主板芯片代换手册

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创维8H848H73机芯主板代换注意事项

创维8H848H73机芯主板代换注意事项一、8h84机芯有几个版本，区别如下：50/58寸主板均为单功放主板，配群创屏，主板硬件相同；60寸主板为双功放主板，配LG屏，硬件上与50/58/65的配屏电阻不一样；65寸主板为双功放主板，配群创屏。

二、8h84机芯通代说明：50/58/60/65寸主板在外部功能接口都一样；50/58寸主板可相互代换（进工厂改屏参即可），如果没主板，用65的也可代换50/58的，但不能改屏参，否则没声音；60寸的主板如果要和50/58/65代换，必须更改主板的配屏电阻才能正常显示，但首先得进工厂改对应的屏参。

三、8h84机芯通代总结：50/58寸主板可互换，主板硬件，主程序，配屏电阻均相同，EEPOM不同,屏参不同；60寸主板与50/58/65硬件不同，不能用于其他尺寸，单独使用；65寸主板为双功放，单独使用创维8H73机芯主板代换注意事项1.蓝色是50寸冠捷代工的机器，由于是单功放+群创玻璃（群创玻璃需要通过IIC控制才能显示正常），所以单独出来；2.黄色是双功放主板；3.绿色是华星光电玻璃或者BOE玻璃，与LG玻璃T-Con接口有些差异；4.红色部分需注意，LG V15与LG V16玻璃如果屏参与实物不对应可能出现黑白图像的情况；另外不同的屏需要通过主板控制灯条电流，如果屏参跟实物不对应可能出现灯条电流偏低（图像暗）或者电流偏高（长时间工作影响灯条寿命）详细代换事项请对照下表（颜色一样才有可能通用）序号整机型号板型号备注143E6000 8H73-01H43E6000-X0 8H73-01SA00-00 LG V16 模组厂2 8H73-01H43E600-W0 8H73-01SA00-00 LG V15 液晶公司3 8H73-01H43E600-W00 8H73-01SA00-00 LG V16 液晶公司4 8H73-01H43E600-W1 8H73-01SA00-00 LG V16 液晶公司543M6 8H73-01H43M6E-W0 8H73-01SA00-00 LG V16液晶公司6 8H73-01H43M6-W00 8H73-01SA00-00 LG V16 液晶公司749E6000 8H73-01H49E600-W00 8H73-01SA00-00 LG V16液晶公司8 8H73-01H49E600-X0 8H73-01SA00-00 LG V16 模组厂9 8H73-01H49E600-X00 8H73-01SA00-00 LG V16 模组厂1049E6080 8H73-01H49E608-X00 8H73-01SA00-00 LG V16 模组厂11 8H73-01H49E608-X01 8H73-01SA00-00 LG V16 模组厂1249E6090 8H73-01H49E6090-X0 8H73-01SA00-00 LG V15 模组厂13 8H73-01H49E6090-X1 8H73-01SA00-00 LG V15 模组厂14 49M6 8H73-01H49M6-X0 8H73-01SA00-00 LG V16 模组厂15 50M5 8H73-01H50M5-02 8H73-01SA00-03 群创冠捷16 50V5 8H73-01H50V5-00 8H73-01SA00-06 群创冠捷17 55E6000 8H73-01H55E600-W0 8H73-01SA00-08 华星光液晶公电司18 8H73-01H55E600-W00 8H73-01SA00-08华星光电液晶公司19 8H73-01H55E600-X0 8H73-01SA00-08 BOE 模组厂 20 8H73-01H55E600-X00 8H73-01SA00-07 LG V15 模组厂 21 8H73-01H55E600-X01 8H73-01SA00-08 BOE 模组厂 22 8H73-01H55E600-X02 8H73-01SA00-07 LG V16 模组厂 23 8H73-01H55E600-X03 8H73-01SA00-00 LG V15 模组厂 24 8H73-01H55E600-X05 8H73-01SA00-00 LG V16 模组厂 25 8H73-01H55E600-X1 8H73-01SA00-00 LG V16 模组厂26 55M58H73-01H55M500-W00 8H73-01SA00-00 LG V16液晶公司27 8H73-01H55M500-X00 8H73-01SA00-00 LG V15 模组厂 28 8H73-01H55M500-X01 8H73-01SA00-00 LG V16 模组厂29 8H73-01H55M5-W00 8H73-01SA00-08华星光电液晶公司30 55M68H73-01H55M600-X00 8H73-01SA00-00 LG V15 模组厂 31 8H73-01H55M6E-X00 8H73-01SA00-00 LG V15 模组厂 32 8H73-01H55M6E-X01 8H73-01SA00-00 LG V16 模组厂 33 8H73-01H55M6-X00 8H73-01SA00-07 LG V16 模组厂 34 8H73-01H55M6-X01 8H73-01SA00-07 LG V16 模组厂35 55V5 8H73-01H55V5-W0 8H73-01SA00-00 LG V16液晶公司36 8H73-01H55V5-W01 8H73-01SA00-00 LG V16液晶公司37 8H73-01H55V5-X0 8H73-01SA00-00 LG V16 模组厂 38 8H73-01H55V5-X00 8H73-01SA00-00 LG V15 模组厂 39 8H73-01H55V5-X01 8H73-01SA00-00 LG V16 模组厂 40 58E6000 8H73-01H58E600-X00 8H73-01SA00-01 群创模组厂 41 8H73-01H58E600-X01 8H73-01SA00-01 群创模组厂 42 58E6100 8H73-01H58E610-X00 8H73-01SA00-01 群创模组厂 43 8H73-01H58E610-X01 8H73-01SA00-01 群创模组厂 44 58M68H73-01H58M600-X00 8H73-01SA00-01 群创模组厂45 65E60008H73-01H65E6000-W0 8H73-01SA00-01 BOE液晶公司46 8H73-01H65E600-X00 8H73-01SA00-01 群创模组厂 47 8H73-01H65E600-X01 8H73-01SA00-01 群创模组厂 48 8H73-01H65E600-X02 8H73-01SA00-01 群创模组厂 49 8H73-01H65E600-X03 8H73-01SA00-01 群创模组厂 50 8H73-01H65E600-X05 8H73-01SA00-01 群创模组厂 518H73-01H65E60-W00 8H73-01SA00-01 BOE 液晶公司52 65M6 8H73-01H65M6E-X00 8H73-01SA00-01 群创模组厂。

