PSS制程原理文档 - 360文档中心

PSS的原理作用及整定

∆ω
∆U PSS
∆M PSS
ϕ1
∆U t
ϕ
∆M e 2 − ∆U t
∆δ
2
∆M 'e 2
PSS作用原理
VSI
1 1 + sT6
KS
sT5 1 + sT6
1 (1 + A1s + A 2s 2 )
1 + sT1 1 + sT2
1 + sT3 1 + sT4
VSTMAX
VST
VSTMIN
典型电力系统稳定器的传递框图
Performance of Filter in Tracking Electrical Power Ramp 0.3
Output of filter Input Signal Signal Amplitude (Relative) 0.2
0.1
0
0
0.5 Time (seconds)
1
1.5
sTW (1 + sTW )
橡皮条
－
重物
• 励磁控制系统对这三类稳定性的改善都有显著的作用，下面分别讨论励磁控制系统对各类稳定的影响。
励磁控制系统对静态稳定的影响
• 当发电机的励磁电动势Eq恒定（即励磁不调节）时，输出功率Ｐ是δ角的正弦函数，其曲线如图所示。Ｐ的大小取决于δ角，故称δ为功率角。
Ut
•
U
Pm
•
P
P=
EqU Xd∑
K1
＋ ∑ ＋
∆ M e1
∆M e
－
∆M m
＋ ∑ － 1 Ms
∆ω
ω0 s
∆δ
∆M e 2
D

PSS原理

电力系统PSS的作用就是抑制电力系统的低频振荡，由李雅普诺夫小干扰分析法可知电力系统中如果存在负阻尼则系统易发生振荡，由转子运动方程，自动励磁装置的方程，我们将方程进行处理，得到线性化状态方程，之后可画出带有励磁调节器的框图，将框图进行分析，可分析励磁调节部分具有负阻抗（滞后相位），为此需要串接PSS进行抵消其负阻尼，其实PSS就是具有超前相位的部分，另外调速器也是产生负阻尼的一个重要因素，同上分析即可。

，PSS可以为电网系统提供一个正的阻尼，有效地增强电力系统的静态和动态稳定性，防止低频振荡的产生，同时，由于它是附加在数字式励磁调节器的一个软件程序，不需增加任何硬件设备，具有投资小、物理概念清晰，现场整定方便等优点，因此，近几年来，在全国各大电网中已得到了大力推广，几乎所有大中型电厂的励磁系统均被要求配置PS（1）积极参与对电力系统继电保护仪的检测工作，完成了对桂林供电局，贺州供电局等单位的继电保护测试仪的检测任务。

通过上述工作，我熟悉了保护仪的检测步骤，报告的编写以及继电保护测试仪智能检定系统的使用。

此外还对各个厂家，如昂立，继保之星，博阳等的保护仪的性能及其使用方法有了初步的了解。

（2）认真学习总结了电力系统稳定器（PSS）的基本原理，组成部分及其主要作用。

电力系统稳定器是励磁系统的一个附加部件，用于抑制系统的低频振荡、提高电力系统阻尼。

它通过提取与振荡有关的信号，如发电机有功功率、转速或频率，加以处理，产生的附加信号加到励磁调节器中，使发电机产生附加阻尼力矩，从而达到抑制低频振荡的目的。

PSS 装置包括信号处理单元、隔直单元、超前-滞后单元、放大单元和限幅单元。

信号通过PSS 时经信号处理单元滤波后接入隔直单元，隔直单元负责滤掉小于等于0.01Hz 的直流次要信号，这个单元只有输入的频率大于0.01Hz 时，才输出信号，否则它自动闭合，处于待命状态；超前-滞后单元用于补偿传感器、高频滤波器及其它单元对主要信号所造成的相位滞后，这个单元是由多级组成的，根据需要可以有不同的级数；放大单元把补偿后的信号放大；PSS 的限幅单元的作用是防止故障时发电机的机端过电压。

