HDI_PCB技术规格书1030
PCB制造通用验收标准(HDI主板)
编号
内容
分类
公差要求
备注
1
SMT焊盘
焊盘尺寸≤0.5mm
+/-0.05mm
焊盘尺寸＞0.5mm
+/-10%
2
BGA焊盘
焊盘尺寸≤0.5mm
+/-0.05mm
焊盘尺寸＞0.5mm
+/-10%
3
尺寸公差
外形孔到边尺寸
+/-0.13mm
外形边到边尺寸(针对标注尺寸)
+/-0.10mm
孔到孔尺寸
（定位孔）
+/-0.075mm.
105～0.15um),镍厚范围在100u”～300u”(2.5um～7.5um).
18
OSP厚度
根据OSP药水不同可选择0.2～0.5um或0.15～0.3um范围.
19
ROHS与无铅工艺
板材、油墨等应符合ROHS与无铅焊接制程要求。
直径=0.5～1.0mm
+/-0.08mm
直径≥1.0mm
+/-0.1mm
4
板厚公差
板厚≤1.0mm
+/-0.10mm
板厚＞1.0mm
+/-10%
5
线宽/间距
线宽/间距≥5/5mil
(外层/内层基铜厚分别≦0.5/1.0 OZ)
+/-20% (Impedance trace: +/-10%)
线宽/间距＜5/5mi
≥17um (0.67mil)
其中微孔≥13um
9
导电层厚
内层铜箔厚度公差：基铜
+/-30%
内外层铜箔厚度公差：含基铜和电镀层
HDI类PCB使用说明书
4. 视客户端仓库存贮条件,由客户决定是否预烤除潮处理.
5.HDI类PCB建议使用优化后的曲线进行贴片,可以有效地减少分层 问题.
6. HDI类PCB对手工时特别留意控制时间和温度.
PCB使用要求: A. PCB成品光板直接暴露在高温高湿空气中, 超过12小时不同程度
PCB会存在表面金属氧化/板材吸潮,存在一定品质隐患。 B. 对IQC来料抽查后开包的PCB板，长时间未及时排产上线生产.
建议在上线前特别烘烤处理 150°C * 60分钟。 C. 对计划临时变更，已贴片完一面而另一面待贴片的PCB，建议可
一. HDI类PCB简要介绍
HDI是高密度互连接PCB的英文缩写，是在传统多层线路板制造技术基础 上,采用背胶铜箔RCC层压新工艺，并辅以激光钻孔.水平/直立式PTH湿 法流程等工艺生产的多层埋/盲孔PCB的简称.
具有如下特点: 1.线路分布细,线路/线距最小可达到0.1MM以下. 2.电镀孔径小,最小电镀孔径可达到0.07-0.3MM. 3.PCB板厚度薄,成品板厚控制到0.7MM以下(6层板)
HDI类PCB“细.小.薄”方向发展,客观上为通讯信号的高品质传送提供了技 术上的前提保证.
鉴于HDI产品的特点,目前主要用于手机主板和电脑通讯技术设备，属近 年来PCB行业高端产品。
二.HDI类PCB的有效验证期
1. 有效验证期限: HDI类PCB自出厂之周 期(DATE CODE)算起,应在90天内( 三个月)完成SMT贴片。
七.使用说明总结
HDI类PCB属近年来PCB制造行业的高端产品,制作工艺复杂,技术性 较强,在客户端使用时要注意以下事宜: 1. 有效验证期3个月,超期可进行厂家重新验证(注意:超过3个月并不能 作为板子报废的依据,而是作为验证的依据)
HDI_教材
檢 驗 方 法 /工 具 目視 / AOI
ECCD
/
CCCD
X-RAY 目視 / AOI TDR
CCCCCDD
蜂鳴器 目視
目視
切片
100X放大鏡
拉脫皮膠帶
4 c-side
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
47
盲孔對準度量測及紀錄方式
3
AB 7 65 4 3 2 1 0
0孔 1孔 2孔 3孔 4孔 5孔 6孔 7孔
2
1 2.25 2.75 3.25 3.75 4.25 4.75 5.25 5.75
註(1)由（０～7）請記錄最後響度之偏移度 EX:假設為第4孔響即記錄4孔
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
48
通孔對準度量測及紀錄方式
7 65 4 3 2 1A
1響 2響 3響 4響 5響 6響 7響 3mil 4mil 5mil 6mil 7mil 8mil 9mil
級別PCB背光管控8級 HDI/HF9級
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
36
29. 外層線路製作 (Pattern imaging)
壓膜(D/F Lamination)
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
37
曝光(Exposure)
顯像(D/F Developing)
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
34
28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
35
1.檢驗方式切片觀察依要求分微蝕前后觀察. 2.板面外觀無檢驗. 3.背光,製作上厚度0.6mm雙面用研磨;取樣頻
技术规格书样本
HDI PCB技术规格书文件编号总版本A0制订日期-9-28 生效日期核准会签审查制订李书申文件修订记录NO 版次变更修订日期修订页次修订内容摘要登录者目录1 目的.............................................. 错误!未定义书签。
2 适用范围.......................................... 错误!未定义书签。
3 引用规范类文件.................................... 错误!未定义书签。
4 要求PCB符合我司应用炉温曲线: ..................... 错误!未定义书签。
