硬件设计流程图
硬件开发及设备研制工作流程图
公司下达开发研制任务
1) 成立项目组 2) 拟定初步方案 3) 进行人员分工 4) 制定工作计划
方 案 阶
签定开发研制合同
申报试验器材清单
确定方案试验项目 方 案 试 验 修 改 方 案
可 靠 性 设 计
编写研制方案报告 开 发 部 评 审 开发部经理审核 修 改 方 案
段
研制方案评审
公 司 审 核
提出结构初步要求 结构方案考虑
难购器材定购 开 发 部 评 审
硬件逻辑设计 项 目 组 审 核 开发部经理批准
软件流程设计
结构要求协调
软硬件接口协调 申报主要器材清单 元 器 件 采 购 印 制 版 设 计 项 目 组 审 核 提出修改要求 筛 选 老 化 委 托 加 工 设 备 总 装 中 间 检 验 开展软件设计 项 目 组 审 核
研
开展结构设计
制
工 程 部 审 核 项 目 组 审 核 委 托 加 工
阶
段
外 包 装 设 计 包 装 箱 加 工 接 口 联 试
软 硬 件 调 试 整 机 测 试 可 靠 性 试 验 开发部检验评审 出 厂 鉴 定 包 装 发 货 剩余器材清点 回 收 进行安装联试 初 步 移 交 试 成 果 鉴 定 申报科技成果 奖 运 行 资 料 整 理 标 准 化 审 核 归 档 样 机 鉴 定 修 改 设 计
现 场 服 务 及 其 它
正 式 移 交 售后技术服务
结 流 程 图
软 件 及 其 它
layout硬件设计流程
layout硬件设计流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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制定设计规格和技术指标。
硬件设计流程
硬件设计流程
硬件设计流程是指从硬件设计的起始点到最终完成的整个过程。
下面是硬件设计流程的一般步骤：
1. 确定需求和规格：首先，需要了解和明确项目的需求和规格，包括功能需求、性能需求、尺寸、成本等方面的要求。
2. 概念设计：在确定需求和规格后，进行概念设计。
这一阶段主要是对整个硬件系统的框架和基本原理进行设计，包括系统的模组构成、电路拓扑结构、接口设计等。
3. 详细设计：在概念设计基础上，进行详细的硬件设计，包括电路原理图设计、PCB设计、器件选型、元器件布局、走线等。
4. 原型制作：完成详细设计后，需要制作原型。
这一阶段可以通过自主制作或委托制造厂商来完成。
5. 调试和验证：制作完成的原型需要进行调试和验证，包括功能测试、性能测试、电磁兼容性测试等，以确保硬件系统的稳定性和可靠性。
6. 优化和改进：在调试和验证的过程中，会发现一些问题或需要进一步改进的地方。
根据测试结果和反馈信息，进行优化和改进。
7. 批量生产：在完成调试、验证和改进后，可以开始批量生产
硬件系统。
生产过程中需要考虑质量控制、生产工艺、生产时间等因素。
8. 验收和上市：经过批量生产后，需要对生产出的硬件系统进行验收和测试，确保质量符合要求。
然后，将硬件系统上市销售或投入使用。
总之，硬件设计流程包括需求确认、概念设计、详细设计、原型制作、调试和验证、优化和改进、批量生产、验收和上市等多个步骤。
每个步骤都需要经过系统化、规范化和有序化的处理，以确保最终设计出合格的硬件系统。
硬件原理图PCB图设计流程
硬件原理图PCB图设计流程1 充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方面的需求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。
比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组，他们在实际当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求，从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便，所以他们提出了对新硬件的需求。
根据这个目标，硬件方案中就针对性的选用了两个高性能网络处理器，然后还需要深入的和软件设计者交流，以确定内存大小，内部结构，对外接口和调试接口的数量及类型等等细节，比如软件人员喜欢将控制信令通路和数据通路完全分开来，这样在确定内部数据走向的时候要慎重考虑。
