PCBA生产部产品总体介绍

14.3 、柔性板贴装-FPC检验
FPC来料有异常（PI颜色较深，影响目视检验；FPC有轻微变形等异常）时，如ME确认可让步使 用的情况，此时的检验必须借助显微镜检查确认，显微镜放大倍数为5-10倍，检验要求相同。
检验过程中，对贴装不良的FPC用镊子调整其贴装位置，为避免调整时造成已印刷异常塌落，或挤压 出焊盘造成焊锡桥连，从而影响回流焊后直通率，调整过程属微调过程，用镊子轻触FPC，使其小范 围的移动，达到可接收或允许的范围内即可
认
7. 连续使用锡膏8小时, 而改变锡膏的流变. 流变会影响锡膏的印刷质量. 如果只是轻微的影响, 补 救方法是在印刷前加新鲜的锡膏.新鲜的锡膏的增加会恢复一些失去的流变因此能在一定的范 围内提供比较好的印刷能力
8. 锡膏停留在印刷网板上若需超过两小时, 为防止锡膏与空气接触,需回收到原来的罐内, 并推入 塑料塞直到使用过的锡膏的表面, 盖上盖子,并放回到冰箱去延长使用期限
2、PCB烘烤
预处理温度设置为85±10℃，烘烤时间不少于4小时； 放入干燥箱的PCB基板必须要去除其外面的真空包装袋； 对于尺寸超过300*300mm的基板，在烘烤时，要求在箱内散开放置，以确
保烘烤效果，尺寸小于300*300mm的基板不作此要求； 表面处理为OSP的PCB基板，为保证表面防氧化助焊膜的有效作用，在使用
生产线组长或作业员使用锡膏时,与物料员互检该编号需符合使用要求
5. 应根据生产用量,提前从冰箱内取出锡膏置于室内环境下解冻,解冻时间至少6小时,经机器搅拌 使它均匀,搅拌的时间为5分钟，再将其拆分，放置于一空锡膏罐内使用，其余放入冰箱指定位 置，其在冰箱中的存储时间为1周
6. 超过使用期限的锡膏或回收次数超过一次的必须报废.所有报的锡膏都必须经过ME工程师签确
SFP PCBA装配流程
SFP PCBA装配流程
1： PCB来 料检查
8：顶层回流
9：炉 后检验
16：炉 后检验
2：PCB烘烤
3：金手指保护
4：顶层丝网印刷
7：炉前 检验
正常生产
6：顶
层贴片
首
首检
样
10：底层丝网印刷
11：底层贴片 首 样
采用热压焊接
15：底层回流
14：FPC贴装
5：顶层贴片
12：底 层贴片 首检
3. 依此应为拒收。
5、 顶层贴片
+
+
FUJI XP142
=
FUJI XP242
6、 顶层贴片首样检验
新机种切换必须进行首样检查确认，对于元件数量较少的机种， 可采用胶纸板的方式制作首样，对于元件用量较多的机种，如采 用胶纸板，对物料会造成很大的浪费，可直接在锡膏板上贴装元 件，作为首样板，首样检查项目包括
1. 锡膏的工作环境温度和生产线上存储使用环境温度:23 ℃+/-3℃,相对湿度: 40%-70%.
2. 锡膏的发放使用,应遵循"先进先出"的原则.货仓管理人员从冰箱取出锡膏,就使用有效 期限提前15天通知相关部门处理.
3. 锡膏应根据生产用量,锡膏包装罐上标贴“锡膏贴纸”以作标识.留意有效使用期
4.