LCD平板电视主板资料与代换

GC32 GC32 GC32 GC32 GC32 GC32/GM21
LCD32K73 LCD37K73 LCD40K73 LCD42K73 LCD47K73 LCD27K73
4A-LCD32T-CM0 4A-LCD37T-LG1 4A-LCD40T-SS0 4A-LCD42T-LG1 4A-LCD46T-SS0 4A-LCD27T-CM2
G08-LD37M3-ANY 40-LD40V8-MAE4X
GM21 GM21/26H
GM21
LCD2026A/CM1 LCD2026A LCD2726-L
4A-LCD20T-CM1 4A-LCD20T-LG2 4A-LCD27T-CM1
08-J26CM1-DIYUM 40-LD15V2-DIE4X 08-L2026A-DIYUM 40-LD15V2-DID4X 08-27262G-DIY 40-L2726A-DIC4X
4A-LCD23T-LG1 4A-LCD27T-CM1 4A-LCD30T-LG1
08-03026H-DI1UM 08-03026H-DI2UM 08-03026H-DIYUM
40-03026H-DID6X 40-03026H-DID6X 40-03026H-DID6X
4A-LCD40T-SS2 4A-LCD42T-LG9 4A-LCD46T-SS2
LCD32B03-P LCD40B03-P LCD37B03-P LCD42B03-P
4A-LCD32T-CM0 4A-LCD40T-SS0 4A-LCD37T-LG1 4A-LCD42T-LG0
08-LB032W-ANY 08-UB032P-ANY 08-37032W-ANY 08-TB032W-ANY
L32M61R L32M71R

bios芯片更换

bios芯片更换BIOS芯片是计算机主板上的一块存储芯片，它存储了计算机的基本输入输出系统（Basic Input/Output System）程序。

当计算机启动时，BIOS芯片会加载并执行这个程序，用来初始化硬件设备、检测系统配置和启动操作系统。

尽管BIOS芯片在计算机的使用过程中很少被修改或更换，但有时候它可能会出现故障或需要升级。

这时就需要更换BIOS芯片。

下面是关于更换BIOS芯片的简要步骤：1. 确定需要更换BIOS芯片的原因：通常更换BIOS芯片是因为它出现了故障，或者用户希望升级BIOS版本以获得更好的兼容性、性能或安全性。

2. 确定匹配的BIOS芯片型号：BIOS芯片的型号和规格应该与原始芯片完全一致，以确保兼容性和正常运行。

可以通过查找计算机制造商的官方网站或联系他们的技术支持来确定正确的型号。

3. 准备必要的工具和材料：更换BIOS芯片所需的工具通常有一把螺丝刀、静电除尘器等。

还需要备份当前BIOS的设置信息以及BIOS程序，以防需要恢复。

4. 断开电源连接：在更换BIOS芯片之前，需要断开计算机与电源的连接，以防止电流携带静电对芯片和其他电子元件造成损害。

5. 打开计算机主板：根据计算机制造商提供的说明书，使用螺丝刀将计算机主板的外壳打开。

注意避免触摸主板上的电子元件，以免造成静电伤害。

6. 确定并取下原始BIOS芯片：原始BIOS芯片通常位于主板上的一个特定位置，可以根据说明书或其他技术资料确定。

使用螺丝刀或其他工具将原始BIOS芯片轻轻取下。

7. 安装新的BIOS芯片：将新的BIOS芯片与原始芯片的插槽对齐，轻轻推入插槽中，确保芯片与插槽的金属接触良好。

8. 关闭计算机主板：将计算机主板的外壳重新装上，并确保所有螺丝紧固结实。

9. 连接电源，并测试：重新连接计算机与电源，在确认一切正常后，可以重新启动计算机，并进入BIOS设置程序或操作系统。

需要注意的是，更换BIOS芯片是一项技术复杂的操作，需要小心并具备一定的电子知识和技巧。

各种电脑块超级单片及各种集成电路IC的代换收集

创维东芝超级单片机使用的微处理器的代用关系创维东芝超级单片机心有：3T30、4T30、5T30、3T36、4T36、5T36等机心，是创维公司与日本东芝公司联合开发的新一代超级单片集成电路彩电机心。

