专利名称:一种低银无卤素焊锡膏

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温 烘 干 过程 中蒸 发 .该 过 程一 般 不 产 生 裂 纹 .从 而 带 人 高 温 中的水 分 就 相 对 减 少 .尽 管 高 温 水 分 蒸 发
快 ,但 药皮 含水较 少 ,故产 生 裂纹 的倾 向就小 。
3 . 7 控 制好 出炉 温度 烘 干 完成 后 的不 锈 钢 焊 条 .应 避 免 骤 冷 ,让 其
7 8 . 焊工之友 .
焊 接 技 术
第4 3卷第 24 3 g / c m , 。使 用低 模数 的水玻 璃 ,可 以增 加 干
慢 升 高 ,使 焊 条 的水 分 缓 慢 挥 发 。 自然 晾 干 时 间 不
低于 2 4 h ,低 温烘 干 时间不 低 于 8 h ,低 温 烘 干温 度
公 开 日 :2 0 1 0 . 0 2 . 2 4
本 发 明提 供 了一 种 低 银 无 卤素 焊锡 膏 。 它解 决 了 现 有 焊 锡 膏 产 品 成 本 高 、钎 焊 性 能 较 差 、不 适 合 用 于 精 细 间 距 元 器 件 的焊 接 等 问 题 。 本 低 银 无 卤 素焊 锡 膏 , 由 以下 重 量 百 分 比的 组 分 组成 :合 金 焊 粉 8 8 %一 9 1 % ,助 焊 膏 9 %~ 1 2 % ;其 中合 金 焊
{ 专利名 称: 种 低 银 无 卤素 焊 锡 膏

专 利 申请 号 :C N 2 0 0 9 1 0 1 0 1 9 3 0 . 5
申请 日:2 0 0 9 . 0 8 . 1 9
公 开 号 :C N1 0 1 6 5 3 8 7 6
申 请人 :浙 江一 远 电子 材 料研 究 院
温度 及 湿 度 、选 择合 适 的水 玻 璃 、增 大 焊 条 的 摆 放
间 隙 、控 制 好 出 炉 温度 等 措 施 ,可 有 效 预 防 裂 纹 的 产生
气相 对 湿度 4 0 %~ 7 0 % .温度 在 l 5 3 5℃之 间 的车 间
中生 产焊 条 ,可有 效地 预 防焊条 的开 裂 3 . 5 焊 条摆 放堆 高不 能过 厚 焊 条 在 自然 晾干 以及 低 温 烘 干 过 程 中 .焊 条 摆 放 只 能够 单 层 摆 放 .且焊 条 与焊 条 之 间 需 留有 一定 的 空 隙 .不 能 相 互 接 触 .避 免接 触 部 分 水 分 挥 发 较 慢 ,从 而导 致 焊 条 药 皮 开 裂 。高 温 烘 干 过 程 中焊 条
( 2 )采 取 延 长 自然 干 燥 及 低 温烘 干 时 间 、调 节
建 立 恒 温 恒 湿 车 间 .可 以保 证 焊 条在 合 适 的温 度 、湿 度 下 生 产 ,从 而 降 低 焊 条 的 水 分 挥 发 速 度 ,
进 而可 减 小 焊 条 的 开裂 倾 向 通 过 多 次试 验 .在 空
参考文献 :
3 . 6 合 理设 定 常温及 低 温烘 干时 间 干燥 过 程 中 ,应 慢 速 升 温 ,温 度 不 宜 过 高 ,通 过 延 长 自然 晾 干及 低 温 烘 干 时 间 .让 焊 条 的温 度 缓
r ’ ‘ + 。 + 。 + + +
[ 1 ] 唐 伯 钢 ,尹 士 科 ,王 玉 荣 .低 碳 钢 与低 合 金 高 强 度 钢 [ M] .北 京 :
为 5 0 7 0℃。
焊条 的药 皮强 度 .从而减 小 药皮 开裂 的几率 。 在气 温较 低 的季 节 ( 一 般 气 温 低 于 7℃ 的 季 节) .给 水 玻 璃 加 热 可 以适 当 降低 水 玻 璃 中结 晶 水 量 .提 高结 合 水 量 .而 结 合水 大 多 在 自然 晾 干 和 低
机 械 工 业 出 版 社 .1 9 8 7 .
[ 2 ] 夏 国春 ,张 健 . 电焊 条 药皮 开 裂及 其 预 防 [ J ] . 焊接 技 术 ,1 9 9 6 ,
3 5( 4) : 1 4 —1 5 .
+ +。 + + +。 I + ・ 专利信 息 ・

{ 粉由以下重量百分比的成分组成: w ( A g ) 0 . 1 %一 0 . 9 %,w ( C u ) O . 1 %~ 0 . 8 %;其余为 S n 。本低银无卤素焊锡膏具有成本低,焊 i { 接性能好, 印刷后不易塌 边等 优点。 }
控制 在 2 5 ~ 3 0 mi n效果 较好
3 . 4 建 立恒 温恒 湿车 间
4 结语
( 1 )不 锈 钢 焊条 药 皮 裂 纹 主要 是 由 于粉 料 黏 性 不 够 、水 玻 璃选 择 不 合 适 、水 分挥 发 不 均 匀 、烘 干
过 急 、降温 过快 等原 因形 成 。
随炉 自然 冷却 。当温度低 于 8 O q C 时方可 出炉 。
3 . 8 改进设 备
在 机 头 增加 冷 却 装 置 .以降 低 机 头 的温 度 .从
3 - 3 控制 好搅 拌时 间
而 降 低 药皮 的水 分 挥 发 速 度 ;加 宽 传 输 带 宽 度 ,增
大 药 皮 在磨 头磨 尾 时 的受 力 面 积 .以减 少 压 痕 和 损 伤 裂纹 [ 。
摆放 堆 高不超 过 3层
( 3 )在 药 皮 配 方 中加 入 透 气性 好 、便 于 压 涂 及
塑性 良好 的粉 料 ,可 降低 裂 纹 的开裂 几率 。
( 4 )控 制 好 粉 料 的 颗 粒 度 ,适 当 增 加 粗 颗 粒 粉
料 ,利 于水分 的排 出 ,可有 效降 低裂 纹 的产生 。
搅 拌 时 间过 短 ,粉 料 混 不 均 匀 且 没 有 黏 性 :搅 拌 时 间过 长 .粉料 容 易 发 热 .水分 挥 发 很 快 从 而 使
粉 料 黏性 过 高 。在 压 涂 的 过 程 中 ,压 力 就 会 很 高 .
从 而使 焊 条 出 现 开裂 通 过 多 次 的试 验 .搅 拌 时 间
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