PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理

合集下载

PCB工艺流程

二、PCB使用的材料： 1、PCB板使用的主要材料是覆铜板； 2、曝光、显影使用的干膜及胶片； 3、层压时使用的铜箔； 4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片； 5、各种药水； 6、表层阻焊剂
3/37
三、生产工艺流程图：
六层(1-4-1)PCB板制作流程：
( 1 ) 六层板内层制作流程
覆铜板切割
2021/10/10
24
24/37
21、激光钻孔/雷射钻孔（Laser ablation）：
A、断面图示说明：
激光钻盲孔
B、钻孔后需抽检检查；检查设备为30倍和200倍显微镜； C、需做切片检查，目的为检查钻孔是否露出第二层铜箔； D、特点：激光开孔面积小，密度高，面积通常只有100~150um； DSC基板一般在BGA处盲孔较多； E、实物图示：
D、管理项目：避免表面附着污渍，使用钢网每天定时点检；
27、丝印：
A、无尘室作业，(无尘室级别一般为1万级)，作业员需戴防静电帽和穿防静电衣，室内需进行温湿度管理；
B、作业原理：使用钢网印刷涂布，根据客户印字要求进行印刷；
2021/10/10
29
29/37
28、镀镍镀金：
A、断面图示说明：
镀金部分
13、清洗钻污(desmear)：
A、钻孔时会有残渣附在孔壁和基板表面，需对钻孔后的基板进行清洗，清除残渣；

PCB基板材料选型与工艺要求

安全问题。
高性能板材：耐CAF板材
耐CAF板材迁移的形式
离子迁移的形式有孔与孔（Hole To Hole）、孔与线（Hole To Line）、线与线（ Line To Line）、层与层（Layer To Layer），其中最容易发生在孔与孔之间。如下图所示:
离子迁移的四种情形
PWB
Anode Cathode
环氧树脂（ Resin）双官能团树脂、多官能团树脂；
铜箔（Copper）电解铜箔（1/3OZ,1/2OZ,1 0Z,2 0Z,3 0Z,5 0Z) 压延铜箔（主要应用在绕性覆铜板上）
固化剂 DICY NOVOLAC
玻璃布
玻璃布
常见的半固化片规格
型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M
（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上；
（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
CTI板等等；
CEM-1

覆铜板制作印刷电路板的原理离子方程式

一、覆铜板制作印刷电路板的原理

1.1 印刷电路板简介

印刷电路板（Printed Circuit Board， PCB）是一种用于机械支撑和电气连接的塑料基板，上面覆盖有导电线路。PCB广泛应用于电子设备、通信设备、计算机设备、医疗器械等领域。

1.2 覆铜板制作印刷电路板的原理

覆铜板制作印刷电路板的主要原理是通过覆铜板、蚀刻、化学镀铜等工艺步骤，将电路图案形成在基板上，并实现导电线路。其中，化学镀铜是制作印刷电路板中的重要环节之一。

1.3 覆铜板的选择

覆铜板的选择对印刷电路板的质量和性能有着重要影响。一般来说，覆铜板应具备良好的导电性能、耐腐蚀能力和机械强度。常用的覆铜板厚度包括1oz（35um）、2oz（70um）和3oz（105um）等。

1.4 蚀刻工艺

蚀刻是在覆铜板上通过化学溶液去除多余铜层，形成所需的导电线路。蚀刻工艺需要配合光刻和腐蚀等步骤，能够快速、精确地形成电路图案。在化学溶液中，铜表面的电离反应十分关键。

