全自动IC烧录机作业指导书
IC烧录检验作业指导书
驻厂IC烧录检验作业指导书1、目的规范驻厂IC烧录检验的作业方法。
2、范围适用于本公司驻厂烧录IC的检验。
3、职责：3.1生产班长：当班无安排专职品检人员时，班长负责IC烧录检验的全部工作内容，并做好相关记录。
3.2品检人员：全职负责IC烧录检验工作。
4、定义：无5、作业内容首件检验.1 首件检验时机：工单首次烧录，交接班、上班开机，更换IC型号、程序资料，重开机。
.2首件检验内容：a．IC外观不能有翘脚、断脚等破损现象； b．核对IC烧录的资料是否正确；c．核对机台烧录设定选项是否与首次烧录界面一致；d.机台是否有保存ＬＯＧ文档。
.3 首检取样方法：每一个Socket取2个IC。
.4 首件样品必须是在烧录员工机台校检OK后，拿到品管检验专用机台上检测。
制程巡检.1巡检频率：驻厂烧录巡检频率定义为1次/1H；.2巡检内容：a．核对电脑烧录的ＯＫ数与实际烧录的ＯＫ数，发现数量不符时要求此时间段烧录的IC全检；b．核对烧录不良品的数量有无超过烧录工单要求的约定不良率；c．IC外观无翘脚断脚，标记颜色与客户要求一致；d．核对IC烧录的资料与客户要求的是否一致，每一个Socket取1个IC校检；e．核对机台烧录设定选项是否与首次烧录界面或首件检验时一致。
环境检验.1烧录员工早中晚上班烧录前是否有进行静电手环测试，烧录过程中是否佩戴正确。
.2 烧录工位物品摆放是否符合要求，未烧录、烧录良品与不良品是否有区分。
.3 烧录员工在烧录过程中取放IC的动作是否容易造成不良。
.4待烧录区、成品物料架物品是否有标识清楚。
.5 IC拆开真空包装后应依据IC防潮等级在规定时间内完成烧录并包装，如超过规定时间还未真空包装的，在真空包装前需进行烘烤。
作业人员每烧录完100pcs后送品检人员检验，品检人员按2/100比率抽检，发现有不良的要求作业人员将此批全检。
5.3 IC出货检验检验内容：a．IC外观无翘脚断脚，标记颜色位置与客户要求一致，IC放置方向正确；b．标签内容是否正确，包括客户代码、IC型号、数量、Check sum 值等。
烧录IC的流程与设置
龍光輝
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Bright Long
烧录IC的流程与设置
15.单击Program开始烧录IC
MBD-TE 2009-2-11
龍光輝
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烧录IC的流程与设置
16. IC烧录成功以后，确认是否烧录OK,单击Verify 选项
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烧录IC的流程与设置
四、设置工程文档： 把IC的厂商型号和要烧录的Bin档就绑定在一起保存为工程文件，当 导入工程文件的时候IC的厂商型号和要烧录的Bin档也就会自动调出来，单击Auto就直接 可以完成烧录IC的所有步骤(Erase、Blank_ Check 、Program 、Verify) ，避免出错
一、工程模式的设置步骤： 1.首先要选择好硬件设备 2.开启烧录程序，选择好要烧录的IC厂商及型号
3.选择要烧录的BIN档然后开始Program and Verify：
二、读出Sample IC里面的资料进行保存，方便以后操作：
三、生产模式的设置方法和流程： 1.在前面工程模式设置的基础上，操作选项
烧录IC的流程与设置
3.单击选择器件，选择IC厂商及型号
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龍光輝
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烧录IC的流程与设置
4.选择好要烧录的IC厂商及型号，然后单击确定按钮进行下一步操作
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龍光輝
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烧录IC的流程与设置
自动烧录机作业指导书
1目的：
为保证自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。
2范围：
仅限KA182-1300FX 自动烧录机
3权责：
品质部负责振动试验机的操作使用，及日常维护、点检。
4作业内容：
4.1操作基础
确认电源：AC220V/50 Hz
确认气源：0.6 MPa
接入电源，气源
气源设置为 0.4 MPa
开启电源，将红色电源开关箭头指向由“OFF”往右旋转致“ON”位置，电源指示灯（绿色）亮起，三色灯（红色）亮起。
将照明开关、真空泵开关旋扭往右旋
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IC烧录器操作指导书
3-1 按OFF位即可
1. 注意电压必须与IC电压相符。
2.子、母IC型号相同时方可烧录。
备注：
1.MASTET：表示要写入资料的IC，即母IC。
2.SLAVE：表示待烧录的空白IC。
编制：审核：核准：版本：
XX有限公司
IC烧录器操作指导书
机器名称：IC烧录器机型：
项次
操作步骤
操作说明书
操作条件及注意事项
1
2
3
开启方法
操作方法
关闭操作
1-1开启按0N位即可；
2-1 开启荧光屏会显示；
