元件封装库设计规范

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封装库建库流程与规范

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PCB元器件封装建库规范(全面)

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件

编号:CZ-DP-7.3-03

PCB元器件封装建库规范

第 A 版

受控状态:

发放号:

2020-11-13发布 2020-11-13实施

XXXXXXXXXXX发布

1 编写目的

制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。

2 适用范围

本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。

3 专用元器件库

3.1 PCB工艺边导电条

3.2 单板贴片光学定位(Mark)点

3.3 单板安装定位孔

4 封装焊盘建库规范

4.1 焊盘命名规则

4.1.1器件表贴矩型焊盘:

SMD[Length]_[Width],如下图所示。

通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。

如:SMD32_30

4.1.2器件表贴方型焊盘:

SMD [Width]SQ,如下图所示。

如:SMD32SQ

4.1.3器件表贴圆型焊盘:

ball[D],如下图所示。通常用在BGA封装中。

4.1.4如:ball2020件圆形通孔方型焊盘:

PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。

如:PAD45SQ2020指金属化过孔。PAD45SQ2020指非金属化过孔。

4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘:

PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。

如:PAD45CIR2020指金属化过孔。PAD45CIR2020指非金属化过孔。

PCB设计规范-元器件封装库基本要求-模板

1.0目的

用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。

2.0范围

本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。

3.0职责及权限

文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随意更改。

4.0术语

SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

RA：Resistor Arrays/排阻。

MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件.

SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.

SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.

SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.

SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.

TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.

CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.

元器件封装设计

元器件封装设计是电子工程领域中非常重要的一环，它涉及到将电子元器件（例如集成电路芯片、晶体管、二极管等）封装成具有特定功能和外部引脚的实际器件。以下是进行元器件封装设计时需要考虑的一些关键因素：

1. 功能需求：首先需要明确元器件的功能需求，包括输入输出接口、工作电压、工作温度范围等。

2. 封装材料选型：根据元器件的工作环境和性能需求，选择合适的封装材料，如塑料、陶瓷、金属等。

3. 引脚布局设计：设计元器件的引脚布局，确保布线方便，最小化电磁干扰，并符合标准封装规范。

4. 散热设计：对于功率较大的元器件，需要考虑散热设计，包括散热片的设计和散热通路的优化。

5. 封装尺寸：根据应用场景和空间限制，确定封装的尺寸和外形。

6. 导热和电磁兼容性：确保封装设计符合导热和电磁兼容的要求，避免因为封装设计而影响元器件的性能。

7. 可靠性考虑：封装设计需要考虑元器件的长期稳定性和可靠性，防止因封装问题引起的元器件故障。

8. 环保要求：封装设计需要符合相关的环保要求，避免使用对环境有害的材料。

9. 自动化生产考虑：设计封装时需要考虑是否适合大规模自动化生产，以提高生产效率和降低生产成本。

10. 标准符合性：最后，封装设计需要符合相关的标准和规范，确保产品符合行业标准和法规要求。

以上是进行元器件封装设计时需要考虑的一些关键因素，这些因素需要综合考虑，以确保设计出符合功能需求、性能稳定、可靠性高，并且符合相关标准和规范的封装方案。

元器件封装库设计规范

编号：002

1 概述

闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。

本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。

2 相关说明

本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范

3.1 通用规范

单位尺寸使用（千分之一英寸）和（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100间距插座（2.54），50间距芯片引脚；一些特殊的2间距插座，1间距芯片引脚，0.8间距焊球。

因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！

3.2 焊盘设计相关要求

焊盘的命名方法参见表1

注：单位为。

4 元器件封装库的命名方法

4.1 分立元件的命名方法

分立元件的命名方法见表2。

表2 分立元件的命名方法

4.2 的命名方法

的命名方法见表3。单位都为公制。

注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。

如：通用的16，100等。

如：7414，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。

5 插装元器件的命名方法

5.1 无极性轴向引脚分立元件( )的命名方法

（V）- S x D - H

其中：（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）

S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径

H ：孔径（直径）单位：

PCB设计中封装规范及要求

在PCB设计中，封装规范和要求是非常重要的，它们决定了电子元件的物理布局和接口的连接方式。在设计过程中遵循正确的封装规范和要求可以确保设计的可靠性、可制造性和可维护性。以下是一些常见的PCB封装规范和要求。

1.引脚定义和尺寸：每个元件的引脚定义和尺寸应遵循标准规范。这些信息可以从元件数据手册或供应商提供的封装库中获取。确保引脚的编号和功能正确，并保持一致性。引脚的尺寸和间距应与元件相匹配，以确保正确的焊接和连接。

