真空技术

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真空技术简体

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真空物理简介壹、真空一、真空的定义真空(vacuum)原拉丁文意指「空」(empty)。

这个名词从字意上系表示没有任何物质存在的空间,因此这个空间到现在为止并不存在,也没有任何方法可以造成,所以完全真空是不存在或者是不可能造成的。

我们现在所指的真空是根据1958 年美国真空学会所下的定义:「在一个空间中的气压低于一大气压力」。

在真空技术中,一密闭容器虽保持真空,但并非「真正的空」,也就是说真空并不表示里面全无气体分子;事实上以目前技术所及的超真空状态,其中仍有为数可观的气体分子存在。

真空的定义虽然简单,但是它涵盖的技术范围很广,可以从以很简单的人力造成的粗略真空,到非常困难的超高真空。

而真空技术会因应用范围的不同,亦有很大的差别。

二、真空度的单位表示和真空的分类真空度是以压力的大小作为指针,而压力的单位为每单位面积上所受之力。

由于国际间有不同的单位系统,因此真空度的表示也有不同单位体制。

常用的单位系统如下表所列:单位系统说明单位简称备注CGS 每平方公分面积上所受之达因力Dyne cm-2 Barye 公制InternationalSystem (IS) MKS 每平方公尺面积上所受之牛顿力N m-2 Pascal(Pa)由于一Barye 的数值太小,不易使用;而常以百万Barye 为单位使用,称为bar,故1 Barye= 0.1 Pa = 10-3 mbar =10-6 bar英制British System 每平方英吋面积上所受之磅力lbf in-2 PSI工业技术大气压Technical Atmosphere每平方公分面积上所受之公斤力kgf cm-2 at 由于at 的数值非常近一标准大气压,故谓之。

工业界较常用。

以毫米计汞柱高mm Hg Torr 汞柱高以英吋计汞柱高in Hg以毫米计水柱高mm H2O学理制AcademicSystem 水柱高以英吋计水柱高in H2OTorr (托) 即mm Hg 是在真空学界最常被使用的单位。

真空技术的概述与应用前景

真空技术的概述与应用前景

真空技术的概述与应用前景在现代科技发展中,真空技术已成为一个重要的领域。

真空技术是利用各种真空设备和方法,将物理实验、制备材料、加工、储存、输送等过程在高真空环境下进行的一项综合技术。

本文旨在概述真空技术的基本概念和应用前景。

一、真空技术的基本概念真空技术是指将气体化学反应、热传导、电子传导等过程的影响降至最小程度,达到高真空状态下的材料加工、物理实验、制备、储存等高科技技术领域。

真空度是指单位体积内的气体分子数,即气体的密度。

在国际单位制中,真空度的单位是帕斯卡(Pa)或毫巴(mbar)。

实验室里一般用毫巴作为真空度的量度单位。

根据真空度的不同分为六种真空度,分别为:空气(1013.3 hPa)、低真空(103Pa-1Pa)、中真空(10-3Pa-10-1Pa)、高真空(10-7Pa-10-3Pa)、极高真空(10-12Pa-10-7Pa)、超高真空(10-14Pa-10-12Pa)。

二、真空技术的应用前景1.光电器件领域三维集成电路、微电子器件、光电器件等领域需要进行高准确度、高稳定性、高压力的真空环境中制备,从而提高其质量与稳定性。

2.材料科学领域材料科学领域主要研究材料的物理性质和性能,在高真空环境中,可以控制材料的微观结构,从而调节材料性质,这些被广泛应用于超硬材料、功能陶瓷材料、特种合金、高纳米结构材料等等。

3.能源领域氢能、太阳能、核能、等高新能源是未来能源发展的主要方向,这些能源要顺利应用,需要真空设备和技术的支持。

4.环保领域真空技术也被广泛应用在环境治理中。

例如垃圾处理、化工行业等,发挥了重要的作用。

5.医学领域在医药及生命科学领域,真空技术也有重要的应用,如生长发育、生物检测、手术吸引器等等。

三、结语综上所述,真空技术在当前和未来的高科技领域都得到了充分的应用,是科技创新与发展的重要推手。

因此,研究真空技术,并致力于提高真空技术水平,将在未来的科学和工程中发挥重要作用。

真空技术

真空技术

一、真空技术知识1.1 真空区域的划分真空是指气体压力低于一个标准大气压(101325Pa)的气体状态。

在真空状态中,真空度越高,气体状态越稀薄,气体分子的物理特性就逐渐发生变化,因此把气体分子数的量变直到引起真空性质的质变的过程,作为划分真空区域的依据,是比较合适的。

根据我国所制订的国标GB3163的规定,真空区域大致划分如下:低真空区域 105~102 Pa (760~1托)中真空区域 102~10-1 Pa (1~10-3托)高真空区域 10-1~10-5 Pa (10-3~10-7托)超高真空区域 10-5~10-12Pa (10-7~10-10托)超高真空区域 <10-12Pa (<10-10托)1.2 理想气体定律及其状态方程所介绍的定律及相关公式是针对平衡状态下,符合理想气体的有关假设条件的前提下而得出的。

由于在真空技术中研究的气体大多数处于常温和低压状态下,因此在工程计算中应用这些定律基本上是符合实际的。

现就有关问题分述如下:1.2.1 气体定律气体的压力p(Pa)、体积V(m3)、温度T(K)和质量m(kg)等状态参量间的关系,服从下述气体实验定律:1. 波义耳—马略特定律:一定质量的气体,当温度维持不变时,气体的压力和体积的乘积为常数。

即:pV=常数2. 盖·吕萨克定律:一定质量的气体,当压力维持不变时,气体的体积与其绝对温度成正比,即:V常数T3. 查理定律:一定质量的气体,当体积维持不变时,气体的压力与其绝对温度成正比,即:上述三个公式习惯上称为气体三定律。

