无铅波峰焊资料

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无铅波峰焊技术参数

无铅波峰焊技术参数

SYD
DA-350LFC电脑型无铅波峰焊详细配置
一、传输系统
■40*100mm超厚铝材横梁支撑,确保长期高温使用不发生变形;
1、横梁支架结构
■中设弹力支撑结构,防止导轨下垂;
■采用钛合金(T2标号)制作,厚短圆爪设计,链爪线性好,抗2、传输爪
变形,夹持紧固,尤其针对薄板,防止焊接变形;
3、防掉温吊座设计■可防止预热区间不掉温,最符合无铅制程中波峰焊预热段严格
的要求;
■自动联动链爪传动,可自动驳入PCB板,专设防卡爪设计,防4、自动入板机构
止链爪卡爪变形;
5、电动调宽■日本松下马达传动,电动调宽可电动调整PCB板宽窄,换线方
便;
■日本松下马达传动组件,电脑设定传输速度;
6、传输机械模组
■并具有自诊断传输偏差报警功能;
7、自动洗爪■配备进口洗爪泵,可24小时自动清洗链爪,确保链爪清洁;
■能全自动洗爪及运行切换;
售后服务承诺
公司各层上至总经理下至普通职员,都把产品服务作为工作的第一重点来抓,以保证产品的服务质量,保证最终的用户利益。

公司承诺:
※设备提供一年免费维修。

※公司在接用户报修电话后1个小时内,提供问题的处理方案。

※以上保修不包括人为因素所造成的损坏维修,人为因素所造成的维修按设备保修期外维修标准进行维修。

收费标准:
保修期内所有维修费用由我公司承担(不包括人为因素所致维修)
保修期外收费:
更换元器件按成本价计算。

单波无铅波峰焊温度曲线

单波无铅波峰焊温度曲线

单波无铅波峰焊温度曲线
无铅波峰焊温度曲线通常包括以下几个阶段:
预热阶段:这是焊接过程的开始,目的是使电路板和组件逐渐升温,以防止热冲击。

在这个阶段,温度通常在100√150摄氏度之间。

湿润阶段:这个阶段的目的是使焊锡膏充分熔化,并使其流动到焊接区域。

在这个阶段,温度通常在150∙200摄氏度之间。

保持阶段:这个阶段的目的是使焊锡膏在焊接区域内充分扩散,形成良好的焊接接头。

在这个阶段,温度通常在200-250摄氏度之间。

峰值阶段:这是焊接过程的最后阶段,目的是使焊接接头充分固化。

在这个阶段,温度通常在250-300摄氏度之间。

以上温度只是一般的参考,具体的温度曲线需要根据实际的电路板材料、组件类型、焊锡膏的种类等因素进行调整。

无铅自动波峰焊作业指导书01

无铅自动波峰焊作业指导书01

无铅自动波峰焊作业指导书01
无铅自动波峰焊作业指导书01
一、引言
二、准备工作
1.确认焊接设备和工具的完好性。

2.准备所需焊接材料,如无铅焊锡丝、助焊剂等。

三、操作步骤
1.打开焊接设备电源,确认设备参数设置正确。

2.检查焊嘴温度,确保其达到工作温度。

3. 将待焊接的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)放置在焊嘴下方的传送带上。

4.调整焊锡浸入深度,使其能够完全湿润焊垫而不超出焊垫边缘。

5.打开助焊剂喷雾器,并根据需要将适量助焊剂均匀喷洒在焊垫上。

6.将待焊接元件放置在PCB上,并确保其正确对位。

7.触摸开关或脚踏开关以开始焊接过程。

8.焊接完成后,确认焊接质量并进行可靠性测试。

9.将已焊接好的PCB从传送带上取下,并进行下一步工序。

四、操作注意事项
1.操作者应注意个人安全,佩戴防护手套和眼镜等个人防护用具。

2.注意焊接温度和时间的控制,避免焊接过热或不充分。

3.注意焊接位置的精确对位,避免焊接偏移或短接。

4.避免焊接过程中的振动或冲击,以免影响焊接质量。

5.定期检查和维护焊接设备,确保其正常工作。

五、作业记录
六、结束语。

劲拓无铅波峰焊标准作业指导书

劲拓无铅波峰焊标准作业指导书

劲拓无铅波峰焊标准作业指导书一.引言无铅波峰焊技术是一种高可靠性的电子焊接技术,用于电子产品制造过程中,以取代传统的铅锡波峰焊技术。

本作业指导书旨在规范和指导相关人员进行无铅波峰焊的操作,确保焊接质量和产品性能。

二.作业准备1.准备工具:无铅焊锡丝、烙铁、镊子、扫描仪等。

2.准备材料:电子器件、PCB板、焊接剂等。

3.环境要求:焊接环境应保持干燥、无尘、无静电,避免对焊接质量造成影响。

三.作业步骤1.准备工作a.检查焊接工具,确保烙铁头部没有明显的磨损或腐蚀;b.检查焊锡丝,确保无铅焊锡丝质量符合要求;c.准备焊接剂,确保焊接剂保存良好。

2.PCB板处理a.检查PCB板,确保板面没有明显的划伤或损坏;3.焊接准备a.对需要焊接的器件进行检查,确保器件表面无污染、无损伤;b.检查器件焊脚,确保焊脚平整、无虚焊等问题;c.在焊脚上涂抹少量焊接剂,以提高焊接效果。

4.焊接操作a.打开无铅波峰焊设备,调整设备参数到指定数值;b.将PCB板放置在焊接台上,并对焊接台进行调平,保证焊接质量;c.使用烙铁对器件进行预热,以减少焊接温度的冲击;d.将器件插入焊接口,保持垂直状态;e.当焊接温度达到设定值时,让熔化的焊锡覆盖到焊脚上,形成良好的焊接连接;f.完成焊接后,观察焊点是否光亮均匀,没有虚焊或短路现象。

5.焊接质量检查a.使用显微镜对焊接点进行检查,确保焊点没有虚焊、短路等现象;b.使用万用表对焊接点进行电阻测量,确保焊接点无异常;c.对焊接后的器件进行外观检查,确保没有烧伤、变形等问题。

四.安全注意事项1.焊接过程中应注意用手套、口罩等防护措施,避免焊接烟雾对身体的危害;2.严禁使用铅焊锡丝进行焊接,以免对身体健康造成危害;3.设备操作时应注意电源安全,确保不发生电击等意外事故。