2-2 利用各功能键选择所需的功能；
1）OPY：拷贝IC；
2）.VERIFY：对比SLAVE资料与MASTER资料是否相同；
3）.CHECK：MASTER 资料的检查值；
4）.CHECK+VERIFY ：选择上一个IC名称；
5）.COPY+VERIFY：选择下一个IC名称；
2-3 将母IC放在MASTER位置(缺口朝上)，按CHECK检查母IC的检查值
2-4 确认母IC正确后，把未烧录的IC放置于SLAVE位置(缺口向上)，按COPY键开始烧录
IC烧录作业指导书
作业指导书产品名称 适用全部机型生产项目 烧录IC 软件文件编号 文件版本 V1.0 工序名称工位序号工位人数1工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC 座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。
使用工具及夹具工艺要求（注意事项）：1、放IC 时一定要小心，避免损坏IC 和烧录座。
2、IC 一定不能装反,拆板的IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.3、烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。
4、如不良现象立即反馈管理人员来解决。
1、有线静电环2、油性笔3、计算机4、烧录器（GAME8或ALL-11）1 若干 1 1作业步骤：1、运行烧录软件：用鼠标双击图标“GANG-08”，（不同烧录座对应不同的烧录软件）。
2、选择IC牌子：出现程序启动画面后，点击“Device”菜单，调出IC牌子选择表，然后选择要烧录IC相对应的牌子，然后点击“OK”；3、选择IC型号：这时出现要烧录的IC所在公司生产的IC型号，选择IC的型号后点击“Run”；这时烧录座如要选择跳线，则按电脑提示跳线，跳好线后点击“OK”，如烧录座没有跳线则直接进入烧录界面；4、调入要烧录的软件：点击菜单“File”，选取“Load Programmer Buffer”，这时选择要烧录软件，点击“打开”，然后选择“00”，点击OK。
5、★★★检查软件校验码（Buffer Checksum）：调入软件后，这时Buffer Checksum后会出现四位的校验码，该码要与《电子设计文件通知单》的校验码相对应即表明要烧录的软件正确。
如不正确应立即反馈相关部门来解决。
★★★★★★★★★★★★★★★★6、烧录软件：点击“Progra m”按钮，将要烧录的IC装入IC座内，装好后按烧录座上的烧录按钮。
当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC 对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。
全自动IC烧录机作业指导书A0
机作业指导书页次 1 / 9 1目的：为保证全自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。
2范围：仅限LUS-TAPE-Y-XXX全自动烧录机3定义：无4权责：品质部负责IC烧录机的操作使用，及日常维护、点检。
5作业内容：5.1功能图示型号：LUSTAPE-Y-XXX制定审批生效日期机作业指导书页 次2 / 95.2操作说明:5.2.1准备工作通过主控显示屏升起探针 详见以下主控显 示屏菜单第4项 辅助功能操作说 明将未烧写料盘装 在此处； 料盘背面朝外， 编带方向顺时针 安装制定审批 生效日期取下保护固定板和 固定轴4根轴、2个保护将已烧写好料 盘装在此处； 料盘背面朝外机作业指导书页次 3 / 9编带经过固定滚轴的位置编带经过固定滚轴的位置制定审批生效日期编带保护膜撕开 固定在拆膜盘上注：此编带保护 膜一定要与编 带对齐贴合将保护固定板和 固定轴装上编带头部装进 此处固定轴内 固定编带经过固定轴 的位置机作业指导书页次 5 / 9通过电脑将程序拷入烧写器内，然后将烧写器和电源装上，如图打开烧录机背面开关电源，开始在主控显示屏设置烧录参数制定审批生效日期机作业指导书页次 6 / 95.2.2主控显示屏参数设置1、按红色菜单键2、输入密码101（按白色键1次再按1此绿色键按蓝色确认键）* ___ _输入密码后进入6、进入模式选择7、选择正常烧写模式8、选择后，按菜单键返回主菜单制定审批生效日期机作业指导书页次7 / 99、进入参数设置10、选择压膜参数设置11、查看当前温度12、当温度达标至140度后才可进行IC烧录。
13、按菜单键返回开始烧录制定审批生效日期机作业指导书页次8 / 91、进入辅助功能2、按绿色键向下移动3、选择探针上升4、按确认键开始上升1、如右图所示，显示屏出现烧录失败提示“ N”“ Y”表示OK“ O”表示待烧录主题全自动IC烧录机作业指导书文件编号版次A/0页次9 / 91、当烧录NG、错误的时候，请将右图槽内IC取出，更换已烧录OK的IC 放进槽内，再盖上保护盖，继续烧录。
松翰(SONIX)烧录器作业指导书
文件名称六 芯片读取及烧录 2.所选择程序读取正常后，将烧录器连接机台进行芯片烧录，注意事项1.取对应转接板插入所烧写程序，注意丝印上所印有型号，如C020配备2501B转接板，使用错误将无法烧录。
2.对所选择程序必须截图存档，方便每日程序点检及日后异常追溯。
4.将烧录器连接机台后，注意LED灯显示，黄色为烧录中，绿色为烧录完成，红色为不良.