具体应用方式常为针对由一个恒值过程连结的两个气体状态,已知3个参数而求第4个参数。

例如:初始压力和体积为P 1、V 1的气体,经等温膨胀后体积变为V 2,则由波义耳—马略特定律,即可求出膨胀后的气体压力为P 2=P 1V 1/V 2。

这正是各种容积式真空泵最基本的抽气原理。

4. 道尔顿定律:相互不起化学作用的混合气体的总压力等于各种气体分压力之和,即:P=P 1+P 2+……P n这里所说的混合气体中某一组分气体的分压力,是指这种气体单独存在时所能产生的压力。

真空技术概述

真空技术概述

真空技术概述真空技术是一门研究和应用真空环境的学科,广泛应用于多个领域,如电子工业、光学仪器、材料科学等。

本文将对真空技术的概述进行详细介绍。

1. 真空的定义和特性真空是指在一定空间范围内,无气体或气体的压强极低,几乎接近于零的状态。

真空的特性包括:气体稀薄、无传热介质、无氧化作用、无声传播等。

2. 真空技术的应用领域真空技术广泛应用于以下领域:2.1 电子工业:真空技术在电子器件制造、显示屏制造等方面发挥着重要作用,可以提供纯净的工作环境。

2.2 光学仪器:真空技术可以消除气体折射和散射对光学仪器性能的影响,提高仪器的测量精度。

2.3 材料科学:利用真空技术可以对材料进行表面处理、薄膜沉积、材料热处理等,提高材料的性能。

2.4 航天科学:在航天器和航天模拟实验中,真空技术被广泛应用于模拟外太空真空环境。

2.5 化学工业:真空技术可以用于化学反应的环境控制,提高反应效率。

3. 真空技术的基本原理和设备3.1 真空泵:真空泵是真空技术中常用的设备之一,包括机械泵、旋片泵、根引泵等,可以抽取容器内的气体,形成真空环境。

3.2 真空度测量:为了控制和监测真空环境的质量,需要使用真空度测量设备,如电离真空规、热电离真空规等。

3.3 真空密封:在真空技术中,需要使用各种真空密封件,如橡胶密封圈、金属密封等,以保证系统的密封性能。

3.4 真空系统设计:真空技术的应用需要进行系统设计,包括真空容器的结构设计、泵的选型和布局等。

4. 真空技术的发展趋势随着科学技术的不断进步,真空技术也在不断发展演进,呈现以下趋势:4.1 高真空技术:在一些特殊领域,如核聚变、粒子加速器等,需要更高真空度的环境,对高真空技术的需求也越来越大。

4.2 低温真空技术:低温真空环境对于一些特殊材料和器件的研究具有重要意义,因此低温真空技术也成为研究热点。

4.3 微型化和集成化:随着微纳加工技术的发展,将真空技术应用于微型化和集成化器件制造中,可以提高器件性能和可靠性。

真空技术与应用

真空技术与应用

真空技术与应用真空技术是一门研究在低气压或无气压条件下工作的科学与技术。

它在许多领域中发挥着关键作用,例如电子器件制造、材料处理、能源产业以及空间探索等。

本文将介绍真空技术的基本原理、应用领域以及未来发展趋势等方面。

一、真空技术的基本原理真空是指气体的绝对压力低于大气压的状态。

而真空技术的核心原理是通过各种手段将封闭空间中的气体排除或减少,从而达到较低的气压。

具体的技术手段包括机械泵、分子泵、离子泵等。

机械泵是最常用的真空泵之一,它利用活塞或叶片等机械运动产生抽吸效果。

而分子泵则通过高速旋转的转子将气体分子推向被抽空的方向,使其减少压力。

离子泵则利用电场和磁场的作用将气体离子抽出,从而实现真空。

二、真空技术的应用领域1. 电子器件制造:在半导体制造领域,真空技术被广泛应用于制造集成电路、平板显示器和太阳能电池等设备。

在真空中进行工艺处理,可以减少氧化反应和气体杂质对器件性能的影响,提高材料的纯度和稳定性。

2. 材料处理:真空技术在材料加工和表面处理中也起着重要作用。

例如,通过在真空环境中进行溅射薄膜、热蒸发和化学气相沉积等工艺,可以制备出高纯度、高质量的涂层材料。

3. 能源产业:真空技术在能源领域的应用非常广泛。

例如,通过在真空中进行燃烧反应,可以提高能源利用效率,减少燃烧产生的污染物。

此外,利用真空蒸馏和分离技术,可以提取和纯化石油、天然气等能源资源。

4. 空间探索:在航天领域,真空技术是必不可少的。

宇航员在航天器内需要处于真空环境下,而火箭发动机的推进剂也是在真空条件下运行。

此外,真空技术还在航天器的制造、环境控制和实验条件模拟等方面发挥重要作用。

三、真空技术的未来发展趋势随着科学技术的进步和工业需求的不断增长,真空技术也在不断发展。

未来,真空技术可能出现以下几个发展趋势:1. 高效节能:随着能源问题和环境问题的日益凸显,未来的真空技术将更加关注能源的高效利用和节能减排。

例如,研发更节能高效的真空泵和真空系统。

真空物理学中的真空技术和设备研究

真空物理学中的真空技术和设备研究

真空物理学中的真空技术和设备研究真空技术是真空物理学中的核心领域之一,它涉及到实现高度真空的过程和相应的设备研究。

真空技术在众多学科领域中具有广泛的应用,如材料科学、化学、电子工程等。

本文将探讨真空物理学中的真空技术和设备的研究。

一、真空技术的定义和分类真空技术是指将容器内气体压强降低到一定范围内的技术。

根据压强的不同,真空技术可分为几个范围:高真空(10^-6 ~ 10^-7 Pa)、超高真空(10^-7 ~ 10^-12 Pa)和极高真空(低于10^-12 Pa)。

