PVD与CVD涂层工艺比较

PVD与CVD涂层工艺比较
PVD与CVD涂层工艺比较
聚积温度涂层厚度涂层表面状态
500℃或更2～5μm,
低，涂层较薄涂层为压
物聚积温度低，刃口锋应力，有刀具变型利。

利于控制
理不，裂缝的扩气基体的硬度展；刃口相强度不降低可不作钝沉。

办理；表积面致密，
粗糙度低。

1000℃，5～20μm涂层为拉
化聚积温度或更厚，应力，易高，基体适合于开生成裂
学
的硬度、发多层厚缝；刃口气
强度降低膜涂层，必定作钝相
，需开发高耐磨性。

化办理；沉
特地的基表面较粗积
体用于涂层糙。

主要涂层
涂层
对环境
结合主要应用领域资料影响
强度
TiN低无污染 1. 高速钢通用刀TiCN具：钻头、丝锥TiA1N、立铣刀。

A12o3 2. 高速钢精美复A1CrN杂刀具：拉刀、MoS齿轮刀具。

2
3. 整体硬质合金WC/C
等。

刀具。

4. 可转位螺纹刀
片、切断、切槽
刀片。

TiN高排出的 1. 硬质合金可转TiC废气对为刀片：车刀片TiCN环境、铣刀片等。

A12o3有污染 2. 金刚石涂层。

ZrO2。

金刚石等。