电子工艺基础试题
电子工艺试题
电子工艺试题填空题（每空1分，共50分）1. 表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。
2. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
3. 覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。
所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。
铜箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
4. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。
习惯上人们把表面安装器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices).5．电容器的标称容量和允许误差的表示方法有、、和等。
6. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。
变压器的主要特性参数有、和、、、等。
7. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，朝下，引脚编号顺序排列。
8. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以等标记为参考标记，其引脚编号按排列。
9. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间的组装板。
也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
10. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过使得焊膏中的焊料熔化而再次，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
11. LED元件的极性判别可以用、。
12．电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。
电子行业电子工艺学复习题
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
电子工艺技术基础期末试题
电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。
2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。
3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。
4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。
7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。
8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。
9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。
10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。
11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。
12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。
电子工艺复习题
一、填空题1.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2.集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。
3.表面安装方法分为单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装三种。
4.三极管又叫双极性三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式分为NPN型和PNP型。
5.电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分波和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
6.电阻器在额定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。
7.变压器的主要作用是：用于交流电压变换、电流变换、阻值变换。
8.电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。
9.光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，实现“电光电”的转换。
10.用于完成电信号与声音信号互相转换的元件称为电声器件。
11.电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。
12.常用线材分为电线和电缆两类，它们的作用是传输电能获电磁信号。
13.表面没有绝缘层的金属导线称为裸导线。
14.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
15.产生静电的最普通方式就是感应和摩擦起电。
16.我国国家标准中规定的常用电阻器标称阻值系列有E24、E12和E6系列。
17.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性。