5 追溯性, 包装运输, 保质期要求...................... 错误!未定义书签。
5.1 追溯性........................................ 错误!未定义书签。
5.2 包装运输...................................... 错误!未定义书签。
5.3 保质期........................................ 错误!未定义书签。
6 结构尺寸要求...................................... 错误!未定义书签。
7 材料品质要求...................................... 错误!未定义书签。
7.1 板材.......................................... 错误!未定义书签。
7.2 介质厚度公差.................................. 错误!未定义书签。
我司要求层压板厚度公差按C级标准控制。
............ 错误!未定义书签。
7.3 铜箔主要性能指标要求.......................... 错误!未定义书签。
高密度PCB(HDI)检验标准
高密度PCB（HDI）检验标准1 术语和定义HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。
积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图。
1.1铜箔包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：1.2金属镀层微孔镀铜厚度要求：表5.3-1 微孔镀层厚度要求2 尺寸要求本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。
尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
2.1板材厚度要求及公差2.1.1积层厚度要求及公差缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
2.2导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。
其公差要求如下表所示：表6.2-1 导线精度要求2.3孔径公差表6.3-1 孔径公差要求图6.3-1 微孔孔径示意图2.4微孔孔位微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
图6.4-1 微孔孔位示意图3 结构完整性要求结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。
高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术企业技术标准Q/DKBA-2004代替Q/DKBA-2003高密度PCB〔HDI〕检验标准2004年11月16日公布2004年12月01日实施华为技术HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved目次前言本标准的其他系列标准：Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3柔性印制板〔FPC〕检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016QualificationandPerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)Laye rsorBoards〞。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，要紧差异为：依照华为公司实际需求对局部内容做了补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或局部其他文件：Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游标准Q/DKBA3061?单面贴装整线工艺能力?Q/DKBA3062?单面混装整线工艺能力?Q/DKBA3063?双面贴装整线工艺能力?Q/DKBA3065?选择性波峰焊双面混装整线工艺能力?DKBA3126?元器件工艺技术标准?Q/DKBA3121?PCB基材性能标准?下游标准PCBA板材外表外看检验标准?Q/DKBA3128?PCB工艺设计标准?与标准前一版本相比的升级更改的内容：相关于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准要紧起草和解释部门：工艺根底研究部本标准要紧起草专家：工艺技术治理部：居远道〔24755〕，业务部：成英华〔19901〕本标准要紧评审专家：工艺技术治理部：周欣〔1633〕、王界平〔7531〕、曹曦〔16524〕、张寿开〔19913〕、李英姿〔0181〕、张源〔16211〕、黄明利〔38651〕，业务部：丁海幸〔14610〕，采购策略中心：蔡刚〔12021〕、张勇〔14098〕，物料品质部：宋志锋〔38105〕、黄玉荣〔8730〕，互连设计部：景丰华〔24245〕、贾荣华〔14022〕，制造技术研究部总体技术部：郭朝阳〔11756〕本标准批准人：吴昆红本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：高密度PCB〔HDI〕检验标准1范围1.1范围本标准是Q/DKBA3178?PCB检验标准?的子标准，包含了HDI制造中碰到的与HDI印制板相关的外看、结构完整性及可靠性等要求。
高密度印制电路板(HDI)介绍.