作成部门
③编写/日期
②审核/日期
①批准/日期修订次数修 订日 期审 核日 期文件编号：XDD/SMT-0001
版 本：A.1
松翰（SONIX）烧录器作业指导书第 3 页 共 3 页
1 点击“读取OTP”按钮，会将芯片中的信息读出（如果芯片有加密则只能读出部分数
据），并显示在信息框中.
3.程序选取正确后必须读取1PCS芯片，点检芯片是否正确，并如实填写<烧录点检表>.。
IC程序烧录作业规范(021)
QC PASS标签帖纸。
5.0操作步骤内容：
5.1将烧录电脑、烧录器及烧录座检查一遍，是否有不良现象。
5.2操作人员启动电脑，打开烧录器电源，并选择所用烧录座安装于烧录器上。
5.3操作人员须戴好静电环，并将所用的真空吸笔或镊子、所需烧录的IC等放于适当的位置，便于作业。
5.4知会工程人员调整其所烧录的资料。
5.8.6如在烧录中有不良品时，须做好区分，烧录OK品需装于IC管中，且在管头上帖QC PASS贴纸；烧录不良品需放置于不良品区，并将详细状况记录于《BIOS烧录转接记录表》中。以便查询、追述、区分等。
5.8.7操作人员须对所烧录的BIOS的型号、产品名称、BIOS规格、烧录时间、软件版本作好记录、良品与不良品作好区分，并且对BIOS的转入与转出，须有交接记录，要作到自检、互检，认真签名确认。
6.3操作人员在烧录过程中，出现有多次烧录不良的或烧录异常时，及时知会拉长，反馈工程人员。
6.4在烧录过程中，任何人不得随意更改产品BIOS程序。如维修或其他部门需烧录BIOS时，需知会拉长，由工程人员统一调整程序方可烧录。
7.0记录表单：
《IC程序烧录转接记录表》
拟制
审核
批准
日期ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
日期
日期
深圳市安维力德科技有限公司
文件编号
EL-WI-C-021
版本
A
文件类型
三级文件
文件名称
IC程序烧录作业规范
页码
共2页第1页
1.0目的：
为操作人员熟知IC烧录方法及内容，以确保生产产品之品质。
2.0适用范围：
BIOS烧录。
3.0使用工具：
烧录器1台（ALL-GANG-08、）；烧录所需的电脑；防静电手套或手环；真空吸笔或镊子。
IC烧录机操作规程
IC烧录机操作指南第A0版
1. 目的
为规范IQC在烧录IC时的正确操作步骤，特制定本操作指南。
2. 范围
适用于IQC对所需烧录IC进行烧录。
3. 职责
烧录程序操作者严格按以下内容要求进行作业。
4. 相关文件
《烧录机操作说明书》
5. 程序
5.1 烧录前的检查及准备
1）确认电源插座为交流220V电源；
2）确认烧录机电源线是否接好；
3）确认所要烧录的IC型号是否与要烧录的软件相符。
5.2 具体操作方法
1）打开SmartPRO Programmer软件，选择smartpro 5000ude 的编程器型号，点击确定，OK后，会出现以下画面。
制订：审核：生效日期：
IC烧录机操作指南第A0版2）点击主画面中的选择按钮，会出现以下界面。
3）在选择器件菜单中，选择所需IC的厂商、器件、类型，如型号较复杂的IC，可在器件名称中输入你所要查找的IC型号，选择OK后，点击此画面中的选择按钮。
注：在选择器件时一定要注意你所选择的IC型号是否与你要烧录的IC型号相否。
4）把你所要烧录IC的软件另存为一个磁盘中，方便下面步骤的操作。
点击上述画面中的按钮，画面会出现以下图画。
制订：审核：生效日期：
IC烧录机操作指南第A0版在查找范围中，选择你所存软件的路径，OK后点击文件类型。
注：所选的文件类型必须是Bin Finle(*.bin)这个文件类型，才能显示所烧录IC的软件。
如下图所示，再点击打开按钮，此软件就已打开。
