如何获得良好的锡膏印刷品质以及最终产品可靠度
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于保证焊接质量和产品可靠性至关重要。
为了规范锡膏的管理和使用，确保生产过程中的质量稳定性和效率，制定本锡膏管理规范。
二、锡膏采购1. 选择合格供应商：锡膏的供应商应具备良好的信誉和稳定的供货能力，且符合相关质量管理体系认证要求。
2. 锡膏质量要求：锡膏的成分应符合产品设计要求，并具备良好的焊接性能和稳定性。
3. 锡膏样品测试：在采购过程中，应从供应商处获取样品进行测试，确保锡膏的质量符合要求。
三、锡膏储存与保管1. 储存环境：锡膏应存放在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，避免阳光直射和高温环境。
2. 包装完好：锡膏的包装应完好无损，避免受潮、污染和挤压等情况。
3. 储存期限：锡膏应按照供应商规定的有效期进行使用，过期的锡膏严禁使用。
四、锡膏使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，应仔细检查锡膏的外观和包装，确保无异常情况。
2. 锡膏搅拌：锡膏在长时间不使用后，可能会出现分层现象，应使用专用搅拌器进行搅拌，使其达到均匀状态。
3. 锡膏温度控制：锡膏的使用温度应根据焊接工艺要求进行控制，过高或过低的温度都会影响焊接质量。
4. 锡膏使用量控制：应根据焊接面积和焊点要求合理控制锡膏的使用量，避免浪费和过量使用。
5. 锡膏清洁：焊接完成后，应及时清洁焊接区域的锡膏残留，避免对下一道工序产生影响。
6. 锡膏废弃物处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类和处理，避免对环境造成污染。
五、锡膏质量控制1. 锡膏抽样检验：在生产过程中，应定期抽样检验锡膏的质量，确保其符合产品要求。
2. 锡膏性能测试：应对锡膏进行性能测试，包括粘度、熔点、焊接性能等指标的检测，确保其稳定性和可靠性。
3. 焊接质量检验：焊接过程中应进行焊接质量检验，包括焊点外观、焊接强度等指标的检测，确保焊接质量符合要求。
六、锡膏管理记录1. 锡膏采购记录：应建立锡膏采购记录，包括供应商信息、采购日期、样品测试结果等内容。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于确保产品质量和生产效率具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本文档，明确锡膏的选购、存储、使用和废弃等方面的规范要求。
二、锡膏选购1. 供应商选择（1）供应商应具备合法的经营资质，有良好的信誉和口碑。
（2）供应商应提供产品的质量认证和相关证明文件。
（3）供应商应提供稳定的供货能力，确保及时供应。
（4）供应商应提供优质的售后服务，能够及时解决问题。
2. 锡膏质量要求（1）锡膏应符合国家相关标准或行业标准要求。
（2）锡膏应具备良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。
（3）锡膏应无铅或低铅，符合环保要求。
（4）锡膏应具备一定的粘度和流动性，便于施焊。
三、锡膏存储1. 存储环境（1）存储室温度应控制在5℃~25℃之间，相对湿度应控制在30%~60%之间。
（2）存储室应保持清洁、干燥，避免阳光直射和潮湿环境。
（3）存储室内应设置专门的储存架或柜，将锡膏分类存放。
2. 包装和标识（1）锡膏应使用原包装或密封容器进行存储。
（2）锡膏包装上应标明生产日期、批次号、有效期等信息。
（3）存储架或柜上应标明锡膏的种类、规格和数量，便于管理和使用。
四、锡膏使用1. 锡膏领用（1）领用人员应核对锡膏的种类、规格和数量，确保与领用单一致。
（2）领用人员应填写领用单，并由相关负责人签字确认。
2. 锡膏使用（1）使用前应检查锡膏的包装是否完好，如有破损应立即更换。
（2）使用锡膏前应将其搅拌均匀，确保其中的颗粒分布均匀。
（3）使用锡膏时应控制施焊厚度和施焊面积，避免浪费和不必要的成本。
（4）使用完毕后，应将锡膏容器密封，避免其受潮或污染。
五、锡膏废弃1. 废弃分类（1）废弃锡膏应按照环保要求进行分类，如有有害物质应特殊处理。
（2）废弃锡膏容器应进行分类，如有回收价值的应进行回收利用。
2. 废弃处理（1）废弃锡膏应由专门的处理单位进行处理，确保环境不受污染。
锡膏印刷最重要的因素
锡膏印刷最重要的因素在表面贴装制造流程中，锡膏印刷是一个十分重要的步骤。
锡膏印刷的质量和稳定性直接影响到后续的组装和焊接质量，因此这个步骤的优化和控制成为了电子制造业努力追求的目标之一。
在实际的印刷操作中，锡膏印刷的质量受到众多因素的影响。
下面将会重点讨论其中最为关键的因素。
1. 锡膏品质锡膏作为印刷过程中的关键材料之一，其品质对印刷效果有着重要影响。
好的锡膏具有高黏度、低稀释度、高粘度稳定性等特点，能够有效避免出现晕印现象，同时也可以提高印刷的精度和稳定性。
2. 模板品质模板是锡膏印刷过程中的关键工具之一。
好的模板应当能够有效提高印刷精度，并且可以降低印刷中出现漏印、小字等缺陷的几率。
因此，选择合适的模板材质和设计优化的缝隙形状都是十分重要的。
3. 印刷设备和参数印刷设备和印刷参数的选取和调整是影响锡膏印刷效果的一个至关重要的因素。
合适的印刷设备应当能够提供合适的压力和印刷速度，同时还需要具有高精度的控制能力，以确保印刷质量得到有效保证。
在印刷参数方面，设定合适的印刷高度、刮刀压力、刮刀速度、印刷速度等参数也是关键的。
只有经过充分的实验和调整，才能够得出最为合适的印刷参数，从而提高印刷效率和质量。