在真空技术中,最高真空度是评价设备和技术性能的重要指标。

真空技术主要包括抽气、密封和检漏三个方面。

其中,抽气是将容器内的气体抽出以降低压强的过程;密封是指将真空容器与外界环境隔绝,防止气体再次进入容器;检漏是为了确认真空容器的密封性能,以保证容器内真空度的稳定性。

二、真空技术的应用领域1. 材料科学真空技术在材料科学中有重要应用,例如薄膜沉积和材料表面处理。

薄膜沉积是通过真空蒸发、溅射等方法将材料凝结在基底表面,用于制备光学薄膜、金属膜等。

表面处理是通过真空条件下的物理或化学方法对材料表面进行清洁、活化或改性,以改善其性能。

2. 电子工程真空技术在电子工程中应用广泛,例如真空电子器件的制备与研究。

真空电子器件是指在真空条件下工作的电子元件,如电子管、冷阴极场发射器。

真空电子器件的制备需要在高真空条件下进行,以减少气体对器件性能的影响。

3. 天文学在天文学中,真空技术被用于制造和维护望远镜。

望远镜必须在真空环境中工作,以避免大气层对光的散射和吸收。

同时,望远镜需要保持高真空度以降低背景噪声,并确保观测的准确性和精度。

三、真空技术的设备研究1. 真空泵真空泵是实现真空状态的核心设备之一。

根据工作原理和结构不同,真空泵可分为机械泵、扩散泵、分子泵等类型。

机械泵通过旋转叶片产生气体的连续抽出,扩散泵则通过气体的扩散来降低压强,而分子泵则利用分子的高速击中来实现抽气。

真空技术的基本原理和应用

真空技术的基本原理和应用

真空技术的基本原理和应用真空技术是现代科学技术的重要分支之一,广泛应用于航空航天、半导体制造、光学镀膜、电子器件和材料科学等领域。

本文将介绍真空技术的基本概念、常见真空度和真空泵的分类、原理及应用等内容。

一、真空技术的基本概念真空是指在一个封闭的容器结构内,气体分子的平均自由程大于或等于该结构的尺寸,无法通过碰撞相互传递,从而形成的气体状态。

真空技术是利用真空环境下气体的流动性和物理、化学性质进行材料加工、产品测试和科学研究的技术。

二、常见真空度和真空泵的分类1. 常见真空度真空度的单位是帕(Pa),衡量压强大小的基本单位。

一般来说,真空度等于1帕时已经属于"真空"。

根据压力的不同,真空度通常分为大气压(约1*10^5帕)、高真空(10^3~10^5帕)、超高真空(10^-1~10^3帕)和极高真空(10^-7~10^-1帕)等不同等级。

2. 真空泵的分类真空泵是用于排气并维持真空度的设备,按照其工作原理和结构特点可以分为机械泵、扩散泵、栅极放电离子泵、离子泵、分子泵等多种类型。

机械泵通常用于真空度在1~10^3帕范围内的气体排放,而分子泵、离子泵等则应用于超高真空范围内。

三、真空泵的原理及应用1. 机械泵机械泵是利用机械运动原理将气体压缩并加速排放的泵,适用于真空度在1~10^3帕范围内。

机械泵一般被广泛应用于高真空系统中,如微电子器件制造中的真空流程,以及真空实验中的真空度维持等。

2. 扩散泵扩散泵利用分子扩散原理把气体分子从低压区域转移到高压区域的泵,适用于高真空和超高真空范围。

扩散泵可被广泛应用于真空制程、真空加热、真空镀膜等领域。

3. 离子泵离子泵利用静电力场和磁场作用于离子,将气体分子逐渐抛离到反极板上,并将离子吸入电场内,使离子发生新的电离交换。

适用于超高真空和极高真空范围。

离子泵是现代半导体制造和核物理等领域中高效的承压排气设备。

4. 分子泵分子泵是一种利用气体分子中的分子扩散和抽吸作用将气体排到高真空范围内的泵。

真空技术

真空技术

真空技术2328117 李中平应化81使用真空技术可以避免很多不必要的烦恼,也可已获得难以想象的技术效果。

得到一些方面的技术突破。

真空是指低于大气压力的气体的给定空间,即每立方厘米空间中气体分子数大约少于两千五百亿亿个的给定空间。

真空是相对于大气压来说的,并非空间没有物质存在。

用现代抽气方法获得的最低压力,每立方厘米的空间里仍然会有数百个分子存在。

气体稀薄程度是对真空的一种客观量度,最直接的物理量度是单位体积中的气体分子数。

气体分子密度越小,气体压力越低,真空就越高。

但由于历史原因,量度真空通常都用压力表示。

真空技术是建立低于大气压力的物理环境,以及在此环境中进行工艺制作、物理测量和科学试验等所需的技术。

真空技术主要包括真空获得、真空测量、真空检漏和真空应用四个方面。

在真空技术发展中,这四个方面的技术是相互促进的。

为了保证真空系统能达到和保持工作需要的真空,除需要配备合适的、抽气性能良好的真空泵以外,真空系统或其零部件还必须经过严格的检漏,以便消除破坏真空的漏孔。

低(粗)真空、中真空和高真空系统一般用气压检漏;对于超高真空系统,在采用一般检漏法粗检以后,还要采用灵敏度较高的检漏仪,如卤素检漏仪和质谱检漏仪来检漏。

随着真空获得技术的发展,真空应用日渐扩大到工业和科学研究的各个方面。

真空应用是指利用稀薄气体的物理环境完成某些特定任务。

有些是利用这种环境制造产品或设备,如灯泡、电子管和加速器等。

这些产品在使用期间始终保持真空;而另一些则仅把真空当作生产中的一个步骤,最后产品在大气环境下使用,如真空镀膜、真空干燥和真空浸渍等。

真空的应用范围极广,主要分为低真空、中真空、高真空和超高真空应用。

低真空是利用低(粗)真空获得的压力差来夹持、提升和运输物料,以及吸尘和过滤,如吸尘器、真空吸盘。

中真空一般用于排除物料中吸留或溶解的气体或水分、制造灯泡、真空冶金和用作热绝缘。

如真空浓缩生产炼乳,不需加热就能蒸发乳品中的水分。

真空技术(vacuum technique)

