最新ASM焊线机操作指导书.pdf
ASM焊线机参数指导ppt课件
Bonding Method : BSOB 2 wires
Device : 3020 18 columns x 8 rows
Ball shear spec : > 42g
Ball size spec : Max 85um
Gold remain spec : > 50%
Gold Wire : K&S AW99 1mil (EL 2-7% BL >9g)
1A 0/0 20/2 16 Enc 100% 0 168 50% 5 Smpl 50% Ellipse4 45/30
Scrub only applied to P Pad
ASM
Data
P Pad ball size &
thickness
Min Max Average
X (um) 78.32 74.53 75.8 75.8 77.9 74.53 78.32 76.47
P Pad N Pad
Capillary : GAISER 1551-13-437GM 65(6x120D-8D-10) (CD:2.5mil (63.5um) Tip:6.5mil Hole:1.3mil)
ASM
Material Background
Machine type : Harrier S/N TE019-052
ASM
焊线机操作指导书
1目的:规范生产作业,提高生产效率及产品品质.
2范围:SMD焊线站操作人员.
3职责
3.1设备部:制定及修改此作业指导书.
3.2生产部:按照此作业指导书作业.
3.3品质部:监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.
4参考文件
《ihawk自动焊线机操作指导书》
《ihawk自动焊线机保养手册》
5作业内容
5.1开机与机台运行
5.1.1打开机台后面气压开关,用手把焊头移动到压板的中心位置,按下机台前面绿色开
关按钮ON键,机台启动,此时机台各部分进行复位动作.
5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息,按Stop看BQM第二点的
校正信息,再按Stop键退出,等待热板升到设定的温度,开机完毕.
5.1.3装支架:将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上,再拿一个
空料盒放在出料电梯上,检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料,检查
产品型号及前段作业情况,核对流程单时,发现有未签名或未记录的材料退回前段,不
得出现记录不全而继续作业情况.
5.1.4装金线,揭开Wire Spool面盖,然后把金线装在滚轮上,线头(绿色)应从顺时
针方向送出,线尾(红色)应接到滚轮前面的接地端子上.
5.1.5把金线绕过Tensional Bar(线盘)下面,把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打
开Air TensionerA(真空拉紧器)之吸气把金线穿过去.
5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方(先不用
穿过焊针),然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.
ASM自动焊线机(ihawk)
ASM 自动焊线机简介目录
一、键盘功能简介:2
1、键盘位置22、常用按键功能简介2
二、主菜单(MAIN)介绍:3
三、机台的基本调整:3
1、编程3
①.设置参考点(对点)3
②.图像黑白对比度(做PR)4
③.焊线设定(编线)4
④.复制5
⑤.设定跳过的点5
⑥.做瓷嘴高度(测量高度)及校准可接受容限(容差值)5
⑦.一焊点脱焊侦测功能开关设定5
2、校准PR6
①.焊点校正(对点)6
②.PR光校正(做光)6
③.焊线次序和焊位校正6
3、升降台的调整(料盒部位)6四、更换材料时调机步骤:6
1、调用程序62、轨道高度调整73、支架走位调整74、PR编辑(做PR)85、测量焊接高度(做瓷嘴高度)86、焊接参数和线弧的设定8
①.时间、功率、压力设定8
②.温度设定8
③.弧度调整9
④.打火高度设定9
⑤.打火参数及金球大小设定9
五、常见品质异常分析:10
1、虚焊、脱焊10
2、焊球变形10
3、错焊、位置不当10
4、球颈撕裂10
5、拉力不足10
六、更换磁嘴:10
七、常见错误讯息:10
八、注意事项11
一、键盘功能简介:
1、键盘位置:
Wire Feed
2、常用按键功能简介:
