手机结构设计检查表
结构设计规范(结构设计评估检查表)
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结构设计评估检查表
是否已采用制图法对关联零部件的相互关系进行了检查(间隙、干涉、机罩的开闭、检查、加润滑油、调整等） 加 工 尺 寸 是否正确记入了用于固定、搬运时的尺寸 是否记入了可动部分的行程（动作范围） 累计尺寸是否无误 是否标出了整体尺寸 是否正确表示了占有空间的大小 是否考虑了公差（尺寸的允许误差） 是否有不必要过严公差要求（并包含配合公差） 对表面粗糙度是否做了指定 表面粗糙度是否合适，是否有要求过严现象 是否考虑了形位公差（平行度、垂直度、圆柱度等） 所设公差是否合乎制作误差及组装误差要求 是否考虑了加工基准面 重 量 重量是否满足基本性能要求 零件的重量是否限制在适合搬运的20kg以下 机械性质（拉伸强度、刚性、硬度、比重）是否合适 加工性能（切削性、焊接性、延伸性）是否没问题 材 料 是否足够的耐腐蚀性，不够时，是否指定了表面处理 是否考虑了尽可能从库存品中选择材料 没有库存品的场合，所选择的材料是否能弄到手 是否无意中指定了特殊的材料（高价、无库存、加工性差） 是否可以弯曲 是否焊接 钣 金 焊接指定有否遗漏 、 焊 是否考虑了焊接变形 接 是否考虑了钣金公差 是否考虑了防止应力集中问题 机械加工是否可能 是否考虑了用什么样的机械加工的问题（用现有设备加工是否可能）（是否有未经验过的机械加工之处）
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法
结构设计评估检查表
是否标记出第三象限法 比例是否无误 是否有设计者、制图者的签字 零件名称是否贴切并已记入 是否已记入零件号、图号 是否以记入材质、热处理及其他特殊事项和重量 是否指定了一般加工误差
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结构设计评估检查表
规 划 技术规格(性能、重量、大小）是否满足要求 产品成本、开发周期是否合适 是否可实现目标所设定的功能 功 能 必要的功能是否考虑到了 是否考虑了产品源配合的装配问题 机构与结构是否满足功能要求 是否考虑了最合适的结构 是否考虑了最简单的结构 机 构 、 结 构 轴的回转方向以及手柄、衬套、水嘴等动作及方向是否正确 水流动的方向是否正确，是否做了图示标准 对转动部分的考虑是否周到全面 移动及动作时，与周围零配件是否有干涉现象 对环境是否有影响（振动、噪声等） 形状是否满足功能要求 是否采用了最简单的形状 形 状 其形状是否具有加工的可能性 其形状是否便于组装和拆卸 是否为适应操作的最佳形状 外形是否有利于抛光、电镀、拉丝等表面处理工艺 强 度 是否保证了静力学强度及疲劳强度 弯曲变形是否没有问题 尺寸是否遗漏 是否有重复尺寸 其尺寸是否可行（要考虑到加工性） 对倒角（C）及圆弧过渡（R）是否做了指定 是否检讨了C、R处的配合零件的相应尺寸 是否尽可能采取了整数尺寸 配合的指定是否合适 （与相关零件的）关联尺寸是否合适
手机结构设计及跟进审查表
面壳与 底壳配
c、扣位分布合理，强度是否可靠，公扣宽度不大于5 d、扣位配合面间隙0.05，配合量壳体两侧0.5以上(加玻纤料初
合
始设计0.4,锌合金初始设计0.3)，远离螺丝端配合1.0
e、适当分布反止口，间隙0.05，配合高度0.5~0.8
f、螺母采用热压时，螺母长度最小2.2，常用2.5
g、如果需要有美工线，美工线0.2*0.2，做于公止口一侧
要保持最小0.5的间隙；j、运动模拟检查，翻盖、滑盖在转动
和滑动过程中不能有干涉、间隙小于0.3的地方，要保证运动间
隙都大于0.3
与硬件 相关结 构(参考 实物)
规格书 的核实
a、SPK、MOTOR、REC、CAM、MIC等都需核实规格书 b、lcm的3d和2d的核实，重点核实视窗区域，元器件高度等， FPC的折弯状态；c、外围器件的连接方式要考虑结构空间，弹 片式的要留变形后的空间不能压死、引线焊盘的高度0.4，预留
a、(滑盖/滑盖)磁体有效固定,中心与霍尔开关对中，磁通量足 滑盖/ 够；霍尔开关要垂直磁铁的磁力线，磁铁的磁铁磁力线的方向 翻盖开 地尺寸决定了磁力线的强弱，厚度与距离霍尔开关的距离成正 关 比，距离2mm的磁铁厚度要大于1.5，直径要2mm。
b、(翻盖)用tack-switch时，RUBBER弹性壁0.2，行程0.6~1.0
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模具T1
版本号 备注/检测方法
产品结构审查表
项目名称:
时间:
评审人:
序 检查项 检查内
号目
容
审查要素（数值单位：mm）
阶段点 结构设计阶段 结构手板阶段 模具评审阶段
整体配 主机与 a、与连接器端面间隙0.1，弹片预压0.8以上
手机结构检查表
手机结构检查表手机结构常规检查表1壳料结构2电池盖3SIM卡、T卡SIM卡4LCM5Speaker6TV7keypad8Hinge_FPC9Slide_FPC10天线结构11USB、耳机USB、12DC_Jack13Side_Key14MIC15单个零件16翻盖机17装机顺序18len20Back_Camera22Battery23Main_Key_FPC24Receiver25Vibrator电筒LED26电筒LEDA\B\C\D壳扣位分布;螺丝柱分布；壳体的强度壳体的强度；扣位的强度、反叉骨壳体的强度反叉骨滑动、拆装、0.3扣合量、间隙、(背面与底壳留0.150.15的间隙)滑动0.15间隙、标识、拆装拆装规格、尺寸公差尺寸公差、定位、固定、避让(假TP+0.35,真TP1.3厚)尺寸公差定位、固定、出音面积出音面积、封音、走线走线、拆装、工作高度出音面积走线间隙、定位、固定、拆装拆装DOME点到壳体空间是否偏位避让、间隙、漏光漏光、接地、拆装DOME点到壳体空间、是否偏位点到壳体空间是否偏位、行程、避让避让漏光拆装装配、避让、间隙(特别注意连接头特别注意连接头)装配特别注意连接头装配、避让、间隙(特别注意连接头特别注意连接头)装配特别注意连接头高度、面积高度、面积、避让、馈点(是否有蓝牙天线、WIFI天线)间隙、定位、是否有公头是否有公头间隙、定位、固定、拆装、是否有公头拆装、拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、封音、走线拆装走线、拆装走线扣位/外观出模、料厚(缩水缩水)、料薄、变形缩水转动位置是否有0.150.15的间隙0.15是否方便装配示区(AA+0.3-0.5;VA)、厚度示区、定位、固定、拆装拆装、工作高度拆装间隙、定位、固定、拆装拆装避让、间隙、拆装拆装间隙、定位、固定、封音、走线、拆装走线、走线间隙、定位、固定、走线、拆装走线、走线间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定(机板扣机板扣)、支撑、拆装机板扣拆装(铝片、锌合金、钢片)接地、厚度、加工形状接地、接地螺丝、螺母的大小、长度、热熔沉台大小、位置、强度厚度、宽度、避让间隙、面积宽度、避让间隙宽度全局多遍多遍检查(干涉位置抓图片)多遍19Front_Camera示区、定位、固定、拆装拆装、工作高度拆装21Cam_flah_light示区、定位、固定、拆装拆装27跑马灯28Hingelide(滑轨)29lide(滑轨)30Pen31PCB32五金33螺丝柱35吊绳孔36辅料37干涉34软胶、装饰件间隙、定位、固定、防呆软胶、注意黑粗体或加红色为重要检查内容，其他细节内容参考设计规范！。
(完整版)手机结构设计检查表-checklist-重要
一. 塑胶件Plastic components1.有无做干涉检查?If interference test2.有无做draft检查?If draft test3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.壳体材料,Housing material5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm6.设计考虑的浇口位置,有无避位?If anti-interference according with the gate7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?If weld line with requirements of intensity8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?If wall thickness break over 1.6 times with slope transition9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)If housing locating to main board enough(at least with four points)10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3牙，自攻螺钉5牙以上)If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw)13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?If screw surface locating surface? The measure benchmark?15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?If clip guide direction with R or bevel18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?The clip slide pin not less than 5mm,within which if affect slide move 19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?If locating or fixing features around LCD20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS 22.对电铸件斜边有无避位?If anti-interference to the electroform components bevel edge23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?If locating pole or reinforced rib24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?If thickness at the hinge less than 1.2mm?25.转轴处根部有无圆角?多少?If root at the hinge with R? and what is the R?26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?27.外置天线处是否有防掰出反卡?If outside antenna with anti-breaking off counter-clip28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?29.外面拔模角度是否小于2度?If pulling angle less than 2 degree30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?If ultrasonic energy belt design (triangle, 0.4*0.4) reasonable? If with anti-spilling glue design?33.螺柱/卡扣处是否会缩水?If shrinkage at the screw boss and the snap34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?If big side(over 400 square mm) with thickness less than 0.5mm35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:136.