1.5 化学镀铜

化学镀铜是将铜层均匀地沉积在基板表面，以修复蚀刻后的铜层。通

过向化学镀铜槽中通入工作电解质，阴极反应和阳极反应的离子方程

式能够揭示化学镀铜的原理。

1.6 覆铜板制作印刷电路板的工艺流程

覆铜板制作印刷电路板的工艺流程主要包括：基板预处理、光刻制版、蚀刻、化学镀铜、阻焊油涂覆、丝印标识、组装等步骤。化学镀铜是

其中的关键环节之一。

二、化学镀铜的原理离子方程式

2.1 化学镀铜原理

化学镀铜是指在基板表面通过化学还原的方法，将铜离子还原成金属

用覆铜板制作印刷电路板的离子方程

覆铜板制作印刷电路板的离子方程

1.概述

印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中不可或缺的部件，它通过连接电子元器件，实现电路的导电和隔离功能。在PCB的制作过程中，覆铜板是一个重要的材料。覆铜板是在基材表面镀一层铜薄膜，用于制作电路线路和焊接电子元件。本文将探讨使用覆铜板制作印刷电路板的离子方程。

2.覆铜板的制作过程

覆铜板的制作一般包括化学清洗、引入溶液、电镀和脱膜等步骤。其中，溶液的配制和使用是非常重要的一环。溶液中的离子反应会对覆铜板的表面质量产生影响，因此了解离子方程是制作高质量PCB的关键。

3.离子方程的理论基础

离子方程是描述化学反应中离子转化过程的方程式。在覆铜板制作过程中，离子方程可以帮助我们分析溶液中的离子反应，并指导我们合理地操作溶液，优化制作工艺。

4.铜盐电解液中的离子方程

在覆铜板制作中，铜盐电解液是常用的溶液之一。铜盐电解液中含有Cu2+离子和酸根离子，它们的反应会影响覆铜板的表面质量。具体的

离子方程可以描述为：

Cu2+ + 2e- → Cu（在阴极发生的还原反应）

2H+ + 2e- → H2（在阳极发生的氧化反应）

5.影响因素分析

覆铜板制作过程中，离子浓度、温度、PH值等因素会影响铜盐电解液中的离子反应，进而影响覆铜板的表面质量。通过离子方程的分析，

我们可以了解这些影响因素对反应速率和产物生成的影响，为制定合

理的操作方法提供依据。

6.提高工艺质量的建议

根据离子方程分析得出的结论，我们可以针对具体的影响因素提出相

应的改进建议。控制电解液的PH值，控制反应温度等。这些建议将

覆铜板的组成和制造

覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是一种用于印刷电路板（PCB）制造的基材。它由以下几部分组成：

1. 基材：常用的基材材料有玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等。基材的选择取决于PCB 所需的性能和应用环境。

2. 铜箔：覆盖在基材上的铜箔通常具有厚度为18μm ~ 105μm 不等，也可根据特定要求进行定制。铜箔的主要作用是提供电气性能和连接器件之间的联系。

制造过程如下：

1. 基材处理：将基材切割成所需尺寸，并对其表面进行去污、消除静电等处理。

2. 涂覆：将涂有黏合剂的铜箔覆盖在基材表面，并经过高温高压处理，使铜箔与基材牢固地粘合在一起，形成铜箔层。

3. 成型：通过挤出或压延等工艺方式，将覆铜板成型为所需的尺寸和形状。

4. 切割：将成型后的覆铜板按所需尺寸进行切割，并进行去毛刺。

需要注意的是，覆铜板的制造过程可能会涉及到多个环节和多种工艺，具体的制造流程也会因不同材料、不同生产商而有所差异。

覆铜板制作印刷电路板原理

覆铜板是一种用于制作印刷电路板的金属材料，它是由覆铜层和绝缘层构成的。覆铜层具有良好的电磁导体性能，并且有抗腐蚀、抗拉伸和绝缘的功能，因此得到了广泛的应用。覆铜板的原理是将覆铜金属层放置在一层基底层上，再覆以绝缘材料，最后再加层防止金属粒子从金属层中漂移而形成电路板。

