导热密封胶
回天HT916单组分有机硅导热胶技术参数
回天HT916单组分有机硅导热胶包装规格：300ML/支，25支/箱一、产品特点：回天HT916单组分有机硅导热胶是导热型室温固化单组分有机硅密封胶。
对绝大多数金属无腐蚀.具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
回天HT916单组分有机硅导热胶属脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接密封，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：1、回天HT916单组分有机硅导热胶代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器。
2、晶闸管智能控制模块与散热器。
3、回天HT916单组分有机硅导热胶为大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
三、使用工艺：1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开(或削开)胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。
固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
四、注意事项:操作完成后，未用完的回天HT916单组分有机硅导热胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。
胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五、固化前后技术参数：性能指标HT916固化前外观白色膏状相对密度(g/cm3)1.70～1.80表干时间(mi n)≤30固化类型单组分缩合脱酮肟型完全固化时间(d)3～7固化后抗拉强度(MPa)≥2.5扯断伸长率(%)≥150硬度(ShoreA)40～50剪切强度(MPa)≥2.0使用温度范围(℃)-60～280线性收缩率(%)0.6体积电阻率(Ω•cm)2.0×1014介电强度(kV/•mm)20介电常数(1.2MHz)2.8损耗因子(1.2MHz)0.001导热系数[W/(m•K)]0.80以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
硅酮密封胶的分类
硅酮密封胶的分类以硅酮密封胶的分类为标题，我们来了解一下硅酮密封胶的不同类型及其特点。
1. 酸性硅酮密封胶酸性硅酮密封胶是最常见的硅酮密封胶之一。
它以酸性硅酮树脂为主要成分，添加催化剂、填充剂等辅助材料而制成。
酸性硅酮密封胶具有良好的粘接性能，可以用于各种建筑材料的连接和密封，如玻璃、陶瓷、金属等。
它具有耐高温、耐候性好的特点，但对一些金属材料具有腐蚀性，所以在使用时需要注意选择合适的基材。
2. 中性硅酮密封胶中性硅酮密封胶是一种环保型的密封胶。
它以中性硅酮树脂为主要成分，不含酸性物质，因此对金属材料无腐蚀性。
中性硅酮密封胶具有良好的粘接性能和耐候性，适用于室内外各种建筑材料的连接和密封，如玻璃、陶瓷、塑料等。
它还具有良好的抗老化性能，不易变黄，使用寿命长。
3. 醋酸盐硅酮密封胶醋酸盐硅酮密封胶是一种特殊类型的硅酮密封胶。
它以醋酸盐硅酮树脂为主要成分，添加颜料、稀释剂等而制成。
醋酸盐硅酮密封胶具有良好的粘接性能和耐候性，适用于玻璃幕墙、阳光房等建筑密封。
它的特点是固化后释放醋酸味，所以在使用时需要注意通风，以免对人体造成不适。
4. 高温硅酮密封胶高温硅酮密封胶是一种专用的密封胶，适用于高温环境下的密封和粘接。
它以高温硅酮树脂为主要成分，添加耐高温填料而制成。
高温硅酮密封胶具有耐高温、耐老化的特点，可以在400℃以上的高温环境下长时间使用。
它广泛应用于航空航天、汽车、电子等领域，用于高温设备的密封和固定。
5. 导热硅酮密封胶导热硅酮密封胶是一种具有导热性能的密封胶。
它以导热硅酮树脂为主要成分，添加导热填料而制成。
导热硅酮密封胶具有良好的导热性能，可以有效传导热量，广泛应用于电子器件的散热和密封。
它具有耐高温、耐寒性能，可在-60℃至200℃的温度范围内使用。
总结起来，硅酮密封胶根据不同的成分和用途可以分为酸性硅酮密封胶、中性硅酮密封胶、醋酸盐硅酮密封胶、高温硅酮密封胶和导热硅酮密封胶。
每种类型的硅酮密封胶都有其独特的特点和适用范围，选择合适的密封胶可以提高工程质量和效率。
导热胶、结构胶、密封胶的作用及应用
导热胶、结构胶、密封胶的作用及应用下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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环保型KY668WT导热 TDS MSDS
