关于Protel设计PCB布局的学习的分享
PROTELSEPCB布局布线技巧
PCB布局一、PCB高效率布局（一）常用布局选项设置：1、T/P：preference对话框【option】编辑环境选项设置：【EO】第二项选项参考点、第六项保护锁定对象功能；【O】设置图元组件的旋转角度；【PR】中【threshold】设置选择了【threshold】方式时，则该值为限制修改条件的门限值。
【display】显示模式设置：【DT】显示模式设置：字符显示最小值应尽量尽量设定小一些。
2、document option对话框D/O【option】：元器件在水平/垂直方向的移动步距。
3、锁定元器件：在进行放置元器件操作前，对于需要固定位置的元器件，要先放到需要的位置上，再修改其属性，选择【locked】项，使之成为锁定状态。
4、design rules对话框方法D/R>>布局规则设置Placement：设置元器件间隔. （二）元器件布局空间room布局空间的定义：指一个放置在PCB设计图上的辅助布局矩形区域；手动生成room：P/R>>框选要定义room的区域。
（三）元器件联合定义：指多个元器件的一种结合关系；生成元器件联合：在PCB图上选择要作为元器件联合的组成部分的元器件>>T/V/U；从元器件联合中清除个别元器件：T/V/B>>单击要从元器件联合清除的元器件；解除元器件联合：T/V/L。
（四）常用交互式布局命令靠左侧、右侧、顶部、底部对齐：T/I/L、R、T、B；按水平、垂直中心对齐：T/I/C、E；水平方向均布、增加间距、缩小间距：T/I/H/E、I、D；垂直方向均布、增加间距、缩小间距：T/I/V/E、I、D；按Room的设置自动放置、在指定的矩形区域内安排元器件：T/I/R、I；安排元器件到板外、将元器件移动到设定的布局栅格的整数倍上：T/I/O、G；打开【Align component】对话框可以对被选择元器件进行排列对齐设置：T/I/A。
基于PROTELDXP软件的PCB设计布局原则和注意事项
基于PROTEL DXP软件的PCB设计布局原则和注意事项Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。
Protel DXP作为一款新推出的电路设计软件，在前版本的基础上增加了许多新的功能。
新的可定制设计环境功能包括双显示器支持，可固定、浮动以及弹出面板，强大的过滤和对象定位功能及增强的用户界面等。
Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB设计过程。
通过设计输入仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合，Protel DXP提供了全面的设计解决方案。
PCB电路板设计的一般原则包括：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。
电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。
常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。
不同材料的层压板有不同的特点。
环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中不起泡。
环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。
超高频电路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。
在要求阻燃的电子设备上，还需要阻燃的电路板，这些电路板都是浸入了阻燃树脂的层压板。
电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。
主要是应该保证足够的刚度和强度。
常见的电路板的厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm从成本、铜膜线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，则散热不良，且相邻的导线容易引起干扰。
电路板的制作费用是和电路板的面积相关的，面积越大，造价越高。
protel_PCB布线经典必看
PROTEl99布线经典必看PCB布板一些简易常用规则及去耦电容的摆放问题分类：硬件调试关注一些简单入门的东西，主要介绍一些PCB中一些建议规则1.我们要注意贴片器件（电阻电容）与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变2.对于分立直插的器件一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。
注意保持足够的间距（因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用）3.对于IC的去耦电容的摆放每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。
4.在边沿附近的分立器件由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件，第一就是与切割方向平行（使器件的应力均匀），第二就是在一定距离之内不能布置器件（防止板子切割的时候损坏元器件）5.如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。
6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘（必须能够承载足够的电流），如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴（角度小于45度），同样适用于直插连接器的引脚。
7.元件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是否会出现短路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接电源。
8. 注意通孔最好不要打在焊盘上。
9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜（包括定位孔附近区域）10.大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域就最后一点补充一个惨剧，就是我们采用贴片的电容，且布置在靠近热源的地方，在工作中由于抖动和附近较热的情况，导致工作时电容的焊点粘着力不够，导致电容脱落的惨剧发生，大家务必慎重！PCB布板时去耦电容的摆放问题相信刚毕业的大学生，刚进单位犯错误是在所难免的，可能每个人都会有一个老师去带，如果你遇到了一个认真并且对你负责的老师带你，那我恭喜你，你的运气很好，因为一开始他对你的严格往往会使你受益终身。
用protel99se画pcb的基本步骤和心得体会
用protel99se画pcb的基本步骤和心得体会 1.画原理图Newschematic 事先想好电路板要实现什么功能、实现这些功能都需要什么器件、规划好芯片的管脚分配之后，就可以按规划画原理图了。
但规划也只是大概的规划，除非想得特别周全和仔细，否则在画pcb时根据走线的情况都要多多少少修改原理图中芯片的管脚分配。
2.建立pcb文件NewPCB 新建文件之后，一个最重要的步骤就是在KeepoutLayer中画出pcb的外框，确立pcb的大小。
另外就是画多层板时别忘了添加中间层。
3.更新pcbUpdatePCB 第一次进行这个操作，相当于建立原理图和pcb对应关系，原理图中的器件和网络等等一切跟pcb有关的东西都会在pcb文件中生成。
