主板上的集成电路分析
第6章第2节集成电路
一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪位是中国古代著名的文学家？（）A. 王之涣B. 王维C. 杜甫D. 苏轼2. 下列哪个成语出自《战国策》？（）A. 破釜沉舟B. 画龙点睛C. 一鼓作气D. 胸有成竹3. 下列哪个词语是表示时间的？（）A. 阳春白雪B. 风花雪月C. 桃红柳绿D. 日月如梭4. 下列哪个词语是表示颜色的？（）A. 风花雪月B. 桃红柳绿C. 日月如梭D. 阳春白雪5. 下列哪个成语是形容人很有智慧的？（）A. 眼光如炬B. 精卫填海C. 拔苗助长D. 班门弄斧6. 下列哪个词语是表示方向的？（）A. 南腔北调B. 东施效颦C. 倒行逆施D. 南辕北辙7. 下列哪个词语是表示数量的？（）A. 千里之行B. 一日千里C. 百尺竿头D. 千里马8. 下列哪个成语是形容人很有耐心的？（）A. 持之以恒B. 一鼓作气C. 亡羊补牢D. 胸有成竹9. 下列哪个词语是表示心情的？（）A. 风花雪月B. 桃红柳绿C. 日月如梭D. 心旷神怡10. 下列哪个成语是表示时间的流逝？（）A. 日月如梭B. 千里之行C. 一日千里D. 百尺竿头二、填空题（每题2分，共20分）11. 《孟子》中提到：“______，则不远人。
”12. “______，人不知而不愠，不亦君子乎？”出自《论语》。
13. “______，沉舟侧畔千帆过。
”出自唐代刘禹锡的《陋室铭》。
14. “______，有铁一般的胳膊和腰脚，领着我们向前走。
”出自《少年中国说》。
15. “______，春暖花开。
”出自唐代白居易的《赋得古原草送别》。
三、简答题（每题5分，共20分）16. 简述《三国演义》中诸葛亮的主要事迹。
17. 简述《红楼梦》中贾宝玉和林黛玉的性格特点。
18. 简述《西游记》中孙悟空的主要特点。
19. 简述《水浒传》中宋江的主要事迹。
20. 简述《童年》中阿廖沙的性格特点。
四、作文（40分）21. 请以“我的读书生活”为题，写一篇不少于300字的作文。
主板电源管理芯片
主板电源管理芯片主板电源管理芯片（PMIC）是一块集成电路芯片，用于管理和控制主板上所有电源相关的功能和操作。
它通常用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备等电子产品中。
主板电源管理芯片具有多种功能和特点，下面将分别介绍。
1. 电源转换和管理能力：主板电源管理芯片可以将输入电源（如电池或外部电源适配器）的电压进行转换，以满足各个电路的不同电压需求。
它可以将高压输入转换为低压输出，使各个电路能够正常工作。
2. 电池管理：主板电源管理芯片可以对电池进行充电和放电管理。
它可以监测电池的充电状态和健康状况，根据需要控制充电速率和放电速率，以保护电池的寿命和性能。
3. 电源管理：主板电源管理芯片可以对主板上的各个电源进行管理和控制。
它可以根据系统的需求控制电源的开启和关闭，以供应不同的电压和电流，以满足各个电路的需求。
4. 温度管理：主板电源管理芯片可以监测主板上各个电路和电源的温度。
当温度超过设定的阈值时，它可以采取措施来降低温度，例如降低电源的输出，关闭部分电路等。
5. 电源保护和故障检测：主板电源管理芯片可以监测电源和电路的工作情况，当出现故障或异常时，它可以采取措施来保护电路和设备。
例如，当电流过载时，它可以自动切断电源，以防止电路受损。
6. 通信接口：主板电源管理芯片通常具有多种通信接口，例如I2C、SPI、UART等，用于与主机处理器或其他外部设备进行通信。
通过这些接口，主机处理器可以监测和控制电源管理芯片的各个功能和操作。
总之，主板电源管理芯片是一种非常重要的集成电路芯片，它能够很好地管理和控制主板上的电源和电路。
它不仅可以提供稳定的电源供应，还可以保护电路和设备免受损坏。
随着移动计算设备的普及，主板电源管理芯片的需求将越来越大，并且不断提升其功能和性能，以满足不断增长的需求。
主板开机电路的构成及工作原理图
主板开机电路的构成及工作原理图核心提示：一、开机电路的构成及工作原理PWR：主机上的电源开关原理：在按下PWR开关之前，主机上只有紫线和绿有电，紫线为5VSB（待机电压）。
南桥或I/O内部集成了开机触发电路，所有的开机触发电路都是舜间低电平有效（除83627系列I/O），按下PWR开关后会产生舜间的一、开机电路的构成及工作原理PWR：主机上的电源开关原理：在按下PWR开关之前，主机上只有紫线和绿有电，紫线为5VSB（待机电压）。
南桥或I/O内部集成了开机触发电路，所有的开机触发电路都是舜间低电平有效（除83627系列I/O），按下PWR开关后会产生舜间的低电平，南桥开机触发电路工作后发输出迟续的高电平，I/O内部的开机触发电路工作后输出迟续的低电平。
一些厂家的主板上集成了自己的开机复位芯片，不通过南桥或I/O开机，原理是一样的。
二、开关的三种方式常见主板开机电路图一、开机线路图1、VIA大多由南桥开机，有83977EFI/O的由I/O开机2、inter主板较，83627高进高出，8702、8712低进低出3、SIS开机电路4、VIA多，370、462主板常见故障现象：无法软关机，开机不稳定时好时坏，多为门电路坏二、I/O开机图1、132门电路容易损坏2、83627I/O中第67脚有3.3V高电平（点PWR不机，且67脚有3.3V电压为I/O坏，少数为南桥坏）3、83627第67脚为0V，查南桥待机电压，拆下I/O测4、83627第67脚为0V-1V，I/O坏5、83627I/O损坏的故障现象：不开机、能开机不能关机、复位灯常亮第一种两针短接后为低电平，第二种两短接后都为低电平，第三种两针短接后都为高电平三、开机电路检修流程1.查PWR开关处是否有3.3V左右的高电平。
（查开关到紫线之间的线路）2.按下PWR开关时测量是否有瞬间低电平触发南桥或I/O。
3.查绿线到南桥或I/O之间的线路。
故障现象：开机后通下电，马上断电按PWR无反应，这种现象称为电源保护，多为黄、红线短路，用断路法逐个断开与短路电压相关的元件。
主板芯片组天梯图
主板芯片组天梯图主板芯片组是一块位于主板上的集成电路芯片，它是连接和管理主板上各个组件的重要部分。
主板芯片组的设计和功能对于计算机的性能和稳定性有着重要的影响。
下面将介绍常见的主板芯片组以及它们的特点和功能。
1.北桥芯片组北桥芯片组是主板上的一个重要组成部分，它负责连接处理器和高速组件，如内存和显卡。
北桥芯片组通常包含了内存控制器、PCI Express控制器和显卡控制器等核心功能。
它需要和处理器进行高速通讯，因此要求其总线带宽和处理器保持一致。
北桥芯片组的特点是高性能和高带宽，可以提供快速的数据传输和处理能力。