该机心采用了东芝公司最新推出的超大规模集成心片，有：TMPA8803CSN、TMPA8823CSN、TMPA8808CSN、TMPA8809CSN、TMPA8829CSN等。

在创维东芝超级单片机心中，3T30、3T36、4T36是同一种机心，使用的软件基本相同，对应的超级单片型号是’rMPA8803CSN或者TMPA8823CSN。

TMPA8823CSN是TMPA8803CSN软件升级后的版本，但二者配套使用的存储器不同，不能互换使用。

4T30、5T36、5T30是同一种机心，使用的软件基本相同(电源电路不同)，对应的超级单片型号是TMPA8808CSN、TMPA8809CSN或者TMPA8829CSN。

TPMA8829C8N是TMPA8809CSN软件升级后的版本，其存储器的代换原则配套使用的存储器不同，不能互换使用。

创维的83703可代8370183735可代83702和837325P30的83731没有可代换的。

83703还能带83702，但是会出现无声或者白屏把OP2调成28即可。

创维T系列机型CPU的代换目前T系列机芯共有5种CPU，其分别为：1、87CM38N-3856，在3T01、4T01机芯上使用，其可存储100个频道。

2、87CM38N-1N86，在21寸9000系列机芯上使用，可存储256个频道，并带有游戏功能。

3、87CM38N-1N10，在25寸5T10机芯上使用，可存储228个频道。

4、87CM38N-1R02，在29寸5T10、5T20机芯一使用，可存储256个频道，带有游戏功能。

5、87TPS38N，此种为OTP产品，为T系列最早使用的CPU，在25寸5T10机芯上使用，有两种，其分别为可存储228和256个频道。

主板芯片更换标准

无铅CHIP更换标准流程
1
將溫度設置在400－410℃之間，風力設定在3－4刻度之间。

如图所示Array
CHIP更换作業方式：
1 贴防焊胶的标准为在靠近CHIP的周边零件上贴三层防焊胶，贴的标准如图
（网落CHIP）（I／OCHIP）
2
作業人員在使用時需配戴配套的勞保用品(如：防毒口罩、靜電手套等)廢棄之勞保用品需依“勞保用品
管理作業指導書＂(IAM-010)處理。

3
在CHIP的PD脚旁按顺时针的方向均匀的加热，拆拔器和CHIP的PD点之间的距离为3到5毫
米之间均可。

4 使用镊子在脚边试探PD点有无耸动是否可以取下。

5 用镊子謹慎夹住CHIP的PD点的上层慢慢镊起CHIP
6 注意镊子夹起CHIP的点夹的标准（如下图）
7 拆下后用助焊剂刷沾少许的助焊剂轻抹在PD点上．
8
將PD点清平，用拆拔器按顺时针的方向来把PD点清平拆拔器和主板之间的距离为3到5
毫米之间均可。

9 PD点清平后的标准为表面为很均匀的锡点（如图）清完稍放5分钟。

降温
10 如下图的方法用镊子镊起新的CHIP做更换的动作。

11 上的时后要注意零件的正反将CHIP的第一只脚对着PD点的第一只脚加热的方法如下图先加热对脚然
后按顺时针的方向来均匀加热PD点，拔器和CHIP的PD点之间的距离为3到5毫米之间均可。

12 当PD点基本上熔合在用毛笔稍加些助焊剂．用镊子稍加一点力度使PD点和CHIPD脚均匀吃锡。

13 更换OK后用用清洗剂刷刷掉残流的FLSH残留保持外观品质。

液晶彩电万能主板代换方法

液晶彩电万能主板代换方法1、常见代用板功能液晶电视主板故障，选用与原来型号相同的主板进行代换，是最省事、最省心的选择；但是原厂的主板一是不易得到，二是价格昂贵。

如果没有原厂同型号主板代换，建议采用市售的万能主板进行代换，目前网上销售的液晶彩电万能主板主要有：采用单片MT6820-MD芯片的MT561-MD型主板，见上图所示。

适合10英寸~42英寸LVDS液晶屏，支持更多数据位分辨率，最高支持1920*1200分辨率。

有的是设有25种跳线，可选择屏参和屏线的模式，直接跳线即可改变多种不同的分辨率，支持多种规格液晶屏无需烧录程序，无需改装12V供电和5V供电直接工作。

采用单片TSUMV29LV芯片的V29型系列主板，见上图所示。

带HDMI、TV、AV、VGA四种输入接口，支持各种LVDS接口的液晶屏。

特点是具有USB接口烧写程序功能，根据不同的屏参，烧写不同的驱动程序。

部分V29万能主板不支持U盘放电影和图像倒屏功能。

采用单片TSUMV59XC芯片的V59型系列主板，见上图所示。

支持USB接口烧写程序，支持各种LVDS接口的液晶屏，支持电视、计算机、AV、HDMI五种功能，支持U盘放电影，支持图像倒屏功能，支持修改开机LOGO功能。

支持8.9英寸~55英寸屏，支持的最高分辨率为1920*1080。

采用单片TSUMV59XC芯片的V59型主板+电源+背光灯三合一板，见上图所示。

是在V59型系列主板的基础上开发的具有电源板、背光灯板、主板的三合一板。

支持SPDIF输出，AVOUT，支持模拟电视的所有特殊功能包括图、文、丽音等，还具有强大的多媒体播放功能，支持全高清（1920*1080）液晶屏或者PDP屏，并支持3D功能，可直接点60HZ 3D屏，配转接板可支持120HZ 3D屏。

