电镀工艺流程资料
电镀工艺流程资料
电镀⼯艺流程资料电镀⼯艺流程资料（⼀）⼀、名词定义：1.1电镀：利⽤电解的⽅法使⾦属或合⾦沉积在⼯件表⾯，以形成均匀、致密、结合⼒良好的⾦属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能⼒：能使镀层⾦属在⼯件凸凹不平的表⾯上均匀沉积的能⼒，叫做镀液的分散能⼒。
换名话说，分散能⼒是指溶液所具有的使镀件表⾯镀层厚度均匀分布的能⼒，也叫均镀能⼒。
1.3镀液的覆盖能⼒：使镀件深凹处镀上镀层的能⼒叫覆盖能⼒，或叫深镀能⼒，是⽤来说明电镀溶液使镀层在⼯件表⾯完整分布的⼀个概念。
1.4镀液的电⼒线：电镀溶液中正负离⼦在外电场作⽤下定向移动的轨道，叫电⼒线。
1.5尖端效应：在⼯件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电⼒线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀⽣产中，常把⼯件表⾯单位⾯积内通过的电流叫电流密度，通常⽤安培/分⽶2作为度量单位⼆.镀铜的作⽤及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作⽤：2.1.1提供⾜够之电流负载能⼒；2.1.2提供不同层线路间⾜够之电性导通；2.1.3对零件提供⾜够稳定之附著（上锡）⾯；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双⽔洗→抗氧化→⽔洗→下料→剥挂架→双⽔洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双⽔洗→微蚀→双⽔洗→酸浸→镀铜→双⽔洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：⼀般都使⽤⼯程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应⽤之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之⼊/排⼝吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（⼀般挂架镀铜最少6英⼨以上）。
d. 预⾏Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求⽽异。
⼀般⽽⾔操作温度与操作电流密度呈正向关系，但⽆论⾼温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
电镀行业工艺流程
电镀行业工艺流程
（1）工件准备
1.检查工件的表面质量是否符合要求，如有缺陷应进行除锈。
2.检查工件尺寸，注意保持工件尺寸的准确性。
3.清除表面的油污、水分等。
4.用钢丝球将工件上的毛刺等去除干净。
5.如有必要，对工件表面进行喷砂处理。
（2）镀液配制及操作
1.在镀槽内加入适量的镀液（或硫酸铜溶液）和化学稳定剂（如铁粉、氯化亚铁等），再将工件浸没在镀液中，并在工件表
面覆盖上一层保护膜。
如果使用电镀槽，则应采用电镀槽专用槽液。
镀液温度以45~55℃为宜，当温度过高时应适当补水或加
人冷却剂，在镀液中加入适量的添加剂可防止镀层被腐蚀，如加入硼酸或硫酸铜溶液等。
当镀槽表面出现气泡时应及时将镀槽表面的气泡吹除。
2.根据工件所需镀层的质量和要求选择镀层厚度，一般情况下应选择较薄的镀层。
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电镀工艺流程简介
电镀工艺流程简介一、流程步骤：电镀工艺分为三个阶段，即电镀前处理、电镀过程、电镀后处理。
1、电镀前处理：镀件在进行电镀之前，要根据镀件的材质、表面状况和表面处理的要求进行预处理，如除去待镀工件油污、氧化皮等；对有表面粗糙度或光亮度要求的待镀工件，要进行机械抛光、电化学抛光、喷砂处理等，以改善镀件表面状况，使镀层质量达到要求。
当镀件表面有油污、锈蚀、氧化皮时，就会使镀层不致密、多孔，镀件受热时会出现小气泡、鼓泡；当镀件表面附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜或氧化膜时，虽然也可以得到外观正常、结晶致密的镀层，但镀层与基体结合的并不牢固，在遇到外力的冲击、冷热变化时，镀层就会开裂、脱落。
只有在镀液和镀件表面有良好的结合，发生分子间力和金属间力的结合时，镀层与基体的结合才是牢固的，因此在电镀前一定要将镀件清洗干净。
2.、电镀过程：其主要工作有工件电镀表面积的计算、挂具的选择或设计、阴阳极的调整（距离、面积）、非镀表面的绝缘、电镀电流密度的选择、镀液的配制，然后进入电镀。
