中国金融集成电路(IC)卡借记贷记规范v20-应用无关部分
射频卡协议ISO14443-全文中文
中国金融集成电路(IC)卡与应用无关的非接触式规范
中国金融集成电路(IC)卡标准修订工作组
二零零四年九月
目次
1范围 (1)
2参考资料 (2)
3定义 (3)
3.1集成电路Integrated circuit(s)(IC) (3)
3.2无触点的Contactless (3)
3.3无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card (3)
3.4接近式卡Proximity card(PICC) (3)
3.5接近式耦合设备Proximity coupling device(PCD) (3)
3.6位持续时间Bit duration (3)
3.7二进制移相键控Binary phase shift keying (3)
3.8调制指数Modulation index (3)
3.9不归零电平NRZ-L (3)
3.10副载波Subcarrier (3)
3.11防冲突环anticollision loop (3)
3.12比特冲突检测协议bit collision detection protocol (3)
3.13字节byte (3)
3.14冲突collision (3)
3.15基本时间单元(etu)elementary time unit(etu) (3)
3.16帧frame (3)
3.17高层higher layer (4)
3.18时间槽协议time slot protocol (4)
3.19唯一识别符Unique identifier(UID) (4)
3.20块block (4)
中国金融集成电路IC卡规范第部分
中国金融集成电路IC卡规范第部分
近年来,随着金融科技的快速发展,IC卡已经成为了金融支付的主要手段之一。为了规范和促进中国金融集成电路IC 卡(以下简称“IC卡”)的发展,我国多个部门联合制定了《中国金融集成电路IC卡规范》。该规范的第一部分于2003年发布,截至2019年,已经发布了8个版本,其中第八部分于2019年1月发布。本文将深入探讨其中的第八部分,从总体框架、标准体系、安全等多个方面进行解析和分析。
一、总体框架
《中国金融集成电路IC卡规范第八部分》(以下简称“规范”)是在前七个版本的基础上继续完善的,为了更好地适应快速发展的金融科技行业,第八部分从以下三个方面进行了改进:
1. 安全技术规范:本部分增加了安全技术的规范,包括密钥算法的选择、密钥管理、密钥分发、密钥更新等方面的内容。同时,规范要求相关技术必须满足我国国家标准和相关法规的要求。
2. 应用规范:本部分增加了关于应用规范的内容,包括虚拟卡、公交卡、门禁卡、交易授权等方面的规定。对于不同类型的应用场景,规范明确规定了不同的业务流程和安全要求。
3. 卡片规范:本部分对IC卡芯片的物理规范、电气规范、性能规范、接口规范等方面进行了详细的说明。同时,规范还对芯片的测试、认证、生产、个性化、注销、回收等方面提出了具体的要求。
总之,第八部分的灵活性更强,对于金融支付的不同需求作出了更细致的规划和指导。
二、标准体系
金融IC卡规范的标准体系由下面三个层次组成:
1. 标准总则层:包括《金融IC卡标准总则》和《金融IC
卡规范总则》。这两个文件规定了金融IC卡的总体架构、标准化工作的流程和规范要求等内容。
中国金融集成电路IC卡规范介绍
11
2019/2/2
借记/贷记规范的主要内容
• 借记/贷记规范包括以下几部分内容:
与应用无关的IC卡和终端接口需求 借记/贷记应用规范 借记/贷记卡片规范 借记/贷记终端规范 借记/贷记安全规范
12
2019/2/2
借记/贷记规范的主要内容
• 与应用无关的IC卡和终端接口需求主要包括以 下内容: 机电接口、物理特性、传输协议 基本文件结构 应用选择
Transaction Certificate (TC):IC卡生成,用于批准交易 Authorization Request Cryptogram(ARQC): IC卡生成, 用于请求联机交易上送时发卡行对卡片的认证
Authorization Response Cryptogram (ARPC): 发卡行或 第三方机构生成,用于联机交易返回时卡片对发卡行的认 证
规范各部分的内容介绍
• 借记贷记应用个人化指南
根据《EMV通用个人化规范》制定而成 定义了借记贷记应用个人化的过程以及数据格式和分组 统一EMV个人化过程,降低银行个人化工作复杂程度
10
2019/2/2
借记/贷记规范的主要内容
• • • • 借记/贷记规范是本次修订的主要内容 根据最新的EMV4.1制定而成,完全兼容EMV 是国内的EMV标准,是国内EMV迁移的基础 EMV标准在不断的更新,借记/贷记规范也需 要不断的升级和维护
中国金融集成电路(IC)卡规范
中国⾦融集成电路(IC)卡规范
引⾔
《中国⾦融集成电路(IC)卡规范》第1部分:卡⽚规范包括以下内容:
──机电接⼝、逻辑接⼝和传输协议。⽤于卡和终端间的信息交换。本编参照采⽤ISO 7816第1⾄第3部分并与EMV’96-⽀付系统集成电路卡规范的第1部分等同。