还有多种系列万能液晶彩电主板，在此不一一介绍。

由于液晶显示屏的不断发展，逻辑板的LVDS接口和连接线多种多样，为了适应更换万能主板时配套LVDS连接线的需求，配套出售的LVDS连接线多种多样。

主板芯片代换手册

主板芯片代换手册IO 替换Winbond I/O 只用分型号，且F=GW83627DHG-P == W83627DHG-AIT8712F-A IXS == IT8712F-A HXSIT8712F-A IXS GB == IT8712F-A HXS GB GB是技嘉专用。

IT8712F-A GXS 可以与非IXS/HXS的替换。

GB是技嘉专用。

IT8702F-A 只分型号，不用分版本，都可以互换，部分主板也可以用8712F-A替换。

GB是技嘉专用。

IT8712F-S 只分型号，不用分版本，都可以互换。

GB是技嘉专用。

IT8716F-S 只分型号，不用分版本，都可以互换。

GB是技嘉专用。

IT8718F-S 只分型号，不用分版本，都可以互换。

GB是技嘉专用。

IT8726F-S 只分型号，不用分版本，都可以互换。

GB是技嘉专用。

IT8705** 只分型号，不用分版本，都可以互换。

PC87372 == SMSC 47M172 部分主板也可以替换47m1828374LF2-C == 47M182 ==WPCD374LAUFGFintek F71872F == Fintek F71872FGFintek F71882F == Fintek F71882FGFintek F71883F == Fintek F71883FGPWM 替换ADP3110 == ADP3110K == ADP3418 == ADP3418KISL6612 == RT9600APW7062 == ISL6522ISL6520 == RT9202APW7067 == ISL6549 == RT9259APW7120 == RT9214 == FP6321APW7060 == ISL6529 == RT92055018MTC == 5019MTC == ADP3180 == ADP3181 ?ADP3168? 有待确认ADP3168 == ADP3188 部分主板有待确认ADP3166 == ADP3186 部分主板有待确认5009M == 3418(K) == 5007m (boot脚需要加二极管)L6917BD == L6916DSC2643 == SC2646BD-XX == B3-XXA1-XX == A2-XX专用芯片IT8282M == ASM8282G == ATPA02G时钟芯片RTM360-111R == ICS950209 == W83194BR-B（有的板不行）RTM660-109R == ICS950202 （9脚不同）==ics950220 可能跑26RTM363-210 == ICS952607EF/CLK865J02FLF(会提示超频报错，保存CMOS不亮跑D1)显存芯片N2DS12H16CT-5TB ==== K4D261638F TC50 ==== HY5DU281622ET-Jk4j5532xxx-bc14 ==== hys573235fap-14==k4j5232xxx-bc14==k4j5232xxx-bc12HY5PS561621A FP-25===HYB18T256169BF===E2516AB-6E-E===HY5PS561621B FP-25==HY5PS561621A FP-28 同容量，同位宽，速度不低于原值其他芯片8400GS显卡上面的G86-213-A2可以直接代换笔记本上面的630系列显卡8500GT显卡上面的G86-303-A2可以直接代换笔记本上面的G86-703-A2显卡。

比较全面的长虹代换资料

比较全面的长虹代换资料比较全面的长虹代换资料一、CH-13A机芯总线数据根据掩膜片不同有以下3种：1、主芯片采用CH04T1301（LA769317C-53K0）掩膜片的总线数据适用以下机型：SF2166K2、主芯片采用CH04T1302（LA769317M56J0）掩膜片的总线数据适用以下机型：SF2166K（F03）、SF2128K、SF2129K、SF2133K。

3、主芯片采用CH04T1306（LA769317N57R4-E）掩膜片的总线数据适用以下机型：SF2166K、SF2166K（F03）、SF2128K、SF2129K、SF2133K。

注：1）、维修时用CH04T1306代CH04T1301时，应检查数据是否和附件CH04T1306.doc中总线数据的默认值一致；2）、维修时用CH04T1306代CH04T1302时，应更换新存储器，CH04T1302采用的存储器是写过ROM校正的。

然后检查数据是否和附件CH04T1306.doc中总线数据的默认值一致；二、CH-13B机芯【主芯片采用CH04T1303（LA769337N57N7-E）】总线数据CH04T1303适用以下机型：PF21300三、CH-13G机芯1、可以采用CH04T1302和CH04T1306两种掩膜片的有以下机型：SF2166K（F25）、SF2128K（F25）、SF2133K（F25）。