5）点击主画面中的量产按钮，会出现以下画面。
制订：审核：生效日期：。
WI-PM-011烧录作业指导书
深圳市浦洛电子科技有限公司
烧录
烧录作业指导书
1、目的：
规范员工每日作业标准，便于员工参照作业。
2、范围：
生产烧录作业。
3、作业内容：
3.1每日上班进入车间前穿好防静电衣.鞋.帽、依《ESD防护作业规范》检测静电手
环，填写《人员静电检测记录表》。
3.2作业前对烧录器、烧录座及设备接地进行日常点检，记录于《烧录/拷贝机日常
保养记录表》。
3.3班长进行烧录设备的联机、各项烧录参数的设置，设置OK后操作员不得擅自
更改设置。
3.4物料员根据生管下达之工单发放物料，作业员确认数量并核对IC型号、封装、
CheckSum、相关烧录选项设置内容是否正确。
并填写生产工卡。
3.5烧录前做好准备工作，未烧录的IC放于座子上方.烧录OK的IC放于座子下方。
并送首检。
3.6首检OK后，开始批量烧录，右手执吸笔从未烧录区取IC放置于烧录座中，左
手按住座子让其IC放到位，观看电脑频幕查看IC烧录状况，烧录OK后座子显
示绿灯，左手按住座子，右手执吸笔取出烧录OK之IC放置于已烧录区，每两小
时填写生产工卡及《IC烧录标签》并将烧录OK之IC送于待检区待检，工卡上
4.2操作员烧录过程中，操作时必须按标准作业指导书作业，未烧录、烧录OK
品、不良品一定要区分标示清楚并分区域摆放，防止混料。
4.3每二小时或静电箱放满烧录后，按工单填写《IC烧录标签》，将
烧录产品送下一工序。
4.4有需要打点的部分打点笔颜料不能粘在IC PIN脚
作成：。
IC烧录器操作说明
IC烧录器操作说明一、概述IC烧录器是一种专门用于对集成电路（Integrated Circuit，IC）进行烧录操作的设备。
通过IC烧录器，可以将所需的程序或数据写入芯片中，以满足不同设备的功能需求。
本文将介绍IC烧录器的基本操作方法及常见问题的解决方法。
二、准备工作1.将IC烧录器连接至电脑：根据IC烧录器的接口类型（USB、串口等），选择相应的连接线，并将其连接至电脑的对应接口。
3.连接烧录目标芯片：根据所需烧录的芯片类型，选择相应的芯片座（ZIF座等），将芯片正确地插入芯片座，并确保芯片与芯片座接触良好。
三、烧录操作1.打开编程软件：在电脑上打开IC烧录器的编程软件，并等待软件自动检测到IC烧录器的连接。
2.选择目标芯片：在编程软件上选择所需烧录的芯片型号。
一般来说，软件会提供一个芯片目录，用户只需在目录中找到相应的芯片型号即可。
3.加载程序或数据：在编程软件上选择所需烧录的程序或数据文件，并加载到软件中。
有些编程软件支持多种文件格式（如BIN、HEX等），用户可以根据实际情况选择适合的文件格式。
4.配置烧录参数：根据实际需求，在编程软件上配置烧录操作的相关参数。
这些参数包括芯片供电电压、烧录速度等。
用户可以根据芯片制造商提供的相关资料来设置这些参数。
5.擦除芯片：在编程软件上选择擦除芯片的操作，以清除芯片原有的程序或数据。
这一步骤是可选的，有些情况下需要擦除芯片，而有些情况下可以直接烧录新的程序或数据。
6.烧录程序或数据：在编程软件上选择烧录操作，并等待烧录过程完成。
烧录过程中，编程软件会将所需的程序或数据以特定的协议发送至IC烧录器，再由IC烧录器将其写入目标芯片中。
烧录过程一般需要几秒钟到几十分钟不等，具体时间取决于芯片的容量、所使用的烧录技术等。
7.验证烧录结果：烧录完成后，编程软件一般会提供验证功能，以检查目标芯片是否成功烧录。
用户可以选择运行这一功能进行验证，确保目标芯片上的程序或数据与源文件一致。
IC烧录检验作业指导书
1.目的2.範圍3.權責4.定義5.作業內容1、目的規範IC燒錄檢驗的作業方法，便於QC作業。
