电子产品生产流程图
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
SMT详细流程图图示
解读步骤2
识别流程图中的各个符号和元素，了解它们 代表的含义和作用。
解读步骤4
对整个流程进行总结和归纳，形成对流程的 整体认识，并评估其合理性和优缺点。
03 SMT流程详解
流程准备阶段
确定生产需求
根据客户订单和产品规格，确 定生产需求，包括产品数量、
型号、规格等。
制定生产计划
根据生产需求，制定详细的 SMT生产计划，包括生产排程 、物料需求、设备配置等。
对SMT生产线上的设备进行维护 和清洁，确保设备的长期稳定运 行。
04 SMT流程优化建议
提升流程效率
自动化设备
采用自动化设备，如自动 贴片机、自动检测设备等， 提高生产效率。
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减 少物料搬运距离，降低生 产时间。
引入智能管理系统
通过引入智能管理系统， 实时监控生产进度，优化 生产计划，提高生产效率。
降低流程成本
减少物料浪费
优化物料管理，减少物料损耗和浪费，降低生产 成本。
降低人工成本
通过自动化设备替代人工操作，降低人工成本。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，提高设备利用率，降低 生产成本。
提升流程质量
严格质量控制
建立完善的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
引入质量检测设备
采用先进的质量检测设备，提高产品质量检测的准确性和可靠性。
回流焊接
将贴装好的PCB板通过回流焊炉进行 焊接，使元件与PCB板牢固连接。
质量检测
对焊接完成的PCB板进行质量检测， 包括目视检查、功能测试等，确保产 品质量。
流程结束阶段
01
产品包装
根据客户要求，对合格的PCB板 进行包装，确保产品在运输过程 中不受损坏。
电子产品制造工艺简介PPT课件
THANKS
感谢观看
根据市场调研和客户需 求，确定产品的功能、
性能和外观等要求。
原理图设计
根据需求分析，设计出 产品的电路原理图，包 括各个元器件的连接方
式和参数。
电路板设计
将原理图转化为电路板 图，确定元器件的布局
和连接方式。
外观设计
根据市场需求和客户要 求，设计出产品的外观
和结构。
电子产品的制造
01
02
03
04
采购原材料
电子产品制造工艺简介 ppt课件
• 引言 • 电子产品制造工艺概述 • 电子产品制造工艺流程 • 电子产品制造工艺技术 • 电子产品制造工艺的发展趋势 • 结论
01
引言
主题简介
电子产品制造工艺
本课件将介绍电子产品制造工艺的基本流程、技术要点和关 键环节，帮助读者全面了解电子产品从原材料到成品的生产 过程。
环境友好和绿色制造
随着环境保护意识的不断提高，电子产品制造工艺也向着 更加环境友好和绿色制造的方向发展。绿色制造技术可以 减少制造过程中的环境污染和资源消耗，同时降低废品率 。
环境友好和绿色制造技术的应用，包括清洁生产技术、废 弃物回收利用技术、节能减排技术等。例如，采用水基清 洗剂代替有机溶剂，减少废弃物产生和环境污染；采用节 能设备降低能耗；采用可再生能源等。
领域。
对未来电子产品制造工艺的展望
展望
未来电子产品制造工艺将继续向 更高集成度、更小尺寸、更轻量 化、更高可靠性和智能化方向发 展。
技术创新
未来将涌现更多创新技术，如柔 性电子、纳米电子等，为电子产 品制造工艺带来革命性的变革。
环保与可持续发展
随着社会对环保和可持续发展的 日益重视，电子产品制造工艺将 更加注重环保和节能，推动产业 可持续发展。
电子产品生产工艺
Part Five
电子产品生产工艺 设备
生产线设备
生产线设备包括自动化生产线、 半自动化生产线和手工生产线
自动化生产线设备包括机械手、 传送带、传感器等
半自动化生产线设备包括半自 动机械手、半自动传送带等
手工生产线设备包括手工工具、 夹具等
测试设备
测试设备在电子产品生产工艺中的作用是检测产品的性能和可靠性。
全数检验：对每个产品进行逐一检验，确保每个产品都符合质量标准。
自动化检验：利用自动化设备进行检验，提高检验效率和准确性。
统计过程控制：通过收集和分析生产过程中的数据，控制产品质量，预防不合格品的产生。
不合格品的处理与纠正措施
标识和隔离： 对不合格品进 行标识，并隔 离存放，确保
不会误用。
评审和判定： 对不合格品进 行评审，判定 其不合格的原
因和影响。
纠正措施：针 对不合格的原 因制定纠正措 施，并实施改 进，防止问题
再次发生。
处理方式：根 据不合格品的 严重程度和处 理成本，选择 返工、降级、 报废等处理方