14.3 、柔性板贴装-盖板装配
盖板装配：完成FPC贴装和检验后，可装配夹具盖板，防止FPC在回流炉中因热风影响 而移位， 如下图：
采用压扣固定的夹具，放置盖板后，有 手轻压住盖板，另一只手提超周围的所 有的压扣旋转并压住盖板，此时完成FPC 的贴装及夹具装配
采用磁铁固定的夹具，盖板沿 定位销放置即可，此时完成 FPC的贴装及夹具装配
15 、回流
1.回流炉程序的
+
选择。
如图1 图
1
Bravo8105
选择程序 温度设置
风速设置
= 链速
根据不同的产品， 不同的回流面，在 回流炉主控计算机 中对应的温度设置 程序，对其中所设 置的参数（温度、 风速及链速）不能 随意更改。
15.1 、回流-温度曲线
有铅参考曲线
有铅实际曲线
无铅参考曲线
范围内每个角度均可看见该划痕，且该划痕有横向贯穿3根或3根以上的金手指则 视为拒收; 金手指不起翘，斜边无松散玻璃纤维，在金手指末端、侧面允许露铜，露铜处最 长边不超过金手指宽1/4； 非关键区域金手指凸点、麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过，每个插头上的 缺陷不超过3处，且有这些缺陷的插头不超过总插头数的30%; 关键区域不允许有结瘤和金属突出表面，不得有凹点、凸点、起泡缺陷; 金手指上绿油允许在接壤处≤，其它区域不允许; 不允许大于的锡点,PCB正面允许有小于的小锡点5个,背面目视无锡点 ； 金手指之间不允许有连金，背面不允许连金返修产生的划痕,正面连金返修所产生 的划痕不可伤及金手指，露底材、卷边，且返修痕迹宽度小于，长度小于1/3金手 指长度; 正面金手指之间突出部分应小于1/3金手指间间距且保持最小电气间隙;背面不允许 有突出. 金手指缺口，非关键区域缺口大小应小于宽度10％，关键区域不允许存在缺口; 金手指氧化变色拒收，补金维修后的金手指必须平整，其色差可以允收。
焊缝润湿情况
1、CHIP元件端头表面润湿良好，最小烛焊缝高度（F）为焊锡厚度（G）+可焊端高度（H）/4或，其中较小者；
2、翼
形元件焊缝润湿正常，最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）+引脚厚度（T）/2；
3、
QFNF元件最大边缘悬垂A＜50％（W）且不违反坚持不最小电气间隙（＞0.13mm),侧面观察有一个最小焊接轮廓高度（F）
无铅实际曲线
要求：
1、 温度曲线每周确认一次，以检验回流炉温控能力，保证每批次生产所采用的回流曲线是一致的。测试时要求炉 温偏差不过5℃。
2、在进行回流焊接时，要区分有铅和元铅工艺，选择对应的回流温度设置。
、回流
回流炉升温 回流炉升温时,柱状显示蓝色,待升温完成后变成绿色,同时绿色指示灯闪烁
注意 在升温未完成时切勿把板放入炉中,而造成冷焊或锡膏未熔化，并且，在升温时，要
SMT有关的技术
一、电子元件、集成电路的设计制造技术 二、电子产品的电路设计技术 三、电路板的制造技术 四、自动贴装设备的设计制造技术 五、电路装配制造工艺技术 六、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
PCBA生产部SMT设备配置
Reflow Oven ELECTROVERT Bravo 8105
7、 顶层检验
chip元件位移不超阶过元件宽度的1/2
鸥翼型元件的位移不超过引线宽度的1/3
有极性(方向)元件,方向与贴装图一致 图 7
QFN封装元件位移不超阶过引脚宽度的1/4
底层生产完毕后，重复4至7步骤到14步骤组装
14 、柔性板贴装
+
+
=
贴装前，先将FPC放置在防静电纸上，以使于贴装过程中用镊子夹持，如时间允许，可将FPC按 放置在基板上的方向进行整理或排列，以节省贴装时间，否则只能在贴装过程中对待夹取的FPC 方向进行调整后，在贴装或放置，如下图
、PCB来料检验要求
金手指镀层均匀,无针孔,无卷边,没有露镍或露铜的缺口或划痕；PCB板正、反面金 手指不允许有露铜露镍金属刮伤;
PCB正面对于未暴露底层金属的划痕长度及数量不做检验要求; PCB背面暗痕（镀前划伤）及所有纵向的划痕均不做要求,不作控制; PCB背面的未露底镀后划痕：发现划痕后，轴向转动PCB板，在背面的正常检视
9. 对当班或转班未使用完的锡膏,可回收于拆分的锡膏罐，密封,储存于冰箱指定位置,且不能与新 鲜的锡膏相混合, 存放期为1周,若重新使用则需人工搅拌使它均匀,搅拌的时间30秒
、 丝网印刷-检验
检验要求：1、CHIP元件轮廓清晰，焊盘填充完整，无少锡、漏印、拉尖等 2、IC印刷轮廓清晰，焊盘填充完整，无桥连、少锡、漏印、拉尖等
前不经过烘烤，直接使用。
3、 金手指保护
+
=
、 金手指保护
在粘贴金手指时重点注意对金手指的保护 用专用的防静电袋平铺于桌面，用无纺布醮酒精对防静电袋表面 进行清洁，使其表面无其它异物，如锡渣等，目的是防止桌面上 的锡粉污染到金手指
4、 丝网印刷
+
=
刮刀
锡膏
钢网
、 丝网印刷-锡膏管控
