锡膏测厚仪产品介绍

3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍
一、 产品功能
快速编程，友善的编程界面
◆ 多种测量方式
◆ 真正一键式测量
◆ 八方运动按钮，一键聚焦
◆
扫描间距可调
◆
锡膏3D 模拟功能
◆
强大的SPC 功能
◆
MARK 偏差自动修正
◆ 一键回屏幕中心功能
二、产品特色
自 动 识 别 目 标
本全自动3D 锡膏厚度测试仪能通过自动XY 平台的移动/Z 轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。

[特点]
1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
2、 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测
量；
4、 锡膏3D 模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC 数据统计分析；
7、 SIGMA 自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP 、CPK 、X-BAR 、R-CHART 、SIGMA 柱形图、趋势图、管制图
等；
9、 2D 辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC 报表
可实时切换3种不同的3D 动态显示模式，可放大缩小和旋转
三、产品参数
1、 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
2、 测量项目：厚度.面积.体积.3D 形状.平面距离
3 、测量原理：激光3角函数法测量
4、软体语言：中文/英文
5、 照明光源：白色高亮LED
6、 测量光源：红色激光模组
7、 X/Y 移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)
8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
9、 视野范围：5mm*7mm
10、 相机像素：300万/视场
11、 最高分辨率：0.1um
12、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um
13、 重复测量精度：高度小于1um ，面积<1%,体积<1%
14、 放大倍数：50X
15、 最大可测量高度：5 mm
16、 最高测量速度：250Profiles/s
17、 3D 模式：渲染.面.线.点3种不同的3D 模拟图,可缩放.旋转
18、 SPC 软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R 图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk 输出，Sigma 自动判断
19、 操作系统：Windows7
20、 计算机系统：双核P4，2G 内存，20寸LCD
21、 电源：220V 50/60Hz
22、 最大消耗功率：500W
23、 重量：约85KG
24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400
mm)
3D SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍
一、产品功能
1、友好的编程界面
面
2、多种测量方式
3、扫描间距可调
4、形象的3D模拟功
能
5、独立的3D动态观察器
6、强大的SPC功能
7、一建回屏幕中心功能
8、可测量丝印及铜皮厚度
二、产品特色
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。

2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。

3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。

4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。

5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。

6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。

7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。

3种不同的3D显示模式，再现真实3D图像
三、产品参数
1、产品型号：SPI-6500
2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n
5、软体语言：中文/英文n
6、照明光源：白色高亮LEDn
7、测量光源：红色激光模组n Y轴移动范围：50 mmn
8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n
9、视野范围：5mm*7mmn
10、相机像素：300万/视场n
12、最高分辨率：0.1umn
13、扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 umn
14、重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n 放大倍数：50Xn
15、最大可测量高度：5 mmn
16、最高测量速度：250Profiles/sn
16、 3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n
17、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断n
18、操作系统：Windows7n
19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn
20、电源：220V 50/60Hzn
21、最大消耗功率：300Wn
22、重量：约35KGn
23、外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)
2D锡膏测厚仪的产品详细介绍
一、产品功能
1、好的操作界面，操作简便
2、对法测量软体，消除了PCB变形引起的误差，可补偿绿油和铜皮厚度对量结果的影响
3、花岗岩平台，耐磨不变形、不易产生静电
4、密挂昂栅尺作为测量基准，即时校准测量结果
5、方便测量大尺寸PCB
6、设备设计寿命超过10年
7、自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍
二、产品特点
1、自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。

测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。

2、使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。

3、量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。

4、花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。

5、一体化的坚固底座，刚性好。

可调水平的减震脚。

6、大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。

7、当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。

变倍后焦距自动保持不变。

8、带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。

激光亮度调节方便。

9、彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。

可以拍照和录像。

可热拔插的USB接口。

10、长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。

照明亮度调节方便。

11、同时监测分析数条生产线。

具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。

12、实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。

13、可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。

14、原始数据可按Excel或文本格式导出。

15、自动存盘功能，突然断电不丢失数据。

使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。

16、操作和软件界面简单，测量速度快。

三、产品参数
1、测量原理：相对法，光栅尺基准
2、分辨率： 0.001 mm
3、绝对精度：≤0.003％
4、重复精度：≤0.01％
5、绿油及铜箔误差补偿：支持
6、PCB变形误差消除：支持
7、量程：30 mm
8、光学放大倍率：50 - 360X 连续无级变倍
9、视场：10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需调节
10、最大可容纳：PCB 400 x 600 mm
11、最小可测量元件： 0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP
12、照明光颜色：白色、绿色、蓝色和全关闭可切换
13、照明光源寿命：≥ 100万小时
14、激光器波长及功率： 650nm，微功率<5mW
16、激光器寿命：比没有待机功能的激光器长5 - 10倍
17、视频输出接口： USB
18、视频分辨率：640 x 480
19、视频总像素： 30万
20、视频类型：彩色图像
21、多生产线共享：支持
22、SPC统计功能：不良判断，平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R 控制图等
23、电源与功耗：通过USB接口供电，2.5W小功耗
24、热拔插：支持
25、重量与外形： 60kg，W600 x D550 x H650 mm
26、硬件：CPU：Intel P4 1.4G以上2G以上推荐）内存：256M以上512M以上推荐）端口：1个或以上COM口，2个或以上USB2.0接口显卡：主流品牌，兼Direct9，32M以上显存
27、操作系统：Microsoft Windows XP。