在执行此操作时会弹出一个对话框，除了进行相应的设置之外，如果原理图有错误，对话框中会出现一个Warnings标签。
有时候原理图可能是东拼西凑，从其他原理图中复制粘贴过来的，这样难免会出现一些器件重名的现象。
如果原理图中有类似的错误，那么在Warnings标签中就有相应的提示。
如果没有错误，Warnings标签就不会出现，这时执行操作，就得到了与原理图完全对应的pcb。
4.比对网络表CompareNetlists 在原理图和pcb中分别生成网络表，然后进行比对。
如果原理图中一对网络标号少标了一个，可以在这个步骤中检测出。
5.设置规则Rules 其中最重要的是最小线间距的设置，开始时可以稍微设大一些留出余量。
如208脚PQFP封装的FPGA要在最小线间距设为7时才不会出现绿色报警，但又不希望其他走线间距那样小，那么可以在规则中设为9。
6.布线Route 如果是多层板，自动布线就几乎完全不能用，只能人工。
这也就是最辛苦的一个步骤。
一般来说画4层板的，电源网络都比较多，那么在顶层和底层辛勤劳作的同时，千万不能忘了电源层。
如果模拟地和数字地有区分，那么地层也要考虑。
在进行摆放元件、打孔、走线等操作时，一定要考虑中间两层的情况。
Protel DXP入门教程3—PCB设计
Protel DXP入门教程3:PCB设计∙手工布线∙自动布线∙验证你的板设计∙设置项目输出∙打印到Windows打印设备∙生产输出文件∙仿真设计∙设置仿真∙运行瞬态特性分析手工布线布线就是放置导线和过孔在板子上将元件连接起来。
Protel DXP提供了许多有用的手工布线工具，使得布线工作非常容易。
尽管自动布线器提供了一个容易而强大的布线方式，然而仍然有你需要去控制导线的放置的状况——或者你因为个人喜好而要进行手工布线。
在这些状况下，你可以对你的板的部分或全部进行手工布线。
在本教程的这部分，我们要将整个板作为单面板来进行手工布线，所有导线都在底层。
现在我们要使用预拉线来引导我们将导线放置在板的底层。
在Protel DXP中，PCB的导线是由一系列直线段组成的。
每次方向改变时，新的导线段也会开始。
在默认情况下，Protel DXP初始时会使导线走向为垂直、水平或45°角，以使很容易地得到专业的结果。
这项操作可以根据你的需要自定义，但在本教程中我们仍然使用默认值。
1.从菜单选择Place » Interactive Routing（快捷键P，T）或点击放置（Placement）工具栏的Interactive Routing按钮。
光标变成十字形状，表示你处于导线放置模式。
2.检查文档工作区底部的层标签。
TopLayer标签当前应该是被激活的。
按数字键盘上的*键切换到底层而不需要退出导线放置模式。
这个键仅在可用的信号层之间切换。
现在BottomLayer标签应该被激活了。
3.将光标放在连接器Y1的最下面一个焊盘上。
左击或按ENTER固定导线的第一个点。
4.移动光标到电阻R1的下面一个焊盘。
注意导线是怎样放置的。
在默认情况下，导线走向为垂直、水平或45°角。
再注意导线有两段。
第一段（来自起点）是蓝色实体，是你当前正放置的导线段。
第二段（连接在光标上）称作“look-ahead”段，为空心线，这一段允许你预先查看好你要放的下一段导线的位置以便你很容易地绕开障碍物，而一直保持初始的45°/90°导线。
Protel中PCB布线走线注意事项
Protel中PCB布线走线注意事项英寸与毫米的换算 1英寸 = 25.4毫米 1英寸 = 1000mil1. 文字要求：字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。
如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。
大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。
板外字符一律做删除处理。
2. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。
3. 单面焊盘：不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。
4. 阻焊绿油要求：A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。
比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区要求：大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。
对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定：(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
使用protel的PCB制作要点及基本步骤
PCB制作要点（by wjw）protel是altium designer的前身，在protel 99se下或者altium designer环境中制作pcb。
正文：PCB的制作主要分为两个基本步骤：①画原理图和②PCB板元件布局与连线1、画原理图①原理图绘制比较简单，关键一个问题就是有些元件模型软件中没有，可以用其他模型替代，但最好是自己做一个元件模型（包括定义管脚等）。
②原理图可以不考虑布局，但一定要保证电路正确。
③与原理图中元件对应的就是实际元件，要考虑实际元件的管脚、大小等，所以原理图绘制完成后要给每个元件设置封装（footprint）。
有些封装软件中没有，所以也要像自己做元件模型一样去做元件的封装，这些依据就是元件的数据手册（datasheet），（有些元件可以自己用测量工具量出尺寸）。
④以上工作做完后，为了进行第二步中的PCB制作，需要导出网络表。
2、PCB板软件中的PCB板就是实际做出来的PCB电路板的样子（所以必须在软件中量好尺寸，将元件布局调好）①网络表导出无误后，将网络表加载到PCB中。
②加载完成后可以使用自动布局，但元件的布局结果肯定不好，考虑到连线、干扰、尺寸等因素，需要自己手动将元件调整好布局。
③PCB中元件布局好后，按照提示进行连线，需要提前设置好线宽与线间距。
④以上步骤做好，检查无误就可以交给工厂进行加工了。
PS：以上是正常的步骤，如果电路元件比较少，电路比较简单，可以直接在PCB 文件中进行操作（不推荐）：①画出区域（实际电路板的大小）②找到所需元件（就是上面说的封装footprint），没有的话就自己做。
③按照实际电路原理图，手动设置网络，将同一节点放在同一网络中，不同节点不能同网络④调整元件布局并连线。
谈protel布线和过孔的几点经验
谈Protel布线和过孔的几点经验关于布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
一、电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降地式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
protel99画PCB的一些技巧_个人笔记
