有关EMI设计的通用要求

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电路板emi设计

电路板emi设计

电路板EMI设计介绍在现代电子设备中,电路板是连接各个电子元件的重要组成部分。

然而,电路板在高频运行时可能会产生电磁干扰(EMI),对周围的电子设备和系统造成不利影响。

因此,进行电路板EMI设计是必要的,以确保设备的正常工作和可靠性。

本文将详细探讨电路板EMI设计的相关内容。

电磁干扰概述电磁干扰是指电磁场的能量在电路板或其它电子设备中引起的非预期影响。

这些干扰可以来自电源、信号线、地线等各种来源。

电磁干扰可能导致电路板的性能下降、设备故障、通信中断等问题,因此需要通过EMI设计来减小这些干扰。

EMI设计原则在进行电路板EMI设计时,需要遵循一些基本原则,以确保设计的高效和可靠。

以下是一些常用的EMI设计原则:1. 布局和层叠设计合理的电路板布局和层叠设计可以最大程度地减小电磁干扰。

布局设计应将信号线和电源线与敏感线路、高频线路等相隔离,并避免并行布线。

层叠设计可以通过在不同层次上布置信号层、地层和电源层,有效降低电磁辐射。

2. 地线设计地线是电路板EMI设计中非常重要的一部分。

合理的地线布局可以减小地回线的电阻和电感,降低电磁干扰。

使用大面积的地层和多个接地点,可以提高地线的效果。

3. 滤波设计滤波是减小电磁干扰的一种重要手段。

在电路板设计中,可以通过添加滤波电容、电感和滤波器等元件,来抑制高频噪声和谐波。

4. 屏蔽设计屏蔽设计是减小电磁辐射和接收外部干扰的有效方法。

可以在电路板和电子器件之间设置屏蔽罩,以防止电磁干扰的传播。

EMI设计步骤进行电路板EMI设计时,可以按照以下步骤进行:1. 确定设计需求和规范首先,需要明确设计的需求和规范。

根据电子设备的用途和运行环境,制定相应的EMI设计要求。

2. 进行电路板布局设计根据设计需求,进行电路板的布局设计。

将信号线、地线和电源线合理布置,并避免并行布线和敏感线路的相互干扰。

3. 进行层叠设计根据电路板的复杂度和性能要求,进行层叠设计。

将信号层、地层和电源层分开布局,以降低电磁辐射。

emi设计规则

emi设计规则

emi设计规则emi(企业风险管理指数)是一种对企业风险做出评估的指标,它可用于评估企业的经营风险及其后果,从而为经营管理提供支持。

emi设计规则(EDR)是一个框架,可以帮助企业识别、评估、管理不同类型的风险,包括法律、财务、IT、人力资源、技术、组织、运营、和安全风险,并提供可行的行动方案。

emi设计规则的基本概念是以建立一个完整的风险管理体系为基础,为组织提供健全的风险管理流程。

从企业的角度来看,它的目的是通过评估、跟踪和管理不同类型的风险,以最小的成本实现最大的收益,有效地提升企业的整体绩效。

emi设计规则由四个层次组成,包括风险评估、风险管理、风险衡量和风险监控。

第一,风险评估是企业判断风险的第一步,可以通过分析企业的历史数据和当前的行业环境,确定可能发生的风险,并建立可行的应对措施。

具体来说,企业可以定义出多种可能的风险情景,并结合对非标准风险的评估,形成风险评估报告,确定最可能发生、最坏情况和最佳情况下的风险状态,为风险管理提供有效的基础。

第二,风险管理是根据风险评估结果所做出的行动。

通过这一步,企业可以采取控制、减少、接受或转移等具体措施,达到风险最小化的目的。

控制是要采取有效的措施来预防风险的发生,减少是要减少风险的发生或影响,而接受意味着企业将承担风险的风险,转移则意味着用保险、交易或其他方法将风险转移给其他机构。

第三,风险衡量是指企业从不同角度衡量风险的程度,以及风险管理的效果如何。

具体来说,企业可以利用经济成本-效益分析、定量化风险评估方法、数据挖掘等方法来衡量风险,并分析风险控制措施的效果。

第四,风险监控是指企业要及时监控风险情况,以便及时发现风险,并采取有效的应对措施。

企业可以根据风险监控报告,及时调整风险管理战略,以降低风险发生的可能性、减少风险的影响力。

总的来说,emi设计规则的基本原理是以建立一个健全的风险管理体系为目标,以帮助企业实现最高效率经营管理为目标。

它为企业提供了一种组织架构,可以有效地识别、评估、管理和监控风险,从而最大限度地提高组织的绩效。

emi滤波器设计规范

emi滤波器设计规范

CY max
Ig Vm 2 f m
103 (μF)
(12)
如 GJB151A-97 中规定,每根导线的线与地之间的电容值,对于 50Hz 的设备,应小于
0.1μF 对于 400Hz 的设备,应小于 0.02μF ;对于负载小于 0.5kW 的设备,滤波电容量
不应超过 0.03μF 。标准中的规定除了要满足(12)式外,还要求 CY 电容在电气和机械 安全方面有足够的余量,避免在极端恶劣的条件下出现击穿短路的现象。因为这种电容 要跟安全地相连,而设备的机壳也要跟安全地相连,所以这种电容的耐压性能对保护人 生安全有至关重要的作用,一旦设备或装置的绝缘失效,可能危及到人的生命安全。因 此 CY 电容要进行 1500-1700V 交流耐压测试 1 分钟。 各国家的泄漏电流规定如下:
4) 差模电感 共模电感 Lc 的漏感 Lg 也可抑制差模噪声, 有时为了简化滤波器, 也可以省去 LD。 经验表明, 漏感 Lg 量值多为 Lc 量值的 0.5%~2%。Lg 可实测获得。此时,相应地 Cx1、Ccx2 值要更大 6、 器件取值的范围:
CX=0.1μF~2μF;CY=2.0nF~33nF;LC=几~几十 mH
7、 注意事项: a 为了滤波器的安全可靠工作(散热和滤波效果) , 除滤波器一定要安装在设备的机架 或机壳上外, 滤波器的接地点应和设备机壳的接地点取得一致, 并尽量缩短滤波器的接地 线。 若接地点不在一处, 那么滤波器的泄漏电流和噪声电流在流经两接地点的途径时, 会将 噪声引入设备内的其他部分。 其次, 滤波器的接地线会引入感抗, 它能导致滤波器高频衰减 特性的变坏。 所以, 金属外壳的滤波器要直接和设备机壳连接。 如外壳喷过漆, 则必须刮去 漆皮; 若金属外壳的滤波器不能直接接地或使用塑封外壳滤波器时, 它与设备机壳的接地 线应可能短。 b 滤波器要安装在设备电源线输入端 , 连线要尽量短; 设备内部电源要安装在滤波器