高密度印制电路板(HDI)介绍印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。
在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。
藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。
因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。
配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。
采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。
为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。
BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
高密度互联多层印制电路板国标定义
高密度互联多层印制电路板国标定义高密度互联多层印制电路板（High-Density Interconnect Multilayer Printed Circuit Board，简称HDI PCB）是一种在电子设备中广泛使用的关键组件。
它采用高密度布线技术，通过多层堆叠的方式，将电子元器件连接在一起，实现电路的功能。
HDI PCB是根据国家标准进行设计和制造的。
国标规定了HDI PCB 的尺寸、材料、线宽线距、层数、阻抗控制等方面的要求，以确保其性能和可靠性。
同时，国标还规定了HDI PCB的测试方法和质量标准，以确保产品的合格率和稳定性。
HDI PCB相比于传统的印制电路板具有许多优势。
首先，HDI PCB 可以实现更高的电路密度。
由于采用了多层堆叠的结构，HDI PCB 可以在相同面积的情况下容纳更多的线路和元器件，从而提高了电路的集成度。
其次，HDI PCB可以减小电路板的尺寸和重量。
由于HDI PCB可以通过堆叠多层来实现电路功能，因此可以将传统的大面积电路缩小为小面积的多层结构，从而减小了电路板的尺寸和重量。
此外，HDI PCB还具有较好的电磁兼容性和抗干扰能力，可以提高电路的稳定性和可靠性。
为了满足国标的要求，HDI PCB的设计和制造需要考虑多个方面的因素。
首先，设计人员需要根据电路的功能和布局要求，确定电路板的层数和线宽线距。
其次，设计人员需要选择适合的材料，并进行阻抗控制和信号完整性分析，以确保电路板的性能。
此外，制造人员还需要掌握先进的生产工艺和设备，以确保电路板的质量和可靠性。
最后，测试人员需要按照国标的测试方法，对HDI PCB进行全面的检测和验证，以确保产品的合格率和可靠性。
HDI PCB在电子设备中有着广泛的应用。
首先，HDI PCB广泛应用于移动通信设备。
由于移动通信设备对电路板的尺寸和重量有较高的要求，因此HDI PCB的小尺寸和轻量化特性非常适合移动通信设备的需求。
HDI板高密度互连板简介演示
金属化孔制作
金属化孔是HDI板实现导电的关键，其制作质量直接影响 HDI板的电气性能。
金属化孔的制作方法有电镀、化学镀、蒸发等，这些方法 可以根据需要进行选择，以达到最佳的金属化效果。
表面处理
表面处理是HDI板制造的最后一步，它决定了HDI板的外观和性能。
表面处理方法有多种，如氧化、镀膜、喷涂等，这些方法可以增强HDI板的耐腐 蚀性、绝缘性和美观度。
技术创新与突破
新型材料
01
采用新型的高导电材料和低损耗绝缘材料，提高HDI板的性能和
可靠性。
微型化工艺
02
通过更精细的加工技术和微型化工艺，减小HDI板的尺寸和重量
，满足便携式和穿戴式设备的需求。
集成化技术
03
将多个功能模块集成在一块HDI板上，实现多功能一体化，提高
设备的紧凑性和集成度。
市场前景展望
优化信号传输
高密度互连技术能够优化电路布局，减少信号传输路径和延迟，提 高信号传输速度和稳定性。
降低能耗
通过减小线路长度和降低线路电阻，高密度互连技术有助于降低能 耗，减少热量产生。
微孔加工技术
01
02
03
实现精细加工
微孔加工技术能够在HDI 板上加工出微米级甚至纳 米级的孔径，实现精细电 路结构和互连。
特点
HDI板具有高密度、高可靠性、低成 本、轻薄等特点，广泛应用于通信、 计算机、医疗、航空航天等高科技领 域。
HDI板的应用领域
通信
HDI板在通信领域中广泛应用 于基站、路由器、交换机等通
信设备的制造。
计算机
HDI板用于制造笔记本电脑、 平板电脑、服务器等计算机硬 件。
医疗
HDI板在医疗领域中用于制造 医疗设备和仪器的控制电路板 。
高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
HDI资料
6.HDI類PCB板使用SMT曲線建議說明