2.安装方向和标识：每个元件应有清晰的安装方向和标识。这对于焊接和组装过程非常重要。在PCB设计中，可以使用标记或符号来指示元件的方向，例如极性标记或指示箭头。

3.引脚间距和走线宽度：在PCB设计中，引脚间距和走线宽度的大小对元件之间的互相连接和电流传输非常重要。一般来说，引脚间距和走线宽度应符合元件和电路的规范。密度较高的设计中，可以使用比普通封装更小的引脚间距和走线宽度。

4.保持间距和清晰度：在布局和设计过程中要保持适当的保持间距和清晰度。保持间距指的是元件与元件或与走线之间的最小间距，以确保电气和机械的隔离性能。清晰度是指保持不同元件和走线之间的明晰分离，以避免电气干扰和短路。

5.体积和重心平衡：在设计中要考虑元件的体积和重心平衡。尽量使元件的布局均匀分布，避免在设计中出现过大或过重的元件。这有助于提高PCB的物理稳定性，并使其易于组装和维护。

6.焊盘和焊接垫设计：焊盘和焊接垫的设计对于元件的焊接质量和可靠性至关重要。确保焊盘的大小、形状和间距符合焊接要求，使焊锡易于流动并能提供良好的焊接接触。同时，确保焊接垫对于不同的元件尺寸和引脚形状是合适的。

PADS元件封装制作规范

PAS元件封装制作规范

PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。

一、CAE元件封装制作规则

1、CAE元件命名规则

常用元件的CAE命名按照表1命名。特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）命

名:

2、元件CAE封装制作规范

原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。REF和Value属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。圆点放在元件封装中心。设计栅格需设为100，具体参数见下图。

二、PCB封装库规则

元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。元件PCB封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。

1、PCB封装库命名规则

PCB封装库命名总体上遵守以下规则：

一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)；

二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；

三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、

管脚间距、列间距等）。

PCB设计中封装规范及要求

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见

的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。在进行PCB设

计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、

可靠性和生产效率。本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。

1.封装规范

在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚

布局和连接方式等的标准化要求。下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关

标准。

（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免

引脚之间的短路和其他不必要的问题。引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。

（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，

并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。

（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突

检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。

2.封装要求

在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。下面是一些常见的封装要求：

（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保

板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。

（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可

靠运行。封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。

（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。为了降低元器件温度，应设计合适的热传

元器件封装库设计规范

元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN

1 概述

闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。

本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。

2 相关说明

本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范

通用规范

单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。

因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！

焊盘设计相关要求

焊盘的命名方法参见表1

注：PAD单位为mil。

】

焊盘类型

简称标准图示命名

表面贴装

矩形焊盘

SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)

命名举例：SMD21X20，SMD32X30。

表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)

命名举例：SMDC40

表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)

命名举例：SMDF57X10

通孔圆焊

盘

THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)

命名举例：THC25D10

注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊

盘外径标为0。

通孔矩形焊盘THR(

THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔

元件封装库设计规范分析

元件封装库是电子设计过程中的关键组成部分，它包含了各种电子元

器件的封装信息，如引脚定义、尺寸、间距、电气特性等。一个好的封装

库设计规范可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。以下是我对

元件封装库设计规范的分析。

首先，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则。封装库中的元件应该按照类型进行分类，如集成电路、二极管、晶体管等。每种类型的元件都应该有一个统一的命名规则，使得用户可以轻松地找到

所需的封装。

其次，封装库应该提供准确和完整的封装信息。每个元件的封装应该

包含引脚定义、尺寸、间距和电气特性等，这些信息应该符合制造商的规

格书。如果有不同的封装版本或者制造商的封装变种，也需要进行标注和

区分。

此外，元件封装库应该遵循国际标准和工业规范。如IPC-7351标准

提供了封装尺寸和布局的指导原则，JESD48封装文件格式标准规定了封

装文件的格式和内容等。遵循这些标准和规范可以确保封装的兼容性和可

靠性。

封装库设计规范还应该考虑设计工具的要求。不同的PCB设计工具可

能对封装库的格式和内容有不同的要求。因此，封装库设计规范应该与设

计工具的接口进行对接，并且需要及时更新以适应新的设计工具的要求。

此外，封装库设计规范还应该考虑到用户的需求。封装库应该提供常

用的封装，并且随时更新以适应新的元器件的封装需求。用户也应该可以

方便地添加自定义的封装，并且可以与其他用户共享自定义的封装。

最后，封装库设计规范应该考虑到封装的可制造性和可焊接性。封装的尺寸和间距应该符合制造商的规格要求，以确保生产出的PCB可以正确焊接。此外，封装库还应该提供焊盘和焊球的尺寸和布局等信息，以提供焊接的指导。