EMI机构设计规范

EMI机构设计规范

Design guide for EMI & ESD机构部分1.FDD,CD ROM,HDD之接触方式●以螺丝固定.●以弹片接触下地,至少6个.其优劣顺序以披铜,磷青铜,不锈钢,铝,铁.●以Gasket接触下地.●以Conductive Tape接触下地.●以背导电胶之Al foil接触下地.●尽量不要使用转接cable, connector,宜直接对接.2.Glide Pad●Glide Pad之GND点必须与铁件接触,然后以螺丝固定而下地.●以Gasket接触下地.●以不锈钢或铁件接触下地.●按钮之脚PIN,应以绝缘处理之.●PC板之固定孔,必须导通,并且以螺丝或金属连接下地.3.Audio DJ●Push button宜喷漆,不宜电镀.●Push button board之固定孔,至少要有2个以上之固定孔.●PC板之固定孔,必须导通,并且以螺丝或金属连接下地.●Speaker Wire必须预留Ferrite Core,其规格是8mm(D)*5mm(d)*10mm(L).4.Audio Board●Connector上之金属片,应贴Gasket下地.●至少锁3螺丝.5.DIMM & PCI之门盖●底盖与门盖之四周接合面,应预留3-5mm之宽度.●底盖之DIMM door & PCI door之设计力求密封性,建议能在设计初就预留一空间,使门盖四周能贴1mm厚之gasket,门盖锁上后,gasket能被压缩小于0.7mm.●门盖之螺丝,以2颗为最佳,次之为1颗.6.Key Board & 上盖之关系●设计初就预留一空间,贴5(w)*0.5mm(t)之Gasket,并压缩到0.4mm.●锁螺丝固定key board,以4颗为最佳.7.LCD之Coaxial cable & FPC cable●LCD背盖及主机底盖须各留一BOSS以便与LCD cable之导电布锁在一起而与大地连接.●预留Ferrite core(6*4*10mm,D*d*L)之空间.●Coaxial cable之M/B端的connector必须有两个固定孔锁到主板.●Connector上之转接板,必须有铁片覆盖之.●包导电布时,其导电布上之任意两点长度间的阻抗须小于1奥姆.●Cable尽量避免转接.●Cable上下各贴一块10(w)*2mm(t)*20mm(L)之gasket与背面之金属面接触,并压缩到1.6mm.8.LCD背盖及底盖,上盖之关系●金属遮蔽件,以面及多面接触,切勿以点及线接触.●Al foil贴在背盖上,并与hinge连结在一起.●Hinge & Al foil锁在LCD背盖上.●Hinge整支金属柱,应与M/B及上盖全部接触在一起.●上盖必须锁3-4颗螺丝到I/O bracket上.●金属遮蔽件,应保持完整性,切勿空空洞洞.●金属遮蔽件,应设计能与PCB周围之Ground trace紧密接触,且接触良好.9.I/O bracket接触●I/O bracket之上下应以面接触,其接触面为5mm.●在设计初预留一空间以贴Gasket. [5mm(w)*0.5mm(t)],并压缩到0.4mm.●以螺丝强迫接触,切勿以线接触.10.Battery底下之铁片●应与底盖金属连接在一起.●由下往上装,并用螺丝锁上.11.Thermal module●CPU之heat sink必须与外壳紧密结合在一起,须以螺丝直接透过connector至M/B,与Boss锁在一起.●CPU底下四周,必须焊4个弹片下地.12.弹片之应用●在CPU的四周每一边加1个适合的弹片接触机壳.●在CPU的PCB另一面的四周每一边加1个适合的弹片接触机壳.●在FDD & HDD 之connector 之GND pin旁加1个适合的弹片接触机壳.●在battery connector 之GND pin旁加1个适合的弹片接触机壳.●All I/O ports 之GND pin旁加1个适合的弹片接触机壳.●在板内以5cm平均的加1个适合的弹片接触机壳.13.Wire的理线●Modem & LAN wire cable应走板边,并避开DC/DC components & HighFrequency components.●All wire cable应走板边,并避开dc/dc components & High Freq components.●All wire cable应预留Ferrite Core之空间,其规格为6mm(D)*20mm(L).N & modem jack应在mother board上,不宜分开.15.外壳电镀●LCD前后盖及主机上下盖之结合面,应有2mm之接触.●铜钉必须低于Boss 20条.●以两端最远之对角位置,其阻抗应<=0.2奥姆.16.产品外观表面应尽量设计为不导电,以防止ESD.17.小PC板,至少要有2-3个固定孔,并且均匀分布.硬件部分1. PC板之堆栈顺序NO. 6 Layers 8 Layers 10 Layers 12 Layers 1Middle speed Middle speed Middle speed Middle speed 2CLK & High speed GND GND GND3GND CLK & High speed CLK & High speed CLK & High speed 4Vcc GND CLK & High speed CLK & High speed 5Others Vcc GND CLK & High speed 6CLK & High speed CLK & High speed Vcc GND7GND Others Vcc8Others CLK & High speed Others9GND CLK & High speed 10Middle speed CLK & High speed 11GND12Middle speed Remark: 1. CLK & High speed: 30MHz以上.2. Middle speed: 10—30MHz.3. Others: 10MHz以下.2. PC板应保持完整性, 以正方形或长方形为最佳, 避免有缺口或不规则.3. PC应以一块为最佳, 避免多块组合.4. PC板之板边应有3mm以上之trace来围绕,Ground trace以10-15mm的距离,并以random方式加through hole.5. PC板之板边应有3mm以上之trace来围绕,并加SMD Finger与PC板下之金属表面接触.18.ALL signals应与板边GND Trace及固定孔之距离为2mm.19.Mother board上,至少要有7个以上之固定孔,并力求平衡,不要集中在一处.而其他区域则无螺丝孔可供下地,此螺丝孔应靠近I/O connector及VGA IC,Clock generator, DC IN.20.All PC板之固定孔,必须导通,不能将PAD除掉.21.Glide Pad的PC板上之signal line务必包地.22.每一I/O Chip set,需要放置在I/O Port之最近位置.VGA port & TV port & Sterminal port需放置在一起.23.All I/O ports之GND plane要切割.24.VGA chip & Clock Generator务必将GND给予切割.25.ALL I/O ports之EMI components,分别以2mm之距离,靠近I/O connector位置.26.ALL I/O connector之固定脚PAD,再加2mm.27.高速讯号线& Clock trace应放至内层,并靠近GND Plane.28.Clock trace若无法包地,其Trace & Trace之spacing是Trace的两倍.29.Clock generator and Main chip set在placement时不可放在板边,应放置在中间.30.各chip set的信号线,其trace越短越好,clock trace须包地,频率越高,trace越短.31.各chip set的信号线在走线时,不可平行重迭在一起,须垂直走线.N & MODEM Jack至Connector之trace,其附近之每一层,不宜走线,并且Connector之外5mm应掏空.33.Modem & LAN card, Combo card with Modem & LAN应尽量靠近LAN &Modem Jack connector. Modem & LAN Cable应走板边,并避开DC/DCcomponents & High Frequency components.34.若ESD可直接打入讯号点,则应予以绝缘包之或围Ground Trace做保护.。