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?If metal thickness/diameter less than 0.40mm. If mould with sharp angle?37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm) to avoid paint falling about the housingspray area, the precision of the shielding jig?38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm39.塑料材料的颜色色板是否得到?If the plastic color panel available40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant,if the color panel available41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers42. 吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliableenough to endure pulling force of 10 kg四, 电池 Batteries外置式电池 Outside battery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?3.面壳厚度?材料?What is the cover housing thickness? The materials?4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not5.保护电路空间是否和封装厂确认?If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)If battery breathing space or not? (0.20mm thickness space)7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)If double adhesive tape space inside or not (not less than 0.15mm for two layerdouble adhesive tape)8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?If housing rear exterior side with label place, and the thickness?9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?If battery flip out automatically when pushing out the battery button10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)If the battery cover is sharp due to the location of part line11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?If battery installation direction correct and in line with battery connector?13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?The material of battery button? If battery button submitted to 2000 times test14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.内置式电池BatteryIn-built batttery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?3.壳体材料?侧边厚度?The housing material? Side face thickness?4.包装纸厚度?标签位置?The package paper thickness? The label location?5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm7.有无考虑呼吸空间?If breathing space or not ?8.定位及固定方式?The locating and fixing method ?9.安装方向?拆装空间?The installation direction and the disassembling space?10.接触电部位有无固定电池的特征?If battery fixing features at the electricity touching part?11.电池盖固定方式?The battery cover fixing method?12.电池盖材料?厚度?The battery cover material and the thickness?13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?14.电池盖有无按钮?If button with battery cover15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?If button travel correct? And if R with the top side as to battery cover sliding out easily?16.按钮材料?能否耐2000次测试?The button material? If pass 2000 times tests17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五. 小镜片 Sub Lens1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)The lens techniques (IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)The lens materials(PC/PMMA/GLASS)3.镜片的厚度及最小厚度The lens thickness and the least thickness?4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over1.5mm?6.窗口(VA&AA)位置是否正确If window(VA&AA) location correct7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)If impact test ok(100g steel ball 20cm high)8.表面硬度是否足够(2H/3H…)If surface hardness enough(2H/3H…)9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratchingmark width less than 100um)10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?11.周边的电铸或金属件如何避免ESDHow to avoid ESD in electroform and metal parts?12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm loweras to avoid friction14.有无将测试标准发给供应商?If test standard sent to suppliers?六. 转轴Hinge1.转轴的直径The hinge diameter?2.转轴的扭力The hinge torque3.打开角度(SPEC)The opening angle4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested; closingangle about 20degree)5.固定有无问题,有无轴向串动?If location ok, and axial move with hinge direction6.装拆有无空间问题?If space ok when (dis)assembling7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC 9.转轴与另一端的支撑是否同心?If the hinge and the crutch on the other end concentric?10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?If stop cushion in the housing at the final state of hinge moving 七. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCThe FPC connecting the flip(slide) /base1 .FPC的材料,层数,总厚度The FPC material, layers and total thickness?2.PIN数,PIN宽PIN距PIN quantity, PIN width, and PIN distance3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?If shielding cover, grounding or silver brushing?6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation 7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested 8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge? 10.对应的连接器的固定方式The opposite connector fixing method11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?12.补强板材料,厚度The strength added board material and the thickness?十四, 装配检查,assembling checkup1.翻盖打开角度The flip angle2.翻盖面和主机面的间隙The clearance between the flip surface and the housing surface 3.各配合零件的配合面处有无拔模If draft at the assembling surface of the assembling components 4.各配合零件之间的间隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable5.所有零件的干涉检查,The interference test of all the components。
结构设计检查表
R角是否能完美的做成。
分模线是否影响外观
是否需要美工线
8.其它问题
3D文件必须重生
外发文件必须删除supress特征。
运动机构件一定要把他的运动全过程都画出来，以减少错误。
装配尽量简单，要保证各个零件之间装配快速完成
2.干涉问题
机构件之间的干涉检查
电子件之间的干涉检查
机构件和电子件之间的干涉检查(注意运动过程中的干涉)
3.单个零件结构的合理性
减少装配零件，设计要简单化
进行壁厚分析检查
1壁厚是否均匀，是否平缓过度（倒C角或者R角）
2钣金折弯角是否一致，过小是否不容易加工ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1减少模具的复杂性
2减少斜顶
3减少滑块
4尖角利边
5对插位
斜顶问题：
1有没有斜顶，是否可以通过切割塑胶材料来取消斜顶
2斜顶是否有足够的退出空间
3斜顶是否会干涉其他特征
有没有倒扣，切除倒扣部分
对平板及透明件的设计应充分考虑模具的浇口.