项目开始之初是需要召开很多的讨论会议的，应该尽量邀请所有相关部门来参与，好处有三个，第一可以充分了解大家的需要，以免在系统设计上遗漏重要的功能，第二是可以让各个部门了解这个项目的情况，提早做好时间和人员上协作的准备，第三是从感情方面讲，在设计之初各个部门就参与了进来，这个项目就变成了大家共同的一个心血结晶，会得到大家的呵护和良好合作，对完成工作是很有帮助的。
2 原理图设计中要注意的问题原理图设计中要有“拿来主义”，现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图，所以要尽量的借助这些资源，在充分理解参考设计的基础上，做一些自己的发挥。
当主要的芯片选定以后，最关键的外围设计包括了电源，时钟和芯片间的互连。
电源是保证硬件系统正常工作的基础，设计中要详细的分析：系统能够提供的电源输入；单板需要产生的电源输出；各个电源需要提供的电流大小；电源电路效率；各个电源能够允许的波动范围；整个电源系统需要的上电顺序等等。
比如A项目中的网络处理器需要1.25V 作为核心电压，要求精度在＋5%- －3%之间，电流需要12A左右，根据这些要求，设计中采用5V的电源输入，利用Linear的开关电源控制器和IR的MOSFET搭建了合适的电源供应电路，精度要求决定了输出电容的ESR选择，并且为防止电流过大造成的电压跌落，加入了远端反馈的功能。
(完整版)硬件电路开发流程规范
硬件电路开发流程规范硬件电路开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件电路开发的全过程。
硬件电路开发流程制定的目的是规范硬件电路开发过程控制，硬件电路开发质量，确保硬件电路开发能按预定目的完成。
硬件电路开发的基本过程应遵循硬件电路开发流程规范文件执行。
硬件电路开发可以分为两个阶段：即是设计阶段和测试阶段，这样也就说硬件工作几乎贯穿了整个项目的开发过程。
具体流程如图1、图2所示：1 设计阶段1)项目负责人根据客户的需求分析下发产品开发任务书，提出各个模块的技术要求。
2)硬件组组长根据任务书的技术要求和组内资源，合理调配硬件设计师，分配任务。
3)硬件设计师根据任务书进行任务需求、技术指标分析，编写硬件设计方案，结合每项的要求提出解决方案，特别是关键技术难点需要详细叙述，完成后提交评审。
4)项目质控师组织专家组对硬件设计方案进行评审，查看是否满足技术要求，方案设计是否合理，并提出评审意见。
5)若硬件设计方案未通过评审，硬件设计师重新进行分析、方案设计；若硬件设计方案通过评审，硬件设计师首先按照评审意见修改设计方案，接着根据硬件设计方案进行电路原理设计，设计期间对新选型的元器件进行详细的样片试验，并编写试验报告。
6)电路原理设计完成后，项目质控师组织专家组对电路原理设计进行评审，确认原理图是否正确，电路设计是否合理，是否满足技术要求，并提出评审意见。
7)若电路原理设计未通过评审，硬件设计师重新进行电路原理设计；若电路原理设计通过评审，硬件设计师首先根据评审意见修改电路原理图，接着硬件设计师和结构设计师根据整机的要求确认出PCB板的外形尺寸，以及高度限制等。
8)硬件设计师根据外形尺寸和接口要求进行布局设计，布局过程中，要注意高度限制和外部接口的要求合理布放器件（布局还有注意电气特性、EMC 等）。
9)硬件设计师布局完成后，和结构设计师一起确认布局是否与结构冲突，或者板间是否冲突，以及是否存在其他一些影响安装的地方。
第4章 系统的软硬件原理及实现
U k = U k −1 + K p ⋅ (e k − ek −1 ) + K i ⋅ e k + K sat ⋅ e1k 调用方法 LDP BLDD BLDD CALL LDP BLDD #pid_fb_reg1 #input_var1 #input_var2 PID_REG1 #output_var1 #pid_out_reg1 输入变量页 输入给定值 输入反馈值 模块调用 输出变量页 调节输出值
图 4-10 外部信号输入电路原理图
键盘及故障状态输入电路如图 4-11 所示
图 4-11 键盘及故障输入电路原理图
K1~6 对应停止 运行 减 加 回车 编程六个键 通过一片 74HC165 并入串出寄存器将其读入 SP 为锁存信号 SCK 为移位信号
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第四章
系统软硬件设计
4.2.1.2 软件模块
4.1.6 BC_CALC 模块
