湿度敏感元件控制
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料号: 湿敏等级: 允许暴露时间 : 最多烘烤次数: 完成最后一次 回流焊时间 到期时间
湿敏等级和允许 暴露时间
开袋时间
员工编号
封袋时间
累积暴露时间 员工编号
MSD元件追踪卡
烘烤时间
1)
2)
3)
累积烘烤时间
来料检查 来料检查
MSD 元件来料时须检查是否防潮包装
检查封袋日期和保存期限
检查防潮袋是否封装严密, 无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示标签; 袋内是否有干燥剂和湿度指示卡, 开袋抽样检查时, 开口应在袋的边缘原封装旁边; 暴露时间控制在30分钟 内;
打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗 或联系供 应商处理.
如何判断元器件是否受潮
如何判断湿敏元件是否受潮？ 1.存储时间(Shelf Life)大于12月 2.到达最大暴露时间(Floor Life)
3.HIC达到10%RH或15%RH
4.无法追踪和判断元件的状态
受潮元器件的处理
15 %
Bake Units If Pink 变色则烘烤
10 %
Change Desiccant If Pink 变色则更换干燥剂
5 % Discard if Circles Overrun Avoid Metal
Contact 若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与 金属接触
干燥剂和HIC的重复使用 干燥剂的重复使用
MSD 标签
MSD 警示标签
警示标签须包含以下信息:
湿敏等级,
最高温度, 允许暴露时间,
烘烤要求
和封装日期等
湿敏等级和允许暴露时间
湿敏等级
1 2 2a 3 4 5 5a 6
允许暴露时间 (at 30°C/60%)
没有限制 1年 4周 168小时 72小时 48小时 24小时 使用前,一定要烤
MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使 用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而高温回流时导致产品 质量和可靠性下降。
术语和定义 有关术语和定义
HIC: Humidity Indicator Card
湿度指示卡
MBB: Moisture Barrier Bag
干燥包装
Dry Pack 干燥包裝
湿度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進行干燥 防潮袋,干燥剂,濕度指示卡, 標貼紙 防潮袋: 须符合 MIL-PRF-81705, TYPE I, 干燥剂:须符合MIL-D-3464, TYPE II, 濕度指示卡:须符合MIL-1-8835, 有 5%RH, 10%RH & 15%示值
1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C 的高温。
2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。
Level 2A: Level 3-5: Level 5A: 3次 2次 1次
3.烘烤温度为125+ -5℃时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。
4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态
短期暴露原则
烘烤 烘烤时间
湿敏等级
盘装料(在125C)
盘装料(在90C <5% RH)
卷,管支装料(在 40C <5% RH)
2a
21小时 27小时 34小时 40小时 48小时
3天 4天 5天 6天 8天
29天 37天 47天 57天 59天
3
4
5
5a
6
按制造商建议
按制造商建议
按制造商建议
烤箱
烘烤 烘烤注意事项
6
湿涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由蓝色转变为粉
红色或浅色。图示为湿度指示卡样本。HIC须符合MIL-I-8835规范, 且有5% RH,
10% RH, 15% RH 3个示值
Indicator Bake Units If Pink 变色则烘烤
MSD的储存
存放
未开封的湿敏元器件存储环境 小于40°C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。 开封的湿敏元器件存放环境
小于30°C/60%RH ，存放时间参见不同MSL的最大允许
暴露时间
MSD的发放
发料顺序 1.已经开封但没有受潮（即没有达到最大暴露时间）的湿敏元器件。 2.已经烘烤过的湿敏元器件。 3.没有开封的湿敏元器件。 发料原则 1.控制发料数量，做到用多少发多少。 2.剩余未发物料须包裝好。 3.先进先出,开过包装的物料先发。 Note : 双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小 于5%的保干箱里。
Desiccant Active Desiccant Floor Life Shelf Life
防潮袋
干燥剂 活性干燥剂 允许暴露时间 存储期限
MSL: Moisture Sensitivity Level 潮湿敏感等级 RH%:Relative Humidity Bar Code Label 相对湿度 条形码标签
MSD 湿度敏感元件控制
cooper
什么是MSD? 什么是MSD?
MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件.