PCB元件封装规则

PCB（Printed Circuit Board）元件封装规则是指在设计PCB时，对PCB上使用的各个电子元件的尺寸、型号、引脚位置和布局等进行统一规定，以便确保元件在PCB上的正常安装和使用。以下是PCB元件封装规则

的要点，详细介绍如下：

一、元件引脚位置规则

元件引脚位置规则是指对于每个元件的引脚位置进行统一规定，以确

保元件的正确安装和连接。具体规则如下：

1.元件引脚编号：根据标定规则进行编号，编号一致的元件之间的引

脚位置也应一致。

2.元件引脚对称：元件的引脚应尽可能保持对称布局，以减少引脚布

线的难度。

3.引脚位置标记：在元件的每个引脚位置上标明引脚编号，方便安装

和连接。

二、元件尺寸规则

元件尺寸规则是指对于每个元件的尺寸进行统一规定，包括元件的长、宽、高、引脚到元件轴心距离等。具体规则如下：

1.尺寸标准化：尽可能采用标准化的元件尺寸，减少定制元件的使用，以便提高零部件的可替代性和降低维护成本。

2.导电元件的间距：对于导电元件，如二极管、晶体管等，其引脚的

间距应满足电器特性和操作要求。

3.元件高度控制：元件的高度应根据所需的组装要求和性能参数进行

控制，以避免元件之间的相互干扰或阻塞。

三、元件布局规则

元件布局规则是指在设计PCB时，对各个元件在PCB上的布局进行统

一规定，以确保元件布局的合理性和电路性能的良好。具体规则如下：

1.功能分区：根据电路的功能要求，将元件划分为不同的区域，相同

或相关的元件应尽量分布在同一区域内，以减少布线长度和复杂性。

2.引脚布局：对于相同功能的元件，在PCB上的引脚布局应尽量一致，以便进行统一的布线和连接。

PADS元件封装制作规范

1.封装定义

元件封装是指为了在PADS电路设计软件中使用，根据元件的实际物

理尺寸和引脚数目，制作并定义一个与之匹配的封装。封装定义必须准确、清晰、规范，以确保在PCB设计过程中元件的正确布局和连接。

2.封装制作流程

封装制作的流程一般包括尺寸定义、引脚定义、3D模型制作和封装

确认。

2.1尺寸定义

尺寸定义是指根据元件的实际物理尺寸，在PADS软件中据此进行封

装布局。尺寸定义需要准确无误，可以通过手动测量或参考元件的数据手

册来确定。

2.2引脚定义

引脚定义是指根据元件的引脚数目和配置，在PADS软件中定义每个

引脚的位置、名称和功能。引脚定义必须与元件的实际布局一致，并按照

标准的命名规范进行命名。

2.33D模型制作

3D模型制作是指根据元件的实际物理形状和尺寸，使用CAD软件制

作对应的3D模型。3D模型必须准确无误，并与元件的尺寸定义一致。在

制作时，应考虑元件的所有外部特征，如引脚、引脚间距、体积等。

2.4封装确认

封装确认是指将制作好的封装与元件进行比对确认，确保封装的准确性和完整性。在封装确认过程中，应检查封装的尺寸、引脚定义和3D模型与元件的实际情况是否一致，并进行必要的修正。