──数据元和命令集。定义了⾦融应⽤中所使⽤的⼀般数据元、命令集和对终端响应的基本要求。⾦融应⽤中所需的专⽤命令在《中国⾦融集成电路(IC)卡规范》第2部分:应⽤规范中定义。
──应⽤选择。定义了卡和终端完成应⽤选择的处理过程,并规定了与卡中此过程相关的数据⽂件的逻辑结构。此部分与EMV’96-⽀付系统集成电路卡规范的第3部分等同。
──安全机制。定义了⾦融应⽤中有关安全的总体要求、加密算法和安全机制。应⽤安全特征和设备要求在《中国⾦融集成电路(IC)卡规范》第2部分:应⽤规范中定义。
1.范围
《中国⾦融集成电路(IC)卡规范》第1部分:卡⽚规范适⽤于由银⾏发⾏或接受的⾦融IC卡。其使⽤对象主要是与⾦融IC卡应⽤相关的卡⽚设计、制造、管理、发⾏、受理以及应⽤系统的研制、开发、集成和维护等部门(单位),也可以作为其它⾏业IC 卡应⽤的参考。
2.参考资料
EMV’96:1996 ⽀付系统的集成电路卡规范
EMV’96:1996 ⽀付系统的集成电路卡应⽤规范
EMV’96:1996 ⽀付系统的集成电路卡终端规范
FIPS Pub 180-1:1995 安全哈什标准
IEC 512-2:1979 机电设备机电器件规范第2部分:触点电阻测试、
绝缘测试和电压测试
射频卡协议ISO14443- 全文中文
中国金融集成电路(IC)卡与应用无关的非接触式规范
中国金融集成电路(IC)卡标准修订工作组
二零零四年九月
目次
1 范围 (1)
2 参考资料 (2)
3 定义 (3)
3.1 集成电路Integrated circuit(s)(IC) (3)
3.2 无触点的Contactless (3)
3.3 无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card (3)
3.4 接近式卡Proximity card(PICC) (3)
3.5 接近式耦合设备Proximity coupling device(PCD) (3)
3.6 位持续时间Bit duration (3)
3.7 二进制移相键控Binary phase shift keying (3)
3.8 调制指数Modulation index (3)
3.9 不归零电平NRZ-L (3)
3.10 副载波Subcarrier (3)
3.11 防冲突环anticollision loop (3)
3.12 比特冲突检测协议bit collision detection protocol (3)
3.13 字节byte (3)
3.14 冲突collision (3)
3.15 基本时间单元(etu)elementary time unit(etu) (3)
3.16 帧frame (3)
3.17 高层higher layer (4)
3.18 时间槽协议time slot protocol (4)
3.19 唯一识别符Unique identifier(UID) (4)
JRT0025—2008前言JRT0025《中国金融集成电路(IC)卡规范》由
前言
JR/T 0025《中国金融集成电路(IC)卡规范》由以下14部分组成:
——第1部分:电子钱包/电子存折卡片规范;
——第2部分:电子钱包/电子存折应用规范;
——第3部分:与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求;
——第4部分:借记/贷记应用规范;
——第5部分:借记/贷记卡片规范;
——第6部分:借记/贷记终端规范;
——第7部分:借记/贷记安全规范;
——第8部分:与应用无关的非接触式规范;
——第9部分:电子钱包扩展应用指南;
——第10部分:借记/贷记应用个人化指南;
——第11部分:非接触式IC卡通讯协议执行规范;
——第12部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范;
——第13部分:非接触式IC卡支付规范;
——第14部分:借记/贷记国产密码算法应用技术规范。
本部分为JR/T 0025的第14部分。
本部分包含了中国金融集成电路(IC)卡借记贷记应用安全功能方面的要求。本部分由中国人民银行提出。
本部分由全国金融标准化技术委员会归口。
本部分主要起草单位:。
本部分主要起草人:。
引言
本部分为JR/T 0025的第14部分,与JR/T 0025的第3部分、第4部分、第5部分、第6部分和第7部分一起构成借记贷记规范。
本部分是对JR/T 0025的第7部分的扩展,以支持SM1、SM2-1和SM3等国产密码算法在借记/贷记业务中的应用。本部分要求认证中心和发卡行使用SM2-1算法签发证书,IC卡使用SM2-1或符合JR/T 0025第7部分要求的RSA算法计算动态数据签名。本部分要求对称加密算法为SM1算法。
中国金融集成电路(IC)卡规范-与应用无关的非接触式规范范文
中国金融集成电路(IC)卡
与应用无关的非接触式规范
中国金融集成电路(IC)卡标准修订工作组
二零零四年九月
I
目次
