焊接技术
焊接技术总结(5篇)
焊接技术总结（5篇）焊接技术总结（精选5篇）焊接技术总结篇1一、焊接材料的选用1、选择焊条的基本要点1.1同种钢材焊接时焊条选用1.1.1考虑焊缝金属力学性能和化学成分1.1.2考虑焊接构件使用性能和工作条件1.1.3考虑焊接结构特点及受力条件1.1.4考虑焊接施工条件和经济效益1.2异种钢焊接时焊条选用1.2.1强度级别不同的碳钢+低合金钢（或低合金钢+低合金高强钢）可按两者之中强度级别较低的钢材选用焊条。
但是，为了防止焊接裂纹，应按强度级别较高、焊接性较差的钢种确定焊接工艺，包括焊接规范、预热温度及焊后热处理等。
1.2.2低合金钢+奥氏体不锈钢应按照熔敷金属化学成分限定的数值来选用焊条，一般选用铬和镍含量较高的、塑性和抗裂性较好的0Cr25Ni13型奥氏体钢焊条，以避免因产生淬硬组织而导致裂纹，但应按焊接性较差的不锈钢确定焊接工艺。
1.2.3不锈钢复合板应考虑对基层、覆层、过渡层的焊接要求选用三种不同性能的焊条。
对基层（碳钢或低合金钢）的焊接，选用相应强度等级的结构钢焊条；覆层直接与腐蚀介质接触，应选用相应成分的奥氏体不锈钢焊条；关键是过渡层（即覆层与基层交界面）的焊接，必须考虑基体材料的稀释作用，应选用铬和镍含量较高、塑性和抗裂性好的0Cr25Ni13型奥氏体钢焊条。
1.3焊条选用也可以按以下简单的经验原则（1）等强度原则（2）同成分原则（3）抗裂纹原则（4）抗气孔原则（5）低成本原则（6）等韧性原则（7）焊件厚度原则1.4各类焊条的使用注意要点J421、J422、J423、J424、J422Fe焊条。
按照一般使用焊条的操作方法，不会发生什么特殊问题，但必须注意以下几点：要保持适当弧长，通常为2~3mm，过长易产生气孔、咬边等恶化焊缝质量；焊条摆动宽度一般只能相当于焊条直径的3倍，最多不得超过4倍；避免使用大的焊接电流，否则容易产生气孔和咬边。
这类焊条焊前一般不必烘干。
二、预热1.焊前预热的主要作用1.1预热能减缓焊后的冷却速度，有效防止裂纹的产生适当延长800~500℃区间的冷却速度，有利于焊缝金属中扩散氢的逸出，避免产生氢致裂纹，同时也可减少焊缝及热影响区的淬硬程度，提高焊接接头的抗裂性1.2预热可降低焊接应力均匀的局部预热或整体预热，可以减少工件各部分的温度差（也称为温度梯度），这样，一方面降低了焊接应力，另一方面降低了焊接应变速率，从而有利于避免产生焊接裂纹1.3预热可以降低焊接结构的约束度预热对降低角接接头的约束度尤为明显，随着预热温度的提高，裂纹发生率下降1.4预热还可以提高焊接生产率由于工件具有了比较高的初始温度，再吸收较少的热量即可达到熔化温度，可以提高焊接速度。
第七章焊接技术
(4)表面张力及粘度：共晶焊料能较好的兼顾这两个 特性。 2.杂质对锡铅系焊料的影响
( 二 ) 助焊剂
定义：助焊剂是一种促进焊接的化学物质， 在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其 作用是极为重要的。
⑥ 助焊剂用量要适中
合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形 成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。
不适宜使用助焊接焊接的元件： • 高灵敏度元件：对微电流、电压敏感元件。 • 易被腐蚀元件：助焊剂腐蚀元件。
• 非密封性元件：助焊剂可能渗透到元件内部， 破坏元件特性。
• 连接器类元件：助焊剂渗到触点造成导电性 能不良。
① 可焊性预处理；
② 加热时间要短； ③ 不可对焊点任何方向加力； ④ 焊锡用量宜少而不宜多。
（3） MOSFET及集成电路的焊接 焊接这类器件时应该注意： ①引线如果采用镀金处理或已 经镀锡的，可以直接焊接。 ② 对于CMOS电路，如果事先 已将各引线短路，焊前不要拿 掉短路线，对使用的电烙铁， 最好采用防静电措施。