2、只能采用CH04T1306掩膜片的有以下机型：PF21118（F25）、SF2111（F25）。

注：同CH-13A一样，维修时用CH04T1306代CH04T1302掩膜片要更换存储器、检查存储器数据。

中英文版本CH04T1305(LA769317L-57J9) 替换其他IC时候更改点。

1、替换CH04T1301(LA769317C-53K0)时在以上总线参数表基础上做如下更改：a、将MENU.09菜单中OPT.VS/FS 选项更改为“0”；b、将MENU.11菜单中OPT.AV1AV2选项更改为“0”；c、将MENU.11菜单中OPT.DVD选项更改为“0”；d、将MENU.11菜单中OPT.S/AV2选项更改为“0”；2、替换CH04T1302(LA769317N56J0)和CH04T1306(LA769317N57R4)时在以上总线参数表基础上做如下更改：a、将CH04T1305的第46脚与48脚连接在一起（保证AV2功能正确）；3、替换CH04T0306(LA769317N57R4)绿色电源（带继电器电路）时、做如下更改：a、加跨接线J018（消磁电阻旁边，原继电器2脚处）；b、消R733（消磁电阻旁）、R741（V705旁）、R732 和R732A（芯片31.32脚连接高频头线路上）。

主板芯片更换

主板芯片更换主板芯片是计算机主板上的核心部件之一，主要负责信息的传输和处理。

但是由于长时间使用、使用不当或者其它原因，有时候主板芯片可能会出现故障或者损坏的情况，需要更换。

下面将介绍主板芯片更换的具体步骤和注意事项。

首先，更换主板芯片之前，需要先确认芯片的型号和规格。

通过查看主板的说明书或者在互联网上查询，可以得知芯片的具体型号。

在购买芯片时，要注意选择与原来芯片相同型号的替代品，以确保兼容和正常工作。

同时，还要确保购买的芯片是全新的，没有经过修理或者翻新。

在更换主板芯片之前，需要将电脑的电源断开，并确保自己的身体带有静电电荷，以防止静电对芯片造成损坏。

可以通过触碰金属物体来放电，或者使用静电手环来保证安全。

第一步是打开电脑机箱。

通常，在机箱背面会有几个螺丝固定主板。

使用螺丝刀拧下这些螺丝，并将机箱侧板取下。

注意不要强行将主板取出，以免损坏其他部件。

第二步是确定要更换的芯片的位置。

主板上的芯片通常会有一个金属散热器覆盖，需要先将其取下。

可以使用螺丝刀拧下固定散热器的螺丝，然后轻轻将散热器取下。

第三步是拆卸原来的芯片。

通常芯片会使用焊锡固定在主板上，需要使用焊锡除焊器来将焊锡熔化，然后用吸锡器将熔化的焊锡吸走。

注意不要长时间加热，以免对主板造成损坏。

第四步是安装新的芯片。

将新的芯片插入原有插槽中，确保芯片的方向正确，并按下插入槽。

然后使用焊锡枪将芯片焊接固定在主板上。

注意要掌握好焊接的时间和温度，以免对芯片造成损坏。

第五步是安装散热器和机箱。

在芯片上涂抹适量的导热硅脂，然后将散热器安装到芯片上，并用螺丝固定。

注意螺丝要适当拧紧，但不要过紧，以免造成芯片表面的变形。

最后，将机箱的侧板装回并拧上螺丝。

更换主板芯片后，需要重新连接电源线和数据线，并启动电脑。

如果安装正确，主板芯片应该能够正常工作，计算机也能正常启动和运行。

总之，更换主板芯片是一项技术要求较高的操作，需要具备一定的电脑硬件知识和维修经验。

TV主板代换SOP

TV 主板代换SOP
From: Hp.chen
Date:May-05-26
一、最新PCB 料件编码规则简要说明
LCD 显示器/ LCD TV 机种代表主板系列机种的衍生
715 G 3365 — M01 — 000 — 004K 印刷线路板为流水号编码预留的特殊需求
二、代换要点
1. 同一板号：715GXXXX-X
2. 同一主板输出插座：翻盖式、直插式或抽屉式
3. 同一主芯片:目前大部分的同一板号使用同一芯片
1) DS96系列例外:715G3422 MST9A885GL-LF(for 1366*768 Panel) MST9B885GL-LF(for FHD Panel)
2) 伴音功放芯片：有些机芯37＂以下和42＂以上用的不一样
4. 主板输出的Panel Vcc 要与Panel 相匹配：5V 或12V ，可通过直接更改FB 来实现
5. 通过烧录相应的MCU 或FLASH 软体：
1) 主板有MCU 和FLASH ，只要烧录MCU
2) 主板只有FLASH ，烧录FLASH
通过更改Panel Vcc 和烧录软体后，请及时更新主板的料号。

代表不同的PCB 的演进用于区分同一三、注意。

常见BIOS芯片型号参数及替换规则

常见BIOS芯片型号参数很多网友对BIOS芯片参数不清楚，导致在需要更换主板BIOS芯片时，找不到原型号非常苦恼，实际上许多BIOS芯片，都是可以相互换用的，只要我们了解BIOS芯片电压，类型，封装相同我们就能容易找到替用BIOS芯片。