5.成本问题
尽量降低成本
6.共用问题
能共用其他机种零件的尽量共用，以降低成本。
零件结构强度是否足够。结构强度能强一定让它强。
1如果是塑胶件过高的螺钉柱要加Rib
2塑胶件片状的螺钉过孔柱一定要加Rib。加强其强度。
卡勾检查
外观倒角
倒C角：定位柱螺钉柱卡勾便于零件安装
按键行程是否足够
是否会出现熔接痕。
翘翘板式按键按的时候会不会碰到侧壁。
4.零件模具问题
在产品的结构设计过程中,应充分考虑模具的成本和寿命.尽量
结构
检查项目
问题点
1.装配问题
模拟实际组装检查零件固定和干涉（PROE建立简化模型）：
结构设计检查表checklist
钣金件一般情况下，对于一条边的一部分弯折，为了避免撕裂和畸变，应设计止 裂槽或切口。切口宽度一般大于板厚t，切口深度一般大于1.5t。 钣金弯折件的弯折区应避开零件突变的位置，弯折线离突变形区的距离L应大于 两倍的弯折半径r，即L≥2r。 铆装螺母中心到弯折边内侧的距离L应大于铆装螺母外圆柱半径R与弯折内角半径 r之和，即L>R+r。 压铸件凡是在壁与壁的连接处（模具分型面部位除外）都应设计圆角，不仅有利 于压铸成型，避免应力及产生裂纹，并可以延长模具寿命，当压铸件需要电镀或 涂覆时，圆角可以防止镀（涂）料沉积，获得均匀镀（涂）层。压铸件圆角一般 取：1/2壁厚≤R≤壁厚 锌铝合金压铸件最小的铸造斜度一般取：外表面1°；内表面1.5°；型芯孔（单 边）2°
13
其它
评审时间
相关 批准人 文档 状态 名称
评审记录 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
编号 器件编码 001 002 003 004 005 006 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07
手机结构审查表
序号检查项目检查内容检查标准(数值单位:mm)结果(OK/NG)改善方法外观确定与ID效果图相符性a 外型尺寸依效果图b 盲点高度0.25,c 耐磨点高度0.4~0.5d 外表面无深凹槽或由客户要求e 外表面无利边利角由客户要求结构整体干涉检查静态干涉检查 a 零件与零件是否存在干涉情况整机动态干涉检查a 电池卡扣在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉b 模拟翻盖于工作角度范围内旋转动全过程有无干涉情况且翻盖与主机最小间隙0.30c 模拟翻盖在工作角度内转动时FPC 与周边零件有无干涉情况d 电池取出及装入是否干涉周边零件与硬件相关的结构小屏显示区域 a 翻盖面壳显示框比小屏VA区域大0.30b 小屏印刷内框比小屏VA区域小0.30主屏显示区域a 翻盖底壳显示框周边比大屏VA区域大0.30b 主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30LCD防尘a 大屏泡棉整圈完好,高度由0.50压缩至0.30b 大屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15厚0.10MMc 小屏泡棉整圈完好,高度由0.80(0.50)压缩至0.50(0.30)d 小屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15厚0.10MMe 背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30离视窗0.20lcm定位及装配性能 a 平面两个方向定位间隙0.10定位间隙0.15b 高度方向有做勾或翻底定位骨位长至距PCB0.10处定位骨位长至距PCB0.05处SPK音量的结构保证a speaker音腔高度最少有0.8mmb speaker发声面胶壳厚度最少0.8mmspeaker音量的结构保证c 出声面积不小于speaker本身出声孔面积的三分之一10%——15%b 前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70e 后音腔有足够空间摄像头部分 a 摄像头视角无阻碍,包括翻开150度后b 需做密封和防震产品结构审查表(Check List)231项目名称:项目名称:项目名称:项目名称:项目名称:项目名称:项目经理: 审查日期： 部门经理: 复查日期: 核准:。
手机设计_3D设计评审表_V0
（四）
喇叭/听筒
（九）
天线（支架）
2 （九） 天线（支架） 3 4 5 1 2 （十） 3 LCD镜片 4 5 6 1 2 （十一） 3 CAM镜片 4 5 6 1 2 3 4 5 6 7 8 （十二） 主按键 9 10 11 12 13 14 15 16 17 1 2 3 4 （十三） 侧按键 5 6 7 8 9 1 2 （十四） 胶塞 3 4 5 6 1 2 3 4
天线支架是否对电声器件有定位，如果有，其定位是否合理？ 天线钢片与壳体高度空间要求预留0.3以上间隙。 钢片接触馈点方式？ 天线厂有否书面评审报告？ 镜片的工艺,材料和厚度。（大于0.8mm） 镜片备胶厚度，备胶面积是否足够。（要求最小粘接宽度大于1.5mm） 窗口(VA&AA)位置是否正确 。 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 。 镜片是否低于壳面0.05-0.1mm。 镭射纸下方双面胶要避空，壳体要避开0.10mm厚度空间。 镜片的工艺,材料和厚度（大于0.5mm）。 镜片备胶厚度，备胶面积是否足够。（要求最小粘接宽度大于1.5mm） 摄像开口是否足够，要求比角度区域单边大0.5mm。 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 。 镜片是否低于壳面0.05-0.1mm。 电镀金属元素对天线有否影响。 键盘表面工艺检查，字符设定符合软件要求 键面是否要求高出壳体，导航键是否要求高出 OK键或近似键如何防呆。 键帽是否太薄或太厚，有否设计裙边？ “5”盲人键 按键外部和内部间隙检查 塑胶支架或钢片支架强度是否足够，厚度？ 按键跌落是否容易脱落？ 按键行程空间是否超过0.5mm？（金属按键除外）。 硅胶厚度？导电基直径、高度？ 检查导电基与DOME是否对中。高度间隙预留0-0.1之间。 如果Dome设计偏心，怎样改善手感和键帽倾斜。 LED数量及分布是否均匀，硅胶灯位有否避开、 透光、遮光怎样处理 怎样防止键的联动? 静电怎样预防? 考虑装配是否困难。 表面工艺确认 键帽突出侧面0.5mm左右。 考虑怎样防呆 怎样定位，装配是否困难？ 裙边设计检查，跌落不能脱出。 与壳体间隙多少？不能卡键或摇晃。 导电基直径多大，导电基深度多少（一般要求0.3-0.5MM便于调整手感） Dome是否对中，偏心如何控制手感？ 静电怎样预防? 材料硬度？ 装配是否方便 ，侧胶塞是否影响主板装入？ 固定是否牢固?不允许150N内拉出或断裂。 左右螺钉塞怎样防呆？ USB胶塞有没有扣手位或壳体避空位 胶塞表面符号位置、大小、深度？ 装饰件是塑胶还是五金？ 相似外形零件是否有防呆？ 塑胶件一般定位方式：背胶、卡扣、热熔或复合组合。 热熔背胶最窄大于1.5mm，增开溢胶槽0.3*0.2