3.尺寸规范

3.1封装整体尺寸

封装的整体尺寸必须与元件的实际尺寸一致，且应考虑到元件的外部特征，如引脚、引脚间距、体积等。

3.2引脚尺寸

引脚的尺寸必须与元件的实际引脚尺寸一致，且应考虑到引脚之间的间距和排列方式。

3.3引脚命名

引脚的命名应符合标准的命名规范，如1A、2A、1B、2B等。同时，引脚的方向也需要明确标识，如GND引脚应加以特殊标识。

元件封装库设计要求规范

引言：

元件封装库是电子设计中不可或缺的一部分，它包含了各种电子元器

件的封装信息，并提供给设计人员在电路布局过程中使用。一个良好的元

件封装库设计可以提高设计效率、降低错误率以及提供更准确的仿真和渲

染结果。因此，为了满足设计人员的需求，我们制定了以下元件封装库设

计要求规范。

一、命名规范：

1.库名称应简洁明了，并与库中元件的用途相关。

2.封装名称应简洁准确，并遵循通用的行业标准或约定。

3.同一元件的不同封装应以封装代号区分，例如"DIP8"、"SOT23"等。

二、尺寸规范：

1.元器件尺寸应准确可靠，与实际元器件尺寸相符。

2.封装尺寸应包括标准引脚间距、引脚形状和封装外部轮廓等。

三、引脚定义规范：

1.引脚定义应简明扼要，可以包括引脚名称、功能描述以及相应的芯

片引脚号等。

2.引脚的排列应符合通用的约定，例如按逆时针方向排列。

3.引脚应与元件布局一致，便于布线和连接。

四、器件属性规范：

1.元件的基本属性应准确完整，例如电阻的阻值、电容的容值等。

2.元件的温度特性和功率特性应在属性中明确注明。

3.封装材料和颜色等外观特征也应在属性中注明。

五、模型规范：

1.封装的仿真模型应可靠准确，并与实际元器件的特性相匹配。

2.模型的参数应明确，且以通用的单位表示，例如电压以伏特为单位。

3.模型应提供常见电路仿真软件所需的文件格式，例如SPICE模型文件。

六、符号规范：

1.元件符号应简洁明了，与元器件的功能相关。

2.符号应符合通用的符号约定，例如电流源应使用I，电压源应使用

V等。

七、文档规范：

元器件封装库设计规范

元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN

1 概述

本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。

2 相关说明

本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范

3.1 通用规范

单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。

因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！

3.2 焊盘设计相关要求

焊盘的命名方法参见表1

注：PAD单位为mil。

4 SMD 元器件封装库的命名方法

4.1 SMD分立元件的命名方法

SMD 分立元件的命名方法见表2。

表2 SMD 分立元件的命名方法

4.2 SMD IC 的命名方法

SMD IC 的命名方法见表3。单位都为公制。

（方）

（矩）

注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。

如：通用的QFN16，TQFP100等。

如：sn74lvc14dckr，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。

5 插装元器件的命名方法

元器件封装库设计规范

元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN

1 概述

本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。

2 相关说明

本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范

3.1 通用规范

单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。

因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！

3.2 焊盘设计相关要求

焊盘的命名方法参见表1

注：PAD单位为mil。

4 SMD 元器件封装库的命名方法

4.1 SMD分立元件的命名方法

SMD 分立元件的命名方法见表2。

表2 SMD 分立元件的命名方法

4.2 SMD IC 的命名方法

SMD IC 的命名方法见表3。单位都为公制。

（方）

（矩）

注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。

如：通用的QFN16，TQFP100等。

如：sn74lvc14dckr，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。

5 插装元器件的命名方法

元件封装库设计规范

元件封装库是电子设计软件的重要组成部分，旨在提供各种电子元器件的标准化封装，方便设计人员进行电路设计和布局。一个良好的元件封装库设计规范可以提高元件封装的一致性和可靠性，加速电子设计流程，降低设计错误率。下面是一个参考的元件封装库设计规范，以确保库的质量和可维护性。

一、命名规范

1.封装库中的每个元件应有一个唯一的标识符，通常使用元器件的名称或型号来命名。

2.元件名称应简洁明了，避免使用过长或容易混淆的名称。

3.对于具有不同封装类型的元件，可以在名称后加上封装类型的标识符，例如“RES_0805”表示0805封装的电阻。标识符应采用统一的命名规则。

二、尺寸和排列规范

1.封装库应基于标准元器件的尺寸规格，例如EIA、IPC等标准。

2.确定每个引脚的位置和编号规则，以确保引脚在不同封装类型中的一致性。

3.元件引脚之间的间距和间隔应符合电气要求和制造工艺要求。

三、符号和引脚定义规范

1.元件的符号应简洁明了，符合通用的电子元件符号规范。

2.符号应具有与元器件功能相关的形状和属性，以便于用户理解和识别。

3.确定每个引脚的编号和类型，对于一些特殊引脚（如供电引脚、地

引脚等）应有特殊的标记。

四、属性和参数规范

1.确定元件的关键属性和参数，如电阻值、电容值、工作电压等。

2.对于不同封装类型的元件，需要提供相应的封装尺寸和引脚数目等

信息。

3.元件的参数应具有一定的准确性和可靠性，可以参考电子元器件的

规格书或厂商提供的数据。

五、标注和备注规范

1.对于特殊的元件要求或使用注意事项，可以通过标注和备注来说明。