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Hale Waihona Puke ■ 典型用途：◆ TV、CRT、电源、充电器、镇流器、通讯设备等电子、电气元器件的机械粘接固定等。 ◆ 应用：此类硅橡胶材料对产生热的电子元件，提供了极佳的散热导热效果。 ◆ 如 CPU 组装，晶体管，温度传感器，电源模块，打印机头，高压包汽车，冰箱等电子要求散热的
电子元件与散热器的粘接填充，不仅有良好的导热散热性能，且具有极佳的粘性效果。 ◆ 其它要求散热的电子元件与散热器的粘接填充。
后 体积电阻率 介电常数
≥1×1014Ω.cm （106HZ）≤3.0
击穿强度
≥25KV/mm
◆ 所有机械性能和电性能均在 25℃，相对湿度 55％条件下固化 7 天后所测。
■ 使用工艺
◆ 清潔表面：將被粘或被塗覆物表面清理乾淨，並除去鏽跡、灰塵和油污等。
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地址：广东中山市火炬开发区大岭管理区 电话：0760-86135785 传真：0760-86135765
■ 消防措施
◆ 灭火材料：可用水枪、二氧化碳、泡沫或干粉灭火器。 ◆ 燃烧及爆炸危害：燃烧及分解产物为 SiOX 及其它有机物可能有害，着火时，密闭的容器可能会爆
炸 ◆ 特殊灭火程序：消防救生员应穿戴正压式全面型呼吸防护器、护面罩、防护服等全套保护设备。
设置隔离带，从安全的距离灭火。
■ 泄漏应急措施
Technical data sheets
编写日期：11.19 版本号：K006 E-mail:zskeyue@
CON0R ELECTRONEC TECHNOLOGY CO.,LTD
电乐宝TCOR导热硅胶密封胶 产品说明书
Technical Data SheetTCORHighly Thermally Conductive RTVProduct DescriptionElectrolube TCOR is a single component, 100% solids, low odour RTV which cures upon exposure to atmospheric moisture. The product offers a high degree of thermal conductivity and is suitable for use over a very wide temperature range, making it ideal for a wide variety of uses, particularly in automotive applications. Combining the properties of silicone rubber pads with those of a conventional heat transfer paste, TCOR has been designed to fill the gap between the device and heat sink, thus reducing the thermal resistance. It can be applied around components and power resistors to dissipate excess heat to heat sinks, avoiding any potential overheating and subsequent failures. It can be used as a low bond strength adhesive, sealant or gasketing compound.A full range of heat transfer products are available from Electrolube. This range includes non-silicone and silicone based pastes for very high temperature applications (HTC/HTS), a low viscosity RTV rubber (TCER), an adhesive epoxy (TBS) and an epoxy based potting resin (ER2074).Features•High viscosity, non-slump paste• High thermal conductivity•Good electrical insulation characteristics.•Remains flexible and elastic at high temperatures.