手机设计结构评估详细资料
纽扣马达或叫扁平马达围骨单边0.1设计泡棉压紧/不可硬碰硬
周边围骨间隙＼上下定位＼围骨Ｃ角＼接线位开缺口＼
柱状马达胶套装配之围骨单边0.05过盈配合,注意不压线
马达的固定框最好和马达齐平，固定马达RUBBER套和对应的RIB设计成0对0
马达套过盈对应槽长度,宽度方向单边0.05~0.1mm, 整机装配后,马达套厚度过盈壳体0.1~0.2mm. 确保马
本身 印问题) 结构 LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM
ＬＣＤ是否有装配对（定)位 LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0
LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔 开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3
项 目序
号
鸿桥设计直板机结构审查表
检查要素
每一处新的结构都要出处,如果采用全新的形式,在一款机器上最多只用一处
任何结构方式均以易做为准,用结构来决定ID,非ID决定MD
基本优先原则是 质量--结构--ID--成本
做ID前规划整机长宽高,目的是约束ID设计
尽力减少配合部分
设
音腔高度优先考虑做到1.2mm以上
加咪套的MIC，结构上零件配合
周边围骨间隙＼ＭＩＣ孔大小＼围骨倒C角＼接线位开缺口＼走线空间＼接线方式＼上下定位
固定和拆装有无问题,rubber套与周边壳体间隙要大于0.10mm
焊点位置避空尽量在1MM以上范围内,再大一些更好! (X622-aMIC焊点干涉问题)
麦
出音孔大于Φ1.0
克
MIC的连接方式?/组装方式／走线空间／定位／导向Ｃ角／
手机结构设计检查表格范本
摄像头的FPC设计长度是否留有余量。是否≥90°
6
X,Y方向面间隙0.1，加筋条定位0.05。其中前摄像头fpc方向间隙留0.2，防止前摄像头偏心，模具过加胶，摄像头与壳体干涉。
7
摄像头防尘措施？泡棉密封
8
摄像头发散角度?内表面LENS丝印的区域≥0.2
9
摄像头组件若存在PIN脚外露，可能与镁铝合金短路；需要做绝缘处理或壳体规避
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
5
整机散热是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6
定位柱设计
1
定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1.0，凸出0.5
按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）
1
按键行程0.5方向，所有的地方无干涉
2
外观设计间隙：主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙
3
内部避让间隙0.2
3
按键最多偏心0.2，否则手感不好。
4
按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
5
金属侧键点胶间隙预留
6
主按键设计是否ok
倒角
1
模具默认圆角R0.2
2
外观面是否刮手，最小R0.1
3
前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配
手机整机结构评审点检表(A.结构内部评审)
各侧键FPC组装方式及焊盘设计确认
32
各侧键Metaldome规格(￠5.0)、定位孔、防尘设计确认
33
SIM卡座、T卡座等小PCB厚度(T0.4-T0.6)及位置确认
34
SIM卡座、T卡座等小PCB固定可靠性确认
35
SIM卡座、T卡座等小PCB连接方式确认(FPC或B-B)
36
主按键小PCB/FPC厚度及位置确认
5
主按键侧导光片材质确认(需采用软材质，不能影响按键手感)
6
主按键侧导光片外形及其导光效果确认
7
主按键FPC、侧导光片、Dome片及加强板定位孔(3pcs￠1.0)确认
8
主按键Dome外形确认(优选顺序￠5.0￠4.5￠4.0含跑道型)
9
主按键弹片防尘设计确认(离边沿间距≧1.2)
10
主按键PCB或FPC组装方式(结构定位问题)确认
37
主按键小PCB/FPC固定可靠性确认
38
主按键小PCB/FPC连接方式确认(FPC或B-B)
39
主按键Metaldome规格(￠5.0)、定位孔、防尘设计确认
40
主按键LED灯/侧光灯数量及位置确认
41
主按键侧导光片固定方式、定位孔确认
42
翻盖/滑盖PCB厚度确认(T0.6)
43
翻盖/滑盖PCB拼板邮票孔位置确认
18
滑盖机滑开距离确认
19
滑盖机滑盖与主机间的设计间隙(外部0.2，内部0.4)确认
20
翻盖/滑盖手机Hall开关及磁铁位置确认
21
网标、机身标、3C标、防拆标贴标位置确认
22
整机组装及拆卸工艺确认，适合大批量生产
手机结构设计check list
B
31
翻盖式T卡座是否有90度角以上的工作空间;翻盖式T卡座是否考虑到T卡座异音问题;T卡塞子的外形尺寸及厚度是否 合理,是否有插卡标识
B
32 使用安费诺的T卡座是否避开表面的弹脚（如果压住弹脚 T卡座就会失效）
/
33
电池边缘离整机侧边距离是否大与3.5mm;电池连接器压缩前后对应电池金手指位置是否合理（防止偏位，导致接触 不可靠）;电池连接器压缩量是否合适;是否已考虑电池扣手空间;是否已考虑电池连接器打静电问题
24 IO连接器水平方向上尽量居中，否则插拔测试有风险，IO塞厚度不均，IO PLUG可能与一侧壁干涉
25 ARCH外形轮廓宽度单边大于PCB 2.8，长度方向顶部大3,底部大2.5。若有装饰环，则要求≥3.5 26 PCB上的40PIN以上B-B连接器采用1.5mm高度型号(不允许采用0.9高度型号).跌落测试易FAIL
严重级别
CHECK
ARCH
标准电子结构件
大项
小项
具体描述
1 所有标准电子结构件3D与实物/spec相符(LCD/TP/CAMERA/SPEAKER…...)