为了减少反馈带来的扰动 利用均值滤波模块 BC_CALC 取缓冲区 大小为 32 字节 对输入值进行均值滤波 由于该模块比较简单 这里就 不多介绍了
4.2 后台程序设计
后台程序也叫做背景程序 一般为主程序和调用的子程序 这类程序 对实时性要求不是很高 延误几十毫秒甚至几百毫秒也没有关系 故通常 将监控程序 键盘解释程序 显示程序等于操作者打交道的程序放在后 台程序中来执行
这里表长256
可以看出用该方法控制的异步电动机频率控制精度可以优于0.1Hz 角度优于 10 如图 3-32 所示的占空比 Ta Ta = T − ta − tb 2 Tb Tc 计算如下
Tb = t a + Ta Tc = T0 − Ta 定义 T 1 = T − ta − tb 2
硬件制版流程
硬件制版流程
硬件制版流程主要包括以下几个步骤:
1. 接收设计任务:接收到产品研发团队提供的电路原理图和PCB设计文件。
2. 进行设计评审:对原理图和PCB设计文件进行全面的评审,确保设计符合制造要求。
评审人员包括研发、质量、供应商等部门。
3. 输出设计文件:通过CAM系统,将评审通过的设计文件转换为制造文件,包括光绘文件、钻孔文件、测试文件等。
4. 制作光掩膜版:将光绘文件输出至玻璃光掩膜或胶片,这是制作PCB 板的关键材料。
5. PCB板制造:将光掩膜版复制到PCB板上,进行曝光、显影、蚀刻、钻孔、图形电镀、抛光等工序,完成PCB板的制造。
6. 电性能测试:对制造出的PCB板进行电性能测试,确保其符合设计要求。
7. 成品检验:对PCB成品进行外观、尺寸等各项检验。
8. 交付使用:制版合格的PCB板进入表面贴装流程,最终组装成产品。
9. 保存制版文件:对整个制版流程的原始文件、制版文件进行妥善保存,以备后续可能的修订。
以上就是硬件制版的基本流程,需要各部门密切配合,以保证产品设计能够顺利实现量产。
硬件电路设计流程系列--原理图设计
一、设计前的准备工作1.1 规划好各种电容值，电阻值，电感值，磁珠，二极管的封装1.1.1 陶瓷电容，统一命名为C…0.1Uf, 0.01Uf, 0.001uF的建议用C0402封装，这样Layout时，才能尽可能的把去耦电容放到BGA的底下，减少引线电感1uF以下的不常见电容用C0603（如560pF，27pF，10pF等）2.2uF-10uF的建议用C08051.1.2 极性电容*_P使用极性电容时，要考虑耐压值，比如同为100UF，封装不同，耐压值就不同47uF以上建议用C3528_P的22uF-47uF的用C1206_P1.1.3 电阻，统一命名为R….0ohm,22ohm,33ohm,10K,20k,2k等用量比较大的，建议用R0402，以减小PCB板的使用面积其它阻值的电阻，包括精密电阻封装建议用R0603功率电阻，要考虑耐功率大小1.1.4 电感，统一命名为L…选定电感的封装的时候，一定要做市场实地调查，同时要考虑电感要承受的电流大小。
建议先评估好电流大小之后，再根据电流的大小去市场上购买电感，然后再回来做封装。
1.1.5 磁珠，统一命名为L…1.1.6 LED灯，统一命名为LED…1.2 规划各芯片的封装，封装名（footprint）库（footprint）可以先不做，但是封装名（footprint）要先定义出名字1.3 设计Symbol从芯片供应商的官方网站上找symbol，或者借助Capture的Internet Component Assistant(ICA)进行检索，如果再找不到就只能自己做symbol了，方法还是建议用把芯片手册中的PIN number和PIN name复制，粘贴，整理到excel中，然后复制到Allegro PCB Librarian part developer中，制作完毕之后再转成Capture的格式。
二、Review原理图时的注意事项1、不能完全相信公版的设计，比如TI某开发板供应商提供了一款DSP的原理图，但是该DSP的原理图的核心芯片的封装和TI现在产品库里面的却不相同，原因就是该开发板供应商当时设计时用的是TI的样片，而该样片和后来release的产品的封装不同。
电机控制器硬件设计流程
电机控制器硬件设计流程
电机控制器硬件设计流程主要包括：
1. 需求分析：明确电机类型、性能指标、控制方式（如矢量控制、直接转矩控制等）及环境适应性要求。
2. 系统方案设计：选定微处理器或DSP作为核心控制器，规划电源模块、驱动模块、保护电路、通信接口及外围器件等组成部分。