电源电路emi设计

电源电路emi设计

电源电路emi设计一、概述电源电路的EMI(电磁干扰)设计是确保电子设备稳定运行的关键环节。

以下介绍电源电路EMI设计的各个方面,包括输入滤波器设计、输出滤波器设计、接地设计、屏蔽设计、布局设计、电缆设计、去耦电容设计、电源模块选择、传导干扰抑制和辐射干扰抑制。

二、输入滤波器设计输入滤波器的主要目的是减小电源线上的传导干扰。

设计时应考虑使用低通滤波器,以减小高频率的噪声。

同时,要选择适当的元件参数,以在不影响正常工作电流的情况下,有效滤除噪声。

三、输出滤波器设计输出滤波器的目的是减小设备对外的电磁辐射。

应使用适当阶数和元件参数的滤波器,并根据设备的工作频率和可能的辐射频率来确定滤波器的特性。

四、接地设计良好的接地是EMI设计的关键。

应选择适当的接地方式,如单点接地、多点接地或混合接地,以减小接地阻抗,降低因地线导致的电压降,从而减小共模电流。

五、屏蔽设计屏蔽是减少电磁辐射的有效方法。

可以使用金属屏蔽材料对电源线和电源组件进行屏蔽,以减少外部电磁场对设备的影响和设备对外部的电磁辐射。

六、布局设计电源电路的布局设计对于EMI控制至关重要。

应合理安排电源电路中各元件的位置,尽量减小元件间的电磁耦合,降低噪声的传播。

七、电缆设计电缆是电磁干扰的主要传播途径之一。

应选择低阻抗、低感抗的电缆,并进行合理的电缆布局和捆扎,以减小电缆对电磁干扰的传播。

八、去耦电容设计去耦电容可以减小电源中的噪声,提高电路的稳定性。

在电路板上的关键元件附近应合理放置去耦电容,并选择适当的电容值和耐压值。

九、电源模块选择在电源模块的选择上,应优先考虑具有良好EMI性能的模块。

这可以大大简化EMI设计的难度,提高系统的稳定性。

十、传导干扰抑制传导干扰可以通过在设备的输入端加装滤波器来抑制。

根据干扰的频率和强度,可以选择使用各种不同类型的滤波器,如π型滤波器、级联滤波器等。

此外,合理选择和使用电容器、电感器等元件,也可以有效地抑制传导干扰。

PCB EMI设计规范说明

PCB EMI设计规范说明

PCB EMI设计规范1 、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容,对于BGA CHIP,要求在BGA 的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。

对PCB走线的电源尤其要注意加滤波电容,如VTT等。

这不仅对稳定性有影响,对EMI也有很大的影响。

2、时钟线的处理2.1)建议先走时钟线。

2.2)频率大于等于66M的时钟线,每条过孔数不要超过2个,平均不得超过1.5个。

2.3)频率小于66M的时钟线,每条过孔数不要超过3个,平均不得超过2.5个2.4)长度超过12inch的时钟线,如果频率大于20M,过孔数不得超过2个。

2.5)如果时钟线有过孔,在过孔的相邻位置,在第二层(地层)和第三层(电源层)之间加一个旁路电容,以确保时钟线换层后,参考层(相邻层)的高频电流的回路连续。

旁路电容所在的电源层必须是过孔穿过的电源层,并尽可能地靠近过孔,旁路电容与过孔的间距最大不超过300MIL。

图2.5-1过孔处的旁路电容2.6)所有时钟线原则上不可以穿岛。

下面列举了穿岛的四种情形。

2.6.1) 跨岛出现在电源岛与电源岛之间。

此时时钟线在第四层的背面PCB走线,第三层(电源层)有两个电源岛,且第四层的PCB走线必须跨过这两个岛。

2.6.2) 跨岛出现在电源岛与地岛之间。

此时时钟线在第四层的背面PCB走线,第三层(电源层)的一个电源岛中间有一块地岛,且第四层的PCB走线必须跨过这两个岛。

如图2.6-2所示。

2.6.3) 跨岛出现在地岛与地层之间。

此时时钟线在第一层PCB走线,第二层(地层)的中间有一块地岛,且第一层的PCB走线必须跨过地岛,相当于地线被中断。

如图2.6-3所示。

2.6.4) 时钟线下面没有铺铜。

若条件限制实在做不到不穿岛,保证频率大于等于66M 的时钟线不穿岛,频率小于66M的时钟线若穿岛,必须加一个去耦电容形成镜像通路。

在两个电源岛之间并靠近跨岛的时钟线,放置一个0.1UF的电容。

emi设计规则

emi设计规则

emi设计规则
EMI设计规则是一套用于指导电磁兼容(EMI)设计的行业标准,该标准由电子电气制造业协会(EIA)于2004年颁布。

EMI设计规则旨在提高电子装置的可靠性,并防止设备间的电磁干扰(EMI)。

EMI设计规则的总体目的是为电子设备的制造者和用户提供技术支持,以确保符合国家电磁兼容监督管理机构(EMCC)的规定。

它指出了设备制造者和使用者应遵守的行为准则,以及他们应使用的电磁兼容(EMI)技术,以确保该设备在运行过程中不受周围电磁环境的干扰,从而保证正常运行。

EMI设计规则涉及多个方面,重点讨论了以下几点:
1.磁兼容法规:首先,EMI设计规则阐述了有关电磁兼容(EMI)的法规,并简要介绍了国家(或测量标准单位)有关EMI的要求,包括衡量电磁兼容性的相关标准,以及测量的方法、设备和技术要求等。

2.容性设计原则:EMI设计规则还介绍了有关基于电磁兼容(EMI)原则的设计原则,包括设计用于电磁兼容性(EMC)评估的测试方法、设计方法、EMC部件和EMI故障检查。

3.件规范:EMI设计规则还介绍了用于改进EMI部件设计的具体指导方针,包括信号束的特定技术、EMI部件的设计、电缆的连接技术、屏蔽技术、滤波技术等。

4.试技术:最后,EMI设计规则还介绍了测试技术,并介绍了EMI 测试设备的选择、校准程序、EMI测量方法和功能和EMI测试报告的准备等技术要求。

因此,EMI设计规则是用于指导电磁兼容(EMI)设计的行业标准,涵盖了多个方面,包括电磁兼容法规、兼容性设计原则、部件规范以及测试技术等,旨在提高设备的可靠性并防止设备间的电磁干扰(EMI),为制造商和用户提供有效的技术支持。

emi设计规则

emi设计规则

emi设计规则EMI设计规则是电子元器件的有效抑制功能的重要举措,可以防止在开发和使用电子产品时出现的电磁干扰(EMI)问题。

电磁干扰(EMI)的产生和传播是由于在电子元器件的使用过程中产生的高能量电磁场。

这些电磁场可以传播到附近的电子系统,影响它们的正常运行。

这可能会破坏系统的功能,或者让系统发生故障。

为了抑制电磁干扰(EMI),需要提出一些有效的抑制技术。

EMI设计规则是其中一种有效的抑制技术。

EMI设计规则主要包括电磁兼容(EMC)设计规则和电磁抑制(EMI)设计规则两大类。

电磁兼容设计规则是针对电子元器件的功能,用于抑制外部磁场对系统的作用。

电磁抑制设计规则是针对电子元器件的结构,用于防止外部环境对系统和电子元器件造成干扰。

电磁兼容设计规则主要包括电磁兼容性分析、电磁屏蔽性能分析、电磁衰减性能分析等。

其中,电磁兼容性分析是评估电子元器件在外部磁场中的表现,确定其功能是否被限制或受到影响;电磁屏蔽性能分析是评估电子元器件的结构对外部磁场的屏蔽程度;电磁衰减性能分析是评估在设备内部传播的电磁场的强度。