它还负责内存的管理和控制，可以支持多通道内存和更高的内存频率。
此外，北桥芯片组还支持多个显卡插槽，可以实现多显卡的并行工作。
2.南桥芯片组南桥芯片组是主板上的另一个重要部分，它主要负责连接和管理主板上的低速组件，如硬盘、USB、声卡和网卡等外部设备。
南桥芯片组通常包含了SATA控制器、USB控制器、声卡控制器和网卡控制器等核心功能。
南桥芯片组的特点是多功能和低功耗，可以提供较多的接口和连接选项。
它支持多个SATA接口，可以连接多个硬盘和其他存储设备。
同时，南桥芯片组还支持一定数量的USB接口，可以连接各种外部设备。
此外，南桥芯片组还支持声卡和网卡的集成，可以提供音频和网络功能。
3.芯片组桥接由于北桥芯片组和南桥芯片组的功能和特点不同，它们之间需要进行桥接以实现协同工作。
桥接芯片是连接北桥芯片组和南桥芯片组的关键部分，它负责数据的传输和转换。
桥接芯片的特点是高性能和低延迟，可以实现快速的数据传输和交换。
它需要支持多个接口和协议，以适配不同的北桥芯片组和南桥芯片组。
此外，桥接芯片还需要支持不同的数据格式和编码，以实现不同组件之间的互联。
总之，主板芯片组是计算机主板上的一个重要组成部分，它连接和管理着各个组件。
北桥芯片组负责连接处理器和高速组件，南桥芯片组负责连接和管理低速组件。
桥接芯片则完成了北桥芯片组和南桥芯片组之间的数据传输和转换。
集成电路板工作原理
集成电路板工作原理
集成电路板（Integrated Circuit Board，ICB）是一种用于电子设备的重要组件，其工作原理可描述为下：
1. 电路设计：在集成电路板上，不同的电路被设计为特定功能的模块。
每个模块由一组电子元件和连接导线组成，以完成特定的电路功能。
2. 元器件安装：电子元件如电子芯片、电阻、电容等被安装在集成电路板上的预留位置上。
这些元件通过焊接等方式与导线相连接，形成电路的物理结构。
3. 信号传输：当电子设备工作时，不同的信号（例如电源、数据等）通过集成电路板上的导线进行传输。
这些导线与电子元件间的电连接形成了信号传递的路径。
4. 电源供应：集成电路板上通常有用于供应电路所需电能的电源接口。
电源通过导线传输到各个电子元件，为其提供所需的工作电压。
5. 信号处理：电子设备通过集成电路板进行各种信号的处理。
电子元件根据其设计功能，对接收到的信号进行放大、滤波、变换等操作，以实现不同的电路功能。
6. 控制和反馈：在集成电路板上，有时需要控制特定的电子元件的工作状态。
为了实现这一目的，集成电路板上通常包含控制引脚或开关，用于控制和调节电路的工作。
7. 散热和保护：在电子设备工作时，集成电路板会产生一定的热量。
为了防止过热损坏电子元件，集成电路板通常设计有保护措施，如散热器、温度传感器等。
综上所述，集成电路板作为电子设备中的核心部件，通过电路设计、元器件安装、信号传输、信号处理、控制和保护等步骤，实现各种电路功能的正常运作。
集成电路的工作原理及可靠性分析
电子技术 • Electronic Technology86 •电子技术与软件工程 Electronic Technology & Software Engineering 【关键词】集成电路 半导体集成电路 静电放电 可靠性1 集成电路的工作原理及组成结构集成电路，一般简称IC ，英文名为integrated circuit ，它是一种新型、微型的电子元件或者零部件。
通常情况下集成电路采用一种特定的工艺方法，把很多的微电子元件集成到一个硅片上，一般这些电子元件包括晶体管、二极管、电容电阻、电感等，现如今基本所有集成电路的都是以硅作为基础材料，再在其基础上通过扩散或者渗透的工艺方法让其形成N 型、P 型的半导体或者P-N 结。
让其在电路板上结合其他元器件一起来完成一些特定功能的电路模块，比如说一些我们平时生活中常见的一些承担运算、导电、存储功能的电子设备。
人们把集成电路也称作半导体集成电路，因为一般的集成电路的基板都是半导体材料，然后再在基板上把把至少一个有源元件或者更多的元件相互之间连接到一起，让其完成一些特定功能的元器件。
它们一般通过半导体材料所特有的电子空穴导电能了来进行通电，让电流通过半导体上的引线和引脚来进行输入或者输出电流信号，完成半导体集成电路的索要完成的特定功能。
人们一般认为集成电路是罗伯特•诺伊思（在硅（Si ）的基础上发明的集成电路）和杰克•基尔比（在锗（Ge ）的基础上发明的集成电路）发明的。
而后随着集成电路的一步步持续改进，现如今市面上大多数的的半导体集成电路都是在硅的基础上进行生产的，一般集成电路的工作原理及可靠性分析文/陈海彬情况下半导体的工艺过程是氧化→光刻→扩散→外延→蒸铝，然后形成集成电路所需要的半导体材料，把另外一些所需要的二极管、电容、电阻等元器件再焊接到加工好的特定的半导体材料上，就加工成了我们所需要的一些半导体集成电路。
它们会有各种各样的样式，比如有扁平式的、圆壳式的、双列直插式的等等，而且它们所实现的功能也是各种各样。
主板芯片一览表电脑维修集成电路图
主板芯片一览表电脑维修集成电路图:1. IO系列:37b77x 37b80x 37c665ir 37c669fr 37c67x 37c68x 37c93xapm 37c93xfr 37c957fr 37m602 37m707 37m81x 37n869 37n958fr 37n972 37n972add 37n972add 02&12ap00001 02&12ap01001 627sf 697hf 8661CG_V2.0 8702&8712CG_v1.0 8705&8700CG_v2.08761ap99007 8761CG_v0.2 877atf 877tf 977e_ct 977tf it8712f_PG_cir_v01 it8712f_PG_ec_v02 it8712f_PG_scr_v02 w83601r602r w83601r602r-1 w83627hf W83697HF W83697SF w83977ATF W83L517D W83L518D smsc 02&12ap00001 02&12ap01001 627sf 697hf 8661CG_V2.0 8702&8712CG_v1.0 8705&8700CG_v2.0 8761ap99007 8761CG_v0.2 877atf 877tf 977e_ct 977tf it8712f_PG_cir_v01 it8712f_PG_ec_v02 it8712f_PG_scr_v02 w83601r602r w83601r602r-1 w83627hf W83697HF W83697SF w83977A TF W83L517D W83L518Dsmsc:37b77x 37b80x 37c665ir 37c669fr 37c67x 37c68x 37c93xapm 37c93xfr 37c957fr 37m602 37m707 37m81x 37n869 37n958fr 37n972 37n972add2. 