3. 电路设计：依据系统方案绘制原理图，包括主电路设计（逆变器、整流器）、控制电路设计（数字电路、模拟电路）、隔离及滤波设计等。
4. PCB布局布线：完成PCB板设计，考虑散热、电磁兼容性、信号完整性等因素，合理布局各元件并进行布线。
5. 硬件调试与验证：制作样机后，进行电源上电、功能验证、电机驱动测试、故障保护机制验证等环节，确保硬件设计满足功能需求。
6. 可靠性试验：进行高低温、振动、老化等一系列可靠性试验，确保控制器能在各种工况下稳定工作。
电气工程硬件设计思路
电气硬件设计硬件设计流程图前言：首先明确电气工程及其自动化主要是控制方向的，所以电气的硬件设计指比如说：输入/输出的开关量、数字量、模拟量的选择，执行器的选择，控制器的选择还有人机操作的选择等这些方面的确定。
（比如开关、各种继电器、保护器、PLC、电机等均为电气的硬件部分）要与机械部分的硬件相互区分，电气的硬件部分控制机械的硬件部分。
一确定系统控制任务与设计要求了解机械运动与电气执行元件之间的关系，仔细分析被控对象的控制过程和控制要求，熟悉工艺流程及设备性能，明确各项任务的要求、约束条件及控制方式。
对于较复杂的控制系统，还可将控制任务分成几个独立的部分，这样可以化繁为简，有利于编程和调试二指定电气控制方案根据生产工艺和机械运动的控制要求，确定控制系统的工作方式，例如全自动、半自动、手动、单机运行、多机联线运行等。
还要确定控制系统应有的其他功能，例如故障诊断与显示报警、紧急情况的处理、管理功能、网络通信等。
三确定输入输出信号3-1控制对象的类型3-2控制对象的数值范围四硬件选型与配置4-1 控制器（多为PLC）选型与配置(1)选择合适的PLC机型：从性能结构、i/o点数、储存量和特殊功能考虑，并根据系统复杂程度和控制要求来选择。
已达到系统运行可靠、维护使用方便、和性价比。
(2)Plc的i/o点数的选择：首先估算系统i/o点数，根据现场的输入输出设备。
选择时保留百分之10到15的余量。
(3)输入输出模块的选择：○1根据现场输入信号与PLC输出模块的距离来选择工作电压。
例如12v不超过12m○2对于高密度的输入模块：一般接入输入模块总点数，不得超过PLC输入总点数的百分之60.输入部分输出有继电器、晶体管、晶闸管输出。
继电器输出便宜，输出变化不太快、开关频率慢的场合优先选择。
开关频率、功率因数低的感性负载，可选用晶闸管或晶体管输出，但是其过载能力低，对感性负载断开瞬间的反向击穿电压必须采取抑制措施。
而且输出模块的同时接通点数总电流不得超过该模块最大的允许电流值。
硬件设计流程图
电性能 SPEC
尺寸确认
各部 确认
各部提出修改要求 与供应商沟通 S供P应EC商供样
各部确认？
其他各部
软件确认
装机
否
是否通过？
是
装机验证 封样
表单
PCB 布板流程图：
阶段 布板 需求 设计
硬件
硬件电路原理 图 PCB 布板设计
结构
结构尺寸要求
PCB 确认
PCB GERBER 投板前审查
PCB 投板
PCB 投板
其他各部
项目需求/产 品定义
表单
LCD 认证流程图：
阶段
硬件
结构
样品 提供
SPEC
样品需求
尺寸
LCD 供应商数据收集和选择
供应商提供样品
硬件设计流程图：
阶段
流程图
硬件 需求 评估 硬件 详细 设计
硬件 实现 测试
硬件需求分析（包括技术风险评估）
硬件开发计划和配置管理计划 进度计划表 硬件测试计划
详细硬件设计
内部设计评审
PCB 毛坯图设计 PCB 布板流程 投板前审查 硬件调试 硬件内部评审
关键打样、试产 PCB 贴片
硬件修改
整机测试
评审后发布并归档
参考文件： 1、 PCB 布板流程图 2、 LCD 认证流程图
表单
硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划
硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件 BOM 硬件设计内部评审记录
PCB 数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告 硬件评审验证报告 发布版本
产品硬件设计规范