4. 检查与控制除了上述的因素以外，良好的检查和控制环节也是保证锡膏印刷质量的重要手段之一。
在设立合适的检查点和流程的前提下，通过对印刷过程中的关键参数进行实时测量和监控，及时发现和处理异常情况，从而避免印刷质量出现问题。
此外，定期对印刷过程进行数据分析和统计是提高印刷质量稳定性的重要途径。
通过合理的数据采集和分析，可以及时发现质量问题的产生和变化规律，并采取相应的纠正措施，从而不断提高锡膏印刷的质量稳定性。
结论综上所述，锡膏印刷的质量受到众多的影响因素，其中最重要的因素包括锡膏品质、模板品质、印刷设备和参数以及检查与控制等方面。
对于电子制造行业来说，只有通过针对每个因素的详尽分析和实验优化，才能够不断提高印刷质量和效率，达到高品质的表面贴装成果。
锡膏品可靠性(信赖性)测试计划
1
锡珠
1 PCS
每批次
锡珠≤3个
IPQC
1小时
2
热塌
铜板 专用钢网印刷冶 具 干燥箱 显微镜
1 PCS
每批次
若在0.63×2.03 焊盘0.56mm（具体位置参照图片）或更大处出现热 塌，则锡膏为热塌,；若在0.33×2.03焊盘上0.3mm或更大处出现热 塌，则锡膏为热塌，否则为不塌。出现热塌如有连在一起时判定不 合格，如有轻微热塌但没有相互连在一起则判定合格，有客户特殊 要求时按客户特殊要求判定。
锡膏品可靠性测试计划
序号 测试项目 测试设备 PCB板 载玻片 专用钢网印刷冶 具 平板炉 显微镜 抽样数量 测试条件 将载玻片（76mm×25mm×0.2mm）放在0.2mm的钢网下平行 印刷2块，将印刷好的载玻片放直接放在280℃(对于SAC来 说)的平板炉上加热至焊膏重熔，注意在熔化过程中不需 要盖上培养皿（培养皿主要是加快升温速度）。焊膏完全 凝结后，小心水平取下载玻片，放置冷却，待用显微镜观 察；将PCB板放在0.13mm的钢网下平行印刷2块，方法同载 波片的方法，两种不同厚度的钢网需作明确的标识，使用 时并行成记录。 1、将铜片（46mm×46mm×0.2mm）放在0.2mm的钢网下平 行印刷2块，注意每次刮刀的角度和力度尽量相同。 2、将印刷好的铜片在室温中放置10-20min，显微镜下观 察冷塌效果。 3、将干燥箱的温度调节到150℃。 4、待温度达到设定值后，把印好的铜片放入干燥箱中， 从关上干燥箱门后开始计时，保持15 min。 测试频度 规格要求 责任人 前置时间 备注
IPQC
1小时
制
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到润湿和传热的作用。
为了确保焊接质量和产品可靠性，需要对锡膏进行管理和控制。
本文旨在制定最新的锡膏管理规范，以确保生产过程中的一致性和质量稳定性。
二、锡膏管理要求1. 锡膏采购1.1 选择可靠的供应商：与有良好声誉的供应商建立长期合作关系，确保锡膏的质量和稳定性。
1.2 质量控制要求：要求供应商提供锡膏的质量控制数据和证明文件，包括成分分析、焊接性能测试等。
1.3 锡膏储存条件：锡膏应储存在干燥、阴凉、无腐蚀性气体和阳光直射的环境中，避免高温和潮湿。
2. 锡膏接收和验收2.1 锡膏接收：接收锡膏时，应仔细检查包装完好性和标签信息的准确性。
2.2 锡膏验收：按照供应商提供的质量控制要求进行锡膏的验收，包括成分分析、外观检查、焊接性能测试等。
3. 锡膏使用3.1 锡膏开盖：每次使用锡膏前，应先将锡膏的盖子完全打开，避免盖子内残留的锡膏污染新鲜的锡膏。
3.2 锡膏搅拌：使用前应将锡膏充分搅拌均匀，确保锡膏中的颗粒均匀分布。
3.3 锡膏温度控制：锡膏的温度应根据焊接工艺要求进行控制，避免温度过高或过低对焊接质量产生不良影响。
3.4 锡膏施加：使用专用的锡膏刮刀或喷嘴施加锡膏，确保施加均匀且厚度一致。
3.5 锡膏存放：未使用的锡膏应储存在密封的容器中，避免暴露在空气中引起氧化。
4. 锡膏质量控制4.1 外观检查：定期检查锡膏的外观，包括颜色、质地等，确保无异常情况。
4.2 焊接性能测试：定期对锡膏进行焊接性能测试，如焊接强度、焊接温度等，确保锡膏的焊接性能符合要求。
4.3 成分分析：定期对锡膏进行成分分析，确保成分稳定，并与供应商提供的数据进行对比。
5. 锡膏废弃处理5.1 废弃锡膏收集：废弃锡膏应单独收集，并储存在密封容器中，避免对环境造成污染。
5.2 废弃锡膏处理：废弃锡膏应按照相关法规和环保要求进行处理，可采用专业的废弃物处理机构进行处理。
锡膏印刷检查事项及对策
锡膏印刷检查事项及对策
●锡膏印刷品质是SMT不良产品的主要影响因素，据统计有约66%的不良品可以追溯到
锡膏印刷品质，有15%的不良品来至于回流焊，其余的不良来至于贴片机和原材料等，由此可见，锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。
●锡膏印刷质量的主要因素
1.首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。
锡膏量过多会产生桥接，
锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。
钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。
2.其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用寿命等都会
影响质量。
3.印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制
约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。