• Good chemical resistance•Wide operating temperature rangeCompliant(2002/95/EC): YesRoHSApprovalsWhiteColourProperties:Typical140-150s)(PaViscosityPasteNon-SlumpConsistencySpecific Gravity (Density) g/ml 2.3cure >0.2%onShrinkageminutesrate* 10-15SkinformingCure time (Hours @ 20°C) * 24*Curing rate and skin forming is dependent upon ambient conditions of temperature and humidityCured Properties: Thermal Conductivity (W/mK) 1.8Temperature Range (ºC) -50 to +230Maximum Operating Temperature (30mins/°C) +250Hardness A75Shore2(MPa)StrengthTensilePeel Strength (Kgf – aluminium) >41.52(Kgf)TearStrength4.30(Kgf)StrengthBreakingElectrolube, A division of H K Wentworth, Ashby Business Park, Coalfield Way, Ashby de la Zouch, Leicestershire LE65 1JFElongation at Break (%) 300 Dielectric Strength (kV/mm): >8 Electrical Insulation Ω / cm : 1 x 1014 Packing Order Code Shelf Life75ml Syringe TCOR75S 12 monthsDispensing Gun for 75ml Syringe TCRGUNB Not ApplicableDirections for UseSurfaces must be clean, dry and free from grease, dust and contaminants; Electrolube offer a range of cleaning products, including Ultrasolve (ULS), for such applications. Ensure that all solvents have completely evaporated prior to application.Electrolube TCR GUN is a dispensing method for use with TCOR75S. The pack fits inside the dispensing unit; a trigger is pulled which forces out the product, offering efficient and accurate dispensing of TCOR75S.TCOR is a moisture curing system, releasing oxime upon cure. Relative humidity above 50% is preferred for curing. The use of elevated temperatures will not increase the speed of cure and is not recommended.Additional InformationThere are many methods of measuring thermal conductivity, resulting in large variances in results. Electrolube utilise a heat flow method which takes into account the surface resistance of the test substrate, thus offering highly accurate results of true thermal conductivity. Some alternative methods do not account for such surface resistance and can create the illusion of higher thermal conductivity. When comparing thermal conductivity measurements it is therefore important to know what test method has been utilised. For more information please contact the Electrolube Technical Department.Electrolube, A division of H K Wentworth, Ashby Business Park, Coalfield Way, Ashby de la Zouch, Leicestershire LE65 1JF。
