 质决定。 5.2.2 焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件（面积，材料）的不同，烙铁温度依以下标准执 行，有铅焊温度控制在 250℃--380 ℃，无铅焊锡温度控制在 320℃--450 ℃ 不准过高或过低。 5.2.3 电烙铁（50-80W）适用于焊接 PCB 和线材和底板接地面积大于 5MM 以上的焊点。焊锡丝选用 1.2MM 以上 5.2.4 电烙铁（20-40W）适用于一般焊盘（垫）直径 4MM 或 2MM 以下的导线（元器件）电气焊接，焊锡 丝选用 1.00MM 以下。 5.3 焊锡操作方法 。 5.3.1 焊点的焊接坚持 5 步法，按 1 清洁→2 加热 →3 加焊料→4 取焊料→5 迅速撤离烙铁→冷却固化→ 焊点→修理清洁工作。加热位置要准确，动作位置要准确，动作敏捷，熟练。 5.3.2 一般焊接时间为 2.5 秒之内。对于 320 摄氏度以下焊接时间控制 3 秒之内对焊盘直径 4MM 以上控 制在 5 秒以内，集成电路及热敏元件的焊接不应超过 2 秒，重复焊接次数不得超过 3 次。 5.3.3 将焊料（焊锡丝）置焊点，然后用电烙铁融化焊料，由焊料从电烙铁触面传热到焊接面实现焊接， 是加热工件的最有效的方法。直接用电烙铁加热工件，不但热效率差且会加速氧化焊接面，使焊接恶化