因PCB本身所能承受的條件是有限制的,故優化SMT的曲線的參數可以 減少分層起泡問題的發生,相關的建議如下： 1.從室溫---150 °C 所用時間 ≤65秒為最佳. 2.150--200 °C 所用時間範圍60—120秒,最佳時間為80—90秒, 這一段對 PCB特別重要，主要原因是此段時間越長，可保證回流前的PCB整體 板溫度（所有板面位置點）保證一致，反之如時間過短，PCB板面溫 度存在差異太大，PCB各種材質的膨脹係數差異較大而產生曝板分層， 同時不利於錫膏的焊接。 3.200—217℃的時間範圍為10—25秒左右，最佳值為13—20秒. 此段溫 度段遠遠超過板材的TG值（玻璃轉化溫度），時間不宜過長。 4.高於217 ℃區段回流時間為 60—90秒 5.最高溫峰區段(240-250 °C ) 保持 10—20秒左右 6.建議升溫速率不高於 1.5 ℃/秒. 回流降溫速率不小於 2.5 ℃/秒
第5頁
耐熱性是指PCB抵抗在焊接過程中產生的熱機械應力的能力， PCB在耐熱性能測試中發生分 層的機制一般包括以下幾種： 1）測試樣品內部不同材料在溫度變化時，膨脹和收縮性能不同而在樣品內部產生內部熱機 械應力，從而導致裂縫和分層的產生。 2）測試樣品內部的微小缺陷（包括空洞，微裂紋等），是熱機械應力集中所在，起到應力 的放大器的作用。在樣品內部應力的作用下，更加容易導致裂縫或分層的產生。 3）測試樣品中揮發性物質（包括有機揮發成分和水），在高溫和劇烈溫度變化時，急劇膨 脹產生巨大的內部蒸汽壓力，當膨脹的蒸汽壓力到達測試樣品內部的微小缺陷（包括空洞， 微裂紋等）時，微小缺陷對應的放大器作用就會導致分層。 HDI板容易在密集埋孔的上方發生分層，這是由於HDI板在埋孔分佈區域特殊的結構所導致的。 有無埋孔區域的應力分析如下表1。無埋孔區域（結構1）在耐熱性能測試受熱膨脹時，在同 一平面上各個位置的Z方向的膨脹量都是均勻的，因此不會存在由於結構的差異造成的應力 集中區域。當區域中設計有埋孔且埋孔鑽在基材面上（結構2）時，在埋孔與埋孔之間的A-A 截面上，由於基材沒有收到埋孔在Z方向的約束，因而膨脹量較大，而在埋孔和焊盤所在的 B-B截面上，由於基材受到埋孔在Z方向的約束，因而膨脹量較小，這三處膨脹量的差異，在 埋孔焊盤與HDI介質和塞孔樹脂交界處和附近區域造成應力集中，從而比較容易形成裂縫和 分層。 HDI板容易在外層大銅面的下方發生分層，這是由於在貼裝和焊接時，PCB受熱，揮發性物質 （包括有機揮發成分和水）急劇膨脹，外層大銅面阻擋了揮發性物質（包括有機揮發成分和 水）的及時逸出，因此產生巨大的內部蒸汽壓力，當膨脹的蒸汽壓力到達測試樣品內部的微 小缺陷（包括空洞，微裂紋等）時，微小缺陷對應的放大器作用就會導致分層。 第6頁
高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (8)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
HDI板PCB设计
二、布局、设计思路
1、就XX目前的HDI单板做为实例讲解，目前XX主要需要用到HDI的就是LED灯板。 2、布局，目前灯板主要是一面放置LED灯珠，另一面放置驱动、电源、连接器件、及其他所有的 电路。如下图所示。
二、布局、设计思路
4、LED灯珠布局时需要考虑的问题有以下几点：
1）第一颗LED灯珠的位置。 2）LED灯珠的三基色的朝向问题。 3）每一颗LED灯珠的间距必须完全一致。 4）LED灯珠是摆放在TOP层还是BOTTOM层。
二、布局、设计思路
5、驱动、电源、连接器件、及其他电路布局，需要考虑此灯板 的扫描方式、驱动芯片的驱动能力等。以2.48为例布局如下：
在钻孔孔径为0.100毫米时，钻孔速度为120个/秒。 在钻孔孔径为0.076毫米时，钻孔速度为170个/秒。
灯板的过孔很多，多注意检查重叠、短路之类的错误，
叠层
LED灯板的叠层很重要，同样的一款产品可能会因为叠层不可理，无故多出来两层，而灯板的使 用量一般都非常大，多两层量产的成本会大大的增加。 所以通常情况下我们使用六层完成设计，表层都是灯珠和器件，第二、五层都是信号线。三、四 层有一个完整地平面和电源及相关不重要的信号线。
三、规则设计 盲埋孔的工艺及制作方法
盲埋孔的制作方式主要有激光成孔、光致成孔、等离子蚀 孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。其中，比较典型 的有激光成孔和光致成孔。激光成孔具有孔型好、孔径 小、适用范围广等优点，所以目前HDI的钻孔一般都采用激光钻孔。
HDI_PCB技术规格书1030
宇龙计算机通信科技（）HDI PCB技术规格书文件编号总版本A0制订日期2008-9-28 生效日期核准会签审查制订书申文件修订记录NO 版次变更修订日期修订页次修订容摘要登录者目录1 目的 (5)2 适用围 (5)3 引用规类文件 (5)4 要求PCB符合我司应用炉温曲线: (5)5 追溯性，包装运输，保质期要求 (6)5.1 追溯性 (6)5.2 包装运输 (6)5.3 保质期 (7)6 结构尺寸要求 (8)7 材料品质要求 (8)7.1 板材 (8)7.2 介质厚度公差 (9)我司要求层压板厚度公差按C级标准控制。