空气中的水分会通过渗透进入一般性元件包装材料。在表面裝贴 技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接
时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层。
1.MSL2-4的湿敏元件，暴露时间小于12小时，可以将元件存放在小于5%的保干箱 内，时间达到暴露时间的5倍，湿敏元件的floor life clock reset。 2.湿敏等级5，5a的湿敏元件，暴露时间小于8小时，可以将元件存放在 小于5%的
保干箱内，时间达到暴露时间的10倍，湿敏元件的floor life clock reset。
烘烤
烘烤
返修
MSD Process Control Overview
来料检查 储存控制 物料管理 干燥 生产 返工
定期审查
谢
谢!
如何处理湿敏元件？
MSD一旦受潮，在使用前必须烘烤,确保流入生产的湿敏元件一定是不
受潮的 1.打开湿敏元件的包装袋后，须在标签上立即记录开封时 间和相关记录。 2.湿敏元器件如果暴露在小于30度，60%RH环境中的时间不大于30分 钟，认为暴露时间为0，可以把元器件重新真空封装或者存放在湿度小 于5%RH的保干箱内 3.如发现包装袋破裂，HIC显示10%，按照下表烘烤
PCBA返修
PCBA返修
若零件加熱溫度超過200° C, 返工和/或移去坏零件前須焗 PCBA.
若該移去零件确定無須再用, 則PCBA不需要焗 .
PCBA焗的時間以須移去的坏件需焗的時間為准
新湿敏元件
PCBA
追踪其暴露时间
追踪其暴露时间
是 超过Floor life 否 是 否
坏零件需 要继续使 用?
干燥包裝:
標貼紙: MSID Label 和 Caution Label specified by JEDEC JEP113
湿敏等级 1 2 2a-5a 装袋前干燥 可选择 可选择 需要 可选择 防潮袋 可选择 需要 需要 可选择 干燥剂 可选择 需要 需要 可选择 標貼 可选择 需要 需要 需要
干燥剂可以按供应商建议焗過重新使用 建議只重复使用一次 U=5X10-3A U=所需干燥剂数量(In Units), A= 防潮袋总表面面积( in square inches)
干燥劑用量用上述公式計算.
HIC的重复使用
HIC可焗過再用, 須待5%RH刻度完全变蓝色可使用. 建議 HIC 在 125C 焗 2 小時, 只重复使用一次
湿敏等级和允许 暴露时间
开袋时间
员工编号
封袋时间
累积暴露时间 员工编号
MSD元件追踪卡
烘烤时间
1)
2)
3)
累积烘烤时间
来料检查 来料检查
MSD 元件来料时须检查是否防潮包装
检查封袋日期和保存期限
检查防潮袋是否封装严密, 无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示标签; 袋内是否有干燥剂和湿度指示卡, 开袋抽样检查时, 开口应在袋的边缘原封装旁边; 暴露时间控制在30分钟 内;
打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗 或联系供 应商处理.
如何判断元器件是否受潮
如何判断湿敏元件是否受潮？ 1.存储时间(Shelf Life)大于12月 2.到达最大暴露时间(Floor Life)
3.HIC达到10%RH或15%RH
4.无法追踪和判断元件的状态
受潮元器件的处理
15 %
Bake Units If Pink 变色则烘烤
10 %
Change Desiccant If Pink 变色则更换干燥剂
5 % Discard if Circles Overrun Avoid Metal
Contact 若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与 金属接触
干燥剂和HIC的重复使用 干燥剂的重复使用
MSD 标签
MSD 警示标签
警示标签须包含以下信息:
湿敏等级,
最高温度, 允许暴露时间,
烘烤要求
和封装日期等
湿敏等级和允许暴露时间
湿敏等级
1 2 2a 3 4 5 5a 6
允许暴露时间 (at 30°C/60%)
没有限制 1年 4周 168小时 72小时 48小时 24小时 使用前,一定要烤
MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使 用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而高温回流时导致产品 质量和可靠性下降。
术语和定义 有关术语和定义
HIC: Humidity Indicator Card
湿度指示卡
MBB: Moisture Barrier Bag
干燥包装
Dry Pack 干燥包裝
湿度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進行干燥 防潮袋,干燥剂,濕度指示卡, 標貼紙 防潮袋: 须符合 MIL-PRF-81705, TYPE I, 干燥剂:须符合MIL-D-3464, TYPE II, 濕度指示卡:须符合MIL-1-8835, 有 5%RH, 10%RH & 15%示值