D型/LD型 特点：用扁平部份进行焊
接。
适用范围： 适合需要多锡量的焊接，例如焊接面积 大、端子粗、焊垫大的焊接环境。
I型
特点：烙铁头尖端幼细。
适用范围：
适合焊接空间狭小的情况，也可以修正
焊接芯片时产生的锡桥。
C 型/CF 型（斜切直柱形） 特点：用烙铁 头前端斜面部 份进行焊接， 适合需要多锡 量的焊接。
互相扩散现象开始发生，通常金属原子在晶格点阵
中处于热振动状态，一旦温度升高，原子的活动加
各种焊接技术知识汇总
各种焊接技术知识汇总焊接是一种常用的金属加工方法，通过将两个或多个金属部件连接在一起，实现可靠的连接和结构强度。
在现代工程领域，焊接技术广泛应用于航空航天、汽车制造、建筑结构等各个行业。
本文将对一些常见的焊接技术进行汇总总结，旨在帮助读者全面了解和掌握不同类型的焊接技术。
一、常见的焊接技术1. 电弧焊电弧焊是最常见和经典的焊接技术之一。
它通过产生高温的电弧，在焊接接头上产生足够的热量来融化金属，然后使用焊芯材料填充缝隙，形成坚固的焊接接头。
常见的电弧焊包括手工电弧焊、埋弧焊和气体保护焊等。
2. 焊接、切割与热加工等常用设备的规格和功率相对较小。
成本较低，适用于各种金属材料的焊接。
3. 气体焊气体焊是使用气体作为保护和热源的一种焊接方法。
常见的气体焊包括氩弧焊、氧-乙炔焊和氧-丙炔焊等。
气体焊的优点是焊接过程中产生的热量较小，对焊接材料的影响较小，适用于对焊接材料要求较高的应用领域。
4. 焊接等热加工设备因为功率大都较大，需要专门的设备和操作技术，适合用于批量生产和大型焊接工程。
5. 摩擦焊摩擦焊是一种特殊的焊接方式，它利用两个工件之间的摩擦产生热量，将金属材料加热到塑性状态，然后施加一定的压力使其连接在一起。
摩擦焊的优点是焊接速度快、焊点周围的热影响区小，适用于对材料影响要求较高的领域。
二、焊接过程中的注意事项1. 做好金属材料的准备工作在进行焊接之前，一定要对金属材料进行充分的表面清洁和准备工作，确保焊接接头无油污、锈蚀和其他杂质的存在，以免影响焊接质量。
2. 控制焊接参数在进行焊接时，要根据具体的焊接规程和焊接材料，合理控制电流、电压、焊接速度和保护气体流量等参数，以保证焊接质量。
3. 控制热输入量热输入量是焊接过程中一个非常重要的因素。
过高的热输入量可能导致焊接接头变形、焊缝裂纹等问题，而过低的热输入量则可能导致焊接接头强度不足。
因此，要根据具体情况合理控制热输入量。
4. 选择适当的焊接材料和焊接方法在进行焊接时，要根据具体的应用需求，选择适合的焊接材料和焊接方法。
焊接技术
图4-4 直流弧焊机的不同极性接法
四、电焊条
1. 电焊条的组成及作用 焊芯
焊条芯
焊缝的填充材料 — 填充焊缝
电焊条 药皮
电极传导电流 — 导电
机械保护的作用 冶金的作用
稳定电弧的作用
药皮
药皮的作用：提高电弧燃烧的稳定性，防止空气对熔化金
属的有害作用，保证焊缝金属的脱氧和加入合金元素。
药皮的种类： ① 氧化钛型；②氧化钛钙型；
适用于易氧化的有色金属及合金钢材料的焊接。如： 铝、镁、钛及其合金和耐热钢、不锈钢等。为了防止 保护气流破环，氩弧焊只能在室内进行。
CO2气体保护焊
利用CO2作为保护气体的气体保护焊，简称CO2焊。 焊接热源：电弧热 保护介质：CO2 ① 与金属发生化学反应—产生夹渣缺陷 ② 溶解于液体金属中—产生 CO 气孔缺陷 ③ 比重大于空气（25%）
焊接方法的分类
常见的焊接方法
焊接的特点：
1、生产周期短，生产率高，易实现机械化、自动化。 2、接头牢固、密封性好。 3、可化大为小、以小拼大。 4、可实现异种金属的连接。
5、重量轻、加工装配简单。
6、焊接应力变形大，接头易产生裂纹、夹渣、气孔等缺陷。
胶接 —胶粘剂连接各种材料。 机械联接 —采用标准件为连接件连接各种材料。
焊接变形是在焊接过程中产生的变形。金属结构 与零件在焊接过程中，常常会产生各种焊接变形以及 焊缝的断裂，从而影响焊接质量。 焊后焊件中温度冷至室温时残留在焊件中的变形 和应力分别称为焊接残余变形和焊接残余应力。
