元件封装库设计规范
PCB设计规范-元器件封装库基本要求-模板
1.0目的用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
2.0范围本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。
3.0职责及权限文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随意更改。
4.0术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：0021 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用（千分之一英寸）和（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100间距插座（2.54），50间距芯片引脚；一些特殊的2间距插座，1间距芯片引脚，0.8间距焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：单位为。
4 元器件封装库的命名方法4.1 分立元件的命名方法分立元件的命名方法见表2。
表2 分立元件的命名方法4.2 的命名方法的命名方法见表3。
单位都为公制。
注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。
器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。
如：通用的16，100等。
如：7414，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。
5 插装元器件的命名方法5.1 无极性轴向引脚分立元件( )的命名方法（V）- S x D - H其中：（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位：示例：10r0x1r8-0r85r0x1r8-0r85.2 带极性电容的命名方法5.2.1 带极性轴向引脚电容( , )的命名方法：- S x D - H其中：：带极性轴向电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位:示例：15r0x3r8-0r820r0x5r0-1r0。
5.2.2 带极性圆柱形电容( , )的命名方法：- S x D - H其中：：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H：孔径（直径）单位:示例：2r0x5r5-0r5, 2r5x6r8-0r8, 3r5x8r5-1r0, 5r0x10r5-1r0,5r0x13r0-1r0, 7r5x16r5-1r0, 7r5x18r5-1r0。
SMT准则元件封装资料
SMT准则元件封装资料SMT（表面贴装技术）准则是指用于电子元器件表面贴装的标准和规范。
这些准则用于确保元件正确放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，并确保它们在焊接过程中能够正常连接。
1. 封装规范：SMT准则要求元件的封装规范必须符合IPC（Institute of Printed Circuits）的标准。
IPC标准对于不同类型的元件有不同的要求，包括引脚距离、封装尺寸、引脚排列、外形等方面。
封装规范的正确性对于确保元件能够正确放置在PCB上非常重要。
2.引脚规格：SMT准则要求元件的引脚规格必须清晰明确。
引脚规格包括引脚的位置、尺寸、形状等。
清晰的引脚规格能够帮助生产人员正确放置元件，同时也有助于避免焊接错误或损坏元件。
3.焊脚镀金：SMT准则要求元件的焊脚必须进行镀金处理。
焊脚的镀金能够防止氧化和腐蚀，同时也有助于提供良好的焊接性能。
镀金的处理可以采用不同的方法，如金属覆盖、电镀等。
4.封装材料：SMT准则要求封装材料必须符合环保要求。
IPC标准对于封装材料的使用有明确的规定，包括限制了一些有害物质的使用。
这些规定有助于保护环境和人类健康。
5.封装设计：SMT准则要求元件的封装设计必须合理。
合理的封装设计能够提供良好的热管理和电性能，同时也有助于减少对PCB布局的限制。
封装设计中的一些关键因素包括散热区域设计、引脚翻转设计、引脚间隔设计等。
6.封装可靠性测试：SMT准则要求对于封装的可靠性进行测试和验证。
可靠性测试可以包括焊接可靠性、温度循环测试、振动测试等。
这些测试有助于确保封装能够在不同的工作环境下正常运行，同时也有助于提供更长的使用寿命。
总结起来，SMT准则的元件封装资料包括封装规范、引脚规格、焊脚镀金、封装材料、封装设计和封装可靠性测试等。
这些资料对于确保元件能够正确放置在PCB上，并在焊接过程中能够正常连接起到至关重要的作用。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范和要求是非常重要的，它们决定了电子元件的物理布局和接口的连接方式。
在设计过程中遵循正确的封装规范和要求可以确保设计的可靠性、可制造性和可维护性。
以下是一些常见的PCB封装规范和要求。
1.引脚定义和尺寸：每个元件的引脚定义和尺寸应遵循标准规范。
这些信息可以从元件数据手册或供应商提供的封装库中获取。
确保引脚的编号和功能正确，并保持一致性。
引脚的尺寸和间距应与元件相匹配，以确保正确的焊接和连接。
2.安装方向和标识：每个元件应有清晰的安装方向和标识。
这对于焊接和组装过程非常重要。
在PCB设计中，可以使用标记或符号来指示元件的方向，例如极性标记或指示箭头。
