晶圆制造pvd原理

PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）是一种常用的薄膜沉积技术，用于在晶圆表面制备薄膜。

下面是PVD的基本原理：
1.蒸发源：PVD使用高温将源材料（通常是固体）加热，使其转变为蒸气或蒸
发物。

2.蒸发物传输：蒸发物由源材料的高温环境转移到晶圆表面。

这通常是通过真
空环境来实现，以避免蒸发物与空气中的其它分子相互作用。

3.沉积：蒸发物进一步沉积到晶圆表面，形成薄膜。

这是通过控制晶圆的位置
和形状，以及蒸发源和晶圆之间的相对位置来实现的。

4.沉积过程控制：PVD过程中，可以控制多个参数来影响薄膜的性质，包括沉
积速率、成分、晶体结构等。

例如，可以通过调整源材料的加热温度、真空度以及沉积时间来控制沉积速率和厚度。

PVD可以使用不同的方法进行，其中常见的方法包括热蒸发（Thermal Evaporation）和磁控溅射（Magnetron Sputtering）。

在热蒸发中，源材料被加热至足够高的温度，以使其直接转变为蒸气。

而磁控溅射则是利用离子轰击的方式，将源材料中的原子或离子从固体中释放出来，并沉积到晶圆上。

这就是PVD晶圆制造的基本原理，通过控制不同参数和方法，可以实现不同属性的薄膜沉积，用于半导体、光学、磁性等领域的应用。