PSS的生产工艺及原理

ABCD
在水处理领域，PSS可用于去除水中的硬度、重金属、有机物等杂质，提高水质。
在制药领域，PSS可用于药物的分离和纯化，以及制备高纯度的水和试剂。
02
PSS的生产工艺
原材料准备
聚苯乙烯磺酸盐（PSS）
作为主要原料，提供离子交换功能。
交联剂
用于提高PSS的交联度和稳定性。
稀释剂
调节PSS的粘度和流动性。
其他添加剂
如抗氧化剂、抗菌剂等，提高产品的稳定性和功能性。
熔融共混
将准备好的原材料在高温下熔融，并进行充分混合，确保各组分均匀分散。
通过控制温度和搅拌速度，保证共混过程的稳定性和产品质量。
造粒
将熔融共混物通过切粒机或挤出机进行造粒，形成一定形状和大小的颗粒。
造粒过程中需控制温度、压力和切粒速度，以确保颗粒的均匀性和完整性。
PSS的机械性能原理
总结词
PSS的机械性能原理主要表现在其良好的耐磨性、抗压性和抗冲击性等方面。
详细描述
PSS分子链上的苯乙烯单元使其具有较好的硬度和耐磨性，能够在摩擦和压力作用下保持较好的完整性。同时，PSS还具有较强的抗压和抗冲击性能，能够在较大的压力和冲击力作用下保持结构的稳定性。
04
PSS的应用领域
电子行业
电子封装
PSS材料具有良好的热稳定性、绝缘性和粘结性，适用于电子元器件的封装和粘结，提高产品的可靠性和稳定性。
电路板制造
PSS材料可以作为绝缘层和覆盖层应用于电路板制造，保护电路并增强其绝缘性能。
汽车行业
汽车零部件制造
PSS材料具有优异的耐热性、耐腐蚀性和机械性能，可用于汽车零部件的制造和涂层处理，提高零部件的使用寿命和安全性。

PSS工艺流程PPT课件

-4-
前烘
①作用：促进胶膜内溶剂充分挥发，使胶膜干燥；增加胶膜与蓝宝石圆片的粘附性及耐磨性。
②影响因素：温度，时间。烘焙不足（温度太低或时间太短）：
显影时易浮胶，图形易变形。烘焙时间过长：
增感剂挥发，导致曝光时间增长，甚至显不出图形。烘焙温度过高：
感光剂反应（胶膜硬化），不易溶于显影液，导致显影不干净。
工艺特点：好的侧壁剖面控制，即各向异性；良好的刻蚀选择性，合适的刻蚀速率，好的片内均匀性；工艺稳定性。
AURORA Confidential
-13-
刻蚀后检查
① 蓝宝石表面颜色是否异常及划伤； ② 有无图形异常及Particle； ③ 刻蚀后表面图形质量：AFM/光学轮廓仪。
AURORA Confidential
-14-
去胶及清洗
① 去胶：将经过蚀刻的蓝宝石表面残留的光刻胶去除干净。
② 清洗：将去胶处理后蓝宝石表面残存的光刻胶、 Particle等杂质彻底清除，清洗后蓝宝石表面无色差、水痕等缺陷。
AURORA Confidential
-15-
包装
① 包装：将做完PSS的晶片放入净化卡塞盒中并用防静电包装袋（PP）抽真空，密封后放入铝箔包装袋中，再次抽真空，然后充入适量的氮气。
第一层防静电（PP）包装袋示意图
AURORA 装袋示意图
-16-
致谢
谢谢！
AURORA Confidential
-17-
② 作用：平衡驻波效应，提高分辨率。
AURORA Confidential
-8-
显影
① 目的：显影液溶剂溶解掉光刻胶中软化部，从掩膜版转移图形到光刻胶上。
② 注意：显影必须彻底，以使图形边缘整齐。显影需严格控制好显影时间。若显影时间不足，会使胶膜边缘出现厚度不均的过夜区，造成边缘毛刺，图形模糊，影响光刻质量。