2、範圍適用于本公司代客戶燒錄的IC檢驗。
3、職責：無4、定義：無5、作業內容5.1 IC來料檢驗5.1.1IC來料檢驗適用于IC不是原生產產商包裝的、二次燒錄的IC。
5.1.2 IC來料檢驗實行外觀全檢，無需功能測試；5.1.3 核對IC實際數量與工單數量；5.1.4 發現IC少料、斷腳、破損1PCS，翹腳5PCS以上時須立即拍照郵件告知業務；5.1.5舊IC查看工單是否要求整腳，如無要求，發現有IC翹腳或連錫時需告知業務；5.1.6 來料是卷盤的IC要記錄IC在料帶內的放置方向。
5.1.7.耗材檢驗記錄在《來料檢驗記錄》表內，不合格品填寫《異常反饋單》給採購；5.2 制程檢驗5.2.1首件檢驗5.2.1.1 首件檢驗時機：工單首次燒錄，交接班、上班開機，更換IC型號、程式資料，重開機。
5.2.1.2首件檢驗內容：a．IC外觀不能有翹腳、斷腳等破損現象；b．核對IC燒錄的資料與工單要求的是否一致；c．核對機台燒錄設定選項是否與《工程首件承認書》一致；d.可以保存LOG文檔的機台，如FN-1000、ALL100是否有保存LOG文檔。
5.2.1.3 首件取樣方法：根據燒錄時使用的Socket數量，當Socket數量少於或等於5個時，每一個Socket取2個IC；當Socket數量大於5個時，每一個Socket取1個IC，確保每一個Socket燒錄的IC都能檢測到。
5.2.1.4 首件樣品必須是按正常流程（設備自檢OK→依據文件設定OK）生產OK品，用另一臺設備交叉驗證的結果。
5.2.15.自動設備燒錄Reel裝物料，首件樣品檢驗OK後放置在固定位置，用作巡檢時，確認OK，作替換品之用，其它如TRAY盤裝物料，其首件樣品檢驗OK後可立即放回原處。
5.2.1.6加密IC在首件燒錄時先將加密功能去掉，確認OK後再加密。
2024版芯片烧录操作流程[1]
![2024版芯片烧录操作流程[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/cf87b18c9fc3d5bbfd0a79563c1ec5da50e2d69d.png)
控制烧录温度
在烧录过程中控制芯片温度，避 免过高温度对芯片造能测 试，确保烧录结果符合预期要求。
记录操作过程
详细记录整个烧录过程，包括使 用的程序、参数设置、操作时间 等，以便后续追溯和问题分析。
04
烧录后验证与测试
环节
验证烧录结果正确性方法
02
芯片烧录设备与工
具
烧录器类型及选择依据
专用烧录器
针对特定芯片型号设计，具有高度的兼容性和稳定性，适用于 大批量生产。
通用烧录器
支持多种芯片型号，灵活性高，但可能需要额外的配置和调试。
辅助工具与材料准备
01
02
03
烧录座
用于固定芯片，确保烧录 过程中芯片与烧录器的良 好接触。
烧录针
用于连接烧录器和芯片， 需根据芯片引脚间距和排 列选择合适的烧录针。
检查电源稳定性，确保供电充足且稳定；同时检查连接线是否
松动或损坏。
烧录结果验证失败
03
重新核对烧录文件及参数设置，确保正确无误；如问题依旧，
可能需要更换烧录器或寻求专业技术支持。
优化烧录效率和质量措施
选用高性能烧录器
采用高速、高精度的烧录器，提高烧录效率 和质量。
合理安排烧录计划
根据生产需求，合理规划烧录批次和时间， 避免设备闲置和等待。
规范操作 严格按照设备操作手册进行操作，避免因误操作 或违规操作导致设备故障或人员伤亡。
3
定期维护 定期对烧录设备进行维护保养，确保设备处于良 好状态，提高设备使用寿命和安全性。
规范操作流程和记录要求
操作流程
制定详细的芯片烧录操作流程，包括设备准备、芯片检查、烧录程序设置、烧录操作、烧录后检查等步骤， 确保每一步操作都符合规范和安全要求。
IC芯片烧录操作说明