产品硬件设计规范 The document was prepared on January 2, 2021XXXXXXXX有限公司收文： XXX* 非经本公司同意，严禁影印 *XXXXXXXX有限公司收文：05-02C* 非经本公司同意，严禁影印 * XXXXXXXX有限公司收文：05-03C* 非经本公司同意，严禁影印 *XXXXXXXX有限公司收文：05-05C*非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文： 05-05C*非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文:_________ 05-05C *非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文：05-05C *非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文：05-05C *非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文：05-05C *非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文：05-05C *非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文：05-05C*非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司04-15□硬件模块调试报告□产品硬件测试报告XXXXXXXX有限公司 04-16XXXXXXXX有限公司收文：05-05C* 非经公司同意, 严禁影印 *XXXXXXXX有限公司收文:_________ 05-05C *非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文:_________ 05-05C*非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文:_________ 05-05C *非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文:_________ 05-05C *非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文:_________ 05-05C*非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文： 05-05C*非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文： 05-05C*非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文： 05-05C*非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文： 05-05C*非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司。
硬件架构设计简要流程
硬件架构设计简要流程硬件架构设计是一个复杂的过程，通常包括从需求分析到设计、验证和实施等多个阶段。
以下是硬件架构设计的简要流程：1. 需求分析：- 理解和明确系统或产品的需求和目标。
- 定义硬件系统的功能、性能、可靠性和其他关键特性。
- 考虑未来的扩展性和可维护性。
2. 架构规划：- 制定整体硬件系统的设计方案，包括各个组件之间的关系。
- 考虑硬件平台的选择，如处理器、存储、网络等。
- 确定系统的模块化结构和接口定义。
3. 设计和建模：- 利用设计工具进行硬件系统的建模和仿真。
- 完成电路图设计、原理图和布局设计。
- 考虑功耗、散热、EMI/EMC等因素。
4. 验证和仿真：- 进行仿真和验证，确保硬件系统的功能正确性和性能满足要求。
- 使用仿真工具进行时序分析、电气规范验证等。
- 可以利用硬件描述语言（如VHDL、Verilog）进行模块级和系统级仿真。
5. 原型制作：- 制作硬件原型，可以是FPGA原型或物理电路板。
- 进行验证测试，包括功能测试、性能测试和可靠性测试。
6. 调试和优化：- 对原型进行调试，解决可能出现的问题。
- 进行性能优化，提高系统的效率和响应速度。
- 优化功耗和散热设计。
7. 生产和制造：- 制定生产计划和流程，选择合适的制造厂商。
- 进行批量生产，并进行质量控制。
- 确保硬件系统的稳定性和可靠性。