五.结束语该作业指导书简要介绍了无铅波峰焊的作业流程和操作注意事项,旨在规范和指导相关人员进行无铅波峰焊作业。

在操作过程中,应严格按照操作步骤执行,确保焊接质量和产品性能。

无铅波峰焊SW200D

无铅波峰焊SW200D

为了适应无铅焊接的需求,威力泰最新推出环保型无铅通道式双波峰波峰焊锡机SW200D!SW200D无铅波峰焊机功能及特点:喷雾功能 1 喷嘴日本ST-6,雾化效果极佳2 气路系统水隔队调节器压阀,亚德客电磁阀,耐腐蚀气管3 喷嘴移动系统无杆气缸驱动,喷雾速度及喷雾板宽度可手动调节4 助焊过滤系统助焊剂收集装置由多层助焊剂收集网,清理方便5 流量控制耐腐蚀流量计控制及显示助焊剂流量预热系统 1 预热长度600mm2 预热温度范围室温——260℃3 控制方式采用一段PID独立控温,确保焊接工艺。

4 加热方式高效红外发热,温度均匀,热交换速度快,采用高速P I D补热。

5 预热的安全性表面温度低于助焊焊剂的燃点,无起火隐患,安全可靠。

6 加热功率总功率12KW,正常后为6KW。

7 预热效果可满足批量生产PCB铅焊接所需的预热要求,温度均匀,PCB温差小锡炉 1 材质316不锈钢2 容量150KG小锡炉3 锡炉温度范围室温——300℃可调4 波峰高度范围0——12mm可调,并保持波峰平衡。

5功率(发热管)6KW,发热均匀,寿命长。

融锡时间为1小时,与普通锡炉比较,融锡每小时省电6KW,恒温时省电3KW。

平均每天为你节约60元左右电费。

(普通锡炉为12KW。

)6 独特喷口双波峰设计,采用独特的创新平流技术,波峰平整稳定,大大减少高密度SMD漏焊。

7 加热控制系统PID温控方式,测温精度±2度。

8 锡炉移动方式可手动进出。

9 波峰马达清华紫光马达,运转平稳,无极调速。

10 放锡管道特制螺纹堵头,方便可靠。

冷却系统1 冷却风机独特冷却设计,冷却效果可达到同类进口设备,冷却效果极佳。

运输系统 1 链爪优质不锈钢爪,耐腐蚀,不变形2 导轨系统调宽导轨采用特制强力铝型材,美观坚固,稳定耐用3 运输速度范围0—1800mm/min可调4 控制精度威特威无极调速马达,便于调试和维护5 运输方向右-左或左-右可选6 运输角度3-8度7 调宽装置手动调宽8 PCB板宽度尺寸50—200mm9 零件高度尺寸板上≤130mm 板下≤8mm(可根据客户要求特殊定制加高型)外型1 外型尺寸1400*1000*1500MM(此为机身尺寸,加上上板系统和冷却系统总共为2100MM)2 颜色电脑白3 重量650kg4 电源3φ380V 50HZ控制部份 1 面板按钮控制可以手动/自动控制,运输速度可调可数显,温度可调可数显2 短路保护采用多极短路保护,主电源采用三菱空开保护,预热区锡炉区都采用空开保护,控制部分采用熔断电源3 急停保护在机器前后部共有两个急停保护,异常发生时可快速切断电源4 整机控制采用性能可靠的继电器控制。

无铅波峰焊预热温度标准

无铅波峰焊预热温度标准

无铅波峰焊预热温度标准
无铅波峰焊(Lead-Free Wave Soldering)是为了替代传统的铅基波峰焊,以减少对环境和健康的潜在危害而开发的一种焊接工艺。

无铅波峰焊通常使用无铅焊锡合金,如Sn-Ag-Cu系列合金。

在这种工艺中,预热温度是一个关键参数。

预热温度的选择取决于无铅焊锡合金的具体配方、PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的特性以及制程参数。

然而,一般来说,无铅波峰焊的预热温度通常在大约150°C到180°C之间。

具体的预热温度标准可能会根据不同的制程规范、设备和焊接材料而有所不同。

为了确保质量和性能,制造商通常会遵循焊接材料和设备供应商提供的建议和规范。

这些标准信息通常包含在焊接设备的用户手册、焊锡合金的技术数据表以及相关的焊接工艺规范中。

如果您正在进行无铅波峰焊的工艺开发或生产,建议您仔细阅读相关的材料和设备的规范,与供应商联系,并在实际生产中进行必要的试验和验证以确保获得良好的焊接质量。

无铅波峰焊锡炉原理及焊后不良对策

无铅波峰焊锡炉原理及焊后不良对策
波峰焊相关参数及原理 还有过炉后不良分析
制作人:向意 制作人:
预热作用
1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时,将会 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时, 受热挥发. 受热挥发.从而避免溶剂成份在经过液面时高 温气化造成炸裂的现象发生, 温气化造成炸裂的现象发生,最终防止产生锡 粒的品质隐患. 粒的品质隐患. 2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓 慢升温, 慢升温,可避免过波峰时因骤热产生的物理作 用造成部品损伤的情况发生. 用造成部品损伤的情况发生. 3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自 身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度, 身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度, 从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求. 从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求.
焊锡的一些影响因素
连锡影响的一些因素:助焊剂流量/比重/松 香含量还有它的活性及耐温度.预热温度, 过输速度,导轨角度,焊接时间,两波之 间温差,两波之间的距离,波形,波峰流 速,两波的高低,波峰不平,过炉方向, 焊盘设计过大,焊盘设计过近,没有托锡 点,锡的铜含量, PCB质量,PCB受潮, 环境因素,锡炉温度.
喷雾系统作用
助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节,其主要作用是均匀地涂覆 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节, 助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧 助焊剂,除去 和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧 助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不产生堆积, 化.助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短 路或开路. 路或开路. 助焊剂系统有多种,包括喷雾式,喷流式和发泡式.目前一般使用喷 助焊剂系统有多种,包括喷雾式,喷流式和发泡式. 雾式助焊系统,采用免清洗助焊剂, 雾式助焊系统,采用免清洗助焊剂,这是因为免清洗助焊剂中固体含 量极少,不挥发无含量只有1/5~1/20.所以必须采用喷雾式助焊系 量极少,不挥发无含量只有 ~ . 统涂覆助焊剂,同时在焊接系统中加防氧化系统,保证在PCB上得到 统涂覆助焊剂,同时在焊接系统中加防氧化系统,保证在 上得到 一层均匀细密很薄的助焊剂涂层, 一层均匀细密很薄的助焊剂涂层,这样才不会因第一个波的擦洗作用 和助焊剂的挥发,造成助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉尖. 和助焊剂的挥发,造成助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉尖. 喷雾式有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂,使其颗粒变小,再 喷雾式有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂,使其颗粒变小, 喷涂到PCB板上.二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂. 喷涂到 板上.二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂. 板上 这种喷涂均匀,粒度小,易于控制,喷雾高度/宽度可自动调节 宽度可自动调节, 这种喷涂均匀,粒度小,易于控制,喷雾高度 宽度可自动调节,是 今后发展的主流