3.引脚间距和走线宽度：在PCB设计中，引脚间距和走线宽度的大小对元件之间的互相连接和电流传输非常重要。
一般来说，引脚间距和走线宽度应符合元件和电路的规范。
密度较高的设计中，可以使用比普通封装更小的引脚间距和走线宽度。
4.保持间距和清晰度：在布局和设计过程中要保持适当的保持间距和清晰度。
保持间距指的是元件与元件或与走线之间的最小间距，以确保电气和机械的隔离性能。
清晰度是指保持不同元件和走线之间的明晰分离，以避免电气干扰和短路。
5.体积和重心平衡：在设计中要考虑元件的体积和重心平衡。
尽量使元件的布局均匀分布，避免在设计中出现过大或过重的元件。
这有助于提高PCB的物理稳定性，并使其易于组装和维护。
6.焊盘和焊接垫设计：焊盘和焊接垫的设计对于元件的焊接质量和可靠性至关重要。
确保焊盘的大小、形状和间距符合焊接要求，使焊锡易于流动并能提供良好的焊接接触。
同时，确保焊接垫对于不同的元件尺寸和引脚形状是合适的。
7.材料选择和耐热性：在选择封装材料时，要考虑其耐热性能和可靠性。
一些元件在工作过程中会产生较高的温度，因此封装材料应能承受这些温度，并保持稳定的机械和电气性能。
8.封装和封装库的标准化：在进行PCB设计时，使用标准的封装和封装库可以提高设计的一致性和效率。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。
在进行PCB设计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、可靠性和生产效率。
本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。
1.封装规范在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚布局和连接方式等的标准化要求。
下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。
其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关标准。
（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免引脚之间的短路和其他不必要的问题。
引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。
（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。
（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。
2.封装要求在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。
下面是一些常见的封装要求：（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。
（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可靠运行。
封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。
（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。
为了降低元器件温度，应设计合适的热传导路径和散热装置。
（4）DRC检查规则：封装设计应符合设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的要求，包括最小间距、最小径迹宽度、最小孔径等。
总之，封装规范和要求是PCB设计过程中必须要考虑的重要因素。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述!闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！:焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
】焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR(THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法SMD分立元件的命名方法(SMD 分立元件的命名方法见表2。
表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R】命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA^ 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
中兴PCB元件封装库命名规范 IPC
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （设计标准）
印制电路板设计规范
——元器件封装库尺寸要求
Q/ZX 04.100.5 – 2001
1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及 SMD 焊
盘图形尺寸要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。
2 引用标准 下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范——工艺性要求。 Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
