AXE810硬件-硬件

APT的改进

本章主要对AXE810的APT部分的主要变化和改进进行总体的描述。本章同时描述了新硬件。

目标：

。能够描述AXE810新硬件的主要组成部分

。描述选组硬件部分的主要改进

。能够描述位于GEM框的回音抑制器，ET(EXCHANGE TRUNK)设备，码型转换器的改进

。能够描述位于GDM子框的硬件的主要改进

GEM子框

GEM子框是新型APT硬件的两大基础之一。GEM的意思是Generic Ericsson Magazine，它是APT硬件的主要功能块，当中包含了很多非常重要的和基本的功能。

。选组功能（GS890：XDB板，CGB、CDB、IRB、LRB板等）

。交换中继155M（ET1551：）

。无线收发器（）

。回音抑制器（）

。与GDM子框的接口（DLEB）

这就表示了主要的硬件设备位于GEM子框内，而剩下的硬件设备位于GDM子框（Generic Device Magazine）。本章后面会有更多关于GDM的描述。

GEM子框的主要原理如下：

GEM子框以及接口

每个GEM子框都具有可以使用一些特定板的通用位置。它还具有22个通用位置，可以给任何类型的适用于GEM尺寸和背板的板件使用。因此形成了选择性上的灵活解决方案。这些特定的板包括：

。两个实现子框维护功能的维护处理器，这块板被命名为SCB-RP(Support and Connection Board with RP)

。两个容量为16K的每口为64KBIT/S的选组板件XDB板

除了这4块板之外，每个框还有22个位置供使用。如下图：

这些设备板件与选组之间的连接位于背板上面，接口是一种新型的选组接口，名字叫做“DL34”。这种接口非常灵活，可以提供128-2096个64KBIT/S时隙的容量，总字节速率是222.2MBIT/S，表示gem框中的所有设备和xdb板交换时的中间接口都是DL34接口，容量不成问题。这就表示，一个能提供63*2048MBIT/S=2016个时隙的ET155可以通过DL34直接连接。一个et1551设备中需要的交换容量为：63dip×32dev/dip＝2016个dev，远小于gem框16K的交换容量，所以一个gem框中可以配置16块et1551板（双平面），即可以有8块et1551板同时工作，不能超过8块板同时工作，这个理论就是每个gem框配置et1551板的限制，也是扩展gdm框时的限制（不能同时接一共大于8个et155-7容量的gdm框）。从速率上来说，

63dip*32dev/dip*64kbit/dev=129Mbit/s，远远低于dl34支持的速率：222.2MBIT/S，所以支持et1551板不成问题。低速率的设备当然也能连接咯，而连接的信道数量是灵活的。参见下图：

设备板处理器电源由整合在RP上面的附加板供给，这部分在第三章已经提及。在GEM子框背板上，有一些总线BUS。从控制方面来看，需要关注以下两组总线。

。一对RP总线（串行）

。一条100MBIT/S的以太网线，为将来所用

下图表示了子框内的控制结构，当中也标示了以太网联接方式，可以承载将来应用。图中有色的方形表示整合在设备板上的RP，名字为RPI。

总线1是GEM背板连接的一对串行RP总线，RP总线终结在CP当中的RP HANDLER子框内。总线2是一对100MBIT/S的以太网总线，作为以后的应用之用。SCB-RP在板的前面带有一个以太网开关，一个1Gbit/s和一个100Mbit/S的网口，用于AXE未来功能。

GDM的连接

在AXE系统中GDM设备在一定程度上必须和新的GEM子框的设备进行协同工作。这些需要由一对位于GEM子框的DLEB接口板实现。这些板提供从GDM子框出来的DL3连接接口。这种DL3接口是34Mbit/s（0.5k的交换个数，相当于501设备中的一个tsm模块容量，也就是DLHB板连接到ts4b板的交换容量。）的接口，之前作为到APT 128K旧硬件版本选组1.3/1.4的主要接口。如下图描述：

DLEB表示Digital Link multiplexer for Existing equipment Board，设备板的数字链路多路器，它还用为数字链路处理板。每一块DLEB板可以连接4块DLHB板（最多4个GDM子框），最少需要一对DLEB板，每个用于一个平面的选组。【最多8对DLEB，每对DLEB最多4对DLHB，每对DLHB对应一个GDM框】

限制

在配置GEM子框时，一个最大的限制就是子框的所有位置不能都放ET155板。主要的原因是因为：当选组是16K时，22个ET155超出了子框的总的交换容量。一个ET155就占了最大2K，所以同一个子框中最大也只能有8个ET155板。所以如果需要配置更多ET155板得话只有将它们分布在几个GEM子框当中。请注意：这只是假设ET155被充分利用。如果没有被充分利用的话，一个GEM子框可以放下更多的ET155板。

新型选组

AXE的新型选组，被命名为GS890，是一种完全新型的选组，主要特征为：

。分布式结构选组可以位于每一个GEM当中，这在前面有描述。

。时分-空分结构

老的选组是时分-空分-时分（TST）结构，而新型的选组是时分-空分（TS）结构，它将具有更好的性能。

。最大512K

选组可以达到512K的64KBIT/S多信道，即是理论上能够同时容纳超过250 000个呼叫。

。子交换能够达到128K【用于BSC】

子交换的大小能够达到128K，以用于移动应用。而子交换的执行也有别于早先的选组硬件。

。严格的防阻塞功能

旧的选组在每个入口负荷达到80%时不能有效的控制阻塞，而新型TS选组结构能够。

。更少得连线

新选组的连线只是相当于旧选组GS12的大概1/12。

。更少的能源消耗

在能源消耗方面，新选组减少到只相当于相同容量的旧选组GS12的1/6。

。占用更小空间

16K的选组占地空间已经显著的减少到只有一块板的位置。假如是202的设备的话，起码需要7个机架，32个TSM框的空间。

。设备的保护无需浪费更多位置

对ET155来说，保护开关是可选的。这种情况下，与选组之间的接口就可以连接到2个ET155:S上而无需再浪费空间。

硬件

在交换上表现主要的硬件就是XDB板(X表示交换，DB表示distributed board)。XDB板容量是16K，每个GEM子框有两个，分为A平面和B平面。

在每一块XDB板上都有3个ASIC (application specific integrated circuit)用于执行16K交换功能。一个ASIC作为多路器，另外两个用于速率存储SPEED STORES(SS)和控制存储CONTROL STORES(CS)。一个RP处理器（RPI）也整合在XDB板上。子框内的设备通过背板连接到这两块XDB板上，而通过板前面的连线连接到其他XDB板上。下图为XDB板内部。