波峰焊无铅工艺

波峰焊无铅工艺
按照工艺要求安装波峰焊设备,并进行调试,确保设备性能稳定、 符合工艺要求。
工艺参数设置
1 2 3

温度参数设置
根据材料特性和工艺要求,合理设置波峰焊设备 的温度参数,包括预热温度、焊接温度和冷却温 度等。
时间参数设置
根据产品特性和工艺要求,合理设置波峰焊设备 的时间参数,包括预热时间、焊接时间和冷却时 间等。
焊接质量不稳定
无铅焊料的熔点较高,焊接过程中容易出现不润湿、球状突起等问 题,需要选择合适的焊料和焊接工艺来解决。
兼容性问题
无铅工艺需要与传统的含铅工艺进行兼容,以确保产品的可靠性和稳 定性,需要进行充分的测试和验证。
05 无铅工艺的发展趋势与展 望
无铅工艺的技术创新与改进
新型无铅焊料的研发
针对无铅工艺的需求,研发出性能更优、可靠性更高的新型无铅 焊料,以提高焊接质量和可靠性。
汽车零部件的无铅焊接
汽车行业对于产品的质量和可靠性要求极高,无铅工艺的应用有助于提高汽车 零部件的焊接质量和可靠性。
汽车环保要求
随着汽车行业对环保要求的提高,无铅工艺的应用成为汽车行业实现环保目标 的重要手段之一。
无铅工艺面临的挑战与解决方案
成本问题
无铅焊料的价格相对较高,增加了生产成本,需要通过优化工艺和 降低废品率等方式来降低成本。
成熟阶段
目前,无铅工艺已经广泛 应用于电子制造、汽车、 通讯等领域,成为主流的 焊接技术之一。
02 波峰焊无铅工艺流程
前期准备
了解产品特性
人员培训
在开始波峰焊无铅工艺之前,需要充 分了解产品的特性,包括材料、尺寸、 结构等,以便制定合适的工艺方案。
对操作人员进行波峰焊无铅工艺的培 训,提高其技能水平和安全意识。

波峰焊机器培训教材补充

波峰焊机器培训教材补充

日东无铅波峰焊机培训资料补充一、无铅波峰焊工艺参数的调节1.波峰的高度:(1/2~2/3)PCB板厚,即到达PCB板的一半至2/3处2.传输角度:与水平基准的倾角为5°~7°3.焊料纯度:4.助焊剂的协调:二、实际中常见的问题与可能产生的原因1.焊料不足(1)PCB板预热温度高(2)焊接温度过高(3)插线孔的孔径太大(4)细引线大焊盘(5)波峰的高度不够(6)导轨倾斜角不够2.焊料过多(1)PCB板预热温度低(2)焊接温度低(3)PCB板的运输速度快(4)助焊剂活性差、比重小(标准值为0。

83)(5)焊班板、插孔、引脚可焊性差(6)焊料残渣太多3.焊点拉接(1)助焊剂太少、活性太小(2)预热温度过低(3)元件脚与插孔孔径比例不正确4.焊点桥接、短路(1)PCB板设计不正确(2)预热温度过低(3)焊接温度低(4)传输速度快(5)助焊剂活性不够及使用量小5.润湿不良、虚焊、漏焊(1)翘板(2)传输链条两边不平(3)波峰不平(4)预热温度不高(太高易产生虚焊)6.气孔和针孔(1)焊料纯度不够、杂质多(2)插孔被污染(3)焊料表面氧化物多(4)导轨角度偏大7.冷焊(1)PCB板预热不足(2)PCB板润湿不良三、一些注意事项1.焊料残渣每四个小时清理一次为最佳2.助焊剂喷头要及时清理,防止堵塞3.焊料要足够,也要防止波峰过高冲走元器件4.焊料要定期检查成分5.保存好一些有参考价值的参数,以减少再次摸索的时间。

无铅波峰焊工艺

无铅波峰焊工艺

1.1无铅波峰焊工艺波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料,借助动力泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件PCB置于传送带上,经过某一些特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

当PCB进入波峰面前段时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰焊前整个PCB 浸在焊料中,即被焊料所包围,但是在离开波峰尾端的瞬时,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力,因此会形成完美的焊点,离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。

1.1.1无铅波峰焊工艺新特点波峰焊机理很简单,也很好理解,但是要在生产中获得良好的焊点,就要严格控制各工艺参数,其中任何一个参数设置不当都会产生焊接不良。

目前无铅钎料的使用,给波峰焊工艺与设备带来新的特点。

1. 高的焊接温度主要的无铅钎料Sn0.7Cu熔点(227ºC)较传统SnPb(183ºC)高44ºC,设备的可加热最高温度也应相应提高至少44ºC,所以设备材料及结构设计必须具有良好的耐热性,在高温下不变形。