电磁抑制设计规则主要包括绝缘设计、降低电磁场发射特性、优化线路屏蔽等。

其中,绝缘设计是应用绝缘材料来降低电磁场的传输;降低电磁场发射特性是通过减小电磁场发射源的电场强度;优化线路屏蔽是采用屏蔽层以降低电磁场传播到其它系统的能力。

EMI设计规则是一种有效的抑制电磁干扰的有效措施,可以有效地防止在使用电子产品时出现的电磁干扰问题,确保系统的正常使用,为系统的使用者提供安全的服务环境,是进行电子元器件开发和使用的必要知识之一。

因此,在电子元器件的开发和使用过程中,必须遵守EMI设计规则。

直流电路EMI设计原则

直流电路EMI设计原则

直流电源EMI滤波器的设计原则、网络结构、参数选择2004-06-30zhu_pc 点击: 2367直流电源EMI滤波器的设计原则、网络结构、参数选择1设计原则——满足最大阻抗失配插入损耗要尽可能增大,即尽可能增大信号的反射。

设电源的输出阻抗和与之端接的滤波器的输人阻抗分别为ZO和ZI,根据信号传输理论,当ZO≠ZI时,在滤波器的输入端口会发生反射,反射系数p=(ZO-ZI)/(ZO+ZI)显然,ZO与ZI相差越大,p便越大,端口产生的反射越大,EMI信号就越难通过。

所以,滤波器输入端口应与电源的输出端口处于失配状态,使EMI信号产生反射。

同理,滤波器输出端口应与负载处于失配状态,使EMI信号产生反射。

即滤波器的设什应遵循下列原则:源内阻是高阻的,则滤波器输人阻抗就应该是低阻的,反之亦然。

负载是高阻的,则滤波器输出阻抗就应该是低阻的,反之亦然。

对于EMI信号,电感是高阻的,电容是低阻的,所以,电源EMI滤波器与源或负载的端接应遵循下列原则:如果源内阻或负载是阻性或感性的,与之端接的滤波器接口就应该是容性的。

如果源内阻或负载是容性的,与之端接的滤波器接口就应该是感性的。

2 EMI滤波器的网络结构EMI信号包括共模干扰信号CM和差模干扰信号DM,CM和DM的分布如图1所示。

它可用来指导如何确定EMI滤波器的网络结构和参数。

EMI滤波器的基本网络结构如图2所示。

上述4种网络结构是电源EMI滤波器的基本结构,但是在选用时,要注意以下的间题:l)双向滤波功能——电网对电源、电源对电网都应该有滤波功能。

2)能有效地抑制差模干扰和共模干扰——工程设计中重点考虑共模干扰的抑制。

3)最大程度地满足阻抗失配原则。

几种实际使用的电源EMI滤波器的网络结构如图3所示。

3电源EMI滤波器的参数确定方法a)放电电阻的取值在允许的情况下,电阻取值要求越小越好,需要考虑以下情况:第一,电阻要求采用二级降额使用,保证可靠性。

降额系数为0.75 V,0. 6 W。

EMI技术规范

EMI技术规范

目录1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.术语的定义 (3)4.屏蔽材料简介与选择原则 (3)5. 常见产品工作频率、波长计算及加工工艺管控特别说明 (10)6.案例分析 (15)1.目的:为了规范公司内各种产品在先期设计及后期加工时的EMI能够符合相关标准,对先期设计和后期加工工艺作统一指导和规范2.适用范围:所有用于外部连接线或转接头的产品加工备注:客户特殊要求或者征得客户同意的产品除外,但要有客户书面文件。

3. 术语的定义:3-1. 什么是EMC ?EMC(Electro Magnetic Compatibility)直译是“电磁兼容性”。

是指“一种器件、设备或系统的性能,它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰(IEEE C63.12-1987)。

”3-2. EMC 包括哪些?EMC 包括 EMI和EMS 。

3-3. 什么是 EMI ?EMI(Electro Magnetic Interference)直译是电磁干扰。

所谓电磁干扰是指任何能使设备或系统性能降级的电磁现象。

这是合成词,我们应该分别考虑"电磁"和"干扰"。

3-4.什么是 EMS ?EMS(Electro Magnetic Susceptibility)直译是“电磁敏感度”。

其意是指由于电磁能量造成性能下降的容易程度,即抗电磁干扰性。

4.屏蔽简介与材料简介及选择:4-1. 屏蔽简介:屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。

具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。

因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量(涡流损耗)、反射能量(电磁波在屏蔽体上的界面反射)和抵消能量(电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场,可抵消部分干扰电磁波)的作用,所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。

在电路板设计中进行EMI设计必看

在电路板设计中进行EMI设计必看

在电路板设计中进行EMI设计必看
在电路板设计过程中就对电磁干扰进行有效的控制,能在最后的设计步骤中得到非常令人满意的效果,并且能节省大量的调试时间。

本文将为大家介绍PCB当中EMI电路的设计,感兴趣的朋友快来看一看吧。

 IC的电源处理
 保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容,对于BGACHIP,要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。

对走线的电源尤其要注意加滤波电容,如VTT等。

这不仅对稳定性有影响,对EMI也有很大的影响。

 时钟线的处理
 建议先走时钟线。

 频率大于等于66M的时钟线,每条过孔数不要超过2个,平均不得超过1.5个。

 频率小于66M的时钟线,每条过孔数不要超过3个,平均不得超过2.5个2.4)长度超过12inch的时钟线,如果频率大于20M,过孔数不得超过2个。

 如果时钟线有过孔,在过孔的相邻位置,在第二层(地层)和第三层(电源层)之间加一个旁路电容,以确保时钟线换层后,参考层(相邻层)的高频电流的回路连续。

旁路电容所在的电源层必须是过孔穿过的电源层,并尽可能地靠近过孔,旁路电容与过孔的间距最大不超过300MIL。

 所有时钟线原则上不可以穿岛。

下面列举了穿岛的四种情形。

 跨岛出现在电源岛与电源岛之间。

此时时钟线在第四层的背面走线,第三层(电源层)有两个电源岛,且第四层的走线必须跨过这两个岛.。

EMC-EMI之综合解决方案

EMC-EMI之综合解决方案

EMC-EMI之综合解决方案引言概述:电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)是现代电子设备设计中不可忽视的重要问题。