覆铜板有多种类别，其中最常见的是铝锌覆铜板、镍覆铜板和铜覆铜板。铝锌覆铜板由铝和锌两种金属制成，因具有优异的热性和电磁导体性，所以在制作印刷电路板时常用于PCB。镍覆铜板具有优异的热稳定性和电磁导体性能，有良好的电弧抗变色性，抗腐蚀性能较差，但具有较高的抗拉伸强度和良好的绝缘性能，所以广泛用于制作电路板。铜覆铜板具有优良的电磁导体性能，抗腐蚀性和抗变形性能也很好，所以它在制作电路板中有着广泛的应用。

覆铜板制作印刷电路板的工艺原理是：首先利用钢模具压铸出覆铜板形状的夹板，然后把覆铜金属层和基底层分别粘贴在夹板上，经过加热烫铜完成电路板原型的烘焙，然后将绝缘层压紧和吹洗，最后将绝缘层隔离电源线和贴片元件，将电路板安装在PCB板上，最后经过组装完成电路板的制作。

要完成电路板的制作，覆铜板的性能至关重要。覆铜板的电磁导体性能是决定印刷电路板的基本要求，在使用过程中要保持良好的连接性和维护性，以确保印刷电路板的可靠性。除此之外，覆铜板还具有抗腐蚀性和耐热性，特别是在高可靠性要求的环境中，要求电路板

具有良好的耐热和抗腐蚀性性能，可以抵御不利因素的侵害。

由于覆铜板可以很好地满足电路板的相关要求，因此已经成为制作印刷电路板的重要原材料，也是印刷电路板制作过程中最重要的一步。覆铜板的优良性能给电子行业带来了巨大的发展前景，制造出来的电路板具有更高的可靠性和使用性，可以满足现代电子产品的功能和性能要求。

(精品)PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)

PCB制造工艺流程
14
4. 基板的铜箔
四. PCB基材说明
铜箔
PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）
17
6. 常见基材厂商
四. PCB基材说明
香港：建滔 KB 生益韩国：斗山中国：铜陵华瑞汕头超声
阻燃等级，也叫防火等级，即物质具有的或材料经处理后具有的明显推迟火焰蔓延的性质，并以此划分的等级制度。1、HB：UL94标准中最低的阻燃等级。要求对于3到13 毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。
PCB制造工艺流程
20
四. PCB基材说明

高速高频覆铜板工艺流程

覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程。

高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似：

1、混胶：将特种树脂、溶剂、填料，按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌，需物料搅拌配制成带流动性的粘稠状胶液。

2、上胶烘干：将混合好的胶液用泵打入胶槽中，同时将玻纤布通过上胶机连续浸入到胶槽中，使胶水粘附在玻纤布上。上胶后的玻纤布进入上胶机烤箱中高温烘干后成为粘结片。

3、粘切片裁剪后叠BOOK：经烘干后的粘结片按要求进行切边，将粘结片（1 张或多张）和铜箔进行叠配，输送至无尘室。使用自动叠BOOK 机组合配好的料与镜面钢板。

4、层压：将组合好的半成品由自动输送机送至热压机进行热压，使产品在高温、高压及真空环境中保持数小时，以使粘结片、铜箔连结成一体，最终成为表面铜箔、中间绝缘层的覆铜板成品。

5、剪板：冷却之后将拆出的产品多余的边条修掉，同时根据客户要求，裁切成相应尺寸。

原材料配方直接影响到覆铜板介电常数与介电损耗，工艺生产核心难点在于上游原材料选择以及配方配比；

树脂：传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团，介电性能较高，通过使用其他类型树脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。

填料：改善板材物理特性同时影响介电常数

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

覆铜箔层压板是制作印制

覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。

一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。

1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。

PCB资源网-最丰富的PCB资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。

3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。此外，还有在特殊场合使用的覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。