8. 维护和升级：- 提供硬件系统的维护和支持服务。
- 根据需求进行硬件系统的升级和改进。
9. 文档和知识管理：- 编写详细的设计文档，包括硬件架构、电路图、原理图等。
- 进行知识管理，确保设计团队的知识得以保存和传承。
这是一个一般的硬件架构设计流程，具体的流程可能会根据项目的性质、规模和需求而有所不同。
在整个流程中，与软件开发团队的协同工作也是至关重要的，以确保硬件和软件之间的良好集成。
复旦光华之gh-硬件设计流程图
硬件设计流程图1整个产品的开发步骤，从宏观来看还是遵循从设计到初样到用户试用到改进到产品定型的过程(具体见下图)，从阶段上讲是从研发到中试的过程，最后产品技术定型,生产工艺基本定型。
流程各阶段事件说明如下：I．阶段A以上是按照公司的相关流程，如《产品识别程序》、《项目计划编写规范》、《系统设计程序》、《配置管理计划编写规范》等完成，（由部门经理、项目经理等组织完成）II．阶段B(产品、系统整体设计方案）该阶段对于纯粹的软件产品（不涉及硬件)则相当于阶段D1（软件部分概要设计),完成软件的概要设计，这时阶段D1可以忽略；对于纯粹的硬件产品(不涉及软件及电路开发）,则直接走外包外协或采购的流程；对于含电路开发的产品（不含软件）,则相当于阶段C1（硬件部分概要设计），这时阶段C1可以忽略。
对于软硬件结合的产品，结合《需求规格说明》在《设计方案》中将软硬件的界限，达到的性能要求划分清楚，同时要提出更详细的进度计划和人员安排，若有外形要求也需加入，外形设计直接走外协外包方式。
（由项目经理组织由项目主管设计师、产品结构设计工程师、电路设计工程师和软件设计工程师完成，形成《产品（项目) 系统整体设计报告》)III．阶段C1（硬件部分概要设计）包括行为动作设计，结构设计，框图设计及简单逻辑设计，（根据单位成本和开发时间来具体决定系统结构)，若硬件简单,可以省略阶段C2（硬件部分详细设计）,（由硬件设计工程师组织完成，《硬件部分概要设计》)IV．阶段C2（硬件部分详细设计）包括细化结构框图，详细的框图与框图之间接口，及完整的逻辑设计，芯片基本定型，并要详细说明涉及的需采购或外包的电路模块。
(由硬件设计工程师组织完成，《硬件部分详细设计》）V．阶段C3（设计实现阶段）完成电路原理图设计，包括可能的软件仿真设计，完成电路板制作和焊接及元器件采购，这里涉及到印刷电路板的外协生产,焊接外协和器件采购等，所有需外协的要求及图纸，均需在项目主管设计师处电子文挡备案，同时需将图纸等打印出来，并要有设计工程师签字，然后由项目主管设计师签字认可，最后由项目经理签字，最后走外协流程；对于采购，也是由设计工程师上报，然后由项目主管设计师签字，最后由项目经理签字,最后走采购流程.若需采购的数量、单价金额比较小时，也可以经商务授权由部门直接采购.(由项目主管设计师、电路设计工程师、电路设计辅助工程师等完成，《硬件设计生产资料汇总》含电路原理图、印刷电路板图、元器件清单），这里有版本控制问题，需由项目经理控制。
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硬件 需求 评估
硬件 详细 设计
硬件设计流程图 流程图
硬件需求分析 （包括技术风险评估 ）
硬件开发计划和配置管理计划
详细硬件设计
硬件测试计划（初稿）
内部设计评审
PCB毛坯图设计 PCB布板流程
关键性元 件采购
结பைடு நூலகம்设计 认证流程
硬件 实现 测试
投板前审查 硬件调试
硬件内部评审
软件 打样、试产 PCB焊接组装
硬件修改
整机测试
评审后发布并归档 参考文件：PCB布板流程
PCB布板流程
阶段
硬件
布板 设计 需求
硬件原理设计 PCB布板设计
结构
结构尺寸要求
PCB 确认
PCB 投板
PCB Gerber 投板前审查
PCB投板
其他各部
项目需求/以往 产品改善
硬件设计流程图
表单
硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划
硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件 BOM 硬件设计内 部评审记录
PCB 数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报 告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报 告 硬件评审验证报告 发布版本
表单