芯片常年合作合同书

芯片常年合作合同书
甲方（供应商）： [填写甲方全称]
地址： [填写甲方地址]
法定代表人： [填写甲方法定代表人姓名]
联系电话： [填写甲方联系电话]
乙方（采购方）： [填写乙方全称]
地址： [填写乙方地址]
法定代表人： [填写乙方法定代表人姓名]
联系电话： [填写乙方联系电话]
鉴于条款：
1. 甲方是一家专业从事芯片研发、生产和销售的企业，拥有稳定的产品供应链和质量保证体系。

2. 乙方是一家需要长期稳定芯片供应的企业，对芯片的质量和供应有着持续的需求。

合同目的：
甲乙双方基于长期的合作意愿，就芯片供应事宜达成如下合同条款。

合同期限：
本合同自签订之日起生效，有效期为[具体年限]年，除非双方另有书面约定或根据本合同规定提前终止。

产品供应：
1. 甲方应根据乙方的订单要求，按时提供符合质量标准的芯片产品。

2. 乙方应提前[具体时间]天向甲方下达订单，并明确订单的数量、型号、交货时间等要求。

价格条款：
1. 双方同意按照[具体定价方式]确定芯片的价格。

2. 价格在合同期内保持稳定，除非原材料成本发生重大变动，经双方协商一致后可进行调整。

支付条款：
1. 乙方应在收到甲方发货通知后[具体时间]天内支付货款。

2. 付款方式为[具体支付方式]。

质量保证：
1. 甲方保证所供应的芯片产品符合国家及行业标准。

2. 若产品存在质量问题，乙方有权在收到货物后[具体时间]天内提出异议，甲方应在收到异议后[具体时间]天内予以解决。

保密条款：
双方应对在合作过程中知悉的商业秘密和技术秘密予以保密，未经对方书面同意，不得向第三方披露。

违约责任：
1. 如一方违反合同条款，应承担违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。

2. 违约责任的具体承担方式由双方根据违约情况协商确定。

不可抗力：
如因不可抗力导致任何一方不能履行或完全履行合同义务，该方应及时通知对方，并提供相应证明，双方应协商解决。

争议解决：
合同履行过程中发生的任何争议，双方应首先通过友好协商解决；协商不成时，可提交至[具体仲裁机构或法院]进行解决。

其他条款：
[根据双方具体情况，可增加其他需要明确的条款]
合同生效：
本合同一式两份，甲乙双方各执一份，自双方授权代表签字盖章之日起生效。

甲方代表签字： ____________
乙方代表签字： ____________
签订日期： [填写签订日期]
请注意，以上内容仅为示例，具体合同条款需要根据实际情况和双方的协商结果来确定。

在签订任何合同之前，建议咨询法律专业人士，以确保合同的合法性和有效性。