接口定义:PCMCIA引脚定义：SO DIMM 144线内存条ATA 44 接口A TA 接口ESDI 接口IDE 接口Mitsumi CD-ROM 接口Panasonic CD-ROM 接口Sony CD-ROM 接口内置SCSI卡接口(差分信号方式) 内置SCSI卡接口(单端信号方式) 软驱接口DIMM DRAM 168线内存条SIMM 30线内存条SIMM 72线内存条SIMM ECC 72线内存条SO DIMM 72线内存条15针VGA 显示接口25针外置SCSI接口9针VGA 显示接口CGA 显示接口ECP 并行口定义EGA 显示接口PC 串行口定义PC 游戏杆接口PS 2 键盘接口定义PS 2 鼠标接口定义RS-232 define RS-422 serial port USB 总线定义VGA Vesa DDC显示接口并口单色MDA 显示接口键盘接口定义外置SCSI高密接口(差分信号方式) 外置SCSI高密接口(单端信号方式) 外置SCSI接口(差分信号方式) 外置SCSI接口(单端信号方式) 以太网100Base-T4 接口以太网10-100Base-T 接口游戏杆+MIDI 接口定asm back01 AGP总线定义EISA总线定义ISA 总线定义PCI总线定义PCI总线定义1 VESA总线定义3. 电源稳压IC:AN9805hip6018 CM8501 DS34063A-07(1) DS34063A-07 DS9131-00P(1) DS9131-00P DS9161A-19 DS9162-09 DS9163-15 DS9164-13 DS9165-08 DS9167A-12 DS9168A-04 DS9169-04 DS9170-00P DS9172-05P DS9173A-08 DS9174-00P DS9177-03P DS9178-00P DS9181-01P DS9182-03P DS9185-00P DS9202-02 DS9203-01P DS9204-00P DS9205-01P DS9224-04 DS9224C-01P DS9224E-01P DS9226B-01P DS9227A-02P DS9228-03 DS9231A-02 DS9237-01 DS9238-01P(1) DS9238-01P DS9261A-03P(1) DS9261A-03P DS9261B-03P(1) DS9261B-03P DS9262A-04P(1) DS9262A-04P DS9263-02P(1) DS9263-02P DS9266-01P(1) DS9266-01P DS9267-02P(1) DS9267-02P DS9268-00P(1) DS9268-00P DS9269-00P(1) DS9269-00P DS9541-05P DS9600-00P(1) DS9600-00P DS9602-00P(1) DS9602-00P DS9701-05(1) DS9701-05 DS9801-02P(1) DS9801-02P DS9802-00P(1) DS9802-00P DS9808-01P(1) DS9808-01P DS9809-02P(1) DS9809-02P International Rectifier IRU3007 IRU3011 IRU3013 IRU3018 IRU3021M IRU3027 IRU3034 IRU3037 IRU3038 IRU3046 IRU3047 IRU3048 IRU3055 L1084 L1084s L1084s3 L1084t L1085-3.3-010705 L1085d L1085s L1085s3 L1085t L1085t-3.3-010705 L1087 L1087c L1089C-33 L1117L L1581 L2030ATB L431-A L431-B L432-A L432-B L78L09 L78L15 L78L18 L78LXX N1155 N2576 N2576-3.3 N2576-5 RC5051 Richtek Semtech - Charge Pumps Semtech - ProgrammableSynchronous DC-DC Controller SS-AIC2951 us3004 US3033 HIP6524 HIP6004 HIP6004A HIP6004B HIP6004D HIP6005HIP6005A HIP6005BHIP6006 HIP6007 HIP6008 HIP6012 HIP6013 HIP6014 HIP6015 HIP6016 HIP6017 hip6018 HIP6018B HIP6019 HIP6019B HIP6020 HIP6021 HIP6301International Rectifier.files :fp021005LM系列:22521iru3013 2639 2639 LM2636 LM2637 LM2638RT系列:RT34063 RT9131 RT9161 RT9162 RT9163 rt9164 RT9165 RT9167 RT9168 RT9169 RT9169 RT9171 RT9172 RT9173A RT9177 RT9220 RT9221 RT9222 RT9223 RT9223A RT9224 RT9225 RT9226A RT9227A RT9228 RT9229 RT9230 RT9231 RT9232 RT9233 RT9235 rt9238-01P RT9261 RT9262 RT9541 RT9568 RT9641 RT9642 RT9701SC系列:SC1101 SC1102 SC1103 SC1104 SC1109 SC110X SC1110 SC1116 SC113X SC1150 SC1151 SC1152 sc1153(1) sc1153 sc1153.pdf.!!! sc1155 SC1156 SC1157 SC1158 SC1159 SC1162-3 sc1164 SC1164-5 SC1166 SC1167 SC1175 SC117X SC1182-3 SC1182B SC1185 SC1186 SC1187 SC1188 SC1189 SC1403 SC1406A SC1406G SC1408 SC1409 SC1417B SC1462 SC1462A SC1470 sc1471page1 sc1474page1 