1 范围......................................................................................................... 错误!未定义书签。
2 参考资料................................................................................................. 错误!未定义书签。
3 定义......................................................................................................... 错误!未定义书签。
3.1 集成电路Integrated circuit(s)(IC) ................................... 错误!未定义书签。
3.2 无触点的Contactless ............................................................ 错误!未定义书签。
3.3 无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card .... 错误!未定义书签。
3.4 接近式卡Proximity card(PICC) ...................................... 错误!未定义书签。
2020年(金融保险)中国金融集成电路(IC)卡规范第部分
(金融保险)中国金融集成电路(IC)卡规范第部分
2 中国金融IC卡卡片规范V1.0
引言
《中国金融集成电路(IC)卡规范》第1部分:卡片规范包括以下内容:
──机电接口、逻辑接口和传输协议。用于卡和终端间的信息交换。本编参照采用ISO 7816第1至第3部分并与EMV’96-支付系统集成电路卡规范的第1部分等同。
──数据元和命令集。定义了金融应用中所使用的一般数据元、命令集和对终端响应的基本要求。金融应用中所需的专用命令在《中国金融集成电路(IC)卡规范》第2部分:应用规范中定义。
──应用选择。定义了卡和终端完成应用选择的处理过程,并规定了与卡中此过程相关的数据文件的逻辑结构。此部分与EMV’96-支付系统集成电路卡规范的第3部分等同。
──安全机制。定义了金融应用中有关安全的总体要求、加密算法和安全机制。应用安全特征和设备要求在《中国金融集成电路(IC)卡规范》第2部分:应用规范中定义。
1.范围
《中国金融集成电路(IC)卡规范》第1部分:卡片规范适用于由银行发行或接受的金融IC卡。其使用对象主要是与金融IC卡应用相关的卡片设计、制造、管理、发行、受理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等部门(单位),也可以作为其它行业IC 卡应用的参考。
2.参考资料
EMV’96:1996 支付系统的集成电路卡规范
EMV’96:1996 支付系统的集成电路卡应用规范
EMV’96:1996 支付系统的集成电路卡终端规范
FIPS Pub 180-1:1995 安全哈什标准
IEC 512-2:1979 机电设备机电器件规范第2部分:触点电阻测试、
中国金融集成电路ic卡借记贷记规范建议草案初稿-应用.doc
中国金融集成电路(IC)卡借记/贷记规范
第三部分:应用规范
PBOC借记/贷记规范咨询小组
二零零三年八月
目次
1.引言 (1)
2.范围 (1)
3.参考资料 (1)
4.定义 (1)
5.缩略语和符号表示 (2)
6.文件、数据元、数据对象列表 (3)
6.1文件结构 (3)
6.1.1应用数据文件(ADF) (4)
6.1.2应用基本文件(AEF) (4)
6.1.3文件到ISO/IEC 7816-4的文件结构的映射 (4)
6.1.4目录结构 (4)
6.1.5文件引用 (5)
6.2数据元 (5)
6.3数据对象列表(DOL) (5)
7.借记/贷记交易处理流程 (6)
7.1功能概述 (6)
7.1.1应用选择(M) (6)
7.1.2应用初始化(M) (6)
7.1.3读应用数据(M) (6)
7.1.4脱机数据认证(O) (7)
7.1.5处理限制(M) (7)
7.1.6持卡人验证(M) (7)
7.1.7终端风险管理(M) (7)
7.1.8终端行为分析(M) (7)
7.1.9卡片行为分析(M) (8)
7.1.10联机处理(O) (8)
7.1.11发卡行脚本处理(O) (8)
7.1.12完成(M) (8)
7.2交易步骤 (10)
7.2.1应用选择 (10)
7.2.2应用初始化 (13)
7.2.3读应用数据 (16)
7.2.4脱机数据认证 (19)
7.2.5处理限制 (26)
7.2.6持卡人验证 (29)
7.2.7终端风险管理 (36)
7.2.8终端行为分析 (41)
7.2.9卡片行为分析 (45)
7.2.10联机处理 (48)
PBOC2标准体系介绍
二零一一年四月
.