锡膏使用控制
1、阻容元件：元件的贴装位置与贴装表相符合；元件的封装尺寸必须与贴装表相符合； 阻值和容值必须在贴装表要求的容差范围内；元件的位置宽度方向的偏移不超过元件 宽度或焊盘宽度（二者取小）的50％；长度方向确保元件的两端电极与焊盘完全接触； 2、有极性元件，如钽电容、二管极，IC等：要求方向与贴装图标识相一致； IC位置的偏移，对QFN和其它翼型、J型等IC类元件，元件偏移不超过引脚宽度或焊盘 宽度（二者取小）的50％； 3、首样检验中如发现任何异常，需通知ME或技术员更改或调整，然后再重新制作首 样，必须在完全正确无错误后才可正常批量生产，对首样检查中出现的异常的错误， 在手工调整并确认无误后可流入下道工序（即回流或炉前装配）。
正 常 生 产 13：炉 前检验
17：分板
热压 焊接
18：热压焊接
回流焊接流程指示
热压焊接流程指示
19： IPQC检
验
22：输出
20：FPC开/短路 测试
21： QA检
验
1、ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱCB来料检验
图1、金手指镀层残缺
图2、金手指凹点
图3、金手指有结瘤或关 键区有凸点
图4、金手指露镍
图5、金手指连金
图6、金手指露铜
有明确的标识禁止过炉
15.3 、回流
待炉内温度稳定后,把待回流的板放在回流炉的网带上.
16、炉后检验
元件的位移
1、CHIP侧面偏移（A）≥元件可焊端宽度（W）/2或焊盘宽度（P）/2，其中较小者；可焊端末端偏 移不超过焊盘； 2、IC最大侧面偏移（A）=引脚宽度（W） /2或，其中较小者，引脚末端偏移不影 响最小电气间隙。
Multifunctional PCBA Mounter XP242E
LianDe Automation Equipment
High Speed PCBA Mounter XP142E
Screen Printer MPM Microflex
CLEANER Ultrasonic KWT1212
PCBA Products
标准 : 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，表面平整无堆积； 3. 锡膏成形佳，无缺锡、塌陷。
4. 依此应为标准形状。
允收：
1. 锡膏成形佳。 2. 虽有偏移，但未超过15%焊盘。 3. 锡膏厚度均匀，表面平整无堆积； 4. 依此应为允收。
拒收: 1. 锡膏扁移量超过15%焊盘。 2. 当元器件件放置时造成短路。
防静电纸张
待整理后贴装的FPC
已待整理好待贴装的FPC
14.1 、柔性板贴装
贴装时，使用镊子夹取FPC，移动至PCB对应焊盘 附近，透过FPC焊盘间的PI将焊盘与PCB对应焊盘 重合后放下FPC，如图
特殊情况：在夹具数量不足的情况下，同时基板本身又有FPC支撑位（如SPW类基板、 BDSPW类基板）的情况下，是先将FPC直接放置在基板上，然后再将已放置FPC的 PCBA移动到夹具托板中，如下图：此时在装配盖板前必须重检FPC贴装情况。
将已放 置FPC的 PCBA移 动到夹 具托板 上。
将FPC放 置在未使 用夹具托 板的 PCBA上
14.2 、柔性板贴装-FPC检验
在FPC无异常（PI颜色、表面平整度无异常）的情况下，采用裸视目检 检验要求： a. FPC焊盘左右偏移不超过1/4焊盘宽度； b. 前后偏移，保证FPC焊盘与PCB焊盘、印刷锡膏有75％以上的接触面积； c. 对于有补强焊点的FPC贴装，对补强焊点也必须保证75％以上的接触面积。
标准 : 1. 锡膏并无偏移。 2. 锡膏量，厚度均匀，表面平 整无堆积 3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4. 锡膏覆盖焊盘90%以上
允收：
1. 钢板的开孔有缩孔,但锡膏仍有大于 75%焊盘覆盖； 2. 锡量均匀； 3. 锡膏厚度满足要求； 4. 依此判定为允收。
拒收: 1. 锡膏量不足，焊盘覆盖不足 75％ 2. 两点锡膏量不均； 3. 印刷偏移超過25%焊盘； 4. 依此判定为拒收。
PCBA生产部产品总体介绍
SMT的基本概念及组成
一、SMT的基本概念
SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术。
二、SMT的组成
总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面 贴装设备,表面贴装元器件及SMT
发展SMT的优势
一、组装密度高、电子产品体积小、重量轻； 二、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低； 三、高频特性好。减少了电磁和射频干扰； 四、易于实现自动化，提高生产效率； 五、降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、 设备、人力、 时间等 。