IPC二级标准

IPC质量标准
为了明确的执行印制电路板的相关国际标准，正确识别、判定电路板的适用性和可靠性，编制标准。

2.1本标准仅适用于本公司提供的印制板产品。

2.2本标准仅适用于第一类（1级）、第二类（二级）、第三类（三级）产品应参照标准相关内容与客户提供技术细则。

2.3如客户在加工资料中或合同中另有要求，则按客户要求执行。

2.4本标准未涉及到的印制板其它项目的标准、可参考下列标准（当有新版次标准时，以新版为准）
2.4.1 GB4588.2-88《有金属化孔单/双面印制板技术条件》
2.4.2 GB4588.3-88《印制电路设计和使用》
2.4.3 2pc-A-600F《印制板的接受性》
2.5本标准与行业标准、国家标准、国际标准有争议时，以行业标准、国家标准、国际标准为准。

2.6本标准的解释权归深圳祺利电路有限公司品质部。

根据印制板的产品用途，按以下三类定级，不同类别的印制板，则按不同的验收标准进行验收。

3.1第一类（1级）；消费类产品：如电视、玩具、或要求不高的工业控制设备，此类印制板只要电性能没有问题，外观缺陷并不重要。

3.2第二类（2级）；一般工业产品：如计算机、通讯、复杂的商业机器、以及非军事用途的设备。

需耐长时间使用，尚可允许某些外观缺陷。

3.3（三级）；可靠性产品：如军事、救生设备。

需耐长时间使用，不可中断。

以上每一类产品的验收，可分三个等级。

即：
4.1良好：满足此标准规定的要求或客户要求。

4.2接收：印制板存在一定缺陷，但不影响其使用性和可靠性。

4.3拒收：表示无法满足产品的使用性的可靠性。

5.1.1白斑、白点：
a. 白斑、白点指基材中玻纤交织处的树脂纤维分开，以规则点状显现白点相连而形成白斑，其原因多与热应力和机械应力有关。

b. 判别标准：受白斑或白点影响的面积不可超过板全面积的5%，导体间出现的白斑、白点影响线路间隙小于7%。

a. 分层气泡：发生在基材中的层间分层，基材与铜箔分层。

b. 判别标准：其影响面积≦1%，与最近导体距离≧2.5mm。

与板边距离≧2.5mm，经浸焊，热冲击试验不扩大可接收。

外来异物符合以下要求可接受：
a. 外来物为非导电物体。

b. 最长不超过1mm。

c. 异物与导线距离≧0.25mm。

5.1.4板弯曲/扭曲应符合下表要求：
板厚度（mm）1级2级3级
双面板0.2-1.0 2.0% 1.5% 1.5%
双面板1.2-1.6 1.5% 1.0% 0.9%
双面板2.0-2.4 1.0% 0.7% 0.6%
双面板﹥3.2 0.7% 0.5% 0.5%
多层板 3.0% 2.0% 1.0%
单面板弯曲和扭曲公差比双面板增加0.5%。

5.1.5 板厚度公差，应符合下表要求：
板厚（mm）1级2级3级
a. 外形尺寸、缺口、条孔、方孔、都有圆孔超差别响装配。

b. 板面、板边、大量加工粉尘未清洗干净影响装配。

c. 金手指插口、台阶不对称影响装配。

d. V-cuT漏割V刀深浅不当影响装配，V割深度应为1/3板厚，公差为±0.15mm。

e. 冲切边铜箔翻卷影响装配。

f. 拼版邮票孔分割不当影响装配。

g. 自动插件机，不能识别“×”（报废标记）板影响装配。

5.1.8 层间厚度
各层间的绝缘厚度耍符合用户技术资料中的提出要求。

5.2.1 非金属孔（NPTH）孔径公差（mm）：
孔径（mm）1级2级3级
1.61-5.0 ±0.15 ±0.10 ±
对于利用钻、冲加工的NPTH孔：板厚＜1.6mm，使用上表。

板厚＞1.6mm，则所有公差增加±0.03。

5.2.2金属化孔（PTH）孔径公差（与用户的孔径要求之差）（mm）：
孔径（mm）1级2级3级
上表所列数值用于直径＞1/3板厚的孔、孔径小于1/3板厚时，孔径公差均增加0.03。

孔径小于1/4时，孔径公差均增加0.05。

5.2.3孔位公差(mm)
孔径相关尺寸(mm) 1级2级3级
最大尺寸＜300 ±0.15 ±0.10 ±
最大尺寸≥300 ±0.20 ±0.15 ±
5.2.4定位孔至基准距离的公差(mm)
孔位相关尺寸(mm) 1级2级3级
最大尺寸＜300 ±0.40 ±0.30 ±
最大尺寸≥300 ±0.55 ±0.40 ±
5.2.5孔壁清洁，无异物或瘤状物
孔壁应无影响元件插入及可焊性的任何杂质。

