SMTC3-800中文资料

SMT培训资料

表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二. SMT的组成
SMT由表面贴装元器件、贴装技术、贴装设备三部分组成.
(1)表面贴装元器件 a、制造技术：指元器
件生产过程中的导电物印刷、加热、修整、焊接、成型等技术 . b、产品设计：元件设计中对尺寸精度、电极端结构/ 形状、耐热性的设计和规范。
SMT培训资料深圳华达电子有限公司
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SMT 讲义
一.WHAT IS SMT? SMT－ Surface Mount Technology 表面贴装技术
SMT开始于美国,发展于日本.在80年代后迅猛发展,近年来生产部门向亚洲转移,珠江三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极研究相关技术.
由上面可以看出第三位數是表示前面兩位數後面有多少個零. 如: 105 表示 10 後面有5個0 即105=10 00000Ω=1000KΩ=1MΩ 330 表示 33 後面有0個0 (即沒有0) 330=33Ω 精密電阻用四位阿拉伯數字表示. 如: "1002" 計算時,前面三位數不變,第四位數表示前面三位數乘以 10n 如: 1002=100×102=100×100=10000Ω=10KΩ 如: 4991=499×101=499×10=4990Ω=4.99KΩ 計算方法與普通電阻道理相同精密電阻可以代替普通電阻,但普通電阻不可以代替精密電阻(但必須經過客戶同意),
f. BGA 主機板上的BGA分為南橋北橋,一般來說小的為南橋,大的為北橋. 目前生產BGA的公司主要有: INTEL VIA SIS 等. 下面是各公司的主要產品,請注意南北橋的搭配

SMTC

上海汽车集团股份有限公司技术中心企业标准
Enterprise Standard of SAIC MOTOR Technical Center
SMTC
代替 SMTC 3 800 001－2013（V3）
SMTC 3 800 001 －2014（ V4）
电子电器零部件通用测试要求
General test requirements for electrical/electronic component
2014-11-30 发布 /Issue
2014-12-1 实施 /Implementation 发布
Issue
上汽集团技术中心技术标准化委员会
Technical Standardization Committee of SAIC MOTOR Technical Center
© 上汽集团版权所有秘密文件注意保密 Copyright SAIC MOTOR Confidential
SMTC 3 nts
前言 Foreword .................................................................................................................................Ⅲ 1 范围 Scope.................................................................................................................................... 1 2 规范性引用文件 Normative reference ...................................

SMT技术手册

SMT技术手册(版本：单位：工程技转作者：审核：日期：版本记录目录1.前言使SMT从业人员提升专业技术，并确保产品品质。

凡从事SMT从业人员均适用之。

2.S MT简介2.1.何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在“PCB” 印上锡膏，然後放上多数“表面黏装零件”，再过REFLOW 使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。

有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化後，使之搭接成为一体”。

相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然後使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。

前者能在板子两面同时进行焊接，後者则否。

2.2.SMT之放置技术由於表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。

多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。

其工作顺序是：（1）由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。

（2）利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。

（3）旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。

（4）经释除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊垫上。

2.3.锡膏的成份2.3.1.焊锡粉末一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。

2.3.2.锡膏/红胶的使用（1）锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应後,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化。

（2）锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏品质劣化。

smt培训资料(全)

SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。

SMT资料(323个文件)

EP1C3T100C8N中文资料(Altera)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」

EP1C3设备在144引脚TQFP封装,在同一个包中EP1C6器件）.
垂直迁移意味着可以设计从一个设备转移到另一个具有相同专用引
脚,JTAG管脚和电源管脚,并且子集或超集跨器件密度给定包.在任何包中最大密度具有最高数量电源引脚;必须使用最大计划密度布局在一包,以提供必要电源引脚进行迁移.
对于横跨密度I / O引脚迁移,交叉引用可用I / O
初稿
芯片中文手册,看全文,戳
修订记录
Cyclone器件手册 ,第 1卷
第一节 -2
初稿
芯片中文手册,看全文,戳
C51001-1.5
简介
1.简介
旋风
® 现场可编程门阵列系列基于一个1.5-V
0.13微米,全铜SRAM工艺,密度高达20060逻辑单元（LE）和
高达288千位RAM.有这样锁相环路（PLL）,用于时钟和一个专用双倍数据
1–2
初稿
2008年 5月
芯片中文手册,看全文,戳
到电路板上相应平面. Quartus II软件储备 I / O引脚所必需与在同一个包有多个电源引脚较大密度布局电源引脚.
表 1-3.旋风 QFP和 BGAFineLine包装规格
尺度
间距（mm）区（毫米 ) 长短 × width (mm × mm)
于接口和支持ASSP和ASIC器件. Altera还提供新低成本串行配置设备
配置Cyclone器件.
特征
Cyclone器件系列具有以下特性：
■ 2,910 20060个LE,见
表1-1
■ 高达294,912 RAM位（36,864字节）
■ 通过低成本串行配置设备支持配置
■ 支持LVTTL,LVCMOS,SSTL-2和SSTL-3 I / O标准

