微压印聚合物微流控芯片的传热分析研究

微压印聚合物微流控芯片的传热分析研究
任永利;傅建中;陈子辰
【期刊名称】《机械科学与技术》
【年(卷),期】2005(024)011
【摘要】微压印是制造聚合物微流控芯片的主要技术之一,其加工过程中的工艺参数对聚合物微流控芯片成型质量具有重要影响.在聚合物微流控芯片压印成型机理研究基础上,对其压印过程中的热传导进行分析,建立了多层材料一维热传导的模型,并用有限元法进行温度响应求解,进而可获得压印加热时间等工艺参数.
【总页数】3页(P1359-1361)
【作者】任永利;傅建中;陈子辰
【作者单位】浙江大学,机械工程学系,微系统研究与发展中心,杭州,310027;浙江大学,机械工程学系,微系统研究与发展中心,杭州,310027;浙江大学,机械工程学系,微系统研究与发展中心,杭州,310027
【正文语种】中文
【中图分类】TH69
【相关文献】
1.聚合物微流控芯片超声波微熔融键合方法 [J], 王晓东;郑英松;张宗波;罗怡
2.环烯烃聚合物(COP)微流控芯片的制备及其与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片的性能对比 [J], 罗怡;王晓东;杨帆
3.PLC控制的聚合物微流控芯片压印机设计 [J], 张海峰;傅建中;陈子辰
4.模内键合聚合物微流控芯片微通道变形研究 [J], 楚纯朋;蒋炳炎;廖竞;王璋;黄磊
5.聚合物微流控芯片微滴生成及其尺寸检测 [J], 邱似岳;任晓龙;邹大鹏;梁帅;任勇因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。