18.常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。
19.屏蔽的种类分为电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽三种。
20.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
21.浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一。
二、单选题1.在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（A）。
A)图形符号B)项目代号C)名称D)说明文字2.硅二极管的正向压降是（A）。
A)0.7V B)0.2v C)1V D)0.5V3.电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。
电工工艺考试题及答案
电工工艺考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 电流通过导体时，导体两端的电压与通过的电流成正比，这是欧姆定律的表述。
这种说法是否正确？A. 正确B. 错误答案：B2. 电阻的单位是欧姆，符号为：A. ΩB. mC. VD. A答案：A3. 在三相交流电路中，线电压与相电压之间的关系是：A. 相等B. 线电压是相电压的√3倍C. 相电压是线电压的√3倍D. 无固定关系答案：B4. 交流电的频率是指：A. 电流方向变化的次数B. 电流方向变化的速率C. 电流大小变化的次数D. 电流大小变化的速率答案：B5. 下列哪种材料不适合用作绝缘材料？A. 橡胶B. 玻璃C. 铜D. 陶瓷答案：C6. 电容器的容抗与频率之间的关系是：A. 容抗与频率成正比B. 容抗与频率成反比C. 容抗与频率无关D. 容抗与频率的关系不确定答案：B7. 电流互感器的作用是：A. 测量电流B. 保护电路C. 隔离高压D. 所有以上答案：D8. 电感器在交流电路中的作用是：A. 滤波B. 整流C. 稳压D. 阻抗答案：D9. 并联电路中，总电阻比任何一个分支电阻都小，这是由于：A. 电阻并联B. 电流分流C. 电压不变D. 欧姆定律答案：B10. 电能表用于测量：A. 电流B. 电压C. 电能D. 功率答案：C二、多项选择题（每题3分，共15分）1. 下列哪些属于基本的电工工具？A. 螺丝刀B. 钳子C. 万用表D. 电钻答案：ABC2. 以下哪些因素会影响电阻的大小？A. 材料B. 长度C. 横截面积D. 温度答案：ABCD3. 交流电的三要素包括：A. 频率B. 相位C. 电压答案：ABC4. 以下哪些设备属于保护电器？A. 熔断器B. 断路器C. 漏电保护器D. 继电器答案：ABC5. 以下哪些属于电磁铁的应用？A. 电磁继电器B. 电磁起重机C. 电磁锁D. 电磁阀答案：ABCD三、判断题（每题2分，共10分）1. 电容器的容量越大，其容抗越小。
18年6月考试《电子工艺基础》期末大作业
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ (单选题) 1: 印制板整体结构考虑说法不正确的是（）A: 当电路较简单或整机电路功能唯一确定的情况下，可以采用单板结构。
B: 多板结构也称积木结构，多板结构的优缺点与单板结构正好相反。
C: 柔性三维结构，兼有灵活性、整体性和良好工艺性。
D: 随着集成电路的发展和安装技术的进步，板卡的总数会趋向增加。
正确答案:(单选题) 2: 肌肉组织在（）会遭到破坏，脑组织在（）会被破坏。
A: 50℃ 42℃B: 70℃ 60℃C: 70℃ 42℃D: 50℃ 30℃正确答案:(单选题) 3: 电磁辐射危害人体，（）诱发正常细胞的癌变。
A: 热效应B: 电磁干扰C: 细胞损伤变异D: 积累效应正确答案:(单选题) 4: 下列不属于机械损伤的是（）A: 印制板打孔如果违反操作规程就可能造成伤害。
B: 使用螺丝刀紧固螺钉可能打划伤及自己的手。
C: 剪断印制板上元件引线时，线段飞射打伤眼睛等事故。
D: 接触电路中发热元器件造成烫伤。
正确答案:(单选题) 5: 下列关于锡铅合金说法不正确的是（）A: 由简化的锡铅合金状态图，除纯Pb,纯Sn和共晶合金是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区间内熔化。
B: 共晶合金熔化温度为183℃，是Pb-Sn焊料中性能最好的一种。
C: 工业应用中，共晶焊锡称为6337合金（Sn 63%，Pb 37%）。
D: 实际应用中，Pb和Sn的比例应该控制在理论比例上。
正确答案:(单选题) 6: 按照人类三大基本需求模型，排在第二位的是（）。
A: 生存需求B: 安全需求C: 精神需求D: 以上都不对正确答案:(单选题) 7: 底部引线(BGA)封装贴装技术是（）A: 第一代SMT技术B: 第二代SMT技术C: 第三代SMT技术D: 以上都不对正确答案:------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ (单选题) 8: 关于元器件说法不正确的是（）A: 早期，人们把电阻器、电容器、电感器、开关和连接器等称为元件(component)。
电子工艺技术试题
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
电子工艺考试题