全胜800III 直接制版机使用说明书

每周一次清洁碎屑回收单元表面，请参考《碎屑回收单元操作手册》
设备的可靠和高质量的输出与机器的清洁有直接关系。
清洁注意事项
在清洁机器表面时，请先用吸尘器吸去所有机器盖接缝处堆积的灰尘，如果室内空气干燥清洁且机器经常擦拭，则用干布就足以擦掉表面灰尘，如果要彻底清洁，则用湿布和柔和的清洁剂擦拭机器，并用干净的湿布将清洁剂擦拭干净。
危险：永远不要尝试不关好所有的机器外壳就操作直接制版机，也永远不要尝试当直接制版机正在工作时候打开机器外壳，影响安全保护锁系统的正常工作可能会遭到大功率不可见激光的照射，带来伤害或者造成设备的机械或者电路系统的故障。
紧急停机开关
紧急停止开关是一道安全措施，作用是：当按下紧急停止开关后，立即停止所有制版机机械组件的运行，这个开关位于直接制版机前盖板里面的左下方位置。紧急停止开关是设计给克里奥认证的工程师使用的，如果操作员意外的按下了这个开关，那么当正常开机工作时候，一定要先把这个开关复原。
开启直接制版机：
1. 开机电源开关位于电源控制箱面板的顶端。顺时针旋转即可开机。如果设备未启动，则可能是电源断路开关已关闭。为复位断路开关，请参照本手册80页断路开关。
开图6: 将电源开关置于 ON （开）的位置 2. 开启工作站关于工作站的更多信息，请参照工作站的相关手册。.
3. 启动Print Console 关于Print Console的更多信息，请参照Print Console 的相关手册当输出设备准备就绪时，操作面板上的上版指示灯会发绿光。
介质出入口打开。
图8: 上版对话窗口
3. 确定版材的尺寸和型号。 4. 配戴手套，将介质从包装中拿出，去除与介质相粘的任何包装材料。
注意：在放版前或放版后，去除衬纸。 . 小心: 你必须确信在输出设备曝光前，所有衬纸和包装材料均被从介质表面去除。否则，热敏激光会点燃纸张，从而导致设备发生火灾。

SMT培训教材

SMT培训教材一SMT简介SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted T echnology的缩写）1 SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

2 为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

产品批量化，生产自动化，以低成本高产量迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用3 SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装-->回流焊接（固化）----> 检测--> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接在一起。

所用设备为回流炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。

(1)S M T 简介

一．S M T 簡介一．SMT的含義SMT-----Surface Mount Technology中文意思﹕表面貼裝技術二．什麽是表面貼裝技術(針對單片板而言)它是與常用零件的零件腳插入貫穿孔或導通孔中﹐并籍錫將零件固定﹐同時與印刷電路板的線路連接起來的組裝方式不同﹐它是應用零件在表面的焊接﹐不利用貫穿孔或導通孔。

它是無人工來執行﹑制作的自動化生產方式。

貫穿孔是指從PCB的一面穿到另一面而孔中間沒有導體物質將兩邊PCB板連接。

導通孔是指從PCB板的一面穿到另一面而孔中間有導體物質將兩邊PCB板連接。

三．為什麽要用表面貼裝技術表面貼裝技術是采用SMD零件﹐是傳統電子零件體積的几十分之一。

使電子產品組裝達到高密度﹑高可靠﹑小型化﹑低成本以及生產自動化。

由于自動化的出現﹐使生產效率﹑品質提高﹐即高效率﹑高品質﹑低成本﹑人工工作量減少。

SMD---Surface Mount Devices(表面組裝器件)四．SMT設備品牌有哪些將元器件裝配到印刷電路板(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝﹐相關的貼裝設備則稱為SMT設備。