一、学习笔记1、PCB画边框KeepOutLayer（禁止布线层）2、PCB飞线隐藏Design （规则）/ Options / Connectio4、Sch元件自动编号Tools / Annotate5、PCB寻找元件（自动定位）键盘：j 键盘：C 输入寻找的元件名6、切换单位键盘：Q (mil/mm) view / toggle Units7、分区域画PCB 用TopOverlay（颜色的线）8、养成工作中保存的习惯9、板子背面印文字，画PCB时，需要把文字镜像(双击文字/ Mirror ) (文字用Bottom Overlay颜色——Design / Options / layers）10、用工具啊！对齐（第一排第一个）压间距（第一排十二个）11、PCB中元件间距不够变绿Design / Options / DRC Errors取消变绿12、栅格大小调节Design / Options / Visible(小)和Visible(大)13、晶振劲量靠近单片机、滤波电容劲量靠近（芯片的）VCC14、Design / Rules / Routing / width Constraint / Add / NET(添加一个网络) 设置线宽——自动布局时，该网络线宽为设定值15、Design / Rules / Routing / width Constraint / 默认——设置的线宽为上下限值线宽和多数线宽16、走线顶红横底蓝竖17、单面板走线避免环路18、电源线和底线布在一起19、布线先把电源部分隔离开来先布好20、过孔大小更改Tools / Preferences / Defaults /Via21、关闭表面丝印（黄色的字、线）Design / Options / Top Overlay22、隐藏PCB布线Design / Options / Toplay（顶层）、Bottomlay（底层）(不会影响布线)22、PCB布线推挤功能（默认不推挤）Tools / Preferences / Options / Mode / Push Obstacle23、铺铜点击勾选Pour Over Same / Remove Dead C...Grid Size更改铺铜网孔大小，一般用16选择网络（Connect）GNDlayer 选择铺铜是在顶层或者底层更改铺铜间距Design / Rules/ Routing/ Clearance Costeaint/Clearance(双击)KeepOutLayer(禁止布线层) 用它把铺铜隔开顶层底层铺好铜之后用过孔打通空白地方（接地)24、错误检查Tools / Design Rule Check / Report / Run DRC25、导出画好的PCB、SCH，或者元件库目录文件夹（Documents）鼠标右键点击要导出的文件/ Export...。
PROTEL99SE PCB布局布线技巧
PCB布局一、PCB高效率布局（一）常用布局选项设置：1、T/P：preference对话框【option】编辑环境选项设置：【EO】第二项选项参考点、第六项保护锁定对象功能；【O】设置图元组件的旋转角度；【PR】中【threshold】设置选择了【threshold】方式时，则该值为限制修改条件的门限值。
【display】显示模式设置：【DT】显示模式设置：字符显示最小值应尽量尽量设定小一些。
2、document option对话框D/O【option】：元器件在水平/垂直方向的移动步距。
3、锁定元器件：在进行放置元器件操作前，对于需要固定位置的元器件，要先放到需要的位置上，再修改其属性，选择【locked】项，使之成为锁定状态。
4、design rules对话框方法D/R>>布局规则设置Placement：设置元器件间隔.（二）元器件布局空间room布局空间的定义：指一个放置在PCB设计图上的辅助布局矩形区域；手动生成room：P/R>>框选要定义room的区域。
（三）元器件联合定义：指多个元器件的一种结合关系；生成元器件联合：在PCB图上选择要作为元器件联合的组成部分的元器件>>T/V/U；从元器件联合中清除个别元器件：T/V/B>>单击要从元器件联合清除的元器件；解除元器件联合：T/V/L。
（四）常用交互式布局命令靠左侧、右侧、顶部、底部对齐：T/I/L、R、T、B；按水平、垂直中心对齐：T/I/C、E；水平方向均布、增加间距、缩小间距：T/I/H/E、I、D；垂直方向均布、增加间距、缩小间距：T/I/V/E、I、D；按Room的设置自动放置、在指定的矩形区域内安排元器件：T/I/R、I；安排元器件到板外、将元器件移动到设定的布局栅格的整数倍上：T/I/O、G；打开【Align component】对话框可以对被选择元器件进行排列对齐设置：T/I/A。
protel99se心得体会
protel99se心得体会在使用protel99se这款电子设计软件的过程中，我积累了一些心得体会。
在这篇文章中，我将分享我对protel99se的使用经验和技巧，以及一些注意事项。
一、熟悉软件界面和功能在开始使用protel99se之前，首先要熟悉软件的界面和各项功能。
软件的界面布局清晰简洁，左侧是工具栏和菜单栏，中间是设计区域，右侧是属性设置区域和详细信息显示区域。
了解每个工具的功能和快捷键，可以有效地提高工作效率。
二、合理规划设计布局在进行电路设计时，合理规划设计布局是非常重要的。
首先，要根据设计需求和器件特性确定电路的整体结构和布局。
其次，要合理选择元器件的放置位置，减少信号干扰和电磁波辐射。
此外，要注意保持信号传输路径的短距离和匹配阻抗，提高信号的稳定性和可靠性。
三、灵活运用快捷键和命令在使用protel99se的过程中，灵活运用快捷键和命令能够极大地提高工作效率。
例如，使用"Ctrl+C"和"Ctrl+V"可以快速复制和粘贴元器件或电路块；使用"F5"可以切换不同的显示模式；使用"Ctrl+Z"可以撤销上一步操作等。
掌握并灵活运用这些快捷键和命令，可以方便快捷地完成各种操作。
四、注意元器件的选择和匹配在进行电路设计时，选择合适的元器件非常重要。
要根据电路的工作条件和要求，选择性能稳定可靠的元器件。
此外，还要注意元器件之间的匹配。
例如，在使用传输线时，要保持其电阻、电感和电容等参数的匹配，以确保信号传输的质量和稳定性。
五、严格遵循设计规范和标准在进行电路设计时，要严格遵循相关的设计规范和标准。
这些规范和标准包括电路布局、尺寸要求、层间隔离和阻抗控制等。
严格按照规范和标准进行设计，可以保证电路的性能和可靠性，减少设计错误和故障。
六、经常保存设计文件和备份在进行电路设计时，经常保存设计文件并进行备份是非常重要的。
Protel实训报告
Protel实训报告题目：单片机实验板的PCB设计班级：09电信姓名：沈志洋指导教师：赵欣湖北轻工职业技术学院完成日期：2010年12月25日目录第一章概述 (3)第二章原理图 (4)第三章PCB图纸 (8)第四章总结与体会 (11)第五章附录 (12)2第一章概述PROTEL是PORTEL公司在80年代末推出的EDA软件，在电子行业的CAD软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电子设计者的首选软件，其基于Windows 环境的99SE版本,不仅提供了功能完备的电路设计工具,而且具备强大的电路仿真能力。
《Protel应用实践》课程设计旨在让同学们对Protel软件的熟练操作，并对其各项强大功能的了解。
本次课程设计是以脉冲宽度调制信号控制电路为例，叙述原理图绘制、原理图库元件的创建、PCB设计等的具体步骤和出现问题及其解决方法。
早期的PROTEL主要作为印制板自动布线工具使用，运行在DOS环境，对硬件的要求很低，在无硬盘286机的1M内存下就能运行，但它的功能也较少，只有电原理图绘制与印制板设计功能，其印制板自动布线的布通率也低，而现今的PROTEL已发展到PROTEL2004（网络上可下载到它的测试板），是个庞大的EDA软件，完全安装有200多M，它工作在WINDOWS95环境下，是个完整的板级全方位电子设计系统，它包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板设计（包含印制电路板自动布线）、可编程逻辑器件设计、图表生成、电子表格生成、支持宏操作等功能，并具有Client/Server （客户/服务器）体系结构，同时还兼容一些其它设计软件的文件格式，如ORCAD，PSPICE，EXCEL等，其多层印制线路板的自动布线可实现高密度PCB的100％布通率。