数字0—9 行数据组合之输移动菜单上下左右之光标
Wire
金线
轮
开
Thread
导线管真空开关 Shift 档Wc 线夹开关
Shift+Pan
工
作
台
灯
光
开EFO 打火烧球键
Inx
支
架
输
送
一
单
Shift+IM ↑ 料盒步进一格
Main 接
切
至
主
目
Shift+IM ↓ 料盒步退一格
Shift+IM HM 换左边料盒 Shift+OM ↑ 右料盒步进一格 Shift+O M ↓ 右料盒步退一格 Ed Loop 切换至修改线弧目录 Shift+OM HM 换右边料盒 Chg Cap 换瓷咀
ASM焊线机F15 功能菜单说明
ASM
Heater Control
• Menu Heater Display Ena/Dis
– Enable - Heater setting will be displayed during bonding
ASM
Skip Die Control
• Maximum Skipped Die Control
– Maximum Continuous Skip Die
• Maximum number of times that skip die feature can be performed continuously
ASM
Speed Control
• Speed Percentage
– Controls the overall speed parameter of the machine
• Search Speed 1
– Search speed setting for 1st bond
• Search Speed 2
– Teach Reject Indicator
• Teach a normal pattern first (teach also the search range) • Then, teach the position of the reject indicators. • Teach Ink Size (optional)
ASM EAGLE自动焊线机基本培训
焊线机培训
打开线夹烧球步进支架
更换左料盒更换右料盒
一、基本操作:
1、穿线:用镊子镊住长约1.5厘米的金线,左手按“线夹打开”键,将金线穿过瓷嘴,能看到金线从瓷
嘴尖部穿出,再用镊子将瓷嘴尖部的金线拉出约0.3厘米后向右弯,同时看瓷嘴上端的金线是否在线夹内,如不在,用镊子将金线镊到线夹内
2、烧球A:在正常焊线时,在AUTO BOND菜单下,按4出现“Choose a pt Press Key 4 ”提示,通过
移动操作球将十字线移到支架管腿平台处,再按下4进行自动烧球
B:如机器还没调好,轨道下还没有支架,可按穿线的方式将金线穿出瓷嘴尖一点点(能看到伸
出瓷嘴尖即可),按“烧球”键进行人工烧球
3、步进支架:按“步进支架”键,将左料盒内的支架步进一根进入焊线区域(如按下“步进支架”键后,
出现Sure to index LF提示,则需要再按下“A”键)
4、步进、更换料盒:更换左右料盒,可左手按“Shift”,右手按“IM Hm”更换左边料盒,(右手按“OM
Hm“则是更换右料盒)。左手按“Shift”,右手按“IM ”则是将左料盒向前移一格,左手按“Shift”,右手按“IM ”则是将左料盒向前移一格;左手按“Shift”,右手按“OM ”则是将料盒向后退一格,左手按“Shift”,右手按“OM ”则是将左料盒向后退一格
二、编程:
1、换压板:按不同的支架更换不同的压板(压板分2pin 、3Φ3pin 、5Φ3pin三种),一般两条腿支架用
2pin压板,2009支架用5Φ3pin压板,其它三条支架用3Φ3pin压板
焊线机操作指导书
放线 穿线按钮 线夹开关
左键 鼠标
中键 、键盘功能介绍
功能菜单的树型子菜单
左键滚轮
右键
键
Y
X
)、在移动table时,速度不要过快,防止table撞到极限位置,造成损坏。
错 误 信 息 处 理
1、真空错误:
下图错误报警信息为真空错误,处理方法:
a) :观察pcb 有无变形的现象,如有变形现象通知当班技术员处理;
b) :观察pcb 背面及轨道上有没有杂物,导致pcb 板材与加热快贴合不紧;如有将其清除即可; c) :机器本身气压不足导致,通知当班技术员处理。
2、 PR 错误处理方法。
2.1、 晶片PR 错误(第一点)。
下图为:晶片悬空导致晶片PR 搜索失败
处理方法:a 、参考制程不良允许范围,判定此产品是否合格;如判定为不良品按0键跳过;
b 、如判定为良品,则根据屏幕提示依次对准晶片参考点即可作业。
:机器真空不足。请检查气压。
:如图所示:
晶片PR错误
提示。
2.2、pcb PR错误(第二点)。
下图为:第二焊点PR搜索失败.