PBOC规范颁布背景简介
❖ 97年 人民银行颁布PBOC1.0规范 参照EMV96和ISO7816 仅包括电子钱包/电子存折应用
❖ 05年 人民银行颁布PBOC2.0规范 参照EMV 2004,即EMV 4.1 应对国际上磁条介质的银行卡向EMVIC卡迁移
❖ 电子钱包应用
应用于小额脱机支付,不需PIN。 支持交易有:圈存、消费、查询余额。圈存、消费交易
也需要记录明细,消费无需输入个人密码
.
电子钱包/电子存折应用
脱机交易:由终端验证卡片,需要使用PSAM 卡
联机交易:发卡行主机通过MAC认证卡片
PSAM卡 ❖ 消费或取现交易要求终端必须具有安全存取
模块(PSAM) ❖ 密钥存储 ❖ MAC、TAC计算与验证
灰锁应用:包括灰锁应用消费、联机灰锁解扣、 补扣交易和补充交易
.
电子钱包扩展应用
复合应用模式: 在这一特定应用环境中,空间被分割为收
费区和非收费区。持卡人在进入收费区时,终 端将在IC卡中写入特定信息;当持卡人离开收 费区时,终端根据特定信息计算所需支付费用, 并从电子钱包中扣除等额金额。
.
电子钱包扩展应用
.
电子钱包扩展应用
交易流程:
❖ 收费区交易流程
- 第一次刷卡,读卡器检查复合应用文件,上笔交易
中国金融集成电路(IC)卡借记贷记应用个人化指
中国金融集成电路(IC)卡借记/贷记应用个人化指南
中国金融集成电路(IC)卡标准修订工作组
二零零四年九月
目次
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1.2面向对象ﻩ错误!未定义书签。
1.3参考信息ﻩ错误!未定义书签。
1.3.1参考资料........................................................................................ 错误!未定义书签。
1.3.2ﻩ符号约定ﻩ错误!未定义书签。
1.4ﻩ缩略语和符号表示ﻩ错误!未定义书签。
2个人化过程概述 ............................................................................................ 错误!未定义书签。3初始化ﻩ错误!未定义书签。
4数据准备ﻩ错误!未定义书签。
4.1ﻩ创建个人化数据ﻩ错误!未定义书签。
4.1.1发卡行主密钥及其相关数据........................................................ 错误!未定义书签。
4.1.2应用密钥和证书............................................................................ 错误!未定义书签。
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中国金融集成电路(IC)卡
与应用无关的非接触式规范
中国金融集成电路(IC)卡标准修订工作组
二零零四年九月
目次
1范围 (1)
2参考资料 (2)
3定义 (3)
3.1集成电路Integrated circuit(s)(IC) (3)
3.2无触点的Contactless (3)
3.3无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card. 3
3.4接近式卡Proximity card(PICC) (3)
3.5接近式耦合设备Proximity coupling device(PCD) (3)
3.6位持续时间Bit duration (3)
3.7二进制移相键控Binary phase shift keying (3)
3.8调制指数Modulation index (3)
3.9不归零电平NRZ-L (3)
3.10副载波Subcarrier (3)
3.11防冲突环anticollision loop (3)
3.12比特冲突检测协议bit collision detection protocol (3)
3.13字节byte (3)
3.14冲突collision (3)
3.15基本时间单元(etu)elementary time unit(etu) (3)
3.16帧frame (3)
3.17高层higher layer (4)