准备工作
第一步：安装烧录器驱动（按步骤默认安装）。
安装时需链接烧录器（USB口与PC机相连接）
第二步：安装完成后重启电脑。
第三步：打开烧录器软件出现以下界面则安装正确。
开始烧录：
1、将编程器与PC机连接好
2、打开烧录器软件选择IC芯片
2将要烧写的芯片放在烧录器上确定芯片后点击读取
再打开缓冲区出现缓冲区数据界面
上图中缓冲区内4—7四个字节为生产时间。
修改完生产时间后关闭缓冲区。
在点击编程提示如下：
以上就是烧写过程。
检验烧写是否成功
将芯片放在编程器上之后点击软件上面的读取按钮
提示完成后再点击缓冲区查看
检查无误后将芯片装在PCB进行验证。
程序烧录作业规范完整版
正常烧写情况：
芯片烧写:烧录前应先确认所需烧写芯片的机型及数量，找出所需求的烧写器、烧写座及软件程序，按BOM及技术条件确认空芯片的料号、并按技术条件及作业指导书核对烧写程序的正确性，在防静电措施合格前提下进行烧写。
首件烧录完成后应送检，确认程序的正确性，并记录在程序烧录记录表。
异常烧写情况：
程序烧录作业规范
程序烧录操作规范
1目的
为了使芯片类组件烧写流程规范化，加强芯片烧写流程的管理,减少错误，达到降低生产成本，提高产品品质。
2适用范围
本公司产品上所有需烧写的芯片
3定义
规范芯片的烧写流程
4使用工具
烧录器、电脑、防静电手环、镊子。
5作业程序
烧写程序移转、存盘
所有新机种之烧录程序皆由研发部门提供，经小批试产后转生产部。移转时必须注明版本。
烧录程序存盘在指定的路径，并由生产部专人负责维护。当烧录程序有变更时,研发部门下发变更单,生产部负责对原程序进行变更，若程序变更，需及时更新程序并将旧的程序删除，避免同时存在新旧版本。
拷贝及调出程序必须由产品工程师负责,员工不可私自调用及修改程序.。
烧写设备
烧写器需放置在铺有静电皮的工作台上，烧录所需硬件设备必须全部接入设备接地线,烧写芯片人员须正确佩戴静电手环(静电手环金属部分需紧贴皮肤)。
异常烧写指不良品芯片类的再次烧写。
烧写注意事项:
在烧写过程中,若发现程序与作业指导书或对照表不符,应该及时报告,决不允许私自切换程序及更改烧写规范。
对于无故损坏烧写规范、在烧写规范中乱涂乱画者查实责任人，并对责任人及组长进行处罚
烧写芯片人员必须按照正式烧写规范执行，进行程序烧写。
烧写座及烧写设备必须保养,清洁,不可有灰尘。
空调24C04芯片程序烧录作业指导书
10每烧录三管芯片，也就是150个芯片，要记录一次
11.对于OTP芯片，以5%的比例进行抽检并做好相关记录；对于FLASH芯片，以2%的比例进
行抽检
12.一套作业完成后，烧录员叫巡检来做检验 五、注意事项
P
1.在烧录芯片的过程中，员工如因特殊原因暂时离开工作岗位，回来后程序调试员应重新调
程序并校验母片合格后才能重新投入生产
3.如图三，点击打开文件按钮，选择与作业标签上的物料编码相同的程序，点击打开，然后
出现图四的对话框，文件类型选择：Binary,缓冲区开始地址和文件开始地址都选择0。文
件装入方式选择：正常，然后点击确定
4.如图五，点击运行按钮，在出现的对话框中，选择Auto，即包含了空白校验，烧录，校验
5.核对检验码和作业标贴上是否一致，若不一致需返回第3步，重新调程序
6.把芯片放在烧录器内，扳下手柄，按下键盘上的ENTER键，即开始烧写
7.当出现OK时，烧写成功，贴上程序标贴取下芯片，放上另外 一个。重复第6步动作
8.当出现FAILURE时，烧录失败，重新放置芯片，再次烧录，连续三次烧录失败，放入报废
盒
9.烧写出的第一个芯片，应叫上料员或者巡检做首检确认，并做点检记录
的,避免因烧录头接触不良而导致芯片烧坏情况的发生
文件编号：
页码
/
编制/日期
会签/日期
/
审核/日期
批准/日期