Protel2004是应用于WindowsXP/W7操作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成电路原理图设计，印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作，可以设计32个信号层，16个电源--地层和16个机加工层。
学习Protel制图软件的心得与体会
学习Protel制图软件的心得与体会2008-11-15 10:11通过为期两周的生产实习，比较全面地了解和掌握了绘制、编辑电路原理图和印制电路图的方法和技巧，并能处理一些常见问题。
在对protel软件的学习中，我有不少心得体会，下面我就谈一下我的学习体会。
一、简要介绍Protel软件。
Protel 99 SE是澳大利亚Protel Technology公司推出的电子线路设计和布线软件，专门用于Windows 9X/2000/NT操作系统下进行印制电路板设计，其中集成了一系列的电路设计工具，如高级设计技巧、智能布局和自动布线、全新的文件管理方式和网络设计机制，可以实现电路的并行高效设计。
其所设计的电子电路产品范围，涵盖了从小型的电子产品，一直到复杂的电子计算机，是目前国内电子行业使用最广泛的电子电路设计软件。
二、Protel99SE软件的组成。
Protel99SE由五大系统构成。
1．原理图设计系统---原理图设计系统是用于原理图设计的Advanced Schematic 系统。
这部分包括用于设计原理图的原理图编辑器Sch以及用于修改、生成零件的零件库编辑器SCHLib。
2．印刷电路板设计系统---印刷电路板设计系统是用于电路板设计的 Advanced PCB。
这部分包括用于设计电路板的电路板编辑器PCB以及用于修改、生成零件封装的零件封装编辑器PCBLib。
3．信号模拟仿真系统---信号模拟仿真系统是用于原理图上进行信号模拟仿真的SPICE 3f5系统。
4．可编程逻辑设计系统---可编程逻辑设计系统是基于CUPL的集成于原理图设计系统的PLD设计系统。
5．Protel99SE内置编辑器---这部分包括用于显示、编辑文本的文本编辑器Text 和用于显示、编辑电子表格的电子表格编辑器Spread。
三、Protel99SE的主要特色。
1．Protel99SE系统针对Windows NT4/9X作了纯32位代码优化，使得Protel99SE 设计系统运行稳定而且高效。
浅析proteldxp设计PCB时的小技巧
proteldxp设计PCB时的小技巧ctrl+m测量距离1、开始画导线线p---t；取消画导线，鼠标右键；2、backspace取消放置前一段导线段；3、空格键spacebar改变导线角度〔垂直、平行或者45°起始角度〕；4、f----s保持电路板5、层和颜色设置-----L6、T---D查瞧设计规那么；7、r—p选择焊盘，再次r---p选择另一焊盘，可测二者距离；8、d—r电气规那么设置；9、按v---u单位公制和英制之间转换〔mil---mm〕；10、按shift或者ctrl同时鼠标能够选择多个元件；11、查瞧整个pcb的大小快捷键：v--forv—b或z---a12、快速切换各个层快捷键：小键盘的“*〞或者“+〞或者“-〞13、迅速改变画面大小按住ctrl，然后滚动中键14、移动画面鼠标中键滚动能够上下移动画面，然而按住shitf的时候，在滚动中键，就能够瞧到会面左右移动了15、打过孔迅速打过孔，只需要按一下小键盘的*号键就能够做一个过孔同时还切换到另一层〔小键盘的*号键只能切换bottom和top两层，选择其它层，那么按Tab键〕16、选定所有快捷键：s--s---a17、取消选定所有快捷键：e---s---a18、取消布的一个网络线快捷键：u--n，然后鼠标点击一下取消的网络以上是最近一次画图工作中总结的局部，往常PROTEL99SE的快捷键也能用Protel快捷键大全enter——选取或启动esc——放弃或取消f1——启动在线关怀窗口tab——启动浮动图件的属性窗口pgup——放大窗口显示比例pgdn——缩小窗口显示比例end——刷新屏幕del——删除点取的元件〔1个〕ctrl+del——删除选取的元件〔2个或2个以上〕x+a——取消所有被选取图件的选取状态x——将浮动图件左右翻转y——将浮动图件上下翻转space——将浮动图件旋转90度crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del——将选取图件剪切放进剪贴板里alt+backspace——恢复前一次的操作ctrl+backspace——取消前一次的恢复crtl+g——跳转到指定的位置crtl+f——寻寻指定的文字alt+f4——关闭protelspacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d——缩放视图，以显示整张电路图v+f——缩放视图，以显示所有电路部件home——以光标位置为中心，刷新屏幕esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点ctrl+tab——在翻开的各个设计文件文档之间切换alt+tab——在翻开的各个应用程序之间切换a——弹出editalign子菜单b——弹出viewoolbars子菜单e——弹出edit菜单f——弹出file菜单h——弹出help菜单j——弹出editjump菜单l——弹出editsetlocationmakers子菜单m——弹出editmove子菜单o——弹出options菜单p——弹出place菜单r——弹出reports菜单s——弹出editselect子菜单t——弹出tools菜单v——弹出view菜单w——弹出window菜单x——弹出editdeselect菜单z——弹出zoom菜单左箭头——光标左移1个电气栅格shift+左箭头——光标左移10个电气栅格右箭头——光标右移1个电气栅格shift+右箭头——光标右移10个电气栅格上箭头——光标上移1个电气栅格shift+上箭头——光标上移10个电气栅格下箭头——光标下移1个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸ctrl+5——以零件原来的尺寸的50%显示图纸ctrl+f——查寻指定字符ctrl+g——查寻替换字符ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准，底部对齐ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间，水平均布ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间，垂直均布f3——查寻下一个匹配字符shift+f4——将翻开的所有文档窗口平展显示shift+f5——将翻开的所有文档窗口层叠显示shift+单左鼠——选定单个对象crtl+单左鼠，再释放crtl——拖动单个对象shift+ctrl+左鼠——移动单个对象按ctrl后移动或拖动——移动对象时，不受电器格点限制按alt后移动或拖动——移动对象时，维持垂直方向按shift+alt后移动或拖动——移动对象时，维持水平方向RFpcbdesign全然规那么〔sirfreference〕1.sirfreference典型的四，六层板，标准FR4材质2.所有的元件尽可能的表贴3.连接器的放置时，应尽量防止将噪音引进RF电路，尽量使用小的连接器，适当的接地4.所有的RF器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小〔要害〕5.所有的pin有应严格按照referenceschematic.所有IC电源足应当有f的退藕电容，尽可能的离管足近，而且必须要通过孔到地和电源层6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带局部，屏蔽罩应当连续的在板子上连接，而且应每隔100mil〔最小〕过孔到地层F局部电路与数字局部应在板子上分开F的地应直截了当的接到地层，用专门的过孔和和最短的线O晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔离10.开发板要加适当的测试点11.使用相同的器件，针对开发过程中的版本12.使RTC局部同数字，RF电路局部隔离，RTC电路要尽可能放在地层之上走线PCB设计方法和技巧(1)1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及本钞票中间取得平衡点。