低导热系数 胶
低导热系数胶
低导热系数胶是一种具有较低导热性能的胶粘剂。
导热系数是衡量物质传导热量的指标，通常以W/(m·K)为单位表示。
使用低导热系数胶可以有效减少热量在接合部分的传导，提高热绝缘性能。
低导热系数胶广泛应用于各种领域，例如电子电器、光学仪器、航空航天等。
在电子电器领域，低导热系数胶可用于散热器与散热片之间的固定和热传导，提高散热效果。
在光学仪器中，低导热系数胶可用于精密仪器的组装，避免温度变化对光学性能的影响。
在航空航天领域，低导热系数胶可用于航天器的热保护和隔热材料的固定。
选择适合的低导热系数胶要考虑材料的导热性能、黏附性能、耐温性能等因素。
常见的低导热系数胶材料包括硅胶、热固性聚合物、导热脂等。
根据具体的应用需求，可以选择不同材料的低导热系数胶。
总之，低导热系数胶具有优异的隔热性能，广泛应用于各个领域，帮助提高产品的性能和可靠性。
导热胶存储与使用规范
导热胶存储与使用规范导热胶是一种具有导热性能的粘合剂，常用于导热材料的粘接和散热板的固定等应用。
为了确保导热胶的正常存储和使用，提高其效能和使用寿命，以下是导热胶的存储与使用规范。
一、导热胶的存储规范1.导热胶应存放在阴凉、干燥、通风良好的地方，避免阳光直射或潮湿环境。
存储温度一般应在5-30摄氏度之间，相对湿度应控制在30%—70%之间。
2.导热胶的包装桶或管应密封严实，避免与空气接触引起的硬化、固化或质量变化。
3.导热胶不应与酸、碱、盐等化学物质混合存放，以防止发生化学反应影响其性能。
4.导热胶在存放期间应定期检查，发现异常情况及时处理，确保产品质量和使用效果。
二、导热胶的使用规范1.使用前应先读取导热胶的产品说明书和安全数据表，了解其技术参数、使用方法和风险提示等内容。
2.使用导热胶时应戴好适当的个人防护用品，包括手套、口罩、护目镜等，以免皮肤接触或吸入对身体造成伤害。
3.在使用导热胶之前，应将其搅拌均匀，确保其中的填料均匀分布，以充分发挥导热性能。
4.导热胶的施工温度一般在15-35摄氏度之间，过高或过低的温度都会影响其性能，应根据具体情况进行调整。
5.在使用导热胶进行粘接或固定时，应保持工作面干净、平整，避免灰尘、油污等物质对胶水粘着力的影响。
6.导热胶的粘接面积应尽量大，粘接层应均匀薄厚，避免出现大量胶团或空鼓等现象。
7.粘接后应适当施加压力或使用辅助工具，促使导热胶充分密着和固化。
8.导热胶的固化时间和温度应根据产品说明书来控制，切勿过早或过晚进行后续操作。
三、导热胶的注意事项1.导热胶在使用过程中，应避免与皮肤、眼睛直接接触，如不慎接触，应立即用清水冲洗，并寻求医生帮助。
2.导热胶在固化后会产生一定的热量，应避免长时间密闭在封闭空间内，以免发生热量积聚和膨胀导致的破坏。
3.导热胶在使用过程中应避免接触到火源或高温物体，以防发生燃烧或爆炸等危险。
4.导热胶的长期接触温度一般应在-50-150摄氏度之间，超过这个温度范围可能会导致导热效果下降或产生其他不良反应。
导热灌封胶 导热率
导热灌封胶导热率
导热灌封胶是一种特殊的灌封胶，其独特的性质在于其出色的导热性能。
这种胶在普通灌封胶的基础上添加了导热填料，如SiO2、Al2O3、AlN、BN等，使得其导热率显著提高。
导热灌封胶的导热率可以根据不同的导热填料和配方进行调整，常见的导热率范围在0.6~2.0W/(m·K)，而一些高性能的导热灌封胶，其导热率甚至可以达到4.0W/(m·K)或更高。
导热灌封胶的高导热率使其在电子电器领域具有广泛的应用。
在现代电子设备中，由于高集成度和高功率密度，元器件在工作过程中会产生大量的热量。
如果这些热量不能及时有效地散发出去，就会导致元器件温度升高，进而影响其性能和寿命。
导热灌封胶的高导热率可以有效地将元器件产生的热量传导出去，保持元器件的工作温度在一个合理的范围内，从而提高电子设备的可靠性和稳定性。
此外，导热灌封胶还具有良好的流动性、防潮、防尘、防腐蚀等性能，可以保护电子元器件免受外界环境的影响。
同时，其优异的导热性能还可以提高电子设备的散热效率，降低散热系统的设计和制造成本。
然而，需要注意的是，导热灌封胶的导热率越高，其粘度也越大，这可能会在灌封过程中产生气泡或灌胶不均匀等问题，从而影响其散热性能。
因此，在选择和使用导热灌封胶时，需要根据具体的应用场景和要求进行综合考虑。
导热灌封胶
导热灌封胶作用
导热灌封胶作用
导热灌封胶是一种具有导热性能的密封材料，广泛应用于电子、电器、汽车等领域。
它的主要作用有以下几个方面：
1. 密封作用：导热灌封胶可以在不同材料之间形成牢固的密封，防止
水分、氧气、灰尘等外界因素进入，保护内部元件不受损坏。
2. 导热作用：导热灌封胶具有良好的导热性能，能够将内部的热量快