sc1476page1 SC1477 SC1480 SC1485 SC1486 SC1517-5 SC2420 SC2422A SC2449 SC2450 SC2453 SC2595 SC2610 SC2612 SC2643VX SC2672 SC4508 SC4601 SC4602 SC4605 SC600 SC603Semtech - Charge Pumps.files：BLACK SEMTECH SPACER sub_background sub_blackgrade_leftcorn sub_blackgrade_middle sub_blackgrade_rightcorn4：时钟发生器：ICS%209248-199 ics9179-12 ics9248-90 ICS9248-96 ICS9250-08 ics9250-09 W83176R_705 W83176R_716 W83193R-0204 W83194AR_We W83194AR-96 W83194BR_250 W83194BR_39B W83194BR_63S W83194BR_640 W83194BR_730 W83194BR_740 W83194BR_B W83194BR_KX W83194BR_P4X W83194BR-323 W83194R_39A W83194R_58A W83194R_67B W83194R_81 W83194R-17A W83194R-630A W83195BR_25 W83195R-08 W83196R。
主板维修原理知识点总结
主板维修原理知识点总结一、主板结构概述主板是一块电脑内部的集成电路板，它是电脑的核心部件之一，用于连接各种硬件设备，包括中央处理器、内存、显卡、声卡、网卡等。
主板的结构很复杂，包括多个不同功能的芯片、插槽、连接器等部件，必须理解主板的结构和原理才能进行有效的维修工作。
1. 主板的芯片主板上的各种芯片负责不同的功能，其中最重要的是北桥和南桥芯片。
北桥连接中央处理器、内存和显卡，而南桥连接其它外围设备，如硬盘、光驱、网卡等。
此外，还有CPU、BIOS芯片、声卡芯片、网卡芯片等。
每个芯片都有自己的功能，出现问题时需要进行针对性的维修和调试。
2. 主板的插槽和连接器主板上有很多插槽和连接器，用于连接各种硬件设备。
常见的插槽包括CPU插槽、内存插槽、显卡插槽、扩展卡插槽等，连接器包括电源插座、USB插口、SATA接口、网线接口等。
这些插槽和连接器在维修过程中都有可能出现问题，需要进行仔细检查和维修。
3. 主板的电源管理主板对电源的管理很重要，它需要接收来自电源的电压并将其分配给各个硬件设备。
电源管理模块还负责对电源进行保护，避免过压、过流等问题对硬件设备造成损坏。
如果主板的电源管理出现问题，电脑就无法正常工作，因此需要及时维修和调试。
4. 主板的信号传输主板上有很多信号传输线路，负责将数据和信号传输到各个硬件设备。
这些线路包括PCI 总线、AGP总线、PCI-E总线等。
如果这些线路出现问题，就会导致硬件设备无法正常工作，需要进行排查和修复。
二、主板维修的基本原理主板维修是一项非常复杂的工作，需要对主板的结构和原理有深刻的理解。
以下是主板维修的一些基本原理。
1. 理解主板的结构主板上有很多不同功能的芯片、插槽和连接器，维修工作需要对这些结构有清晰的认识。
只有了解主板的结构，才能有效进行维修和调试工作。
2. 掌握主板的工作原理主板连接各种硬件设备，并通过芯片、插槽和连接器进行数据传输和信号处理，必须深入理解主板的工作原理才能进行有效的维修工作。
主板发展史从到现代主板的演进
主板发展史从到现代主板的演进主板发展史：从早期计算机到现代主板的演进随着科技的进步，计算机的发展日新月异。
作为计算机硬件的核心组件之一，主板在发展过程中起着举足轻重的作用。
本文将从早期计算机的主板起源开始，逐步探讨主板的发展历程，以及现代主板的演进。
一、早期计算机的主板在计算机刚刚开始问世的时候，主板是由绝缘基板上的电子元件组成的，它连接了处理器、内存、存储设备以及各种外部设备。
早期计算机的主板结构相对简单，只包含少数的电子元件，功能也比较有限。
二、集成电路的引入20世纪60年代，随着集成电路的发明和应用，主板开始采用更加先进的技术。
集成电路的引入使得主板的规模更小，功能更强大。
这种变革不仅提高了计算机的性能，也为计算机的普及打下了基础。
三、标准化接口的出现随着计算机技术的不断发展，不同厂商的计算机之间存在着接口不兼容的问题。
为了解决这个问题，计算机主板开始采用标准化接口，如ISA、PCI等。
标准化接口的出现使得主板更加通用，增强了计算机之间的互连性。
四、微处理器的应用20世纪70年代末，微处理器的出现进一步促进了主板的发展。
微处理器的内含功能更加强大，主板不再需要大量的电子元件来实现复杂的功能。
微处理器的应用使得主板的设计更加简化，进一步提高了计算机的性能。
五、现代主板的演进随着计算机技术的不断突破和创新，现代主板已经经历了许多重要的变革。
首先，主板的大小逐渐缩小，从AT主板发展到MicroATX、Mini-ATX、Nano-ITX等各种形式。
其次，主板的性能和功能得到了极大的提升，支持更多的内存、更快的数据传输速率，以及更多的扩展接口等。
此外，主板的可靠性和稳定性也得到了显著的改进，确保计算机的运行更加稳定。
现代主板的发展还带来了更多的创新，如UEFI BIOS取代了传统的BIOS，提供了更多的功能和选项。
此外，主板还支持了更多的外设，如USB、SATA、PCI-Express等接口，使得用户可以方便地连接各种设备。
BGA集成电路脚位识别
BGA集成电路脚位识别
手机中的集成电路芯片很多，主要有CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。
根据结构设计，他们的封装方式也是不同的。
在手机中主要有两种封装方式：
1. BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装：它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。
2. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）扁平封装：它具有安装方便等优点。
1、BGA脚位识别
BGA的脚位判定比较复杂，并且对于维修人员来讲，是一个比较重要的内容，如果不知道怎样识别管脚，也就不能测量出故障点。
下面就分别对BGA焊盘和芯片进行讲解：
如图：
上图为手机主板上的BGA 焊盘，注意左上角的三角标志，它就是识别管脚的标志点。
从这个标志点开始，逆时针的一排为A、B、C、D、E、F……依次排列，但字