protel心得
学习Protel课程心得体会班级： 09级应用电子三班姓名：学号：2011-5-20摘要 (3)1. 电路设计的基本流程 (4)1.1电路版设计的先期工作 (4)1.2、画出自己定义的非标准器件的封装库 (4)1.3设置PCB设计环境和绘制印刷电路 (4)1.4调入网络表文件和修改零件封装 (5)1.5 布置零件封装的位置 (5)1.6 元件调整 (6)1.7布线规则设置 (6)1.8自动布线和手工调整 (8)1.9对所有过孔和焊盘补泪滴 (8)1.10 放置覆铜区 (9)1.11 最后再做一次DRC (9)2. 心得体会 (10)摘要随着工业水平的日益现代化，工业的发展越来越依靠科技的进步和发展，越来越多的产品趋向于智能化和人性化，从国家的航天航空领域到家用小电器，集成电路的应用渗透到我们的生活的方方面面，产品的高度集成化也就成了一个发展的必然趋势。
印制电路板技术就是在这样一个背景下产生并快速发展起来的行业，电路的设计和制作变得简单化和易操作化。
Protel软件具有易于操作和掌握，广泛的应用于电路板的设计和加工行业。
软件为使用者设计了本身自带的分组管理，加密管理，还有软件内部的回收站，设计部分分为原理图设计和PCB设计部，还开发了使用者自己可以添加和修改自己的库文件，很大的方便了使用者。
1. 电路设计的基本流程1.1电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
1.2、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。
PROTEL学习心得5篇
PROTEL学习心得5篇第一篇：PROTEL学习心得Protel学习心得以下是通过自学得到的一些Protel经验和心得（一）PCB板设计的工作流程通常情况下，从接受到设计到最后制成PCB板图，主要经过以下几步： 1）计划剖析：主要决定原理图的设计；2）软件仿真：对设计进行软件仿真，评估设计的可行性；3）设计原理图元件：固然Protel中提供了丰盛的原理图元件库，但并不是所有的元件都被收进了尺度库中，如果发明元件库中没有所需的元件，则需要手动设计原理图元件，树立自己的元件库，将所有手动设计的元件都放在自己定义的库中是一个好习惯。
4）绘制原理图：在找到所有原理图元件后，可以开端原理图的绘制，根据具体电路的庞杂水平决议是否使用层次原理图。
完成原理图设计后，需要应用ERC工具查错，找到出错原因后，修改原理图电路，重新查错直到没有原则性错误为止；5）设计元件封装：同原理图元件一样，Protel也不可能提供所有元件的封装。
如果元件封装库中没有所需尺寸的封装，则需自己手动设计元件的封装。
树立自己的元件封装库，将所有设计的元件封装都放在元件封装库中，以便今后设计中取用。
6）设计PCB板：在确认原理图无误后，开端PCB板的绘制工作，首先要根据系统的设计和工艺要求，绘出PCB板的轮廓，并肯定PCB 的工艺请求，这主要包括断定使用几层板，加工精度等，然后将原理图导入到PCB板中，在网络表、设计规则和原理图的领导下布局和布线。
最后利用DRC工具查错。
7）文档整顿：文档收拾是很必要的，它有利于今后的保护和改良工作。
通常情形下，全部设计的基础流程如上所述，其中有些步骤在设计中经常会穿插进行。
PCB板图是所有设计的终极结果，PCB板图的好坏直接决议了设计结果是否满足请求，PCB板图的设计过程主要有以下几步：1）计划PCB板在正式绘制之前，要计划好PCB板的尺寸，这包含PCB板的边缘尺寸和内部预留的用于固定的螺丝孔，也包含其他需要挖掉和预留的空间，这些地位是由装备的外形和接口来决议。
Protel的PCB版布局设计原则
整体布局主要有如下的一些要求：1.流向原则按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向，输入在左边，输出在右边；或者以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
2.最近相邻原则布局的最重要的原则之一是保证布线的布通率，移动器件时要注意网线的连接，把有网线关系的器件放在一起，而且能大致达成互连最短，要注意如果两个器件有多个网线的连接时要通过旋转来使网线的交叉最少。
3.均布原则放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集，元件分布要尽可能均匀，例如大的器件再流焊时热容量比较大，过于集中容易使局部温度低而造成虚焊。
4.抗干扰原则这涉及的知识点就比较丰富了，如数字器件和模拟器件要分开，尽量远离；尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰，易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离；去耦电容尽量靠近器件的VCC，贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置等，这一原则涉及到的很多方面都是依靠经验来进行的，读者可以参阅后面关于可靠性设计一章。
5.热效应原则5.1：发热元器件应尽可能远离其它元器件，一般放置在边角，机箱内通风位置，发热器件一般都要用散热片，所以要考虑留出合适的空间安装散热片，此外发热器件的发热部位与印制电路板的距离一般不小于2mm。
5.2：对温度敏感的元器件要远离发热元器件。
6.易维修原则大型器件的四周要留出一定的维修空间（留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸），需要经常更换的元件应置于便于更换的位置，如保险管等。
7.易调节原则对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
8.抵抗受力原则固定孔一般放在接线端子、插拔器件、长串端子等经常受力作用的器件中央，并留出相应的空间；重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。