4.设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起
一定影响。
5.环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会
吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。
6.基板支撑位置的分布：机板支撑绝对与印刷结果有关，利用两支刮刀来回刮印如大部分
锡膏被刮走，残余未被刮走的部分就是支撑不良，容易出现连锡。
●
●
为换线/手动清洗钢网印刷前5PCS,异常发生或无法解决时，通知工程师。
锡膏印刷检验指导书
锡膏印刷检验指导书一、引言锡膏印刷是电子制造过程中重要的步骤之一，在电路板上涂覆和固化锡膏以实现焊接功能。
由于锡膏印刷的质量直接影响到焊接的可靠性和电子产品的性能，因此，进行锡膏印刷的检验非常重要。
本指导书旨在为电子制造企业提供锡膏印刷检验的详细指导，以确保印刷质量的稳定和一致性。
二、锡膏印刷检验的目的及意义锡膏印刷检验的目的是通过对印刷过程和质量进行全面的检查，确保印刷符合相关的技术要求和标准。
只有通过有效的检验，才能及时发现和纠正潜在的问题，提高印刷质量，增强焊接可靠性，降低不良品率。
三、锡膏印刷检验的内容1. 锡膏的外观检查：包括颜色、光泽度、均匀性等方面的检验，以确保正常的外观特征，避免对印刷品质量的影响。
2. 锡膏的粘度检查：通过测量锡膏的粘度，判断其流动性和可用性，并调整相应的参数以确保印刷的精准度和稳定性。
3. 锡膏的厚度检查：通过使用合适的测量工具，测量锡膏的厚度，确保其符合设计要求，防止过厚或过薄造成的焊接问题。
4. 锡膏的挤出性检查：通过观察锡膏在印刷头的挤出情况，判断锡膏的质量和可用性，并及时调整印刷设备以确保正常的挤出效果。
5. 锡膏的粘附力检查：使用相应的试验方法和工具，检测锡膏在基板上的粘附力，确保其粘附性良好，避免印刷品的脱落和错误焊接。
6. 锡膏的打磨性检查：通过对锡膏打磨性能的检查，避免锡膏在过程中堵塞或损坏印刷头，影响印刷质量。
7. 印刷品的检查：对印刷品的焊盘、引脚等进行全面的目视检查和测量检验，确保其符合设计要求和标准。
8. 锡膏印刷过程的检查：对印刷过程中的各项参数进行检查和记录，包括印刷速度、印刷压力、温度等，以确保印刷质量的稳定性和一致性。
9. 锡膏印刷设备的检查：对印刷设备的各项功能和性能进行检查和维护，确保设备的正常运行和印刷质量的稳定性。
四、锡膏印刷检验的方法和工具1. 目视检查：使用肉眼对印刷品进行外观检查，包括颜色、光泽度、均匀性等方面的评估。
影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素
影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素全自动锡膏印刷机（Automatic Solder Paste Printer）是SMT生产线上非常重要的设备，能够印刷各种形状的PCB（Printed Circuit Board）板上的锡膏，为后续元件贴装提供必要的基础。
而印刷质量的好坏，直接关系到贴装的可靠性和质量，因此需要掌握影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素。
1. 印刷板材的选用印刷板材是影响印刷质量的重要因素之一。
通常使用的印刷板材有金属板、复合板和陶瓷板等。
在选用时需要考虑到板材的尺寸、厚度、硬度和平整度等因素。
选用合适的印刷板材能够实现更高质量的印刷效果。
2. 锡膏的选择锡膏是将后续电子元件黏贴在PCB板上的重要材料，影响印刷效果的好坏。
一般锡膏分为水剂型、无铅型和铅型等多种类型，不同的锡膏适用于不同的PCB板和工艺需求。
选用合适的锡膏，可以实现更高质量的印刷效果。
3. 印刷速度和打印压力印刷速度和打印压力是影响印刷效果的重要因素之一。
在设置印刷速度和打印压力时，需要考虑到印刷板材的硬度和锡膏的粘度等因素。
一般来说，印刷速度越慢，打印压力越大，印刷效果越好。
4. 刮刀的质量和形状刮刀是全自动锡膏印刷机上最关键的零部件之一，直接影响到锡膏的均匀性和厚度等因素。
刮刀的质量、形状和材质等因素，直接决定了印刷效果的好坏。
选用合适的刮刀，适当调整刮刀的角度和高度，可以实现更精准和均匀的印刷效果。
5. 印刷机的维护保养全自动锡膏印刷机的维护保养也是影响印刷效果的因素之一。
定期对印刷机进行保养和清洗，清除灰尘和杂质等，并合理调整机器参数，可以使印刷机保持更稳定和更高效的工作状态，实现更高质量的印刷效果。
6. 操作人员的技能水平全自动锡膏印刷机的操作人员的技能水平也会对印刷效果造成一定的影响。
技术水平较高的操作人员，能够快速适应印刷机的工作状态，精准掌握印刷机的操作技巧和参数调整，实现更高质量的印刷效果。
综上所述，影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素很多，包括印刷板材的选用、锡膏的选择、印刷速度和打印压力、刮刀的质量和形状、印刷机的维护保养和操作人员的技能水平等。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在电子组装过程中起到润滑、保护和导电的作用。
为了确保生产过程的质量和效率，需要建立一套规范的锡膏管理制度，以确保锡膏的质量稳定、使用安全和储存合理。
二、锡膏的质量要求1. 成分要求：锡膏的成分应符合国家相关标准，主要包括锡粉、助焊剂和溶剂。
锡粉应具有良好的焊接性能和导电性能，助焊剂应具有良好的润湿性和防氧化性能，溶剂应具有良好的挥发性和稳定性。
2. 外观要求：锡膏应呈现均匀的颜色和质地，无明显的颗粒和杂质，无异味和腐蚀性。