2
所有标准电子结构件FPC接触面以及连接器接触面在3D上标识脚‘１’〔凹切0.1深度"+"表示,设计时接触时候"+"对 "+" 〕(CAMERA/TP /MIC/ SPEAKER …...)。避免fpc接触面设计错误或者连接器选择错误
B
34 8PIN USB作耳机用时，耳机线是否影响其他部件（8PIN耳机线是拐弯的，不能影响到侧健、电源健等使用）
/
35 PCB上其它支架(如:后音腔支架\KEYPAD支架)在PCB上的定位方式:优先用扣位,不推荐用带双面胶的泡棉
手机结构 设计 CheckList
9.FPC与壳体间隙最小值？（推荐值为0.5mm）
10.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施？
11.对应的连接器的固定方式
12.FPC和连接器的焊接有无定位要求？定位孔？
13.连接器焊脚与FPC板边的距离？
14.补强板材料，厚度
15.如果FPC是用ZIF连接器连接，Pin端镀金还是镀锡？（按Spec）
4.Rubber的柱头高度不得小于0.25mm，直径不小于2mm。Rubber厚度大于0.20mm
5.与LED及电阻电容之间有无避位
6.键盘顶面高出壳体有多少？
7.Navi键与周边壳体/Center Key间隙设计0.15mm
8.直板机键盘与壳体孔周边间隙设计0.15mm，折叠机键盘与壳体间隙单边0.10mm（拔模后最小间隙）
9.PC键最小厚度要大于0.9mm，以防止打键测试不过
10.Key唇边厚度要大于0.35mm，宽度设计为0.35mm
11.Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙为0
12.唇边顶面与壳体底面距离是否为0.15mm
13.相同形状的键有无防呆
14.圆形键有无防呆
15.钢琴键，键与键之间的间隙0.20mm
12.螺丝是自攻还是NUT？螺径？单边干涉量？配合长度？螺丝头的直径？
壳体Housing-2
13.螺柱的直径？孔的直径？螺丝头接触面塑料的厚度？螺柱内孔2.2mm不拔模，外径要拔模，内外根部要倒角，螺柱底部留0.40mm深熔胶空间
14.螺丝面是定位面吗？测量基准是什么？
15.唇边（止口）的宽度（1/2壁厚左右），高度1.5mm，止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模，止口上部非配合面间隙0.20mm
手机整机结构评审审查表
手推式不存在 这个问题,主要是的的掀式 扣位电池盖,扣活量在0.2~0.3以内
间隙0.2,配合高度0.5~0.8以 防止跑位,断差(左右晃动) 上 是否达到0.4mm 有否达到2.7mm 有否达到1.2mm 是否稳定(包括有无扣位) 是否做到5或6mm 是否有灯仔避空位 光照是否均匀 1.2~1.6 1.9 0.6 大面0.6以上 行程7.0以上 间隙为0.30 150度或按客户要求,翻开后 有止动结构, 壳与壳的转轴间隙不够(0.3mm),转轴力度 不够,转轴角度不够 上滑板与C壳或按键有干涉的情况 下滑轨的弯折位 这个厚度很多情况下会 变形, 按键硅胶上 避空 按键灯与周边按键的背光效果,可以使用 遮光片来调节 壳料厚度1.0~1.5,1.8通常会缩水 评审的时候要注意 上下左右前后是否有骨 位限死,间隙0.1mm
文件名称
产品结构审查表(Check List)
序 号
检查 项目
设计要求
检查项目 ID工艺尺寸 ID工艺能否顺利量产 检查零件与零件以有 PCBA的装配顺序是否合 理，是否量产性高 检查维修是否方便，对 贵重部件的损耗是否高
检查标准 长（mm）X宽（mm）X厚 （mm） = 新工艺或特殊工艺是否确认
备注 ID图与3D图ຫໍສະໝຸດ 比SPK支架筋宽≥1.2mm
尽量设计独立后音腔,容 ≥1500mm3 积 SPK前音腔高度 与硬 件相 SPK音量的 关的 结构保证 出声面积 结构 SPK泡棉 ≥1.0(包括泡棉厚度)
3
不小于speaker本身出声孔面 积的三分之一，孔宽≥ 不能少于喇叭出音面积的2/3 0.8mm；圆孔≥φ 0.88mm 要用双面胶直接粘在壳体或 支架上,避免漏音 压 缩状态 壳料的胶位厚度
3
FPC部分
手机结构设计检查表
1
结构强度问题,变形。屏水波纹
2
盐雾测试,耳机孔,USB孔,主按键,治具定位孔等开孔。屏得器件就是否有孔,易被腐蚀。加硅胶套密封。
3
静电ESD测试,金属部分就是否都有接地,就是否预留导电布接地位置？
5
整机散热就是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1、7,平均肉厚1、2(Z向)。电池盖≥0、8,尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产,尽量加大肉厚。电池仓肉厚1、0以上。主板两侧1、0以上。前壳筋条0、8,电池盖0、5-0、6
3
其她0、5－2、0°。标准拔模角1°
定位柱设计
1
定位柱分为圆形与矩形得,推荐矩形结构可靠,利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1、0,凸出0、5
按键(KEY)(按键行程方向有无干涉)
1
按键行程0、5方向,所有得地方无干涉
2