6.2.4 TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封装]....................... 46
6.2.5 CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封装]................................ 48
6.3 两侧“J”形引脚元件[SOJ]................................................ 50
Hale Waihona Puke 4 使用说明......................................................................... 2
5 焊盘图形......................................................................... 2
6.1.3 SMD 电感............................................................ 12
Allegro PCB封装库的设计与规范
这种管理方式的优点是占用的资源比较少，当要批量更新焊盘的时候只要更新PAD库里 的焊盘，再刷新一下电路板就ok，这就是为什么用Allegro打开PCB会比用Protel快的原因，资 源是一点点省下来的。
1 Allegro封装库基本介绍
与Protel封装的区别
Allegro 封装库的 PAD number是唯一的， Protel PCB封装库PAD number可以不唯一。 这就要求我们在设计原理图库的时候Pin number也要和Allegro封装库对应起来，否 则设计的电路图没法导入Allegro里作PCB设计。
例如：bga484_1r00_23x23 表示484 管脚，球间距为1mm，Body size 为23mm 乘以23mm 的BGA 封装。
qfp100_0r50_16x16 表示100 管脚，脚间距为0.5mm，最大外型尺寸为16mm 乘以 16mm 的QFP 封装。 3）SOP、SO、SSOP、TSOP、TSSOP 类封装元件： sop/tsop/ssop/tssop＋管脚数_Pitch_Full size 宽度 例如： tssop8_0r65_4r90 表示管脚数为8，管脚间距为0.65mm，Full size 宽度为4.9mm 的 TSSOP封装。
2 Allegro封装库设计规范
PCB 封装名称的命名方法。
1）标准两管脚分立器件： 阻容感等贴装分立器件，根据国际标准命名法则0402、0603、1206、1210、1805…等，以 其实体英制大小进行标准命名。 2）集成芯片类封装元件： 比如：BGA、 QFP、QFN、PLCC、 DFN、SON等等类型芯片，命名规则为： 芯片类型＋管脚数_Pitch_Full size
2 Allegro封装库设计规范
封装设计规则
1.0 目的建立与装配和包装相关的基本准则，作为引线框和包装设计的组成部分。
2.0 范围本规范适用于电源、分立表面贴装和塑料制品。
3.0 引用3.14.0 设计规则4.1 上芯规范4.1.1 上芯技术:a. 软焊料粘接b. 粘片胶粘接4.1.2 芯片比例Max. X/Y = 2 : 1Max. X/Y = 1.5 : 1 (为了产品规格)如果每个封装有超过1个芯片，则必须保证两个芯片之间的软焊料连接的最小距离为39mil(无焊料桥接)。
如果每个封装有超过1片的粘结，则必须保证两个芯片之间的环氧树脂粘结的最小距离为12mil。
4.1.3 芯片厚度(包括背面金属化和钝化)4.1.4 芯片背面金属化:适用于软焊料粘接4.1.5 芯片定位规定: 芯片中心=框架模垫区域中心。
胶合图中要有固定的偏移尺寸。
4.1.6 芯片旋转规定: 不旋转旋转角度0到±90°如果旋转，转角不得超过上述特定的最大专转角尺寸。
旋转角度必须固定在压焊图中。
包装 芯片尺寸 140*100 105*100 140*100 最大芯片尺寸根据Psi 的设计规则120*8085*80120*804.1.7 与模具边缘的最小接地距离:上芯方式 与模具边缘的最小键距粘片胶 15mil + 2.0 mil 精度+焊缝长度+ 2.0 mil 公差 软焊料5mil 槽后+ 2.0mil 精度+ 2.0mil 公差(注:如果没有槽，不允许接地)粘片胶最小距离槽后5mil(软焊料用)4.1.8 线圈与模边的最小距离= 3mil4.1.9 焊盘边缘到柱边缘距离= 85 mils最大芯片尺寸根据Psi 的设计规则24*22 33*29 33*24 75*59 120*804.2 上芯规范4.2.1焊线尺寸铝线 2 / 3 / 5 / 8 / 10 / 12 / 15 / 20金线 1 / 1.3 / 1.5 / 24.2.2交叉线一般来说，任何导线的交叉或导线和管脚的交叉。
Q GST J004.3-2009印制板设计 第3部分：元器件标准封装库管理规范
Q/GST印制板设计第3部分:元器件标准封装库管理规范海湾安全技术有限公司发布目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 管理职责 (1)4 各公司控制流程 (1)5 有关岗位 (2)附录 A 元器件标准封装库更改记录表 (3)前言Q/GST J004的本部分是为了有效地管理元器件标准封装库，充分利用资源，结合几个公司实际需要而制定的。
Q/GST J004的本部分由海湾安全技术有限公司总工办起草。