3. 粘度要求：锡膏的粘度应符合生产工艺要求，以确保在焊接过程中的涂覆和回流操作的顺利进行。
4. 储存要求：锡膏应储存在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，避免阳光直射和高温环境，以免影响锡膏的质量。
三、锡膏的采购与验收1. 采购流程：锡膏的采购应由专门负责采购的人员进行，根据生产需求和供应商的报价确定采购数量和价格，并签订正式的采购合同。
2. 供应商选择：选择具有良好声誉和可靠供货能力的供应商，并与之建立长期稳定的合作关系。
3. 锡膏的验收：在锡膏到货后，应进行验收工作。
验收的主要内容包括外观检查、成分检测、粘度测试等。
只有经过合格的验收后，锡膏才能被接收并投入使用。
四、锡膏的使用与储存1. 使用规范：在使用锡膏时，操作人员应按照生产工艺要求进行操作，遵循相关的安全操作规程，确保锡膏的正确使用和有效保护。
2. 储存方式：未使用的锡膏应储存在密封的容器中，避免与空气接触，以防止锡膏的氧化。
储存环境应保持干燥、阴凉、通风良好，避免阳光直射和高温环境。
五、锡膏的管理与追溯1. 库存管理：建立锡膏的库存管理制度，定期进行库存盘点，确保库存量充足，并及时补充不足的锡膏。
2. 使用记录：对每次使用锡膏的情况进行记录，包括使用时间、使用数量、使用部门等，以便进行追溯和统计分析。
3. 质量追溯：对每批次锡膏进行追溯，记录供应商信息、生产日期、有效期等，以便在需要时进行质量追溯和问题处理。
SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制SOP
SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制SOP一、引言在SMT（表面贴装技术）生产过程中，首件锡膏印刷是至关重要的步骤。
为了确保产品质量稳定，目检及置件质量控制是必不可少的环节。
本文将介绍SMT首件锡膏印刷目检及置件质量控制的SOP（标准操作程序），以确保SMT生产过程的高效与可靠。
二、目检要点1. 设备准备在进行SMT首件锡膏印刷目检之前，需要确保相关设备的正常运行。
检查目检设备，包括显微镜、照明设备等，确保其工作正常，并进行必要的检修与维护。
2. 配置样品准备代表性的锡膏印刷样品，包括不同规格和型号的PCB板和元件。
样品应满足实际生产中常见的组装需求。
3. 目检操作①使用显微镜进行目检。
仔细观察印刷结果，检查是否存在锡膏覆盖不均匀、短路、偏移等缺陷。
②检查元件的位置、方向和焊盘的正确性。
确保元件正确放置在焊盘上，并且方向正确。
③检查PCB板上其他表面组装部件的正确布置，如贴片电阻、电容等。
4. 记录目检结果记录目检中发现的问题和缺陷，并明确问题的严重程度。
将目检结果与规范要求进行对比，分析问题原因，以便后续的改进和修正。
三、置件质量控制置件质量控制是保证SMT首件锡膏印刷质量的重要环节。
以下是针对置件质量控制的SOP：1. 元件质量检查对所有待使用的元件进行质量检查，包括封装、引脚、焊盘等。
确保元件的质量符合规范要求，避免使用不合格元件带来的质量问题。
2. 元件存放与保护将元件存放在防尘、防潮、防静电的环境中，以避免元件受到外界环境的影响，损坏或产生静电等问题。
3. 元件正确性验证在进行SMT首件锡膏印刷之前，需进行元件的正确性验证。
根据BOM表和元件规格，逐一核对元件型号、封装、数目等是否与要求一致。
4. 元件放置根据PCB板上的元件位置标记和焊盘要求，将元件正确放置在焊盘上，并注意元件的方向、角度等。
确保元件的正确放置是提高SMT质量的重要步骤。
5. 焊台参数设置根据实际元件和焊盘的要求，设置合适的焊台参数，包括加热温度、加热时间等。
SMT锡膏印刷技术
SMT 锡膏印刷技术引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）作为电子制造中的一种重要工艺，已经逐渐取代了传统的插件式组装。
在SMT工艺中，SMT锡膏印刷是一个非常关键的步骤，它直接影响到后续焊接的质量和可靠性。
本文将详细介绍SMT锡膏印刷技术的原理、工艺参数和常见问题解决方法。
SMT 锡膏印刷技术原理SMT 锡膏印刷技术是将焊接所需的金属锡膏，通过模板印刷的方式施加在PCB（Printed Circuit Board）的焊盘上。
主要包括膏料的选择、印刷工艺的确定、印刷设备的选择和模板设计等环节。
1. 锡膏的选择选择适合的 SMT 锡膏对于印刷质量至关重要。
常见的SMT锡膏有无铅锡膏和有铅锡膏两种。
无铅锡膏因其环保性能得到广泛应用，而有铅锡膏因其焊接性能较好，在某些特殊应用场景中仍然有一定的市场份额。
2. 印刷工艺的确定印刷工艺参数对于保证印刷质量和减少缺陷非常重要。
工艺参数包括刮刀压力、刮刀速度、刮刀角度、膏料厚度和PCB的表面平整度等。
在确定印刷参数时，需要充分考虑锡膏的流变学性质、模板孔洞的尺寸和刮刀的材质等因素。
3. 印刷设备的选择印刷设备的选择应根据生产规模和产品要求进行。
常见的印刷设备有半自动印刷机和全自动印刷机。
在大批量生产的场景中，全自动印刷机可以提高生产效率和一致性。
4. 模板设计模板设计直接关系到锡膏印刷的质量和可靠性。
模板的孔洞尺寸、形状和位置需要根据组装要求进行设计。
此外，模板的材质和表面涂层也会对印刷质量产生影响。
SMT 锡膏印刷技术常见问题及解决方法1. 锡膏残留锡膏印刷过程中，如果锡膏没有完全填充焊盘，可能会导致残留现象。
这会影响后续的焊接质量和可靠性。
解决方法包括增加刮刀压力、调整刮刀角度、选择适当的膏料厚度和改进模板设计等。
2. 锡膏泛油锡膏印刷后，可能会出现锡膏泛油的现象。
这会导致焊盘的短路和电气性能问题。