流程如下∶毛坯→磨光→抛光→化学除油→水洗→酸洗→水洗两道→淡碱浸渍甩干→上挂具→电解除油→酸洗水洗两道→电镀第一层（铜）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第二过层（镍）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第三层（铬）→浸洗回收两道→漂洗两道→热水洗→下挂具→干燥→抛光。
具体到某一种镀种、镀件，根据其要求，其工艺有所增减。
3、电镀后处理：电镀后处理直接影响镀层质量的好坏，是电镀中非常重要的一个环节，其作用是清除表面残液、提高耐蚀性、提高镀层亮度、消除镀层应力、提高镀层结合力、改善镀层理化性能，它包括清洗、出光、除氢、钝化、干燥、防变色等。
二、电镀原材料电镀液的成分：电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等，各自的作用如下：1、主盐：能提供镀液金属离子的盐，能在阴极上沉积，其沉积是所要求的金属盐。
主盐浓度要控制在工艺要求的范围内，并与其他成分维持恰当的浓度比例。
电镀工艺生产流程资料
电镀工艺生产流程安排在12号厂房内，主要有16个镀种、19项工艺流程，主耍有电镀俗、熬化镀铜、祖化镀银、辄化镀锌、电镀和化学镀擁、钾盐镀锌、猛酸阳极化、草酸阳极化、铜氧化、不锈钢钝化以及电抛光等。
机械抛光产生的粉尘，设迓吸尘室对粉尘有效的吸收，并定期清理吸尘室。
电镀处理全部采用槽边回收和逆流漂洗工艺，减少物料消耗和废水生成量。
现将具有代表性的7个电镀工艺流程分别列出。
图3・3含給镀银（23道工序）表3.1-2含徹镀银关键工序原料成分及年消耗图37钢件報化镀铜（19道工序）表图3・5铜件精密钝化（20道工序）表3.1-4铜件精密钝化关键工序原料成分及年组成图3-6 钢、铜件电镀傑（18道工序）表3.1-5 电镀傑关键工序原料成分及年组成图3・7俗酸阳极化（19道工序）图3・8铝件硫酸阳极化（17道工序）图3・9钢、铜件电镀辂（17道工序〉表3.1-8电镀锯关键工序原料成分及年组成3.1.4电镀处理工艺手段简介1、化学除油化学除油是利用热碱溶液对油脂的皂化和乳化作用，以除去皂化性油脂；利用表面活性剂的乳化作用，以除去非皂化性油脂。
本项目电镀工序的化学除油应用的是碱液除油。
2、电化学除油电化学除油，是将零件挂在碱性电解液的阴极或阳极上，利用电解时电极的极化作用和产生的大量气体将油污除去的方法。
电极的极化作用，能降低油一溶液界面的表面张力。
电化学除油过程的实质是水的电解，当金属制品做为阴极时，其表面进行的是还原过程，析出的是氢；当金属制品做为阳极时，其表面进行的是氧化过程，析出的是氧。
电极上所析出的氢气或氧气泡，对油膜具有强烈地撕裂作用和对溶液的机械搅拌作用，从而促使油膜更迅速地从零件表面上脱落转变为细小的油珠，加速、加强了除油过程。
析出的氢气或氧气泡，当电接触不良而打火花时，易引起小规模的氢氧反应（鸣爆），导致溶液溅出，危及安全。
要选择低泡表面活性剂（例如水玻璃）,以免产生的大量泡沫浮在溶液表面上，阻碍氢气和氧气的顺利溢出。
电镀的一般工艺流程
电镀的一般工艺流程电镀是一种将金属沉积在物体表面的工艺，通过电化学方法来实现金属的沉积。
它不仅可以提升物体的外观，还能提高其耐腐蚀性和硬度。
下面将介绍一般的电镀工艺流程。
1. 表面处理：在进行电镀之前，需要对物体表面进行处理。
首先要清洗物体表面，去除油脂、灰尘等杂质，以确保镀层与基材的粘附力。
常用的清洗方法有机械清洗、酸洗和碱洗等。
然后进行除锈处理，以去除铁锈和氧化层，常用的方法有酸洗和机械除锈。
最后进行活化处理，使基材表面具有良好的导电性，常用的方法有酸洗和活化剂处理。
2. 镀液配制：根据所需的镀层材料和性能要求，配制合适的镀液。
镀液是由金属盐和其他添加剂组成的溶液，可以提供金属离子和形成镀层所需的条件。
不同的镀液适用于不同的金属镀层，常用的镀液有镀铜、镀镍、镀铬等。
3. 预处理：在将物体浸入镀液之前，需要进行一些预处理步骤。
首先是激活处理，将物体浸入活化液中，以去除表面的氧化物，提高镀液的附着力。
然后是敏化处理，将物体浸入敏化液中，使表面形成一层均匀的敏化层，以促进镀液中金属离子的沉积。
最后是引入处理，将物体缓慢地浸入镀液中，避免产生气泡和颗粒。
4. 电镀过程：在进行电镀时，将物体作为阴极，将金属盐溶液作为阳极，通过外加电流的作用，使金属离子从阳极迁移到阴极上，形成金属镀层。
电镀过程中需要控制镀液的温度、电流密度和时间等参数，以获得理想的镀层厚度和质量。
5. 后处理：在完成电镀后，还需要进行一些后处理步骤。
首先是冲洗，将镀层表面的残留镀液和杂质冲洗掉，以防止镀层腐蚀或变色。
然后是烘干，将物体放入烘干设备中，使其完全干燥。
最后是抛光，通过机械或化学方法，对镀层进行抛光处理，以获得光滑、亮丽的表面。
电镀的一般工艺流程包括表面处理、镀液配制、预处理、电镀过程和后处理。
每个步骤都非常重要，需要严格控制各项参数，以确保获得理想的镀层效果。