电⼦⼯艺考试题电⼦⼯艺考试题⼀、通⽤知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分）1）电⼦⼯艺学是⼀门在电⼦产品设计和⽣产中起着重要作⽤的⽽过去有不重视的（）；A ⼯艺学科、B 技术学科、C ⼯程学科、D 技术科学2）电⼦元器件的主要参数包括参数、规格参数和（）；A 质量参数、B 技术参数、C 数据参数、D 封装形式3）常⽤电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别⽤字母 ( ) 标志它们的精度等级；A J、N、MB J、K、MC K、J、MD J、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（）；A Q = L / r、B Q = L r / ω、C Q = ωL / r、D Q = ωL r；5）（）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A 90MHz、B 80MHz、C 100MHz、D 120MHz6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（）、2.0mm；A 1.3mmB 1.4mmC 1.5mmD 1.8mm7）按照电⼦⾏业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（）0.8mm、1.6mm、3.2mm等；A 0.3mm 、B 0.4mm、C 0.5mm、D 0.6mm8）元器件的安装固定⽅式由，⽴式安装和（）两种；A 卧式安装、B 并排式安装、C 跨式安装、D 躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁⼼或其他绕组的（）；A 能量、B 剩余电感、C 电感量、D 电流能量10）焊盘的形状有（）、圆形和⽅形焊盘；A 椭圆形、B 空⼼形、C 梅花形、D 岛形11）在开关电源⼯作⽅式中，哪种开关⽅式及经济⼜简单实⽤？A 正激、B 推挽、C 反激、D 全桥、E 半桥12） SMC元件的⼩型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603；A 3200、B 3016、C 2525、D 、 252013）我们所说的⼯艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和⾯板图等；A 实物接线图、B 实物装配图、C 整机接线图、D 、整机⼯程图14）⼩外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。
电子工艺复习题
一、填空题I.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表 _______2•集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封 _ 装。
3.表面安装方法分为单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装三种。
4•三极管又叫双极性三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式分为NPN型和PNP型。
5•电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分波和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
6.电阻器在额定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。
7•变压器的主要作用是：用于交流电压变换、电流变换、阻值变换。
8.电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系 ______9.光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，实现电_光_电”的转换。
10.用于完成电信号与声音信号互相转换的元件称为电声器件。
II.电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。
12.常用线材分为电线和电缆两类，它们的作用是传输电能获电磁信号。
13.表面没有绝缘层的金属导线称为裸导线。
14.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
15.产生静电的最普通方式就是感应和摩擦起电。
16.我国国家标准中规定的常用电阻器标称阻值系列有E24 E12和E6系列。
17.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性。
18.常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。
19.屏蔽的种类分为电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽三种。
20.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
21.浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生虚焊、彳假焊的有效措施之一。
二、单选题1.在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（A）。
A）图形符号B）项目代号C）名称D）说明文字2.硅二极管的正向压降是（A）。
A)0.7V B)0.2v C)1V D)0.5V3.电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。
电子工艺学复习题
电子工艺学复习题电阻——1. 作用：导体材料对电流通过的阻碍作用2. 在电路中的作用：分压、降压、分流、限流、滤波（与电容组合）和阻抗匹配3. 命名：RYG1代表了功率型金属氧化膜电阻器4. 标志：文字符号直接表示法；色标法（四色带普通电阻和五色带精密电阻）；数字表示法；文字表示法适用于功率大于2W的电阻；色标法适用于功率在2W以下的电阻；数字表示法适用于贴片电阻，注意，第三位数字为9时代表倍率为0.1。
5. 主要性能参数：电阻值以及允许偏差、功率6. 符号：电阻符号和功率在电阻上的表示。