松下(以前分大阪松下和九州松下) 富士JUKI 雅馬哈索尼三洋菲利蒲西門子(韓國)未來三星東芝環球天龍西鐵成卡西歐馬路機等SMT所用的主要設備有﹕送板機(Loader)﹐錫膏印刷機(Solder Printer), 點膠機(Glue Dispenser)﹐高速機(High Speed Mount), 泛用機(Multi Function Mount), 回焊爐(Air Reflow )﹐收板機(Unloader).本公司以所使用的設備是﹕SP28P﹑CM202﹑CM301為松下公司產品﹐SP28P 是印刷機﹐CM202是高速機﹐CM301是泛用機。

五．表貼貼裝技朮常用英語IQC-------Incoming Quality Control 進料檢驗IPQC-----In process Quality Control 制程檢驗OQC------Outgoing Quality Control 最終檢驗PCB-------Printed Circuit Board 印刷電路板SOP-------Standard Operating Procedure 標准作業程序BOM-----Bill Of Material 物料清單ISO-------International Standard Organization 國際標准組織ESD------Electron Static Discharge 靜電防護ECN-----Engineer Change Notice 工程變更通知QA-------Quality Assurance 品質保証QE--------Quality Engineer 品質工程MFG-----Manufacturing 制造ICT-------In-circuit Test 內電路測試MIS------Management Information System 資迅管理系統PPE-------Product Engineer 產品工程PPM------Percent Per Million 百萬分之一IE---------Industrial Engineer 工業工程AQL-----Accept Quality Level 允收品質標准CAR-----Corrective Action Report 改善報告AOI-------Automated Optical Inspection 自動光學檢測QFP-------Quad Flat Package 方形平腳對裝SOIC------Small Outline IC 縮小型集成電路DIP--------Dual In Line Package 雙排釘腳包裝形態LCC-------Leadless Chip Carrier 無引線承載器CLCC-----Ceramic Leadless Chip Carrier 陶瓷無引線晶片承載器PLCC-----Plastic Leadless Chip Carrier 塑料無引線晶片承載器六．SMT所使用的材料1.錫膏﹕印刷機使用﹐儲藏溫度0-10℃。

SMT培训资料

贴片机
用于将表面贴装元件准确地放置在电路板上。
SMT设备的选用原则
根据产品生产批量的大小，选择适合的设备型号和规格。
根据生产效率和精度要求，确定设备的性能指标和精度等级。
根据设备厂家和价格，选择质量可靠、价格合理的设备。
SMT工具的选用原则
根据生产效率和精度要求，选择适合的工具型号和规格。
对SMT行业的影响
环保法规的实施对SMT行业产生了深远影响。法规对废气、废水和固体废弃物的排放进行了严格限制，促使企业采用更加环保的生产工艺和设备，推动SMT行业向绿色制造转型。
如何实现绿色生产
01
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采用环保材料
在SMT生产过程中，应优先选用环保、无毒、无害的材料，降低生产过程对环境的影响。
SMT物料可以根据不同的标准进行分类，如按功能、规格、型号等，常见的分类方式有电子元器件、PCB板、辅助材料和劳保用品等。
物料存储及使用注意事项
物料存储
不同类型的SMT物料需要不同的存储条件和方式，如电子元器件一般需要存放在干燥、通风、无尘的环境中，而PCB板则需要注意防潮、防晒等。
物料使用注意事项
• 印刷问题：焊膏不均匀、厚度过大或过小等 • 解决方法：调整模板、检查焊膏质量和黏度 • 贴片问题：元件移位、损坏等 • 解决方法：调整贴片机参数、检查元件质量和传送带速度 • 检查问题：视觉和X光检查误差、漏检等 • 解决方法：提高检查精度、定期检查和维护设备 • 回流焊问题：焊接不牢固、气泡等 • 解决方法：调整回流焊温度曲线、控制加热速度和时间
广泛。
SMT的特点与优势
SMT具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强等优点。