印制板设计第3部分：元器件标准封装库管理规范1范围Q/GST J004的本部分规定了与印制板设计有关的元器件标准封装库的管理职责、管理规则、各公司控制流程、有关岗位。
Q/GST J004的本部分适用于安全公司、电表公司、网络公司与印制板设计有关元器件标准封装库（以下简称封装库）的管理。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过Q/GST J004的本部分的引用而成为本部分的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
Q/GST J004.2 印制板设计第2部分：元器件封装命名规则文件控制程序3管理职责3.1各公司开发人员负责提供新增元器件样品、资料、确认封装，需要时设计新封装。
3.2各公司封装库管理员负责根据新增元器件的实物、资料对封装进行审核。
3.3代码维护员负责元器件代码信息的录入及更改、相关资料的存档管理。
3.4安全技术公司封装库管理员负责元器件标准封装库的管理及Q/GST J004.2的制修定。
3.5各公司封装库管理员负责各公司标准封装库的更新及应用管理。
4各公司控制流程4.1开发人员应根据本公司封装库管理员在网络上发布的封装库最新版本信息及时更新本机的封装库，保证开发所采用的封装库为当前最新版本。
4.2当开发人员申请新器件代码时，在标准封装库中确认是否有适用封装。
PADS元件封装制作规范
PADS元件封装制作规范1.封装定义元件封装是指为了在PADS电路设计软件中使用，根据元件的实际物理尺寸和引脚数目，制作并定义一个与之匹配的封装。
封装定义必须准确、清晰、规范，以确保在PCB设计过程中元件的正确布局和连接。
2.封装制作流程封装制作的流程一般包括尺寸定义、引脚定义、3D模型制作和封装确认。
2.1尺寸定义尺寸定义是指根据元件的实际物理尺寸，在PADS软件中据此进行封装布局。
尺寸定义需要准确无误，可以通过手动测量或参考元件的数据手册来确定。
2.2引脚定义引脚定义是指根据元件的引脚数目和配置，在PADS软件中定义每个引脚的位置、名称和功能。
引脚定义必须与元件的实际布局一致，并按照标准的命名规范进行命名。
2.33D模型制作3D模型制作是指根据元件的实际物理形状和尺寸，使用CAD软件制作对应的3D模型。
3D模型必须准确无误，并与元件的尺寸定义一致。
在制作时，应考虑元件的所有外部特征，如引脚、引脚间距、体积等。
2.4封装确认封装确认是指将制作好的封装与元件进行比对确认，确保封装的准确性和完整性。
在封装确认过程中，应检查封装的尺寸、引脚定义和3D模型与元件的实际情况是否一致，并进行必要的修正。
3.尺寸规范3.1封装整体尺寸封装的整体尺寸必须与元件的实际尺寸一致，且应考虑到元件的外部特征，如引脚、引脚间距、体积等。
3.2引脚尺寸引脚的尺寸必须与元件的实际引脚尺寸一致，且应考虑到引脚之间的间距和排列方式。
3.3引脚命名引脚的命名应符合标准的命名规范，如1A、2A、1B、2B等。
同时，引脚的方向也需要明确标识，如GND引脚应加以特殊标识。
4.引脚定义规范4.1引脚位置引脚的位置应与元件的实际引脚位置一致，且应按照标准的引脚排列方式进行布局。
4.2引脚功能引脚的功能定义应与元件的实际引脚功能一致，并标注到引脚上。
4.3引脚电性引脚的电性定义应根据元件的实际电性进行标注，如输入、输出、电源、地等。
5.3D模型规范5.13D模型准确性3D模型必须准确无误，并与元件的尺寸定义一致。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR THR + 宽（Y）x 长（X）+ D +孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 S MD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。
表2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805 SMD排阻RA命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
PCB板器件封装设计规范
PCB板器件封装设计规范一、目的：本规范规定公司产品PCB板器件封装设计中要求与注意事项，保证公司产品所有PCB板设计、器件使用的统一性，便于公司对产品PCB设计要求与可靠性的监控，及便于对产品PCB审核与归档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强他们的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证电路设计的可靠性。
二、范围：本规范适用于公司产品中所有PCB板器件封装设计规范。
三、设计软件规定：统一采用Altium公司PCB电子电路设计软件，版本为Altium 20软件。
四、概述：1、技术开发人员在涉及公司已规范PCB板封装库中未有的器件时，自行设计PCB板器件封装需遵从本设计规范；2、公司产品PCB板设计时，器件选用尽量选用公司PCB板器件封装库中的器件，不得自行设计。
若对公司元件封装有异议或有更好的建议，请告知项目管理员或上级领导；3、公司PCB板器件封装库：①公司按PCB板器件封装设计规范设计组建公司通用器件封装库，内应有电容的电阻、电感、变压器、集成电路、端子、外加工器件、焊线焊盘、MARK点、安装孔等器件的封装；②电容元件封装内应有无极性电容、电解电容、表贴电解电容等电容器件的封装；③封装库的日常补充和完善归项目管理员管理。