外观设计间隙:主按键0、15,侧键0、1,五向键0、2(外观面间隙)(拔模后尺寸,按键与壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙)尽量做矮减少间隙
8
壳体之间得固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两蔽罩四周要加螺丝压死,因为导电胶有弹性顶开壳体,导致屏蔽效果变差
10
按键与卡托等处就是否漏光,加贴遮光麦拉。
11
白色壳体透光
12
二级外观面就是否美观,尽量一个大平面,PCB被包起来,防盐雾。
13
零件组装配合面≥0、3
BOSS螺丝柱设计
1
螺丝布置就是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水,容易折断。
(完整版)手机结构设计评审(经典)
视窗 泡棉 壳体组合装配
螺丝 电池
61 马达的头部与壳体的间隙是否大于0.80mm？ 62 马达走线是否合理 63 附近有无对其产生干扰的磁铁 64 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)是否合理？ 65 镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)的选择是否合理? 66 镜片的厚度及最小厚度是否合适（如果是外屏，玻璃不小于0.8MM,PC板材不小于1MM)？ 67 镜片的水口位置是否合适？ 68 IMD/IML/注塑镜片分模线是否合理？ 69 IMD/IML/注塑镜片圆角过渡是否合理？ 70 固定方式及定位方式是否合理？ 71 与机壳配合间隙控制在单边0.05MM? 72 最小粘接宽度是否大于1.6mm(camera镜片不小于1.2mm)？ 73 平板玻璃镜片外观四周最好有0.2MM的导角 74 窗口(VA&AA)位置是否正确？(丝印比AA大单边0.4MM,屏较深时要计算视角效果) 75 大小与厚度是否匹配，强度是否足够？ 76 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在？ 77 周边的电铸或金属件是否有避免ESD的结构？ 78 小镜片周边的金属镀层是否会对天线有影响？ 79 镜片设计上是否考虑装配顺序引起的灰尘等的影响 80 是否考虑lcd芯片位置的合理避让防止坐压受力？ 81 设计是否合理装配与拆卸？卡扣是否有足够的变形空间？ 82 卡扣及螺丝的数量及分布是否合理？ 84 LCD的装配/定位及泡棉的装配/定位是否合理 85 喇叭出音孔面积是否合理？(振膜有效面积的8%以上)
16 外观手握接触处是否存在尖角，直角导致刮手，影响手感 17 是否存在尖角，直角易产生流挂，掉漆，或放电集中处，尽量避免大平面设计 18 元器件（电池、耳机插座、IO连接器、SIM卡座、RF连接器等）是否为标准品 19 元器件厂商是否为优选供方? 20 连接器的摆放是否能适合FPCB的走向? 21 元器件之间的安全距离是否符合规格书的要求（焊盘等）? 22 内置天线的空间是否足够? 23 堆叠要标出合理的音腔范围，为后续设计作保障，前腔至少0.8MM深度 24 元器件布局是否影响ESD测试 25 如果用喷导电漆方式，塑料筋顶宽W=0.6mm-0.7mm, 筋顶离主板面H=0.3mm-0.4mm 26 主板屏蔽轨迹宽A=1.0mm-1.2mm(指使用导电胶接触的方式）。 27 手焊器件与其它器件的距离是否大于1mm以上？ 28 手焊器件位置与屏蔽罩的距离是否大于1.00mm？ 29 器件选择是否标准？ 30 护套是否留有足够跑线空间？ 31 mic音腔是否密闭,是否端部顶牢，前面不可设计音腔？ 32 线长度是否方便作业(尽量采用导线）? 33 FPCB定位柱高度是否足够？便于工作FPCB压板,RUBBER,FPCB皆易定位 34 ARTWORK是否有加注日期,FILE NO..设计者以利追查. 35 定位孔是否有加铜铂补强? 36 FPCB是否需要加背胶？以利作业 37 主板是否有足够接地预留，是否有接地器件？ 38 机壳的缝隙易打静电进去的是否把元器件移开或加ESD保护器件 39 热熔柱跟部至少0.8mm？ 40 组装顺序是否合理？ 41 用热熔柱固定的装饰件或壳体是否考虑热熔时防止热熔顶起的措施？（卡钩或背胶） 42 热熔热压是否可行(尽量少采用嵌入工艺)？ 43 Rubber的PAD高度是否在0.25至0.35mm之间？直径为2.00mm或1.8mm。 44 Rubber与LED及电阻电容之间有无避位？Matel Dome接地点是否避空？ 45 按键帽沿厚度是否合理（最薄0.4MM)? 46 圆形键有无防呆？ 47 分离式按键间隙不小于0.15mm防止生产治具无法操作，钢琴按键不小于0.15MM间隙防止联动 48 按键组件是否有足够的强度，是否需要加强件？ 49 键帽与加强板的距离是否足够(至少0.4MM间隙）？ 50 按键中加强板的厚度是否合理？（钢板0.1MM或塑料板 0.2MM） 51 按键是否考虑接地？ 52 键帽上是否有加导盲突点? 53 PCB上的LED数量及排列是否合理？ 54 按键是否有导光/防漏光结构/工艺。 55 按键是否有定位？定位方式是否合理？ 56 按键与DOME垂直方向间隙是否合理？（数字键0.05MM,导航键0.02） 57 较高按键是否缩水，拔模后是否评估过顶部缝隙和底部干涉？ 58 侧键是否会与机壳刮擦？ 59 马达的固定是否合理?是否会窜动? 60 如是扁平马达,有无加泡棉和背胶?