电镀工艺的应用广泛，可以用于改善产品的外观和性能，延长其使用寿命。
电镀生产工艺流程(1)
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化学镍
电镀部分 electro-plating
焦铜/瓦特镍 2 µm
光铜 10-30 µm
化学镍 0.5 µm
光镍 8-15 µm
光铬 0.1~ 1 µm
电镀生产工艺流程(1)
概述
电镀
五金电镀--在金属基体上直接进行电镀
塑胶电镀--使不导电的塑胶基体覆上一层 导电金属膜后进行电镀 ●前处理 通过化学反应在塑胶表面涂覆一层薄金 属膜层，为之后的电镀提供导电媒介 ●电镀 通过电化学反应使被镀工件表面沉积上致 密而平整的金属层
塑胶电镀 Plastic Electro-Plating
粗化Ⅰ
粗化Ⅱ
整面
亲水
中和
钯水
喷水洗
水洗1#
七 联 水 洗 7# 6# 5# 4# 3# 2# 1#
四 联 水 洗 1# 2# 3# 4#
碱解胶
水洗
水洗
水洗
水洗
三联水洗 1# 2# 3#
化学镍前 水洗
除蜡
除油
水洗
水洗
沙 碳 水 洗
酸 浸
水 洗 2# 3# 4#
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Pd
目的：使塑料制品表面金属化。 原理： 化学镀---在无电流通过（无外界动力）时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在胶件表面上的一种镀覆方法。 Ni2+ Ni
电镀企业生产工艺流程
电镀企业生产工艺流程电镀企业的生产工艺流程主要包括前处理、电镀和后处理三个主要环节。
前处理阶段是为了提高工件表面的质量和电镀效果，通常包括以下几个步骤：1. 清洗：将工件放入清洗槽中进行机械清洗或化学清洗，以去除表面的油污、灰尘等杂质。
2. 酸洗：将工件放入酸洗槽中进行酸洗处理，主要目的是去除表面的锈蚀、氧化层以及金属铁污染物。
3. 除锈：对于部分需要除锈的工件，可以通过机械、化学或电化学除锈的方法进行处理，以去除表面的锈斑和锈蚀。
4. 钝化：将经过酸洗或除锈处理的工件通入钝化槽中进行钝化处理，主要目的是形成一层保护膜，保护工件表面不受腐蚀。
电镀阶段是将经过前处理的工件放入电镀槽中进行电镀处理，主要包括以下几个步骤：1. 阴极电镀：在电解槽中放入阴极，将经过前处理的工件作为阳极，通过电流的作用，将阳极金属溶解，形成金属离子，然后在阴极上还原成金属沉积。
2. 电镀处理：根据需要选择合适的电镀液，例如铜、镍、铬等，将工件分别放入对应的电镀槽中进行电镀。
电镀液中含有金属离子，通过电流的作用，将金属沉积在工件表面，形成一层金属膜。
3. 电解除镀：对于需要去除电镀层的部分工件，可以将其放入电解槽中进行电解除镀处理，将金属离子还原成金属颗粒，并与镀层分离。
后处理阶段是对电镀好的工件进行清洗和保护，以提高外观和耐腐蚀性能，主要包括以下几个步骤：1. 清洗：将电镀好的工件放入清洗槽中进行清洗，去除电镀液残留和其他污染物。
2. 洗涤：将工件放入洗涤槽中进行洗涤，使用合适的洗涤剂进行清洁，保证工件的外观质量。
3. 干燥：将洗涤后的工件放入烘干设备中进行烘干，以去除工件表面的水分，避免锈蚀。
4. 封装：对于一些精密部件或需要保护的工件，可以进行封装处理，使用耐腐蚀的封装材料进行包装，保护工件的外观和质量。
5. 检验：对于电镀好的工件，进行外观检验和性能测试，确保工件的质量符合要求。
总的来说，电镀企业的生产工艺流程包括前处理、电镀和后处理三个环节，通过一系列的处理步骤，将工件的表面质量提高，并增加一层保护层，从而达到提高工件耐腐蚀性能和美观度的目的。
电镀基本工艺流程
电镀基本工艺流程电镀是一种通过在物体上镀上一层金属薄膜的工艺，常用于装饰、防护和改善物体的功能。
电镀工艺流程可以分为准备工作、前处理、电镀、后处理和质量检验等几个阶段。
本文将详细介绍电镀的基本工艺流程。
首先是准备工作。
在进行电镀之前，需要对待镀物进行彻底的清洁和表面处理，以确保电镀层的附着力和均匀性。
这包括去除表面的污垢、油脂和氧化物等，常用的方法有机械抛光、酸洗和溶剂清洗等。
接下来是前处理。
前处理是为了提高待镀物的表面粗度和增加其与电镀液的接触面积，以改善电镀层的均匀性和附着力。
常用的前处理方法有研磨、电解抛光和化学清洗等。
其中，研磨是通过机械磨削使待镀物表面变得平滑，电解抛光是通过电解作用去除表面的氧化物和污垢，化学清洗则是使用化学溶剂清除表面的杂质。
然后是电镀阶段。
电镀是利用化学反应将金属离子在待镀物表面还原成金属或与其它物质结合形成金属化合物，形成均匀致密的金属薄膜。
常用的电镀方法有电解镀、化学镀和蒸镀等。
其中，电解镀是最常见的电镀方法，通过在电解液中施加电流，使金属离子在待镀物表面析出，形成金属层。
化学镀是利用化学反应在待镀物表面沉积金属，与电解镀相比，不需要外加电流。