蓝宝石PSS制程技术

PSS制程技术合能阳光目录ØPSS概述ØPSS在LED中的应用ØPSS在LED中的实现方式ØPSS制程难点及其解决方法Ø总结PSS概述PSS是Patterned Sapphire Substrate的简称,即图形化蓝宝石基板,此技术可以有效的减少差排密度,还可提升光取出效率.PSS在LED中的应用1.有效的减少差排密度,减少外延生长缺陷,提升外延片品质.2.改变LED光学路线,提升LED外部量子效应.PSS在LED中的实现方式这项技术主要有wet etching和Dry etching 两种实现方式.一．Wet etching 实现PSS原理由于SiO2在浓硫酸和浓磷酸中被高温腐蚀时是各向同性的，Al2O3因为其结构的原因（如图2.17）被腐蚀时是各项异性的，所以当发现图形边缘由圆变直时，表明已经开始腐蚀蓝宝石衬底了，可以调节腐蚀时间控制图形的大小.图蓝宝石结构示意图，●：O2-；○：Al3+二．Wet etching flow利用硫酸( H2SO4，重重百分浓度96% ) 与磷酸( H3PO4，重量百分浓度86% ) 两种酸性混合液体依各重混合比例调制所需之蚀刻溶液，并使用厚度5000Å的二氧化矽( SiO2 ) 做为蚀刻阻挡层( hard mask )，以保护所定义图形.三．溶液配比及蚀刻温度对图形的影响不同硫酸磷酸体积比于不同蚀刻温度下之蚀刻轮廓.四．不同图形对LED 光电特性的影响图b 图c 图d 图2.23 不同图形（平面衬底a,三棱台b ，三棱锥c ，球冠d ）的衬底上生长GaN外延层的XRD 曲线图2.24 不同图形（三棱锥a ，球冠b ，三棱台c ，平面衬底d ）的衬底上生长GaN 基LED 器件的出光功率随注入电流变化图Dry etching flowDry etching 蚀刻参数不同气体比例对蚀刻图形的影响(a)100%BCl3 (b)20%Cl2/80%BCl3(c)20%HCl/80%BCl3(d)10%HBr/90%BCl3不同气体比例对蚀刻速率及选择比的影响CL 离子浓度对蚀刻速率及选择比的影响Sapphire Etch Rate:50nm/min Selectivity to PR: 0.4:1ICP sapphire etching圖1為800nm 之蝕刻後之圖形,深度為550nm 圖1為600nm 之蝕刻後之圖形,深度為450nmPSS 制程难点解决方法总结实现PSS 的两种制程方式优缺点并存,详细见下表;结构上都具有提升LED 亮度之功效,但蚀刻图形状况须配合磊晶方能达到最佳效果.1.成本较高2.设备须具有较高的冷却系统.1.蚀刻速率较为不稳定,产品一直性欠佳2.蚀刻环境及安全考量因素较大.缺点1.蚀刻速率选择比较稳定,产品一直性较好.1.成本较低2.具有实现三棱锥图形优点Dry etchingWet etching。

干法PSS与湿法PSS

湿法腐蚀的方法正被逐渐淘汰（无论国内国外的产业化设备），dry etcher的主要供应与日韩相比稍稍有一点点差距，机台的稳定性似乎要差目前号称占据国内50%的市场份额

目前号称占据国内50%的市场份额关，而这一点又是从半导体工艺中来的。PSS制程所用），现在多在用i（365nm）线曝光，因而如果不设置黄
工艺步骤 1、蓝宝石清洗 2、SiO2沉积 3、黄光图形 4、BOE腐蚀 5、去除光刻胶 6、湿法腐蚀蓝宝石 7、去除SiO2
干法PSS与湿法PSS 湿法刻蚀
工艺难点
黄光制程的线宽与精度挑战保持图形一致性的挑战
刻蚀速率与蚀刻剂温度稳定性的挑战
干法与湿法制作PSS不仅仅在工艺制程上有差别，二者制作的图形形貌亦有差别，不同晶向腐蚀速度不一致，导致腐蚀之后的图形形貌往往是金字塔状，图形有棱快，设备简单，最大的缺点在于大量废酸的存在，对环境是一大挑战，不考虑这一点，其他的缺点就如同3楼所列的了，其实湿法腐蚀多一步 SiNO）与光刻胶去除，如果考察整个工序流程，湿法的成本优势并不很明显；干慢，选择比（对光刻胶）低，设备复杂昂贵，但其工序流程较少，且图形圆滑（锥状或半球状）。
目前产业界基本认同了干法刻蚀制作PSS的方法了，湿法腐蚀的方法正被逐渐淘汰 dry etcher的类型或者是等离子体源基本都是ICP源（无论国内国外的产业化设备
商是日韩，大陆目前只有NMC一家，其工艺参数指标与日韩相比稍稍有一点点差一点，似乎down机比较频繁，但价格相对低一点，目前号称占据国内
一点，似乎down机比较频繁，但价格相对低一点，目前号称占据国内 5楼所说的黄光区问题与PSS所用的掩蔽材料光刻胶有关，而这一点又是从半导体的光刻胶所敏感的光线波长一般在400nm以上（G线），现在多在用