真空技术(vacuum technique)

真空系统
真空系统应满足下列基本要求:
• 2、有较大的有效抽速 • 3、具有适宜的气氛 • 4、此外,真空系统还要求结构简单、牢靠、操作维修方 便、价格便宜等。
真空系统
真空系统的材料
• 真空系统所用的材料,大致可分为结构材料和辅助材料 两类。结构材料是构成真空系统主体的材料,它将真空 与大气隔开,承受着大气的压力,一般是金属和玻璃。 辅助材料通常是指弹性体、绝缘体和真空油脂等。
真空的应用
利用真空与地面大气的压力差,可以输运流体、吸尘等。 利用真空中气体分子密度小的特征,可以制造各种电真 空器件如电光源 、 电子管等 。 真空环境有利于某些金 属的焊接、熔炼,某些低熔点金属如Mg、Li、Zn等的分 馏、纯化,以及某些活性金属如Ca、Li、Cs等的氧化物 还原,真空环境(1~10-1Pa)下的低温脱水,真空干燥已 成功地用于浓缩食品、奶粉,制造血浆等。同位素分离, 大规模集成电路的加工,镀膜等也都需要在真空环境下 进行。在科学研究中,例如表面物理实验,各种加速器、 聚变反应和空间环境模拟等都离不开真空。
真空的测量
电离真空规
• 其测量真空度的基本原理是,电离真空规管与真空体系 连接,测量时通电后规管灯丝发射电子,这些电子在带 正电压的栅极作用下高速向收集极运动,在运动过程中 撞击气体分子使它们电离。这样形成的离子流与体系中 气体分子的浓度成正比。因此,由离子流的大小可知气 体的压强。电离真空规的应用范围一般为 0.1333~1.33310-7Pa(10-3~10-9Torr)。
真空系统
操作注意事项
• 操作中需要尽可能避免或减少油蒸汽的污染,使真空系 统经常处于清洁、良好的状态,严格操作规程,防止故 障发生。 • (1)泵工作液的选择 • (2)设计机构的考虑 • (3)定期维护吸附阱 • (4)控制预抽压强减少机械泵油蒸汽的返流 • (5)气体净化 • (6)供给冷阱液时呀把气阀打开,放出温度较高的气体 以防冷阱温升,释放出已吸附的蒸汽物质。 • (7)定期检查机械泵油的油位,防止油量不足而降低泵 的性能 。 • (8)停机后要对机械泵放气,防止回油。

真空技术的研究及应用前景

真空技术的研究及应用前景

真空技术的研究及应用前景真空技术,是指通过将一个物体所处的环境从大气压降低到接近于真空状态,以达到特定的研究或应用目的的技术。

真空技术已经在工业生产、科学研究和医学技术等多个领域得到了广泛应用。

本文将谈论真空技术的研究和应用前景。

一、真空技术的基础真空技术的基本原理是通过减低环境压力来减少载气分子的数量,从而达到减少物体受到的碰撞和摩擦力的目的。

真空技术需要特殊的真空设备,如真空泵、真空计等。

而真空设备的种类取决于所需真空度的大小和精度,一般有以下几种类型:1.机械泵:机械泵是通过机械原理将气体抽入泵内,并通过气压的差异逐渐减小机械泵的体积,从而实现抽气的目的。