2、焊接应力与变形产生的原因
焊接应力与变形产生的根本原因是： 焊件(工件）在焊接过程中受到局部或不均匀加热和快速冷却。
3.焊条型号
焊接技术
4
9.1
9.1.5
焊接工艺基础
焊接接头组织和性能
4. 热影响区 （1）熔合区：化学成分不均匀，组 织粗大，往往是粗大的过热组织或 粗大的淬硬组织，使强度下降，塑 性、韧性极差，产生裂纹和脆性破 坏，性能是热影响区中最差的（承 载能力） （2）过热区：最高加热温度11000C 以上的区域，晶粒粗大，甚至产生 过热组织。塑性和韧性明显下降， 是热影响区中机械性能最差的部位 （产生裂纹）
3
9.1
9.1.5
焊接工艺基础
焊接接头组织和性能
1. 焊接温度场 2. 焊接接头的组成 焊缝金属+热影响区 3. 焊缝金属 焊接热源向前移去后，熔池液体金属迅速冷却结晶，结晶从熔池底部未 熔化的半个晶粒开始，垂直熔合线向熔池中心生长，呈柱状树枝晶 焊缝组织是从液体金属结晶的铸态组织，晶粒粗大，成分偏析，组织 不致密。但由于熔池小，冷却快，化学成分控制严格，碳、硫、磷都 较低，并含有一定合金元素，故可使焊缝金属的力学性能不低于母材
第九章
焊接
焊接：通常是指金属的焊接。是通过加热或加压，或两者同时并用，使 两个分离的物体产生原子间结合力而连接成一体的成形方法 根据焊接过程中加热程度和工艺特点的不同，焊接方法可以分为三大类： （1）熔化焊。将工件焊接处局部加热到熔化状态，形成熔池（通常还 加入填充金属），冷却结晶后形成焊缝，被焊工件结合为不可分离 的整体。 （2）压力焊。在焊接过程中无论加热与否，均需要对工件施加压力， 使工件在固态或半固态的状态下实现连接。 （3）钎焊。采用熔点低于被焊金属的钎料（填充金属）熔化之后，填 充接头间隙，并与被焊金属相互扩散实现连接。钎焊过程中被焊工 件不熔化，且一般没有塑性变形。
16
9.2
常用焊接方法与工艺
焊接技术
在焊接集成电路时，应注意以下几点：
（5）使用低熔点焊剂，一般不要高于150℃。 （6）工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静 电的材料，集成电路块和印制电路板等不宜放在 台面上。 （7）当集成电路不使用插座，而是直接焊接到印 制电路板上时，安全焊接顺序应是地端→输出端 →电源端→输入端。 （8）焊接集成电路插座时，必须按集成电路块的 引线排列图焊好每一个点。
二、锡焊及其特点
锡焊属于软钎焊，它的焊料是锡铅合金，熔点比 较低，共晶焊锡的熔点只有183℃，是电子行业 中应用最普遍的焊接技术。 锡焊具有如下特点：
（1）焊料的熔点低于焊件的熔点。 （2）焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温度，焊料熔 化而焊件不熔化。 （3）焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接面，由毛细 作用使焊料进入间隙，形成一个结合层，从而实现焊 件的结合。
一、焊接的分类
钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作焊料，将 焊件和焊料加热到高于焊料熔点，但低于母材熔 点的温度，利用液态焊料润湿母材，填充接头间 隙，并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。 钎焊按照使用焊料的不同，可分为硬钎焊和软钎 焊两种。焊料熔点大于450℃为硬钎焊，低于 450℃为软钎焊。按照焊接方法的不同又可分为 锡焊（如手工烙铁焊、波峰焊、再流焊、浸焊 等）、火焰钎焊（如铜焊、银焊等）、电阻钎焊、 真空钎焊、高频感应钎焊等。