PSS仿真原理

PSS仿真的原理是什么Q:我一直没有弄明白PSS仿真的原理是什么，只知道他叫做周期稳态仿真，貌似仿那种非线性很强的电路会遇到不收敛的问题。

很想知道这种仿真原理是什么，为什么一般是PSS加上另外一个一起仿真A1:我是这么理解的：PSS先假设你的信号是周期性的(1/beat frequency)，它寻找这个周期内的信号是否重复出现，如果电路非线性很强，可能导致周期性不强（两个周期内信号不完全重合），如果精度设定比较高，就会出现不收敛。

一般向相位噪声，jitter 这种周期信号特有的特性，可以先做PSS找到周期信号，然后再分析每个周期内的相位差别，从而找到pnoise结果。

望高人指点。

A2:pss是针对时钟控制电路的稳定性分析，spectre使用一种overshooting 的算法持续计算n个（例如5个）时钟的电路dc工作点，然后比较，如果这n个周期算下来的结构都一致，说明电路稳定A3:我认为PSS是一种比较精确的仿真方式。

我对他的理解是这样的：PSS,Periodic steady-state,其译名是稳态谐波仿真,就是电路以一个周期为节点，先仿第一个周期，然后第二个周期，进行比较，看电路是否进入稳态，否则，再仿真一个周期，与第二个周期作比较，看电路是否进入稳态。

有点类似数值分析里面的迭代算法，看两次迭代的结果是否在误差允许范围内，通过这样的一种方式得到一个稳态的电路状态，然后进行时域到频域的变换，得到一些频域的电路状态。

A4:至于和其他的如PSP一起仿真，是因为别的仿真是基于PSS的。

至于设置问题，一般是设置它的仿真算法和误差容忍范围，即判决何时到达稳态。

A5:一般AC的是先DC找到DC工作点，再AC小信号，同理，PSS是先找到周期性工作点，取决于大信号，然后做PAC等等是在PSS工作点上的小信号处理A6:在pss仿真页面不是有三种精度的设置，在options中有收敛算法的设置这些设置决定了仿真的精度A7:高频信号需要周期性来仿真，相当于低频的dc仿真周期稳态分析周期稳态（PSS）分析是一个大信号的直接计算分析，电路的时间常数独立的决定电路状态的反应。

PSS工艺流程简介

配置
Cassette Stage Transfer system Reticle storage UV LAMP Item Pattern size WPH (Base above time.)
数量（Unit）
2 1 ﹥10 1 SPEC ﹥2 ﹥50 (49shots)
参考
2inch 2inch 5inch 1000W Reference pitch﹥2 25K /month
谢谢! Thank You!

WAFER PREALIGNMENT 上片重复性
刻蚀：CORIAL300iL
• 目前大量采用SUSS设备，实现等离子刻蚀，同时刻蚀胶柱和衬底，最终形成均匀分布的锥状包。

交货期限与安装时程：
交货日期(Lead time)： •Exposure Nikon Stepper (G6): 2 month (Used) •Exposure Nikon Stepper (G7): 2 month (Used) •Exposure Nikon Stepper (i8): 3 month (Used) •Track Developer (3D) : ２ months (Brand new) •PR Developer Wet Bench: ２ months (Brand new) 安装所需日期(Installation)： •Exposure Nikon Stepper (G6): 4 weeks •Exposure Nikon Stepper (G7): 4 weeks (Used) •Exposure Nikon Stepper (i8): ４ weeks (Used) •Track Developer (3D) : ２ weeks •PR Developer Wet Bench: ２ weeks

PSS的生产工艺及原理

PSS的生产工艺及原理引言PSS（Plasma Self-Stratifying）是一种先进的材料生产工艺，通过使用等离子体技术将材料分层，并在材料内部产生不同的结构和性能。