同时BIOS之家，为没有编程器的网友，免费为大家代写BIOS芯片。

芯片代换原则：相同容量的芯片，不论厂家、具体型号，从原则上来讲，是可以代换的！所以，没有必要非要找与原主板型号相同的芯片，只要是同系列（如都是FLASH ROM）、同容量、同封装，都可以相互代换。

但目前市场上出现3.3V低电压HUB芯片，其大多为PLCC32封装，但由于工作电压和脚定义与5V工作电压不同，因此二者之间是不可以互换的，请网友一定注意。

免费代写业务：购芯片时，如果想写入程序，来信告知我就行，并发来你的BIOS程序（这一点很重要，必须保证能用，本站不负责验证BIOS文件正确与否）免费芯片代写：如果您的主板BIOS被破坏，没有办法写入，可以把芯片寄过来，由我们为您写入。

SST 49LF002A /3.3V (2Mb) .2M 3.3V FWH SST 49LF003A 3Mb /3.3V .3M 3.3V FWH SST 49LF004 /3.3V .4M 3.3V FWH SST 49LF004A /3.3V .4M 3.3V FWH SST 49LF008A /3.3V .8M 3.3V FWH SST 49LF020 LPC /3.3V .2M 3.3V LPC SST 49LF020A LPC /3.3V .2M 3.3V LPC SST 49LF030A 3Mb /3.3V .3M 3.3V LPC SST 49LF040A LPC /3.3V .4M 3.3V LPC SST 49LF080A /3.3V .8M 3.3V LPC ST M29F002T /5V .2M 5V - ST M29F040B /5V .4M 5V - ST M29F400T /5V .4M 5V - ST M29W040B /3V .4M 3V - ST M50FW002 FWH .2M 3V FWH ST M50FW040 /3V .4M 3V FWH ST M50FW080 8Mb FWH /3V .8M 3V FWH ST M50LPW002 LPC .2M 3V LPC ST M50LPW040 /3V .4M 3V LPC ST M50LPW041 /3V .4M 3V LPC ST M50LPW080 8Mb LPC /3V .8M 3V LPCWINBOND 29C020 /5V W29C020CW29C020CP2M 5V -WINBOND 29C040 /5V W29C040P4M 5V -WINBOND 29EE011 /5V W29EE001(w/oP)W29C011A(w/oP)1M 5V -WINBOND 49F002U /5V W49F002UW49F002UP2M 5V -WINBOND 49V002 /3.3V W49V002AP2M 3.3V LPC WINBOND 49V002F /3.3V W49V002FAP2M 3.3V FWH Winbond W39V040AP (4Mb) W39V040A P4M 3V LPC Winbond W39V040FA (4Mb) W39V040FA P4M 3V FWH。

康佳液晶电视主板DCDC电源芯片技术参数及代换关系

康佳液晶电视主板DCDC电源芯片技术参数及代换关系徐磊胜近期接到多个分公司及本部技术员反映：“现在新型液晶电视主板DC/DC电源转换芯片种类太多，无法掌握每一种芯片的引脚功能、脚位排序、电性能参数，在维修主板电源电路时，遇到了很大的困扰。

而且由于型号太多，备料无法齐全，遇到DC/DC电源芯片损坏时，都很棘手。

”在维修平板电视主板时，电源电路故障率约占主板故障率的30%左右。

电源电路检修电压数据直观，可以很快锁定故障部位，然后更换相同型号的失效元件，即可修复故障机器。

但是如果遇到电源芯片损坏，没有相同型号的元件更换，就是很头痛的事了。

本文收集了康佳平板电视主板使用的DC/DC电源芯片资料，共15种，这些芯片有很多是可以直接相互代换使用的；有些经过简单的电路更改也是可以代用的。

希望此文内容，对大家维修主板电源电路时能够有所帮助。

一、DC/DC电源转换芯片代换相关技术要求想要进行DC/DC电源芯片代换，首先需要对每个芯片的引脚功能、脚位排序、内部结构及参数，包括：芯片内部是否集成续流二极管、反馈电压值、EN开启/关闭阀值、输入/输出电压范围、输出电流大小等进行详细了解。

然后通过对比，找出参数相同或相近的芯片，才可实施代换。

1、DC/DC电源芯片引脚功能介绍。

表1: MP1410ES引脚功能介绍附：MP1410ES在LC32BT20机型应用电路。

表2: MP1430、MP1482DS、MP2307DN、AP3502、AP3503引脚功能介绍附：MP2307DS在LC46TS86N机型应用电路。

表3: SY8122、SY8122A、SY8123引脚功能介绍附：SY8122在LED55IS95D（2BOM）机型应用电路。

表4: AOZ1014、AOZ1017引脚功能介绍表5: AOZ1010、AOZ1016、AOZ1072、AOZ1073引脚功能介绍附：AOZ1010在LC32CT36AC机型应用电路。