母中没有I、O、Q、S、X、Z，如果排到I了，那么就把I甩掉，用J来顺延。
标志点顺时针一排为1、2、3、4、5、6……依次排列。
如果字母排到Y还没有排完，那么字母可以延位为AA、AB、AC……依次类推。
如果是BGA芯片，我们同样需要找到标志点。
如图红圈位置，根据上面焊盘的判断方法，我们可以分析出来，逆时针为1、2、3、4、5……，顺时针为A、B、C、D、E…… 如图：
2、PLCC 脚位识别
PLCC 封装的脚位判断比较简单，只要先找到标志点，然后从标志点
开始逆时针数脚位就可以了。
如图：。
主板上常用电子元器件好坏检测及代换原则
主板上常用电子元器件好坏检测及代换原则1、<R>电阻:用欧姆档不分正负接其两脚可测出.普通贴片电阻可用与其相差不多阻值的电阻代换.如:330欧可用220欧或470欧代换.保险电阻<0欧>可用额定电流相近的保险电阻代,或用阻值较小的普通电阻或0欧的普通贴片电阻作应急代换.2、<C>电容:<常用单位UF>:先短接放电,然后用二极管档不分正负接其两脚,数值就逐渐增大直至无穷大<1>,然后调换笔头数值会由负数迅速增大到无穷大.则此电解电容OK.若数值变化很慢,或停在某一值上，说明该电解电容漏电或性能不佳。
若一直显示无穷大说明开路;若一直显示0说明短路。
<原理因为万用表中有电池对其充电它该有个充电过程>电容表面未标注耐压值的,其耐压值通常为50V.如表面数值为22 16V#电解电容损坏可用耐压不低于原电容,容量与原电容相近的电解电容代替.如6.3V/1000UF可用10V/1000UF或6.3V/1500UF的代替. 普通贴片陶瓷电容可用同种颜色的贴片陶瓷电容作应急. 不过晶振两端连接的贴片陶瓷电容,最好用同容量的电容代,否则可能会出现时钟不准确或者不能启动的故障3、<L>电感:<常用单位UH>:用二极管档测其两脚就蜂鸣效果同测一根导电的线.主板中一般来说只要是体积大小相近的贴片电感即可直接代换.对于DC-DC直流电压变换电路的磁心电感可小心的将导线圈拆下,并用同种直径的漆包线,按原匝数绕制即可.在维修中,磁心电感常见的是虚焊.4、晶振:分为四种:1时钟晶振<14.318MHZ>与时钟芯片相连.损坏则主板不能启动.开机对地有电压1~1.6V2实时晶振<32.768KHZ>与南桥芯片相连.损坏时间不准或不能启动.开机对地电压0.5V左右.3声卡晶振<24.576MHZ>与声卡芯片相连.损坏声音变质或无声.开机对地电压1.1~2.1V4网卡晶振<25.000MHZ>与网卡芯片相连.损坏网卡不能工作.开机对地电压1.1~2.1V <以上对地电压书上说是其两脚间的电压>用二极管档测其两引脚间的数值就为无穷大.如有数值则该晶振坏或与其连接的集成电路坏.但反过来不成立,即显示数值无穷大不一定说明晶振正常.此时就通电检测其两端的电压是否正常.更换晶振时,通常要用相同型号和频率的晶振,后缀字母也要尽量一致,否则可能无法正常工作$5、<D>二极管:单向导电性,用二极管档测接对时就有正向压降值,若接反则就显示OL或超载符号1,此时调换笔头再测.若显示0000则已开路. 正向压降值越小二极管性能越好.开关二极管0.5~0.7V 小功率肖特二极管0.2V左右手稳压二极管0.5V左右贴片开关二极管和稳压二极管可直接在主板上测,肖特二极管要先把其中一个脚从主板上焊开再测.主板中二极管最好用同型号的二极管代.若没有,则要选择参数优于原型号的二极管代.可用特性相同,参数指标不低于原器件的二极管代. 稳压二极管要用同功率同稳压值的二极管代$6、<Q>三极管<起电流放大作用>:用二极管档,红笔任接一个引脚,用黑笔依次去接另外两脚如果两次显示都小于1V,则说明红笔接的是NPN三极管的基极<B极>.若都显示溢出符号OL 或超载符号1则红笔接的是PNP三极管的基极.若两次中,一次小于1V,另一次显示OL或1表明红笔接的不是基极,换脚再测.NPN型中小功率三极管数值为0.6~0.8V.其中较大的一次,黑笔所接的是发射极<E极>一、电阻1、主板中采用的电阻有很多种，分为：1．普通电阻是主板上最小的电阻，形态为墨色扁平的小方块，贴片电阻的阻值一般用三位数字来表示，在三位数字后面所加"0"个数，（单位为Ω）。
主板芯片组有哪些功能
主板芯片组有哪些功能主板芯片组是一种位于计算机主板上的集成电路组件，它负责控制和管理计算机系统的各个硬件组件。
主板芯片组扮演着连接不同硬件设备和提供数据流通的桥梁作用。
下面将介绍主板芯片组的主要功能。
1. 总线控制：主板芯片组负责控制和管理计算机系统内部各种总线的工作，如前端总线、内存总线、扩展总线等。
它通过提供对不同类型总线的访问和控制功能，确保各个硬件设备能够有效地相互通信和协同工作。
2. 数据传输管理：主板芯片组主要负责控制计算机系统内部的数据传输。
它通过提供高速缓存、数据总线和控制信号等功能，确保数据能够在各个硬件设备之间高效地传输。
3. 中央处理器（CPU）管理：主板芯片组为中央处理器提供支持和管理功能。
它负责与中央处理器进行通信，提供时钟信号和控制信息，管理中央处理器的运行状态，并提供对中央处理器的访问和调度功能。
4. 内存管理：主板芯片组负责管理和控制计算机系统内存的访问和使用。
它通过提供内存控制器和内存总线等功能，将内存与其他硬件设备连接起来，实现数据的传输和交换。
5. 扩展槽控制：主板芯片组提供对计算机系统扩展槽的控制和管理功能。
它通过提供扩展槽控制器和信号传输线路等功能，将扩展槽与其他硬件设备连接起来，并提供对扩展卡的访问和控制能力。
6. 输入输出设备控制：主板芯片组负责管理和控制计算机系统的输入输出设备。
它提供对各种输入输出接口的支持和管理功能，确保输入输出设备能够与计算机系统进行正常的数据交换和通信。
7. 硬盘和固态硬盘接口管理：主板芯片组提供对硬盘和固态硬盘接口的支持和管理功能。
它负责与硬盘和固态硬盘进行通信，提供硬盘和固态硬盘的控制和管理功能，确保数据能够在硬盘和固态硬盘之间高速地传输和交换。
8. 视频和图形处理控制：主板芯片组提供对计算机系统视频和图形处理功能的支持和管理。
它负责控制和管理显卡的运行和功能，通过提供图形和视频接口，将图形和视频数据传输到显示设备上。
9. 电源管理：主板芯片组提供对计算机系统电源的管理和控制功能。
(完整版)1-1集成电路版图设计概述
二、按集成度分类
集成度：每块集成电路芯片中包含的元器件数目
类别
数字集成电路
模拟集成电路
MOS IC
双极IC
SSI
<102
<100
<30
MSI
102103
100500
30100
LSI
103105
5002000
100300
VLSI
105107
>2000
>300
ULSI
107109
GSI