(9)7.3 铜箔主要性能指标要求 (9)我司电解铜要求符合IPC-4562，3型。
(10)5.3.2 电镀铜(如二阶板表层及次表层所用铜)的要求.................................................. 错误!未定义书签。
5.4 镀层 (10)最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度要求（IPC-6012B） (10)我司要求按2级标准，但有几保护剂（OSP）要求厚度在0.2-0.5µm.浸金层可要求0.03µm以上。
.. 105.5阻焊膜（Solder Mask） (10)7.4 标记油墨 (10)7.5 最终表面处理 (11)7.6 表面处理性能要求： (11)8 外观特性要求（IPC－600G） (11)8.1 板边 (11)8.1.1 毛刺/毛头（burrs） (11)8.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） (11)8.1.3 板角/板边损伤 (12)8.2 板面 (12)8.2.1 板面污渍 (12)8.2.2 水渍 (12)8.2.3 异物（非导体，指透明异物或纤维） (12)8.2.4 锡渣残留 (12)8.2.5 板面残铜 (12)8.2.6 划伤/擦花（Scratch） (12)8.2.7 压痕 (13)8.2.8 凹坑(Pits and V oids) (13)8.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） (13)8.3 次板面 (13)8.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) (13)8.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) (14)8.3.3外来夹杂物(Foreign Inclusions) (14)8.3.4 层棕化或黑化层擦伤 (14)8.4 导线 (14)8.4.1 缺口/空洞/针孔 (14)8.4.2 镀层缺损 (15)8.4.3 开路/短路 (15)8.4.4 导线压痕 (15)8.4.5 导线露铜 (15)8.4.6 铜箔浮离 (15)8.4.7 宇龙PCB外层补线不允许 (15)8.4.8 导线粗糙 (15)8.4.9 导线宽度 (15)8.4.10 关键导线最小公差：线宽与间隙：+/-0.03mm (16)8.4.11 阻抗 (16)8.4.12 板边接点毛头 (16)8.5 孔 (16)8.5.1 孔与设计不符 (16)8.5.2 镀金导通孔参数 (16)8.5.3 偏移 (17)8.5.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 (17)8.5.5 PTH导通性 (17)8.5.6 PTH孔壁不良 (17)8.5.7 PTH孔壁破洞 (17)8.5.8 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) (18)8.5.9 晕圈（Haloing） (18)8.5.10 粉红圈（Pink Ring) (18)8.5.11表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes） (18)8.5.12 表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes) (19)8.6 焊盘 (19)8.6.1 焊盘露铜 (19)8.6.2 焊盘不上锡（Nonwetting） (19)8.6.3焊盘缩锡（Dewetting） (19)8.6.4焊盘损伤 (19)8.6.5 焊盘脱落、浮离 (20)8.6.6 焊盘变形 (20)8.6.7 焊盘尺寸公差 (20)8.6.8 导体图形定位精度 (20)8.6.9 关键焊点 (20)8.7 标记及(MARK点) (21)8.7.1 MARK点不良 (21)8.7.2 MARK点漏加工 (21)8.7.3 MARK点尺寸公差IPC-D-300G (21)8.7.4 字符错印、漏印 (21)8.7.5 字符模糊 (21)8.7.6 标记错位 (21)8.7.7 标记油墨上焊盘 (22)8.7.8 其它形式的标记 (22)8.8 阻焊膜 (22)8.8.1导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors） (22)8.8.2 阻焊膜厚度 (23)8.8.