解决方法包括减小膏料厚度、调整刮刀速度和选择适当的锡膏粘度等。
锡膏印刷的重要性
锡膏印刷的重要性：异常解决方案『更新时间：2007-6-6 13:27:37 』『点击数：198 收藏』『作者：佚名| 来源：网络』一．漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。
1．网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部清洁钢网底部，减慢脱模速度。
2. 钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。
添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。
3.锡膏粘度太大，印刷性不好。
添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。
4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。
更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏5.锡膏流动性不好减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。
6．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良修改开孔方式、形状设计7.刮刀磨损更换新刮刀二．塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连1. 刮刀压力过大调整刮刀压力2. PCB定位不稳定重新固定PCB3. 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好换锡膏，选择合适粘度的锡膏三．锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右1．钢网厚度不符合要求(太薄)选择厚度合适的钢网2.刮刀压力太大调整刮刀压力3.印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数4. 锡膏流动性差选择颗粒度和粘度合适的锡膏四．锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行1. 钢网与PCB不平行调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。
2. 锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致五．拉尖：PAD上的锡膏成小丘状1．锡膏粘度大添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏2．钢网与PCB的间隔太大调整钢网与PCB的间隔3．脱模速度过快调整钢网脱模速度4．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良修改开孔方式、形状设计六．桥连：相邻PAD上的锡膏图形连在一起1．钢网底部不干净有异物清洁钢网底部2．印刷次数多修改机器参数减少印刷次数3．刮刀压力太大调整刮刀压力七．成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺1．锡膏粘度偏低更换锡膏选择粘度合适的锡膏2．钢网孔壁粗糙钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度3．PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。
smt印刷技术如何做好锡膏的印刷
SMT印刷技术-如何做好锡膏的印刷(1)如何作好焊膏的印刷摘要：焊膏印刷是 SMT 生产中的关键工序，影响 PCB 组装板的焊接质量。
本文介绍焊膏印刷工艺中影响印刷质量的诸多因素，对其形成原因和机理作出分析，并针对这些要素提供了解决方案。
随着元件封装的飞速发展，越来越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。
在行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接，质量上长期可靠的产品，首先要重视的就是焊膏的印刷。
生产中不但要掌握和运用焊膏印刷技术，并且要求能分析其中产生问题的原因，并将改进措施运用回生产实践中。
1 焊膏的因素焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。
确实掌握相关因素，选择不同类型的焊膏；同时还要选择产品制程工艺完善、质量稳定的大厂。
通常选择焊膏时要注意以下因素：1.1 焊膏的黏度 (Viscosity)焊膏的黏度是影响印刷性能的最重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响?∷⒌姆直媪拖咛醯钠秸浴?焊膏黏度可以用精确黏度仪进行测量，实际工作中企业如果采购的是进口?父啵绞鄙笨梢圆捎眉虻サ姆椒ㄎざ茸鞫ㄐ耘卸希河霉蔚短羝鸷父啵词欠袷锹鸲温湎拢锏金ざ仁手小Ｍ保颐且踩衔购父嗝看问褂枚加泻芎玫酿ざ忍匦裕枰龅揭韵录傅悖?（ 1 ）从0 ℃ 回复到室温的过程，密封和时间一定要保证 ;（ 2 ）搅拌最好使用专用的搅拌器；（ 3 ）生产量小，焊膏存在反复使用的情况，需要制定严格的规范，规范外的焊膏一定要严格停止使用。