❖ 专用集成电路 根据某种电子设备中特定的技术要求而专门设计的集成 电路简称ASIC，其特点是集成度较高功能较多，功耗较 小，封装形式多样。玩具狗芯片； 通信卫星芯片；计算 机工作站CPU中存储器与微处理器间的接口芯片
第一章 集成电路设计概述
1.3 无生产线集成电路设计技术 Fabless IC Design Technique
IDM与Fabless集成电路实现
• 集成电路发展的前三十年中，设计、制造和封装都 是集中在半导体生产厂家内进行的，称之为一体化 制造 (IDM，Integrated Device Manufacture)的集 成电路实现模式。
• 近十年以来，电路设计、工艺制造和封装开始分立 运行，这为发展无生产线（Fabless）集成电路设计 提供了条件，为微电子领域发展知识经济提供了条 件。
第一章 集成电路设计概述
1.1 集成电路（IC）的发展
芯片，现代社会的基石
内存条
PDA：掌上电脑
手机
数码相机
主板
计算机
集成电路
Integrated Circuit ，缩写IC IC是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管 、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源 器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半 导体晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳 内，执行特定电路或系统功能的一种器件。
电脑板的工作原理
电脑板的工作原理电脑主板是电脑的核心组件之一，负责连接各种硬件设备并进行数据传输。
它由电路板和各种集成电路组成。
工作原理可以概括为以下几个步骤：1. 电源供电：当电源连接主板时，主板上的电源供应模块会将电源电压转换为各个零部件所需的电压，并通过电路板的电源接口向其他组件供电。
2. CPU运算：主板上的中央处理器（CPU）起到控制和处理数据的关键作用。
当计算机开机时，CPU会接收来自BIOS （基本输入输出系统）的启动指令，然后开始执行程序。
CPU 执行指令时，会从内存中读取数据，并根据程序的要求进行计算和处理。
3. 内存存储：主板上的内存模块（RAM）用于临时存储计算机正在运行的数据和程序。
当程序需要访问数据时，CPU会将数据从硬盘或其他存储介质加载到内存中。
CPU通过内存控制器与内存进行通信，可以快速地读取和写入数据。
4. 数据传输：主板上的芯片组（Chipset）管理数据传输和通信。
芯片组包括北桥和南桥芯片。
北桥负责连接CPU、内存和显卡等高速设备，南桥负责连接硬盘、USB接口、网卡等低速设备。
数据在芯片组内部通过总线进行传输，如前端总线（FSB）、PCI Express总线等。
5. I/O控制：主板上的各种接口（如USB、HDMI、音频接口等）由输入/输出控制器提供支持。
这些接口用于连接外部设备，如鼠标、键盘、显示器和打印机等。
输入/输出控制器负责转换计算机内部信号和外部设备信号之间的格式和电压。
6. BIOS引导：计算机启动时，BIOS负责初始化硬件设备和系统环境。
它会检查硬件配置，并从硬盘或其他存储介质加载操作系统进入内存。
BIOS还提供了一些系统设置和配置选项，用户可以根据需要进行修改。
通过以上步骤，主板实现了不同硬件设备的连接与协作，使得计算机能够正常运行。
不同的主板具有不同的特性和支持的技术，因此在选择主板时需要根据自己的需求和预算进行合理的选择。
主板各芯片图解
主板各芯片图解电源插座要紧有AT电源插座与ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。
AT插座应用已久现已淘汰。
而使用20口的ATX电源插座，使用了防插反设计，不可能像AT电源一样由于插反而烧坏主板。
除此而外，在电源插座邻近通常还有主板的供电及稳压电路。
此主题有关图片如下：主板的供电及稳压电路也是主板的重要构成部分，它通常由电容，稳压块或者三极管场效应管，滤波线圈，稳压操纵集成电路块等元器件构成。
此外，P4主板上通常还有一个4口专用12V电源插座。
11.BIOS及电池BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动与自检程序的EPROM或者EEPROM集成块。
实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件操纵与支持。
除此而外，在BIOS芯片邻近通常还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
此主题有关图片如下：常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，通常为双排直插式封装(DIP)，上面通常印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
此主题有关图片如下：早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，由于紫外线照射会使EPROM内容丢失，因此不能随便撕下。
现在的ROM BIOS多使用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，能够对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS要紧有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。
Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。
Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都使用了这种BIOS。
AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各类软、硬件的习惯性好，能保证系统性能的稳固，在90年代后AMI BIOS 应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机与笔记本电脑上，其画面简洁，便于*作，现在Phoenix已与Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。
集成电路和主板之间有什么不得不说的关系？
一、集成电路简介集成电路（integratedcircuit）是一种小型电子器件或部件。