4.常用覆箔板型号按GB4721-1984规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。

覆铜板工艺流程介绍

五、简述无卤板和无铅板
RoHS指令：核心内容是在电子电器设备中限制使用毒害物质，保护环境，提供绿色消费，实现生产和消费两个领域的灭害化、无害化。
RoHS指令中有害物质：铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+ 、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE。
五、简述无卤板和无铅板
覆铜板为适应欧盟RoHS指令，覆铜板从两个方面进行调整。
四、覆铜板的性能和标准
4.物理性能要求包括：尺寸稳定性、剥离强度（PS）、弯曲强度、耐热性
（热应力、Td、T260、T288、T300）、冲孔性等
5.化学性能要求包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度（Tg） Z轴热膨胀系数（Z-CTE）、尺寸稳定性等
6.环境性能要求包括：吸水性、压力容器蒸煮试验等
PCB及覆铜板行业对HF和LF板材对抗剥离强度接受标准：
规格
IPC标准
12μm 18μm 35μm 70μm
/ / >1.05N/mm /
lb/in >5 >6 >8 >11
CCL接收标准
Kg/c LF/HF板典型
m
值
>0.9
/
>1.0 5
1.15Kg/cm
>1.4 1.5Kg/cm
>2.0
/
五、简述无铅板和无卤板

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法(步骤教程详解)

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法（步骤教程详解）

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。

PCB工艺流程说明

一．双面板工艺流程：

覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

二．多层板工艺流程：

内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）=

三．流程说明：

①下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，重量减少大约10-15%;

②钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%；

③沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。3-2um,重量增加较少，目

的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；

印制电路板制作工艺的简介

根据电子产品制作的需要，通常有单面印制电路板、双面印制电路板和多面印制电路板。不同印制板具有不同的工艺流程。这里主要介绍的是最常用的单、双面印制板的工艺流程。

1、单面印制板的生产流程

单面印制板的生产流程为：覆铜板下料→表面去油处理→上胶→曝光→成形→表面涂覆→涂助焊剂→检验。单面板的生产工艺简单，质量易于保证。

2.双面印制板的生产流程

双面印制板的生产流程为：下料→钻孔→化学沉铜→擦去表面沉铜→电镀铜加厚→贴干膜→图形转移→二次电镀加厚→镀铅锡合金→去保护膜→涂覆金属→成形→热烙→印制阻焊剂与文字符号→检验。

双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，孔金属化工艺有助于实现两面印制电路的电气连接。由于孔金属化的工艺方法较多，双面板的制作工艺也有多种方法。其中较为先进的方法是采用先腐蚀后电镀的图形电镀法。由于双面印制板应用得比较普遍。下面将双面印制板的生产工艺逐一予以介绍。

3、双面印制板的主要生产工艺

（1）选材

选材是指根据不同的需要选择不同材料、不同厚度的覆铜板。

（2）下料

下料是按照所需要的印制电路板的大小，将覆铜板切割成所需要的大小。

（3）钻孔

通常是根据PCB印制电路板的要求。用相应的小型数控机床来“钻孔”。钻孔前先对覆铜板进行定位，然后用数控机床根据事先设计好的位置对覆铜板进行打孔。

（4）孔壁镀铜（孔金属化）

钻完孔后，要对孔壁进行镀铜，也称为“孔金属化”。孔金属化是连接双面板两面导电图形的可靠方法，该方法将铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化。金属化的孔称为金属化孔。在双面和多层印制电路板的制造过程中，孔金属化是一道必不可少的工序。

用覆铜板制作印刷电路板原理

使用覆铜板制作印刷电路板原理

印刷电路板（PCB）是电子工程中最重要的组件之一，因其能够将金属原件连接在一起，提供电路的电气连接。传统的电路板制作技术主要包括铝基电路板、覆铜板以及综合电路板。其中覆铜板技术可以用来生产难以在线制造的电路板结构。

覆铜板电路板的原理是使用涂覆金属的方法，将涂层金属（通常是铜）覆盖在可焊锡的基材表面，这种方法也被称为“涂覆金属覆铜”。覆铜处理技术用于制造电路板，具有明显的优势，如容易制造和低成本。