2、DC/DC电源芯片脚位排序。

bios芯片代换原则

bios芯片代换原则-概述说明以及解释1 引言1.1 概述BIOS芯片代换原则是指在进行BIOS芯片更换时应遵循的一系列规则和标准。

BIOS（Basic Input/Output System，基本输入输出系统）是计算机启动时最先运行的程序，它负责初始化计算机硬件并加载操作系统。

本文将从BIOS芯片代换原则的定义、重要性以及应用三个方面进行详细阐述。

首先，BIOS芯片代换原则的定义。

BIOS芯片代换原则是指在进行BIOS芯片更换时应遵循的一系列规则和标准。

这些原则旨在确保更换后的BIOS芯片能够正确地与计算机硬件兼容，并且能够正常运行。

其次，BIOS芯片代换原则的重要性。

BIOS芯片代换原则对于确保计算机硬件的正常运行至关重要。

不遵循正确的代换原则可能导致计算机无法启动、硬件损坏或数据丢失等问题。

因此，在进行BIOS芯片更换时，必须遵循正确的代换原则。

最后，BIOS芯片代换原则的应用。

BIOS芯片代换原则适用于所有需要更换BIOS芯片的计算机硬件。

无论是在维修、升级还是更换故障的BIOS芯片时，都应遵循正确的代换原则以确保计算机硬件的正常运行。

1.2 文章结构本文将分为三个部分来详细阐述BIOS芯片代换原则。

第一部分是引言，主要介绍BIOS芯片代换原则的定义、重要性和应用。

第二部分是BIOS 芯片代换原则的详细说明，包括代换前的准备工作、代换步骤和注意事项。

第三部分是对BIOS芯片代换原则的深入解释，主要解释代换原则在实际应用中的关键问题和解决方案，以及如何根据具体情况进行正确的BIOS 芯片代换。

1.3 目的本文的目的是为了提供对BIOS芯片代换原则的全面了解和深入解释。

通过详细阐述BIOS芯片代换原则的定义、重要性、代换前的准备工作、代换步骤和注意事项，读者可以更好地理解BIOS芯片代换原则的本质和作用。

此外，本文还旨在为读者提供一些关于BIOS芯片代换原则的实用技巧和最佳实践，以便他们在实际项目中能够更好地利用BIOS芯片代换原则，提高计算机硬件维修和升级的效率和质量。

电脑主板场管代换表[最新]

电脑主板场管代换表（MOS管代换）如无特别说明，同一条内的管子可以相互替换1、SD9435 SOP-8 < 5.3A 30V 50 mΩ >，可替代市面上各类型9435APM9435、CEM9435、AP9435、SSM9435 、TM9435、MT9435、GE9435、SDM9435、STM9435、H9435、FDS9435、Si9435、STP9435、SPP9435、Si9435DY、SM9435、iTM9435、MI9435、ME9435、ME4405 等等!2、SD9926 SOP-8 <6A 20V 28 mΩ>，可替代市面上各类型9926 ：APM9926、CEM9926、AP9926、SSM5N20V 、SDM9926、STM9926、MT9926TM9926 、GE9926、iTM9926、MI9926、TF9926 、AFT9926 、FDS9926、GT9926 等等!//3、SG9926 TSSOP-8 <6A 20V 28 mΩ>：暂无4、SD4953 SOP-8 <30V 5A 53mΩ>，可替代市面上各类型4953 ：GE4953、iTM4953、AF4953P、H4953、MT4953 、SSM4953、CEM4953、STS4953、AP4953、TM4953、STM4953、SDM4953、STP4953、AO4801、AO4801A、AO4803、AO4803A、AFT4953、SPP4953、STP4953A、SPP4953A、GT4953、Si4953DY、MI4953、ME4953、SM4953、TF4953、AKE4953 等等!SD4953BDY替代APM4953、Si4953、FDS4953、CEM49535、SD4435 SOP-8 <30V 8A 20mΩ>，可替代市面上各类型4435 ：APM4435、Si4435DY、CEM4435、SDM4435、SSM4435、GE4435 、MT4435、H4435、STM4435、AP4435、TM4953、AO4411、STP4435、GT4435、MI4435、ME4435、SPP4435、SM4435 等等!6、SD4410 SOP-8 <10A 13.5mΩ 30V>，替代各型4410：APM4410、CEM4410、AP4410、FDS4410、AO4406、SSM4410、SDM4410、STM4410、MT4410、iTM4410、STS4410、H4410、P4410、GE4410、AF4410NSTN4410、STP4410、SPN4410、MI4410、SM4410、GT4410、AFT4410 等等！7、SD2300 SOT-23-3L <20V 4A 28mΩ>，替代各型2300：APM2300、Si2300、CEM2300、STS2300、AP2300、MT2300、MI2300、ST2300SSS2300、GT2300、GE2300、GE2312、iTM2300、SM2300、TM2300、ME2314 等等!8、SD2301 SOT-23-3L <20V , 2.6A , 130mΩ>，替代各类2301APM2301 、Si2301、CEM2301 、STS2301 、AP2301 、MT2301、IRLML6401、ST2301、ST2301A、STS2301A、SSS2301、SSS2301A、MI2301、ST2301M、ME2301、TM2301、CES2301、KI2301DY 等等!9、SD2301 SOT-23-3L <20V , 2.6A , 130mΩ>，可替代市面上各类型2301M、2301A、2301S :APM2301A、SSS2301A、STS2301A、ST2301M 等等!10、SD2302 SOT-23-3L <20V 3.2A 85mΩ>，可替代市面上各类型2302 :APM2302 、SSS2302 、AP2302 、STS2302 、MT2302、ST2302 等等!11、锂电保护板MOS 管：SD8205 (SD8205G TSSOP-8；SD8205S TSOP-6 )SD8205S TSOP-6 <4A 20V 28 mΩ>，可替代市面上所有TSOP-6 封装的8205；SD8205G TSSOP-8 <6A 20V 28 mΩ>，可替代市面上所有TSSOP-8 封装的8205、5N20V、9926。