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage） (23)8.8.4 阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination） (23)8.8.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） (23)8.8.6 阻焊膜塞孔 (24)8.8.7 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) (24)8.8.8 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） (24)8.8.9 阻焊膜的套准 (24)8.8.10 阻焊桥 (25)8.8.11 阻焊膜物理性能 (25)8.8.12 阻焊膜修补 (26)8.8.13 印双层阻焊膜 (26)8.8.14 板边漏印阻焊膜 (26)8.8.15 颜色不均 (26)8.9 外形尺寸 (26)8.9.1 板厚公差 (26)8.9.2 外形尺寸公差 (27)8.9.3 板软 (27)8.9.4 拼板 (27)8.10 电性能特性要求 (28)8.11 可靠性要求 (29)8.11.1 高温高湿 (29)8.11.2 上锡测试 (29)8.11.3 热冲击 (29)9 PPAP 文件提交要求 (34)1目的制定本公司的认证标准，确保本公司所有采购的PCB能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。
HDI学习资料
2.Conforma l 加工
APCB
以銅窗決定孔徑之尺寸 雷射束,須比孔徑單邊大
3mil
研發部
12
鐳射加工方式:
Larger window加工Larger window加工
Conforma window加工
Conforma window加工
APCB
研發部
13
四.HDI 檢驗規範
1.開铜窗檢驗
HDI 增層法 (1+Core+1) 雷射銅窗目視檢查PAD
Buried Via
Through Hole Via Land
18 mil
8 mil
APCB
研發部
5
二.HDI 結構
HDI 2 + 4 + 2
Laser Drilled Blind Via
3mil 3mil 6 mil
6 mil thin core
Buried Via
Through Hole Via Land
APCB
MAX:孔徑*1/10
研發部
17
四.HDI 檢驗規範
2.7.Under cut
2.8.Over cut
MAX:孔徑*1/10
2.9.殘膠
MAX:孔徑*1/10
2.10.Over punch
APCB
不允許
MAX:底銅*1/2
研發部
18
四.HDI 檢驗規範
2.11.Bottom de-lamination
3mil 3mil 6 mil
6 mil thin core
Buried Via
Through Hole Via Land
18 mil
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宇龙计算机通信科技（）HDI PCB技术规格书文件编号总版本A0制订日期2008-9-28 生效日期核准会签审查制订书申文件修订记录NO 版次变更修订日期修订页次修订容摘要登录者目录1 目的 (6)2 适用围 (6)3 引用规类文件 (6)4 要求PCB符合我司应用炉温曲线: (6)5 追溯性，包装运输，保质期要求 (7)5.1 追溯性 (7)5.2 包装运输 (7)5.3 保质期 (8)6 结构尺寸要求 (8)7 材料品质要求 (9)7.1 板材 (9)7.2 介质厚度公差 (9)我司要求层压板厚度公差按C级标准控制。
(10)7.3 铜箔主要性能指标要求 (10)我司电解铜要求符合 IPC-4562，3型。
(10)5.3.2 电镀铜(如二阶板表层及次表层所用铜)的要求...................... 错误!未定义书签。
5.4 镀层 (10)最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度要求（IPC-6012B） (10)我司要求按2级标准，但有几保护剂（OSP）要求厚度在0.2-0.5µm.浸金层可要求0.03µm以上。