处理方法:根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。
注意:a)、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准,杜绝第二点焊偏的现象。
b)、先看清楚报警信息(是第一点PR错误还是第二点PR错误)再进行操作,避免导致漏焊。
PCB
根据屏幕对准参考点
第一个
参考点
对准后
点击确
第二个参
考点
根据屏幕提
示对准参考
对准后
点击确认
3、断线
下图为:断线报警信息
断线提示信息
3.1、穿线步骤
穿线方法:a)、准备镊子,戴好指母套;
b)、将金线扯直(不能有损伤及弯曲)放在整线器口处,按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端;
焊线机编程详细操作
一.目的:保证设备的正确操作和产品质量
二.范围:自动焊线作业
三.适用设备:自动焊线机(ASM IHawkXtreme)
四.开机:
4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡,电压220VAC);
4.2.依次打开主电源、显示器开关;
4.3.机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
五.机台调校:
5.1.安装金丝
5.1.1 将金丝装入滚轴上,金丝环缺口一端朝外,用镊子夹起金丝尾端,并接
在接地装置杆上,(注:金丝绿贴纸一端为首端,红/蓝的为尾端,具
体依其包装标示);
5.1.2 用镊子夹起金丝首端,按穿线路径穿线,(注:不良的路径可能影响
Looping或烧球)。
5.2.上料
5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内(注:放时支架缺口方向朝右),将
有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内;
5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。
5.3.轨道调整
5.3.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒,选择材料框架材料偏移量,
分别调整XYZ,轨道宽度,中心线位置;
5.4.步进调整
5.4.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定;
5.4.2 按下此项,机台会自动送一条LF进入轨道,按左右键可调整LF的左
右位置,左右位置以压板压爪分开压住LF为准。 5.5.教读程序
5.5.1 按INX键,送入一条待焊半成品;
5.5.2 进入PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序;点击“开始”,机台提
示:“Are you sure To delete Bond Program? ”选择OK
IHawkXtreme全自动焊线机作业指导书
页码 6 页码
一.目的:
为了使操作者能安全地使用本设备,保证此设备良好运行,使产品达到公司的质量体系的要求。
二.范围:
自动焊线作业
三.适用设备:
自动焊线机(ASM IHawkXtreme)
四.开机:
4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡,电压220VAC);
4.2.依次打开主电源、显示器开关;
4.3.机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
五.机台调校:
5.1.安装金丝
5.1.1 将金丝装入滚轴上,金丝环缺口一端朝外,用镊子夹起金丝尾端,并接在接地装置杆上,(注:金丝绿贴纸一端为首端,红/蓝的为尾端,具体依其包装标示);
5.1.2 用镊子夹起金丝首端,按穿线路径穿线,(注:不良的路径可能影响Looping或烧球)。
5.2.上料
5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内(注:放时支架缺口方向
页码 6 页码
朝右),将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内;
5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。
5.3.轨道调整
5.3.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒,选择材料框架材料偏移量,分别调整XYZ,轨道宽度,中心线位置;
5.4.步进调整
5.4.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定;