7. 常见电阻器：碳膜电阻（绿色或棕色）、金属膜电阻（红色）、水泥电阻、线绕电阻、熔断电阻、热敏电阻、光敏电阻、贴片电阻器等。
8. 检测：常见故障为断路。
万用表测量电阻步骤：1）机械调零；2）估计电阻值，选择合适量程；3）欧姆调零；4）测量电阻值大小；5）置万用表档位为交流电压档或“OFF”档，测量完毕。
电位器——电位器在电路中的作用：改变电阻值，调节电压或电位。
符号：P279测量：R12+R23=R13：移动滑动端，万用表指针连续变化。
作业：1 电阻器的主要参数有哪些？2电阻器上哪一端为第一环？（离引线端近的是第一环）3 用四色环表示电阻：68KΩ±5%；47KΩ±5%；4 用五色环表示电阻：2.00KΩ±1%；39.0KΩ±1%；5 指出下列电阻的阻值、允许偏差和标志方法。
2.2KΩ±10%；680Ω±20%；5K1±5%；125K；102J。
6 一般情况下如何判别电阻器的好坏？7 表面涂绿漆和红漆的电阻各是什么电阻？哪种好？哪种好？碳膜电阻稳定性好，阻值范围宽，受电压和频率的影响小，高频特性好，具有负温度系数特性，但负荷功率小，使用环境温度低。
金属膜电阻工作环境温度大，体积小，噪声低，稳定性高，温度系数和电压系数低，耐热性好，高频性能好。
电子加工工艺基础复习题
2. 各类电阻的选用(1)．电阻器选用的基本思路1）主要参数的要求2）在高频电路中，应选择分布参数小的电阻器3）在高增益的前置放大电路中，应选用噪声小的电阻器4）针对电路的工作频率，选用不同种类的电阻器5）根据电路稳定性的要求，选用不同温度特性的电阻器6）根据工作环境，选择不同类型的电阻器7）优先选用通用型电阻器8）优先选用标准系列的电阻器2．电阻器的正确使用在合理选用电阻器的基础上，1.还要注意电阻器的质量，可以通过观察引线、外壳来直观判断，也可以用万用表测量阻值，看是否在允许的误差范围内。
2.同时在安装电阻器前，把引线刮光镀锡，确保焊接牢固可靠。
3.需要打弯时，则应距根部3~5mm处打弯，而且要注意标志向上或向外。
4.电阻器一旦损坏要及时更换，最好选用同规格、同类型、同阻值的电阻器，并排除故障。
电容器的选用一、电容器的选取原则选用电容器的基本原则是：（1）选用电容器时，首先要满足电子设备对电容器主要参数的要求。
（2）选用电容器时，要选用符合电路要求的类型（3）选用电容器时，还要考虑电容器的外表和形（4）根据使用环境条件进行选择（5）成本的考虑二、电容器的使用注意事项（1）加到直流电容器上的电压波形有直流部分和交流部分。
直流部分的最高电压和交流电压的峰值电压之和不应超过电容器的额定直流电压值，且交流峰值应小于直流的20%。
（2）当交流电压高于电容器的局部放电电压时，多使用浸液体的电容器。
二、电容器的使用注意事项（3）在直流条件下对电容器的各种规定，不适用于用在纯交流或脉冲电路中的电容器。
（4）应了解电容器的允许电流与频率之间的关系。
（5）在要求电容量特别大或电压特别高的情况下，往往采用多个电容器并联或串联，这时电容器之间的接线应尽可能短，以便减小固有电感。
二、电容器的使用注意事项（6）环境温度越高，故障率越高，寿命就越短，因此，要注意电容器的工作温度上限。
（7）当电容器用于气压急速变化的情况时，封装外壳应相当结实，否则气压的高低将影响电容量。
电子工艺考题 有答案
1）一些封装缩写对应的引脚形状、引脚间距翼型引脚：举例QFP 0.3mm（最小）PLCC 1或1.27mm2）当今社会使用最多的pcb是（环氧玻璃布基覆铜板）散热最好的pcb（金属基pcb）pcb铜箔厚度（18、25、35、50 、70、105μm ）3）金属表面的氧化物（）;松香中松香与酒精的比例1:3？4）0805、0603公尺对应大小？0603公制06长03宽（0.6mm、0.3mm）5）常用的有铅共晶焊料的成分比例（锡的含量为63%、铅的含量为37%）熔点是1℃回流工艺中常用的无铅焊料是（x 锡银铜）？波峰焊工艺中常用的无铅焊料是（锡铜）锡铅焊料中铅越多导电性？越差6）Smt环境温度加速条件？（高温高湿高压）人体静电→（0.5v—5000v）7）黏度影响因素？（焊粉粉末含量、粉末粒度、转速、温度）焊锡膏成分？8）可焊性、表面张力、湿润性关系？表面张力越大湿润型越差可焊性越差9）刮刀材质？（橡胶、塑料、金属）10）金属模版的制造方法分类:化学腐蚀；激光切割；电镀法；高分子聚合法网板开孔的厚度比（w/h）、面积比（窗孔面积/孔壁表面积）11）Smt零件的供料方式？托盘、编带、管式。
12）实验室常见的损伤有？电损伤机械损伤热损伤化学损伤气压损伤13）4M+M 4m:材料设备方法能力m 管理14）贴片机固化方式（热固化、光固化）胶点分布15）可焊性测试方法：边缘浸渍法、湿润平衡法、金属球法16）Ul（美国）ce（欧盟）3c（中国国家强制认证）9000（质量管理体系认证）17）常用的电烙铁分类：加热方式：内加热、外加热；功率；20、30、35···500w；功能分类：单用、两用、调温式、恒温式。
18）有源（晶体管、集成电路）无源器件例子：（耗能元件、储能元件、结构：开关、接插件）19）静电对电子行业的危害：静电吸附（力效应）对轻小物体作用大；静电放电轻击穿，局部功能下降经过一段时间恢复功能；硬击穿：永久破坏;静电感应：器件引线，工具产生静电感应。
电子工艺基础复习题
电子工艺基础复习题一：填空题1、工艺工作可分为和两大方面。
2、电阻器的标识方法有法、法、和法。
3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装配前对所使用的电子元器件进行检验和筛选，筛选包括、、。
4、印制电路板按其结构可以分为印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板。
5、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。