(11)5.5阻焊膜（Solder Mask） (11)7.4 标记油墨 (11)7.5 最终表面处理 (11)7.6 表面处理性能要求： (12)8 外观特性要求（IPC－600G） (12)8.1 板边 (12)8.1.1 毛刺/毛头（burrs） (12)8.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） (12)8.1.3 板角/板边损伤 (12)8.2 板面 (13)8.2.1 板面污渍 (13)8.2.2 水渍 (13)8.2.3 异物（非导体，指透明异物或纤维） (13)8.2.4 锡渣残留 (13)8.2.5 板面残铜 (13)8.2.6 划伤/擦花（Scratch） (13)8.2.7 压痕 (14)8.2.8 凹坑(Pits and Voids) (14)8.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） (14)8.3 次板面 (14)8.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) (14)8.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) (15)8.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) (15)8.3.4 层棕化或黑化层擦伤 (15)8.4 导线 (15)8.4.1 缺口/空洞/针孔 (15)8.4.2 镀层缺损 (16)8.4.3 开路/短路 (16)8.4.4 导线压痕 (16)8.4.5 导线露铜 (16)8.4.6 铜箔浮离 (16)8.4.7 宇龙PCB外层补线不允许 (16)8.4.8 导线粗糙 (16)8.4.9 导线宽度 (16)8.4.10关键导线最小公差：线宽与间隙：+/-0.03mm178.4.11阻抗178.4.12板边接点毛头178.5 孔 (17)8.5.1 孔与设计不符 (17)8.5.2 镀金导通孔参数 (17)8.5.3 偏移 (18)8.5.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 (18)8.5.5 PTH导通性 (18)8.5.6 PTH孔壁不良 (18)8.5.7 PTH孔壁破洞 (18)8.5.8 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) (19)8.5.9 晕圈（Haloing） (19)8.5.10粉红圈（Pink Ring)198.5.11表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes）198.5.12表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes)208.6 焊盘 (20)8.6.1 焊盘露铜 (20)8.6.2 焊盘不上锡（Nonwetting） (20)8.6.3 焊盘缩锡（Dewetting） (20)8.6.4 焊盘损伤 (21)8.6.5 焊盘脱落、浮离 (21)8.6.6 焊盘变形 (21)8.6.7 焊盘尺寸公差 (21)8.6.8 导体图形定位精度 (21)8.6.9 关键焊点 (22)8.7 标记及(MARK点) (22)8.7.1 MARK点不良 (22)8.7.2 MARK点漏加工 (22)8.7.3 MARK点尺寸公差 IPC-D-300G (22)8.7.4 字符错印、漏印 (22)8.7.5 字符模糊 (22)8.7.6 标记错位 (23)8.7.7 标记油墨上焊盘 (23)8.7.8 其它形式的标记 (23)8.8 阻焊膜 (23)8.8.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors） (23)8.8.2 阻焊膜厚度 (24)8.8.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage） (24)8.8.4 阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination） (24)8.8.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） (24)8.8.6 阻焊膜塞孔 (25)8.8.7 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) (25)8.8.8 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） (25)8.8.9 阻焊膜的套准 (25)8.8.10阻焊桥268.8.11阻焊膜物理性能268.8.12阻焊膜修补278.8.13印双层阻焊膜278.8.14板边漏印阻焊膜278.8.15颜色不均278.9 外形尺寸 (27)8.9.1 板厚公差 (27)8.9.2 外形尺寸公差 (28)8.9.3 板软 (28)8.9.4 拼板 (28)8.10 电性能特性要求 (29)8.11 可靠性要求 (30)8.11.1高温高湿308.11.2上锡测试308.11.3热冲击309 PPAP 文件提交要求 (35)1目的制定本公司的认证标准，确保本公司所有采购的PCB能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。