使役毫无疑问的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等部件及布线互连同台，打造在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，接下来封装在一个管壳内，变成兼具所需电路效应的袖珍构造；此中秉赋预制构件在结构上已粘连一个整体，使电子器件偏护微小型化、低功耗、智能化和高可靠性上面高歌猛进了一大步。
它在电路行之有效字母“IC”象征。
集成电路发明者为杰克·基尔比（据悉锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。
现今半导体工业绝大多数使唤的是依据硅的集成电路。
集成电路亮点：1、电路说白了。
由于使用了集成电路，简化了浑然一体电路的擘画、调试和装置，特别是运用片段专用集成电路后，整机电路呈示尤其简练。
2、性价比高。
相对于分立电子元件电路而言，运用集成电路组合的完好电路性能指标更高，与分立电子元器件电路对照，集成电路的血本、价钱更低。
诸如，并入运放电路的增益之高、零点漂浮之小是分立电子电子元件电路无法比拟的。
3、可靠性强。
集成电路实有可靠性高的长处，所以三改一加强了完好无缺电路行事的可靠性，增进了电路的做事性质和一致性。
别有洞天，采用集成电路后，电路中的焊点大幅度减缩，长出虚焊的可能性减色，使整机电路干活尤为可靠。
4、能耗较小。
集成电路还有所耗电小、体积小、合算等长处。
翕然成效的电路，采取集成电路要比应用分立电子电子器件的电路功耗小好多。
5、故障率低。
由于集成电路的故障发生率对立分立电子器件电路而言正如低，为此滑降了整机电路的故障发生率。
集成电路败笔：1、电路拆解艰难。
集成电路的引脚洋洋，给修整、拆卸集成电路带动了很大的拮据，特意是引脚胸中无数的四列集成电路，拆卸比辕清锅冷灶。
2、弥合成本净增。
当集成电路内电路中的部分电路冒出故障时，等闲须要整块转换，平添了整修成本。
3、故障判定诸多不便。
手机主板工作原理
手机主板工作原理
手机主板是手机的核心部件，主要负责控制、协调和管理手机的各个硬件组件以及软件运行。
手机主板通过集成电路上的各个元件，实现了数十项功能，包括但不限于以下几个方面：
1. 中央处理器（CPU）：手机主板上的CPU是整个手机的核心，它负责控制和执行各种计算和逻辑操作，包括处理各种软件指令、数据传输等。
2. 内存和存储器：手机主板上集成了内存和存储芯片，用于存储和读写手机使用的数据、应用程序和系统文件等。
内存快速读取和写入数据，而存储芯片则长期存储数据。
3. 显卡（GPU）：手机主板上的显卡主要用于图像的处理和
显示，负责加速图像和视频的渲染，使得用户可以流畅地播放视频、运行3D游戏等。
4. 通信芯片和无线模块：手机主板上集成了通信芯片和无线模块，用于实现手机与移动网络（如4G/5G）、Wi-Fi、蓝牙等
无线通信技术的连接和传输。
5. 电源管理：手机主板上的电源管理模块用于管理并分配电能，包括供给各个硬件组件所需的电能、实现电池充电、节能等功能。
6. 传感器：手机主板上还集成了一些传感器，如重力传感器、陀螺仪、加速度计等，用于检测手机的姿态、动作和环境信息，
以实现相关功能，如屏幕自动旋转、运动追踪等。
总体来说，手机主板通过各个集成电路的协同工作，将各个硬件组件和软件功能有机地连接起来，实现了手机的各项基本功能和高级功能的运行和协调工作。
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BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm 焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。
1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。
也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。
CSP封装具有以下特点:1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。
另外，近几年来，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，科学家将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统，由此产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。
MCM的特点有:1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。
随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。
进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。
刚才，我们了解了集成电路芯片的封装技术。
大家都知道，计算机是由各个配件所组成的一个整体。
那么，集成电路在各个配件上的应用以及作用又是如何的呢？就让我们一个个来谈一谈：■主板上的集成电路：1．芯片组：是主板上最核心的部分，目前计算机主板上的控制芯片通常是成组地使用的，作为主板的核心组成部分，按照它们在主板上的排列位置的不同分为"北桥芯片"和"南桥芯片"。
北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC 纠错等支持；南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。
其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。
除了这种通用的南、北桥结构外，目前芯片组也正向其他方向发展。
比如GMCH和ICH的组合。
GMCH（图形和内存控制中心）芯片负责提供CPU接口，ADRAM控制器，图形控制器以及电源管理等，而ICH （I/O控制器中心）芯片则提供接口和硬盘数据传输的支持。
2．BIOS芯片：BIOS即"基本输入输出系统(Basic Input-Output System),它保存着计算机系统中最重要的基本输入/输出程序、系统信息设置、POST自检和系统自举程序，并反馈诸如设备类型、系统环境等信息。
现在的主板还在BIOS芯片加入了电源管理、CPU参数调整、系统监控、PnP（即插即用）、病毒防护等功能，BIOS的功能变得越来越强大。
按封装形式来说，BIOS一般分为DIP和PLCC32两类，常见的有AMI和AWORD两个品牌。
3．Cache：Cache的中文名称为"高速缓冲静态存储器"，是一种临时存储数据信息的存储器。