5.4.2 按下此项,机台会自动送一条LF进入轨道,按左右键可调整LF的左右位置,左右位置以压板压爪分开压住LF为准。
5.5.教读程序
5.5.1 按INX键,送入一条待焊半成品;
5.5.2 进入PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序;点击“开始”,机台提示:“Are you sure To delete Bond Program? ”选择OK →Program cleared,点击continue完成;
Maxμm焊线机中文操作手册
K&S Maxµm銲線機中文巨手册
安全操作注意事項
1 K&S Maxµm銲線機機台簡介………………………………… Page
10
K&S Maxµm操作系統 面導覽說明………………………… Page
33
K&S Maxµm銲線機開機與關機步驟………………………… Page
K&S Maxµm銲線機校正步驟………………………………… Page
43
Maxµm x………………………………………… Page 80 K&S
99
3107工作台參數設定介紹與說明……………………………. Page
119 3412 BL昇降機參數設定……………………………………… Page
K K&S Maxµm流道定位與銲線程式教讀……………………… Page
125 K&S Maxµm 銲絬诀ノ祘Α………………………………... Page 174
K&S Maxµm 銲絬诀禘耞代刚………………………………... Page 205
K&S Maxµm 銲絬诀╰参恨瞶…………………………... Page 212
銲線參數介紹與應用說明 (1)
x (2)
m
庫力索法股份有限公司台灣教育訓練部
ASM AB520操作手册
ASM
操作手册
AB520
自动超声波焊线机
档案名:
修订本:B
日期:2002年5月
目录
第1章安全措施
第2章机器介绍
2.1 机器总说明
2.2 特微
2.3 规格说明
第3章机器结构
3.1 系统分块图
3.2 机器结构
3.2.1 工作夹具
3.2.2 X-Y-θ工作台
3.2.3 高速焊头
3.2.4 电源
3.2.5 真空工作夹具(任选的)3.3显示与观测
3.3.1 显示系统
3.3.2 观测系统
3.4 PC控制系统
3.4.1 PC控制系统
3.5驱动系统
3.6机器控制部件
3.7开关面板
3.8 控制面板
第4章机器安装
第5章机器校正
5.1 说明
5.2 校正步骤
5.3 马达微调
5.4 调节对应面参数
5.4.1 手动调节聚焦高度
5.4.2 自动调节聚焦高度
5.4.3 手动调节光线
5.4.4 自动调节光线
5.5 摄像机校准
5.6 图像识别系统(PRS)校准5.7 校正聚焦偏距
5.8 校正焊尖偏距(BTO)5.8.1 one point BTO by CRT 5.8.2 two point BTO by CRT 5.8.3 one point BTO by Manual 5.9 校正旋转中心(COR)5.10 校正USG板
5.11 线夹校正
5.12 焊接力度校正
第6章操作与控制
6.1 启动机器
6.2 机器控制程序说明
6.3 机器控制
6.3.1 自动焊线控制
6.3.2 焊线程序输入步骤
6.3.3 焊线程式操作
6.3.4 编辑焊线程序
6.3.5 自动焊接操作
6.3.6 CRT焊接操作
6.3.7 错误讯息
6.4 自动COR(旋转中心)控制
ASM焊线机操作指南
ASM焊线机操作指南
第一步:开机
按绿色电源按钮启动(待所有马达复位后,按STOP键退出)
第二步:调节料盒
调料盒时,轨道内先不要放置料盒,防止参数错误时使轨道夹变形
第三步:调节轨道
使轨道与贴片物料宽度一致,宽窄适中即可,物料过片时须顺畅
第四步:编程(先删除之前程序)
根据物料型号,规格及要求进行编程
第五步:参数设置
设置焊线参数,补球参数,线弧参数
第五步:测高
根据不同产品,测高方法不一样,例如:5730支架需测两个高度。注意:测高时,瓷嘴里的金线必须拔出来,以免测量数据有偏差
第六步:焊线
开始焊线时,先打单根,看是否符合要求,再自动打线
焊线温度设置:常温下为150℃
第七步:关机
先关闭机台马达(按8,再按2),待所有马达断电后,按红色电源按钮关机。
注意事项:
1、残余金线因收集在收纳盒
ASM焊线机参数指导
B S O B W ire P a ra m e te r 2nd Bond ptO S S e a rc h s p e e d 2 C o n ta c t S rc h T h re s h o ld 2 B a s e tim e 1 /2 B a s e p o w e r 1 /2 B a s e fo rc e 1 /2
3 /3 C o n s t P /C o n s t P
L o /L o M ode A
4000 725 35
58 384 48 2 0 /1 0 5 5 /5 0 4 5 /5 5
