HALT测试标准---完整

1.范围本标准规范规定了----的平板电脑的HALT试验技术要求、试验方法.适用于-------实验中心在新产品开发阶段及生产过程中的质量监控，确保产品的可靠性。

2.测试内容HALT（Highly accelerated life test高加速寿命试验）是一种利用阶梯应力加诸于产品，快速发现产品设计缺陷、操作边际及结构强度极限的方法，并加以改善和提高，从而增加产品的极限值，提高其坚固性及可靠性。

施加于试品的应力，包括振动、高低温、温度循环、综合应力等。

高加速寿命试验的具体测试内容包括以下几点：1). 逐步施加应力直到产品失效或出现故障；2). 采取临时措施，修正产品的失效或故障；3). 继续逐步施加应力直到产品再次失效或出现故障，并再次加以修正；4). 重复以上试验→失效→改进的步骤；5). 找出产品的基本操作界限和基本破坏界限。

3.测试目的HALT以连续的测试、失效分析、缺陷改进及验证构成了整个程序，而且可能是个闭环循环过程。

往往一个测试计划，需要重复进行几次，除非一次性能经受加速应力试验。

其关键在于分析失效的根本原因。

试验的主要目的如下：1)．利用高环境应力将产品设计缺陷激发出来，并加以改善；2). 了解产品的设计能力及失效模式；3). 作为高应力筛选及制定品质核查规格的参考；4). 快速找出产品制造过程的瑕疵；5). 增加产品的可靠性，减少维修成本；6). 建立产品设计能力数据库，为研发提供依据并缩短设计制造周期。

4.名词解析操作极限（OL）：产品的工作状态不再满足技术条件要求的极限应力，但应力消除后，产品仍能恢复正常工作。

LOL（Lower Operating Limit）:下操作极限UOL（Upper Operating Limit）:上操作极限破坏极限（DL ）：产品的工作状态不再满足技术条件要求的极限应力，且应力降低后，产品仍然不能能恢复正常工作（硬故障）。

LDL （Lower Destruct Limit ）下破坏极限UDL （Upper Destruct Limit ）上破坏极限Bypass 失效：用如隔离，局部加热，局部固定等手法使得某失效暂时不发生，测试可以继续进行。

图-1：产品规格与产品极限关系图5.测试项目5.1 初始检验测试样机数量：5台试验要求：试验样品所有的项目检测结果需要符合设计要求且没有不正常和用户感受不良问题。

试验方法：检查驱动是否正常安装，运行工程模式检查各功能模块是否正常1)：外观检查（包含烤漆，丝印等）2)：缝隙和断差检查（有无超出规格）3)：LCD 检查4)：IO 接口功能检查5)：按键和开关功能和手感的检查，6)：扬声器（音量调节到最大，播放音乐确认是否存在回音，杂音等异常）7)：LED 检测8)：其他（环境测试前后需进行基本功能检测、外观及装配检测、射频性能检测（典型信道静态条件下的射频性能检测），所有检测应正常. LDL LOL UOL UDL 产品规格 操作裕 操作裕 破坏裕 破坏裕 Stress5.2低温步进应力试验1) 没有包装的待测产品一台，插入SIM卡，在待机的状态下，插上充电器，耳机，播放能支持的最大分辨率的电影，并设置重复播放；2)从10℃开始，温度驻留20min，透过视窗和耳机检查样品画面和音乐是否正常。

3)温度下降10℃，驻留20min, 透过视窗和耳机检查样品画面和音乐是否正常.4)重复步骤3，直到样品显示或音乐异常，记录此温度。

5)停止测试，恢复到常温20℃,驻留10分钟后，对样品进行功能检查，并分析失效原因，对失效部位加以改进。

6)测试从失效温度+10℃继续进行，重复步骤3，直到产品失效，虽然常温下可以样品恢复正常，但此失效无法改善，则记录失效温度为LOL.7)从LOL继续测试，重复步骤3-5，直至产品失效，常温下样品仍无法工作，且此失效无法bypass,记录此失效温度为LDL.温度(℃)时间(min)图-2：低温步进曲线图5.3 高温步进应力试验1)没有包装的待测产品1台，插入SIM卡，在待机的状态下，插上充电器，耳机，播放能支持的最大分辨率的电影，并设置重复播放；2)从30℃开始，温度驻留20min，透过视窗和耳机检查样品画面和音乐是否正常。