速传递到外部环境中，保持设备的稳定运行。
3. 抗震作用：导热灌封胶具有一定的弹性和韧性，可以吸收外界冲击
和振动力量，减少设备受到损坏的可能性。
4. 绝缘作用：导热灌封胶可以有效地隔离内部元件和外界环境，起到
绝缘作用。
5. 美观作用：导热灌封胶可以使设备表面平整美观，增加其整体美感。
总之，导热灌封胶在现代制造业中扮演着重要的角色，它的作用不仅
仅是简单的密封，而是涵盖了多种方面。
通过合理使用导热灌封胶，
可以提高设备的性能和寿命，减少维修和更换成本，为人们的生产和生活带来更多的便利。
瓦克导热灌封胶
瓦克导热灌封胶瓦克导热灌封胶是一种具有优异导热性能的工业胶水，广泛应用于电子、电器、汽车等领域。
它能够高效地传导热量，提高设备的散热效果，保证设备的稳定运行。
瓦克导热灌封胶的主要成分是导热粉末和有机硅胶，通过精确的配比和工艺控制，使得导热粉末均匀分散在有机硅胶中，形成一个高导热的胶体体系。
这种胶体体系在填充到设备的间隙中后，能够充分接触到散热部件，将热量快速传导出去，提高设备的散热效率。
瓦克导热灌封胶具有以下几个特点：1. 优异的导热性能：由于导热粉末的存在，瓦克导热灌封胶具有较高的导热系数，能够快速传导热量，提高设备的散热效果。
2. 良好的粘结性能：瓦克导热灌封胶能够牢固地粘结在设备的散热部件上，不易脱落，确保散热部件与胶体体系之间的紧密接触，提高导热效果。
3. 耐高温性能：瓦克导热灌封胶能够在高温环境下保持稳定的导热性能，不会因温度变化而导致胶体体系的损坏或性能下降。
4. 耐化学腐蚀性能：瓦克导热灌封胶具有良好的耐化学腐蚀性能，可以在腐蚀性介质中长期使用而不发生变化。
瓦克导热灌封胶的应用范围非常广泛。
在电子领域，它常用于电路板、芯片、LED灯等设备的散热与保护，能够提高电子设备的稳定性和寿命。
在电器领域，它常用于电机、变压器等设备的散热与绝缘，能够提高电器设备的效率和安全性。
在汽车领域，它常用于发动机、变速器等设备的散热与抗震，能够提高汽车的性能和可靠性。
除了以上应用，瓦克导热灌封胶还可以用于太阳能电池板、光通信器件、电源模块等领域。
随着科技的不断进步，对设备散热要求越来越高，瓦克导热灌封胶的市场需求也在不断增加。
瓦克导热灌封胶是一种具有优异导热性能的工业胶水，它能够高效地传导热量，提高设备的散热效果。
在电子、电器、汽车等领域有着广泛的应用。
随着技术的不断进步，瓦克导热灌封胶的研发和应用将会更加广泛，为各行各业带来更多的便利和创新。
ga-0250-2阻燃导热液体灌封胶规格书
ga-0250-2阻燃导热液体灌封胶规格书型号：GA-0250-2阻燃导热液体灌封胶一、产品概述GA-0250-2阻燃导热液体灌封胶是一种用于电子产品灌封及散热的特殊材料。
其具有良好的导热性能和阻燃性能，能够有效保护电子元件并提高散热效果。
二、产品特性1. 导热性能优异：GA-0250-2具有出色的导热性能，能够迅速将热量传导出去，有效降低电子元器件的温度，保证其正常工作。
2. 阻燃性能优良：该产品具备良好的阻燃性能，能够在遇到火焰时迅速熄灭，有效防止火灾蔓延和元器件受损。
3. 耐高温性能优秀：GA-0250-2能够在高温环境下保持稳定性能，不受热量影响，可长期使用。
4. 高粘结强度：该产品具备良好的粘结强度，能够紧密附着于电子元件表面，避免因振动和温度变化导致的松动。
5. 使用方便：GA-0250-2采用液体形式灌封，易于操作和施工，能够满足不同形状和尺寸的电子元件的灌封需求。
三、技术参数1. 外观：无机物质2. 导热系数：>2.5 W/m·K3. 阻燃等级：UL94 V-04. 工作温度范围：-50℃至200℃5. 硬度：90±5 Shore A6. 施工操作时间：30分钟7. 固化时间：24小时四、包装和存储1. 包装：GA-0250-2阻燃导热液体灌封胶以桶装提供，每桶净重为10千克。
2. 存储条件：应存放在阴凉、干燥的地方，避免阳光直射。
存放温度建议在5℃至25℃之间。
五、安全注意事项1. 使用前请仔细阅读产品安全说明书，并按照要求正确使用。
2. 在施工操作过程中，应注意保持良好的通风，避免长时间接触材料。
3. 避免与火源、高温物体等直接接触，以免发生火灾或其他安全事故。
4. 使用过程中如不慎接触皮肤或眼睛，请立即用大量清水冲洗，并寻求医疗救助。
以上规格书仅供参考，具体参数请以厂家提供的产品信息为准。
回天密封胶导热系数
回天密封胶导热系数导热系数是指物质在单位时间内传导热量的能力。
而回天密封胶的导热系数则是其在密封结构中的重要性能指标。
在各种工业领域运用广泛的密封结构中，回天密封胶的应用因其导热性能得到了进一步的发展。
回天密封胶是一种高分子材料，具有优良的密封性和耐腐蚀性，广泛应用于强酸、强碱等特殊场合。
在国内外的制造业和研发领域中，回天密封胶的导热系数也成为了一个急需解决的问题。
因为密封结构中的介质温度升高会导致胶材料温度的快速升高，从而影响密封结构的安全性能。
而导热性能的不足也会进一步影响密封结构的使用寿命和可靠性。