更换主板芯片

更换主板芯片当我们需要更换主板芯片时，通常是因为原有芯片出现了故障或者需要升级。

无论是哪种情况，更换主板芯片都需要一定的技术和操作知识。

在进行更换之前，我们首先需要准备好一些必要的工具和材料。

下面是更换主板芯片的基本步骤和注意事项。

第一步是确定需要更换的主板芯片型号和规格。

在更换之前，我们需要先了解好原有主板芯片的型号和规格，然后再购买相匹配的芯片。

可以通过主板上的标识、用户手册或者通过软件来获取芯片的详细信息。

第二步是备份数据和确定更换主板芯片的方法。

在进行更换之前，我们需要备份好主板上的重要数据，以免出现意外导致数据丢失。

同时，我们还需要确定更换主板芯片的方法，是自行更换还是请专业人员进行更换。

第三步是断电和拆卸主板。

在进行更换之前，我们需要先将电源断开，并将主板从电脑中取出。

通常情况下，我们需要先解开电源线、数据线等连接主板的接线头，然后将主板从固定架上取下。

第四步是找到并拆卸主板上的芯片。

在主板上，芯片通常会被焊接在主板上，我们需要先找到需要更换的芯片位置。

然后使用焊锡工具将芯片焊锡点的焊锡冰块熔化，从而将芯片从主板上拆下。

第五步是更换新的主板芯片。

在将旧的芯片拆下之后，我们需要将新的芯片正确地焊接到主板上。

在进行焊接之前，我们需要先将主板与新的芯片对齐，然后使用焊锡工具将芯片的焊锡点与主板的焊锡点焊接在一起。

第六步是安装主板和恢复数据。

在完成芯片更换之后，我们需要重新安装主板，并将之前备份的数据恢复到主板上。

在安装主板时，我们需要先将主板放置在固定架上，然后连接好电源线、数据线等接线头。

第七步是重新启动电脑并测试。

在完成主板安装和数据恢复之后，我们可以重新启动电脑，并进行一些基本的测试，例如检查电脑是否能够正常开机、进入系统，以及各项硬件设备是否正常工作等。

需要注意的是，在进行更换主板芯片的过程中，我们需要格外小心，以免出现操作不当而导致更多的损坏。

如果自身没有足够的技术和经验，建议找专业的维修人员来进行更换。

主板芯片代换

主板芯片代换ISL6520A-------------RT9202ISL6312-------------ISL6322可代换RT9214= RT9241----------------Fp6321=FP6321pRT9202 RT9214 APM7120 FB6321 看电路设计可尝试代换RT9221----SC1164RT9222----SC1165RT9223----SC1153RT9224----HIP6004BRT9224B--CL6911ERT9224C--HIP6004DRT9224E--HIP6004ERT9227A---HIP6016RT9228-----HIP6018BRT9229-----HIP6019BRT9230------HIP6020RT9231-------HIP6021RT9231A----HIP6021ART9238------ ISL6524RT9239-------HIP6012RTL202==-------------RTL202AnLVC14A===-----------74HC14D8ALC653==-------------ALC655HADP3186==-----------APD3180,ADP3188LPC47M172-NR===------PC87382ICS870T854-----------CS954A43055-----06N03--------09N03ADP3180 ADP3186 在AMD 754的主板上不可以代换，在INTER E210882完全可以代换IO 替换Winbond I/O 只用分型号，且F=GW83627HF-AW==W83627HG-AWW83627THF==W83627THGW83627THF-A==W83627THG-AW83627EHF==W83627EHGW83627DHG-P == W83627DHG-AW83627HF可代83627F 83627F不可代83627HFW83627EHF-A===-------W83627EHG-AW83627EHG===---------W83627EHF-A8712==87028712不能代换8705IT8712F-A IXS == IT8712F-A HXSIT8712F-A IXS GB == IT8712F-A HXS GB GB是技嘉专用。

主板芯片代换手册

创维8H848H73机芯主板代换注意事项

LCD平板电视主板资料与代换

bios芯片更换

各种电脑块超级单片及各种集成电路IC的代换收集

主板芯片更换标准

液晶彩电万能主板代换方法

主板芯片代换手册

比较全面的长虹代换资料

主板芯片更换

TV主板代换SOP

常见BIOS芯片型号参数及替换规则

康佳液晶电视主板DCDC电源芯片技术参数及代换关系

bios芯片代换原则

最新电脑主板适用场效应管参数及代换资料

电脑主板场管代换表[最新]

更换主板芯片

主板芯片代换