6、元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进行，元器件的插装总原则为：、、、，先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。
7、波峰焊的工艺流程为: _________、________、___________、________。
8、技术文件作为产品生产过程中的基本依据，分为和两大类。
9、电容器的种类很多，分类方法也个有不同，按介质材料不同电容器可分为、。
10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为、、。
11. 表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。
12. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和均匀搅拌而成的膏状体，是SMT 工艺中不可缺少的焊接材料，是的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
13. 覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。
所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。
铜箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
14. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。
其作用是把元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或。
15. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。
这种工艺又称为“混装工艺”。
16. 表面安装元器件俗称无引脚元器件。
(完整版)电子工艺习题精简版精选全文
最新精选全文完整版（可编辑修改）复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种,其中使用最多的封装形式是塑料封装。
精选全文，可以编辑修改文字！3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性4、1F＝106 uF= 109 nF=1012pF 1MΩ＝103KΩ= 106Ω5、变压器的故障有短路和短路两种.6、晶闸管又称可控硅 ,目前应用最多的是单向和双向晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分流和限流等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多,按PN结的组合方式可分为 NPN 型和 PNP 型。
10、变压器的主要作用是:用于交流电压变换、电流变换、阻抗变换.11、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。
12、光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，能实现“电光电"的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为贴片元器件或片式元器件。
15、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用.16、电容器的主要技术参数有标称容量和允许偏差、额定电压和隔直流。
17、常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种.18、内热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁.20、印制电路板上的元器件拆方法有分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊。
21、波峰焊的工艺流程为焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗.22、文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。
23、文明生产是保证产品质量和安全生产的重要条件。
广东中职电子工艺基础练习题
2014年广东省中等职业学校电子工艺基础练习题学号______ 姓名________ 评分_______一、单项选择题（每小题2分，共30分）1.固定电阻器的文字符号是（）。
A:C B:R C:L D:T2.可调电位器上标的“304”表示电阻是（）ΩA:300 B:304 C:30000 D:3000003.电阻色标法中的绿颜色表示数字（）A:4 B:5 C:6 D:74..电位器用什么工具测量质量好坏。
（）A:万用表B:示波器C:信号发生器D:电笔5..电容器的文字符号是（）。
A:C B:R C:L D:T6.下列有分正负极的电子元件是( )。
A、电阻B、瓷介电容C、二极管7.稳压二极管通常应用于（）。
A、开关电路B、稳压电路C、整流电路8.电容器允许误差为5%对应的字母是（）A:F B:G C:J D:K9.未经使用的电解电容器长脚为（）极。
A:正B:负C:阴D:阳10.下列电容有正负极性的是( ).A:电解电容B:固定电容C:瓷介电容D:可变电容11.下列材料中，可焊性最好的是（）。
A:金B:铜C:铁D:镍12.发光二极管通常应用于（）。
A、开关电路B、报警电路C、指示电路13.下列不是半导体材料的是（）。
A、锗B、银C、硅14.万用表测量前，应注意指针是否指在零位，可用调节（）。
A:机械调零旋钮B:欧姆调零旋钮C:不用调节D:挡位15.用机械式万用表测量二极管的正向电阻时，需要将红表笔接触二极管的（）。