手机设计结构外观点检表
TP/镜片
ok 4.装饰件孔大小应符合设计，确保听筒音质清晰，外漏部分无盲孔、缺料等缺陷。 ok 1.密封性、透光性是否良好，孔是否垂直，不能有漏光、串光 ok 2.装配是否方便，是否有结构干涉 ok 光感距离感应胶套 3.与TP和面壳配合是否有间隙 ok 9.感光套靠tp端要加围骨，加强密封 ok 1.显示视窗大小应符合设计尺寸要求，与ID效果图一致。 ok 2.FPC焊接应便于作业，有无定位柱或定位线（评估是否需增加焊接夹具）。 3.焊接后，排线下面是否易存积锡渣残留，导致屏显出现异常。 4.焊接后，焊接面是否需增加一张绝缘malar。 5.装配后，LCD固定应牢固，与LCD防震泡棉配合应紧贴。 LCD 6.开机目视显示面无白点、异色点、暗影、水印、色差、漏光、漏白边等缺陷 （参照外观检验标准） 7.屏角是否有泡棉保护，厚度是否合理，填充要求严实； 8.屏与面壳间隙是否大于0.3mm 9.屏四周避空是否大于0.2mm， 1.表面无划伤、尘点、掉漆、变形等缺陷（参考外观检验标准）。 2.表面相关印刷图案、字符及对应位置应与ID效果图一致。 3.塑胶件做弯折测试验证材质，有无出现裂纹或裂开现象。 4.塑胶内注塑钢片、锌合金件需关注变形度，是否需增加夹具整形。 壳体件 ok ok ok ok NG ok ok ok ok ok ok ok
ok
ok 7.装配后，应方便拆机，不能存在过紧（按产线返修及售后返修损耗考虑去评估）。 ok ok ok ok ok ok ok ok ok ok ok ok
ok 9.按键高出壳体高度应符合设计需求，前提是确保按键手感(按压后正常≥0.15MM）。 ok 10.FPC扣后压痕是不是居中； ok 1.表面无划痕、脏污、残胶等不良缺陷（参考外观检验标准）。 2.摄像头有固定位，装配后居中不歪斜。 ok ok
手机结构试产评审要素学习表
Dome 片/导光 膜
马达
2 3 1 2
马达振动时是否有异响？是否有与屏蔽盖、天线支架、摄像头、弹片等共振的现象？ 弹片式马达在壳体里面固定是否可靠？工作时震动是否正常？与其它零件是否有干涉、碰撞 现象？刚性是否足够强？声音是否正常？ SIM卡是否能够容易装配和取出？ SIM卡在SIM卡座中固定是否牢靠？接触是否良好？ 定制的SIM holder 强度是否足够？是否容易变形？是否容易脱落？ 插SIM 卡过程中，SIM 卡座的PIN 脚是否容易被SIM 卡插坏，SIM holder 是否容易被SIM 卡 顶变形？ 插SIM 卡过程中， SIM 卡是否容易装错位置？ 电池长度尺寸是否符合图纸要求？ 电池是否能够非常方便装配和取出？ 电池金手指位是否能够与连接器很好的接触？接触位置是否上下左右都对称？ 电池在电池仓中是否有明显的晃动？ 合上电池盖后摇晃整机是否听到有明显的电池晃动？ 金手指的局部是否容易变形？塌陷，收缩？ TV天线是否能够很好的装配，天线座是否能够很好的固定在机壳中？ 天线座的外形是否有防呆设计？天线杆旋入天线座是否方便？ 拧螺母时，天线座是否固定良好而不会跟随螺母一起旋转？ 天线弹片是否能够与天线座接触良好？天线弹片是否弹性良好，能够回弹？是否使用铍铜？ 天线套管是否能够方便的装配？ 整机装配好后TV天线是否能够非常方便的拔出和收回？ TV天线旋转是否灵活？旋转后角度是否准确固定位置？ TV天线在旋转过程中是否会与机壳发生干涉？ TV天线帽与机壳之间是否有明显断差？间隙是否均匀？ TV天线第一节与第二节拉拔是否太松？ 电视功能是否正常？图像是否清晰？ 壳料的整体长、宽尺寸是否符合图纸的要求？ 壳料表面是否有明显的缩水、夹线、应力痕、气纹等明显的缺陷？ 扣位是否容易装拆，不会变形？卡扣是否太松导致脱扣？ 装配PCBA后是否有局部干涉、顶高？锁完螺丝后是否有局部离缝、断差、间隙？ 后盖/天线盖是否方便装拆？二次装拆不会变形？
手机结构设计检查表
手机结构设计检查表项目名称: 日期:编制:版本:V1.0项目成员：一．通用性项目二．功能性项目1．镜片Sub Lens镜片的工艺 (IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切) 镜片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm? 窗口(VA&AA)位置是否正确镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免ESD小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)2．转轴Hinge转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC)有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度装拆有无空间问题?固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1) FPC的材料,层数,总厚度2) PIN数,PIN宽PIN距3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11) 对应的连接器的固定方式12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13) 补强板材料,厚度4． LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?主副LCD的定位及固定LCD模组的定位及固定LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔) 5． SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?前后音腔是否密封?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.6．振子Vibrator3D建模是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振. 马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住7．触摸屏Touch panel触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm供应商是否做过点击测试(25万次)供应商是否做过划线测试(10万次)8．键盘Keypad键盘的工艺Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?与LED及电阻电容之间有无避位键盘顶面高出壳体有多少?NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm? PC键最小厚度是否小于0.7mm?唇边厚度是否小于0.35mm?Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?相同形状的键有无防呆圆形键有无防呆钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm?侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?有无考虑遮光LED数量及分布,是否均匀Rubber的材料,硬度?9．麦克风Microphone是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?音腔是否密封rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体?面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置固定和拆装有无问题10． METAL DOMEDOME的直径,行程,厚度有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感. DOME防静电接地点有无定位孔,观察孔,孔径?DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)11．主板Main PCBPCB厚度/层数测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)邮票孔残边位置FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?12．壳体Housing-1有无做干涉检查?有无做draft检查?有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.壳体材料,壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?设计考虑的浇口位置,有无避位?熔接线位置是否会是有强度要求的地方?壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?壳体对主板的定位是否足够(至少四点)壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?13．壳体Housing-2螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?卡扣导入方向有无圆角或斜角?卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征? LCD周围有无定位/固定的特征rib?Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?键盘周边有无定位柱?加强RIB?转轴处壁厚是否小于1.2mm?转轴处根部有无圆角?多少?唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?外置天线处是否有防掰出反卡?14．壳体Housing-3电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)螺柱/卡扣处是否会缩水?有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?15．正面装饰件Decoration是否必须要用铝冲压件?电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?电镀件角/边部有无圆角?(大于0.2mm)电镀厚度及测试要求?塑料装饰件厚度?材料?定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?16．侧面装饰件Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!如果是电镀件,有无措施防ESD?安装及拆卸17．橡胶缓冲垫材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)最小厚度是否大于0.80mm如何定位/固定?有无防脱设计(孔直径1.2mm/柱直径1.6mm;拉手长度5mm) 18．侧按键Side key方式?材料?如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber头尺寸(截面/厚度)? 侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离?(可以为0mm)侧键定位及固定方式?安装及拆装?过程中是否容易脱落?侧键突出壳体高度?(不要超过0.5mm)以防跌落侧摔不过.结构上有无防止联动的特征?19．外置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?底壳底面厚度?侧面厚度?面壳厚度?超声能量带的设计?溢胶措施有无?保护电路空间是否和封装厂确认?电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感. 20．内置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?。
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4
零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。是否有过定位（如位置精度要求不高，可不用定位）
5
卡扣电池盖可拆性，张口？粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘？粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）？
6
天线装配
7
装配顺序。根据装配的容易性决定，比如MIC是否好装， TP是否好装 ，USB口是否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。间隙要留够。
2
细小特征处理，便于量产.