覆铜板的制作过程可以大致分为三个步骤：光刻、外铜和内铜处理。在光刻阶段，用光刻技术在基材表面刻出所需电路图案，其中图案上的铜涂层将被后续的处理过程所删除。在外铜完成过程中，首先在基材表面添加涂层金属（通常是铜），然后再将其通过冲洗、内铜处理设备等将过量的金属涂层去除，最终得到电路板。

外铜完成后，为了提高电路板的供电能力，在内铜处理阶段，用内铜处理机将电路节点之间连接，使电路得到补充。在完成内铜处理之后，就可以对电路板的电子元件进行焊接，成功完成一块电路板的制作。

当然，覆铜板制作原理不仅仅用于制作电路板，还可以用于制作其他电子元件，最常见的就是晶体管的制作，其芯片的需要用铜敷料覆盖，以使得晶体管可以长久使用。

总而言之，覆铜板技术是电路板生产中非常重要的一个加工技术，虽然制作过程复杂，但这种技术提供了显著的成本经济优势，而且电路板的供电能力也大大提高。

PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理

常规PCB 基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装。

纸基覆铜板与玻纤布基覆铜板在生产过程方面有所差异。下图为两种覆铜板的生产过程:，

纸基覆铜板生产过程

玻纤布基覆铜板生产过程

(一)树脂肢液制造

树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。当原树脂制作成为A 阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液(海外将它称为凡立水， resIn varnish) 。它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有:树脂胶化时间(又称为凝胶化时间， gel time) 、树脂挥发物含量(volatile content)、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有:pH 值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。

环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂(环氧树脂)投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。

在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积(或反应釜的径高比)、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。

覆铜板蚀刻工艺流程及说明

下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!

并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!

Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!

In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!

相关主题

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理.txt心态决定状态，心胸决定格局，眼界决定境界。当你的眼泪忍不住要流出来的时候，睁大眼睛，千万别眨眼，你会看到世界由清晰到模糊的全过程。 PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理

纸基覆铜板与玻纤布基覆铜板在生产过程方面有所差异。下图为两种覆铜板的生产过程:，

纸基覆铜板生产过程

玻纤布基覆铜板生产过程

(一)树脂肢液制造

(二)半成品浸渍干燥加工

将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C 的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态(B 阶段树脂) ，且去除溶剂。这道工序被称为上胶，其制品称为上胶纸(或上胶布)。其中上胶布作为一种用于多层板制造的重要原材料，其商品名称又叫做半固化片(prepreg ，简称为PP，或称预浸蒙古结片(preimpregnated bonding sheet) 。

纸基覆铜板的上胶纸加工，一般是在卧式上胶机中进行。而玻纤布基覆铜板的上胶布加工，一般是在立式上胶机中进行。上胶纸(上胶布)的质量控制指标一般有树脂含量(resin content , RC%) 、树脂流动度(resin flow , RF%)、挥发物含量(volatile content ,VC%) 、树脂凝胶化时间(gel time , GT) ，上胶纸质量控制指标除此以外还有单张质量、可溶性树脂含量(soluble resin content)。有的生产厂家还对上胶布做熔融蒙古度曲线、双氧胶结晶