孔壁瘤状物应不超过客户所要求的孔径公差。

孔内空洞符合以下标准,可以接受。

a. 不超过孔壁面积的10%。

b. 不是环形空洞。

c. 在一个孔内不超过3个空洞。

d. 有空洞的金属化孔不应超过金属化孔总数的5%。

有下列情况不接受：
a. 出现环状裂纹、孔口裂纹。

b. 空洞总面积＞孔壁面积的10%。

c. 在同一圆同孔壁上大于3个空洞。

d. 孔口处有空洞。

a. 允许少量过浅孔堵孔。

b. 不允许插件孔堵孔。

a. 不允许黑孔、灰孔总数＜总孔数的5%。

b. 不允许孔壁露铜。

a. 插件孔应符合图1要求,不允许图2现象。

b. 过线孔应符合图3要求，不允许图4现象。

5.2.10 孔壁镀层厚度
每块板应选取＞3个孔作镀层厚度测试，最少厚度应大于下表列娄值：（见下图）1级2级3级
孔内铜厚度（um）≥15 25 40
5.2.11 加工缺陷
不允许以下加工缺陷存在：
a. 多钻孔。

b. 漏钻孔。

c. 孔径超差（孔大、孔小）。

d. 斜孔。

e. 未钻穿孔。

f. 孔时披锋明显。

g. 孔变形。

h. 冲孔发白扩散超最近线路间距50%以上。

i. 冲孔发白≥
5.2.12 内层连接
内层与孔镀层之间的连接需符合如下要求：
a. 连接处不应分离。

b. 化学沉铜与电镀之间不应分离。

c. 内层铜线路伸进孔内长度，不得超过0.05mm。

5 .3 导线
5.3.1 导线宽度
导线宽度符合客户提供菲林相应线宽的±20%--±30%。

5.3.2 导线间路
任何二条导线之间的公差需符合客户提供菲林的±20%或±30%。

无开路和短路，只要导线宽度或间距的减少不超过±20%或±30%。

允许缺口、针孔、边沿擦伤等缺陷。

缺陷长度不得大于导线宽度，但当导线宽度大于5mm 时，缺陷长度应小于5mm.
5.3.4 导线间微粒
导线的间距小于原设计的30%或不小于电路电压的间距要求即可。

必要时进行尺寸检验。

最小焊环应符合以下要求，最小环宽（mm）如下表。

环宽1级2级3级
PTH 不超90°
导线厚度不应小于最低敷铜箔要求的厚度，并符合以下要求：
1级2级3级
镀铜后（mm）25 40 65
镀sn（um） 2.5 5 5
侧蚀系数K=B-A/M
所有板的侧蚀系数＜1
符合以下条件接受：
a. 两道划伤相距﹥25.4mm。

b. 划伤深度﹤T/3(T=导线铜层厚度)。

c. 划伤长度﹤12.7mm。

d. 每面划伤﹤6处。

符合以下条件可接受：
a. 损伤点不连焊环与导线的连接处。

b. 损伤点的宽度﹤焊环宽度的20%。

c. 损伤点的长度﹤0.2mm.
以下情况不允许补线:
a. 缺口长度﹥5mm.
b. 间距﹤1mm的平行线同时断线.
c. 补线与焊环间距﹤1.3mm.
d. 线条转弯处.
e. 每面补线多于3处.
每条金手指上不超过2点，每面不超过3点。

5.4.2金手指NI/AU厚度：
NI（um）Au(mm) 使用条件
2-2.5 0.25 常规加工
2-2.5 0.50 客户另有加工要求
2-2.5 0.75 客户另有加工要求
缺口不可接受，凸出不应使金手指之间的间距缩小20%。