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PCB Layout中的走线策略布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述.1．直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续.其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况. 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面:一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI.传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算:C=61W(Er)1/2/Z0在上式中,C就是指拐角的等效电容(单位:pF),W指走线的宽度(单位:inch),εr指介质的介电常数,Z0就是传输线的特征阻抗.举个例子,对于一个4Mils的50欧姆传输线(εr为4.3)来说,一个直角带来的电容量大概为0.0101pF,进而可以估算由此引起的上升时间变化量:T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通过计算可以看出,直角走线带来的电容效应是极其微小的.由于直角走线的线宽增加,该处的阻抗将减小,于是会产生一定的信号反射现象,我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗,然后根据经验公式计算反射系数:ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间,因而反射系数最大为0.1左右.而且,从下图可以看到,在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到最小,再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗,整个发生阻抗变化的时间极短,往往在10ps之内,这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的.很多人对直角走线都有这样的理解,认为尖端容易发射或接收电磁波,产生EMI,这也成为许多人认为不能直角走线的理由之一.然而很多实际测试的结果显示,直角走线并不会比直线产生很明显的EMI.也许目前的仪器性能,测试水平制约了测试的精确性,但至少说明了一个问题,直角走线的辐射已经小于仪器本身的测量误差.总的说来,直角走线并不是想象中的那么可怕.至少在GHz以下的应用中,其产生的任何诸如电容,反射,EMI等效应在TDR测试中几乎体现不出来,高速PCB设计工程师的重点还是应该放在布局,电源/地设计,走线设计,过孔等其他方面.当然,尽管直角走线带来的影响不是很严重,但并不是说我们以后都可以走直角线,注意细节是每个优秀工程师必备的基本素质,而且,随着数字电路的飞速发展,PCB工程师处理的信号频率也会不断提高,到10GHz以上的RF设计领域,这些小小的直角都可能成为高速问题的重点对象.2．差分走线差分信号(Differential Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计,什么另它这么倍受青睐呢?在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢?带着这两个问题,我们进行下一部分的讨论. 何为差分信号?通俗地说,就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”.而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线.差分信号和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三个方面:a.抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上,而接收端关心的只是两信号的差值,所以外界的共模噪声可以被完全抵消.b.能有效抑制EMI,同样的道理,由于两根信号的极性相反,他们对外辐射的电磁场可以相互抵消,耦合的越紧密,泄放到外界的电磁能量越少.c.时序定位精确,由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点,而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断,因而受工艺,温度的影响小,能降低时序上的误差,同时也更适合于低幅度信号的电路.目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指这种小振幅差分信号技术.对于PCB工程师来说,最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势.也许只要是接触过Layout的人都会了解差分走线的一般要求,那就是“等长、等距”.等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性,减少共模分量;等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致,减少反射.“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一.但所有这些规则都不是用来生搬硬套的,不少工程师似乎还不了解高速差分信号传输的本质.下面重点讨论一下PCB差分信号设计中几个常见的误区.误区一:认为差分信号不需要地平面作为回流路径,或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径.造成这种误区的原因是被表面现象迷惑,或者对高速信号传输的机理认识还不够深入.从图1-8-15的接收端的结构可以看到,晶体管Q3,Q4的发射极电流是等值,反向的,他们在接地处的电流正好相互抵消(I1=0),因而差分电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的.地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作为信号返回路径,其实在信号回流分析上,差分走线和普通的单端走线的机理是一致的,即高频信号总是沿着电感最小的回路进行回流,最大的区别在于差分线除了有对地的耦合之外,还存在相互之间的耦合,哪一种耦合强,那一种就成为主要的回流通路,图1-8-16是单端信号和差分信号的地磁场分布示意图.在PCB电路设计中,一般差分走线之间的耦合较小,往往只占10~20%的耦合度,更多的还是对地的耦合,所以差分走线的主要回流路径还是存在于地平面.当地平面发生不连续的时候,无参考平面的区域,差分走线之间的耦合才会提供主要的回流通路,见图1-8-17所示.尽管参考平面的不连续对差分走线的影响没有对普通的单端走线来的严重,但还是会降低差分信号的质量,增加EMI,要尽量避免.也有些设计人员认为,可以去掉差分走线下方的参考平面,以抑制差分传输中的部分共模信号,但从理论上看这种做法是不可取的,阻抗如何控制?不给共模信号提供地阻抗回路,势必会造成EMI辐射,这种做法弊大于利.误区二:认为保持等间距比匹配线长更重要.在实际的PCB布线中,往往不能同时满足差分设计的要求.由于管脚分布,过孔,以及走线空间等因素存在,必须通过适当的绕线才能达到线长匹配的目的,但带来的结果必然是差分对的部分区域无法平行,这时候我们该如何取舍呢?在下结论之前我们先看看下面一个仿真结果.从上面的仿真结果看来,方案1和方案2波形几乎是重合的,也就是说,间距不等造成的影响是微乎其微的,相比较而言,线长不匹配对时序的影响要大得多(方案3).再从理论分析来看,间距不一致虽然会导致差分阻抗发生变化,但因为差分对之间的耦合本身就不显著,所以阻抗变化范围也是很小的,通常在10%以内,只相当于一个过孔造成的反射,这对信号传输不会造成明显的影响.而线长一旦不匹配,除了时序上会发生偏移,还给差分信号中引入了共模的成分,降低信号的质量,增加了EMI.可以这么说,PCB差分走线的设计中最重要的规则就是匹配线长,其它的规则都可以根据设计要求和实际应用进行灵活处理.误区三:认为差分走线一定要靠的很近.让差分走线靠近无非是为了增强他们的耦合,既可以提高对噪声的免疫力,还能充分利用磁场的相反极性来抵消对外界的电磁干扰.虽说这种做法在大多数情况下是非常有利的,但不是绝对的,如果能保证让它们得到充分的屏蔽,不受外界干扰,那么我们也就不需要再让通过彼此的强耦合达到抗干扰和抑制EMI的目的了.