因此，回天密封胶的导热系数的提升成为业界研究的热点之一。
回天密封胶材料的研究人员通过改变其内部分子结构和化学配方，增加材料内的导热传递链条，来提升回天密封胶的导热性能。
例如，在材料中添加导热剂和微粒等物质可以有效增加回天密封胶的导热系数。
此外，回天密封胶的设备和生产工艺也对其导热性能产生影响。
回天密封胶的生产流程中，粘合过程是一个重要的环节。
通过增加设备中高温峰值的时间，可以提高回天密封胶的热传导率。
同时，在生产过程中选择适当的温度和压力条件也可以对提高回天密封胶的导热系数起到积极的作用。
在工业生产中，回天密封胶的导热性能对于液冷技术和散热结构的设计和应用有着重要的意义。
尤其是在高能效和高速率的场合，需要使用具有高导热系数的回天密封胶才能保证密封结构的耐用性和可靠性。
因此，研究和开发导热性能更好的回天密封胶成为了制造业和科研机构的共同目标。
总的来说，回天密封胶的导热系数是其在密封结构中的一个重要性能指标。
各界的研究人员通过改变化学配方、优化生产工艺等方式来提升回天密封胶的导热性能。
未来，在新技术的应用和研究进展的推动下，回天密封胶的导热系数还有望继续提升，为工业生产和人类的发展做出新的贡献。
导热灌封胶密度
导热灌封胶密度导热灌封胶是电子元器件中常用的灌封材料，其作用主要是保护和固定元器件，同时具有优异的导热性能和电气性能。
在选择和使用导热灌封胶时，其密度是一个非常重要的参数。
本文将详细介绍导热灌封胶的密度，包括密度的定义、影响因素以及如何选择合适的灌封胶。
一、导热灌封胶密度的定义导热灌封胶的密度是指单位体积的质量，通常以千克/立方米（kg/m³）或克/立方厘米（g/cm³）为单位。
密度反映了灌封胶的物质致密程度，对于导热灌封胶来说，密度越大，致密程度越高，导热性能和电气性能相对越好。
二、导热灌封胶密度的影响因素1.配方：不同配方的导热灌封胶具有不同的密度。
一般来说，配方中填料含量越高，密度越大。
2.固化程度：灌封胶在固化过程中，体积会略有变化，通常表现为密度减小。
这是由于固化过程中，高分子链段的运动性降低，导致体积收缩。
3.温度：温度对导热灌封胶的密度也有一定影响。
高温下，高分子链段运动加剧，导致体积膨胀，密度减小。
4.湿度：湿度对某些导热灌封胶的密度也有影响。
在潮湿环境下，灌封胶中的吸湿物质会吸收水分，导致体积增大，密度减小。
三、如何选择合适的导热灌封胶1.根据电子产品的工作环境和使用要求选择合适的灌封胶。
例如，对于需要较高导热性能的电子产品，应选择密度较大的导热灌封胶。
2.根据灌封胶的使用温度和湿度条件选择合适的灌封胶。
对于高温高湿的工作环境，应选择具有良好耐高温和耐湿性的灌封胶。
3.根据电子产品的尺寸和重量要求选择合适的灌封胶。
一般来说，密度较大的灌封胶具有较好的导热性能和电气性能，但重量也较大。
因此，在选择灌封胶时，需要在性能和重量之间进行权衡。
4.在实际使用过程中，可以通过调整灌封胶的配方或添加适量的填料来调整其密度，以达到最佳的使用效果。
总之，导热灌封胶的密度是选择和使用灌封胶时需要考虑的重要因素之一。
在选择合适的导热灌封胶时，需要根据产品的具体要求、工作环境和使用条件进行综合考虑。
导热环氧胶
导热环氧胶
《导热环氧胶》
一、产品概述
导热环氧胶是一种由环氧树脂和导热填料混合而成的一种新型
的热管联结胶，采用高科技配方，具有优良的抗磨损，优良的耐温性，耐高压，耐腐蚀，以及良好的热黏性，绝对使用安全可靠，从而使用寿命延长，是内部用于冷凝器、空调器、电热管等电器件热散热器的联结绝缘材料。
二、产品性能
1、耐热性能：导热环氧胶使用时温度持续高达260℃，极限温度高达320℃。
2、优良的抗磨损性能：高科技配比，优良的高流动性，抗磨损性更高，可有效的防止因磨损而导致的接触问题，具有良好的抗磨损性能。
3、耐腐蚀性能：因为采用重金属填料，因此具有优良的耐腐蚀性，可有效的阻止电热管由于受到空气中腐蚀而受到损害，降低内部结构的受损率。
4、优良的热黏性：采用有机环氧树脂，可有效的降低拉力，使电热管及内部有机结构在关联时具有良好的黏性，提高绝缘效果。
5、安全可靠：导热环氧胶无毒无害，符合环保要求，使用安全可靠，不挥发，不引发火灾，可以有效的降低电器火灾事故的风险。
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导热硅胶
导热硅胶是一种高端导热化合物，其非固化和非导电特性可以避免发生短路等风险。
导热胶密封硅橡胶是一种单组分，导热，室温固化的硅胶密封胶。
通过空气中水分的缩合反应，低分子释放出来，引起交联和固化，并硫化成高性能弹性体。
具有优良的耐冷热交替性能，耐老化性和电绝缘性能。
并具有优异的耐湿性，耐冲击性，耐电晕性，耐渗漏性和耐化学性。
在保持性能的同时，可在-60 ~~ 280°C下连续使用。
不溶胀，对大多数金属和非金属材料具有良好的附着力，可用于电子元件。