图 片 说 明
步骤
步骤
图一
步骤
图三
步骤
AUTO
图 五
图二 Binary 0
步骤
正常 图四
B
元件引脚超 出焊盘范围
2.烧录过程中出现异常情况应马上停止操作（如连续出现坏片），将情况反馈给程序调试员
IC烧录器操作说明
IC烧录器操作说明一、简介IC烧录器是一种专门用于将程序或数据写入集成电路芯片（IC）的设备，它可以通过电子编程将特定的二进制码发送到IC中，以完成烧写操作。
IC烧录器通常由烧录器主控板和底座两部分组成，其中主控板用于编程和控制，底座用于安装IC芯片以进行烧写。
二、准备事项1.确保IC烧录器处于正常工作状态，接通电源并连接到电脑。
2.根据IC芯片的类型和封装，选择合适的底座，并正确安装于烧录器主控板上。
3.将待烧写的程序或数据以二进制文件的形式保存到电脑中，并记住文件的存储路径。
三、连接与设置1.使用USB数据线将IC烧录器与电脑连接，并确保电脑能够正常识别到烧录器。
2.打开烧录器管理软件，根据提示进行设备连接设置，包括选择正确的通信端口和波特率等参数。
3.在烧录器管理软件的主界面上，选择合适的芯片类型和供电电压（通常为5V），并确保与待烧写IC芯片完全匹配。
四、烧录操作1.点击烧录器管理软件界面上的“打开文件”按钮，找到之前保存的二进制文件，并双击打开。
2.在软件界面上选择烧录操作，通常包括“擦除”和“编程”两个步骤。
a.“擦除”是将原有的程序或数据从IC芯片中清除，以便进行新的烧写。
点击软件界面上的“擦除”按钮，等待擦除操作完成。
b.“编程”是将新的程序或数据写入IC芯片。
点击软件界面上的“编程”按钮，等待编程操作完成。
3.完成烧录操作后，软件界面会显示相关的操作日志和状态信息，可以根据需要进行进一步的检查。
五、烧录结果验证1.拔下已烧写完毕的IC芯片，使用IC测试座将其连接到测试设备，或直接在目标系统中安装并测试。
2.验证IC芯片的功能、性能和数据等是否与预期一致，包括运行测试程序、读取芯片中的数据等操作。
3.如有需要，可以通过重新烧录或修改程序来进一步优化IC芯片的功能和性能。
六、注意事项1.在进行烧录操作前，务必要先了解待烧写的IC芯片的规格和限制要求，避免因不符合规范而导致烧录失败或芯片损坏。
程序烧录指导书范文
程序烧录指导书范文一、引言程序烧录是将已编写好的程序代码加载到芯片或者控制器中，使其能够按照指定的算法和逻辑运行的过程。
烧录过程的准确性和规范性，直接影响了程序的运行效果和稳定性。
本文将从准备工作、烧录工具选择、烧录步骤、烧录后调试等几个方面，详细介绍程序烧录的具体操作流程。
二、准备工作1.程序代码准备：确保已经完成程序的编写，并将其保存为可烧录格式（通常为HEX、BIN、ELF等）。
2.开发环境准备：安装好对应的开发环境软件，并确保可以正常运行。
同时根据芯片型号选择相应的烧录工具。
三、烧录工具选择1. 外部烧录器：常用的外部烧录器有ST-LINK、J-Link等。
外部烧录器具有强大的功能和全面的适应性，但是需要额外购买，成本相对较高。
2. 厂商提供的编程器：一些芯片厂商会提供适合其芯片的烧录工具，如Cortex-M系列常用的Keil MDK、ATMEL系列芯片的FLIP等。
这些工具通常免费提供，但适用范围相对有限。
3.内置调试接口：一些开发板上已经内置了调试接口，可以通过它进行烧录操作。
这些接口通常是SWD、JTAG等，需要与开发环境配合使用。
四、烧录步骤1.连接烧录器：将烧录器通过USB等接口与计算机连接，并确保连接正常。
如果使用的是内置调试接口，则直接连接开发板与计算机即可。
2.打开开发环境：启动开发环境软件，并打开待烧录的工程文件。
3.选择芯片型号和烧录工具：在开发环境中选择对应芯片型号和烧录工具，这会影响后续烧录的具体操作流程。
