5G技术带来手机制造业新商机

5G技术带来手机制造业新商机
据中国信息通信研究院预测，2020—2025年，我国5G商用将直接带动经济总产出10.6万亿元，直接创造经济增加值3.3万亿元，间接带动经济总产出约24.8万亿元，间接带动的经济增加值达8.4万亿元。

5G并不是比4G多一个G！它的出现，极大地改变与人们日常生活最密切相关的——手机。

那么，手机制造工艺将会怎样发展？手机制造工艺会有那些改变呢？
拆解手机关键部件
关键部件一：天线
5G通信就是能够实现端到端高速率的传输的无线通讯方式，因此，5G手机最显著的特点就是高速率传输。

根据测试，下载一部8GB的高画质电影，用4G可能需要7分钟，而用5G 就只需要6秒。

想要达到如此高效的传输速度，对于载体天线的信号收发能力势必提出更高的要求：不仅要增加新的发射和接收频段，还要兼容原有的射频技术。

目前，天线设计的一个重要趋势是集成天线的射频前端电路，分为LDS天线技术以及LCP 工艺技术。

01
激光直接成型LDS (Laser-Direct-structuring)天线技术
普通的手机天线都被安装在手机的主板上，而LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring)。

简单地说(对于手机天线设计与生产)，在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。

这样一种技术，可以把手机外壳直接变成天线接收讯号，满足手机轻薄化空间小的设计需求。

02
LCP软板成为成为5G天线主流材质选择
LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，具有很好的应用前景。

LCP 材料的介质损耗与导体损耗更小，能有效降低信号损耗，同时全面屏的趋势下，天线的净空空间减少，优良的柔性性能使LCP软板可以自由设计形状，从而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提高空间利用效率。

激光——加工LCP材料的最好方式
严格意义上，“LCP 天线”应称之为采用LCP 为基材的FPC 软板，并承载部分天线功能。

LCP为液晶高分子聚合物的简称，而这种高分子材料极易受热影响而发生液化。

使用脉冲持续时间小于10ps的超快激光进行切割加工，因此完美的避免的热量的存在及扩散（简单来说，激光速度超快，热量还没来得及产生，整个切割加工过程就已经结束了）。

因此只有采用超快皮秒激光加工，才能够有效地解决LCP天线切割的工艺难点。

手机天线软板激光切割案例
关键部件二：手机后盖
金属对信号会产生屏蔽，5G时代，“去金属化”将成为手机的发展趋势，玻璃、陶瓷、蓝宝石、合成材料等非金属后盖将成为行业热点，同时，激光对脆性材料的加工将越来越普遍和广泛。

尤其是超快激光能够聚焦到超细微空间区域，同时具有极高峰值功率和极短的激光脉冲，加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材料造成影响，从而做到了加工的‘超精细’。

关键部件三：柔性OLED
OLED成为柔性加工材料的主流选择
从柔宇科技推出了全球首款可折叠柔性屏手机——FiexPai外号（柔派），到三星的Galaxy Fold及华为发布的Mate X。

2019 年，三星跟华为开启了可折叠屏手机的商用元年。

可折叠面板不论是材料开发或工序都相当复杂，但消费者追求更大屏幕，加上2020年5G商用后，4K、8K 高分辨率的视频传输可望走向普及，另外，传统智能手机的发展已有瓶颈，市场成长性消失，手机业者产希望凭藉可折叠手机“一机多用”的特色刺激消费者采购，创造新一轮的大换机潮。

与传统的脆性材料加工相比，OLED显示屏由于其复杂的分层机构，在制造过程中必须以最高的精密度进行封装，隔绝氧气和水汽。

激光切割工艺采用非接触式加工方式，可实现柔性OLED面板异形切割，具有切割边缘崩边小、精度高等优点，大幅提高了工件良率及加工效率。

其他部件：高频PCB板、无线充电
PCB板结构会发生变化，采用SIP封装技术，激光会从前段光刻开始，在整体钻孔、切割、标记追溯等方面有大范围应用。

未来将是万物互联的时代，无线充电内部核心材料从线圈到磁材都会大量应用激光加工技术。

我们都知道约70%的手机加工链和制造环节都用到了多种不同的激光工艺，
激光技术在手机制造过程中的作用一直相当突出。

除了天线、后盖等部件，激光还可运用在手机制造的前屏、主板、电池等众多部位上，包括激光焊接、微加工、切割、打标等众多加工方式，范围广、方式灵活。

2019年5G规模建设将正式拉开帷幕，对产业链各环节形成全面拉动，为手机行业发展带来新活力，催生跟多的应用场景，产业上或将出现新的隐形黑马；手机终端的更新换代，同时也将迎来新一轮的技术发展。