蒸镀则是将金属加热至蒸发，然后在待镀物表面沉积。
接下来是后处理。
后处理是为了改善电镀层的外观和性能，常用的后处理方法有热处理、抛光和电镀后涂层等。
热处理可以提高电镀层的硬度和耐磨性，抛光则可以消除表面的缺陷和提高光泽度，电镀后涂层可以增加电镀层的耐腐蚀性和耐磨性。
最后是质量检验。
质量检验是为了确保电镀层的质量和性能符合要求，常用的测试方法有厚度测量、附着力测试和耐腐蚀性测试等。
厚度测量可以确定电镀层的厚度是否符合要求，附着力测试可以评估电镀层与基材的结合情况，耐腐蚀性测试则可以确定电镀层的耐腐蚀性能。
总结起来，电镀的基本工艺流程包括准备工作、前处理、电镀、后处理和质量检验。
每个阶段都起着至关重要的作用，只有每个步骤都严格按照要求进行，才能保证电镀层的质量和性能。
电镀锌工艺流程及材料
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电镀的工艺流程
电镀的工艺流程电镀是一种通过在金属表面镀上一层金属或合金来改变其外观、增加其耐腐蚀性能、提高硬度、增加导电性能等的工艺过程。
电镀工艺流程包括前处理、电解液制备、电镀操作和后处理等环节。
首先是前处理环节。
在进行电镀之前，需要对金属表面进行清洗、除油、除锈等处理，以确保金属表面的洁净和光滑度。
清洗方法通常有碱洗、酸洗和电解洗等。
碱洗通过使用含碱性成分的溶液，能够去除金属表面的油污和粉尘等杂质。
酸洗则通过使用酸性溶液，能够去除金属表面的氧化膜和锈蚀物。
最后，通过电解洗方法，可以进一步清洗金属表面，使其达到更高的洁净度。
其次是电解液制备环节。
电解液是实现电镀的关键，其成分和浓度的选择对电镀效果具有重要影响。
电解液通常由金属盐、酸、配位剂、稳定剂等物质组成。
金属盐提供电镀过程中所需的金属离子，酸调节电解液的酸碱度，配位剂和稳定剂调整电解液的化学活性和稳定性。
电解液的浓度需要根据具体的金属和电镀要求进行调整，过高的浓度会导致镀层粗糙，过低的浓度则会影响电镀速度和镀层质量。
接下来是电镀操作环节。
电镀操作主要是通过在电镀槽中通过电流，将金属离子还原成金属沉积在金属基体表面。
电镀槽是一个装有电解液的容器，其中还有阳极和阴极。
阳极通常是工艺上要求的金属材料，而阴极则是待镀的金属制品。
通过控制电流、电压和电镀时间等相关参数，可以控制金属沉积的速率和质量。
在电镀过程中，还需要定时检查镀液的浓度和PH值，并根据需要进行调整。
最后是后处理环节。
在电镀结束后，为了提高镀层的表面质量，可以进行一些后处理操作。
常见的后处理包括清洗、抛光、封孔等。
清洗可以去除镀液残留在镀层上的杂质，抛光可以提高镀层的光亮度，封孔则能够增加镀层的密封性和耐腐蚀性能。
完成这些后处理操作后，电镀的工艺流程就算完整。
总之，电镀是一项复杂的工艺，其工艺流程包括前处理、电解液制备、电镀操作和后处理等环节。
每一个环节的操作都需要专业的知识和经验，以确保电镀的质量和效果。
电镀工艺流程介绍
电镀工艺流程介绍一、工件准备首先，需要对待镀工件进行准备。
这包括将工件表面清洁干净，去除表面的杂质、油污、氧化物等物质。
常用的清洗方法有机械清洗、化学清洗和电解清洗等。
根据工件材质和表面状态的不同，选择合适的清洗方法和清洗剂。
二、表面预处理在工件准备完成后，需要进行表面预处理。
这个过程的目的是使工件表面具有一定的粗糙度和活性，从而更好地与电镀液结合。
常用的表面预处理方法包括酸洗、激光清洗、喷砂和喷丸等。
这些方法在不同情况下选择使用，以达到最佳的效果。
三、阳极处理在表面预处理完成后，工件需要进行阳极处理。
阳极处理是在电镀前通过阳极电解的方式，对工件表面进行处理，以增加工件表面的电导率和活性。
阳极处理材料常用的有铜、锌、铅等。
阳极处理的目的是为了提高电镀液的稳定性和电镀层的附着力。
四、电镀镀层当阳极处理完成后，工件进入到电镀镀层阶段。
这个阶段是整个电镀过程中最重要的环节。
电镀液是由金属离子和各种添加剂组成的。
工件在电镀液中作为阴极，金属离子在阴极表面电解还原成金属元素并在工件表面沉积形成金属镀层。
电镀液的配方根据具体的金属离子和工件要求而定。
五、镀层后处理在电镀镀层完成后，对工件进行镀层后处理是必不可少的。
这个阶段的目的是修复镀层的不均匀性、增加镀层的亮度和光泽度、提高镀层的耐腐蚀性和耐磨性。
常用的镀层后处理方法有酸洗、热处理、阴极保护等。
六、质检和包装最后，对经过镀层后处理的工件进行质量检验。
质检的内容主要包括镀层厚度、附着力、耐腐蚀性、耐磨性等。
通过合格的质检后，将工件进行包装，以保护镀层不受到损坏。
总之，电镀工艺流程是一个复杂的过程，需要综合考虑工件材质、电镀液配方、电镀参数等多个因素。
通过科学合理的电镀工艺流程，可以获得质量稳定的电镀镀层，提高工件的表面效果和使用性能。
电镀生产工艺流程
电镀生产工艺流程
《电镀生产工艺流程》
