阻抗设计培训材料
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影响阻抗的因素:
•W-----线宽/线间 H----绝缘厚度•T------铜厚 H1---绿油厚•Er-----介电常数参考层
4.绝缘层厚度:
•首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度
•然后根据特产部的文件《排板结构设计之
prepreg 选择》选出合适的prepreg 组合。
• 算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚
5.介电常数(DK)
A). 基材的DK,根据PE的通告:TSFP-NM-132-2001查出
B). Prepreg 的DK根据 Resin content %按下列公式算出:
D).有效DK:
因压完板后,其Dk会有少许变化,根据经验,规定如下: =》所有差别阻抗Dk= normal Dk X0.85
=》所有外层特性阻抗Dk= normal Dk X0.93
=》所有内层特性阻抗Dk= normal Dk X0.9
=》内层Embedded 特性阻抗Dk= normal Dk X1.0
两种模式均为外层特性阻抗,其差别为A: Coated Microstrip
其阻抗线为覆盖绿油,
B: Surface Microstrip
其阻抗线上开绿油窗.
其中B 类情况比较少 ,遇到此类情况时,请注意阻抗测试模需与单元内保持一
致,即阻抗测试模上的测试线也需开绿油窗
A
B
C
D
E
此三种情况均为内层特性阻抗:
C: Embedded Microstrip ,其阻抗线只
有一个参考层,相应的外层不能有
dummy pad 或铜面
D& E : stripline ,为两参考铜面间夹
阻抗线的情况,
其中D为E的特殊情况,阻抗线到上下
两参考层的距离相等.
当H固定,为D的情况时,其阻抗最大.
其中D model 的情况很少用,即使客
户是此类型的设计,也可用E model去
计算
两种模式均为外层差别阻抗,其区别为:
F: Coated Microstrip
其阻抗线为覆盖绿油,
G: Surface Microstrip
其阻抗线上开绿油窗.
其中G 类情况比较少 ,遇到此类情况时,请注意阻抗测试模需与单元内保持一致,即阻抗测试模上的测试线也需开绿油窗
F
G
此三种情况均为内层差别阻抗:
H: Embedded Microstrip ,其阻抗线只
有一个参考层,相应的外层不能有
dummy pad 或铜面
I& J : stripline ,为两参考铜面间夹阻
抗线的情况,
其中I为J的特殊情况,阻抗线到上下
两参考层的距离相等.
当H厚度固定,为 Imodel的情况时,其
阻抗最大.
其中I model 的情况很少用,即使客户
是此类型的设计,也可用J model去计
算
H
I
J
Broadside-coupled Broadside-coupled Stripline Stripline Stripline (
(宽边耦合阻抗) ,是属于一种特殊的差别阻抗.
此种model 所要求控制的差别阻抗在两相邻的层间产生 ,与
之前的任何model 都不一样, 前面描述的差别阻抗需要在同
一层有pair line .
请注意若客户有此种设计时, 其master film 上两相邻层间的
阻抗线在同一纵向面需完全重合.
其代表性的project 有 522-9397 , 056-12071
其中S=层对位公差
阻抗测试模的设计:
上面4种model 均属于特性阻抗 , 但与前面介绍的不一样 .
其阻抗线旁边有dummy 线或 dummy 铜皮包围 , 而且dummy 线或dummy 铜皮必须跟相应的参考层相连 .
如果没有相连 , 则用前面介绍的特性阻抗model .
此model model在Si6000和Si8000里可计算,CITS25中没有 .
此model的特点是差别线无参考层,而我们之前介绍的所有model阻抗必须要有相应的参考铜面. 请注意查相应的film设计是否正确
其代表性的project有SR8397 , 372-11931 , SR9747 , SR10178
参考层参考层
参考层
参考层
参考层之外的铜面不必考虑
不正确
保证非参考层上的铜面距测试线>50mil
30mil(min)
Dummy
>0.050”测试线
第四篇:阻抗测试
目前阻抗测试有两种机器 :
Polar : CITS500S ,
此机器能自动输出所测的阻抗数据,但其测试探针位置是固定的 . 其机器有多台.
通常用来读测试模上的数据
Tektronix: TDR8000B ,
其测试探针位置可随意移动,但其所测的阻抗数据需要人手去记录.,其机器只有一台.
通常用来读单元内的阻抗数据.
Polar 机 读出阻抗数据时记录的波形.Polar : CITS500S