式。
质量持续改进的措施与方案
建立完善的质量管理体系，确保生产过程中的质量控制。 加强员工培训，提高员工的质量意识和操作技能。 实施严格的质量检测和检验制度，及时发现并处理质量问题。 鼓励员工提出改进意见和建议，持续优化生产工艺和流程。
06 电 子 产 品 生 产 工 艺 质量保证
Part One
单击添加章节标题
Part Two
电子产品生产工艺 概述
生产工艺定义
生产工艺是指将原材料转化为成品的过程，包括加工、装配、检验等环节。 电子产品生产工艺是指将电子元器件组装成为电子产品的过程，涉及多种工艺和技术。 电子产品生产工艺流程包括电路板制作、元器件焊接、组装、测试和包装等环节。 生产工艺对于产品质量、性能和可靠性等方面具有重要影响，是电子产品制造的核心环节。
第8章(611)
第八章 电子产品图样及其管理知识
(5)系统图和框图的布局应清晰并利于识别过程和信息 的流向。过程流向垂直布置，表示流程自上而下。控制信息 流向水平布置，通常方向从左至右，用粗线绘制。
(6)系统图和框图可根据需要加注各种形式的注释和说 明。例如，在连接线上可标注信号名称、电平、频率、波形、 去向等，也允许将上述内容集中表示在图的空白处。
(c)清理多余的线,画清方框;(d)描深,注写文字
第八章 电子产品图样及其管理知识
8－2 电 路 图
电路图又称“电原理图”，它是用图形符号并按工作顺 序排列，详细表示电路、设备或成套装置的全部基本组成和 连接关系，而不考虑其它实际位置的一种简图。电路图的功 能是便于详细理解电路、设备或成套装置及其组成部分的作 用原理；为测试和寻找故障提供信息；为编制接线图提供依 据。在安装、检查、试验、调整、维修时，电路图可与接线 图一起使用，它是产品设计、电路分析、维护修理所必需的 技术资料。图8－4为音频放大器电源的电路图。
第八章 电子产品图样及其管理知识
第八章 电子产品图样及其管理知识
8－1 系统图和框图 8－2 电路图 8－3 印制板图 8－4 接线图 8－5 线扎图 8－6 逻辑图 8－7 流程图 8－8 设计文件的分类及编号方法 复习思考题
第八章 电子产品图样及其管理知识
8－1 系统图和框图
根据GB/T6988.3的规定，系统图和框图是用符号或带注 释的框概略表示系统或分系统的基本组成、相互关系及其主 要特征的一种简图。其用途是概略了解系统或设备的总体情 况,为进一步编制详细的技术文件提供依据,也可供操作和维 修时参考。
第八章 电子产品图样及其管理知识
图8－5 文字符号的注写位置
第八章 电子产品图样及其管理知识
集成电路制造工艺流程图
在集成电路制造过程中，该公司面临生产效率低下、产品质 量不稳定等问题，需要进行工艺流程优化。
优化动机
为了提高生产效率、降低成本、提升产品质量，该公司决定 开展集成电路制造工艺流程优化实践。
工艺流程优化措施与实践
措施一
引入自动化设备与智能检测系统
具体实践
引入先进的自动化生产线和智能检测设备，实现生产过程的自动化和智能化。
集成电路制造的定义
集成电路制造是指将多个电子元件集 成在一块衬底上，通过微细加工技术 实现电路功能的过程。
集成电路制造涉及多个工艺步骤，包 括光刻、刻蚀、掺杂、薄膜淀积等， 以实现电路的设计要求。
集成电路制造的重要性
集成电路制造是现代电子工业的基础 ，广泛应用于通信、计算机、消费电 子等领域。
集成电路制造技术的发展对于提高电 子产品的性能、降低成本、促进产业 升级具有重要意义。
Hale Waihona Puke 详细描述新型封装技术如倒装焊、晶圆级封装等不断 涌现，能够实现更小体积、更高集成度的封 装形式。同时，测试技术也在向自动化、高 精度方向发展，以提高测试效率和准确性。 这些技术的发展为集成电路的性能提升和应 用拓展提供了有力支持。
04
集成电路制造的设备与材料
集成电路制造的设备
晶圆制备设备
用于制造集成电路的晶 圆制备设备，包括切割 机、研磨机、清洗机等
。
光刻设备
用于将电路图形转移到 晶圆表面的光刻设备， 包括曝光机和掩膜对准
器等。
刻蚀设备
用于在晶圆表面刻蚀出 电路图形的刻蚀设备， 包括等离子刻蚀机和湿
法刻蚀机等。
集成电路制造的材料
半导体材料
用于制造集成电路的半导体材料，如硅和锗等 。
SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
工艺流程图