A、正极B、负极C、正极、负极均可二、判断题（每小题1分，共10分）1.四色环电阻中第四色环表示允许误差.( )2.瓷介质电容有极性之分（）3.电容器的容量很准确,不存在误差.( )4.电容器的检测是使用机械式万用表的电阻挡进行测量的.( )5.开路的电容器仍可以正常使用.( )6.电感实际上就是线圈.( )7.电视机中没有变压器.( )8.在焊接前如果发现电烙铁头是黑色的，则说明它可以正常进行焊接。
秋专科 电子工艺基础-电子科技大学在线考试电子版本
2017年秋专科电子工艺基础-电子科技大学在线考试2017年秋|电子工艺基础|专科一、单项选择题1. （）价格低，阻燃强度低，易吸水，不耐高温，主要用在中低档民用品中，如收音机、录音机等。
(A) 酚醛纸敷铜板(B) 环氧纸质敷铜板(C) 聚四氟乙烯敷铜板(D) 环氧玻璃布敷铜板2. 表面贴装元器（）件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。
(A) SMC／SMD(B) SMC(C) 以上都不对(D) S MD3. （）是电子元器件的灵魂和核心，在元器件封装中封装形式最多、发展速度最快。
(A) 集成电路(B) 三极管(C) 电路板(D) 阻容元件4. EDA是（）。
(A) 电子设计自动化(B) 都不对(C) 现代电子设计技术(D) 可制造性设计5. 人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻值()。
(A) 不确定(B) 不变(C) 减小(D) 增加6. （）指电流通过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，导致呼吸停止、心脏室性纤颤，严重危害生命。
(A) 灼伤(B) 电烙伤(C) 电击(D) 电伤7. 将设计与制造截然分开的理念，已经不适应现代电子产业的发展。
一个优秀的电子制造工程师如果不了解产品（），不能把由于设计不合理而导致的制造问题消灭在设计阶段，就不能成为高水平工艺专家。
(A) 基本流程(B) 设计过程(C) 设计过程和基本流程(D) 都不对分值：2.58. （）概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。
(A) 通义的电子元器件(B) 广义的电子元器件(C) 狭义的电子元器件(D) 以上都不对9. 目前在大多数移动产品及微型数码产品中毫无例外都采用（）制造。
(A) DFM(B) THT(C) EDA(D) S MT10. 热风出口温度可达（）。
(A) 200℃～350℃(B) 400℃～500℃(C) 50℃～150℃(D) 150℃～200℃11. 从电子制造产业链来说，由于基础电子制造工艺属于电子产品制造的上游，对于面向最终产品的产品制造工艺造工艺，即电子产品制造工艺而言，都属于元器件、原材料提供者，其制造工艺通常分别称为元器件制造工艺、微电子制造工艺和PCB制造工艺。
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电子工艺（电大）试卷1
1、什么是电阻？电阻有哪些主要参数？
答：物体对电流的阻碍作用叫电阻。
电阻的主要参数有：标称阻值、额定功率和误差等级。
2、如何检测判断普通固定电阻、电位器及敏感电阻的性能好坏？
答：固定电阻的检测：根据电阻表面的色环或数码标示所示的阻值大小，选择合适的量程（指针式或数字式万用表），使用万用表的两只表笔的金属笔尖部分去接触电阻的两端（勿使人体接触到电阻的两个端点），此时观察万用表刻度盘所示的读数，如果所测得的数值没有超出本电阻所允许的误差等级范围，则所测电阻性能良好；反之，则所测电阻性能不良或已坏。
电位器的检测：根据电位器表面的数值标示读出该电位器的阻值大小，选择合适的量程（指针式或数字式万用表），使用红、黑表笔分别去接触电位器除中心抽头以外的另外两只引脚，此时万用表刻度盘所示数值应该与电位器表面所标示的阻值相吻合，否则，视电位器已坏；再用上述测量过程中所选用的档位，使红、黑表笔分别去接触中心抽头和另外的任一端点，并滑动中心抽头，观察万用表刻度盘所示的阻值大小变化。
调换除接触中心抽头以外的一只表笔，使其接触电位器的另一端点，同样观察万用表刻度盘所示的阻值大小变化，如果刻度盘所示阻值的变化区间为本电位器的最大阻值及0欧之间，则所测电位器正常，否则为不良或已坏。
敏感电阻的测量：
(1)NTC热敏电阻器的检测:用万用表电阻挡测量NTC热敏电阻器电阻值的同时,用手指捏住电阻器,使其温度升高或利用电烙铁、电吹风等工具对电阻器加热。
若电阻器的阻值能随着温度的升高而变小,则说明该电阻器性能良好;若电阻器不随温度变化而变化,则说明该电阻器已损坏或性能不良。
(2)PTC热敏电阻器的检测:PTC热敏电阻器的电阻值在常温下较小,可用万用表R×1k挡测量若测得其电阻值为0或为无穷大,则说明该电阻器已短路或已开路。
在测量PTC电阻器电阻值的同时,用电烙铁对其加热,若其阻值能迅速变大,则说明该电阻器正常。
对于消磁用PTC热敏电阻器,也可以将其与1只60W/220V的灯泡串联后,接入市电。
若通电后灯泡亮一会儿即慢慢熄灭,断电30s左右再通电,灯泡又重复上述现象,则说明该电阻器性能良好。
(3)压敏电阻器的检测:用万用表R×1k或R×10k挡,测量压敏电阻器的电阻值,正常时应为无穷大。
若测得其电阻值接近0或有一定的电阻值,则说明该电阻器已被击穿损坏或已漏电损坏。
(4)光敏电阻器的检测:在光线较暗的环境下,测量光敏电阻器的暗电阻是否正常。
若暗电阻正常,则可将电阻器靠近光源(可见光光敏电阻器可用白炽灯泡照射,紫外光光敏电阻器可用验钞器的紫外线灯管照射,红外光光敏电阻器可用电视机遥控器内的红外发射管作光源),进一步测量其亮电阻。
若光敏电阻器受光后阻值变化较大,则说明该光敏电阻器完好。
否则,说明该电阻器性能不良。
3、什么是电容？它有哪些主要参数？电容有何作用？
答：储藏电荷的容器叫作电容。
电容的主要参数有：容值、耐压值、生产厂商标示、耐温值和正、负极性标示等。
电容的作用有：滤波、旁路、耦合、振荡、储能等。
4、什么是电解电容器？与普通电容器相比，它有什么不同？
答：。