– 正握法适用于中等功率电烙铁或带弯头电烙铁 的操作。 – 反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适 用于大功率电烙铁的操作。 – 握笔法多用于小功率电烙铁在操作台上焊接 印制电路板等焊件。
3．焊锡丝的拿法
焊锡丝的拿法根据连续锡焊和断续锡焊的 不同分为两种拿法。如图12-3所示。
焊锡丝一般要用手送入被焊处，不要用烙 铁头上的焊锡去焊接，这样很容易造成焊 料的氧化，焊剂的挥发。因为烙铁头温度 一般都在300℃左右，焊锡丝中的焊剂在高 温情况下容易分解失效。 在焊锡丝成份中，铅占有一定的比例。铅 是对人体有害的重金属。故焊接完毕后要 洗手，避免食入。
电子技能--焊接技术
电烙铁握法的图片
（a）反握法
（b）正握法 图 电烙铁的握法
（c）笔握法
(2)被焊处表面的焊前清洁和搪锡 即清理焊接面的赃污。如：线头、极片等，应 用小刀轻轻刮拭被焊接表面。
(3)烙铁温度和焊接时间要适当 焊接导线接头时，烙铁温度应为306℃-480℃； 焊接印刷线路板导线上的元件时，烙铁温度应为 430℃-450℃； 焊接细线条印刷线路板或极细导线时，烙铁温度 应为290℃-370℃。 焊接时，在3-5秒内使焊点达到要求的温度并且焊 好，这样才能保证焊点的质量和元器件的安全。 注意：我们使用的220v、20w烙铁头的工作温度在 290℃-400℃之间，加温时间在2-3秒。时间过短，焊锡 未完全熔化，容易出现假焊和虚焊；时间过长，焊剂容 易气化，使焊点带出尖角，还会引起印刷线路板起泡、 变形，使铜箔脱落，甚至断裂。
二、焊料、助焊剂、焊锡丝
• 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 • （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的 焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香 助焊剂，使用极为方便。 • （2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将 松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除 金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。 焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它 有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
助焊剂的特性 a. 能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低 表面张力; b. 焊剂的熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂 可充分发挥助焊作用； c. 焊剂的表面张力要比焊料小，润湿扩展速度 比熔融焊料快，扩展率>85%； d.黏度和比重比熔融焊料小，容易被臵换.助焊 剂 的 比 重 可 以 用 溶 剂 来 稀 释 ， 一 般 控 制 在 0.82— 0.84。
·厚 德 泽 人
常用的各种焊接技术
常用的各种焊接技术
1.电弧焊接技术：通过在焊接部位产生电弧，使金属熔化并形成焊缝的一种焊接方法。
常用于焊接钢铁、不锈钢、铜和铝等金属材料。
2. 气焊技术：通过氧气和乙炔的燃烧产生高温火焰来熔化金属并形成焊缝的一种焊接方法。
常用于焊接钢铁、铸铁和铜等金属材料。
3. TIG焊接技术：用一根钨电极来激发氩气，形成一种等离子气体，利用这种气体来熔化金属并形成焊缝的一种焊接方法。
常用于焊接不锈钢、镍合金和铜等高温材料。
4. MIG/MAG焊接技术：利用电弧将金属电极和焊件熔化并形成焊缝的一种焊接方法。
MIG焊接使用惰性气体保护焊缝，而MAG焊接使用活性气体保护焊缝。
常用于焊接铝、铜和铁等金属材料。