电子产品生产工艺流程：工艺流程简述：1插件：来料PCBA 线路板与电子元器件手工插件.. 2焊锡：将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接..3组装：与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品.. 4酒精擦拭：部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍.. 5检测、包装入库：检测合格即可包装入库.. 电子产品生产工艺流程图：废电子料 S 3废包装材废锡渣无铅锡线、电子G 2有机废气 入库工艺流程简述：1点焊：项目电子产品的生产工艺较简单;首先用电烙铁将外购的PCBA 线路板与电子元件进行点焊连接..2粘胶：项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴;通过粘胶的方式将其固定在线路板上..3组装：然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起.. 4检测、包装：产品组装完成后;用测试设备对产品进行测试;检测合格后即可将产品包装为成品..电子元器件生产工艺流程图及污染物标识废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N成品2焊锡废气、S 3废锡五金配件、S 5包装废料S 4废电子料 有机废气、S 6废胶工艺简述：1绕线、剪线头：来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上;然后人工剪去多余线头..2浸锡、补焊：将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接;浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接;少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接..3装磁芯、包胶带：人工将磁芯安装在骨架上;部分需用手啤机压合组装;然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带..4测试：用测试仪对产品半成品性能进行测试..5浸油、烘烤：将产品送至含浸机中浸绝缘油;使产品具备绝缘性质;浸油时绝缘油中需加入一定比例的天那水进行稀释;浸油后的产品送至电烤箱烘烤固包装出货无铅锡条、无铅1废线头3废胶带2有机废气5废包装材料设备噪声 G 1焊锡废气、G 2有机废N 设备噪声定;电烤箱工作温度约95~100℃..6包装出货：产品烘烤后即可包装为成品..电子产品、电脑周边设备生产工艺流程图及污染物标识废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N工艺简述：1刷锡膏、贴片：用刷锡膏机在PCB 线路板上刷上锡膏;然后用贴片机贴上电子元器件..1废锡渣、N 噪1废锡渣噪声 无铅锡外壳、3废包装材料2有机废气 抹机水N 噪声 成品2废电子料 1废锡渣、N 噪2回流焊：用回流焊机重新熔化预先刷到PCB 线路板上的锡膏;实现表面贴附的电子元器件与线路板之间进一步焊接..3插件、波峰焊：通过人工的方式将电子元件插在线路板上;再经波峰焊机焊锡焊接..4检查、补焊：人工检查产品质量;对焊锡不稳定的电子元器件用电烙铁进行补焊连接..5组装、检测：然后将外购的外壳、塑胶配件、五金配件等产品部件人工组装在一起; 组装完成后用检测设备对产品进行检测..6擦拭清洁、包装：少量产品用无水酒精擦拭清洁产品表面污渍;然后即可将产品包装为成品..五金制品、塑胶制品生产工艺流程：工艺流程简述：1剪板/切割：来料不锈钢板材、塑胶板材、纤维板根据产品需求分别使用剪板机、激光切割机进行分切加工;激光切割机工作时配套一个氧气罐;氧气为切割辅助气体..2精雕：部分产品需使用精雕机对产品进行精细雕刻加工;雕刻过程会产生少量粉尘..3检测、包装：产品检测后合格即可将产品包装为成品.. 五金垫圈生产工艺流程图：入库4废金属料N 设备噪S 3废包装材料 G 3粉尘N 设备噪声工艺流程简述：1开料：用切割机将外购的铜片材、铁片材及冷冲板进行切割开料.. 2冲压成型：开料后用不同规格的冲床将铜片材、铁片材及冷冲板冲压成型;项目冲压所用模具均为外购;项目不自行生产模具;但会对模具进行简单维修加工；项目少量简单五金垫圈可用手啤机进行冲压成型即可..3检查、包装：人工对产品进行检查;检查合格即可包装为成品..塑胶制品生产工艺流程图及污染物标识废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N噪声S 1废金属料成品S 2废包装材料噪声S 1废金属料工艺简述：本项目从事塑胶制品的生产..