另外无铅波峰焊的焊接温度较高(一般设定为260o C),为减少印刷电路板组装件与波峰接触时的热冲击,需要增加预热时间。

最好的解决方法是增加设备的预热区长度,其长度由产量和传送速度来决定。

无铅化后预热区的长度由以前的90~100㎝变为120~150㎝,增加了预热时间。

对于加热方式来说,基本采用热辐射方式进行预热,最常用的波峰焊预热方法由强制热风对流,电热板对流、电热棒加热和红外线加热等。

2.长的预热时间预热阶段主要是蒸发多余溶剂和PCB制造过程中夹带的水分,增加粘性,并起到活化助焊剂的作用。

如果粘度太低,助焊剂会被熔融钎料过早的排挤出,造成表面润湿不良。

表2为无铅免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的活性参数。

国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范

国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范

国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范ICS 31(180L 30 备案号:23055--2008 J国中华人民共和国机械行业标准JB,T 7488—20087488—1 994 代替JB,T无铅波峰焊接通用工艺规范for lead-free General technological specification wavesoldering 2008(07(0 1实施 2008(02(0 1发布员会发布中华人民共禾口国国家发展和改革委JB,r 7488-一2008目次前言( ( ( ( (( ( ((( (( ( ( ( (( ( ( ( (( ( (( ( ( IIl1 范[1| ( ( (( ( ( ( ( (( ( (((12规范性引用文件 ( ( ((1 3术语和定义 ( ((1 4无铅波峰焊接工艺要求?? 3 4(1无铅波峰焊对无铅焊料、印制电路板等关键原材料的要求 3 4(2无铅工艺对波峰焊设备的要求一5 5无铅波峰焊接的工艺流程和工艺控制 (5 5(1无铅波峰焊接的一般工艺流程 ( ( ( 5 5(2无铅波峰焊接的工艺控制 6 6无铅波峰焊接电子组装件产品的质量检验 7 6(1 无铅波峰焊接电子组装件的焊接质量要求 7 6(2无铅波峰焊接焊点的质量要求 7 附录A(资料性附录)无铅波峰焊接常见的主要缺陷11 与对策1A(1焊料球 ( (I1A(2桥连 ( ( (( ( ( ( (1A(3漏焊(不润湿) ( ( ( 12 A(4拉尖 ( ( ( ( ( ( ( 12A(5焊缝起翘与焊盘起翘 ( ( ( ( 13 A(6表面粗糙与裂纹, 14 图1无铅波峰焊接温度曲线示意图 7 图2无铅焊点的润湿角示意图 8图4满足可接受条件的金属化孔图3满足目标条件的金属化孔填充 8填充 ((8 图5 iL壁表面的焊锡润湿不良 ( (9 图6满足目标条件一1,2,( (9 图7满足可接受条件一1,3级2,3级 10网8满足1级要求,2,3级为缺陷一10I 图A(1元件上的焊料球 (1 图A(2器件引脚间的焊料球 I】图A(3元件端头问的桥连 12 图A 4器件引脚之问的桥连 ((125 图A E?制电路板焊盘无焊料 12 图A(6元件端头无焊料 12 图A(7元件端头焊料拉尖 13 图A(8印制电路板焊盘焊料拉尖 13 图A(9焊料与焊盘问局部翘起13 图A(10 焊料与焊盘问翘起 ( 13(IB厂r 7488--20081 图A(1 焊盘与印制电路板之间分离 (13 图A(12无铅焊点表面上的粗糙与裂纹 (14 表1在电子产品生产中推荐使用下列的无铅焊料合金 3 表2无铅印制电路板焊盘表面镀(涂)( 一4 表3无铅元器件焊端表面镀层层4表4带引脚的金属化孔一焊接最低可接受条件 9 表5检查用的放大倍数(焊盘宽度) 10117488--2008 JB,T舀刚本标准代替JB,T 7488一1994《波峰焊工艺规范》。

无铅波峰焊资料

无铅波峰焊资料

无铅波峰焊业务资料一、波峰焊接基础1. 软钎接机理:软钎接、软钎料及基本金属软钎接是用加热熔化成液态的金属(钎料)把固体金属连接在一起的技术总称。

起连接作用的金属材料称为软钎料,被连接的金属叫基体金属或母体。

波峰焊接是软钎接的一种特殊形式。

金属的表面现象2.波峰焊的定义和优点定义:波峰焊接(Wave Soldering)----即将熔融的钎料借泵的作用,在钎料液面形成一特定形状的钎料峰,装载了元器件的PCB以某一特定角度,并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现焊点的钎接过程称为波峰焊接。

于1956年由英国人最先发明。

优点:(1).省工省料,提高生产效率,降低成本。

(2).提高焊点质量和可靠性,消出了人为因素对产品质量的干拢和影响。

(3).改善了操作环境和操作者的身心健康。

(4).产品质量标准化。

(5).可以完成手工操作无法完成的工作3.波峰焊接设备系统的组成及其作用1.钎料波峰发生器其作用是产生波峰焊接工艺所要求的特定的钎料波峰。

它是决定波峰焊接质量的核心。

其分类有:1.机械泵式,目前主流结构为离心泵式钎料波峰发生器。

是由一电动机带动一泵叶,利用旋转泵叶的离心力而驱使液态钎料流体流向泵腔,在压力作用的驱动下,流入泵腔内的液态钎料经整流结构整流后,呈层流态流向喷嘴而形成钎料波峰。

钎料槽中钎料绝大多数是采取从泵叶旋转轴中心的下底面吸入泵腔内的。

因其制做简单,成本低廉而被广泛使用。

如下图2.液态金属电磁泵式,利用开口铁芯产生作用的磁场,绕组和铁芯构成泵的传导电流变压器,由于绕组是不能移动的,而泵腔中的液态钎料是可以移坳的,因此,泵沟中的液态钎料在电磁力的驱动下,迫使其向喷口方向流动,并而形成钎料波峰。

喷嘴2、助焊剂涂覆系统当钎料波峰与PCB表面金属直接接触时,在这一接触过程中,假如表面无污染,则在波峰钎料与基体金属间将发生原子交换,然而行焊接的PCB金属表面一般都要受到氧化物的污染。

使用助焊剂可将氧化层从金属表面去除,至使钎料与金属直接接触。

无铅波峰焊接工艺合金技术(pdf 47页)

无铅波峰焊接工艺合金技术(pdf 47页)

无铅波峰焊接工艺合金篇焊接熔焊焊接种类压焊钎焊超声压焊金丝球焊激光焊焊接方法(钎焊技术)•手工烙铁焊接•浸焊•波峰焊•再流焊电子焊接——是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层(焊缝),从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。