SMT 锡膏自动添加装置 DW800 系列通用版用户手册（中文版）说明书

SMT锡膏自动添加装置用户手册（中文版）◎2020-V2.1版◎目录1前言 (2)2注意事项 (3)3技术参数和规格尺寸.............................................4-5 4操作说明............................................................6-9 5参数设置............................................................10-12 6保养维护操作和故障诊断 (13)7保修记录 (14)8保修卡 (15)前言首先，我们诚挚地感谢选DW800自动添加锡膏装置！您将可利用这款产品实现方便快捷的操作，提高生产效率、减低生产成本帮助你更好添加锡膏。

使用这台机器前，请您详细地阅读这份使用手册，并将它妥善保存。

自动添加锡膏装置DW800二、注意事项2.1.使用注意事项1)使用之前确认加锡机的导锡柱子内部是否没有残余锡膏堵塞；2)使用之前确认锡膏瓶子是否和卡瓶装置相符合（根据锡膏瓶子定制卡屏装置）；3)禁止在含有腐蚀气体、化学药品等等的环境下使用加锡机；4)禁止在户外和有阳光直射的地方放置加锡机；5)设备总电源关闭后，等待2分钟后方可再启动电源；关闭总电源后又瞬间开启，则有可能会出现24V电源开关自动开启保护的措施，使设备无法正常工作的风险。

若出现此类情况请拔掉加锡机总电源，等待2分钟后再接通电源(在此过程中设备电源处于自动放电状态)；6)定期清理接锡杯里面的锡膏，防止溢出影响正常加锡；7）加锡过程禁止频繁复位加锡机，导致锡膏受挤压溢出；8）设置加锡克数最小为5g,每次5的倍数增加。

（2）.锡膏瓶子放置之注意事项1)每次放置锡膏瓶子，要检查是否推放到位，按到底即可；2）锡膏导柱放置后，拧紧手拧螺丝，以防掉落；3）确认锡膏品牌和卡屏装置是否一致；4）确认活塞是否开口，开口是否破损，如损毁立即更换。

smt使用手册修订本.doc

SMT操作手册一、SMT解释系统简介SMT解释系统是由美国Seismic Micro-Technology, Inc.公司研制开发的基于Windows操作系统平台的地震资料解释系统。

该系统包括了基础地震解释所要求的所有功能。

一旦加载了地震数据、井数据和人文信息以后，便可以完成层位解释、计算网格和等值线、产生深度图，以及绘制高品质图件。

包括在系统中的主要功能包有：2d/3dPAK、VuPAK、SynPAK、TracePAK和ModPAK。

1．2d/3dPAK二维、三维解释工具包该模块支持深度域和时间域的解释，或是两者间的联合解释，并且支持多用户环境。

功能包中的主要功能项有：·Horizon Management·Fault Management·Well Management·Contour Maps·Map Calculator·Planimeter·Mistie Analysis使用该模块可以创建和管理层位、断层以及井信息。

此外，还可以完成时深转换、生成等值线、网格化、地层属性计算、体计算，以及闭合差分析等工作。

2. SynPAK 合成记录工具包通过该功能包可以进行子波统计、生成理论子波、编辑测井曲线以及测井曲线变换。

可以以交互绘图显示的方式，进行测井曲线和地震数据的对比，并且可以进行合成记录的匹配。

功能包中的主要功能项有：·Interactive synthetic computation window·Automatic Refinements·Log Editing Operations·Wavelet Operations·Cross Correlation of synthetics with extracted seismic trace with interactive adjustment of time/phase shift.·General purpose cross plot with line or curve fit and dual fluid analysis.·Multiple wavelets with corresponding synthetic traces on a single screen·Save and/or recall templates该多功能包将制作地震合成记录的多个步骤合成一体，并与2d/3dPAK功能包紧密融合。

SMT物料基础知识.doc

SMT物料基础知识一、按功能分类1.连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2.有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以日己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

3.无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

4.异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。

因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

二、按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻,电容等,尺寸规格：0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010,等..但电容，尺寸规格：TANA, TANB, TANC, TAND..SOT:晶体管,S0T23, S0T143, S0T89 等..Melf:圆柱形元件，二极管，电阻等••••SOIC:集成电路,尺寸规格:S0IC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路，PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84-.BGA:球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路，元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距＜0.50的µBGA….三、英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法四、零件及零件代码之基本认识五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。