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺公差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求
3、EMC，绝缘的性能
导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
导热硅胶可广泛应用于各种电子产品中，加热元件（功率管，晶闸管，电热堆等）与散热设施（散热器，散热器，外壳等）之间的接触面。
电气设备，它是一种传热介质，具有防潮，防尘，防腐蚀和防震的性能。
适用于微波通信，微波传输设备，微波专用电源，稳压电源等各种微波设备的表面涂层或整体灌封。
这种硅材料对产生热量的电子元件具有出色的导热效果。
如：晶体管，CPU组件，热敏电阻，温度传感器，汽车电子零件，汽车冰箱，电源模块，打印机头等。
K导热硅胶片。
导热绝缘灌封胶GMX-8152
h
电气强度
MV/m
18
18
18
介电常数,1MHz
5
5
5
硫 介电损耗,1MHz 化 体积电阻 后 Shore A 硬度
Ω.cm
0.01 1.0× 1013 40±5
0.01 1.0× 1013 60±5
0.01 1.0× 1013 50～60
Shore 00 硬度
阻燃性
V-0
V-0
V-0
氧指数
%
37
导热系数
中蓝晨光化工研究院有限公司
蓝星（成都）新材料有限公司
包装 贮存 运输
注意事项
硅橡胶 RTV-2
GMX-8152 采用大口塑料桶分别包装，包装的 规格有 2×5Kg、2×10Kg、2×20Kg。 GMX-8152 贮存在 0℃~30℃之间，原包装密 闭条件下保质期为 6 个月以上。贮存期超过保 质期限并不意味着本产品完全不可用。在这种 情况下相关性能都应做质量检测以保其品质。 胶料按非危险品运输。
相容性
特定材料、化合物、硫化剂和增塑剂会阻碍 GMX-8152 的硫化。主要包括： y 有机锡和其它有机金属化合物 y 含有机锡催化剂的硅橡胶 y 硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 y 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品 y 不饱和的碳氢增塑剂 y 一些助焊剂残余物 如果对某一物体或材料是否会引起阻碍硫化 有疑问，建议作小型的相容性试验，以确定在 此应用中的适用性。如果在有疑问的物体和硫 化凝胶表面中存在液体或没有硫化的物质，表 明没有相容性，即会阻碍硫化。
中蓝晨光化工研究院有限公司 硅橡胶事业部
蓝星（成都）新材料有限公司
电话: 86-28-85583962, 85558462，85586001 网址：
CoolTherm SC-324有机硅导热灌封胶技术说明书
CoolTherm® SC-324 有机硅导热灌封胶技术说明书CoolTherm® SC-324导热硅树脂密封剂是一种双组分产品，旨在为电气/电子封装应用提供优良的导热性，同时保留与硅树脂相关的所需特性。
特征和优点：应力低 – 材料在固化时具有低收缩和低应力。
耐久性好 – 由加成固化的聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热时不会解聚。
粘度低 – 与其他高导热材料相比，具有更低的粘度，便于元件的灌封。
环境耐受性好 – 具备优异的耐热冲击性和阻燃性。
UL 认证 – 具备优异的阻燃性；经 UL 94 V-0认证。
使用方法：混合 – 在混合树脂和固化剂之前，充分混合各个组分。
将CoolTherm SC-324树脂与CoolTherm SC-324硬化剂以1：1的比例（重量或体积比）混合。
大批量生产可采用自动计量/混合/注胶设备。
建议使用密闭机械混合器，否则在混合过程中或催化混合物时，空气可能被吸入到密封剂产品中。
将气泡和空隙降至最小，灌封胶的电气和导热特性才能最优。
因此，在极高电压或其他关键应用中，建议抽真空操作。
操作 – 使用手持式胶枪或自动计量/混合/涂敷设备涂覆有机硅灌封胶。
避免将灌封胶应用在含有固化抑制成分（如胺、硫或锡盐）的表面。
如果不确定粘合面是否有问题，请在一小块表面涂一层灌封胶进行试验，观察在常规固化条件下固化是否正常。
固化 – 通常灌封胶在室温（25°C）下24小时，或在125°C下60分钟可以完全固化。
此时间-温度曲线指材料在达到设定温度后，完全固化所需要的时间。
对烘箱升温速率、热质量大的部件和其他可能延迟灌封胶达到设定温度的情况应补偿时间。
保质期/储藏要求：在未开封的原装容器中储存，且储存温度5-30°C时，各组分的保质期为6个月。
CoolTherm SC-324密封剂会产生微量氢气。
请勿在不通风的容器中重新包装或存放材料。
工作区域应充分通风，防止气体积聚。
导热结构胶
导热结构胶导热结构胶是一种以硅化纳米纤维增强的硅热封胶，它拥有优良的热稳定性和可靠的导热性，通常用于各种高精度的设备和电子元件之间的热封结构。
在军工航空军工领域，导热结构胶应用越来越广泛，其应用的重要性在于可以提高导热性能，减少结构性材料的热损失，并有效地防止热源、热汇及周边环境之间热量的传输和热能的聚集。