3.18时间槽协议time slot protocol (4)
3.19唯一识别符Unique identifier(UID) (4)
《中国金融集成电路卡规范》介绍
《中国金融集成电路卡规范》介绍
《中国金融集成电路(IC)卡规范》是由中国人民银行制定和发布的关
于金融IC卡的标准和规范。该规范主要包括金融IC卡的技术要求、应用
要求、安全要求等内容,旨在统一金融卡领域的标准,促进金融IC卡的
广泛应用,提升中国金融业的信息化水平。
首先,金融IC卡是指应用于金融领域的具备集成芯片和安全模块的
智能卡。《中国金融集成电路(IC)卡规范》对金融IC卡的技术要求进行
了详细规定。其中,芯片要求主要包括芯片版本、芯片规格、芯片密度等;密码算法要求主要包括密钥长度、算法类型、安全性等;通信接口要求主
要包括物理接口、通信协议等。这些要求确保了金融IC卡的稳定性、安
全性和互操作性。
其次,金融IC卡的应用要求也是《中国金融集成电路(IC)卡规范》
的重要内容。该规范要求金融IC卡必须支持银行卡、借记卡、信用卡等
多种应用。同时,规范也规定了金融IC卡的应用管理机制,包括卡片认证、交易记录管理、应用载体管理等。通过这些要求,规范保障了金融
IC卡应用的安全性和便利性。
再次,金融IC卡的安全要求也是《中国金融集成电路(IC)卡规范》
的重要内容之一、金融IC卡是一种涉及金钱交易的智能卡,其安全性至
关重要。规范要求金融IC卡必须具备安全认证机制、用户身份认证机制、交易数据加密机制等安全保护措施。此外,规范还针对金融IC卡的物理
安全、个人信息保护等方面进行了详细的要求,以保护用户的资金和隐私
安全。
最后,为了确保金融IC卡规范的落地和实施,《中国金融集成电路(IC)卡规范》还对金融机构进行了指导。规范要求金融机构应建立健全的金融IC卡应用管理机构,明确卡片管理责任、加强对卡片应用的安全控制和监督,并规定了金融机构应对卡片发行、应用管理等进行规范化和标准化。
中国人民银行关于发布《中国金融集成电路(IC)卡规范》(2010年版)系列行业标准的通知
中国人民银行关于发布《中国金融集成电路(IC)卡规范》(2010年版)系列行业标准的通知
文章属性
•【制定机关】中国人民银行
•【公布日期】2010.04.30
•【文号】银发[2010]136号
•【施行日期】2010.04.30
•【效力等级】部门规范性文件
•【时效性】现行有效
•【主题分类】银行业监督管理,标准化
正文
中国人民银行关于发布《中国金融集成电路(IC)卡规范》
(2010年版)系列行业标准的通知
(2010年4月30日银发[2010]136号)中国人民银行上海总部,各分行、营业管理部、省会(首府)城市中心支行;国家开发银行,各政策性银行、国有商业银行、股份制商业银行,中国邮政储蓄银行;中国银联股份有限公司:
《中国金融集成电路(IC)卡规范》(2010年版)系列行业标准已经全国金融标准化技术委员会审查通过,现予以发布,并就有关事项通知如下:
一、标准的编号和名称
JR/T 0025.1-2010《中国金融集成电路(IC)卡规范第1部分:电子钱包/电子存折应用卡片规范》
JR/T 0025.2-2010《中国金融集成电路(IC)卡规范第2部分:电子钱包/电子存折应用规范》
JR/T 0025.3-2010《中国金融集成电路(IC)卡规范第3部分:与应用无关的
IC卡与终端接口规范》
JR/T 0025.4-2010《中国金融集成电路(IC)卡规范第4部分:借记/贷记应用规范》
JR/T 0025.5-2010《中国金融集成电路(IC)卡规范第5部分:借记/贷记应用卡片规范》
JR/T 0025.6-2010《中国金融集成电路(IC)卡规范第6部分:借记/贷记应用终端规范》
中国人民银行关于发布《中国金融集成电路(IC)卡规范》(2010年版)系列行业标准的通知
中国人民银行关于发布《中国金融集成电路(IC)卡规范》(2010年版)系列行业标准的通知
文章属性
•【制定机关】中国人民银行
•【公布日期】2010.04.30
•【文号】银发[2010]136号
•【施行日期】2010.04.30
•【效力等级】部门规范性文件
•【时效性】现行有效
•【主题分类】银行业监督管理,标准化
正文
中国人民银行关于发布《中国金融集成电路(IC)卡规范》
(2010年版)系列行业标准的通知