本文将介绍PSS的生产工艺及原理。

PSS的生产工艺1.材料准备阶段：首先，需要选取适用于PSS工艺的基材和功能材料。

基材一般为金属、陶瓷或聚合物等，而功能材料可以是复合材料、合金或电子元件等。

然后，将基材和功能材料进行预处理，例如清洗、磨削和涂敷。

2.等离子体预处理：在PSS工艺中，等离子体被用来处理材料表面，以改变其化学和物理性质。

等离子体预处理可通过高频电场激发等离子体，并包含离子注入和表面活性物质的反应。

这个阶段的目的是清洁表面、提高表面能和增强附着力。

3.PSS处理：PSS工艺的核心是将等离子体应用于材料内部，用于分层和改变材料的结构和性能。

这个过程中，材料会被放置于低压等离子体腔室中，并通过控制等离子体密度、温度和时间来实现不同的目标。

等离子体腔室通常由多种电极、气体注入和抽气系统组成。

4.后处理：在PSS处理完成后，需要对材料进行后处理，例如热处理、冷却和表面涂层。

这些后处理操作有助于进一步改变材料的性能和结构，并增加其稳定性和可控性。

PSS的原理PSS生产工艺的核心原理是利用等离子体在材料内部的化学和物理作用。

等离子体是由气体激发产生的一种高能粒子状态，能够与材料表面和内部发生反应。

在等离子体预处理阶段，高频电场被用于产生等离子体。

等离子体中的活性离子能够清洁材料表面，去除表面污垢和氧化层。

同时，等离子体中的活性物质（例如氮、氧、氟等）能够与材料表面发生化学反应，形成功能性基团或化合物，从而改变材料的表面能和结构。

在PSS处理阶段，材料被置于等离子体腔室中，而等离子体被加热并激发。

等离子体中的热能和活性粒子能够渗透到材料内部，并与材料的原子和分子相互作用。

这种作用可以导致材料内部的分层和结构改变，从而实现在材料中形成不同特性区域的目的。

PSS原理

3 提高电力系统稳定性a 提高静态稳定性静态稳定是指电力系统遭受小扰动之后，不发生自发振荡和非周期失步，自动恢复到起始运行状态的能力。

电力系统静态稳定性高低，可以用输电线路的输送功率极限的大小来判断，这也是励磁装置常用的静态稳定性试验方法。

在单机-无穷大系统中，如果发电机没有励磁控制，则正常运行时，发电机的空载电势E0 保持不变，那么该系统的静态极限为Pmax，其功率特性曲线见图1-5 中的曲线1。

如果发电机具有常规励磁，比如直流励磁机或者交流励磁机带二极管整流的励磁系统，则可保持发电机的暂态电势Eq’不变，因此有Pmax’，其功率特性曲线见图1-5 中的曲线2。

如果发电机配置高放大倍数的快速励磁系统，比如采用运算放大器和可控硅整流器，并且励磁调节器带电力系统稳定器PSS 或者采用最优励磁控制，则可接近保持发电机端电压Ut 不变，因此有Pmax’’，其功率特性曲线见图1-5 中的曲线3。

粗约比较一下单机-无穷大系统静稳极限，Pmax ：Pmax’：Pmax’’=1：2：3，可见励磁系统对于提高电力系统静态稳定性的作用非常明显。

特别是带PSS 或者采用最优控制的快速励磁系统对于电力系统的静态稳定性作用明显。

b 提高动态稳定性动态稳定是指电力系统遭受小扰动之后，在自动调节装置和附加控制的作用下，保持较长过程稳定运行的能力（通常指不发生周期性振荡失步）。

由于影响动态稳定性的主要因数是电力系统的阻尼特性，因而常规励磁系统对于电力系统的动态稳定性不起多大作用，但是，带PSS 的快速励磁系统能够阻尼系统的低频振荡，从而提高了电力系统动态稳定性。

C 提高暂态稳定性暂态稳定是指电力系统遭受大扰动后，各同步电机保持同步运行并过渡到新的或者恢复到原来状态运行的能力（通常指保持第一或第二个摇摆周期不失步）。

由于影响暂态稳定性的主要因数是系统中短路故障性质、主保护的动作情况、重合闸动作成功与否，因而调节励磁对暂态稳定的影响没有对静态稳定那么显著。

sps基本原理讲义教材讲义

第一章开关变换器概论第一节什么是开关电源电源有如人体心脏，是所有电设备的动力。

但电源却不像心脏那样形式单一。

因为，标志电源特性的参数有功率、电压、频率、噪声、及带载是参数的变化等等；在同一参数要求下，又有体积、重时、形态、功率、可靠性等指标，人可按此去“塑造”和完美电源，因此电源的形式是极多的。