如何才能保证差分走线具有良好的隔离和屏蔽呢?增大与其它信号走线的间距是最基本的途径之一,电磁场能量是随着距离呈平方关系递减的,一般线间距超过4倍线宽时,它们之间的干扰就极其微弱了,基本可以忽略.此外,通过地平面的隔离也可以起到很好的屏蔽作用,这种结构在高频的(10G以上)IC封装PCB设计中经常会用采用,被称为CPW结构,可以保证严格的差分阻抗控制(2Z0),如图1-8-19.差分走线也可以走在不同的信号层中,但一般不建议这种走法,因为不同的层产生的诸如阻抗、过孔的差别会破坏差模传输的效果,引入共模噪声.此外,如果相邻两层耦合不够紧密的话,会降低差分走线抵抗噪声的能力,但如果能保持和周围走线适当的间距,串扰就不是个问题.在一般频率(GHz以下),EMI也不会是很严重的问题,实验表明,相距500Mils的差分走线,在3米之外的辐射能量衰减已经达到60dB,足以满足FCC的电磁辐射标准,所以设计者根本不用过分担心差分线耦合不够而造成电磁不兼容问题.3．蛇形线蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式.其主要目的就是为了调节延时,满足系统时序设计要求.设计者首先要有这样的认识:蛇形线会破坏信号质量,改变传输延时,布线时要尽量避免使用.但实际设计中,为了保证信号有足够的保持时间,或者减小同组信号之间的时间偏移,往往不得不故意进行绕线. 那么,蛇形线对信号传输有什么影响呢?走线时要注意些什么呢?其中最关键的两个参数就是平行耦合长度(Lp)和耦合距离(S),如图1-8-21所示.很明显,信号在蛇形走线上传输时,相互平行的线段之间会发生耦合,呈差模形式,S越小,Lp越大,则耦合程度也越大.可能会导致传输延时减小,以及由于串扰而大大降低信号的质量,其机理可以参考第三章对共模和差模串扰的分析. 下面是给Layout工程师处理蛇形线时的几点建议:1．尽量增加平行线段的距离(S),至少大于3H,H指信号走线到参考平面的距离.通俗的说就是绕大弯走线,只要S足够大,就几乎能完全避免相互的耦合效应. 2．减小耦合长度Lp,当两倍的Lp延时接近或超过信号上升时间时,产生的串扰将达到饱和.3．带状线(Strip-Line)或者埋式微带线(Embedded Micro-strip)的蛇形线引起的信号传输延时小于微带走线(Micro-strip).理论上,带状线不会因为差模串扰影响传输速率.4．高速以及对时序要求较为严格的信号线,尽量不要走蛇形线,尤其不能在小范围内蜿蜒走线.5．可以经常采用任意角度的蛇形走线,如图1-8-20中的C结构,能有效的减少相互间的耦合.6．高速PCB设计中,蛇形线没有所谓滤波或抗干扰的能力,只可能降低信号质量,所以只作时序匹配之用而无其它目的.7．有时可以考虑螺旋走线的方式进行绕线,仿真表明,其效果要优于正常的蛇形走线.PCB设计指南——高密度(HD)电路的设计当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的.为了在这个市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本.电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求.当设计要求表面贴装、密间距和向量封装的集成电路 IC 时,可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板.可是,展望未来,一些已经在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力.这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势.单是通信与个人计算产品工业就足以领导全球的市场.高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战:物理 复杂元件上更密的引脚间隔 、财力 贴装必须很精密 、和环境 许多塑料封装吸潮,造成装配处理期间的破裂 .物理因素也包括安装工艺的复杂性与最终产品的可靠性.进一步的财政决定必须考虑产品将如何制造和装配设备效率.较脆弱的引脚元件,如0．50与0．40mm 0．020″与0．016″ 引脚间距的SQFP shrink quad flat pack ,可能在维护一个持续的装配工艺合格率方面向装配专家提出一个挑战.最成功的开发计划是那些已经实行工艺认证的电路板设计指引和工艺认证的焊盘几何形状.在环境上,焊盘几何形状可能不同,它基于所用的安装电子零件的焊接类型.可能的时候,焊盘形状应该以一种对使用的安装工艺透明的方式来定义.不管零件是安装在板的一面或两面、经受波峰、回流或其它焊接,焊盘与零件尺寸应该优化,以保证适当的焊接点与检查标准.虽然焊盘图案是在尺寸上定义的,并且因为它是印制板电路几何形状的一部分,它们受到可生产性水平和与电镀、腐蚀、装配或其它条件有关的公差的限制.生产性方面也与阻焊层的使用和在阻焊与导体图案之间的对齐定位有关.1、焊盘的要求国际电子技术委员会 IEC International Eletrotechnical Commission 的61188标准认识到对焊接圆角或焊盘凸起条件的不同目标的需要.这个新的国际标准确认两个为开发焊盘形状提供信息的基本方法:1)．基于工业元件规格、电路板制造和元件贴装精度能力的准确资料.这些焊盘形状局限于一个特定的元件,有一个标识焊盘形状的编号.2)．一些方程式可用来改变给定的信息,以达到一个更稳健的焊接连接,这是用于一些特殊的情况,在这些情况中用于贴装或安装设备比在决定焊盘细节时所假设的精度有或多或少的差别.该标准为用于贴装各种引脚或元件端子的焊盘定义了最大、中等和最小材料情况.除非另外标明,这个标准将所有三中“希望目标”标记为一级、二级或三级.一级:最大- 用于低密度产品应用,“最大”焊盘条件用于波峰或流动焊接无引脚的片状元件和有引脚的翅形元件.为这些元件以及向内的″J″型引脚元件配置的几何形状可以为手工焊接和回流焊接提供一个较宽的工艺窗口.二级:中等- 具有中等水平元件密度的产品可以考虑采用这个“中等”的焊盘几何形状.与IPC-SM-782标准焊盘几何形状非常相似,为所有元件类型配置的中等焊盘将为回流焊接工艺提供一个稳健的焊接条件,并且应该为无引脚元件和翅形引脚类元件的波峰或流动焊接提供适当的条件.三级:最小- 具有高元件密度的产品 通常是便携式产品应用 可以考虑“最小”焊盘几何形状.最小焊盘几何形状的选择可能不适合于所有的产品.在采用最小的焊盘形状之前,使用这应该考虑产品的限制条件,基于表格中所示的条件进行试验.在IPC-SM-782中所提供的以及在IEC61188中所配置的焊盘几何形状应该接纳元件公差和工艺变量.虽然在IPC标准中的焊盘已经为使用者的多数装配应用提供一个稳健的界面,但是一些公司已经表示了对采用最小焊盘几何形状的需要,以用于便携式电子产品和其它独特的高密度应用.国际焊盘标准(IEC61188)了解到更高零件密度应用的要求,并提供用于特殊产品类型的焊盘几何形状的信息.这些信息的目的是要提供适当的表面贴装焊盘的尺寸、形状和公差,以保证适当焊接圆角的足够区域,也允许对这些焊接点的检查、测试和返工.图一和表一所描述的典型的三类焊盘几何形状是为每一类元件所提供的:最大焊盘(一级)、中等焊盘(二级)和最小焊盘(三级).图一、两个端子的、矩形电容与电阻元件的IEC标准可以不同以满足特殊产品应用焊盘特性最大一级中等二级最小三级脚趾-焊盘突出0.6 0.4 0.2脚跟-焊盘突出0.0 0.0 0.0侧面-焊盘突出0.1 0.0 0.0开井余量0.5 0.25 0.05圆整因素最近0.5 最近0.05 最近0.05表一、矩形与方形端的元件(陶瓷电容与电阻) (单位:mm)焊接点的脚趾、脚跟和侧面圆角必须针对元件、电路板和贴装精度偏差的公差 平方和 .