合金术语•SAC = S n-A g-C u = Tin锡-Silver银-Copper铜•SAB = S n-A g-B i = Tin锡-Silver银-Bismuth铋•SACB = S n-A g-C u-B i = Tin锡-Silver银-Copper铜-Bismuth铋•举例:–SAC = S n-A g-C u = Tin锡-Silver银-Copper铜–SAC305= Sn3.0%Ag 0.5%Cu–SAC387 = Sn 3.8%Ag 0.7%Cu无铅合金的选择•目前电子行业中已发展出两类无铅系统:–锡银铜Sn/Ag/Cu 系统3-4% 银,SAC305(96.5/3/0.5)–锡铜Sn/Cu 共晶and 锡铜镍Sn/Cu/Ni 基系统•此两种系统有不同的固有缺点–Sn/3-4%Ag/Cu 有着良好的可靠性和很高的良品率,但是单价较贵–Sn/Cu 共晶和Sn/Cu/Ni 单价较为便宜但是缺陷率较高,焊点可靠性差•SACX0307/SACX0807 高性价比•此合金Alpha Metals 拥有专利号无铅合金的选择Source : NIST/phase/solder/solder.html波峰焊系统原理8基本波峰焊接工艺助焊剂预热加热与焊接可变的工艺参数•传送带速度•助焊剂类型和应用方法•预热参数•单/双波峰•稳定的锡面高度和泵的转速•波峰形状和速度•焊料相对板子的高度和稳定性(焊接深度)•焊接温度: 255°-265 °C无铅和有铅的工艺窗口的对比工艺窗口对比是在充氮气的条件下完成的波峰焊系统原理12无铅助焊剂13焊剂类别•树脂型助焊剂(Resin/Rosin)–天然松香–合成树脂•有机助焊剂(Organic Acid)•无机助焊剂(Inorganic Acid)助焊剂成分•溶剂–异丙醇(IPA)、各种醇类化合物、去离子水(Volatile Organic Chemical Free)等•天然松香/合成树脂–松香九成以上是一些有机酸的混合物,余下的是非酸性物质•活化剂–有机酸、卤化物•发泡剂–表面活性剂表面活性剂作用The Effectof SurfaceTension onSpread0 –73 dynes/cm IPA –23 dynes/cm DI H2H20EF-2202Surfactants lowersurface tension助焊剂应用方法•形式–发泡–喷雾–波(不常见)•控制固态含量–比重(SG)–滴定法17去处氧化物清洁被焊母材防止被焊母材再次氧化(在预热时)与焊接底层发生反映改善焊接质量减少焊液的表明张力,增加润湿力α< 30°助焊剂作用Electromigration & SIR •Electro(chemical)migration -Growth of conductive filaments on PWB under bias•Surface Insulation Resistance -Change in electrical resistance between two conductorsElectrical Reliability Testing StandardsIncreasing Difficulty助焊剂应用方法•形式–发泡–喷雾–波(不常见)•控制固态含量–比重(SG)–滴定法21发泡优点•低设备投资•板子浸润充分•适用的助焊剂范围广缺点•助焊剂量大•比重控制难•污染•浪费多•脏22发泡注意事项•发泡: –检查比重(部分自动)–清洁干燥的压缩空气–保持助焊剂深度始终高于发泡石•喷雾–喷嘴类型和尺寸–气或超声波–均匀性采用PH纸观察助焊剂喷涂效果调整之后未调整之前采用PH纸观察通孔助焊剂喷涂效果PH纸放在板上面检测通孔助焊剂喷涂效果喷嘴高度调整’s : 6-8 cm(< 20% Lost)Nozzle head(50% Flux Lost)气压太大: 助焊剂喷在板上滴落,或穿过过孔。

07 波峰焊接 无铅

07 波峰焊接 无铅

波峰焊接接工艺和质量控制1 波峰焊接基础知识目前,波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金:锡银铜(Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5)、锡铜(Sn99.3Cu0.7),应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度,其温度应高于合金液体温度216℃,并使温度均匀。

过去,250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。

随着焊剂技术的革新,整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制,并增设了预热器,发展趋势是使用温度较低的焊锡锅。

在250—260℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。

组件要均匀受热,保证所有的焊点达到足够的温度,以便形成合格的焊点。

重要的问题是要提供足够的热量,提高所有元件脚和焊盘的温度,提高焊料的流动性,是焊锡能够通过过孔湿润到版面。

焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系,即随着时间而变化,这样就导致了浮渣的形成,会降低焊料的流动性。

波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度聚集比过去更快。

这种聚集,加上明显的锡损耗,可使焊料丧失流动性,并产生焊接问题。

外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。

由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆,不是局部的特种焊点,就是锡锅中锡损耗的结果。

这种外观也可能是在凝固过程中,由于振动或冲击所造成的。

在损耗锡的情况下,添加纯锡有助于保持所需的浓度。

为了监控锡锅中的化合物,应进行常规分析。

如果添加了锡,就应采样分析,以确保焊料成份比例正确。

一般每季度一次.浮渣还可能夹杂于波峰中,导致波峰的不稳定或湍流,因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。

如果允许减少锡锅中焊料量的话,焊料表面的浮渣会进入泵中,这种现象很可能发生。

有时,颗粒状焊点会夹杂浮渣。

最初发现的浮渣,可能是由粗糙波峰所致,而且有可能堵塞泵。

锡锅上应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置。

949221019@ John Ling(凌佳招) 第1页共 7 页在波峰焊接工艺中,波峰是核心。

波峰焊无铅焊接

波峰焊无铅焊接

无铅焊接工艺的特点主要是无铅焊料熔点温度的升高导致焊接温度的升高,以及无铅焊料中元素Sn含量的升高导致焊料的易氧化和对焊接设备的腐蚀性加强。

对于无铅焊接,由于在高温和高含氧量的情况下进行焊接会给印制板焊后的清洗带来困难,影响板面的清洁。

助焊剂的热稳定性不仅有助于焊接,也有助于焊后板面的清洁。

较好的溶解和喷射方法是改善板面净化的发展方向。

助焊剂应用比较广泛的涂覆方式主要有发泡和喷雾两种方式。

发泡系统由于助焊剂槽是开放式的,焊剂挥发比较快,直接与空气接触,因而密度不易控制、助焊剂亦容易遭到污染。

应对焊剂槽加以控制并且严格控制助焊剂的比重在0.808-0.815(参考值20℃时)之间,而且要定期对焊剂槽进行清理和更换助焊剂。

如果比重大于0.815时,要添加T2005M稀释剂(参见比重与温度表)。

在确保焊剂槽和发泡棒不被其它焊剂污染的情况下,调整泡沫与PCB接触面(<2CM)。

气刀在发泡系统中是至关重要的,它可以吹掉多余的助焊剂,以减少焊剂损耗和对热量的需求,降低火灾的隐患。

如果焊剂量比较大,气刀又没有调整好,会造成焊点的桥连和印制板的不清洁。

我们建议使用20µm气孔的发泡棒,气压2-3巴最为理想,这样能形成比较细密的泡沫。

喷雾方式具有助焊剂涂覆均匀、可以控制喷涂的焊剂量、焊剂不易挥发、比重变化小、环保等优点,已经成为当今的主流涂覆方式。

在使用IF2005系列助焊剂时应尽量调整喷嘴所喷出焊剂的雾化程度,以及控制助焊剂的喷涂量。

当雾化程度比较理想时,助焊剂形成一层薄而均匀的涂层涂覆在PCB 的焊接面上。

当采用混装工艺时,建议在距离喷嘴边缘10CM处安装气刀,以消除因毛细管作用可能存留在SMD元件之间的液滴。

另外,在喷雾装置上使用IF2005系列助焊剂时不需要添加T2005M稀释剂,可以进一步降低生产成本.预热可以将助焊剂中多余的溶剂和PCB板上夹带的水分蒸发掉,增加助焊剂的粘性。