为了确保设备在电磁环境中的正常运行,需要采取综合解决方案来解决EMC-EMI问题。

本文将介绍一种综合解决方案,包括五个大点,每个大点包含3-5个小点。

正文内容:1. 设计阶段的EMC-EMI考虑1.1. 电路板设计:合理布局和层叠设计,减少信号线的长度和交叉,降低电磁辐射和敏感度。

1.2. 接地设计:采用良好的接地策略,包括分离地平面、地平面划分和接地回路的优化,以减少共模和差模噪声。

1.3. 滤波器设计:使用合适的滤波器来抑制高频噪声和干扰,包括低通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器等。

2. 电磁屏蔽技术2.1. 金属屏蔽:使用金属外壳或金属屏蔽罩来阻挡外部电磁场的干扰,减少电磁泄漏和辐射。

2.2. 电磁屏蔽材料:选择合适的电磁屏蔽材料,如电磁屏蔽涂料、电磁屏蔽膜和电磁屏蔽垫等,来吸收或反射电磁波。

2.3. 接地屏蔽:通过良好的接地设计和屏蔽连接,确保设备的接地系统能够有效地排除干扰。

3. 信号完整性和EMC-EMI测试3.1. 信号完整性:设计合适的信号线和电源线布局,减少信号串扰和功率噪声,提高信号完整性。

3.2. 电磁辐射测试:使用专业的测试设备进行电磁辐射测试,评估设备的辐射水平是否符合标准。

3.3. 电磁兼容性测试:进行电磁兼容性测试,包括传导干扰和辐射干扰测试,确保设备在电磁环境中的正常工作。

4. 故障排除和修复4.1. 电磁干扰源的定位:通过专业的仪器和技术,定位和识别电磁干扰源,如电源线、信号线和外部设备等。

4.2. 故障分析:分析电磁干扰对设备的影响,找出故障原因和解决方案。

4.3. 修复措施:采取合适的修复措施,如增加滤波器、重新布线和更换屏蔽材料等,以消除或减少电磁干扰。

5. EMC-EMI标准和合规性5.1. 国际标准:了解和遵守国际电磁兼容性标准,如IEC 61000系列标准和CISPR标准等。

emi设计要点

emi设计要点

电磁干扰(EMI)设计要点主要包括以下几个方面:
1.滤波:在电源输入端加装滤波器,以减少电磁干扰的发射和传导。

滤波器由电感器和电容器组成
的元件,它能允许某一部分频率的信号通过,而阻止另一部分频率的信号。

2.屏蔽:通过屏蔽技术减少电磁波的辐射和干扰,采用导电或导磁材料对干扰源进行包围,限制其
电磁场向外扩散,或利用屏蔽体反射、吸收或引导电磁波,使外来电磁能量在屏蔽体内部某一区域流动,而不影响屏蔽体以外的区域。

3.接地:良好的接地设计能够减小电子设备间的电磁干扰,同时保证设备的正常运行。

设备的安全
地是保护设备和人身安全的重要措施。

设备的工作地线分为信号地线和功率地线。

4.布局与布线:在电子设备的布局与布线设计中,应尽量减小电磁干扰的影响。

布局方面应考虑将
干扰源与敏感元件进行隔离,避免相互干扰;布线方面应尽量减少线路的长度和弯曲程度,采用双绞线或同轴电缆等传输线,并选择合适的传输介质。

5.电路设计:在电路设计中应考虑电磁兼容性,采取有效的抑制和防护措施。

例如,采用适当的去
耦措施、选用低噪声的电子元件、优化电路设计等。

6.测试与评估:在设计完成后,应对电子设备进行电磁干扰测试和评估,确保其符合相关标准和规
定的要求。

测试包括辐射骚扰、传导骚扰等测试项目,评估则包括对设备性能、可靠性和安全性的评估。

综上所述,EMI设计要点包括滤波、屏蔽、接地、布局与布线、电路设计和测试与评估等方面。

在实际应用中,应根据具体情况选择合适的设计方案,综合考虑各种因素,确保电子设备的电磁兼容性和正常运行。

(word完整版)emi滤波器设计规范

(word完整版)emi滤波器设计规范

EMI滤波器设计规范一、目的:1、抑制设备内部EMI,通过电源线,对电网和其他电子设备的干扰,通过EMC的传导和辐射试验测试;2、抑制电网和外部设备EMI通过电源输入线对设备的干扰,通过EMC的抗扰度试验测试;二、参考标准:GJB 151A-97 军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求GB/T 17626.1-1998 电磁兼容实验和测量技术抗扰度实验总论GB 17625.1-2003 电磁兼容限值谐波电流发射限值(设备每相输入电流镇≤16 A)GB/T 14472—1998 抑制电源电磁干扰用固定电容器三、设计原则:1、阻抗失配原则:源内阻是高阻抗的,则滤波器的输入阻抗就应该是低阻抗的,反之也同样成立;2、干扰分离原则:共模干扰与差模干扰分开测量,分开设计滤波参数;四、设计要求:1)规定要求的阻带频率和阻带衰减;(满足某一特定频率f stop有需要H stop的衰减);2)对电网频率低衰减(满足规定的通带频率和通带低衰减);3)低成本.五、滤波器模型及阻抗失配端接要求:滤波器设计一般含有共模电感和差模电感,如果差模电感以共模电感的漏感代替,设计电路为下图:N2CY2CY 1CY1CY1CX2CXL图1:EMI滤波器典型结构设计电路的模型为下图50Ω50ΩCX1CYLCCX2CYLNLD骚扰源图2:一般模型共模模型如下25Ω2CYL N共模LC LD/2噪声图3:共模模型L CM =LC+LD/2 (1)C CM =2CY (2)2CyL 21)2Cy 2/LD (LC 21f C CM R,⨯≈+=ππ (LC 〉〉LD/2)差模模型如下:100ΩCY/2L N共模LC2LD噪声CX1CX2图4:差模模型 L DM =2LD+LC (3)C DM =C x1/2=C x2/2(4) (C Y /2可省略)X1C DM DM R,)C L L 2(221f +⨯=π差模和共模的衰减曲线如下:图5:衰减曲线六、滤波器设计:1、 测量干扰源等效阻抗Z source 和电网等效阻抗;2、 测量出未加滤波器前的干扰噪声频谱,并利用噪声分离器将共模噪声V MEASUREE,CM 和差模噪声V measure ,CM 分离,做出相应的干扰频谱;3、 计算滤波器所需要的共模、差模衰减:(V req,CM )dB=(V measure ,CM )-(V standard,CM )+3dB(V req ,DM )dB=(V measure,DM )-(V standard ,DM )+3dB4、 斜率分别为40dB/dec 和60dB/dec 的两条斜线与频率轴的交点即为f R ,CM 和f R ,DM 。