1.2 焊膏的粘性 (Tackiness)焊膏的粘性不够 , 印刷时焊膏在模板上不会滚动 , 其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔 , 造成焊膏沉积量不足。
锡膏印刷作业指导书
锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。
本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。
二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。
2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。
3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。
4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。
三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。
2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。
压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。
3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。
4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。
5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。
确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。
6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。
7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。
8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。
四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。
2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。
3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。
4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。
5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。
6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。
锡膏印刷不良原因及对策
锡膏印刷不良原因及对策
锡膏印刷不良原因及对策如下：
1. 模板未清洗干净或已磨损，导致锡膏印刷不完整。
解决方法：定期清洗和更换模板。
2. 印刷压力不足或不均匀，使锡膏未能均匀地印刷在PCB上。
解决方法：调整印刷机的压力和速度，以确保锡膏能够充分印刷在PCB 上。
3. 锡膏质量不佳，导致无法均匀印刷或出现少锡或多锡现象。
解决方法：选用质量好的锡膏，并根据生产需要进行调整和优化。
4. 温度和湿度控制不当，导致锡膏印刷不良。
解决方法：在印刷区域内保持稳定的温度和湿度，并合理安装和使用加热、降温和除湿设备。
5. 印刷时PCB或锡膏移位，导致印刷不精准。
解决方法：加强工艺流程管理，严格控制PCB和锡膏的位置和移动，确保正确放置和固定。
6. 印刷操作人员技术熟练度不够，操作不当导致不良。
解决方法：培训和指导印刷操作人员，提高其操作技能和责任意识。
7. 其他原因，如印刷机设备故障、锡膏不适用于PCB等。
解决方法：认真分析和排除故障原因，修理和更换设备，或重新调整并选择合适的锡膏。
锡膏的印刷方法
锡膏的印刷方法
《锡膏的印刷方法》
锡膏是一种用于PCB印刷的重要材料，它能够在PCB电路板上形成精细的焊接点。
锡膏的印
刷方法对PCB制造的质量和性能有着重要的影响，因此选用合适的印刷方法对提高制造效率
和产品质量至关重要。
首先，锡膏印刷所使用的设备是印刷机。
印刷机根据PCB板的设计要求，将锡膏平均地涂布
在印刷区域上。
印刷机通常采用刮刀或者印刷辊将锡膏平整地涂抹在PCB板上，确保涂布的
均匀性和厚度的一致性。
其次，印刷前需要对印刷设备进行准备工作。
首先是锡膏的准备，要确保锡膏的温度和粘度适用于印刷。
然后是PCB板的准备，需要进行清洁和处理，确保表面光滑、无杂质和油污。
在进行印刷时，操作人员需要根据PCB板的设计要求和印刷设备的性能参数，进行合理的调
整和操作。
特别是在锡膏的选择、温度控制、印刷速度和压力上都要进行精确的控制和调整，确保印刷品质。
最后，在印刷完成后，需要对印刷PCB板进行检查和修正。
检查焊膏的均匀性、厚度和形状，如有不合格之处需要及时修正和调整。
总的来说，锡膏的印刷方法对PCB制造的影响非常巨大，合理的印刷方法能够提高制造效率
和产品质量。
未来，随着PCB制造技术的不断发展，印刷方法也将会得到更先进的改进和升级。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中必不可少的材料之一，用于印刷电路板（PCB）的焊接工艺。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学合理的锡膏管理规范。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用和维护等方面的要求。