项目主要的车间布局情况如附图1-总平面布置及车间布局图所示;项目工艺流程简述如下..1混料、烘干：利用混料机将外购的塑胶料与色粉进行均匀混料;将混料好的塑胶料再用电烘料机进行烘干;项目混料在封闭的混料机中进行;无粉尘向外散逸..2注塑成型：使用卧式注塑机将烘干后的塑胶料进行注塑成型加工;使之成为设计的形状..注塑机间接冷却水经冷却塔冷却后循环使用;不外排；注塑产生的塑胶废料经碎料机粉碎后;再与外购的塑胶料在混料机中进行均匀混料后回用于注塑工序..3检查、包装：人工检查产品质量;检查合格即可将产品包装为成品.. 项目不涉及丝印、喷漆、清洗等任何产生废水的污染工序.. 钢模板及周边材料生产工艺流程：成品噪声工艺流程简述：1切割：来料不锈钢板材使用激光切割机进行分切加工.. 2精雕：使用精雕机对产品进行精细雕刻加工成型..3外发蚀刻加工：部分产品精度要求较高的会外发至相关蚀刻厂家对其进行进一步蚀刻加工..4封装：外发蚀刻返厂的组件与采购的木框半成品、胶带人工封装成成品;项目采购的木框均为半成品组装用部件;项目不涉及木料加工..5检测、包装：产品检测后合格即可将产品包装为成品..注：本项目设备工件长时间使用后;会用砂轮机对其进行简易维修;维修时会产生少量的金属屑G 4..本项目不涉及喷漆、丝印、清洗、蚀刻等污染工序;无生产废水产生及排放.. 模具维修工艺流程图：入库木框半成品、胶不锈钢板材3废包装材料废金属料N 设备噪3粉尘N 设备噪声工艺流程简述：1机加工：项目模具长时间使用后;用桌上车床、磨床、台钻及砂轮机进行简单机加工维修;项目磨床采用干磨方式;加工过程会产生少量金属颗粒物;砂轮机维修时会产生少量废金属屑..2检查：机加工后;人工检查模具;检查合格后即可包装入库.. 电脑周边配件、LED 光电产品生产工艺流程：入库金属颗粒物、N 噪声 S 废金属料、N 噪声 废金属料、N 噪声 G 2金属屑、 N 噪声工艺流程简述：1刷锡膏、贴片、回流焊：来料线路板首先人工刷锡膏;贴片机贴片;过回流焊机焊锡固定..2插件：上述加工后的线路板与电子元器件手工插件.. 3焊锡：将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接..4组装含酒精擦拭：与外壳、塑胶配件、五金配件、LED 显示屏等手工组装成成品;部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍..5老化、打标：部分产品需送至老化架插电老化;部分产品塑胶外壳上需使N 设备噪G 1焊锡废无电子外壳、塑胶配件、五金配件、LED 废包装材N 设备噪声G 1焊锡G 2有机废气用激光雕刻机打上标记..6检测、包装入库：检测合格即可包装入库..光电生产工艺流程图及污染物标识废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N工艺简述：1点焊：用电烙铁将电子元件、电子线材等焊接在PCBA 线路板上.. 2粘贴：将外购的背光纸粘贴在塑胶片的正反两面;然后将遮光纸粘贴在塑胶片侧面;以防止光源外漏;项目外购背光纸及遮光纸均自带粘性;直接粘贴即可..3组装、检测：将外购的显示屏、五金配件、LED 灯珠与焊接好的PCBA 线路板进行人工组装;然后用检测设备进行检测..4擦拭清洁、包装：检测合格后;用抹机水擦拭清洁产品表面污渍;然后即可将产品包装为成品.. 激光硒鼓生产工艺流程：成品1焊锡废气、S 1废锡1有机废气 3废包装材2废电子料工艺流程简述：1摩擦焊、碰焊：来料塑胶片使用摩擦焊机将塑胶片焊接成塑胶盒;然后将芯片放至塑胶盒并使用碰焊机将两者焊接..2注墨：使用注墨机将水墨注入塑胶盒;项目所用的水墨均为外购的水墨成品;项目不从事水墨的生产;水墨用完后的废墨罐均交由有资质的单位处置;项目不设墨罐清洗工艺;无废水产生..3超声波焊接、封口：项目使用超声波焊接机将塑胶瞬间热熔封闭;然后使用注UV 胶机在封闭口注入UV 胶;接着送至烤UV 胶机烘烤固定使封闭口没有漏隙..4烘烤、检测、包装入库：产品送至电烤箱烘烤检测是否漏水;检测合格即可包装入库..弹簧生产工艺流程图：2塑胶异嗅有机废气N 设备2有机废气S 5废胶S 3废包装材芯UV 水入库2塑胶异嗅有机废气N 设备2塑胶异嗅有机废气N 设备S 4废墨罐工艺流程简述：1成型加工：本项目生产弹簧工艺比较简单;主要是将外购的钢线、铜线使用弹簧机加工成型即可;不涉及表面处理、清洗、喷漆等工艺;无生产废水产生及排放..2烘烤：将加工成型后的弹簧放入电烤箱中进行烘烤;烘烤温度约为350度;烘烤的目的主要是加大弹簧的硬度;烘烤后放在通风处进行自然冷却即可..3检查、包装：人工检查产品质量;检查合格即可将产品包装为成品.. 电子线材生产工艺流程图：噪声S 1废金属料成品S 2废包装材料工艺流程简述：1绞线：用绞线机将外购的铜线按照要求;两根或是几根绞在一起.. 