此次主要介绍一下开关电源的原理及其设计方法。

一般电力（如市电）要经过转换才能符合使用的需要。

转换例子有：交流转换为直流，高电压变为低电压，大功率中取小功率等等。

这一过程有人形象地说成：粗电炼为精电。

炼为精电后才好使用。

按电力电子的习惯称谓，AC-DC（理解成AC转换为DC，其中AC表示交流电，DC表示直流电）称为整流（包括整流及离线式转换），DC-AC称为逆变，AC-AC 称为交流-交流直接变频（同时也变压），DC-DC称为直流-直流交换。

为达到转换目的，手段是多样的。

六十年代前，研发了半导体器件，并用此器件为主实现此转换。

电力电子学科从此形成并有了近三十年的迅速发展。

所以，广义地说，凡用半导体功率器件作为开关，将一种电源形态转变成中一形态的主电路都叫做开关变换器电路；转变时用自动控制闭环稳定输出并有保护环节则称为开关电源（Switching Power Supply）。

开关电源主要组成部分是DC-DC变换器，因为它是转换的核心，涉及频率变换，目前DC-DC变换中所用的频率提高最快。

它要提高频率中碰到的开关过程、损失机制，为提高效率而采用的方法，也可为其它转换方法参考。

值得指出，常见到离线式开关变换器（off-line Switching Converter）名称，是AC-DC变换，也常称开关整流器；它不单是整流的意义，而且整流后又作了DDC变换。

所说离线并不是变换器与市电线路无关的意思，只是变换器中因有高频变压器隔离，故称离线。

第二节DC-DC变换器的基本手段和分类把直流电压变换为另一种直流电压最简单办法是串一个电阻，这样不涉及变频的问题，显示很简单，但是效率低。

PSS工艺流程简介

4.LED目前在国内发展趋势非常快，建厂正在扩大，但是，国内的工艺水平与国外相比，还具有一定差距，我公司正在为缩小这种差距而努力。

PSS标准生产流程图
1.涂胶 2.曝光
步进机 NSR1505G6 NSR1755G7 NSR2205i11C
3.显影
4.ADI检查

光刻:stepper
• 考虑到PSS制程对线宽的要求，普通曝光机图形尺寸和掩膜板尺寸一比一，目前不能满足PSS线宽精度的要求，现有NIKON STEPPER 为５:１的步进投影光刻机。当前世界各国PSS行业大量采用，IC 二手NIKON步进投影光刻机已经成为PSS制程的标准配置。
PSS工艺流程简介
上海广奕电子科技有限公司 2012.11.02

1.LED全称：Light emitting diode是一种半导体元件，又名发光二极管。是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，它可以直接把电转化为光。 2.LED具有反应时间快，寿命长，体积小，绿色坏保等优点。适用于照明，医疗，电子等领域，使用范围非常广，符合目前世界低碳环保的发展要求，未来的需求量无法估算。 3.LED生产工艺简单，资金投入少，生产效率高。
ICP
一般可以采用corial 和Maxis的ICP，主刻蚀气体是BCl3，H2作为辅助调整选择比，此步直接决定了未来你的产品可以提高LED芯片多少亮度，所以相对比较关键，不同的选择比可以形成不同的profile，一般底宽越大，高度越高越是受到客户的欢迎。
ADI
一般这里会把格线、 defocus、涂花、等问题打掉
WAFER PREALIGNMENT 上片重复性
刻蚀：CORIAL300iL

PSS技术发展

PSS技术发展由两个基础：第一是蓝宝石（sapphire）衬底，第二个是横向外延生长（ELOG）技术。

第一个基础也是PSS技术发展的根本原因。

蓝宝石材料与GaN材料从晶格常数、热涨系数到折射率都相差很大。

这些物理性质差异直接导致蓝宝石衬底上抑制外延生长GaN材料的质量不高，致使LED内量子效率（IQE）受到限制，进而影响外量子效率（EQE）以及光效的提高。

所以早期为了提高LED效率，将注意力都集中在了GaN材料质量提高上了。

为此出现了带低温缓冲层的外延生长。

后来（1994年Kato等人的工作）横向外延生长技术被引入GaN生长中，这就是图形化衬底的雏形，此时的图形做在低温GaN层上，GaN外延需要两次，中间被掩蔽图形制作打断，属于两步横向外延生长，这种方法有两个缺点：工艺费时，易引入污染。