如果助焊剂的粘性太低,助焊剂会被熔融的焊料过早的排挤出,造成表面润湿不良。

无铅自动波峰焊作业指导书01

无铅自动波峰焊作业指导书01

无铅自动波峰焊作业指导书01无铅自动波峰焊作业指导书01一、指导原则1.安全第一:在进行无铅自动波峰焊作业前,必须了解和掌握相关的作业安全知识,确保操作人员和设备的安全。

2.质量第一:无铅自动波峰焊作业需要保证产品质量,严格按照规定的工艺和要求进行操作。

3.环保第一:无铅自动波峰焊作业需要遵守环保法律法规,妥善处理废弃物,减少环境污染。

二、作业准备1.人员安排:根据作业量确定作业人员的数量,并确保每个人员都具备相应的操作技能。

2.设备准备:检查无铅自动波峰焊设备的运行状态,确保设备正常工作。

3.材料准备:准备好所需的焊接材料,如焊料、焊垫等。

4.工艺准备:根据产品的要求,制定相应的工艺流程,并将其传达给相关人员。

5.安全准备:确保作业区域的通风良好,并提供所需的个人防护装备,如手套、防护眼镜等。

三、作业步骤1.设备调试:首先,将焊接设备进行预热,确保设备达到工作温度。

然后,按照产品要求进行设备调试,确保设备正常工作。

2.板材准备:将待焊接的板材进行清洁处理,确保表面无油污和杂质。

3.固定焊接材料:将焊料按照产品要求固定在焊垫上,并确保其位置准确。

4.工件固定:将待焊接的工件固定在焊接平台上,确保工件位置固定稳定。

5.进行焊接:将焊接工件放置在焊接头下方,根据产品要求设定焊接时间和温度。

然后,按下启动按钮,触发自动波峰焊过程。

6.检查焊接质量:焊接完成后,对焊接质量进行检查,确保焊点的质量达到要求。

7.清洁工作区:焊接完成后,及时清理工作区和设备,确保工作区的整洁。

四、注意事项1.严格按照工艺要求进行操作,不得随意更改焊接参数和工艺流程。

2.注意个人防护,佩戴相应的防护装备,防止烫伤和呼吸有害气体。

3.焊接设备应定期进行维护和保养,确保设备的正常工作。

4.注意焊接过程中的安全措施,如保持焊接区域通风良好,防止火灾和爆炸等事故的发生。

5.废弃物妥善处理,遵守环保法律法规,减少环境污染。

6.注意与其他作业人员的协作,确保作业的顺利进行。

一般无铅波峰焊零件耐温要求

一般无铅波峰焊零件耐温要求

一般无铅波峰焊零件耐温要求摘要:一、无铅波峰焊的概念及特点二、无铅波峰焊零件的耐温要求三、无铅波峰焊温度设置的条件和规范四、无铅波峰焊的使用寿命与维护保养正文:一、无铅波峰焊的概念及特点无铅波峰焊是一种电子焊接技术,主要用于表面组装工艺。

与传统的有铅波峰焊相比,无铅波峰焊采用无铅焊料,可以减少对环境和人体的危害。

无铅波峰焊具有以下特点:1.无铅焊料熔点较高,一般为250-260 摄氏度左右。

2.无铅波峰焊的焊料流动性较好,可以提高焊接效果。

3.无铅波峰焊的焊接过程对环境友好,符合环保要求。

二、无铅波峰焊零件的耐温要求无铅波峰焊零件的耐温要求取决于所使用的材料和工艺。

一般来说,无铅波峰焊零件的耐温要求较高,主要体现在以下几个方面:1.焊接过程中,无铅焊料的熔融温度较高,对零件的耐温性能要求较高。

2.无铅波峰焊工艺对焊接设备的温度控制要求较高,以保证焊接效果。

3.无铅波峰焊零件的耐温要求与产品的使用寿命和可靠性密切相关。

三、无铅波峰焊温度设置的条件和规范无铅波峰焊温度的设置应根据所使用的PCB 板、锡条和助焊剂供应商提供的温度、时间等性能数据作为参考。

以下是无铅波峰焊温度设置的一些建议:1.预热温度:根据所使用的助焊剂和PCB 板的耐温性能设置。

2.焊接温度:一般设定在250-260 摄氏度之间,根据锡的流动性进行调整。

3.冷却温度:焊接完成后,需要对零件进行冷却处理,以提高焊接效果。

四、无铅波峰焊的使用寿命与维护保养无铅波峰焊的使用寿命与设备本身的质量和维护保养密切相关。

为了延长无铅波峰焊的使用寿命,应注意以下几点:1.选择高质量的设备和材料,保证焊接效果和可靠性。

2.定期对设备进行维护保养,确保设备的正常运行。

日东无铅波峰焊介绍

日东无铅波峰焊介绍

电能质量分析仪1
电能质量分析仪2
设备能耗测试
二:预热
热风型:为铸铝发热板发热,每一块4.8Kw,由两个0.18Kw高温马达 高速旋转产生热风
红外型:为高热量射灯发热,每个模块内部有6根射灯,每根1Kw 预热加热阶段
热风型:从常温(25℃)到170℃用时约17min,耗电为4.4Kw.H 红外型:从常温(25℃)到170℃用时约10min,耗电为1.8Kw.H 预热恒温阶段 热风型:保持170℃平均每小时耗电为7.66Kw.H 红外型:保持170℃平均每小时耗电为4.04Kw.H
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采用铸铁表面进行陶瓷工艺处理,更有效提高了使用用寿命, 寿命在≥8年
采用不锈钢发热板贴壁发热,锡炉内部温度均匀性好
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输出状态
数据化
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设备能耗测试
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无铅波峰焊业务资料一、波峰焊接基础1. 软钎接机理:软钎接、软钎料及基本金属软钎接是用加热熔化成液态的金属(钎料)把固体金属连接在一起的技术总称。