2押出：将外购的PVC 塑胶粒用押出机给绞好的铜线注塑塑胶外皮；押出机自带水槽用于冷却押出的产品;冷却水循环使用;定期补充挥发量;没有工业废水排放..3裁线、剥皮剥芯：将电子线材按照要求人工裁切成一定长度;裁切后的线材再用剥皮剥芯机进行剥皮剥芯加工..2废线头、N 噪声2焊锡废气、S 3废锡成品PVC 1塑胶废料S 4废电子料 1塑胶废料噪声 5包装废料4浸锡、点焊：将裁切好的线材金属一端放入锡炉中进行浸锡稳固;再将线材与外购PCBA 线路板、电子元件用电烙铁进行焊锡连接..5烘干、注塑成型：将外购塑胶粒用烘干机烘干;再将线材一端用立式注塑机进行注塑成型加工..项目所用立式注塑机设置冷却塔;项目间接冷却水经冷却塔冷却后循环使用;不外排..6组装：将外购五金配件、塑胶配件与上述加工的产品半成品进行组装.. 7检测、包装：用检测设备对产品性能进行检测;测试合格后即可将产品包装为成品..机械零件、模具、模具配件、五金制品、治具生产工艺流程：自动化设备生产工艺流程：废电木、N N 噪噪声 废电木、N 噪S 1废金属、S ２废电成品成品工艺简述：本项目从事机械零件、模具、模具配件、自动化设备、五金制品、治具的生产..项目主要的车间布局情况如附图1-总平面布置及车间布局图所示;项目工艺流程简述如下..机械零件、模具、模具配件、五金制品、治具生产工艺流程：1机加工：将项目外购模具钢、铝材、电木用车床、铣床、磨床、台钻进行机加工;项目3台磨床中两台为干磨;干磨会产生少量金属颗粒物；一台采用湿磨;工作时需按一定比例加入冷却液和自来水;冷却液重复使用、适量添加不排放;没有工业废水排放..2外发线切割：将机加工后的模具工件外发到其他企业进行线切割精细加工..3攻牙：部分机加工后的零件需用攻牙机进行攻牙加工..4组装、包装出货：将机加工后制得的机械零件、模具配件、五金制品分别进行手工组装;组装后即可包装为成品..自动化设备生产工艺流程：（1）组装：将项目自制的机械零件与外购的结构件、钣金件、电器配件进行手工组装在一起;组装过程仅需用螺丝将部件组合在一起;无需进行焊接..2外发喷漆加工：将组装好的产品外发到其他有资质的企业进行喷漆表面处理..3包装出货：产品喷漆回厂后即可包装出货..注：本项目设备工件长时间使用后;会用砂轮机对其进行简易维修;维修时会产生少量的金属屑..项目车间生产过程中;不自行设置任何电镀、喷漆、清洗等各类表面处理的工艺;如有需要则委外处理..。
非常详细的电子产品开发流程
新产品(售后市场)开发程序受控标记修订履历：更改标识更改后实施日期更改文件号更改内容更改人更改日期1、目的通过新产品开发程序控制，以确保新产品（或改型产品）的形成过程中，能满足客户的质量、成本、期限要求。
2、范围2.1 对售后市场上的产品；2.2 用户对产品质量先期策划控制程序无要求的；2.3 如顾客特定要按规定的程序来开发或改进产品，本程序将不适用；2.5 本程序同样适用于本公司的供方。
3、定义3.1 C类产品 在设计阶段未定型产品类型；3.2 A类产品 已完成设计但未经过小批量生产和市场确认的产品类型；3.3 B类产品 经过小批量生产后或市场确认的产品类型；4、职责4.1 过程管理者—副总经理（技术）。
4.2 过程责任者—技术部长、经理。
4.3 过程支持者—总经理、副总经理、部门负责人、业务代表、客户经理、设计、品质、采购、管理、物流、安全等相关人员。
5、程序任务/职责 输入信息 工作准则 输出信息5.1（P1阶段） 计划和确定项目责任者：·商务部部长 ·项目经理支持者：·总经理·副总经理 ·部门负责人 ·业务代表 ·设计工程师 ·工艺工程师 ·SQE·质量工程师 项目经理：·顾客要求，如合同、协议、SOR、RFQ、商谈纪要等·顾客建议·顾客信息·顾客资料·顾客呼声·标竿和竞争对手数据·成功和失败经验·可行性风险评估表工作描述：·设计前准备，确定计划和任务工作内容：5.1.1 商务部根据市场或顾客的产品开发需求信息，积极通过各种联系渠道做好市场调研。
5.1.2 通过市场调研，或从客户取得新产品的订单、合同或协议后，搜集产品的相关资料，如样品、产品图纸、产品标准、规范、SOR、RFQ等等。
5.1.3 商务部获取外部信息后，经分析草拟《新产品开发计划》，交产品分析组及技术部。
电子产品开发程序流程图
流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程输入流程· 如果通过评审，则形成《需求规格说明书评审会议纪要》，技术委员会成员批准《需求规格说明书》。
如果没有通过评审，则重新进行需求分析。
· 研发经理确定项目级别，评估项目，组建团队。
· 项目经理组织编制《需求规格说明书》，申请需求评审。