1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C 的高温。
2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。
Level 2A: Level 3-5: Level 5A: 3次 2次 1次
3.烘烤温度为125+ -5℃时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。
4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态
短期暴露原则
烘烤 烘烤时间
湿敏等级
盘装料(在125C)
盘装料(在90C <5% RH)
卷,管支装料(在 40C <5% RH)
2a
21小时 27小时 34小时 40小时 48小时
3天 4天 5天 6天 8天
29天 37天 47天 57天 59天
3
4
5
5a
6
按制造商建议
按制造商建议
按制造商建议
烤箱
烘烤 烘烤注意事项
6
湿涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由蓝色转变为粉
红色或浅色。图示为湿度指示卡样本。HIC须符合MIL-I-8835规范, 且有5% RH,
10% RH, 15% RH 3个示值
Indicator Bake Units If Pink 变色则烘烤
MSD的储存
存放
未开封的湿敏元器件存储环境 小于40°C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。 开封的湿敏元器件存放环境
小于30°C/60%RH ，存放时间参见不同MSL的最大允许
暴露时间
MSD的发放
发料顺序 1.已经开封但没有受潮（即没有达到最大暴露时间）的湿敏元器件。 2.已经烘烤过的湿敏元器件。 3.没有开封的湿敏元器件。 发料原则 1.控制发料数量，做到用多少发多少。 2.剩余未发物料须包裝好。 3.先进先出,开过包装的物料先发。 Note : 双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小 于5%的保干箱里。
Desiccant Active Desiccant Floor Life Shelf Life
防潮袋
干燥剂 活性干燥剂 允许暴露时间 存储期限
MSL: Moisture Sensitivity Level 潮湿敏感等级 RH%:Relative Humidity Bar Code Label 相对湿度 条形码标签
MSD 湿度敏感元件控制
cooper
什么是MSD? 什么是MSD?
MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件.
空气中的水分会通过渗透进入一般性元件包装材料。在表面裝贴 技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接
时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层。
1.MSL2-4的湿敏元件，暴露时间小于12小时，可以将元件存放在小于5%的保干箱 内，时间达到暴露时间的5倍，湿敏元件的floor life clock reset。 2.湿敏等级5，5a的湿敏元件，暴露时间小于8小时，可以将元件存放在 小于5%的
保干箱内，时间达到暴露时间的10倍，湿敏元件的floor life clock reset。
烘烤
烘烤
返修
MSD Process Control Overview
来料检查 储存控制 物料管理 干燥 生产 返工
定期审查
谢
谢!
如何处理湿敏元件？
MSD一旦受潮，在使用前必须烘烤,确保流入生产的湿敏元件一定是不
受潮的 1.打开湿敏元件的包装袋后，须在标签上立即记录开封时 间和相关记录。 2.湿敏元器件如果暴露在小于30度，60%RH环境中的时间不大于30分 钟，认为暴露时间为0，可以把元器件重新真空封装或者存放在湿度小 于5%RH的保干箱内 3.如发现包装袋破裂，HIC显示10%，按照下表烘烤
PCBA返修
PCBA返修
若零件加熱溫度超過200° C, 返工和/或移去坏零件前須焗 PCBA.
若該移去零件确定無須再用, 則PCBA不需要焗 .
PCBA焗的時間以須移去的坏件需焗的時間為准
新湿敏元件
PCBA
追踪其暴露时间
追踪其暴露时间
是 超过Floor life 否 是 否
坏零件需 要继续使 用?
干燥包裝:
標貼紙: MSID Label 和 Caution Label specified by JEDEC JEP113
湿敏等级 1 2 2a-5a 装袋前干燥 可选择 可选择 需要 可选择 防潮袋 可选择 需要 需要 可选择 干燥剂 可选择 需要 需要 可选择 標貼 可选择 需要 需要 需要
干燥剂可以按供应商建议焗過重新使用 建議只重复使用一次 U=5X10-3A U=所需干燥剂数量(In Units), A= 防潮袋总表面面积( in square inches)
干燥劑用量用上述公式計算.
HIC的重复使用
HIC可焗過再用, 須待5%RH刻度完全变蓝色可使用. 建議 HIC 在 125C 焗 2 小時, 只重复使用一次