电镀是一种常用的表面处理工艺，通过在金属制品表面沉积一层金属或合金来改变其表面性质和外观。
电镀工艺流程主要包括准备工作、清洗处理、化学镀液配制、镀层制备、后处理和检验等步骤。
首先是准备工作，包括准备好需要进行电镀的金属制品、设备和工具等。
清洗处理是为了去除金属表面的油污、脏物和氧化层，以提高镀层与基材的结合力。
清洗处理一般包含碱洗、酸洗和水洗等步骤。
化学镀液的配制尤为关键，首先需要选择合适的镀液，根据镀件材质和要求进行合理的镀液配制，以确保镀层质量。
镀层制备是将镀件放入镀液中进行电解，通过阳极和阴极的反应，将金属溶解并沉积在基材表面，形成一层均匀的镀层。
后处理主要是对电镀完成的制品进行各种加工工艺，包括清洗、抛光、烘干、烧结等，以增强镀层的光泽、硬度和耐腐蚀性。
最后是检验工作，主要是对电镀制品的外观和性能进行检测，如测量镀层厚度、检查表面光洁度、硬度和耐腐蚀性等。
只有通过严格的检验，才能确保电镀制品的质量符合要求。
在整个电镀生产工艺流程中，各个环节都需要严格控制，确保每一个步骤都符合技术标准和要求，才能生产出高质量的电镀制品。
PCB电镀工艺学习资料
电镀工艺学习数据一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
电镀工艺生产流程资料
电镀工艺生产流程资料电镀是一种通过电化学方法在金属表面上镀上一层金属或合金的工艺。
它可以改善金属的外观、提高金属的耐腐蚀性，增加金属的硬度和耐磨性等。
下面是电镀工艺的生产流程资料。
一、表面处理1.清洗：将待电镀的金属材料放入清洗槽中，使用合适的清洗剂对金属表面进行清洗，去除表面的油污、灰尘和氧化物等杂质。
2.脱脂：将清洗后的金属材料放入脱脂槽中，使用有机溶剂去除金属表面的油脂，以保证电镀液的正常运行。
二、预处理1.酸洗：将脱脂后的金属材料放入酸洗槽中，使用酸性溶液（如硫酸或盐酸）去除金属表面的氧化物，以改善金属表面的粗糙度和增加与电镀液的附着力。
2.洗涤：将酸洗后的金属材料进行反复冲洗，去除酸洗残留物和酸性液体，以免对电镀液产生不良影响。
三、电镀1.设备调试：将洗涤后的金属材料放入电镀槽中，根据所需的电镀方法和电镀液的类型调整电镀槽中的温度、电流密度和镀液中金属盐的浓度等参数，进行设备调试和预热。
2.镀层沉积：通过电解池中的正、负电极进行电镀反应，金属离子在正极上还原并沉积在金属材料的表面，形成金属薄层。
此过程中需要稳定的电流和合适的电压，以确保镀层的均匀性和质量。
3.待镀层抛光：在电镀后，待镀件可能存在表面不平整或不完美的情况。
此时需要进行镀后抛光，通过研磨、打磨和抛光的方式使镀件表面光洁度提高，达到所需的要求。
四、后处理1.清洗：将电镀后的金属材料进行清洗，去除表面的电镀液残留物和杂质，并提高镀层的光洁度。
2.干燥：将清洗后的镀件放置在通风的地方，让其自然干燥，以避免水分对镀件的影响。
3.包装：将干燥后的镀件进行包装，防止外界污染和损坏，以便储存和运输。
以上是电镀工艺的生产流程资料，通过这些步骤可以实现金属表面的电镀，提高金属的性能和附着力，延长金属的使用寿命。
但在实际生产中，还需要根据具体材料和要求来调整和优化工艺流程，以确保电镀质量和工作效率的达到。
电镀生产工艺流程(3篇)
第1篇一、引言电镀是一种利用电解原理在金属或非金属表面形成一层均匀、致密、具有一定厚度的金属或合金层的方法。
电镀工艺广泛应用于各个领域，如电子、汽车、轻工、航空航天等。
本文将详细介绍电镀生产工艺流程，包括准备工作、电镀过程、后处理等方面。
二、电镀生产工艺流程1. 准备工作（1）镀件表面处理镀件表面处理是电镀工艺的重要环节，主要包括清洗、除油、酸洗、钝化、活化等步骤。
①清洗：将镀件放入清洗槽中，用超声波或手工清洗，去除表面污物、油脂、尘埃等。
②除油：采用有机溶剂或碱液去除镀件表面的油脂。
③酸洗：用稀硝酸或盐酸溶液去除镀件表面的氧化层。
④钝化：在酸洗后，对镀件进行钝化处理，以防止镀层与基体金属发生电化学反应。
⑤活化：在钝化处理后，对镀件进行活化处理，以提高镀层与基体金属的结合力。
（2）电镀液配制根据镀层要求，配制相应的电镀液。
电镀液主要由主盐、辅助盐、导电盐、pH调节剂、光亮剂等组成。
（3）镀槽准备将镀槽清洗干净，检查槽内是否有异物，确保镀槽符合电镀要求。
2. 电镀过程（1）挂具安装将处理好的镀件安装在挂具上，确保镀件在镀槽内均匀分布。
（2）通电接通电源，调整电流、电压，使镀层厚度达到要求。
（3）镀层形成在电流、电压的作用下，电镀液中的金属离子在镀件表面还原，形成金属镀层。
（4）电镀时间控制根据镀层要求，控制电镀时间，确保镀层厚度均匀。
（5）电镀液维护定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
3. 后处理（1）清洗电镀完成后，将镀件取出，用去离子水或蒸馏水清洗，去除表面残留的电镀液。
（2）干燥将清洗后的镀件放入干燥箱中，进行干燥处理，去除表面水分。