不允许以下加工缺陷存在：
a. 露NI、露CU、露纤维。

b. 发生电镀CU、NI、AU层剥离。

c. 发生喷锡物上金面。

d. 金脚孔线发黑。

e. 金面胶渍。

f. 加工边沿粗糙，边沿参差不齐，金脚翘起不平，倒角度不符合规定。

所用的阻焊油墨，液态感光阻焊符合客户要求。

5.5.2固化、附着力
每仳板用于6H铅笔试验硬度；按GB4677.7-84进行附着力试验。

并在280℃±5℃锡炉10秒作浸焊。

无剥离、起泡、变色。

5.5.3划伤、针孔、跳印
a. 轻微划伤，未露导线可接受。

b. 轻微针孔，未露导线、不粘锡可接受。

c. 轻微跳印在绝缘基材部位，可接受。

d. 露导线小于线宽的50%，相邻导线和焊环已被覆盖可接受。

e. 每面不允许阻焊超过3处缺陷。

a. 阻焊不允许上焊盘。

b. 阻焊不允许入孔。

c. 通常情况，在焊接面个别焊盘因绿油上环或浸油使环宽缩小﹤1/3。

元件面环宽缩小﹤1/2，应属允许。

d. 在制作精细图形时，应保留最小环宽0.10mm。

符合以下条件可接受：
a. 过显影未使导线露铜。

b. 过显影宽度﹤0.08mm。

将已固化好的板，抽样进行胶带试验。

胶带撕起后，阻焊层从部份基材及导体的表面上剥离，但板面大部分仍能保持牢固的附着力，已脱落的油墨未超过以下条件可接受。

a. 无相邻导线上的油墨同时剥落。

b. 示超过表中所有限值：
表面情况油墨损失附着力上限（板面积的%）
1级2级3级
裸铜表面10 5 0
镀金裸表面25 10 5
基材表面10 5 0
易溶金属表面50 25 10
符合以下条件可接受：
a. 杂物最大直径≤0.25mm。

b. 毛丝未横跨在两根导线上。

c. 杂物在板的每面≤5处。

符合以下条件可接受：
a. 经胶带试验出现剥离面积﹤板面积2%。

b. 无剥离、浸焊无起泡、氧化面积﹤10%。

每面允许补油≤5处、每处长度≤2.5mm。

以下加工缺陷不允许存在：
a. 固化不良、硬度达不到6H。

b. 浸焊起泡、起皱。

c. 颜色不正常、变色。

d. 板面轻微划伤≥板面积的50%。

e. 印油不均匀，有明显堆集现象。

f. 阻焊图形发生明显偏位或图形错印。

a. 要求对位良好，无偏移、无重影。

b. 字符移位≤0.25mm、上焊环≤0.15mm，允许接受。

c. 不允许字符上无孔焊盘（含SMT焊盘）。

5.6.2清晰可辨认、能阅读。

以下加工缺陷不允许存在：
a. 固化不良、附着力差、硬度不够、易脱落。

b. 烘烤变色。

c. 印漏字符、印反字符、多印字符。

a. 经280±5℃炉（Sn/pb=63/37）浸焊试验，焊接面全部焊点饱满、浸润。

b. 非浸润点≤板面焊点总数的5%，允许接受。

接性能判定示意图
示例：焊接性能能好的孔示出焊料润湿孔的壁面。

该例特别适合于回缩的焊料和纯铜印制板。

示例：焊接性能差的孔示出焊料润湿孔壁。

焊接孔示例
6.0印制弧的检验。

采用GB2828.87正常检查一次抽验方案进行，执行一般检验水平Ⅱ级标准。

a. 常规检验内容包括：基材、外观、尺寸、孔径孔位、孔金属化、导线、阻焊、字符、金手指、翘曲度、可焊性能11项内容。

b. 例行试验内容包括：镀层厚度、热冲击、拉脱强度、抗剥强度、阻燃性、表面绝缘电阻、耐溶剂性。

c. 出厂检验和验货只做常规检验，不做例行试验，只在客户有特殊要求时或引起板材指标纠纷时，再由双方选定试验项目内容，委托国家认可机构进行测试。

6.3出货、验货执行的质量水平
6.3.1重缺陷内容：
a. 线开路、短路、导线缺口、导线宽度或间距超标、线路剥离。

b. 金属化孔不导通。

c. 漏钻孔、孔内堵塞、绿油入插件孔、黑孔、孔径超差影响装配。

d. 尺寸超差、孔位超差影响装机或插件。

e. 基材不良、分层、超泡、有杂物、绝缘性能不到要求。

f. 板材应力太大、翘曲、扭曲度超标影响装配。

g. 绿油、字符起泡、脱落、不耐溶剂。

h. 字符漏印、多印、残缺、印反、不可辨认影响装配。

i. 可焊性极差、不饱满焊点≥10%。

j. 板面金属涂复层严重不良影响外观和使用。

k. 相邻导线露线，极易形成桥连。

a. 外观不良不影响使用。

b. 尺寸超差、孔位超差不影响装机或插件。

c. 阻焊层划伤未露铜。

d. 字符不清，可辨认不影响插件。

e. 基材不良，不影响使用。

f. 板面氧化，不影响使用。

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