起连接作用的金属材料称为软钎料,被连接的金属叫基体金属或母体。

波峰焊接是软钎接的一种特殊形式。

金属的表面现象2.波峰焊的定义和优点定义:波峰焊接(Wave Soldering)----即将熔融的钎料借泵的作用,在钎料液面形成一特定形状的钎料峰,装载了元器件的PCB以某一特定角度,并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现焊点的钎接过程称为波峰焊接。

于1956年由英国人最先发明。

优点:(1).省工省料,提高生产效率,降低成本。

(2).提高焊点质量和可靠性,消出了人为因素对产品质量的干拢和影响。

(3).改善了操作环境和操作者的身心健康。

(4).产品质量标准化。

(5).可以完成手工操作无法完成的工作3.波峰焊接设备系统的组成及其作用1.钎料波峰发生器其作用是产生波峰焊接工艺所要求的特定的钎料波峰。

它是决定波峰焊接质量的核心。

其分类有:1.机械泵式,目前主流结构为离心泵式钎料波峰发生器。

是由一电动机带动一泵叶,利用旋转泵叶的离心力而驱使液态钎料流体流向泵腔,在压力作用的驱动下,流入泵腔内的液态钎料经整流结构整流后,呈层流态流向喷嘴而形成钎料波峰。

钎料槽中钎料绝大多数是采取从泵叶旋转轴中心的下底面吸入泵腔内的。

因其制做简单,成本低廉而被广泛使用。

如下图2.液态金属电磁泵式,利用开口铁芯产生作用的磁场,绕组和铁芯构成泵的传导电流变压器,由于绕组是不能移动的,而泵腔中的液态钎料是可以移坳的,因此,泵沟中的液态钎料在电磁力的驱动下,迫使其向喷口方向流动,并而形成钎料波峰。

喷嘴2、助焊剂涂覆系统当钎料波峰与PCB表面金属直接接触时,在这一接触过程中,假如表面无污染,则在波峰钎料与基体金属间将发生原子交换,然而行焊接的PCB金属表面一般都要受到氧化物的污染。

使用助焊剂可将氧化层从金属表面去除,至使钎料与金属直接接触。

目前常用助焊剂涂覆方法有:a.泡沫波峰涂覆法,利用装在喷嘴内的多孔发泡管,发包管浸入助焊剂液面一定距离,向发泡管内送入一定压力的纯净空气后,在喷嘴上方形成稳定的助焊剂泡沫流,PCB经过泡沫流顶,从而涂覆上一层助焊剂。

其优点是:设备简单,价格低,使用维修方便等。

其不足之处是助焊剂易挥发,其密度不易控制,涂覆量也不易控制助焊剂泡波峰b.喷雾涂覆方式(1)、直接喷雾a、直接喷雾国外也有称为喷涂法,这种方法仅适于涂覆低固体含量的液态助焊剂。

它是从油漆工业中移植过来的一项传统技术,是利用经过过滤后的洁净压缩空气高速气流所产生的负压效应,将液压助焊剂从喷雾头的针状小孔中吸出,在高速气流中夹杂的助焊剂液滴,再受空气阻力的作用,被击碎并分裂为散射状的极小的雾状液珠而形成定向的高速雾状气流,将助焊剂涂抹在PCB的焊接面上。

由于助焊剂中的溶剂通常由极易挥发的材料构成,在高速气流的作用下,助焊剂喷到工件上后溶液就自行挥发或一经喷出喷嘴就以液粒的形式很快挥发了。

因此,落到工件表面上的助焊剂是很粘并接近于干态的助焊剂滴。

b、直接喷雾涂覆系统结构直接喷雾涂覆系统通常由助焊剂存储罐、喷雾头、气流调节器等组成。

具体结构示意图如下:c、直接喷雾涂覆系统的优缺点u助焊剂槽采用完全密封式,不和空气接触,助焊剂完全不受污染,也不会造成二次污染;u完全采用稀释剂;u喷雾头可以实现扫描式涂覆方式,涂覆宽度可调;u设计过程复杂、维护麻烦;u喷射力强,无法有效地控制漂浮分子,增加了助焊剂用量,需加防护外罩以免污染设备;u均匀性差,附着率只有70%以下;u体积庞大、噪音大;u喷口孔小易堵塞;u易污染机器,增加清洗费用;u故障率高,维护费用高。

直接喷雾原理图2、旋筛喷雾a、旋筛喷雾特点旋筛喷雾国外也有称为旋转筛喷雾或旋网喷雾。

这种方法主要是采用由不锈钢或其他耐助焊剂腐蚀材料制成旋转筛(网)的一部分浸入助焊剂容器中,在浸入部分的网眼中充满了助焊剂。

旋转筛绕其轴旋转,而且旋转速度可变。

喷气嘴位于旋转筛的轴上,并指向位于助焊剂容器上方的PCB。

气流可以是连续气流,也可以是当PCB位于喷嘴上方时由位置传感器控制开启、停的断续气流。

筛的旋转速度和气压决定沉积于PCB上的助焊剂涂覆量,变更旋筛网孔的目数,可控制雾粒的大小。

当PCB采取长插方式时,此法最适宜。

元器件引线伸出PCB板面的高度可以达到5cm。

而泡沫波峰涂覆方式,引线露出PCB板面的高度通常限制在15mm以下。

b、旋筛式喷雾系统结构滚筒是用不锈钢丝网(25-50目)制成,随着通过液态助焊剂的旋转筛的不断旋转,每个网眼都粘满了助焊剂并被带到顶部。

于由不锈钢圆筒顶部开槽处喷出的高速气流相遇,粘在旋转筛网里的助焊剂便被气流抛射并扩展到PCB下表面和元器件的连接区域。

作用于钢丝筛网的压缩空气,可由一个调节的针状阀门预置,喷雾可随时启动。

通过对喷雾压力的正确调节,可确保装置正常工作。

喷雾系统通常是工作在备用模式,只有当载体或PCB进入喷雾区域时,在计算机的控制下,喷雾才进入有效工作状态。

喷雾区是固定的并由计算机进行测控。

c、旋筛式喷雾的优缺点:u可适用于任何品牌和类型的助焊剂;u可装于现有的机器内,利于旧机型的改装;u制造和使用成本低;u维护方便;u助焊剂槽采用开放式,直接与空气接触,助焊剂易受二次污染;u涂覆的均匀性与质量和直接喷雾相当。