· 项目经理组织编制《项目计划跟踪表》，并申请项目计划评审。
· 经研发经理审批批《项目计划跟踪表》。
如果没有审批通过，则重新进行项目计划。
· 如果通过评审，技术委员会批准《总体设计报告》。
如果没有通过评审，则重新进行总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会项目经理· 由项目经理将《立项建议书》、《项目可行性报告》提交到研发部和总经办。
· 项目经理组织编制《总体设计报告》和《企业标准》（初稿），并申请评审总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会· 需求评审启动所需资料：需求规格说明书· 总体设计评审启动所需资料：总体设计报告流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程结构工程师项目经理研发技术委员会硬件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师硬件开发工程师细设计报通过评技术委员准《软件设计报。
如果没过评审，新设计软如果通过硬件设计评审，则进行PCB 板设计。
采购部采购工程师采购部负责人硬件开发工程师清单。
采购部采购工程师流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程研发技术委员会项目经理结构工程师程师硬件开发工程师研发技术委员会研发助理采购部工程师中试工程师项目经理生产部· 如果通过评审，项目经理投板。
如果没有通过评审，则重新设计PCB 板。
· 评审启动所需资料：PCB 板图· 如果通过评审，则开展软硬件联调。
如果没有通过评审，则重新编制代码。
· 评审启动所需资料：源代码· 如果软硬件联调通过，则项目经理申请样机初测。
SMT工艺流程简述
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷 Printing）---贴装元器件（贴装Pick and place）---回
流焊接（回流焊Reflow）。源自2、SMT生产线工艺流程图:
PCB投入 SMT 产线:
锡膏印刷
印刷检查
印刷机
貼片机
回流焊
贴片
• 由于采用的接触式印刷，刮刀、模板、基 板之间都是接触的，所以这三者的平整度也 将直接影响到印刷品质。
• 综上所述，为了达到良好的印刷结果，必 须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最 大 粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、 正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的 工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。 根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的 印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模 板自动清洁周期等。
4、SMT设备工艺流程
4.2投入的PCB在设备之间传输
PCB在各个设备之间的传输按设备间距定制传送台，使用轨道传输板子
4、SMT设备工艺流程
4.3 印刷机介绍（Printer ）
型号：SPG/NM-EJP6A（松下）
*印刷机的主要功能是将搅拌均匀的 锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动 作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到 PCB板上而实现。
4、SMT设备工艺流程
4.7 AOI检查机
• AOI即自动光学检测, AOI检查机的功能即用光学手段获取被测物图形， 一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方 法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。
• 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊 接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在 线检测方案以提高生产效率及焊接质量 。
电子产品的工艺流程图
文件状态：受控
版本号：A
作业 频 率
担当者
作业工程 检查工具 作业方法