（3）抛光对镀层进行抛光处理，提高镀层的光亮度和平整度。
（4）检测对电镀产品进行检测，确保镀层质量符合要求。
三、电镀工艺注意事项1. 电镀液稳定性电镀液稳定性是电镀工艺的关键，应定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
2. 镀层均匀性镀层均匀性是电镀工艺的重要指标，应确保镀件在镀槽内均匀分布，调整电流、电压，使镀层厚度均匀。
电镀工艺流程讲义
珍珠镍故障及其诊断
一般常见的不良现象和处理方法
不良现象
原因
n 哑度不足
沙镍剂不足
开缸剂不足
硫酸镍含量过低
有机杂质污染
n 光哑不均匀
走位剂不足 PH超出范围 阴极移动速度太快 过滤出水直接向工件
n 出现黑点
沙镍剂过量或 镀液被尘粒等污染 沙镍剂未经稀释 加入镀液中而产生
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处理方法
调整沙剂含量 补加开缸剂 提升硫酸镍含量 加活性碳过滤, 重调整添加剂含量
例如作为内部屏蔽层使用。
➢ 塑胶镀层/金属表面喷涂（喷漆、涂装）工艺
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电镀工艺流程讲义
•Runner的表面处理技术
这里从塑胶电镀的一些流程和工艺入手, 通过这样的 介绍使大家对表面电镀处理有一个感性的认识。
•电镀常见的工艺过程: 常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑 料均可以进行电镀，但需要作不同的活化处理，同时后期的 表面质量也有较大差异，我们一般只电镀ABS或ABS+PC材 质的塑件，有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先 进行双色注塑，之后进行电镀处理，这样由于一种塑胶料可 以活化，另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果，达到设 计师的一些设计要求，下面我们主要就ABS材料电镀的一般 工艺过程对电镀的流程作一些介绍。
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电镀工艺流程讲义
塑胶电镀
➢ ABS即丙烯腈（acrylonitrile）、丁二烯 （butadiene）及苯乙烯（styrene）三种化合物 的共聚合物的简称。
➢ ABS塑胶比耐高冲击性的聚苯乙烯远为优良, 可以 承载重物, 並作为坚硬的建筑材料, 現在更作为 各种机件、冷冻及汽車工业用品。
• 结合强大的注塑生产能力及高标准、多样化的 表面处理技术。我们努力为提供客户更为增值的产 品。
电镀工艺流程
电镀工艺流程电镀工艺流程是指将金属或非金属的表面涂覆上一层金属薄膜，以提高产品的美观度、耐腐蚀性和电绝缘性能等。
电镀工艺流程通常包括以下几个步骤。
首先，准备工作。
包括选择合适的金属材料、清洗工件表面和准备电镀溶液等。
选择合适的金属材料是根据工件的要求进行选择，常用的金属包括铜、镍、铬、锌等。
清洗工件表面是为了去除表面的油脂、氧化物等杂质，常用的清洗方法有物理清洗、化学清洗和电化学清洗。
准备电镀溶液是根据要镀的金属和工艺要求来选择合适的电镀溶液。
电镀溶液通常由金属盐、酸、络合剂和添加剂等组成。
其次，电镀前处理。
包括在工件表面镀一层底镀膜和进行表面改性等。
底镀膜可以提高工件与电镀层之间的附着力，常用的底镀膜有铜、镍等。
表面改性可以提高工件表面的粗糙度和增加工件的机械强度，常用的表面改性方法有研磨、喷砂、刻蚀等。
然后，进入电镀阶段。
将经过准备工作和电镀前处理的工件，置于电镀槽中，连接电源进行电镀。
电镀槽通常包括阳极、阴极和电解质三个部分，阳极为金属的电镀板，阴极为待镀工件，电解质为电镀溶液。
在电镀过程中，金属阳离子在电解质中被还原成金属沉积在工件表面，形成金属薄膜。
最后，进行后处理。
包括清洗、干燥和检测等。
清洗是为了去除电镀后留在工件表面的电解质和零部件等残留物，干燥是为了使工件迅速干燥，防止产生氧化、结晶等问题。
检测是为了保证电镀工艺的质量，常用的检测方法有厚度检测、粗糙度检测等。
综上所述，电镀工艺流程包括准备工作、电镀前处理、电镀阶段和后处理等。
这些步骤的完成，可以使金属或非金属工件表面获得一层具有特定性能的金属薄膜。
电镀工艺在现代制造业中得到广泛应用，为产品的提升和改良起到了重要作用。
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电镀工艺流程资料（一）一、名词定义：1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
1.2镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。