这种泵适合于抽取低真空度下的气体。

2.扩散泵:扩散泵利用高速运动的气体-氢原子、氮分子等分子与另一个表面进行冲击发生碰撞的方式将气体分子快速抽走,将空间里的压强降低下来。

3.离心泵:离心泵的作用是通过涡旋流的旋转来把气体分子向外移动,从而实现抽气的作用。

4.电子束离子泵:电子束离子泵是一种通过电子束产生电离和场同步作用,进而把气体分子引导到阳极吸收的高真空度泵。

5.分子泵:分子泵是一种通过反复碰撞气体分子并使其沿着分子流的方向移动,从而实现抽气目的的特殊真空泵。

二、真空技术的应用真空技术在各个领域的应用都有着重要的作用。

1.半导体工业:半导体行业是真空技术应用领域中的重要一环。

现在,半导体工业中制造芯片和IC成品的各个环节都与真空技术有关,包括光刻、蒸镀和清洗等环节。

2.光电子工业:光电子工业是真空技术的重要应用领域之一。

真空技术在光电子领域中的应用包括各种薄膜软件、金属材料的生产等。

3.材料工程:真空技术在材料工程中有广泛的应用。

它主要包括真空保护熔炼、电子束熔散、离子注入等。

这些技术能够大幅提高材料的品质和性能。

4.医学:真空技术在医疗方面中也有着广泛的应用,例如医院中常见的血液质量控制和医用材料等。

真空技术还能够实现人体内部的真空环境,从而让人快速地消除疲劳。

真空技术

真空技术

3、真空系统
真空泵机组是由机械泵、罗茨泵、分子泵串联组成,当 机械泵抽到600Pa时罗茨泵开始工作,当罗茨泵抽到2Pa 以下时,分子泵开始工作,真空室真空度为10-3Pa。
罗茨泵
分子泵
机 械 泵 真空机组图
4、真空测量
•4.1真空计
用于测量真空度,根据其工作原理可分为绝对真空计和 相对真空计。前者直接测量压强,如汞柱型真空计;后者不 能直接测量压强的数值,通过测量与压强有关的物理量,再 与绝对真空计相比较进行标定得到压强数值,如热偶真空计 、热阴极电离真空计。 由于各种真空计的工作原理和结构不同,以及与压强有 关的物理量和压强的关系,在一定的压强范围内才成立,因 此各种真空计都有不同的测量范围(量程)。
4.2.2按真空计测量原理分类 •a)直接测量真空计:
•(1)静态液位真空计。利用U型管两端液面差来测量压力。 •(2)弹性组件真空计。利用与真空相连容器表面受到压力作 用而产生弹性变形来测量压力值的大小。
•b)间接测量真空计:
压力为10-1Pa时,作用在1cm2表面上力只有10-5N。测量这样 小的力是困难的。但可根据低压下与气体压力有关的物理量的 变化来间接测量压力的变化。属于这类的真空计有如下几种。 •(1)热传导真空计。利用低压下气体热传导与压力有关这一 原理制成。常用的有电阻真空计和热偶真空计。
2.1机械泵
进气口 油窗 排气口 机械泵油 排气阀
2.1.1组成:在真空行业
中应用最多的机械泵为旋 片式机械泵(以下简称旋 片泵)。旋片泵主要结构 如左图。主要由进气口、 排气口、排气阀、定子、 转子、旋片、气镇阀、油 窗、机械泵油、电机等组 成。
转子
旋片 定子
单级旋片泵图
2.1.2机械泵工作原理:机械泵是应用最广泛的一种低

真空力学与真空技术

真空力学与真空技术

真空力学与真空技术真空力学与真空技术是现代科学与工程中不可或缺的重要领域。

本文将介绍真空力学的基本概念、应用领域以及真空技术在工程实践中的重要性。

一、真空力学概述真空力学是研究真空中物质性质和相互作用的科学。

真空是指一定范围内没有气体分子和离子的状态。

在真空中,气体分子远离并且压力极低,这使得物质的性质和相互作用发生了很大的改变。

真空力学的研究内容包括真空中粒子运动、热力学性质、辐射和电磁场的行为等。

二、真空技术的应用领域1. 半导体制造业在半导体制造工艺中,需要在高真空环境下进行制造和加工。

真空技术被用于沉积薄膜、清洗表面、离子注入等关键工序,以保证半导体器件的质量和性能。

2. 光学和激光领域在光学和激光技术中,为了减少光学元件表面的吸收和散射,需要将其置于真空环境中。

同时,真空技术也用于激光器内部的气体去除,以提供稳定的激光输出。

3. 真空电子器件真空电子器件如电子显微镜、电子束刻蚀机等,需要在真空环境下工作。

真空技术保证了器件内部没有气体和灰尘的干扰,提供了高性能的工作环境。

4. 太空技术航天器在太空中需要承受极端条件,同时也需要运用真空技术来创建舱内的净化环境。

真空技术保证了航天器各种功能模块的正常运行。

5. 核物理研究在核物理研究中,需要将加速器和探测器置于真空环境中。

真空技术的应用提供了高真空环境,以便观察粒子的行为和测量粒子之间的相互作用。

三、真空技术的重要性1. 清除干扰真空技术可以排除气体分子和灰尘等杂质对设备和仪器的干扰,确保设备的正常运行和准确的测量结果。

2. 精确控制真空技术可以控制大气压力,从而精确地操作和控制实验过程中的条件,以实现所需的结果。

3. 保护材料真空环境中的缺乏氧气和水分等条件可以防止材料的氧化、腐蚀等问题,延长设备和材料的使用寿命。

4. 提高效率真空技术可以消除气体传热,从而提高热处理、制冷、传质等过程的效率,节省能源。

5. 创新研究真空技术为科学家提供了研究高能物理、低温物理、表面物理等领域的条件,推动了科学的发展和创新。

真空技术基础及其应用现状

真空技术基础及其应用现状

VS
此外,真空技术还可以用于材料表面 的改性和处理,以及纳米材料的制备 等方面。例如,在制备高纯度金属薄 膜时,需要在高真空环境下进行蒸发 和溅射;在制备碳纳米管时,也需要 使用真空技术来控制反应条件和提高 产率。
真空技术在其他领域的应用
除了上述领域外,真空技术还广泛应用于航 空航天、汽车、能源、环保等领域。例如, 在航空航天领域中,需要高真空环境来进行 飞行器的气动性能测试和材料表面的处理; 在汽车领域中,需要使用真空技术来进行燃 料喷射和刹车系统的控制。
真空技术基础及其应用现状
日期:
目录 Contents
• 真空技术概述 • 真空技术的原理 • 真空技术的基础设备 • 真空技术的应用现状 • 真空技术的发展趋势和未来展望
01
真空技术概述
真空技术的定义
真空技术是指在低于一个大气压 的条件下,利用物理和化学的方 法获取和应用真空的科学技术。
真空技术涉及的领域广泛,包括 真空获得、真空测量、真空控制 和真空应用等。
新型的真空泵和抽气技术将被开 发出来,以更高效地实现真空环
境的创建和控制。
真空技术的效率提升将有助于降 低能耗和减少环境污染,使其在 可持续发展方面发挥更大的作用

开发新型的真空技术设备
随着真空技术的不断发展,新型 的真空技术设备也将不断涌现。
这些设备将具有更高的性能、更 小的体积和更轻的重量,以满足
机械泵包括旋片泵、滑阀泵等,是最 常见的真空泵类型,具有简单、可靠 、易于维护等优点。
根据工作原理,真空泵可分为机械泵 、分子泵、溅射泵等。
分子泵依靠高速旋转的叶片或磁场来 加速气体分子,使其以较高的速度离 开工作腔,从而实现抽气。
真空容器
真空容器是用于存储真空或特定气体 的容器。