修改次数：2
管理内容
记录方法
控制方法
异常处理 处理方法
文件编号:
制定日期：
处理决 定者
设备工具 设备工具 管理项目 管理基准
记录方法
全数 作业员 目测
作业指导书
作业指导书 修正钢网 技术员 丝印机 锡膏状态
保养记录
全数
QC
放大镜 作业指导书 检查记录 作业指导书
品质工
重工 程师
7 8 9 10 11 外壳
维修
工程部
振动
生产部
量产 生产部
PC对比 生产部
组装 生产部
功能外观
少数 修理工 维修工具 作业指导书 维修报告 作业指导书
外观 功能 功能
无假焊、短路 提示蓝色 提示OK
全数 作业员 放大镜 作业指导书 检查记录 作业指导书
作业指导书 作业指导书
内容
作业指导书 担当
重工
品质工 程师
拉长/ 技术员
拉长 工程图记号
投入、储存、保管： 检查： 加工、准备、组立 ： 搬运移动：
重要工程：
拟
制
：
审核：
批准：
作业指导书
作业指导书
作业员
15
16 17 19
修订日
变更
QA抽检 品质部
封袋装 箱
生产部
入仓 仓储部
出货 仓储部
性能
数量/重量 数量
表面清洁 内容
包装要求 贮存规范 检验规范
全数
全数 全数 全数 担当
QA
电子制造企业的一般流程
电子制造企业的一般流程让我们再把电子制造企业的流程说得更像日常对话：1. 产品设计与研发市场摸底：就像你打算开家咖啡馆前得去周边转转，看看大家喜欢喝啥，对手咋做的，新潮玩意儿有哪些。
这样才知道自家产品该长啥样儿。
设计搞起来：工程师们就相当于一群巧手匠人，他们画电路图就像画画，设计外观就像捏泥巴，写技术说明书就像写菜谱，总之就是把产品构思具体化。
样品出炉试跑：做出第一个样品，就像烤出第一块蛋糕，得反复尝、反复调，直到口味合适、卖相过关。
产品也一样，得反复测、反复改，直到功能顺溜、性能达标。
2. 原料采购与管理挑供应商：就像你要买衣服，得在商场里逛逛，看哪家店的衣服质量好、价格合理、上新快。
买原料也是，得找那些靠谱的供应商。
下单采购：就像你在淘宝上下单买衣服，告诉卖家你需要什么款式、几件、什么时候送到。
买原料也是一样，得告诉供应商我们想要什么、要多少、啥时候要。
验货收货：原料到手后，就像你收到网购的衣服，得打开看看颜色对不对、尺寸合不合适、有没有破洞。
验原料也是，得检查数量够不够、质量过不过关，有问题得赶紧退换。
3. 生产制造排生产日程：就像你计划一周的三餐，得考虑冰箱里有什么、想吃什么、每天几点做饭。
排生产计划就得考虑订单多不多、库存足不足、生产线忙不忙。
备料开工：就像你准备做一顿大餐，得先把要用的食材、厨具都摆好。
生产前就得把原料、零件、工具都准备好。
动手组装：工人师傅们就像玩拼图一样，按照图纸把一个个零件拼成完整的电子产品。
每一步都得小心翼翼，不能拼错位置。
严查质量：每完成一道工序或者拼好一个产品，都得像老师批改作业一样仔细检查，看看功能是不是正常、性能是不是达标。
不合格的就得返工。
4. 质量控制原料验明正身：就像你买水果前得先挑一挑，看看新鲜不新鲜。
原料进厂也得检查，确保质量过关。
生产现场巡逻：就像班主任时不时得去教室转转，看看学生们是不是认真听课、工具设备是不是正常运转。
质量人员也得定期巡查生产线。
工艺流程图代号
工艺流程图代号工艺流程图是将一个工艺过程分解为一个个具体的操作步骤，并以符号、图形、文字等形式展示出来的图表。
工艺流程图通常包括原料准备、加工、检测、包装等环节，代号是为了方便工厂内部人员沟通和理解。
以下是一个代号为700的工艺流程图。
工艺代号：700流程：生产电子产品外壳1. 原料准备阶段：a. 订购金属板材（代号：701）。
b. 接收金属板材并进行检验（代号：702）。
c. 将合格的金属板材送往加工车间（代号：703）。
2. 加工阶段：a. 使用模具将金属板材冲压成外壳形状（代号：704）。
b. 进行冲压后的外壳进行修整，并去除瑕疵（代号：705）。
c. 完成外壳的喷涂（代号：706）。
d. 对喷涂完成的外壳进行烘干（代号：707）。
e. 进行外壳的打孔和切割（代号：708）。
f. 进行外壳的抛光和油砂处理（代号：709）。
g. 进行外壳的清洁和除尘处理（代号：710）。
3. 检测阶段：a. 对外壳进行外观检查和尺寸测量（代号：711）。
b. 进行外壳的质量检验，确保外壳符合标准（代号：712）。
4. 包装阶段：a. 将合格的外壳进行包装（代号：713）。
b. 进行包装后的外壳进行质量检验（代号：714）。
c. 将质量合格的外壳进行出货（代号：715）。
以上就是代号为700的工艺流程图。
这个工艺流程是针对电子产品外壳制造过程进行设计的，包括原料准备、加工、检测和包装等阶段。