换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作用：2.1.1提供足够之电流负载能力；2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Linedtank）,但仍须注意应用之考虑。
a.材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b.机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c.阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。
d.预行Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。
一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。
在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。
电镀工艺流程资料（二）2.1.3.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：a.空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。
则须加装AM Regalator 降低压力，并加装oil Filter除油。
风量须依液面表面积计算，须达1.5~2.0cfm，而其静压则依管路损耗，与液面高度相加而得。
空气搅拌之管路架设，离槽底至少应有1英寸距离，离工件底部，应以大于8英寸为宜。
一般多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管，但较易发生阻塞。
开孔方式多采用各孔相间1/2英寸，对边侧开孔，与主管截面积1/3为原则。
适量之空气搅拌可改善电镀效率，增加电流密度；但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
b.循环搅拌：在一般运用上，多与过滤系统合件，较须注意的是确定形成循环性流动（入、排口位置选择），及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr 以上。
c.机械搅拌：其基本功能是为了消除metal ion diffusion rafe不足问题。
在空间足够之状态下，以45°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在0.5~1.8m/min，而每stroke长约5~15cm之间。
在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。
2.1.3.4过滤：一般均与循环搅拌合并，目的是去除槽液中之颗粒状杂质，避免发生颗粒状镀层。
较重要的考量因子有三，分别如下：a.过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。
若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。
b.材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。
压电陶瓷片全光亮可焊性化学镀工艺陈湘灵, 肖耀坤, 姜知水摘要：研究了一种用于压电陶瓷片全光亮的化学镀工艺，代替传统二次涂覆银工艺，在降低生产成本、保护良好的可焊性、提高生产效率和产品外观等方面取得满意效果。
关键词:压电陶瓷片；可焊性；化学镀Bright Weldable Electroless Ni-Sn-P PlatingProcess for PiezoelectricCeramics TabletCHEN Xiang-ling，XIAO Yao-kun，JIANG Zhi-shuiAbstract:Full bright electroless nickel-tin-phosphorus plating process instead of traditional double silverdip-coating process for piezoelectric ceramic tablets was presented.It is satisfactory with low cost,good weldability,high production efficiency and excellent appearance.Keywords:piezoelectric ceramics;weldability; electroless plating1 前言传统压电陶瓷片双电极是经二次涂覆银浆，烧制而成，银膜在光照的情况下遇到空气中的硫化物、卤化物等很快变褐色或黑色。