电子系统EMI排放与抗干扰设计

电子系统EMI排放与抗干扰设计

电子系统EMI排放与抗干扰设计在电子系统中,电磁干扰(EMI)是一种常见的问题,可能影响系统的性能和稳定性。

因此,设计工程师需要考虑如何降低系统的EMI排放,并增强系统的抗干扰能力。

以下是关于电子系统EMI排放与抗干扰设计的一些重要内容。

首先,对于EMI排放的控制,设计工程师可以采取以下措施:1. 合理布局PCB板:合理布局PCB板可以减少信号线之间的干扰,降低EMI 排放。

尽量将高频和低频信号线分开布置,并严格控制信号线的长度。

2. 使用屏蔽罩和屏蔽材料:在设计中增加屏蔽罩和屏蔽材料可以有效地阻挡EMI的辐射。

3. 地线设计:良好的地线设计可以减少共模噪声,降低系统的EMI排放。

合理挖洞布地和增加地孔可以改善系统的地线质量。

4. 滤波器的使用:在输入和输出端口添加滤波器可以有效地抑制高频噪声,降低EMI排放。

5. 选择合适的元器件:选择低噪声、低辐射的元器件可以减小系统的EMI排放。

其次,增强系统的抗干扰能力也是至关重要的。

以下是一些提高抗干扰能力的方法:1. 地线设计:良好的地线设计不仅可以减少系统的EMI排放,同时也可以提高系统的抗干扰能力。

合理挖洞布地和增加地孔可以改善系统的地线质量。

2. 使用滤波器:在输入和输出端口添加滤波器可以过滤掉干扰信号,提高系统的抗干扰能力。

3. 隔离磁性元件:使用隔离磁性元件可以有效地隔离外部磁场干扰,提高系统的抗干扰能力。

4. 使用屏蔽罩和屏蔽材料:增加屏蔽罩和屏蔽材料可以有效地屏蔽外部干扰,提高系统的抗干扰能力。

5. 电源滤波:在电源输入端添加电源滤波器可以过滤掉电源中的噪声,提高系统的抗干扰能力。

综上所述,电子系统的EMI排放和抗干扰设计是设计工程师需要考虑的重要因素。

通过合理的PCB布局、地线设计、滤波器的使用、屏蔽罩和屏蔽材料的增加,以及选择合适的元器件和使用隔离磁性元件等方法,可以有效地降低系统的EMI排放并增强系统的抗干扰能力,从而提高系统的性能和稳定性。

emi class b标准

emi class b标准

emi class b标准EMI是Electromagnetic Interference的缩写,翻译为电磁干扰。

EMI可以被定义为电磁能量的“无序”辐射或传导损害了设备的正常功能。

为了防止和减小EMI对电子设备的影响,国际上制定了一系列的EMI标准。

其中,Class B标准被广泛应用于家庭电器和办公设备等民用产品,以下是有关EMI Class B标准的参考内容。

1. EMI概述EMI是指电磁能量传输的干扰,可以从发射源传播到其他电子设备,干扰其正常功能。

EMI分为辐射性和传导性两种类型,辐射性EMI是通过空气传输,而传导性EMI是通过导线或电缆传输。

EMI会影响设备的性能、造成故障、减低可靠性,并且可能对人体健康造成危害。

2. EMI Class B标准的定义EMI Class B标准是针对民用设备而制定的,要求设备在正常操作条件下不产生会干扰无线电和其他电子设备的电磁辐射和传导。

Class B标准规定了设备的辐射限值和传导限值,以确保设备的电磁兼容性。

3. 辐射限值要求辐射限值是指设备在正常操作时产生的电磁辐射功率的上限。

Class B标准要求设备的辐射功率应在一定频率范围内的限值内,以降低设备对周围电子设备的干扰。

这些限值可以通过电磁辐射测试仪进行测量和验证,通常使用的参数有电磁场强度和功率谱密度。

4. 传导限值要求传导限值是指设备通过电源线或其他导线传导出的电磁干扰的限制。

Class B标准要求设备的传导干扰应低于一定的电压和电流限制,以确保设备不会对其它电子设备产生干扰。

传导限值通常通过在设备电源线上插入测量负载电路并进行测量来验证。

5. EMI测试和认证为了确保设备符合EMI Class B标准,需要进行EMI测试和认证。

这些测试可以通过使用专业的测试设备和仪器进行,比如EMI探头、频谱分析仪和测量电路等。

测试结果需要与指定的辐射限值和传导限值进行比对,只有通过了测试并满足标准要求的设备才能获得EMI认证。

电路板emi设计

电路板emi设计

电路板emi设计一、什么是电路板EMI设计?电路板EMI(Electromagnetic Interference)设计是指在电路板设计过程中,考虑到电磁干扰的问题,采取相应的措施来减少或避免电磁干扰对其他设备或系统的影响。

二、为什么需要进行电路板EMI设计?1. 法规要求:各国针对电子设备的电磁兼容性都有相关法规和标准,如欧盟CE标准、美国FCC标准等,要求产品在使用过程中不会对其他设备造成干扰。

2. 保证产品质量:如果产品存在较强的EMI问题,可能会导致产品性能下降、寿命缩短等质量问题。

3. 提高市场竞争力:通过进行EMI设计,可以提高产品的稳定性和可靠性,增强市场竞争力。

三、如何进行电路板EMI设计?1. 布局设计:尽可能地将信号线和地线分离,并采用合适的层次布局和分区布局。

同时,在布局时还需考虑到信号传输路径的长度、方向等因素。

2. 组件选择:选择符合EMC要求的元器件,并尽可能地选用抗干扰能力强的元器件。

同时,还需注意元器件的布局和连接方式。

3. 地线设计:地线是电路板EMI设计中最重要的因素之一。

需要确保地线尽可能宽且连续,并且各个部分之间要进行良好的连接。

4. 滤波器设计:在电路板上添加合适的滤波器可以有效地减少EMI问题,如降噪电容、滤波电感等。

5. 接口设计:对于涉及到接口的部分,需要采用合适的防干扰措施,如添加磁珠、使用屏蔽罩等。

6. 仿真测试:在进行实际生产前,需要进行仿真测试,以验证电路板EMI设计的效果是否符合预期。

四、常见的EMI问题及解决方案1. 信号串扰:信号线和地线之间距离过近或者布局不当可能会导致信号串扰。

解决方案包括增加信号线和地线之间距离、采用合适的层次2. 辐射干扰:较高频率的信号可能会通过空气传播而产生辐射干扰。

解决方案包括添加屏蔽罩、采用合适的滤波器等。

3. 接口干扰:接口部分容易受到外部干扰。

解决方案包括添加磁珠、使用屏蔽罩等。

4. 地线问题:地线不良可能会导致信号串扰、辐射干扰等问题。

各类设计通用的四种EMI抑制建议

各类设计通用的四种EMI抑制建议

各类设计通用的四种EMI抑制建议
在电子电路设计的各个环节都有可能出现EMI,产生EMI的原因千奇百怪,但是只要有经验的开发者都会发现其中的一些规律,本文就将对这些规律进行总结,给出一些能够针对大多数EMI抑制场景的建议方案,感兴趣的朋友快来看一看吧。