二、锡膏的存储要求1. 温度控制：锡膏应存放在恒定温度的环境中，推荐温度为5℃~10℃。
过高或过低的温度会影响锡膏的流动性和焊接效果。
2. 湿度控制：锡膏应存放在相对湿度低于60%的环境中，以防止锡膏吸湿导致焊接不良。
3. 光照控制：锡膏应存放在避光的环境中，避免阳光直射或长时间暴露在强光下，以防止锡膏的成分发生变化。
三、锡膏的使用要求1. 使用前的准备：在使用锡膏之前，应先将锡膏从低温环境中取出，待其恢复到室温后再使用。
同时，应检查锡膏的保质期和外观，如有异常应及时报废。
2. 搅拌均匀：使用前应将锡膏进行搅拌均匀，以确保其中的金属粉末和助焊剂均匀分布，提高焊接质量。
3. 施加厚度：根据焊接工艺要求，控制好锡膏的施加厚度，过厚或过薄都会影响焊接效果。
4. 避免污染：在使用锡膏时，应避免将其他杂质或异物掉入锡膏中，以免造成污染影响焊接质量。
5. 使用完毕后的处理：使用完毕后，应将锡膏密封保存，避免锡膏受潮或受污染。
四、锡膏的维护要求1. 定期检查：应定期检查锡膏的保质期和外观，如有异常应及时更换。
2. 清洁保养：锡膏容器应保持清洁，避免污染锡膏。
可使用专用的清洁剂和工具进行清洁，但要注意不要使用对锡膏有腐蚀性的溶剂。
3. 密封保存：未使用的锡膏应密封保存，避免受潮和污染。
可以使用密封袋或专用的密封容器进行存储。
4. 温度控制：在锡膏的存储和使用过程中，应注意温度的控制，避免过高或过低的温度影响锡膏的性能。
五、锡膏管理的重要性1. 焊接质量：锡膏的管理直接关系到焊接质量的稳定性和一致性，合理的锡膏管理可以提高焊接质量，减少焊接缺陷。
2. 生产效率：规范的锡膏管理可以提高生产效率，减少因锡膏问题导致的停工和返工，降低生产成本。
手动锡膏印刷注意事项
手动锡膏印刷注意事项手动锡膏印刷是PCB制造过程中的一个重要环节，正确的操作可以确保印刷质量和效果。
以下是手动锡膏印刷的注意事项：1. 选择合适的锡膏类型：根据产品需求选择合适的锡膏类型，包括无铅锡膏和铅锡膏。
无铅锡膏对环境友好，但焊接温度相对较高，需注意焊接温度的控制。
铅锡膏的焊接温度低，但对环境不友好，要注意安全使用。
2. 预热锡膏：在进行手动锡膏印刷前，需要将锡膏进行预热。
预热可以改善锡膏的流动性和可印刷性能。
锡膏预热时间一般为30分钟至1小时，预热温度一般为25C至30C。
3. 准备印刷工具：准备好所需的印刷工具，包括刮刀和刮刀板。
选择合适长度的刮刀，确保可以覆盖整个PCB板的宽度，刮刀板要平整、光滑，避免对PCB 板造成刮伤。
4. 控制用量和厚度：在手动锡膏印刷过程中，要控制好锡膏的用量和厚度。
用量过多会导致锡膏溢出，用量过少会影响焊接质量。
刮刀的角度和压力要适当，以确保锡膏均匀地覆盖在PCB板表面。
5. 控制印刷速度：手动锡膏印刷的速度要适中，过快会导致锡膏不均匀，过慢会导致锡膏干燥。
印刷速度一般为每分钟10至20厘米。
6. 控制印刷方向：手动锡膏印刷时，要注意控制印刷方向。
一般情况下，印刷方向与刮刀板方向相反，这样可以确保锡膏均匀地填充PCB板的焊盘。
7. 检查印刷质量：手动锡膏印刷完成后，要仔细检查印刷质量。
检查焊盘表面是否均匀覆盖锡膏，是否有漏印、重印或刮伤等问题。
如果发现问题，及时修正，以确保印刷质量。
8. 清洁刮刀板和刮刀：手动锡膏印刷完成后，要及时清洁刮刀板和刮刀。
使用棉布沾取洗涤剂或酒精擦拭刮刀板和刮刀，清除残留的锡膏，避免锡膏干燥。
9. 储存锡膏：手动锡膏印刷完成后，要妥善储存剩余的锡膏。
尽量将锡膏密封保存在干燥、阴凉的地方，避免锡膏受潮、变质。
10. 进行质量控制：手动锡膏印刷后，要进行质量控制，检查焊盘与焊膏之间的距离、饱满度和均匀度。
可以使用显微镜或专业测试仪器进行检测，确保焊膏印刷质量符合要求。
印锡检查标准
印锡检查标准印锡检查标准主要包括以下几个方面：1.印刷质量：印刷质量是衡量印锡的重要指标，包括印刷厚度、均匀度、形态、线宽和偏移情况等。
印刷厚度要符合设计要求，不应过厚或过薄；印刷的均匀度要良好，保证元件焊接质量；印刷形态要清晰规范，线宽一致，偏移控制在一定范围内。
2.印刷位置：印刷位置要准确，不应有偏差。
对于特定的印刷位置，例如引脚、焊盘等，要确保锡膏印刷准确，防止出现偏移或错位的情况。
3.锡膏质量：锡膏的质量直接影响印刷效果和焊接质量。
要确保锡膏无杂质、无颗粒、无气泡，且具有一定的粘性和湿润性。
锡膏应均匀分布在印刷表面上，无漏印或多印的现象。
4.锡膏厚度：锡膏的厚度要适中，不能过厚或过薄。
过厚的锡膏可能导致元件焊接不良，过薄的锡膏则可能影响焊接效果和可靠性。
5.桥接和连锡：要检查印刷后是否存在桥接和连锡现象。
桥接是指锡膏在不该连接的地方连接起来，连锡则是相邻的引脚或焊盘之间出现多余的锡膏连接。
6.锡膏边缘：检查锡膏边缘是否整齐、光滑，无塌落、拉尖、少锡等现象。
7.反白和少锡：在放大镜下检查印刷品，观察元件PAD上锡膏是否有上下偏移或左右偏移，是否出现反白现象和少锡现象。
反白是指PCB在斜视时有反光现象，少锡则是指引脚或焊盘上锡膏不足。
8.钢网和模板：检查钢网和模板是否清洁、无异物堵塞。
钢网及模板的翘曲度也需要进行检测。
9.温度和时间控制：在检查过程中要确保温度和时间控制符合要求。
温度过高可能导致锡膏粘稠度下降，温度过低则可能影响锡膏的流动性和焊接效果。
总之，印锡检查标准需要根据具体的产品要求和工艺要求来确定，并且需要按照相关标准进行严格控制。
在生产过程中，要定期对印锡进行检查和测试，以确保产品质量和可靠性。