3
细小段差≤0.1处理。
3
外观面最薄局部=0.9倍*均匀壁厚（外观A级面），塑胶壁厚大面积最薄0.5，局部最薄0.4，5*5=25面积0.2，镁合金0.4，转角处局部0.3（非外观A级面），
4
外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比≥5:1）
5
壳体强度是否足够，尽量大。
1.3 N/A该项要求对项目不适用。 2.3当标记“N/A”时不填写,不考虑
序 号
检 查 内 容
结果
壳体相关结构
装配件
组装性（总序）
1
干涉检查
2
壳体外观面与ID STP图档比较。
3
堆叠是否最新。
4
所有PROE横截面检查。只看截面，其他的问题后面细看。
5
3
重新按照产线顺序装配一次。可装配性，每个零件如何装配，是否有问题。
6
螺丝头拉胶塑料的厚度1.0?螺柱底部留0.40mm深熔胶空间（金属0.3）。
7
螺丝种类尽量少，防止混乱
铜螺母
1
铜螺母长度一般2.0（1.8最短，太短拉不住）
卡扣
1
卡扣布置是否合理？卡勾（每侧边3个，上下2个）能不能脱模，卡勾是否有足够的变形量，是否有拆卸后退空间。(螺丝柱中间夹卡扣）卡勾间距25 MM以内。上下前后卡扣都要有。
1.4镁合金螺丝柱：外径2.5（最小2.4否则易裂开）*内径1.1，机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙H1.5
3
自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。
4
螺钉头的高度是多少?(是否会高出壳体?螺线支撑塑胶壁厚至≧0.80mm金属支撑厚度≧0.5mm)螺钉头直径（要大于2.5mm）?
5
是否能满足,扭力>0.25N.M;拉力>150N
止口
21
唇边（止口）设计：凸台两边拔模斜度3°，两边必须直斜面，否则反止口不好做。
凸台头部厚度大于0.7，凸台底部厚度大于1.0（尽量厚结实）， 凸台倒角0.3以利装入。有效配合0.6
22
唇边（止口）的宽度(1/2壁厚左右),手机高度0.6～0.8mm，数通1.2～1.5mm，止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模。止口上部非配合面间隙0.20mm。
两边各4个，上下各2个
Z向间隙0.2
筋条
1
筋厚0.8，电池盖筋条0.5-0.6
拔模角
1
外观面，配合面等必须拔模。
2
外观面拔模3°，最小2.5°，壳体内表面1.5°，止口3°，反止口3°，电池仓1°，前壳LENS槽1.5°，按键和壳体1°平行拔模，最小0.75°，镁合金屏框3°，镁合金电池仓2°，镁合金按键处0.5°，
可靠性测试问题
1
结构强度问题，变形。屏水波纹
2
盐雾测试，耳机孔,USB孔，主按键，治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易被腐蚀。加硅胶套密封。
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
5
整机散热是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6
8
壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
9
镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果变差
10
按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。
11
白色壳体透光
12
二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB被包起来，防盐雾。
13
零件组装配合面≥0.3
14
1.1.
结构堆叠设计 CHECKLIST （设计要点，红色为必检）
项目名称
日 期
检查清单填写要求：
1、“Y,N,N/A”栏目的填写： 2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写：
1.1 Yes表示考虑并遵循了该项要求； 2.1当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求；
1.2 No.表示未考虑或未遵循该项要求； 2.2当标记“No” 表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素；
BOSS螺丝柱设计
1
螺丝布置是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。
2
螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。颜色区分
3
1.4自攻螺丝柱：外径3.4*内径1.1 自攻牙：P0.5，保证有效锁合5牙,H2.5
1.4铜螺母螺丝柱：外径3.8*内径2.1 机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙H1.5
2
卡扣导入方向有无圆角或斜角?
3
卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤
4
卡扣的卡合量，前后壳卡合量0.4，电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量0.20，其他的0.3
5
卡勾走斜顶空间7mm
6
卡扣XY平面方向避让间隙0.2
反止口（反止筋）
1
反止筋配合尺寸，布置是否合理
2
反止口（防鼓筋,反止筋）最小厚度0.8，反止口与卡勾距离8mm以上。反止筋有效配合0.6以上。拔模3
3
内部避让间隙0.2
3
按键最多偏心0.2，否则手感不好。
4
按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
5
金属侧键点胶间隙预留
TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。
15
ESD考虑
168
外观孔是否露胶。（发白）
间隙
1
TP与主按键，单边间隙0.06
2
侧键与壳体，单边间隙0.05
3
摄像头镜片与壳体，单边间隙0.05
4
A B c壳间隙0
5
电池盖与B壳边缘间隙0，里面间隙0.15，与镜片间隙0.10
3
其他0.5－2.0°。标准拔模角1°
定位柱设计
1
定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1.0，凸出0.5
按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）
1
按键行程0.5方向，所有的地方无干涉
2
外观设计间隙：主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