如图二所示,最小的焊接点或焊盘突出是随着公差变量而增加的(表二).图二、带状翅形引脚元件的IEC标准定义了三种可能的变量以满足用户的应用焊盘特性最大一级中等二级最小三级脚趾-焊盘突出0.8 0.5 0.2脚跟-焊盘突出0.5 0.35 0.2侧面-焊盘突出0.05 0.05 0.03开井余量0.5 0.25 0.05圆整因素最近0.5 最近0.05 最近0.05表二、平带L形与翅形引脚(大于0.625mm的间距) (单位:mm)如果这些焊盘的用户希望对贴装和焊接设备有一个更稳健的工艺条件,那么分析中的个别元素可以改变到新的所希望的尺寸条件.这包括元件、板或贴装精度的扩散,以及最小的焊接点或焊盘突出的期望(表3,4,5和6).用于焊盘的轮廓公差方法的方式与元件的类似.所有焊盘公差都是要对每一个焊盘以最大尺寸提供一个预计的焊盘图形.单向公差是要减小焊盘尺寸,因此得当焊接点形成的较小区域.为了使开孔的尺寸标注系统容易,焊盘是跨过内外极限标注尺寸的.在这个标准中,尺寸标注概念使用极限尺寸和几何公差来描述焊盘允许的最大与最小尺寸.当焊盘在其最大尺寸时,结果可能是最小可接受的焊盘之间的间隔;相反,当焊盘在其最小尺寸时,结果可能是最小的可接受焊盘,需要达到可靠的焊接点.这些极限允许判断焊盘通过/不通过的条件.假设焊盘几何形状是正确的,并且电路结构的最终都满足所有规定标准,焊接缺陷应该可以减少;尽管如此,焊接缺陷还可能由于材料与工艺变量而发生.为密间距 fine pitch 开发焊盘的设计者必须建立一个可靠的焊接连接所要求的最小脚尖与脚跟,以及在元件封装特征上允许最大与最小 或至少 的材料条件.表三、J形引脚(单位:mm)焊盘特性最大一级中等二级最小三级脚趾-焊盘突出0.2 0.2 0.2脚跟-焊盘突出0.8 0.6 0.4侧面-焊盘突出0.1 0.05 0.0开井余量1.5 0.8 0.2圆整因素最近0.5 最近0.05 最近0.05 表四、圆柱形端子(MELF) (单位:mm)焊盘特性最大一级中等二级最小三级脚趾-焊盘突出 1.0 0.4 0.2脚跟-焊盘突出0.2 0.1 0.0侧面-焊盘突出0.2 0.1 0.0开井余量0.2 0.25 0.25圆整因素最近0.5 最近0.05 最近0.05 表五、只有底面的端子(单位:mm)焊盘特性最大一级中等二级最小三级脚趾-焊盘突出0.2 0.1 0脚跟-焊盘突出0.2 0.1 0侧面-焊盘突出0.2 0.1 0开井余量0.25 0.1 0.05圆整因素最近0.5 最近0.05 最近0.05 表六、内向L形带状引脚(单位:mm)焊盘特性最大一级中等二级最小三级脚趾-焊盘突出0.1 0.1 0.0脚跟-焊盘突出 1.0 0.5 0.2侧面-焊盘突出0.1 0.1 0.1开井余量0.5 0.25 0.05圆整因素最近0.5 最近0.05 最近0.052、BGA与CAPBGA封装已经发展到满足现在的焊接安装技术.塑料与陶瓷BGA元件具有相对广泛的接触间距(1．50,1．27和1．00mm),而相对而言,芯片规模的BGA栅格间距为0．50,0．60和0．80mm.BGA与密间距BGA元件两者相对于密间距引脚框架封装的IC都不容易损坏,并且BGA标准允许选择性地减少接触点,以满足特殊的输入/输出(I/O)要求.当为BGA元件建立接触点布局和引线排列时,封装开发者必须考虑芯片设计以及芯片块的尺寸和形状.在技术引线排列时的另一个要面对的问题是芯片的方向 芯片模块的焊盘向上或向下 .芯片模块“面朝上”的结构通常是当供应商正在使用COB(chip-on-board)(内插器)技术时才采用的.元件构造,以及在其制造中使用的材料结合,不在这个工业标准与指引中定义.每一个制造商都将企图将其特殊的结构胜任用户所定义的应用.例如 消费产品可能有一个相对良好的工作环境,而工业或汽车应用的产品经常必须运行在更大的压力条件下.取决于制造BGA所选择材料的物理特性,可能要使用到倒装芯片或引线接合技术.因为芯片安装结构是刚性材料,芯片模块安装座一般以导体定中心,信号从芯片模块焊盘走入接触球的排列矩阵.在该文件中详细叙述的栅格阵列封装外形在JEDEC的95出版物中提供.方形BGA,JEDEC MS-028定义一种较小的矩形塑料BGA元件类别,接触点间隔为1．27mm.该矩阵元件的总的外形规格允许很大的灵活性,如引脚间隔、接触点矩阵布局与构造.JEDEC MO-151定义各种塑料封装的BGA.方形轮廓覆盖的尺寸从7．0-50．0,三种接触点间隔- 1．50,1．27和1．00mm.球接触点可以单一的形式分布,行与列排列有双数或单数.虽然排列必须保持对整个封装外形的对称,但是各元件制造商允许在某区域内减少接触点的位置.3、芯片规模的BGA变量针对“密间距”和“真正芯片大小”的IC封装,最近开发的JEDEC BGA指引提出许多物理属性,并为封装供应商提供“变量”形式的灵活性.JEDEC JC-11批准的第一份对密间距元件类别的文件是注册外形MO-195,具有基本0．50mm间距接触点排列的统一方形封装系列.封装尺寸范围从4．0-21．0mm,总的高度(定义为“薄的轮廓”)限制到从贴装表面最大为1．20mm.下面的例子代表为将来的标准考虑的一些其它变量.球间距与球尺寸将也会影响电路布线效率.许多公司已经选择对较低I/O数的CSP不采用0．50mm间距.较大的球间距可能减轻最终用户对更复杂的印刷电路板(PCB)技术的需求.0．50mm的接触点排列间隔是JEDEC推荐最小的.接触点直径规定为0．30mm,公差范围为最小0．25、最大0．35mm.可是大多数采用0．50mm间距的BGA 应用将依靠电路的次表面布线.直径上小至0．25mm的焊盘之间的间隔宽度只够连接一根0．08mm(0．003″)宽度的电路.将许多多余的电源和接地触点分布到矩阵的周围,这样将提供对排列矩阵的有限渗透.这些较高I/O数的应用更可能决定于多层、盲孔或封闭的焊盘上的电镀旁路孔(via-on-pad)技术.4、考虑封装技术元件的环境与电气性能可能是与封装尺寸一样重要的问题.用于高密度、高I/O应用的封装技术首先必须满足环境标准.例如,那些使用刚性内插器(interposer)结构的、由陶瓷或有机基板制造的不能紧密地配合硅芯片的外形.元件四周的引线接合座之间的互连必须流向内面.μBGA* 封装结构的一个实际优势是它在硅芯片模块外形内提供所有电气界面的能力.μBGA使用一种高级的聚酰胺薄膜作为其基体结构,并且使用半加成铜电镀工艺来完成芯片上铝接合座与聚酰胺内插器上球接触座之间的互连.依顺材料的独特结合使元件能够忍受极端恶劣的环境.这种封装已经由一些主要的IC制造商用来满足具有广泛运作环境的应用.超过20家主要的IC制造商和封装服务提供商已经采用了μBGA封装.定义为“面朝下”的封装,元件外形密切配合芯片模块的外形,芯片上的铝接合焊盘放于朝向球接触点和PCB表面的位置.这种结构在工业中有最广泛的认同,因为其建立的基础结构和无比的可靠性.μBGA封装的材料与引脚设计的独特系统是在物理上顺应的,补偿了硅芯片与PCB结构的温度膨胀系统的较大差别.5、安装座计划推荐给BGA元件的安装座或焊盘的几何形状通常是圆形的,可以调节直径来满足接触点间隔和尺寸的变化.焊盘直径应该不大于封装上接触点或球的直径,经常比球接触点规定的正常直径小10%.在最后确定焊盘排列与几何形状之前,参考IPC-SM-782第14．0节或制造商的规格.有两种方法用来定义安装座:定义焊盘或铜,定义阻焊,如图三所示.图三、BGA的焊盘可以通过化学腐蚀的图案来界定,无阻焊层或有阻焊层叠加在焊盘圆周上(阻焊层界定).铜定义焊盘图形- 通过腐蚀的铜界定焊盘图形.阻焊间隔应该最小离腐蚀的铜焊盘0．075mm.对要求间隔小于所推荐值的应用,咨询印制板供应商.阻焊定义焊盘图形- 如果使用阻焊界定的图形,相应地调整焊盘直径,以保证阻焊的覆盖.。