通过工艺流程图，工厂内部人员可以清楚地了解每个环节的操作步骤和顺序，保证产品的质量和生产效率。
产品开发流程图-塑胶电子类产品
塑料电子类产品开发流程图
工程师依据要求和意见修改 不合格
工程师依据要求和意见修改 不合格
新产品可行性分析 业务下开发样任务单
工程部主管组织本部门相关小组开会讨论方案 工程师备料和做一个首办
工程师组织评审 合格
工程师交办给业务， 业务 寄寄样给客户确认,直到合
合格
工程师结构和电子设计 开模办评审合格
胶件开模 / 材料打样
不合格
试产总结 合格
作业指导书受控
合同评审 PPC部申购物料
采购购料回厂 PPC排生产计划
生产部门按计划生产 业务部船务组按文件要求定仓
QA验货 合格
按出货日期出货
1: 冶具制作 : 48小时 2: 试产前培训 : 2小时 3: 试产前会: 1小时 4: PMC试产备料 : 参照采购来货周
期(X2) 5: 试产 : 24小时 6: 实验室出PP报告72小时 (3天) 7: 试产总结 : 1小时
1: 材料确认完毕 : 2 小时 2: 料表受控发放: 2小时 3: 样品受控发放: 4小时
1: 冶具制作 : 48小时
不合格
生产部门返工
塑料电子产 品开发周期 为 : 2438小时 (101.5天) +(X1)打样采 购周期 + (X2) 生产物料采 购周期 +(X3) 生产时间 . ( 只包括改一 次模的时间 )
《CFT生产流程图》课件
不断寻找流程中的瓶颈和问题 ，持续优化。
3. 跨部门协作
打破部门壁垒，实现跨部门的 信息共享和协同工作。
目标
提高生产效率，降低成本，提 升产品质量，增强企业竞争力 。
2. 数据驱动
基于数据和事实进行决策，确 保流程优化的科学性和有效性 。
4. 以人为本
关注员工的技能培训和工作满 意度，提高员工的参与度和积 极性。
详细描述
CFT生产流程，即Cellular Manufacturing，是一种高度灵活和模块化的生产方式。它将整个生产过程划分为一 系列独立的生产单元（或称为“细胞”），每个细胞负责特定的生产任务。这些细胞在生产过程中相互协作，以 实现高效、低成本的生产目标。
CFT生产流程的特点
总结词
CFT生产流程具有高度灵活性、模块化、高效率、低 成本等特点。
实例三：某农业企业的CFT生产流程
总结词
生态、可持续、高效
详细描述
该农业企业采用CFT生产流程，实现了生态、可持续、高效的生产模式。通过合理的种植和养殖结构 调整，有效提高了土地和水资源的利用效率，减少了环境污染，提高了农产品质量和市场竞争力。
04
CFT生产流程优化的策略与方法
流程优化的目标与原则
详细描述
CFT生产流程的灵活性体现在其能够快速适应市场需 求的变化，通过调整细胞间的协作方式，实现不同产 品的快速切换。模块化的特点使得CFT生产流程易于 扩展和维护，降低了生产线的复杂性。同时，由于各 细胞独立运行，可实现并行生产，提高了整体的生产 效率。此外，由于减少了中间环节和资源浪费，CFT 生产流程能够有效降低生产成本。
流程优化案例分享
案例一
某汽车制造企业通过价值流图分析，发现其生产流程中存在 严重的等待和运输浪费。通过调整生产线布局和采用拉动式 生产方式，有效减少了等待和运输时间，提高了生产效率。
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接到订单 订单评审 工程部 硬件研发 软件研发 资料 资料 BOM PMC(计划） SMT 外协 装配外协 物料采购 资料确认归档 资料确认归档 公司仓库 领料 装配仓库 SMT 仓库 程序烧录 印 刷 领料 半成品附加
贴 片 QC 客户验货 成品包装 半成品测试 PCBA 包装 过 炉 成品组装 QC AOI 检测 成品测试、老化
品质确认
I
公司仓库
特殊物料应按指定要求放入烤箱进行烘烤
IQC 检验 OK 外协仓库
PCBA 入库 领 料
OK OK 印 刷
QC
OK 贴 片 OK
IPQC 巡检 NG 返 修 目 检
OK 贴PASS 标
过 炉
OK
NG AOI 检测
外观维修 首件确认 OK NG 分 板
下达生产指令 FQC 终检 综合分析 称 重 包 装
装配车间生产工艺流程图
OK
成品测试、老化
成品组装
半成品测试
半成品组装
烧录测试
领 料
OK IPQC 巡检 功能维修 FQC 终检
OK 返 工 包 装
OK
OK
成品入库
组织送检 OK
退外协返工
NG SMT 外协
NG
QC QC NG
NG OK OK OK
OK
OK
OK
OK 外协仓库
IQC 检验
公司仓库
NG NG
贴PASS 标
NG NG
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