现有的导热结构胶常被用于电子元件装配过程，有助于消除电子元件表面的热损失，从而提高系统的散热性能，有效保护系统的安全运行。
例如，LED发光二极管的导热结构胶可以有效抑制LED表面的热损失，减少LED系统的自由热损失，从而提高LED系统的运行效率，降低LED系统的热损失，从而有效保护LED系统的安全运行。
导热结构胶具有良好的耐压性和耐温性，且可以耐受高温达200℃以上，同时也可以耐受低温，只要满足设计要求，它就能发挥最佳性能。
与传统的热封胶相比，硅胶结构胶具有更低的热传导系数，更低的热膨胀系数，可以更好地抑制热诱导和温度波动，更具可靠性。
硅热封胶是一种热耦合材料，它有助于抑制电子设备和电子元件之间的热量传导，有效提高热传导效率，确保电子设备和电子元件能够正常工作，尤其是那些无法结合在一起，常常需要配件的电子元件。
硅热封胶的优势主要体现在它的可靠性、低热传导系数和低热膨胀系数等方面，这将使其在电子元件结构方面有巨大的优势。
而且它具有优异的导热传导性能，因此可以有效减少电子设备之间的热量损失，为电子设备的正常运行提供了有力的保障。
同时，硅热封胶还可以有效地抑制电子设备中热诱导和温度波动等现象，确保系统的良好运行，特别是当电子设备处于热负荷较高的状态时，硅热封胶的导热传导性能就会更加突出。
概括来讲，硅热封胶具有良好的导热传导性能、可靠性和低热膨胀系数等优势，所以它在电子元件结构中十分重要，特别是在高精度设备和电子元件结构中，它能够有效提高热封结构的稳定性，减少热量损失，可以大大提高系统的散热性能，保证电子设备和电子元件的安全运行。
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RTV不流动粘接密封专用硅胶
特性：本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。
1.高强度的粘接性能，对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料
具有优越胡粘接附着力。
2.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚至高达1.0.
2.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。
3.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性卓越.
4.绝缘性好，同时具备良好的防水防尘抗震·固定功能。
5.良好的耐老化耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越，
使用寿命长，对环境的适应性能强。
6.胶体弹性好，固化后不收缩，再次维修易拆卸，适用于多种金
属粘接密封。
7.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证标准，不含异氰酸
盐·PVC·无溶剂，对人体友善，健康环保，其各项指标均由第
三方权威认证。
作用：适用于各种导热·粘结·灌封·固定·绝缘·防潮·抗震·保护和延长产品使用寿命等。
应用领域：
由于该产品固话后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。
广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘
使用须知：
●通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。
●清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
●将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
●所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。
适宜表面清
洁可获得更好的效果，用户应确定最适合工艺方法。
●不推荐有油污、增塑剂、溶剂等会影响固化和粘接的表面直接使用，在涂层
表面使用需考虑对涂层的影响。
注意事项
●作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
●本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；适用于工业用途.。
包装：本产品包装于塑料管中，规格：100ml/支、300ml/支、2600ML/支也可视用户需要而改为指定规格包装
储存运输：
1. 本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中，贮存有效期一般为6个月。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。