五、器件封装设计原则：1、公司封装库中没有的器件，设计者遵从本设计原则自行设计，也可向研发总监提出设计要求，对于可预料今后长期使用的元件封装由研发总监安排人员进行封装库补充；2、遵从器件型号命名原则，系列器件具有标准封装的采用封装形式命名，如表贴电容或表贴电阻0805或1206；3、相同尺寸封装可以有不同器件型号，如电解电容，以避免借用封装；4、器件封装设计时主要考虑的因素：①器件面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；②引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高能；③基于散热的要求，封装越薄越好。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 SMD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。
表2 SMD 分立元件的命名方法4.2 SMD IC 的命名方法SMD IC 的命名方法见表3。
单位都为公制。
（方）（矩）注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。
器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。
如：通用的QFN16，TQFP100等。
如：sn74lvc14dckr，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。
5 插装元器件的命名方法5.1 无极性轴向引脚分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法AX（V）- S x D - H其中：AX（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位：mm示例：AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r85.2 带极性电容的命名方法5.2.1 带极性轴向引脚电容(Polarized capacitor, axial)的命名方法：CPAX - S x D - H其中：CPAX ：带极性轴向电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位: mm示例：CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。
元件封装库设计规范
元件封装库设计规范元件封装库是电子设计软件的重要组成部分，旨在提供各种电子元器件的标准化封装，方便设计人员进行电路设计和布局。
一个良好的元件封装库设计规范可以提高元件封装的一致性和可靠性，加速电子设计流程，降低设计错误率。
下面是一个参考的元件封装库设计规范，以确保库的质量和可维护性。
一、命名规范1.封装库中的每个元件应有一个唯一的标识符，通常使用元器件的名称或型号来命名。
2.元件名称应简洁明了，避免使用过长或容易混淆的名称。
3.对于具有不同封装类型的元件，可以在名称后加上封装类型的标识符，例如“RES_0805”表示0805封装的电阻。
标识符应采用统一的命名规则。
二、尺寸和排列规范1.封装库应基于标准元器件的尺寸规格，例如EIA、IPC等标准。
2.确定每个引脚的位置和编号规则，以确保引脚在不同封装类型中的一致性。
3.元件引脚之间的间距和间隔应符合电气要求和制造工艺要求。
三、符号和引脚定义规范1.元件的符号应简洁明了，符合通用的电子元件符号规范。
2.符号应具有与元器件功能相关的形状和属性，以便于用户理解和识别。
3.确定每个引脚的编号和类型，对于一些特殊引脚（如供电引脚、地引脚等）应有特殊的标记。
四、属性和参数规范1.确定元件的关键属性和参数，如电阻值、电容值、工作电压等。
2.对于不同封装类型的元件，需要提供相应的封装尺寸和引脚数目等信息。
3.元件的参数应具有一定的准确性和可靠性，可以参考电子元器件的规格书或厂商提供的数据。
五、标注和备注规范1.对于特殊的元件要求或使用注意事项，可以通过标注和备注来说明。
2.标注和备注应清晰明了，提供足够的信息以便于用户正确理解和使用元件。
六、检查和验证规范1.在设计封装库时，需要进行严格的检查和验证工作，以确保库中元件的质量和正确性。
2.检查和验证应包括封装尺寸、引脚定义、符号、参数等方面的核对，以及元件封装的综合性测试。
七、版本控制和文档维护规范1.封装库应使用版本控制工具进行管理，以确保每个库的版本可追溯和可控。
PCB封装设计规范-V1.0
PCB封装设计规范-V1.0PCB封装设计规范是指在PCB设计的过程中，针对原件的尺寸和形状，进行封装设计，以便于PCB布线和焊接。
本文档将介绍PCB封装设计规范的相关内容。
1. 封装设计原则在进行PCB封装设计时，需要遵循以下原则：1.1 确定完整的原片尺寸和形状，设计封装的尺寸和形状应比原片略小，以便于原片可以嵌入和固定在封装中。
1.2 确定器件引脚排列方式，采用标准排列方式，便于后续焊接。
1.3 确保封装与布局相匹配，保证封装上各引脚可以连接到相应的电路元件和布线路。
1.4 确保封装符合环保要求，不应采用有毒有害物质。
1.5 为了便于检修和维修，需要标识清楚引脚编号和极性。
2. 封装设计要点在进行PCB封装设计时，需要注意以下要点：2.1 温度系数匹配：在对分立器件和集成电路进行封装设计时，应采用温度系数匹配技术，尽量降低封装与芯片之间的温度差造成的热应力，以避免焊接不良、短路、断路等问题。
2.2 引脚标号和极性标记：为便于操作和检修，封装上的引脚应被标号。