悬筛式喷雾原理图3、超声波喷雾涂覆方式超声喷雾涂覆方式的特点超声喷雾涂覆方式式利用超声能的空化作用,将液态助焊剂变成雾化状而涂覆到PCB的焊接面上的。

根据雾化过程和方式的不同,又大致可以分为:喷射超声雾化方式和超声雾化喷雾方式。

4、各种喷雾方式特性比较直接喷雾、旋筛喷雾、超声波喷雾等的主要特性对比如表1-1所示。

各种喷雾涂覆方式特性比较3、热箱系统1、预热系统作为波峰焊接设备系统中的一个工位,所起作用为:(1)促使助焊剂活性的充分发挥。

助焊剂在起作用之前,需要把助焊剂中的酸性活化剂进行分解。

然后,这些化学组分与基体金属表面氧化物相互作用,使氧化物从基体金属表面清除。

因此,涂布好助焊剂的PCB需要加热到活化温度才能发生这种反应,例如松香基助焊剂该温度为104℃,并在此温度下停留足够的时间,以保证助焊剂能充分净化PCB的被焊表面。

如果只依靠钎料波峰把助焊剂加热到活化温度,那么就要按照助焊剂能够清理好金属表面所需要增加的时间,来延长PCB在波峰里停留的时间,这是极为不利的。

(2)除去助焊剂中过多的挥发物改善焊接质量。

PCB进入钎料波峰之前时,大多数助焊剂中那么钎料槽的热度就会使溶剂迅速汽化,这不仅将使钎料本身产生喷溅现象,而且这些蒸气被截留在填充钎料中而形成气孔。

并且由于大量溶剂挥发所消耗的气化潜热,将使PCB焊接表面温度急剧下降,从而导致虚焊、桥连、拉尖等焊接不良的发生;(3)减少波峰焊接时的热冲击。

预热可使PCB温度逐步均匀加热,从而使波峰焊接时的热冲击减至最小,缓和了热应力,使PCB的翘曲和变形最小,改善了PCB的机械平整度;(4)减小元器件的热劣化。

由于采取了预先预热,波峰焊接时热冲击可以降低到最小程度,从而使热敏元器件损坏的危险性减至最小;(5)提高生产效率。

预热处理还因缩短了波峰焊接过程中把PCB加热到润湿温度所需要的时间,从而加速了波峰焊接过程,提高了生产效率。

2、本公司预热系统简述预热系统由热电偶、铸铝发热板、菲利浦石英铯灯、箱体、西门子PLC及西门子温控等组成,分为三段式预热,第一、二段为加热区,第三段为热补偿区。

其中,第三段预热采用调压模块对其供电电压进行PID调节,以保证发热管的寿命和防止强光影响人的视觉及良好热补偿作用。

(预热运风系统为选项,它利用高温马达对铸铝发热板进行运风,形成微循环,使PCB板底面受热更加均匀) 。

工作原理预热系统工作方式为PID自动调节,在设定温度控制下,箱体内由发热板进行加热,温度误差不超过设定值±5℃,配合以适当之运输速度,使电路板得到最佳之预热处理。

在预热1与预热2区,配以声光报警,解决了温度超过设定值太多不得知而使温度升得太高引起印制电路板变形或者由于温度太低而使印制电路板不能很好的浸润。

预热3在PCB进入锡炉之前防止温度跌落可以升高设置温度!(其中预热运风系统在第一、二、三区均采用高温马达将热气频频送到PCB板上,采用PID调节,使PCB的表面的温度上升更加均匀。

)预热箱的构造预热箱采用抽屉式结构设计,只需将预热箱从预热系统中拉出,即可维护预热箱内发热装置。

发热体采用铸铝件,保证了维护方便,升温快、造型美观等特点。

本预热系统由10块发热板组成,发热板采用星形接法,提高发热效果,节省电能.预热箱罩可方便地抬开并支撑起来,方便于预热箱检查及线路的检查和维护。

预热箱的结构见下图:板发热板风轮马达全热风预热箱红外陶瓷发热管预热箱 4、PCB 传送系统作用:波峰焊接中PCB 夹送机构的作用是使PCB 能以某一较佳的倾角和速度进入和退出钎料波峰, 分类:目前普遍采用的传送装置的分类可分为:框架式夹送系统、链式夹送器、钢带式夹送器、爪式夹送系统、机器手夹持系统本公司采用的是爪式夹送系统,具有生产效率高,上、下板操作方便,易清洁等优点。

运输链爪示意图如下: 特点:1. 速度准确、调节方便。

采用松下调速马达和西门子PLC 及上位机工业电脑组成的控制系统,运输速度以数显方式显示,电脑界面窗口化操作;2. 夹送系统倾角可在3°~7°之间进行调节,可根据需要调节到最佳倾角;3. 具有传动链过载保护功能,在传动机械的电机端链轮上装有过载保护装置,若输送链受重载时,链轮会在扭矩限力器上打滑,输送链停止运行,保护了机器不被损坏。

扭动螺母,压紧或放松碟形 弹簧,即可调节传递扭矩的大小。

爪式夹系统红外线陶瓷发热管板链爪板链爪托盘铝型材导轨输送链轮5、 湿角润湿现象润湿是一种表面现象,当熔融的钎料在金属表面留下连续的持久的膜层时,这就说表面被润湿了。

钎料能润湿金属表面是由于原子之间的吸引力。

他们之间的反应也包括钎料合金与基体金属彼此之间的相互扩散。

波峰焊接焊点形成的基本过程取决于钎料和基体金属结合面间的润湿作用,也正是基体金属被熔融钎料的物理润湿过程形成了结合界面。

因此,在波峰焊接接头形成过程中,润湿机理具有特别的重要意义,因为它揭示了接头的原子结构和产生连接强度的原因。

润湿程度与润湿角θ焊料与母材之间的润湿程度通常取决于两者之间的清洁程度,但对它很难进行量化分析,在焊接过程中,焊料与母材之间的润湿程度通常可以用焊料与母材之间的润湿角θ的大小来表示(见下图)从图中可以看出,所谓的润湿角θ是指焊料和母材间的界面AC 和焊料表面的切线AB 之间的夹角,有时又称之为接触角。

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