主板上的Cache是CPU和RAM之间的桥梁，用于解决它们之间的速度冲突问题，也就是临时储存一些数据信息，但存取的速度非常快。
这是一个非常有用的东西，现今的CPU 的速度越来越快，它访问数据的周期甚至达到了几ns（纳秒），甚至更短，而RAM(随机存储器)访问数据的周期最快也需50ns，当CPU从RAM中读取数据时，就不得不放慢它的运行速度，这就将极大地影响计算机的整体性能，若CPU直接从访问周期最高可达10ns的Cache中读取所需数据将会加大计算机的综合效率，于是主板上就出现Cache。
这种CPU从Cache中读取数据的方式是当Cache中有CPU所需的数据时，CPU直接从Cache中读取，从而提高了工作效率，再就是没有读取到所需数据，又回到RAM中进行寻找，因而更多地浪费了时间。
为提高Cache的工作效率，尽量增大Cache的容量和采用回写方式更新数据是一种不错的选择。
AC'97声音芯片：这是随着整合型主板推出的技术，即音频解码芯片。
其被固化在主板上，起到了声卡的相应功能，从而节约了另外购买声卡的成本。
■显卡上的集成电路显示芯片：显示芯片通常是显示卡中体积最大、插脚最多的芯片，上面标有芯片的生产厂家，如3dfx、S3等公司的英文缩写，以及芯片编号、生产日期等标记。
显示芯片是决定显示卡性能的重要依据，它的主要任务是处理系统输入的视频信息并进行一些构建，渲染的工作，这种芯片具有二维图像或三维图像的处理功能。
生产显示芯片的厂商很多，如3Dfx voodooX、Cirrus Logic 54xx、S3、Trident、等，但显示卡使用什么样的芯片是由生产厂确定的，您无权选择。
BIOS芯片：BIOS芯片记录了显卡的型号、规格、厂商、出厂日期等基本信息和显示新片与显卡驱动程序之间的控制程序。
BIOS刷新技术已经是显示卡产品的重要技术之一。
升级新的显卡BIOS程序可以提高产品的稳定和速度性能。
一般来说，采用Flash ROM(闪烁内存)芯片，使用计算机中的5V-12V之间的电压就可以擦除存储在芯片中的内容，并能重新装入新的BIOS内容，所以使用这种BIOS芯片，BIOS程序升级十分方便。
如果是固化的BIOS则不能进行刷新。
目前生产的显卡BIOS都是可刷新的。
显存：显示内存是存放图像数据的地方，配属于显示卡，由该卡上的内存芯片提供，其容量与存取速度对显示卡的整体性能有着举足轻重的作用，还将直接影响显示的分辨率及其色彩位数，容量越大，所能显示的分辨率及其色彩位数越高。
■声卡上的集成电路主芯片：我们这里所说的主芯片，就是主音频处理芯片，其作用和集成的AC-97芯片相同。
声卡的主音频处理芯片承担着对声音信息、三维音效进行特殊过滤与处理，MIDI合成等重要的任务。
目前比较高档的声卡主芯片普遍都是一块具有强大运算能力的DSP（数字信号处理器）。
主音频处理芯片种类繁多，比较著名的有Y AMAHA 744，CMI 8338等。
CODEC芯片：CODEC意为"多媒体数字信号编解码器"，它主要承担对原始声音信号的采样混音处理，也就是起到我们前面所提到的A/D、D/A转换功能。
为了提高信噪比，Intel 公司的AC'97规范建议将CODEC独立出来，以减少电子干扰。
但也有一些型号的产品是将CODEC功能集成在主芯片中，而不独立出来的。
CODEC芯片体积相对小一些，大多数都是48pin或者64pin的。
比较有名的CODEC设计厂家包括：SigmaTel、Wolfson等公司。
显卡参数透析对于每一位追求电脑性能的DIY来说，显卡无疑是最重要的一样配件。
在这个显卡技术高速发展的阶段，虽然可选择的显卡芯片厂商减少了，但基于相同厂商的显卡型号却分得很细，性能也各不相同。
其中繁复处可能即便是专业人员也难以尽述。
用户选择显卡的时候对一些专业数据接触也多了，简单点如芯片内核频率、显存频率，复杂点如像素填充率、显存带宽等。
各显卡品牌在各自的显卡描述中也有这方面提及，但对于有些方面可能会有故意忽略某些细节，只提供那些炫目的优势数据，用户没有完整的了解，这是缺乏公平性的。
这里我主要给大家介绍一下显卡的性能参数，如何根据这些参数确定显卡的性能，希望你在下次选购显卡时能更好的选到自已所需的产品。
首先我们了解一下对于一块显卡来说最重要的指标是什么。
这里排除显卡对整个系统显示性能起决定性作用的包括了CPU、内存、主板和驱动软件。
这样一个平台必须处理大量几何运算，如大家常听到的T&L即光源和变形处理技术就需要强劲的浮点运算并占用主存储器带宽。
如果显卡不带硬件T&L功能，这部分任务就全部落在CPU、内存和主板组成的工作组上。
在图形帧幅计算时，顶点和纹理通过总线（即PCI或者AGP 1x、2x、4x）传送至3D卡。
这时如果这个平台越快，所传输的帧幅也越多。
这些影响显卡性能的外因并不是我今天想讲的，对于显卡本身最重要的是其芯片提供的像素填充率和它的显存带宽。
下面让我们来了解它们：像素填充率的最大值为3D时钟乘以渲染途径的数量。
如NVIDIA的GeForce 2 GTS芯片，核心频率为200 MHz，4条渲染管道，每条渲染管道包含2个纹理单元。
那么它的填充率就为4x2像素x2亿/秒=16亿像素/秒。
这里的像素组成了我们在显示屏上看到的画面，在800x600分辨率下一共就有800x600=480，000个像素，以此类推1024x768分辨率就有1024x768=786，432个像素。
我们在玩游戏和用一些图形软件常设置分辨率，当分辨率越高时显示芯片就会渲染更多的像素，因此填充率的大小对衡量一块显卡的性能有重要的意义。
刚才我们计算了GTS的填充率为16亿像素/秒，下面我们看看MX200。
它的标准核心频率为175，渲染管道只有2条，那么它的填充率为2x2 像素x1.75亿/秒=7亿像素/秒，这是它比GTS的性能相差一半的一个重要原因。
大家知道了，填充率的大小取决于显示芯片，目前只要买正规厂商的显卡都不会在芯片上有什么机关，一分钱一分货，而我下面重点要讲的显存就没有这么透明了。
我们在购买显卡时常可以看到关于显存的参数，主要有显存的速度，以纳秒为单位；显存的工作频率，以MHz为单位；显存的数据位宽，以bit为单位。
这里显存的速度决定了其工作频率，如-7.5ns的显存标准频率可上133MHz ，-5ns的显存标准频率可上200MHz。
但在显卡上有时显存工作频率与其速度不成正比，如Geforce3普遍采用3.8ns的DDR显存，标准应该是263MHz ，因是DDRAM则标准频率为526MHz，而我们知道Geforce3的显存标准频率为460MHz，给用户预留了很大的超频空间。
而也有显存速度标为-7ns的，本应为143MHz但却默认工作频率为166MHz ；有的显存速度标为-4.5ns却不能上222MHz。