(2010年4月30日银发[2010]136号)中国人民银行上海总部,各分行、营业管理部、省会(首府)城市中心支行;国家开发银行,各政策性银行、国有商业银行、股份制商业银行,中国邮政储蓄银行;中国银联股份有限公司:
《中国金融集成电路(IC)卡规范》(2010年版)系列行业标准已经全国金融标准化技术委员会审查通过,现予以发布,并就有关事项通知如下:
一、标准的编号和名称
JR/T 0025.1-2010《中国金融集成电路(IC)卡规范第1部分:电子钱包/电子存折应用卡片规范》
JR/T 0025.2-2010《中国金融集成电路(IC)卡规范第2部分:电子钱包/电子存折应用规范》
JR/T 0025.3-2010《中国金融集成电路(IC)卡规范第3部分:与应用无关的
IC卡与终端接口规范》
JR/T 0025.4-2010《中国金融集成电路(IC)卡规范第4部分:借记/贷记应用规范》
JR/T 0025.5-2010《中国金融集成电路(IC)卡规范第5部分:借记/贷记应用卡片规范》
JR/T 0025.6-2010《中国金融集成电路(IC)卡规范第6部分:借记/贷记应用终端规范》
中国金融集成电路(ic卡)psam卡规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除中国金融集成电路(ic卡)psam卡规范
篇一:中国金融集成电路(ic)卡规范第1部分(20xx0513) ics35.240.40
a11
备案号:
中华人民共和国金融行业标准
jR
jR/t0025.1—20xx
代替jR/t0025.1—20xx
中国金融集成电路(ic)卡规范第1部分:电子钱包/
电子存折
应用卡片规范chinafinancialintegratedcircuitcardspecifications—part1:electronicpurse/electronicdepositapplicationc
ardspecification
20xx-04-30发布20xx-04-30实施
中国人民银行发布
jR/t0025.1—20xx
i
目次
前
言................................................. .. (ii)
引
言................................................. ................................iV
1范
围................................................. ............................
...1
2规范性引用文件.................................................
.....................13术语和定
义................................................. .........................14符号和缩略
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- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
中国金融集成电路(IC)卡
借记/贷记规X
第五部分:与应用无关的IC卡与终端
接口需求
中国金融集成电路(IC)卡标准修订工作组
二零零四年九月
目次
1.X围4
2.参考资料5
3.定义5
4.缩略语和符号表示7
第I部分10
机电特性、逻辑接口与传输协议10 1.机电接口10
1.1IC卡的机械特性11
1.1.1物理特性11
1.1.2触点的尺寸和位置11
1.1.3触点的分配12
1.2IC卡电气特性12
1.2.1测量约定12
1.2.2输入/输出(I/O)12
1.2.3编程电压(VPP)13
1.2.4时钟(CLK)13
1.2.5复位(RST)14
1.2.6电源电压(VCC)14
1.2.7触点电阻14
1.3终端的机械特性14
1.3.1接口设备15
1.3.2触点压力15
1.3.3触点分配15
1.4终端的电气特性16
1.4.1测量约定16
1.4.2输入/输出(I/O)16
1.4.3编程电压(VPP)17
1.4.4时钟(CLK)17
1.4.5复位(RST)18
1.4.6电源电压(VCC)18
1.4.7触点电阻18
1.4.8短路保护19