5 0 /0 2 0 /0 4 5 /0 5 5 /0
5 5 /0
1 0 /8
E n h a n c e r P a ra m e te r Enhancer M ode Enhancer Pow er E n h a n c e r tim e E n h a n c e r d e la y E n h a n c e r S td b yP o w e r E nhancer F1 E nhancer S 1 E nhancer S 2 E nhancer F2 E n h a n c e r C o n tro l M o d e
ASM焊线机参数指导
Bonding Method : BSOB 2 wires
Device : 3020 18 columns x 8 rows
Ball shear spec : > 42g
Ball size spec : Max 85um
Gold remain spec : > 50%
Gold Wire : K&S AW99 1mil (EL 2-7% BL >9g)
User1 70 5 20 50 20 256 82 28
Advance
Scrub Parameter Scrub Control mode Scrub Offset SPC/SPC2 Scrub Period T1/Cycle Scrub Amp Amplitude ratio Y Scrub Delay Z Scrub Delay SPC Speed SPC Delay Scrub Speed (%) Scrub Direction Scrub Power/Force
BSOB Wire Parameter 2nd Bond pt OS Search speed2 Contact Srch Threshold2 Base time 1/2 Base power 1/2 Base force 1/2
Base Parameter Standby power 1/2 Contact time 1/2 Contact Power 1/2 Contact Force 1/2
焊线机操作说明
焊线机操作说明
一、引言
焊线机是一种常用的工业设备,用于在电子制造业中进行焊接工作。本文档将为您提供焊线机的详细操作说明,以帮助您正确、安全地使用焊线机来完成您的焊接任务。
二、安全注意事项
在操作焊线机之前,请务必遵循以下安全注意事项:
1. 在操作焊线机之前,确保您已经熟悉并理解了焊线机的操作说明和安全警告。
2. 操作焊线机时,请戴上适当的个人防护装备,如安全眼镜、耳塞、手套等。
3. 在操作焊线机时,请确保周围环境干燥、无腐蚀性气体,并远离易燃物品。
4. 焊线机仅供专业人员使用,请勿让未经培训的人员接触或操作焊线机。
5. 在操作焊线机时,请确保它安装在平稳、坚固的台面上,并使用稳定的电源供应。
6. 当焊线机未使用时,请将其断开电源,以防意外触碰导致伤害。
三、焊线机操作步骤
以下是焊线机的基本操作步骤:
1. 准备工作:
a. 确认焊线机安装在平稳的台面上,电源供应稳定。
b. 检查焊线机是否正常工作、无损坏。
c. 确认焊线机所需焊丝、焊接材料等是否齐全。
2. 打开焊线机:
a. 将焊线机插头插入适当的电源插座。
b. 打开焊线机的电源开关。
3. 设置焊接参数:
a. 根据您的焊接需求,调整焊线机的电流和电压设置。
b. 在调整焊接参数时,请参考焊线机操作手册中的建议。
4. 准备焊接材料:
a. 按照焊接任务的要求,准备好需要焊接的材料,如焊丝、焊接件等。
b. 清洁待焊接的材料表面,以确保焊接质量。
5. 开始焊接:
a. 将焊线机的焊枪靠近焊接材料,确保两者之间的距离合适。
b. 按下焊线机上的焊接按钮,开始进行焊接。
焊线机操作说明
焊线机操作说明
焊线机操作说明
1.简介
焊线机是一种用于连接电子元件和电路板上的导线的设备。本
操作手册旨在提供详细的指引,以确保操作者能够正确、安全地使
用焊线机。
2.安全注意事项
- 在操作焊线机之前,请确保已经熟悉机器的使用说明书,并
按照说明书中的要求正确设置机器。
- 遵循所有相关的安全准则,包括佩戴适当的个人防护装备
(如护目镜、手套等)。
- 在操作过程中,避免长时间暴露在焊接区域的热量和光线下,以防止身体受伤。
- 确保工作区域通风良好,以便排除有害气体和烟尘。
- 在清洁和维护焊线机之前,务必将电源关闭,并拔掉电源插头。
3.焊线机的设置
3.1.电源连接
- 将焊线机插头插入符合标准的电源插座,并确保电源正常。
- 根据机器型号,将机器的电源开关打开。
3.2.加载焊线
- 打开焊线机的焊线盘,将焊线盘放在指定位置上。
- 根据焊接需求,将焊线引入焊线机的导线通道中,确保焊线通畅。
4.操作步骤
4.1.设置焊接参数
- 打开焊线机的控制面板,按照要求调整焊接参数,如焊接时间、温度等。
- 根据需要调整焊线机的焊接速度和压力。
4.2.开始焊接