真空技术

真空技术

(1)高真空的获得
目前,广泛使用的获得高真空的泵就是扩 散泵。扩散泵是利用气体扩散现象来抽气的,它 不能直接在大气压下工作,而需要一定的预备真 空度(1.33~0.133Pa)。油扩散泵的极限真空度 主要取决于油蒸汽压和气体分子的反扩散,一般 能达到1.33×10-5~1.33×10-7Pa。抽气速率与结 构有关,每秒几升~几百升不等。
d 1 2 3/ 2 d0 l 1 h

由于上述原因,真空中分子之间碰撞频率 很低,分子与固体表面碰撞的频率极低。单位 面积上气体分子碰撞频率ν与压强p的关系为:

3.5 10 MT
22
pБайду номын сангаас
式中M和T分别为气体分子的分子量(单位: g)和温度(单位:K)。

在普通高真空,例如10 Torr 时,对于 室温下的氮气, 4 4 1014 分子 / cm2 s , v 如果每次碰撞均被表面吸附,按每平方 厘米单分子层可吸附51014 个分子计算, 一个“干净”的表面只要一秒多钟就被 覆盖满了一个单分子层的气体分子:而 10 P 在超高真空 10 Torr 10 11Torr 时,由 或 同样的估计可知“干净”表面吸附单分 子层的时间将达几小时到几十小时之久。
真空镀膜实质上是在高真空状态下 利用物理方法在镀件的表面镀上一层薄 膜的技术,它是一种物理现象。 真空镀膜按其方式不同可分为真空 蒸发镀膜、真空溅射镀膜和现代发展起 来的离子镀膜。这里只介绍真空蒸发镀 膜技术。


众所都知,任何物质总在不断地发生着固、 气、液三态变化,设在一定环境温度T下,从 固体物质表面蒸发出来的气体分子与该气体分 子从空间回到该物质表面的过程能达到平衡, 该物质的饱和蒸气压为Ps,则:

真空技术(vacuum technique)教材

真空技术(vacuum technique)教材

真空系统
真空系统概念
• 真空系统是由真空泵、真空计、真空阀门、冷阱及真空 管道等组合而成的,是具有所需抽气功能的装置。
真空系统
真空系统应满足下列基本要求:
• 1、应能达到一定的极限真空和工作真空。 极限真空是指系统无漏气时所能达到的最低压强,它是 真空系统的一个重要性能指标。一般说来,极限压强越 低的真空系统越好。工作真空是进行某种工艺过程时所 能维持的真空。在工艺处理过程中,往往要放出大量的 气体,因此工作真空低于系统的极限真空。
真空系统
真空系统应满足下列基本要求:
• 2、有较大的有效抽速 • 3、具有适宜的气氛 • 4、此外,真空系统还要求结构简单、牢靠、操作维修方 便、价格便宜等。
真空系统
真空系统的材料
• 真空系统所用的材料,大致可分为结构材料和辅助材料 两类。结构材料是构成真空系统主体的材料,它将真空 与大气隔开,承受着大气的压力,一般是金属和玻璃。 辅助材料通常是指弹性体、绝缘体和真空油脂等。
真空系统
真空阀门
• 真空阀门是一种用来改变气流方向或控制流量大小的部 件,在真空系统中起着重要作用。
真空系统
真空阱
• 真空阱可分为机械阱、吸附阱和液氮冷阱,在低真空、 高真空系统中都可应用。在低真空系统中主要用来阻挡 和吸附来自机械泵的油蒸汽,防止油蒸汽污染真空系统; 在高真空和超高真空系统常将真空阱置于扩散泵入口的 上方用来吸附和阻挡扩散泵的油蒸汽返流到真空容器, 同时也吸附真空系统中的水和其它物质的蒸汽,以获得 所需要的清洁真空。冷阱是利用低温壁来捕集油蒸汽和 其它蒸汽,其效果取决于冷阱结构和冷剂的温度,温度 越低效果越好。
真空系统
操作注意事项
• 操作中需要尽可能避免或减少油蒸汽的污染,使真空系 统经常处于清洁、良好的状态,严格操作规程,防止故 障发生。 • (1)泵工作液的选择 • (2)设计机构的考虑 • (3)定期维护吸附阱 • (4)控制预抽压强减少机械泵油蒸汽的返流 • (5)气体净化 • (6)供给冷阱液时呀把气阀打开,放出温度较高的气体 以防冷阱温升,释放出已吸附的蒸汽物质。 • (7)定期检查机械泵油的油位,防止油量不足而降低泵 的性能 。 • (8)停机后要对机械泵放气,防止回油。