电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。

1、参数识别：电阻的单位为欧姆（。

SMT物料培训教材

倍利得電子科技（深圳）有限公司
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C、钽铌电解电容：它用多属钽或者铌做正极，用稀锍酸等配液做负极，用钽式铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长，绝缘电阻大、温度特性，用在要求较高的设备中。
陶瓷电容用C.CAP,钽电容TAN.CAP简写TC；电解电容均为极性电容。
1、电阻器：导体对电流的阻碍作用称为电阻，用字母“R”表示，电阻基本单位为 “欧姆”。电阻作用：负载电阻、限流和分压电阻主要参数：电阻值、额定功率、误差范围等。
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2、电阻分类：
1）按材料分：线绕、非线绕和敏感电阻。其中非线绕电阻可分为：膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化膜、化学沉积膜、多属氮化膜、块多属膜电阻等)；实心型电阻(有机合成和无机合成)；金属玻璃釉电阻其中敏感电阻可分为：光敏、电敏、气敏、压敏、磁敏、和湿敏电阻。 2）按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。 3）还可分为：固定电阻和可调电阻。 3.电阻的标示法 1）直标法（直接用阿拉伯数字标示）
电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。
用字母“C”表示，如C13表示编号为13的电容。
电容的特性主要是隔直流通交流。电容的主要功能是储存电量、稳压及滤波单位为“法拉”(F)，法拉太大，一般用它的导出单位：“微法拉”(UF)、 “纳法拉 ”(NF)、 “皮法”(PF)。其中：1F=106uF=109nF=1012pF
17类:PCB
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R
五、电阻
定义:各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力；这种阻碍电流的作用叫做电阻。电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。一、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是： 1兆欧=1000千欧=1000000欧 1M=1000K=1000000

SMT学习专用资料

SMT 培训资料贴片机简介贴片机又叫SMT，它是英语SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 的代写；意为：表面贴装技术。

我们在电子元件封装的描述时，经常看到CHIP这一个单词，它的含义为：条；长条；条形；在专业术语方面可以直译为：表面贴装元件。

SMT是专门用于表面贴装电子元件的安装。

近年来，随着电子技术的发展，集成化、小型化、低功耗、高可靠性是电子行业的必然道路。

贴片机也随之诞生。

CASIO YCM-8800VF型的贴片机是中速机，由四个机械手，而每个机械手上面又有两个贴片头。

作业时，PCB板先进入轨道，然后托盘上升，上面的支柱顶在PCB板上；将PCB板固定好。

之后，系统由软件控制进行坐标点和MARK点的校对。

如MARK点位置正确，则系统载入已编入的PCB板资料，由机械手和贴片头相互协调完成贴片作业。

如MARK点位置不正确，则系统将PCB板送出，并报警。

贴片机的供料也是自动完成。

具体的供料位置在编程时，系统自动分配；而操作员则安照指定的位置放置电子元件即可。

SMT操作员和品质管理人员的职责是：1、正确处理设备常见的警告程序；2、正确供料，包括元件封装类型的确认，元件的放置位置，元件的放置方向，以及设备的守护及看管；3、对作业输出状态的确认；4、异常情况的处理及报告等。

5、未经许可，任何人不得靠近SMT机器；6、非SMT编程人员，任何人不得对机器进行调试或改写、查看程式；7、凡进入SMT工作车间的人员，必须戴防静电环、穿防静电服和防静电帽。

SMT是十分精密的设备，程序的操作在不是十分懂的情况下，切忌盲目操作。

常用的贴片元件一、电阻物体对电流通过时的阻碍作用称为“电阻”；利用这种阻碍作用做成的元件称为电阻器，简称电阻。

常用R和。

在PCB和两种。

贴片元件的电阻数值在一般情况下，是直接用数字标识在元件上面；它的表示意义如下：数值一般由三位或四位，最后一位表示的是倍率，前面为有效位；如贴片电阻的102表示1KΩ；贴片电阻的4722表示47.2KΩ。

SMT元器件封装介绍

SMT元器件封装介绍封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。

一、常见SMT封装如下图：常见SMT贴片元器件封装大全通常封装材料为塑料，陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别。

二、常见SMT电子元件类型及位号缩写电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等三、常见封装的含义1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。

2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。

欧洲半导体厂家多用此名称。

3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。

是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。

因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

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