- 将待焊接的电子元件或电路板放置在焊线机的工作台上,并确保紧固稳定。
- 按下焊线机的启动按钮或脚踏开关,开始焊接过程。
- 注意观察焊接质量,确保焊接稳定、均匀。
5.维护与保养
- 定期清洁焊线机的焊接头和焊线通道,以保持焊接质量。
- 检查焊线机的电气连接和线路,确保无松动和磨损。
- 如发现异常情况或故障,应立即停止使用,并联系维修人员进行检修。
6.附件
本文档涉及的附件请参见附件A。
自动焊线操作说明书
个料盒第一格与轨道的水平 Confirln 结束 Continue( )
3:支架、轨道设定
选择 PROGRAM 校准 MHS(WH) MHS 参数设定 LF/料盒 LF 参数 用游标
卡尺将(支架宽度、长度及固定单元间距)测量出,对应的填写上去(固定单元间距先
根据支架与压板的对应来确认单元数后在测量) 框架材料偏移 调整轨道宽度
7:线的二焊点的左右调整
进入 焊线参数 PROGRAM
Base/Loop pareameters Wire 2nd Bond Base
Bond Contro 2nd Bond Point offset(数值的大小控制二焊点的位置,如下图所示)
线二焊的位置 向左为“+”
8:B如S图OB所模示式线与球的分析
依次做完(多个)PR, 机台自动进入设定焊线 把设定编辑模式改为:“Wire”,
依照制造规格书编辑焊线位置,编辑完成后按下一个进入测高模式,点击右键依次
测完 Lead/Die,程序编辑完成;
:进入 4.5
PROGRAM
编辑焊线程序
程序单元排列方式
类型
选择模式
(Hybind Reverse 扫描完成后从第一颗开始焊接,Hybind Forward 扫描完成后从最
板如未更换则不需设定)
:进入 4.4
PROGRAM
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文件编号WI-P-016 生效日期2010-01-20
文件名称
ASM焊线机
操作指导书与保养规范
文件版次A/0
页码第 1 页,共 6 页
1目的:规范生产作业,提高生产效率及产品品质.
2范围:焊线站操作人员.
3职责
3.1设备部:制定及修改此作业指导书.
3.2生产部:按照此作业指导书作业.
3.3品质部:监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.
4参考文件
《ihawk自动焊线机操作指导书》
《ihawk自动焊线机保养手册》
5作业内容
5.1开机与机台运行
5.1.1打开机台后面气压开关,用手把焊头移动到压板的中心位置,按下机台前面绿色开
关按钮ON键,机台启动,此时机台各部分进行复位动作.
5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息,按Stop看BQM第二点的
校正信息,再按Stop键退出,等待热板升到设定的温度,开机完毕.
5.1.3装支架:将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上,再拿一个
空料盒放在出料电梯上,检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料,检查
产品型号及前段作业情况,核对流程单时,发现有未签名或未记录的材料退回前段,不
得出现记录不全而继续作业情况.
5.1.4装金线,揭开Wire Spool面盖,然后把金线装在滚轮上,线头(绿色)应从顺时
针方向送出,线尾(红色)应接到滚轮前面的接地端子上.
5.1.5把金线绕过Tensional Bar(线盘)下面,把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打
开Air TensionerA(真空拉紧器)之吸气把金线穿过去.
5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方(先不用
穿过焊针),然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.
5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧,然后按Wclamp键打开线夹,把金线拉起穿过焊针
孔直至从焊嘴露出来,松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.
5.1.8按一下Dmmybd键,然后把焊头移到PCB位置,再按4把金线切断,用镊子将PCB
上的金线夹掉,装线完成.
5.1.9测量焊针高度:按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区,进
入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB(Lead)和晶片(Die)和
高度.