5. 焊锡技术：将锡合金涂在需要焊接的金属表面，利用热能将锡熔化并粘合两个金属。
常用于电子器件和机械小零件的连接。
6. 热喷涂技术：将金属粉末或线材熔化喷射到表面上，形成一层覆盖物以保护或加强基材的一种技术。
常用于修补或加固机械零件和工业设备。
7. 激光焊接技术：利用激光束将金属材料熔化并形成焊缝的一种高精度焊接方法。
常用于航空航天、汽车制造和电子器件的生产中。
- 1 -。
焊接技术
焊接技术一、焊接的定义焊接就是通过一定的物理或化学措施，通过加热或加压，或者热压并施，把两个分离的固态金属或非金属，或金属与非金属连接成一个整体，使其达到原子间结合的一种热加工方法。
二、焊接的本质及分类1、焊接的本质要使两个分离的金属构件连接在一起，从物理本质上来看就是要使这两个构件的连接表面上的原子彼此接近到金属晶格的距离（0.3～0.5nm）。
但是由于表面粗糙度以及表面存在氧化膜和其他污染物阻碍实际金属表面原子之间接近到晶格距离并形成结合力。
因此焊接过程的本质就是要通过市担过得物理化学过成克服这两个困难，使分两个分离的表面的金属原子之间接近到晶格距离并形成结合力。
2、焊接的分类1）熔化焊熔化焊就是使被连接的构件表面局部加热熔化成液体，然后通过适当的冷却措施，冷却结晶成一体的方法。
2）压力焊利用摩擦、扩散和加压等物理作用克服两个连接表面的不平度，除去氧化膜及其他污染物，使两个连接表面上的原子互相接近到晶格距离，从而在固态条件下实现连接的方法。
3)钎焊利用某些熔点低于被连接结构件材料熔点的熔化金属作连接的媒介物在连接界面上的流散浸润作用，然后冷却结晶形成结合面的方法。
三、焊接技术的应用1、能源动力电厂设备三大主机——锅炉、汽（水）轮机，发电机以及各种辅机制造安装都需要不同的焊接方法来完成。
譬如锅炉汽包采用电渣焊、埋弧焊等，锅炉中的管道采用摩擦焊。
2、交通工具汽车上一般用电阻压力焊的方法，主要问题是焊接的自动化，实现高速生产；机车车辆上一般都是耐候钢，低碳钢一类，属于一般性材料，所以常用的方法是埋弧焊、混合气体保护焊对焊接技术要求不是很高。
3、航空航天航空航天方面，减轻结构自重是一个重要的问题，所以一般都是采用铝合金、钛合金等有色金属以及高强钢。
这类属于难焊金属，对有色金属大多采用氩弧焊，以及真空扩散焊，电子束焊等精密焊接方法。
对高强钢由于含有大量合金元素，一般从工艺上采取一些特殊措施，譬如焊前预热焊后保温等。
常用的各种焊接技术
常用的各种焊接技术焊接是一种常见的金属连接技术，广泛应用于制造业和建筑业等领域。
随着科技的进步和需求的不断增长，人们开发出了各种各样的焊接技术。
本文将介绍几种常用的焊接技术，包括电弧焊、气体保护焊、激光焊、摩擦焊和电阻焊。
一. 电弧焊电弧焊是最常见的焊接技术之一。
它使用电流通过两个电极之间的电弧来熔化和连接金属。
电弧焊可以分为手工电弧焊和自动化电弧焊。
手工电弧焊一般适用于较小的焊接任务，而自动化电弧焊则适用于大规模的生产。
电弧焊具有成本低、适用范围广的优点，但操作技术要求较高，对焊接工人的技能和经验有一定要求。
二. 气体保护焊气体保护焊是一种利用惰性气体或混合气体来保护焊接区域的焊接技术。
常用的气体有氩气、氦气和二氧化碳等。
气体保护焊主要适用于不锈钢和铝合金等高反应性材料的焊接。
它能够提供稳定的电弧和高质量的焊接接头，减少氧、氮等杂质的侵入，提高焊接质量。
三. 激光焊激光焊是一种利用激光束来加热并熔化金属的焊接技术。
激光焊具有高能量密度、熔化深度浅、焊缝窄等特点。
它适用于对热敏感性材料的焊接，如电子元件和医疗器械等。
激光焊具有高精度、高效率和无污染等优点，但设备价格较高，需要专业人员进行操作和维护。
四. 摩擦焊摩擦焊是一种将两个金属表面通过摩擦加热至熔点并连接起来的焊接技术。
摩擦焊适用于具有较高熔点但良好可塑性的材料，如铝合金、镁合金等。
它省去了传统焊接中的熔化和冷却过程，避免了引入气体和杂质，焊接接头质量较高。