真空技术与应用

真空技术与应用

真空技术与应用真空技术是指将封闭的容器中的气体或气体分子抽除至一定程度,使容器中气体的压力低于大气压力的一种技术。

该技术被广泛应用于科学研究、工业生产以及日常生活中的各个领域。

本文将介绍真空技术的基本原理、应用以及其在不同领域中的具体应用案例。

一、真空技术的基本原理真空技术的基本原理是通过减少容器中的气体分子数量,从而降低容器内的气体压力。

这一过程可以通过多种方法实现,包括机械泵抽气、扩散泵抽气、吸气泵抽气等,其中机械泵抽气是最常用的一种方法。

机械泵通过运动元件(如螺杆、叶片等)的旋转或往复运动,在容器内创造负压环境,将气体排出容器。

当气体压力降至一定范围时,就能够达到所需的真空度。

二、真空技术的应用领域1. 真空包装技术:真空包装技术通过将食品等物品放入真空袋中,将袋子中的氧气抽除,从而延长食品的保鲜期。

真空包装可以阻止食物的氧化、变质以及细菌的滋生,保持食品的口感和营养。

2. 半导体制造:在半导体芯片的制造过程中,需要在一定的真空环境下进行,以保证芯片的质量。

真空技术可以将制造过程中的杂质和气体去除,从而确保芯片的正常运行。

3. 物理实验研究:许多物理实验需要在真空环境下进行,以减少气体对实验结果的干扰。

例如,在真空条件下进行电子显微术实验,可以观察到更加清晰的显微结构。

4. 真空冷冻干燥:真空冷冻干燥技术广泛应用于药物制造、食品加工等领域。

在冷冻干燥过程中,物品在低温下被冷冻,随后在真空环境下加热,使物品中的水分以气体形式从固态直接转化为蒸汽,从而达到干燥的效果。

三、真空技术在航天领域中的应用案例1. 真空舱:航天器中的舱室需要具备一定的真空度,以确保航天员的安全。

通过真空技术,航天器内部的氧气和其他有害气体被抽除,为航天员提供洁净的工作环境。

2. 真空传感器:航天器的导航和控制系统中使用了许多真空传感器,以监测和控制航天器的真空度。

这些传感器可以精确地测量真空度,确保航天器的正常运行。

3. 真空脱气:在航天器的发动机中,需要使用真空脱气系统来排除燃料和润滑油中的气体,以提高发动机的性能和可靠性。

列举真空技术的应用及原理

列举真空技术的应用及原理

列举真空技术的应用及原理1. 原理介绍真空技术是指在封闭的容器中降低气压,排除其中的气体分子,从而达到真空状态的技术。

真空技术的原理主要包括以下几点:•减压原理:通过机械泵或分子泵等设备,将容器内的气体分子抽出,降低容器中的气压。

•气体扩散原理:利用气体分子间的相互碰撞,使得气体从高压区域自动流向低压区域,实现气体抽出。

•吸附原理:通过在容器内放置吸附剂,通过吸附剂与气体分子之间的吸附作用,将气体从容器中去除。

2. 应用领域真空技术广泛应用于各个领域,以下列举几个重要的应用:2.1 半导体制造业在半导体制造过程中,真空技术被广泛应用于多个环节。

其中最主要的应用包括:•薄膜沉积:通过真空状态下的化学气相沉积法(CVD)和物理气相沉积法(PVD),在晶圆表面沉积各种薄膜材料,用于制造半导体器件的载体。

•离子注入:在真空状态下,将特定元素的离子注入到半导体材料中,改变其电学性质,用于制造各种器件结构。

•光刻:使用真空紫外光刻机,通过光刻胶对硅片进行图形化处理,制造微电子器件。

2.2 光学和光学薄膜真空技术在光学领域的应用主要包括:•薄膜镀膜:利用真空蒸发法和磁控溅射法,在光学器件表面沉积具有特定光学性能的薄膜,用于反射、透射和滤波等应用。