5.1.10在Auto菜单中选择 1 start single bond 按Enter搜索PR,等搜索完PR停下来
时按1焊一根线看是否正常,按0开始自动焊线作业.
5.2型号更换与编程
5.2.1调程序
5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond
program 选择相应的程序,出现sure to load program?按A确定,出现sure to
load WH date ?后按B确定,出现Change Top plate W-Clamp,,stop to about
后换上相对应的底板与压板后按Enter.
5.2.1.2删除原有程序:进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.
5.2.2编写程序
5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1)教读手动对点:在Teach
Aligmment菜单输入2(只有 1 Die 时)并按Enter编写手动对点Lead(支架)
和Die(晶片)两个点;先对支架:把光标移到右起第一行最上面一个点确定,再
移至该行最下面一个点确定。后对晶片:单电极(把光标对准电极中心点按两下
Enter,两个点重复在同个地方上);双电极(把光标对准负电极中心点确定后,再
对到正电极中心点上)注:在对晶片点时是第一行最下面的晶片).
5.2.2.2编写自动对点:做完手动对点后会自动到该菜单下,先选Template设定合适
的图形大小和搜索范围→Adjust Image调整灯光直至黑白分明(Lead)或看得清
析(Die)后按Enter做PR.
5.2.2.3编写焊线数目和位置:在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位
置和数目.
5.2.2.4测量焊针高度:进入Paramter→Reference parameter测量支架及晶片的高度.
5.2.2.5修改焊线参数
5.2.2.5.1线弧模式:进入Wire pramter→Edit Loop Group Type 把线弧都改为Q.
5.2.2.5.2焊线方式:进入Wire pramter→Edit BBOS/BSOB Control把焊线方式改
为与作业要求一致的 B (BSOB)或S (BBOS).
5.2.2.6侦测功能:当晶片为单电极时可忽略不做;当晶片是双电极须焊两根线时,进
入Wire Parameter→Edit Non—Stick Detection→Edit Stick Detection 1将
第一条线改为N.
5.2.2.7焊线基本参数:进入Pramter →Base pramter 中修改合适的功率和压力等相
关参数(可参考机台参数表).
5.2.2.8复制:进入Teach→Step Repeat选择合适的模式(一般为HybRmat)进行复制.
5.2.3自动焊线
5.2.3.1在主菜单进入AUTO→Start Single Bond→认完PR→按6焊一条线把“十”字
光标移到晶片上金球中心位置→按Enter校正焊针与光标的位置.
5.2.3.2按1焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适.
5.2.3.3修改焊线位置:在Start Single Bond状态下按F1→再按2把“十”字光标移
到焊线位置然后按Enter;按4切换Die和Lead的位置,按Stop退出.
5.2.3.4确定以上三点都没有问题后按0开始自动焊线,按1暂停,按Stop停止并退
出.
5.3关机
5.3.1STOP停止作业.
5.3.2清除机台上的材料.
5.3.3若停机在二十四小时以内的可以不用关机,只须把机台设为待机状态.
5.3.4到菜单8 Utilities→2 Standby mode按确定先设为待机状态,再按下机台前面电
源开关红色按钮OFF关掉电源,最后关掉气压开关.
5.4常见的几种报警讯息及处理方法
5.4.1Missing ball:Open(没有烧到球或断线)
5.4.1.1处理方法:1)穿线重新烧球;2)清洁线路;3)检查打火高度是否合适4)检
查金线是否已被污染.
5.4.2B6:Die quality rejected(芯片图象有问题)
5.4.2.1处理方法:1)按F1跳过此晶片;2)进行手动对点;3)重新教读晶片PR.
5.4.3B8:1st bond non stick(第一焊点不粘)
5.4.3.1处理方法:检查是否真的是焊点不粘1)补线;2)查看晶片电极或支架上是否
有杂物或被污染;3)检查1ST焊点参数是否正常。检查金线末端是否已接地;4)
检查是否打开了不该打开的探测功能(注:焊双电极晶片时要把第一条线关闭);5)
以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15→0→5→2把该参数加大,加到合适为