银耐磨性差、硬度低，货物尚未出厂，表面已布满划痕，外观较差。
为了解决上述问题，我们尝试在银膜上电镀、化学镀。
由于压电陶瓷片只需局部镀，批量又大、还存在附着力、钎焊性等问题，要找到效率高、产品性能符合要求的工艺，存在相当大的难度。
我们进行了大量试验，终于得到切实可行的工艺，就是以全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺代替传统的二次涂覆银浆工艺。
本文就银膜上电镀、化学镀，全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺流程选择、溶液组成，镀层性能测试等加以叙述。
2 银膜上电镀工艺银对于水、空气中的氧、稀盐酸、强碱有良好的化学稳定性，而与浓硫酸、硝酸、氨水、铬酐、氰化物等发生反应，为了保持银膜与陶瓷片的附着力，压电陶瓷片不能进入对银膜有腐蚀作用的镀液或电镀有应力的镀层，例如氰化物镀铜、高氯镀镍、含氨水的化学镀镍液等。
我们制定以下电镀工艺流程。
除油水洗5%氨水短时间活化水洗酸性镀铜水洗去离子水洗亮镍后处理亮镍组成NiSO4.6H2O 270～300g/LNiCl2.6H2O 0～20g/LH3BO3 50g/L光亮剂适量走位剂适量润湿剂适量pH值4～4.5温度55～60℃搅拌空气或阴极移动此工艺可得到外观光亮，耐腐蚀性好，附着力合格的产品。
3 全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺流程在银膜上化学镀镍，采用了低活化能物质作为还原剂，如二甲基氨基硼烷、二乙基氨基硼烷、硫代硫酸钠等［1］［3］，产品经简单活化可直接化学镀，但沉积层影响银对陶瓷片的附着力，可焊性降低。
银膜上无论电镀镍或化学镀镍，这些工艺使生产成本增加。
因此我们尝试在陶瓷片上直接化学镀镍，达到降低成本、简化工艺、改善外观的目的，籍此解决银迁移问题(银离子在电场作用下，从阳极向阴极迁移)。
普通的化学镀Ni-P，采用在沉积层上再化学镀铜方法来提高可焊性［2］，我们以下研究的全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺完全满足各方面的要求。
除油水洗粗化水洗烘干局部涂漆晾干除油水洗敏化水洗活化水洗化学镀Ni-Sn-P水洗烘干退漆烘干3.1 粗化粗化是化学镀前处理的重要工序之一，对镀层的结合力及整平性影响最大。
粗化组成［1］及操作条件：H3PO4 85%(vol)H2O2 5%(vol)时间20～30min温度常温3.2 局部涂漆原材料：阻镀漆，空气自然干设备：喷枪，专用夹具压电陶瓷片周边不能有镀层，如图1所示，必须加以保护，我们选择喷涂阻镀漆。
这工艺在提高效率中起关键作用。
如果人工方法扫刷漆，根本谈不上效率，而且不均匀。
我们设计专用夹具，使每片瓷片既紧压在一起，又有东西隔平，只有周边暴露在空气，每一夹具最多可上100片。
再喷涂阻镀漆，可得到均匀镀层，大大提高效率。
图1 压电陶瓷片示意图3.3 全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺规范Ni-Sn-P含量及操作条件Ni总含量6g/LSn总含量0.4～1g/L2060A开缸剂60ml/L2060B添加剂100ml/L温度82～93℃pH 4.6～4.9过滤连续过滤搅拌空气或机械沉积率17～25 μm/h随着沉积时间的推移，沉积层越光亮，十分钟后，沉积层拥有类似经机械抛光不锈钢的光泽。
沉积层含锡量2%～3％，含磷量6%～9％。
4 产品性能测试根据行业标准对产品可焊性、附着强度进行测试。
可焊性的测试方法：采用25W内热式电烙铁和HH60三芯活性焊锡丝，将Φ0.75紫铜线焊在试片上，焊接时间不超过3秒。
观察焊锡流布情况，铜线是否虚焊。
产品经抽样测试，全部合格。
附着强度测试方法：采用25W内热式电烙铁和HH60三芯活性焊锡线，焊接时间不超过5秒，焊接面积为3～5mm2，焊点高度不超过2mm，在样品的银层上按垂直和水平方向分别焊接两根与压电陶瓷片成90±5°和180±10°的导线，然后分别在两根导线上施加规定的负荷(水平方向20牛顿，垂直方向2.5牛顿的拉力)，负荷时间为10±1秒，镀层完整无损［4］。
产品经抽样检测，全部合格。
5 结束语该工艺是取代传统涂覆银浆工艺行之有效的方法，它使产品外观有质的飞跃，耐腐蚀能力显著提高，解决了银迁移问题，生产成本也大为减少，增强了生产厂家市场竞争能力。
作者单位：(广州市1003信息35分箱，广东广州510310)参考文献：［1］严钦元等.塑料电镀［M］.重庆出版社［2］章兆兰等.［J］.电镀与环保，1999，18(2)：19［3］曾化梁等.电镀工艺手册［M］.机械工业出版社［4］QB/AW8019.10［S］。