2.3 引脚排列：引脚排列按照国际标准采用编号方式。
2.4 引脚排列间隔：引脚之间的排列应该合理，即采用适当的间距布局，以便于使用自动化和机械化装配设备。
2.5 确定封装尺寸：确定封装尺寸应当考虑以下因素：2.5.1 器件管脚的间距和排列形式；2.5.2 器件的尺寸与重量；2.5.3 系统的空间布局；2.5.4 芯片热量分散；2.5.5 制造成本和器件性能等。
3. 封装设计流程进行PCB封装设计的一般流程如下：3.1 定义器件特性：了解所选器件的管脚间距、管脚形式、机械尺寸等特性参数。
3.2 选择封装类型：根据器件特性预先选择合适的封装类型。
3.3 设计元件引脚布局：根据器件参数要求、应用场景特征，确定元件管脚的位置和布局方式。
3.4 评估引脚数：根据引脚布局，评估需要多少个引脚，确保所有功能都能在设计封装中得到实现。
3.5 设定引脚位置标准：设定器件引脚位置的标准，确保每个引脚都能够精确定位到其应在的位置。
元器件封装库规范A1
印刷电路板设计规范——元器件封装库xxxx技术有限公司质量管理体系文件元器件封装库规范文件编号:编制: 雷丽审核: 陈胜妹批准: 陈胜妹发布实施1. 目的规范公司PCB 封装库设计以满足生产制造.2. 适用范围EDA 部3.定义本标准规定了高密度印制电路板（以下简称PCB ）基于Cadence 软件设计平台中所使用的焊盘库、封装库的命名及设计等基本要求。
本标准适用于公司Cadence 设计平台的高密度元器件焊盘库、封装库。
4. 职责用于公司PCB 封装库的统一和管理，约束PACKAGE 工程师按照规范对公司封装库做定期更新和维护.5. 规则说明日5.1焊盘命名规则：分隔符 焊盘宽度焊盘类型焊盘形状（表单一）-焊盘库设计要求:尺寸单位：公制单位为mm、英制单位为mil。
注: 通常在出现名称相同而内容不同的封装和焊盘时，才在后面加上“—图形编码”以示区别。
小数点的表示：在命名中用“r”代表小数点。
推荐小数点后取1位数字。
例如：1.0表示为1r0。
但如果精度需要，可取多位，如：0r635；“X”为英文输入状态下的大写“X”。
“—”为英文输入状态下的中划线。
阻焊开窗（PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP）焊盘的阻焊开窗为单边0.05mm(2mil).钢网开口（PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP）钢网开口设计与焊盘等大。
5.2 表面贴焊盘设计根据“SMT焊盘设计尺寸参考”文档引用文件“IPC-SM-782”5.3器件封装命名规则：管脚间距表单（一）单位系统要求：焊盘库、封装库，PCB原文件设计统一采用公制系统,小数点保留两位。
对于特殊器件，资料上没有采用公制标注时，为了避免英、公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。
外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度X高度。
注：“宽度”通常指将器件1脚置于左上角时，X方向为宽度；Y方向为长度。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。
封装规范包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求。
下面将详细介绍PCB设计中的封装规范及要求。
1.根据电子元器件的类型和功能，选择合适的封装类型。
常见的封装类型有直插式、表面贴装式（SMD）、塑料封装、芯片级封装等。
2.封装类型要与印刷电路板的制造工艺兼容，确保正常安装和焊接。
1.了解电子元器件的封装尺寸，包括长、宽、高和引脚间距等参数。
2.封装尺寸要与印刷电路板的尺寸和布局相匹配，确保元器件能够正确安装在PCB上。
1. 引脚排列要符合标准封装规范，如DIP封装的引脚间距为2.54mm，SMD的引脚间距为0.8mm、0.65mm或0.5mm等。
2.引脚排列要与电子元器件的引脚布局相匹配，确保引脚能够正确连接到PCB上的焊盘。
1.引脚标识要清晰可见，便于用户正确安装和连接。
2.引脚标识要与元器件封装图和PCB布局图相匹配，确保标识正确对应于相应的引脚。
1.直插式封装的引脚要与PCB上的焊盘间距相匹配，确保准确插入。
2.插入力度要适中，既能保证稳固连接，又不会损坏焊盘。
3.如果需要永久固定直插式封装，可使用焊接或者固定夹具等方式。
1.表面贴装式封装的引脚要与PCB上的焊盘精确对位，确保正确焊接。
2.焊盘要选用适合封装尺寸的大小和形状，确保焊点质量。
3.在布局时要留出合适的间距，以便于元器件的正确安装和热释放。
1.芯片级封装的引脚要与PCB的布线规则相符，包括最小间距和宽度等。
2.引脚与PCB的连接方式可以是焊接、插接或者压装等。
3.必要时可添加热敷插座或散热片等附加散热元件，确保芯片的正常工作温度。
总结：在PCB设计中，封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。
封装规范不仅包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求，还需要根据具体的电子元器件类型和功能进行合理选择。
仔细遵循封装规范，可以大大提高PCB的可靠性和稳定性。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 SMD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。
表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