3)温度上升10℃，驻留20min, 透过视窗和耳机检查样品画面和音乐是否正常.4)重复步骤3，直到样品显示或音乐异常，记录此温度。

5)停止测试，恢复到常温20℃,驻留10分钟后，对样品进行功能检查，并分析失效原因，对失效部位加以改进。

6)测试从失效温度-10℃继续进行，重复步骤3，直到产品失效，虽然常温下可以样品恢复正常，但此失效无法改善，则记录失效温度为UOL.7)从UOL继续测试，重复步骤3-5，直至产品失效，常温下样品仍无法工作，且此失效无法bypass,记录此失效温度为UDL.温度(℃)时间(min)图-3：高温步进曲线图5.4 快速热循环试验1) 没有包装的待测产品一台，插入SIM卡，在待机的状态下，插上充电器，耳机，播放能支持的最大分辨率的电影，并设置重复播放。

2)从20℃开始，温度驻留10min，透过视窗和耳机检查样品画面和音乐是否正常。

3)温度上升到UOL-10℃，温度上升速率为60℃/min,驻留30min, 透过视窗和耳机检查样品画面和音乐是否正常.4)温度下降到LOL-10℃，温度下降速率为60℃/min,驻留30min, 透过视窗和耳机检查样品画面和音乐是否正常.5)重复测试步骤3-4四次，一共5个循环。

6)如测试过程中样品失效，对样品进行功能检查，并分析失效原因，对失效部位加以改进。

如仍然失效则先降低温度变化速率，如果过速率降至40℃/min仍然失效，则尝试改变上限和下限温度。

7)恢复到常温20℃,驻留20分钟后，对样品进行功能检查。

温度(℃)时间(min)图-4：快速温变曲线图5.5 振动步进应力试验1) 没有包装的待测产品1台，插入SIM卡，在待机的状态下，插上充电器，耳机，播放能支持的最大分辨率的电影，并设置重复播放；固定于振动平台上。

2) 测量样品上振动响应值，振动响应值在输入值50%~150%中间为最佳。

如不在此区间范围，尝试改变样品固定方式。

3)从10GRMS开始（根据样品耐振动能力不同，初始振动值可以从2GRMS,5GRMS开始），驻留10min，透过视窗和耳机检查样品画面和音乐是否正常。

4)振动上升5GRMS（根据样品耐振动能力不同，振动上升幅度可以为 2.5GRMS），驻留10min,透过视窗和耳机检查样品画面和音乐是否正常.5)重复步骤3，直到样品显示或音乐异常，记录此振动值。

6)停止测试，对样品进行功能检查，并分析失效原因，对失效部位加以改进。

7)测试从失效振动值上一步继续进行，重复步骤4，直到产品失效，虽然停止测试样品恢复正常，但此失效无法改善，则记录失效振动值为UOL.8)从UOL继续测试，重复步骤4-6，直至产品失效，停止测试仍无法正常工作，且此失效无法bypass,记录此失效振动值为UDL.振动(GRMS)时间(min)图-5：振动测试曲线图5.6 综合应力试验1) 没有包装的待测产品一台，插入SIM卡，在待机的状态下，插上充电器，耳机，播放能支持的最大分辨率的电影，并设置重复播放；2)从20℃开始，温度驻留10min，透过视窗和耳机检查样品画面和音乐是否正常。

3)温度上升到温度UOL-10℃，温度上升速率为60℃/min,驻留30min, 同时设备开始振动，振动值为振动（UOL-5）/5，透过视窗和耳机检查样品画面和音乐是否正常.4)温度下降到LOL-10℃，温度下降速率为60℃/min,驻留30min, 振动值仍然为（UOL-5）/5，透过视窗和耳机检查样品画面和音乐是否正常.5)重复测试步骤3-4四次，一共5个循环，从第二个循环开始到第五个循环振动值依次为（UOL-5）*2/5，（UOL-5）*3/5，（UOL-5）*4/5，（UOL-5）。

6)如测试过程中样品失效，对样品进行功能检查，并分析失效原因，对失效部位加以改进。

如仍然失效则根据失效分析情况适量降低温度上下限值，温冲速率或振动值。

7)恢复到常温20℃,停止振动，驻留20分钟后，对样品进行功能检查。

时间(min)图-6：综合测试曲线图6 参考文献1、IPC-9592-20082、MIL2HDBK2217 , Reliability Prediction ofElectronic Equipment , U. S.Departmentof Defense[ S] .3、Barry Ma and Mekonen Buzuayene ,MIL2HDBK2217 vs. HALT/ HASS , Anritu ,2000.4、Michael Pecht ,Why the traditional reliabil2ity prediction models do not work2istherean alternative ? ,CALCE Electronic Packaging Research Center ,2000.5、Leonard , C. T. and Pecht , M. ,“HowFailure Prediction MethodologyAffectsElectronic Equipment Design ,”6、 Jones , J . and Hayes , J ,A Comparison ofElectronic2Reliability PredictionModels ,IEEE Transactions on Reliability , Vol .48 , No. 2 , June 1999。