1.4.9插入IC卡后,终端的加电和断电19
2.卡片操作过程19
2.1正常卡片操作过程19
1 / 77
2.1.1操作步骤19
2.1.2IC卡插入与触点激活时序19
2.1.3IC卡复位20
2.1.4交易执行22
2.1.5触点释放时序22
2.2交易过程的异常结束23
3.字符的物理传输23
3.1位持续时间23
3.2字符帧24
4.复位应答25
4.1复位应答期间回送字符的物理传输25 4.2复位应答期间IC卡回送的字符25
4.3字符定义26
4.3.1TS-初始字符27
4.3.2T0-格式字符27
4.3.3TA1到TC3-接口字符28
4.3.4TCK -校验字符32
4.4复位应答过程中终端的行为32
4.5复位应答-终端流程33
5.传输协议35
5.1物理层35
5.2数据链路层35
5.2.1字符帧35
5.2.2字符协议T=035
5.2.3T=0的错误检测及纠错37
5.2.4块传输协议T=138
5.2.5T=1协议的错误检测和纠正43 5.3终端传输层(TTL)45
5.3.1T=0协议下APDU的传送45
5.3.2T=1协议下APDU的传送49
5.4应用层50
5.4.1C-APDU50
5.4.2R-APDU51
第II部分51
文件、命令和应用选择51 6.文件52
6.1文件结构52
6.1.1应用数据文件(ADF)52
6.1.2应用基本文件(AEF)52
6.1.3文件到ISO/IEC 7816-4的文件结构的映射52
6.1.4目录结构53
6.2文件引用53
6.2.1通过文件名引用53
6.2.2通过短文件标识符(SFI)引用53
7.命令53
7.1报文结构53
7.1.1命令APDU格式54
7.1.2应答APDU格式54
7.1.3命令-应答APDU约定55
7.2读记录(READ RECORD)命令-响应APDU55
7.2.1定义和X围55
7.2.2命令报文55
7.2.3命令报文数据域56
7.2.4应答报文数据域56
7.2.5应答报文状态码56
7.3选择(SELECT)命令-响应APDU56
7.3.1定义和X围56
7.3.2命令报文56
7.3.3命令报文数据域57
7.3.4应答报文数据域57
7.3.5应答报文状态码58
8.应用选择59
8.1应用选择概述59
8.2用于应用选择的IC卡数据60
8.2.1支付系统应用标识符编码60
8.2.2支付系统环境结构60
8.2.3支付系统目录编码61
8.2.4其它目录的编码62
8.3建立候选列表62
8.3.1终端应用与IC卡应用的匹配62
8.3.2使用支付系统目录63
8.3.3使用AID列表II
8.3.4最终选择III
附录5
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附录A 使用T=0协议交换的示例5
A1情况1下的命令5
A2情况2下的命令5
A3情况3下的命令6
A4情况4下的命令6
A5采用过程字节‘61’和‘6C’的情况2命令6
A6采用过程字节‘61’的情况4命令7
A7带警告条件的情况4命令7
附录B 数据元表8
附录C 目录结构示例10
C1目录结构示例10
1.X围
本规X描述了与确保集成电路卡(IC卡)和终端正确操作和互操作的应用无关的最低功能需求。附加的专用功能亦可能提供,但不在本规X规定之列,其互操作性不能保证。
第一册包括两部分:
第I部分-机电特性、逻辑接口和传输协议
第II部分-文件、命令和应用选择
第I部分定义了用于IC卡和终端之间信息交换的机电特性、逻辑接口和传输协议。具体包括:
●IC卡和终端的机械性能、电压和信号参数。
●卡片操作过程的概述。
●通过复位应答过程建立IC卡和终端的通讯。
●面向字节和面向块的异步传输协议。
第II部分定义了用于IC卡和终端之间信息交换的数据元、文件和命令。具体包括:
●数据元和它们在数据对象中的映射。
●文件的结构和引用方式。
●应用选择时,IC卡和终端之间的交换报文的结构及编码。
同时,它还从IC卡和终端的角度分别定义了应用选择的过程。此过程所需的卡片数据和文件的逻辑结构以及使用卡片结构的终端逻辑亦在此部分描述。
本规X建立在ISO/IEC 7816系列标准之上,使用时应该参照这些规X。但是,如果本规X 内的规定和定义与上述标准不同,则以本规X为准。
本规X的适用于IC卡和终端生产商、支付系统的系统设计者和开发IC卡金融应用的人员。