与两步法横向外延生长并行还有其他各种横向外延生长技术，彼此间差别主要体现在横向外延生长机制上。

横向外延生长时PSS技术发展的第二个基础。

PSS技术是Ashby等人于2000年实现（这里记得不是很清楚了），与两步外延生长最大的不同在于PSS技术将原来两步法中低温层GaN上的图形做到了蓝宝石衬底上了，这样就将两步横向外延变成了一步横向外延生长了，从而克服了两步法的缺点（continued）。

PSS主要制作流程如图1所示，包括掩蔽层制作、掩蔽图形制作、掩蔽图形向蓝宝石衬底转移与掩蔽层去除四个步骤。

首先在蓝宝石衬底上形成一层掩蔽层材料(图1a)。

PSS主要用光刻胶(PR)、SiO2、SiNx以及Ni等材料作为掩蔽层。

随后采用光刻技术在掩蔽层上形成图形(图1b)，如果所用掩蔽材料不是PR，需要先在掩蔽层上涂覆一层PR，再用光刻制作掩蔽层图形。

制作完成掩蔽层图形后，采用刻蚀将掩蔽层图形转移到蓝宝石衬底上(图1c)。

蓝宝石刻蚀有两种：湿法刻蚀与干法刻蚀。

最后去除掩蔽层(图1d)，PSS结构便制作完成。

上述四步中，蓝宝石刻蚀是最重要步骤。

pss 工艺流程

pss 工艺流程工艺流程是指将产品从原材料加工到最终成品的一系列工作步骤和操作流程。

以下是一个关于纸张生产工艺流程的示例：纸张是我们日常生活中使用非常广泛的一种产品，其制造过程经历了多个工序和步骤。

下面将介绍一下纸张的生产工艺流程。

首先是纸张的制浆过程。

在这个工序中，使用原木或废纸作为原料，经过粉碎、煮沸和漂白等处理，将其转化为纤维素浆。

其中，煮沸可以去除原料中的杂质和接触面外增加纤维的柔软度，而漂白则是为了去除颜色，使纸张更洁白。

制浆完成后，接下来是造纸工序。

在这个工序中，将制浆加入到造纸机中，机器会将浆料均匀地喷洒在一个网状的金属网上，并形成纸浆的初步纤维网。

然后，通过多个辊筒的协调作用，不断挤压和排除纸浆中的水分，使纸浆逐渐凝结、压缩，最终形成纸张。

在纸张成型后，还需要进行一系列的处理过程来提高其品质。

例如，通过燥热处理，将纸张中的水分完全蒸发，使纸张变得更加干燥。

另外还有表面涂布、压光、加工等工序，以增加纸张的光滑度、强度和美观。

最后，是印刷和分切工序。

在这个工序中，通过印刷机对纸张进行图案或文字的印刷，以满足不同的需求。

印刷完成后，还需要将纸张按照规定的尺寸进行分切或分抄，以便于包装和使用。

需要指出的是，以上只是纸张生产工艺的简要描述，并未包含所有的细节步骤和工序。

实际上，不同类型的纸张生产过程可能会有所不同，但总体上，纸张的生产工艺流程大致如上所述。

总结起来，纸张的生产工艺流程包括原料处理、制浆、造纸、处理、印刷和分切等多个工序。

通过这些步骤，我们可以将原材料转化为优质的纸张产品，满足人们的各种需求。

纸张作为一种非常重要的商品，在现代社会扮演着重要的角色，对人们的生活和工作起到了不可忽视的作用。

蓝宝石PSS工艺流程

Flat zone : Edge~4mm
Edge~4mm
Edge~4mm
13
10. Process of PSS production
D1.90
Chip size: 24mil
14
10. PSS Shape & LED Chip Characteristic
D1.84
Chip size: 24mil
30
Buffer
U1 GaN
400s
U2 GaN
1200s 1000s
2400s 2000s
22
14. SEM after Epi Growth with PSS
2.85㎛
5.32㎛ 3.78㎛
1.81㎛
Electrode Layer EPI Layer
PSS Sapphire
23
15. View of PSS state by microscope
Product B8B (2.8 x 1.2 pattern)
10
8. PSS Pattern Image
Product B0A (2 x 1 pattern)
11
8. PSS Pattern Image
Product A5A (1.5 x 1 pattern)
12
9. Inspection Standard
27
<Ref.thesis>Effcet of Enhancement Output related to PSS Patten Shape
28
<Ref.thesis> Effcet of Enhancement Output related to PSS Patten Shape