 在诊断清楚的基础上,对主要产生干扰的部位施加方案,并对所施加的方案加以检验,检验其有效性和可能带来的新问题,权衡利弊加以取舍。

根据电磁骚扰产生的机理及传播的方式可从以下几个方面着手考虑:
 采用合适的接地搭接技术解决安全及EMC问题
 理想的地线是一个零阻抗,零电位的物理实体,它不仅是信号的参考点,而且电流流过时不会产生电压降。

在具体的电气电子设备中,这种理想地线是不存在的,当电流流过地线时必然会产生电压降。

据此可根据地线中干扰形成机理可归结为以下两点,第一,减小低阻抗和电源馈线阻抗。

第二,正确选择接地方式和阻隔地环路。

按接地方式来分有悬浮地、单点接地、多点接地、混合接地。

如果敏感线的干扰主要来自外部空间或系统外壳,此时可采用悬浮地的方式加以解决。

 但是悬浮地设备容易产生静电积累,当电荷达到一定程度后,会产生静电放电,所以悬浮地不宜用于一般的电子设备。

单点接地适用于低频电路,为防止工频电流及其他杂散电流在信号地线上各点之间产生地电位差,信号地线与电源及安全地线隔离,在电源线接大地处单点连接。

多点接地是高频信号唯一实用的接地方式。

在射频时会呈现传输线特性,为使多点接地的有效性,当接地导体长度超过最高频率1/8波长时,多点接地需要一个等电位接地平面。

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有关EMI设计的通用要求1.1电子线路设计准则电子线路设计者往往只考虑产品的功能,而没有将功能和电磁兼容性综合考虑,因此产品在完成其功能的同时,也产生了大量的功能性骚扰及其它骚扰。

而且不能满足敏感度要求。

电子线路的电磁兼容性设计应从以下几方面考虑:1.1.1元件选择在大多数情况下,电路的基本元件满足电磁特性的程度将决定着功能单元和最后的设备满足电磁兼容性的程度。

选择合适的电磁元件的主要准则包括带外特性和电路装配技术。

因为是否能实现电磁兼容性往往是由远离基频的元件响应特性来决定的。

而在许多情况下,电路装配又决定着带外响应(例如引线长度)和不同电路元件之间互相耦合的程度。

具体规则是:⑴在高频时,和引线型电容器相比,应优先进用引线电感小的穿心电容器或支座电容器来滤波。

⑵在必须使用引线式电容时,应考虑引线电感对滤波效率的影响。

⑶铝电解电容器可能发生几微秒的暂时性介质击穿,因而在纹波很大或有瞬变电压的电路里,应该使用固体电容器。

⑷使用寄生电感和电容量小的电阻器。

片状电阻器可用于超高频段。

⑸大电感寄生电容大,为了提高低频部分的插损,不要使用单节滤波器,而应该使用若干小电感组成的多节滤波器。

⑹使用磁芯电感要注意饱和特性,特别要注意高电平脉冲会降低磁芯电感的电感量和在滤波器电路中的插损。

⑺尽量使用屏蔽的继电器并使屏蔽壳体接地。

⑻选用有效地屏蔽、隔离的输入变压器。

⑼用于敏感电路的电源变压器应该有静电屏蔽,屏蔽壳体和变压器壳体都应接地。

⑽设备内部的互连信号线必须使用屏蔽线,以防它们之间的骚扰耦合。

⑾为使每个屏蔽体都与各自的插针相连,应选用插针足够多的插头座。

1.1.2电设计每种单元都可以描述为接收一个输入信号、并对输入信号进行加工,然后在输出端输出加工过的信号。

必须考虑在输入端可能存在的不希望有的信号,也要考虑经过输入端之外的其它通路进入的无用信号。

最好在输入点上处理这些无用信号。

1.1.2.1电源设备电源的EMI耦合涉及对供电线上的传导发射(主电源谐波、差模或共模瞬变、无线电发射机的窄带信号)的敏感度和传导到供电线上的发射。

在设备内电源广泛地同其它功能相连,一方面电源中产生的无用信号可以很容易地耦合到各功能单元中去,另一方面,一个单元中的无用信号可能通过电源的(公共阻抗)耦合到其它单元去。