元件封装库设计规范(初稿)
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：文件修订记录目录一、库文件管理 (4)1. 目的 (4)2. 适用范围 (4)3. 引用标准 (4)4. 术语说明 (4)5. 库管理方式 (5)6. 库元件添加流程 (5)二、原理图元件建库规范 (6)1. 原理图元件库分类及命名 (6)2. 原理图图形要求 (7)3. 原理图中元件值标注规则 (8)三、PCB封装建库规范 (8)1. PCB封装库分类及命名 (8)2. PCB封装图形要求 (10)四、PCB封装焊盘设计规范 (11)1.通用要求 (11)2. AI元件的封装设计 (11)3. DIP元件的封装设计 (11)4. SMT元件的封装设计 (12)5.特殊元件的封装设计 (13)一、库文件管理1. 目的《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。
本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
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文件编号:ＣＨK—WI—JS－０0 制订部门:技术中心版本版次:A／0生效日期:2０12－11－22受控印章:文件修订记录目录一、库文件管理................................................................................................错误!未定义书签。
1、目得 ...........................................................................................................错误!未定义书签。
2.适用范围ﻩ错误!未定义书签。
3. 引用标准.......................................................................................................错误!未定义书签。
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二、原理图元件建库规范ﻩ错误!未定义书签。
１、原理图元件库分类及命名......................................................................错误!未定义书签。
２、原理图图形要求......................................................................................错误!未定义书签。
3. 原理图中元件值标注规则...........................................................................错误!未定义书签。
三、ＰCB封装建库规范ﻩ错误!未定义书签。
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一、库文件管理1. 目得《元件器封装库设计规范》(以下简称《规范》)为电路元件库、封装库设计规范文档、本文档规定设计中需要注意得一些事项,目得就是使设计规范化,并通过将经验固化为规范得方式,为企业内所有设计师提供完整、规范、统一得电子元器件图形符号与封装库,从而实现节省设计时间,缩短产品研发周期,降低设计差错率,提高电路设计水平得目得。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制得电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用与遵循最新国际电气制图标准与国家军用规范3.2. GB/T 47２8-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T ７０92—１９９3《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GＢ758１—1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 1513８-199４《膜集成电路与混合集成电路外形尺寸》3.6. GJＢ3243—1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESＤ30-B—20０６《半导体器件封装得描述性指定系统》3.8. IＰＣ-7351Ａ—２00５《表面安装设计与焊盘图形标准得通用要求》4. 术语说明4.1. ParｔＮｕmｂer类型系统编号4.2. Liｂrary Ref 原理图符号名称4.3. Libraｒy Path 原理图库路径4.4. desｃｒiptiｏn 简要描述4.5. pｏｎeｎt Tpyｅ器件类型4.6. Fｏotｐrint 真正库封装名称4.7. ＳｏrM Ｆｏotprinｔ标准或厂家用封装名称4.8. Foｏtｐriｎtｐath 封装库路径4.9. Ｖalue 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D pａth3D库路径4.12. Availａbｉｌｉty 库存量4.13. LT供货期4.14. Suｐpｌｉer 生产商4.15. Distｒibuter 销售商4.16. Order Inforｍatｉon 订货号4.17. ＭanuｆacturｅrP/Ｎ物料编码4.18. ＲoHS就是否无铅4.19. UＬ就是否UL认证(尽量加入UL号)4.20. Noｔe 备注4.21. ＳMD: SｕrfacｅMount Ｄeviceｓ/表面贴装元件。
