宝石研磨加工设备及工艺

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(4)氧化铈(CeO): 色呈粉红略带微黄,对于脆性的中硬宝石抛 光效果好。(如水晶、橄榄石、锆石、海蓝宝石、 碧玺等。) (5)硅藻土(SiO2): 粉状物呈白色或微黄白色,硬度5.5—6.5,多 用于韧性较大的宝石(玛瑙、翡翠)和部分高硬 度的宝石(如蓝宝石、海蓝宝石)的抛光 (6)氧化铁:俗称铁丹或红粉。 呈红色,多用于 中硬以下的宝石抛光。易污 染,难清除。一般不用。 (7)其他抛光材料:二氧化锆(ZrO2,抛光效 果同CeO)、二氧化锡(少用)、氧化锌、氧化 镁
#ห้องสมุดไป่ตู้#
粒径大小(μm) 50--63 40--50 28--40 20--28 14--20 10--14 7--10 5--7 3.5--5 2.5—3.5 1.5—2.5 1—1.5 0.5-1 < 0.5
W40 W28 W20 W14 W10 W7 W5 W3.5 W2.5 W1.5 W1 W0.5



二:磨削设备: 轮磨机(砂轮):对宝石倒棱和预型 。 机体由-轴承和主动轴与电机连接。构成动力装置。采用喷淋式 冷却。 盘磨机:磨削平面和弧面——机械手机与八角手机
带磨机:砂带 滚磨机 :即滚桶机

三:抛光设备: 超细磨削机:粗磨 料——细磨料 振动抛光机: 滚桶抛光机: 布轮机:
4 刚玉磨料: 应用不如前三种磨料广。韧性较好,耐磨性能好, 相应的自锐性较低。可用于磨削韧性较大的翡翠、 虎睛石等。对其它宝石其磨削力不如金刚石与碳化 硅。

四、磨料的粒度分级
1、磨料的粒度:是指磨料的颗粒粒径的大小。用 网眼和粒度号表示。

(1)网眼:磨料能通过每吋有若干条网丝或细
线之筛。如100网眼,是指磨料能通过每吋有 100条网丝编成的筛子。 (2)粒度号:用微米(10-6米)μm表示磨 料的粒度大小。

(4)熔点高:磨料的熔点大于被加工宝石
的熔点,且在高 温下能保持固有硬度和强度。 (5)化学稳定性好:不能在加工中与被加 工的宝石发生化 学反应。 (6)形状与粒度均一:每号数的磨料粒度 应限制在一定范 围内。

三、磨料种类及特征

不同种类的磨料,其硬度、任性、脆性、耐磨性、抗导热性 不同,因而其所能磨削的宝石材料的性质不同,以下分别集中 常用磨料的特性。
2、常用抛光剂介绍。 (1)人造金刚石微粉和研磨膏:价高、适 于高档宝石抛光。 水质:微粉+分散剂(乙二醇)+ 载体(聚乙二醇硬脂酸酯+水 研磨膏 油质:微粉+分散剂(橄榄油、轻机 油)+载体(硬脂酸酯)

(2)氧化铝(Al3O2):包括铝矾土、铝氧粉、蓝宝 粉、红宝粉、人造红宝粉等。 A:铝氧粉是不纯的氧化铝粉,铝氧粉与铝矾土由于 价廉,多在珠型和异型宝石的抛光中使用,抛光效 果不及红宝粉。 B: 人造红宝粉是精选出的氧化铝粉,红宝粉系人造 刚玉粉碎分选而精制成的人造刚玉粉。人造红宝粉 与红宝粉多用于刻面型或凸面型宝石的抛光,效果 好。 (3)氧化铬(Cr2O3):俗称绿粉,常用抛光剂。 硬度5—7,粉状物常颗粒不均,多用于中硬和 中软(硬度6-3)的宝石的抛光。(如翡翠、孔雀石、 绿松石、水晶、软玉等):不适于有裂及质地疏松 的浅色宝石,因易被污染。
二、磨料的基本性能 磨料作为磨削和抛光材料,一般具有如下基本性 能: (1)硬度:一般将磨料的硬度要大于被加工的宝 石的硬度,“水滴石穿”的现象例外 (2)韧性:韧性好,不能因为研磨压力而轻易产 生形变或 碎裂,并且不能轻易被磨损。 (3)自锐性:随着研磨压力而产生的碎裂,碎裂 的各部分 保持尖锐的棱角。

四:钻孔设备:



1:原始手拉钻杆打孔机:速度慢,功率低 2:高速钻床打孔机: 3:超声波打孔机: 将超声波的电振荡转化为高频机械振 荡,带动磨粒对宝石点磨削。 4:激光打孔机:
第二节
一、什么是磨料?
磨料
研磨工件宝石和制作磨具的材料,是具 有棱角、硬度及韧性的粒状或微粉状矿物或 矿物集合体。是宝石加工的牙齿。
100 120 180
150#
#
表 3 : 磨料(磨具)各粒度的适用范围 粒度号 46 —80 46 —80
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网眼 50 —100 目
适用范围 大块原石切割,毛坯倒棱
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120 —250 目 片料、 条料及小块料切割, 毛坯倒棱, 预形
46 —80
#
#
400 —600 目 成型粗磨、预形、穿孔,小石切割及 修整
46 —W40 W28 —W14
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800 —1200 目 1600—2800 目
成型细磨、穿孔 成型精磨、粗抛光
W10 —W0.5
3200—6400 目
细抛光、精抛光
五、抛光剂:是一种特殊的磨光材料。 1、抛光剂的特性 (1)粒度均一、纯净不含杂质。 (2)有适当的硬度与比重。 (3)良好的分散性与吸附性。 (4)有一定的表面活性。
粒度号 12 14 16 20 24 30 36 46 60 70 80
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表 2 金刚石磨料粒度及粒径大小 粒径大小(μm) 粒度号 1600--2000 1250--1600 1000--1250 800--1000 630--800 500--630 400--500 315--400 250--315 200--250 160--200 125--160 100--125 80--100 63--80 240 280



1 碳化硅SiC: 熔点1920℃~2000℃,硬度为9.5(比金刚石 硬度10低)性脆,棱角锋利,韧性低,切削能力(相当于 金刚石的0.28倍)较大,多用于中低档宝石及其原始的切 割及磨削。价格较低。黑色和绿色SiC为不同的温度的产 物。 2 碳化硼B4C: 其硬度金低于金刚石和立方氮化硼。硬度小于碳化硅, 且耐磨性好。故多用于高档宝石材料的研磨。 3 金刚石C 硬度为10,较高自锐性,一定的韧性,较大脆性,较 好的耐磨性。化学性质稳定,价格昂贵。多用于高档宝石研 磨。人造金刚石较天然的脆性大。
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