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匾
图２
图５（ 如有必要 ，可在熔点前设一个 Ｓ ａ 区以减少立碑，空洞等 不良） ｏｋ
印刷速度 ：２一 Ｏｍ ／ ５ ｌＯｍ ｓ 刮 刀 压 力 ： ００８ ００ ７ｇｍ ． １— ．２ｋ ／
ｌ Ｉ Ｓ
刃长
模板底部擦纸频率：每１— ５ ０ ２ 次
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幸
面贴装技术自上世纪六十年代 用 ，对 ＳＴ 印刷 提 出挑 战 。对 于 零 件 Ｐ ｔｈ Ｍ的 ｉｃ 以及 网板 开 孔 的 建 议 大
Ｐ ｔｈ 小 的Ｉ元 器件 的 印刷 来讲 ， ｉｃ较 Ｃ 比较细 的金属粉末无疑对 印刷有 非常 大的帮助。 但是 ，有人会 因此面走入误区， 小，供您在选择时参考 。 （ ） 图２
具体参数设定 ，客户可能还需要
根据 的 工 艺要 求进 行 调整 。
四、回流 曲线及空洞 问题
通常情况下大家都认为组装焊点
中出现空洞是十分正常的现象。但空 洞会对成品可靠性造成有害的影响，
Ａｄ ｕ ｄｐ ｄ ｏ ｅｂ ｄ ｅ ｉ ｏ ｄ ｒ ｏｒｄ ｃ ｕ ｈ ｓ ｌ ｒ ｄ ａｒ ｎ ａ ｎｔ ｎ ｇ ｒｅ ｕ ｅｍ ｃ ｏｄ ｏ ｈ ｎ ｔ ｅ ｅ ｐ ｓ ａ ｑ ｅ ｘ ｄ ｉ ｏｔ ｅｈ ｌ． Ｕ ｏ ｈ ｕｄａｔ ｎｉｎｌｅ ａ ｔ ｗ ｓａ ｕ ｅ ｅ ｔ ｈ ｏｅ Ｂ Ｔ ｙ ｕｓ ｏ ｌ ｔ ｔ ｅ ｎ ｅ ｏ ｈ ｓ ｅ ａ ｄｐ ｓｉｎｏ ｅｐ ｄ － ｈ ａ ｉ Ｏｂ ｇｃ ｎ ｅ ｔ ｒ ｉ ｎ ｏ ｔ ｆｈ ａ ， ｔｅ ｐ ｄｓｚ ｉ ｔ ｉ，ｏ ｎ ｃｏ ｚ ｏ ｔ ｆ ｅｓＯ ｐｎｗｉ ｎ ｔ ｏ ｔｃ ｅ ｐ ｓｅｓ ｈ ｏ ｄｃ ｎ ｉ ｎ ｉ ｗ ｅ ｅ ｉ ｌ ｏ ｎａ ｔｈ ａ ｔ ， ｔｅｇ ｏ ｏ ｄ ｉ ｈ ｎｔ ｌ ｃ ｔ ｏ ｔ ｏ ｓ ｈ Ｐｎ ｉ ｅ ｉｔ ｅ ｈ ｌ， ｅ Ｐ ｎｃ ｎａ ｔ ａ ｔ ｎ ａ 、 ｐ ｓ ａ ｔ ｉ ｎ ￣ ｎｏｔ ｏｅｔ ｉ ｏ ｔｃ ｓｅａ ｄ ｃ ｎｔ ｕ ｈｐ ｓｅ ｓ ｈ ｈ ｐ
一
、
锡膏的选择
混合 而成的膏状物 （ 如图 １ ），它 的
规格主要由助焊剂类型，合金类型，
还有，锡 膏的保存 与使用都会因 们不会首先考虑来更换、调整锡膏或 此而改变。如果没有经过严格 的验证 炉温 曲线来解决 问题，因为这样 的影
合金粉末 直径分布和金属含量 比例来 流程 ，就匆忙更 改，可能会给 工艺的 响太 大 ， 可 能会 造 成 其 它更 多的 问题 控制和最终产品的可靠度带来 品质方 出现 ，那么，调整网板开孔就成为他 决定。 要获得优秀的印刷品质，锡膏的 选择非常重要 ，尤其在现在小型化过 程 中，很多Ｆｎ ｉｃ 的Ｉ封装的应 ｉｅ Ｐ ｔｈ Ｃ
面 的隐 患 。 Ｉｄｕ 公 司 经过 大 量 实验 之 后 ， ｎ ｉｍ
们 的首选，增大一点网板开孔也许就
会解决一类ｃ ｉ零件的有一点拒焊 的 ｈｐ 归纳整理 出一份锡粉颗粒直径大小和 问题 ，这种方法累试不爽。 在此 ，我还想举另外一个例子， 这 是 ＳＴ 特 殊 应 用 ， 即 Ｐｒ ｉ— Ｍ的 ｉ －ｎ ｒ Ｐ ｓｅ ａ ｔ 的应用 。如今很多Ｃｎ ｅｔｒ ｏ ｎｃｏ 之 类 的零件都 带需插入 ＰＢ Ｃ 并进行焊接 的引脚 ，以增强焊接 的抗跌落和拉力 的可靠度。
一 以 经过四 年的不断发 一 Ｉ 来， 十多
展，贴装设备快速化、高精度 、适合
柔性生产的方向发展；表面贴装器件
二、网板的制作
向高集成化、超小型封装发展 、表面
贴装典型的制程流程是：锡膏 印刷 一
贴装器件 一回流焊接 一测试 。
在表面贴装制程控制过程 中，要
网板 的制作会帮助你改善印刷 品 味 的追求更细 的锡粉 。实际上，在 质 ，而 且 非 常有 用 ，通 过 网板 开孔 的 三号粉能够应用的地方不一定要追求 优化能够克服很 多常见的工艺或材料
图３ 是一颗 零件 的网板 开孔和锡
膏印刷示意 图，并建议 网板该如何开 助焊剂 合金粉末
图１
锡膏
才能很好 的保证既要有锡膏在熔化时 会被 引入 ＰＢ Ｃ 的孔 内，又要 保证锡膏
囝 ２０ ９ Ｊ ５ ０７ ／ ， 第期 ￣ １ｔ
作和 印刷参数及 回流曲线等方面进行 积 ，从而导致其更容 易氧化，此时 ， 仔细研 究和优化 。
题 ，经常有一些焊接不 良的问题，如 助焊剂也要重新考虑过是否适用 ，常 今 的ＳＴ 厂都很难执 行类似 的不 良 Ｍ工 温下要几乎不会破坏锡粉表面 的氧化 的退货 ，否则将面临停线的危机，所
膜 ，高温下还要有更强 的去除氧化物 以只能 自己克服 。因此，这样 问题就 ｅ— 锡 膏 的是一种 固液 混合物 ，它 的能 力 ，否 则将 会影 响 锡 膏 的Ｗ ｔ 交给工艺工程师来解决了。通常，这 ｇ ｉ 是 由固体金属粉末和液 体助焊剂均匀 ｔ ｎ 性能，进而影响焊点可靠度。 种 因为某种零件 的批号性的问题，他
一
获得 良好 的锡膏 印刷 品质 以及最终产
品可靠度 ，就要对锡膏选择 、网板制
用四号粉来获得 自认为更好的印刷效 的问题而导致的不 良，有经验的工程 果。也许还有一些问题你并没有考虑 师会将此工具发挥到淋漓尽致。 到 ，更细 的金 属粉 末有 更 大 的表面
比如说一个零件 因为批号性的问
印刷擦一次
焊 膏在 模板 停 留时 间 ：８ 时 ＞小 （ ３－０ 相 对湿２ －８Ｃ温度条件 在 ０ ６％ ２２￣
下）
兰
Ｓｇｅｔｎ ｕ ｇ ｓｉ ： Ｏ ｏ ｔ ｆｈ ｏ ． ｕ ｔｅ ｈ ｌ ｏ ｅ
Ｓ ｅ ｃｌ ｅ ｉｎ ｔ ｎ ｉｄ ｓ ｇ
Ｉ
Ｓｋ ｌｈ ｍ 。。 ｐ