4.配置烧录参数：根据实际需要，进行烧录参数的配置，如扇区擦除、烧录地址等。
注意确认是否需要擦除整片芯片。
5.导入烧录文件：将准备好的程序文件导入到开发环境中，通常是通过文件导入、拖放等方式完成。
6.检查连接：在烧录之前，需要检查烧录器与芯片之间的连接是否正常，如连接线是否接触良好、电源是否稳定等。
7.开始烧录：点击开发环境中的烧录按钮，开始烧录程序。
此过程需要等待一段时间，不要关闭烧录工具或者关机。
IC烧录程序作业文件
技术：负责烧录设备的稳定，日常维护及故障维修
资材：对IC来料的发放，成品及半成品的区分，IC烧录后的成品入库台账进行登记
有明显标示进行成品及半成品的区分。
6.、IC烧录流程
待烧录物料领取 核对IC烧录程序 IC烧录准备 IC烧录生产 半成品检查和抽测IC程序 成品检查及程序确认 成品包装 登记《IC管理台帐 》
3-1 生产科：负责IC烧录的生产，程序确认，成品及半成品物料的区分。
3-2 技术科：负责IC烧录设备维修，保养，静电保护。
3-3 品质科：负责IC烧录成品程序抽测，稽核IC生产中的作业，保证IC烧录的正确。
3-4 资财科：对IC烧录的成品入库的管控。
4、定义：
IC烧录检查
5、 组织、职责和权限：
品质：保证IC烧录程序的正确性，及成品半成品标示的区分。
对给生产发出《异常品质报告书》问题进行重点稽核及检查。
5.PQC人员对烧录成品及办成品检查，有无明显标示区分。
版本
修订内容
修订日期
修订者
NO
1
2
3
4
5
6
7பைடு நூலகம்
单位
品质科
技术科
生产科
资材科
采购科
人事总务科
财务科
会签
分发份数
1
1
1
1
1
1
1
文件发行章
批 准
审 核
制 订
1、 目的：
规定IC烧录程序，以确保IC烧录程序在量产之前符合规格要求。
2、适用范围：
IC烧录程序在测试、存储、烧入、生产、转运、过程所处的区域。
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1目的：
为保证全自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。
2范围：
仅限LUS-TAPE-Y-XXX全自动烧录机
3定义：
无
4权责：
品质部负责IC烧录机的操作使用，及日常维护、点检。
5作业内容：
5.1功能图示
5.2 操作说明：
5.2.1 准备工作
将未烧写料盘装在此处；
料盘背面朝外， 编带方向顺时针安装
将已烧写好料
盘装在此处； 料盘背面朝外
编带经过固定滚轴的位置 取下保护固定板和固定轴 4根轴、2个保护板 通过主控显示屏升起探针
详见以下主控显示屏菜单第4项辅助功能操作说明
编带经过固定滚
轴的位置
注：此编带保护
膜一定要与编
带对齐贴合
编带经过固定轴
的位置
编带头部装进
此处固定轴内
固定
将保护固定板和固定轴装上
通过电脑将程序拷入烧写器内，然后将烧写器和电源装上，如图
5.2.2 主控显示屏参数设置
1、按红色菜单键
2、输入密码101
（按白色键1次
再按1此绿色键
按蓝色确认键）
输入密码后进入
6、进入模式选择
7、选择正常烧写模式
8、选择后，按菜单键
返回主菜单
9、进入参数设置
10、选择压膜参数设置
11、查看当前温度
12、当温度达标至140度后
才可进行IC烧录。
13、按菜单键返回开始烧录
1、进入辅助功能
2、按绿色键向下移动
3、选择探针上升
4、按确认键开始上升
1、如右图所示，显示屏出现
烧录失败提示“N”
“Y”表示OK
“O”表示待烧录
1、当烧录NG、错误的时候，请将右图
放进槽内，再盖上保护盖，继续烧录。
备注：为了有烧录好的IC可以更换，请提前用电脑手动烧录。