2适用围本规格适用于所有宇龙公司设计手机中用到的HDI PCB的生产及验收。
3引用规类文件下列文件中的条款，如果没有注明日期的引用文件，则以最新版本适用于本规。
1 IPC-6016 HDI层或板的资格认可与性能规2 IPC-6011 PCB通用性能规3 IPC-6012 刚性PCB资格认可与性能规4 IPC-4104 HDI和微孔材料规5 IPC-4101 刚性材料通用规6 IPC-TM-650 试验方法手册7 IPC-D-300 印制板的尺寸和容差8 IPC-A-600 电路板品质允收规格9 IPC-4562 印制板线路用金属箔4要求PCB符合我司应用炉温曲线:炉温要求：预热时间（160~217℃）：80秒~110秒熔点以上的时间（>220 ℃)：50秒~90秒最大升温速率： <3 ℃/秒最大冷却速率： <5 ℃/秒峰值温度: 250 ℃ 10秒以上5追溯性，包装运输，保质期要求5.1追溯性每个产品应该标识但不限于以下信息：生产周期、包装日期、版本号、规格型号（Part Number）、工厂编码(Logo)、UL识别号等，以确保出现任何质量问题产品可追溯性。
5.2包装运输PCB板的包装必须采用双层真空密封包装加干燥剂，并有湿敏卡。
湿度指示要求•六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：•当所有的黑圈都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；•当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；•当箭头所指的30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理msd.ppt外箱贴1ROHS标签;每箱板子重量不超过15KG;箱每包板不超过30SET连片;供应商在PCB 烘烤工序完毕后两小时必须完成真空包装。
一旦供应商提供的包装方式或包装材料被宇龙采用，供应商没有经宇龙批准不能做更改。
外包装箱在运输过程中不能损坏.漏气. 3.1.1 包装外箱标签3.1.2 箱PCB 标签5.3 保质期以PCB 板面生产周期计算，OSP 保质期为3个月；化学镍金保质期为6个月。
PCB 存贮条件：温度:正常室温. 湿度:40—70%RH.包装: 真空包装密封.背光阴凉处存放，远离酸/碱等化学腐蚀物品。
6 结构尺寸要求（宇龙手机主板叠层结构叠层模板）C:\Documents and Settings\shenxiaobo\桌面\宇龙阻抗要求模板.xls 例如:阻抗误差按10%控制7材料品质要求7.1板材板材为：FR－4，普通板层铜箔厚度以叠层要求为主，如果不在叠层围的铜箔厚度类型为层1OZ（35um）、外层铜箔厚度为1/3HOZ（12um）完成铜厚为25+/-10um。
A．PN 板材（吸湿性弱，手机主板首选）B．HALOGEN FREE（无卤，特殊选择，专门项目指定）C．DICY板材（吸湿性较强，不充许选择）Tg温度≥ 150（玻璃转化温度）T288 时间 > 5 MinT260 时间 > 30 Min抗CAF的板材（专门项目指定）指定生益S1000、S1170，EMC825，如果不是用此材料，需知会宇龙跟进人员，其材料需满足上述要求。
7.2介质厚度公差7.2.1 粘结片（PP料）的公差要求指定生益S1000、S1170，EMC825，外层PP片与芯板对应同一厂家。
如果不在此围需知会宇龙跟进人员。
7.2.2 层压板厚度公差要求（参考IPC4101B 3.8.4.2.4）我司要求层压板厚度公差按B级或B级以上标准控制。
7.3铜箔主要性能指标要求7.3.1 电解铜铜箔主要性能指标要求我司电解铜要求符合 IPC-4562，3型。
叠层指定材料的，按叠层控制，叠层没有指定的需按上表控制。
7.4 镀层最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度要求（IPC-6012B）我司要求按2级标准，但有机保护剂（OSP）要求厚度在0.2-0.5µm.浸金层可要求0.03µm以上。
成型铜厚参考宇龙PCB叠构模板要求。
对于电镀填孔，充许层凹陷小于或等于20uM，外层凹陷小于或等于30uM7.5阻焊膜（Solder Mask）型号：液态感光阻焊膜指定光亮绿油有卤(厂商: 太阳) PSR-2000; PSR-4000型;蓝色无卤 PSR-4000; PSR-20007.4标记油墨标记油墨应为永久性、非滋养性的聚合物油墨，油墨具体型号为“太阳白色”。
标记油墨施加在印制板或印制板的标签上。
标记油墨必须可以经受在以后制造过程中的焊剂、清洁溶剂、焊接、清洗过程和涂覆过程的处理。
当采用导电性标记油墨时，标记应作为印制板上的导电元件来对待。