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5.规格作业指导书更新?
整合课部門長
6. on-line SPC规格设立?
□BMTP量测点位座标提供
□Process(normal Chart)
□Process(abnormal Chart)
□BS-ITO阻值SPC Chart
7. QC flow& PFMEA设立?
8. Reliability test符合规格?
7.OC layer Recipe设立? (EDC Recipe)
8.PS layer Recipe设立? (EDC Recipe)
9.ITO Photo Recipe设立? (EDC Recipe)
10.ITO layer Recipe设立? (含BS ITO) (EDC Recipe)
薄膜部部門長
PE & INT & Photo & INSP部門長
投入方式
1. Route (PFCD)建立?
整合课部門長
2.投入方式
(□Release /□TECN /□E-lot)
整合课部門長
PC
Issue By:__________________________部門長:____________________________厂长:
确认项目
内容说明
Check Status
备注
确认者
Signature
OK
NA
自动化系统
Modeling设立?
PC/整合课部門長
Shipping grade设立？
RTQCS设立?
制造部QC部門長
Report系统
各站点report设置？
整合课部門長
原物料
BOM设立? (E转M)
黄光部部門長/
整合课部門長
9. Optical report符合规格?
整合课部門長
10.制程良率符合跨量产规格?
(Final Yield>90%)
整合课部門長
11. PDB维护单update?
整合课部門長
12. PC通知物管建/入料
整合课部門長
13. WINDOW CHECK
(□Auto feedback? ODF window_________ )
人员训练
1.in-line TA检测教育训练完成?
检测部/
制造部
2.final Inspection TA检测教育训练完成?
检测部/
制造部門長
3.in-line TA检测认证完成?
检测部/
制造部
4.final inspection检测认证完成?
制造部/检测部部門長
各机台设备之制程条件
1.BM photo layer Recipe设立? (EDC Recipe)
黄光部部門長
2.BM etching line Recipe设立? (EDC Recipe)
3.R layer Recipe设立? (EDC Recipe)
4.G layer Recipe设立? (EDC Recipe)
5.B layer Recipe设立? (EDC Recipe)
6.DD layer Recipe设立? (EDC Recipe)
备注
治工具
1. mask ready ?
黄光部部門長
2. Limit sample准备完成?
制造部部門長
整合课部門長
相关文件
1.Recipe作业指导书更新?
黄光部部門長
2.抽测作业指导书更新?
检测部/
整合课部門長
3.各制程站量测记录表与规格更新?
检测部部門長
4.各检查站检验要领作业指导书更新?
检测部/整合课部門長
11.ITO Etching Recipe设立? (EDC Recipe)
12.量测机台recipe设立?
检测部部門長
13. Final inspection recipe设立?
14.Repair recipe设立
15.panel layout设立?
检测部/
整合课部門長
确认目
内容说明
Check Status
整合课部門長
6. on-line SPC规格设立?
□BMTP量测点位座标提供
□Process(normal Chart)
□Process(abnormal Chart)
□BS-ITO阻值SPC Chart
7. QC flow& PFMEA设立?
8. Reliability test符合规格?
7.OC layer Recipe设立? (EDC Recipe)
8.PS layer Recipe设立? (EDC Recipe)
9.ITO Photo Recipe设立? (EDC Recipe)
10.ITO layer Recipe设立? (含BS ITO) (EDC Recipe)
薄膜部部門長
PE & INT & Photo & INSP部門長
投入方式
1. Route (PFCD)建立?
整合课部門長
2.投入方式
(□Release /□TECN /□E-lot)
整合课部門長
PC
Issue By:__________________________部門長:____________________________厂长:
确认项目
内容说明
Check Status
备注
确认者
Signature
OK
NA
自动化系统
Modeling设立?
PC/整合课部門長
Shipping grade设立？
RTQCS设立?
制造部QC部門長
Report系统
各站点report设置？
整合课部門長
原物料
BOM设立? (E转M)
黄光部部門長/
整合课部門長
9. Optical report符合规格?
整合课部門長
10.制程良率符合跨量产规格?
(Final Yield>90%)
整合课部門長
11. PDB维护单update?
整合课部門長
12. PC通知物管建/入料
整合课部門長
13. WINDOW CHECK
(□Auto feedback? ODF window_________ )
人员训练
1.in-line TA检测教育训练完成?
检测部/
制造部
2.final Inspection TA检测教育训练完成?
检测部/
制造部門長
3.in-line TA检测认证完成?
检测部/
制造部
4.final inspection检测认证完成?
制造部/检测部部門長
各机台设备之制程条件
1.BM photo layer Recipe设立? (EDC Recipe)
黄光部部門長
2.BM etching line Recipe设立? (EDC Recipe)
3.R layer Recipe设立? (EDC Recipe)
4.G layer Recipe设立? (EDC Recipe)
5.B layer Recipe设立? (EDC Recipe)
6.DD layer Recipe设立? (EDC Recipe)
备注
治工具
1. mask ready ?
黄光部部門長
2. Limit sample准备完成?
制造部部門長
整合课部門長
相关文件
1.Recipe作业指导书更新?
黄光部部門長
2.抽测作业指导书更新?
检测部/
整合课部門長
3.各制程站量测记录表与规格更新?
检测部部門長
4.各检查站检验要领作业指导书更新?
检测部/整合课部門長
11.ITO Etching Recipe设立? (EDC Recipe)
12.量测机台recipe设立?
检测部部門長
13. Final inspection recipe设立?
14.Repair recipe设立
15.panel layout设立?
检测部/
整合课部門長
确认目
内容说明
Check Status