试验、固化百分率、比例流动度等质量性能的研究、检测。

上胶加工中，半成品上胶纸(布)是利用上胶机连续通过浸渍( impregnation) 和干燥(drying) 两大加工过程完成。浸溃的过程，实质上是浸渍树脂胶液与增强基材的纤维结构中的空气相互交换的过程。在浸渍过程中，适宜的分子量、黠度、温度的树脂胶液通过上胶机的底涂辐(单方向浸入树脂)、挤压辑〈双方向浸入树脂、控制浸胶均匀度和树脂含量)的机械作用，将增强基材纤维中的空气排走，使树脂胶液占据其空间，并达到一定厚度的涂层。因此，保证存在于浸渍纤维空间的均匀性和树脂占有率，是半成品浸渍干燥加工中所达到的两大重要目的。上胶加工是保证半固化片、覆铜板产品质量水平的重要关键的加工工序。达到一定均匀的含胶量，是由上胶机的形式、浸胶次数、上胶速度、挤胶辐间隙大小及其精度、其他附属装置的运行质量等所保证的。而上胶纸〈布〉的浸透性，即浸渍纤维材料的吸收树脂胶液的能力和均匀程度扩又取决于被吸收的树脂胶液的性质(分子量、黠度、密度、固体量等)，同时，还与浸渍方式、环境温度、上胶速度、胶液循环情况等

有关。

浸渍后的湿态上胶纸〈布)，在上胶机烘箱中进行干燥加工要完成两个必要的过程:

一是溶剂与树脂中的低分子挥发物(包括溶剂)的蒸发过程;二是树脂分子继续进行一定程度的缩聚过程。前者是物理变化的过程，后者是化学变化的过程。干燥加工完成后，应达到上胶纸(布)内只残留很少的挥发物成分和具有与层压成型工艺相造宜的一定可溶性树脂流动程度。

干燥加工的过程，是载热体的传热和载湿体的传质的相互转化的过程，也是上胶纸(布)树脂结构从A 阶段向B 阶段转化的过程。随着加热干燥的深入，上胶纸(布)的树脂发生一定的缩聚反应，交联密度和分子量在不断增加。当干燥结束时，可溶解于一些有机溶剂的A 、B 阶段树脂的成分，一般要减少到75%~95%。严格把握树脂的固化转化程度是上胶加工中的十分重要的工艺控制工作。在上胶干燥的过程中，浸渍树脂在分子量分布结构上也发生了变化。日本有关专家利用凝胶渗透色谱(GPC) 技术，对FR-4 半固化片干燥加工前后的环氧-双氧胶树脂体系按分子直径不同划分为三个区域，进行测定和数据统计(图2-5 、表2-11 )。试验结果表明:经过加工的树脂，在低分子量(可看作是单体)部分和中分子量部分的树脂质量百分比均有所减少。其中，低分子量区域的下降幅度，要比中分子量区域大，而高分子量部分的树脂质量百分比增多。其增加幅度在6%~7%。整个树脂的分散系数(Mw/Mn ) 变化不大。(三)层压成型加工

覆铜板的层压成型加工的整个阶段，主要包括对上胶布(上胶纸的剪切是在上胶加工时同时完成)的剪切(cutting) 、叠层(lay up) 、层压( lamination) 、卸板等几个主要工序。

用配制好的半成品上胶纸(布)的叠合坯料，覆以铜锚，上下放铜板作为模具，然后放置在压机的加热板之间，进行高温、高压的层压成型加工。层压成型加工是通过预温、热压、冷却三个不同的工艺控制阶段而完成的。目前，纸基覆铜板层压成型加工，由于生产技术水平的提高(对树脂制作和上胶加工的质量性能提高) ，在国内外大多数厂家可达到直接高温、高压的层压工艺法。而玻纤布基覆铜板在层压加工过程中，为提高板的性能一般要采用"二步法"。即在较低温、低压下先进行压制的预温阶段，然后再加高压、提温，完成板的固化成型的加工。

在热压机上的层压成型加工过程，是使上胶纸(布)的树脂首先在纤维增强基材间隙中，进行短时间的熔融再渗透(这种熔融渗透，曾在上胶加工时的干燥过程的初期已进行过)的熔化流动。然后，由树脂的B 阶段支链状结构，经过一段时间的加热反应，过渡到C阶段的大分子网状结构，完成固化成型，制成满足各方面性能要求的成品的再熔融渗透和固化成型。因此，在层压成型加工中，所要达到的是上述再熔融渗透和固化成型的两个目的。