因此,从电磁兼容的观点出发首先要关心电源。

⑴在可能的条件下,单独为各功能单元供电。

⑵使用公共电源的所有电路尽可能彼此靠近。

⑶使用公共电源的所有电路必须互相兼容。

⑷应在交直流干线上使用电源滤波器,以防外部骚扰通过电源进入设备,防止开关瞬变和设备内部产生的其它信号进入初级电源。

⑸有效隔离电源的输入和输出线及滤波器的输入和输出线。

⑹对电源进行有效的电磁场屏蔽,特别是开关电源。

⑺开关电源会引起高频辐射和传导骚扰,但它又有排斥电力线瞬变的优点(典型调压器则不能)。

⑻整流二极管应工作在最低的电流密度上(与最大额定电流成正比)。

⑼对所有电路功能状态电源都应保持低输出阻抗,即使在射频范围,输出电容也应呈现低阻抗。

⑽保证稳压器有足够快的响应时间,以便抑制高频纹波和瞬变加载作用。

⑾为稳压二极管提供足够的射频旁路。

⑿合理屏蔽和小心地把高压电源同敏感电路隔离开。

⒀电源变压器应该是对称平衡的,而不应该是功率配平的。

⒁对于变压器所用铁芯材料应取其饱和磁感应强度Bm的下限值。

无论什么情况下必须保证不使铁芯驱动到饱和状态。

⒂变压器铁芯结构应优选D型和C型,E型最次之。

⒃用静电屏蔽的电源变压器抑制电源线上的共模骚扰,多重屏蔽隔离变压器(超隔)有更好的性能。

1.1.2.2控制单元⑴控制单元和设备主体往往离得较远,因此必须正确运用接地和屏蔽方法,防止构成地环路和耦合无用信号。

⑵控制单元内主要的无用信号源是那些能突然断开控制信号通道的元件。

如开关、继电器、可控硅整流器、开关二极管等。

⑶各种产生无用信号的开关同感性负载一起运行时,就会产生严重的瞬变过程。

⑷尽量减少陡峭波前瞬态过程,应限制接通和断开时通过开关的浪涌电流。

⑸如果必要,可使用RC网络或二级管来抑制开关瞬变。

⑹如有必要,则使用缓冲或减振器来减小继电器触点的振动。

1.1.2.3放大器由于它们应用广泛,能影响无用信号的产生和耦合,所以必须对放大器提出严格的电磁兼容性设计要求。

⑴放大器的布局应设计成最短的距离上传送低电平信号,否则易引入骚扰。

⑵放大器占有带宽应和有用信号匹配。

必须控制放大器的带外响应。

带宽过宽易将无用信号放大或产生寄生振荡。

⑶要注意多级放大器各级之间的去耦。

⑷对所有放大器的输入端进行去耦,只让有用信号进入放大器。

⑸工作频率低于1MHz的放大器,采用平衡输入式为好(特别是音频放大器)。

⑹运算放大器的噪声比晶体管的噪声电平高,为21/2倍以上。

⑺应将瞬时大电流负载的电源与运算放大器的电源分开,防止运算放大器电源线的瞬时欠压状态。

⑻隔离放大器的输入变压器,初次级间应有效地屏蔽隔离。

⑼用输入变压器来断开到远端音频输入电路的任何地环路。

⑽音频输入变压器应是磁屏蔽的,以免拾取电源磁场骚扰。

⑾音频放大器应该用平衡输入式,并用屏蔽双绞线对作输入信号线。

⑿音频增益(音量)控制应在高增益前置放大器之后,否则控制时它的走线上的噪声和骚扰拾取电平将成为低电平输入信号的可观部分。

⒀音频放大器若用开关电源,要用20KHz或更高的开关速度。

1.1.2.4数字电路数字和模拟设备的发射和敏感特性不同的,一般不能用对数字信号滤波的方法来实现模拟电路电磁兼容。

例如,模拟电路通常产生窄带骚扰,并常常对连续波骚扰敏感;数字电路常常产生宽带骚扰,并对尖峰脉冲骚扰敏感。

控制数字电路的发射和敏感所采用的屏蔽、滤波的范围和程度要根据数字电路单元的性能、电路元器件的速率来决定。

数字系统误动作的重要原因中,绝大多数起因于机壳地、信号地的电位波动。

集成电路0V端电位发生变化时,它的工作状态便不稳定,从而影响下一级输入端状况,下一级也会不稳定。

0V 线电位的变化是接地线本身有电感和直流电阻所致。

⑴必须选择电路功能允许的最慢的上升时间和下降时间,以限制产生不必要的高频分量。

⑵避免产生和使用不必要的高逻辑电平。

如能用5V电平的就不要用12V电平。

⑶时钟频率应在工作允许的条件下选用最低的。

⑷要防止数据脉冲通过滤波和二次稳压电源耦合到直流电源总线上去。

⑸数字电路的输入、输出线不要紧靠时钟或振荡器线、电源线等电磁热线,也不要紧靠复位线、中断线、控制线等脆弱信号线。

⑹只要可能,就应在低阻抗点上连接数字电路的输入和输出端,或用阻抗变换缓冲级。

⑺要严格限制脉冲波形的尖峰、过冲和阻尼振荡。

⑻若用脉冲变压器,应是有屏蔽的。

⑼必须对电源线、控制线去耦,以防止外部骚扰进入。

⑽不要用长的、非屏蔽的信号线。

印制线长度达每ns上升时间大约5cm就要考虑匹配端接。

⑾注意到光电隔离器对差模骚扰有抑制效果,而对共模骚扰去没有明显作用。

⑿印制导线的电感分量在产生公共阻抗耦合方面起着主导作用。

电源线,尤其地线条要尽量粗、短。

⒀对有暂态陡峭电源电流的器件和易受电源噪声影响的器件,要在其近旁接入高频特性好的电容器去耦。

⒁在每个印制板电源入口处装1个LCL形T型滤波器防止来自电源的冲击输入。

⒂用屏蔽网(编织带)和铁氧体夹卡改善扁平电缆的抗骚扰性能。

⒃从2层印制电路板改为多层印制电路板,很容易使发射和抗扰度性能提高10倍。

⒄“五—五”规则可以帮助你决策。

即时钟频率大于5MHz或者脉冲上升时间小于5ns,宜于选择多层电路板。

⒅用手工布关键线(时钟、高速重复控制信号、复位线、中继线、I/O线等)。

若用自动布线必须仔细检查和修改违反EMI控制的地方。

1.1.2.5其他⑴去耦消除公共阻抗耦合有害影响的措施是去耦。

去耦滤波器的关键元件是引线尽可能短的高频电容器。

⑵隔离①注意地环路形成共模骚扰。

②用隔离变压器切断地环路,最适用于信号不含直流分量时。

宽带信号不宜用它。

在工业领域,把含直流分量的信号调制成交流信号,经电压或电流互感器将其送到接收端再进行解调。

非理想的变压器在初级和次级之间存在分布电容,该分布电容允许骚扰经变压器进行耦合,因而该分布电容的大小直接影响它的高频隔离性能。

也就是说,该分布电容为信号进人电网提供了通道。

所以在选择变压器时,必须考虑分布电容的大小。

在使用变压器时,必须加静电屏蔽(法拉第屏蔽)并接地,这可减小分布参数,因为静电屏蔽破坏了初、次级问的直接耦合,困而也就能降低传导骚扰。

为了更好地降低分布电容,提高开关变压器的共模抑制性能,可采用三层屏蔽:第一层屏蔽连接到初级的电位端;第二层屏蔽连接到次级的低电位端,中心法拉第屏蔽连接到变压器的外壳及安全地。

③光电耦合器隔离法。

因输入和输出线性关系差,不宜直接用于模拟信号,但最适于传输数字信号。

用光脉宽调制法,就能传输含直流分量的模拟信号,而且有优良的线性效果。

⑶提高抵抗共模骚扰能力的方法有时很难用隔离器件切断地环路,例如两设备必须直流连接。

这时只能采取措施把地环路产生的共模骚扰影响抑制到最小。

①用差分放大器直流到高频,线性好,适于模拟信号。

对称平衡时,共模抑制很好。

不平衡时,共模骚扰转换成差模,影响程度与不平衡程度有关。

②串接共模扼流圈(中和变压器或纵向扼流圈)。

电磁兼容设计的一般准则(2)1.2印制电路设计准则在印制线路板设计中,产品设计师往往只注重提高密度,减小占用空间,制作简单,或追求美观,布局均匀,忽视了线路布局对电磁兼容性的影响,使大量的信号辐射到空间形成骚扰。

在设计印制线路板时,应注意以下几点:⑴从减小辐射骚扰的角度出发,应尽量选用多层板,内层分别作电源层、地线层,用以降低供电线路阻抗,抑制公共阻抗噪声,对信号线形成均匀的接地面,加大信号线和接地面间的分布电容,抑制其向空间辐射的能力。

⑵电源线、地线、印制板走线对高频信号应保持低阻抗。

在频率很高的情况下,电源线、地线、或印制板走线都会成为接收与发射骚扰的小天线。

降低这种骚扰的方法除了加滤波电容外,更值得重视的是减小电源线、地线及其他印制板走线本身的高频阻抗。

因此,各种印制板走线要短而粗,线条要均匀。

⑶电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当,尽量做到短而直,以减小信号线与回线之间所形成的环路面积。

⑷电路元件和信号通路的布局必须最大限度地减少无用信号的相互耦合。

①低电子信号通道不能靠近高电平信号通道和无滤波的电源线,包括能产生瞬态过程的电路。

②将低电平的模拟电路和数字电路分开,避免模拟电路、数字电路和电源公共回线产生公共阻抗耦合。

③高、中、低速逻辑电路在PCB上要用不同区域。

④安排电路时要使得信号线长度最小。

⑤保证相邻板之间不能有过长的平行线。

⑥EMI滤波器要尽可能靠近EMI源,并放在同一块线路板上。

⑦DC/DC变换器、开关元件和整流器应尽可能靠近变压器放置,以使其导线长度最小。

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