•激光清洗:利用真空环境下的高能激光束照射,将光学器件表面的污染物蒸发或剥离,可恢复器件的光学性能。

•光学试验和测试:利用真空状态下的光学试验仪器,对光学器件进行性能测试和优化。

2.3 材料加工和热处理真空技术在材料加工和热处理领域的应用主要包括:•真空炉:利用真空环境下的高温,对金属、陶瓷等材料进行热处理,改变其结构和性能。

•真空熔炼:通过真空下高温条件,使金属材料迅速熔融,从而实现高纯度的金属制备。

•粉体冶金:通过真空状态下的金属粉末冶金技术,制备具有高密度、高强度和特殊形状的零件。

2.4 航天航空领域真空技术在航天航空领域的应用主要包括:•火箭发动机试验:为了模拟宇宙中的真空环境,使用真空室对火箭发动机进行性能测试和验证。

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固体表面物理化学
举 例
当隔板的厚度不可以忽略时,比如小孔含有一个同样直径的小管,需要加 上一个校正常数K,
G = K ( ρva / 4) = 10 KPmbar
−3
常数 K是 l/a的函数, l/a > 0时, K < 1。因此,实际的重量损失G’ 表达为:
va = 8RT T = 1.46 × 10 4 (cm / s ) πM M
均方根速率(root-mean-square velocity),vr为:
3RT T = 1.58 ×10 4 (cm / s ) M M 三者大小关系为:vr > va > vp vr =
从分子运动理论可以推导出很多有趣、也很有用的的公式来。
2.2 ×10 −5 T 1.65 ×10 −5 T λ= (cm ) = (cm ) Pmbar PTorr
当T = 298 K,PTorr = 10-3 Torr,λ = 4.92 cm; 当T = 298 K,Pmbar = 10-3 mbar = 0.1 Pa = 7.5 × 10-4 Torr,λ = 6.56 cm,这 个压强被称为高真空的上限,这时的分子间的碰撞比分子与壁的碰撞要更频繁。 当T = 298 K,PTorr = 10-6 Torr,λ = 4917 cm = 49.17 m,这一数据远大于一 般的真空系统的尺寸,几乎没有分子与分子之间的碰撞发生,分子处于分子流状 态。
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固体表面物理化学
真空定义
空的 ” ,但通常真空并非是指没有物质的空 Vacuum,拉丁文的意思是“ 间,在人类能够实现的最高的真空条件下,每立方厘米的真空空间仍 然含有几百个分子。
美国真空学会定义:真空指的是充有低于大气压压强的气体的给定空 间,即分子密度小于2.5 × 1019 molecules/cm3。
均匀的麦克斯韦气体的平均自由程为:
λ= va 1 1 = = ϖm 2nσ c 2nπr
其中r1 = r2 = r,σc = π r2。 这 是 个 真 空 物 理 中 非 常 重 要 的 数 量,因 为 Knudsen number定义为 Kn = λ /d d是真空系统的特征长度,例如圆柱体管的直径。
dfv =0 dv
,取极值
vp = 2kT 2RT T = = 1.29 × 10 4 (cm / s ) m M M
vp称为最可几速率(most probable velocity)。
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最可几、算术和均方根速率
算术平均速率(arithmetical average velocity),va为:
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固体表面物理化学
碰撞到表面的分子质量和压强的关系
分子通过面积 A的总的分子通量为: φ = nv aA/4 单位面积的分子通量φu为 φu = φ/A = nva/4 单位时间内碰撞到单位面积上的分子质量G为: G =时间:
指一个新解离的表面被一个分子厚度的 气体所覆盖的时间, τ。即 σ = F⋅τ, 1 L = 10-6 Torr ⋅ sec = P(Torr) ⋅ τ(sec)
三者基本数据列表, 见图 2.1。
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固体表面物理化学
几个基本概念
Fig. 2. 1
Source: J. M. Lafferty
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固体表面物理化学
真空范围
低真空: 高真空: 超高真空:
760 ~ 10- 2 10- 3 ~ 10- 7 10- 8 ~ 10- 16
Torr Torr Torr
目前能够达到的极限真空约为: 10-19 Torr
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固体表面物理化学
自然真空
人和动物会天生地使用真空技术。 人呼吸:吸气 → 胸腔达到 740 Torr; 人呼气 → 胸腔达到 300 Torr。 小孩和幼小哺乳动物吃奶。 蚊子吸血。 空间真空:大气中,在100 km内的高度,每升高15 km P降 低九成。90 km高度时,P ≈ 10- 3 Torr。 电离层:100 ~ 400 km高度,每升高100 kmP降低九成。 1000 km高度时,P ≈ 10- 10 Torr。 10000 km高度时,P ≈ 10- 13 Torr。 宇宙中的绝大部分空间为真空空间。
真空单位:
1 atm ≈ 760 Torr ≈ 1 bar = 1000 mbar = 105 Pa 1 Torr ≈ 1.33 mbar = 133 Pa
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几个基本概念
单位容积内的平均分子数, n( molecules/cm3)。 一个分子在其所处的环境中与其它分子发生两次 连续碰撞之间所走过的平均距离,λ .
1 1 = nσ c nπrc2
在实际气体体系中,分子是以随机速率运动的,其平均速度为 2 va, 故 而碰撞频率应为:
ϖ m = 2nva rc
va 1 1 λ= = = ϖm 2nσ c 2nπr
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麦克斯韦气体和Knudsen系数
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固体表面物理化学
Maxwell-Boltzmann速率方程
Maxwell-Boltzmann速率分布方程:
1 dN 4 m = fv = N dv π 2kT
( )
3/ 2
− mv 2 v exp 2kT
2
N为所考虑的空间中的分子数目,其余参数如上定义。
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平均自由程的数量概念
λ= kT T 14 = 3 . 11 × 10 2Pmbarπr 2 Pmbar r 2
利用上面各个方程,可以得到
其中 Pmbar是指压强单位为mbar。 对于 N2, r = 3.78 × 10-8 cm,即
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举 例
对于从直径为d (mil, 千分之一吋 ),每秒钟每厘米长度损失的重量为 G1:
G1 = 2.54 × 10-3 πdG
PTorr = 2148

G1 T G T (Torr ) = 2865 1 (mbar) d M d M
再考虑气体从一个热的腔体内通过一个小孔(orifice)在另一个小腔 中凝聚下来,如果热腔中压强足够小,小孔的直径比分子自由程L小很 多。如果带有小孔的隔板厚度很薄(与小孔的半径相比很小),那么 上面的公式仍然可以用。
因为 T= 306.9 K,M= 200.6 g/mol, PTorr = 3.77 × 10-3 Torr。
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分子碰撞
分子运动中与别的分子的撞击就叫分子碰撞。 分子运动理论假设: i)分子是刚性的球,具有质量m和半径 r ;ii)碰撞是弹性的,即分子在碰撞前后没有能量损失。 对于分子1(m1, r1)和分子 2(m2, r2),碰撞时碰撞中心距 离rc为: rc = (r1 + r2) 两者相互碰撞截面(mutual collision cross section)为 σc = π rc2
G = 4.38 × 10 Pmbar
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−2
M (g / cm2 ⋅ s ) = 5.83 ×10 −2 PTorr M (g / cm2 ⋅ s ) T T
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固体表面物理化学
分子蒸发速率和蒸汽压
达到平衡时, 设µ为分子从表面蒸发的速率,则 µ = αφu Langmuir、Verhoek及 Marshall证明,无论对金属或液 体,α = 1, 故而蒸汽压可以近似表示为:
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固体表面物理化学
理想气体方程
在气体很稀薄的条件下,气体可以近似处理为理想气体, 遵从以下方程
P = nkT = ρRT = nmRT/V
其中P为压强,V为体积,T为绝对温度,n为单位体积内的 分子数,k为 Boltzmann常数,ρ为分子密度,nm为V体积 内的气体摩尔数,R为普适气体常数。
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平均自由程
假设分子 1以速度v穿越由移动速度较慢的分子2组成的气体(分子密度 为 n),则碰撞间的平均距离,也称平均自由程( mean free path), λ c可表达为
λc =
碰撞频率为 v/λ c = nσcrc2。
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真空技术
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固体表面物理化学
真 空
参考书
1. J. M. Lafferty (Editor), Foundations of Vacuum Science and Technology, John Wiley & Sons, 1998. 2. G. L. Weissler and R. W. Carlson, Vacuum Physics and Technology, Academic Press, 1979. (中译本,国强等译,《真空物理和技术》,原子能 出版社,1990) 3. A. Roth, Vacuum Technology, North-Holland, 1976. (中译本,《真空技 术》,机械工业出版社,1980) 4. D. M. Hoffman, B. Singh and J. T. Thomas, III, Handbook of Vacuum and Technology, Academic Press, 1998. 5. 华中一,《真空实验技术》,上海科学技术出版社,1986。 6. 高本辉,崔素言,《真空物理》,科学出版社,1983。
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