4.22. RA:Resistｏr Arrays/排阻、4.23. MＥLＦ:Meｔａｌelectrodｅface poｎents/金属电极无引线端面元件、4.24. ＳＯT:Smａｌl outｌiｎe transｉｓｔor/小外形晶体管。
4.25. SOD:Sｍａｌl oｕtline dioｄe/小外形二极管。
4.26. SOIC:Smaｌｌｏuｔline IntegrateｄＣｉrcuits/小外形集成电路、4.27. SSOＩC:Sｈｒink Ｓmaｌl Ｏｕtline ＩntｅｇrａteｄCircuits／缩小外形集成电路.4.28. ＳOＰ: ＳmalｌＯｕｔline Pａckage IｎtegrateｄCirｃuitｓ/小外形封装集成电路。
4.29. SSＯＰ: Ｓhrink Ｓmall Outline ＰａcｋaｇｅIｎtegratｅｄCirｃｕitｓ/缩小外形封装集成电路、4.30. ＴSOP: Thｉn Sｍaｌl ＯutｌｉｎｅPacｋａgｅ／薄小外形封装。
4.31. TSSOＰ:Thin Shｒink Smａll ＯｕtlｉｎｅPackaｇｅ/薄缩小外形封装。
4.32. CFP: Ｃerａmic ＦｌaｔPaｃｋs/陶瓷扁平封装、4.33. SOJ:Sｍalｌoutｌｉｎe IntegratｅｄCircｕits ｗiｔhＪLeads/ “J”形引脚小外形集成电路。
4.34. ＰQＦP:PｌasｔｉcＱuad FlatＰack/塑料方形扁平封装。
4.35. ＳQＦＰ:Shrｉnk Ｑuad FlatＰacｋ／缩小方形扁平封装。
4.36. CQFP:Cｅrａmic Quad FｌatＰａck/陶瓷方形扁平封装。
4.37. PＬCＣ:Plastiｃlｅadeｄchip carriｅrｓ/塑料封装有引线芯片载体。
4.38. LCＣ:Lｅadlｅsｓceraｍic cｈip ｃarrieｒｓ／无引线陶瓷芯片载体、4.39. DIP:Duａl—In-Line cｏmpｏnents/双列引脚元件。
4.40. ＰＢGＡ:Pｌastic Ball Ｇrid Arｒay /塑封球栅阵列器件。
5. 库管理方式5.1. 框架结构:分为原理图元件库与ＰCB元件库两个库,每个库做为一个单独得设计项目。
5.2. 库分为标准库与临时库。
标准库为已经批量使用得元件库,进行定期更新。
临时库为实验中新元件临时存放库,采用实时更新。
5.3. 所有库文件放于服务器上指定位置、只能由库管理者修改,其她工程师不能随意更改。
5.4. 标准库使用与物料编码等生产信息相关连得BOM数据库,对公司元器件进行统一管理。
BOM数据库中对已有物料,为每一个元件建立全面、唯一、一一对应得信息,里面包含内容包括:原理图符号、名称、规格、封装、PＣB3D图形、厂家(供应商与代理商)、供应商优先级、物料编码、RoＨS、UL(及元件UL号)、备注等信息、5.5. 元件库维护人员负责将审核通过得元件原理图符号、图形分类加入到元件库中,如果元件并不符合已有得库类别,将其加入其它类中。
5.6. 对于首次使用器件,需要使用者申请库管理者新加入并实时更新。
申请流程如下,经库管理者确认批准后加入公司临时库中,方可使用,严禁私自采用公司库外得器件图或制作器件图后未经确认直接使用、对于每一个新料,在建库时,需严格按照上面得内容进行新建。
6. 库元件添加流程库元件添加流程二、原理图元件建库规范1. 原理图元件库分类及命名依据元器件种类分类(一律采用大写字母):原理图元件库分类及命名2. 原理图图形要求2.1. 只要元器件上有得管脚,图形库都应体现出来,不允许使用隐含管脚得方式(包括未使用得管脚)。
2.2. 电气管脚得长度为５得倍数、2.3. Ｎumber得命名必须与PCB封装上得Desigｎator一致对应。
2.4. 管脚名称Nａｍｅ缩写按规格书、2.5. 对连接器、插针等有２列得接插件,管脚号得命名顺序要求按照管脚顺序号进行排列。
2.6. 对IC器件,做成矩形或方形、对于管脚得安排,可根据功能模块与管脚号得顺序综合考虑管脚得排列,原则输入放置在左边,输出放置在右边,电源放置在上边,地放置在下面、2.7. 对电阻、电容、电感、二极管、发光二极管、三极管、保险丝、开关、电池等分立器件及小封装器件,图形使用常见得简易图形表示。
2.8. ｅｌectrｉcaｌtypｅ如果您不做仿真无所谓类型就是什么,一般不用改,默认即可。
3. 原理图中元件值标注规则原理图中元件值标注规则三、PCB封装建库规范1. PCB封装库分类及命名依据元器件工艺类(一律采用大写字母):原理图元件库分类及命名2. ＰCＢ封装图形要求2.1. 外形尺寸:指元件得最大外型尺寸、封装库得外形(尺寸与形状)必须与实际元件得封装外形一致、2.2. 主体尺寸:指元件得塑封体得尺寸＝宽度X长度。
2.3. 尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mｍ。
2.4. 封装得焊盘必须定义编号,一般使用数字来编号,与原理图对应。
2.5. 贴片元件得原点一般设定在元件图形得中心、2.6. 插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心、2.7. 表面贴装元件得封装必须在元件面建立,不允许在焊接面建立镜像得封装、2.8. 封装得外形建立在丝印层上。