摩擦焊具有高效率、无污染和节能环保等优点，但设备成本较高。
五. 电阻焊电阻焊是一种利用电流通过工件表面产生热量并连接金属的焊接技术。
它适用于金属薄板和导电性较好的材料的焊接，如汽车制造中的碰撞构件。
电阻焊具有快速、节约能源、焊接效果好等优点，但对于焊接材料的电导率和厚度有一定要求。
总结：本文介绍了五种常用的焊接技术，包括电弧焊、气体保护焊、激光焊、摩擦焊和电阻焊。
每种焊接技术都有其适用的领域和特点，可以根据具体需求选择合适的技术。
焊接技术
焊接技术焊接技术就是高温或高压条件下，使用焊接材料【焊条或焊丝】将两块或两块以上的母材【待焊接的工件】连接成一个整体的操作方法。
焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。
编辑摘要目录[ 隐藏]1 焊接技术2 正文3 配图焊接艺术焊接技术 - 焊接技术焊接技术 - 正文焊接(weld)1.焊接过程的物理本质焊接是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程.促使原子和分子之间产生结合和扩散的方法是加热或加压,或同时加热又加压.焊接技术的发展历史焊接技术是随着金属的应用而出现的，古代的焊接方法主要是铸焊、钎焊和锻焊。
中国商朝制造的铁刃铜钺，就是铁与铜的铸焊件，其表面铜与铁的熔合线婉蜒曲折，接合良好。
春秋战国时期曾侯乙墓中的建鼓铜座上有许多盘龙，是分段钎焊连接而成的。
经分析，所用的与现代软钎料成分相近。
战国时期制造的刀剑，刀刃为钢，刀背为熟铁，一般是经过加热锻焊而成的。
据明朝宋应星所著《天工开物》一书记载：中国古代将铜和铁一起入炉加热，经锻打制造刀、斧；用黄泥或筛细的陈久壁土撒在接口上，分段煅焊大型船锚。
中世纪，在叙利亚大马士革也曾用锻焊制造兵器。
古代焊接技术长期停留在铸焊、锻焊和钎焊的水平上，使用的热源都是炉火，温度低、能量不集中，无法用于大截面、长焊缝工件的焊接，只能用以制作装饰品、简单的工具和武器。
19世纪初，英国的戴维斯发现电弧和氧乙炔焰两种能局部熔化金属的高温热源；1885～1887年,俄国的别纳尔多斯发明碳极电弧焊钳；1900年又出现了铝热焊。
20世纪初，碳极电弧焊和气焊得到应用，同时还出现了薄药皮焊条电弧焊，电弧比较稳定，焊接熔池受到熔渣保护，焊接质量得到提高，使手工电弧焊进入实用阶段，电弧焊从20年代起成为一种重要的焊接方法。
在此期间，美国的诺布尔利用电弧电压控制焊条送给速度，制成自动电弧焊机，从而成为焊接机械化、自动化的开端。
焊接技术大全
电弧焊是利用电弧的热量加热并熔化金属进行焊接的。
一、焊接电弧的温电弧焊是利用电弧的热量加热并熔化金属进行焊接的。
二、手工电弧焊手工电弧焊是利用电弧产生的热量熔化被焊金属的一种手工操作焊接方式。
由于它所需的设备简单，操作灵活，对空间不同位置、不同接头形成的焊缝均能方便地进行焊接，因此，目前它仍被普遍利用。
手工电弧焊如图2-10所示。
三、埋弧自动焊埋弧自动焊接时，引燃电弧、送丝、电弧沿焊接方向移动及焊接扫尾等进程完全由机械来完成。
埋弧自动焊进程如图2-11所示。
工件边缘预备和装配质量要求较高、费工时；由于是埋弧操作，看不到熔池和焊缝形成进程，因此，必需严格操纵焊接标准。
四、氩弧焊程如图2-13（a）所示。
熔化极氩弧焊是利用金属焊丝作为电极，电弧产生在焊丝和工件之间，焊丝不断送进并熔化过渡到焊缝中去。
因此熔化极氩弧焊所用焊接电流可大大提高，适用于中、厚板的焊接，如化工容器筒体的焊接。
焊接进程可采纳自动或半自动方式，如图2-13（b）所示。
形式焊接接头形式可分为：对接接头、T形接头、角接接头和搭接接头。
一、对接接头形式如图2-14所示。
关于钢板厚度在6 mm以下的双面焊，因其手工焊的熔深可达4 mm，故能够不开坡口，如图2-14（a）所示。
关于厚度在6－40 mm 的钢板，可采纳如图2-14（b）所示的V形坡口，进行双面焊。
在无法进行双面焊时，也可采纳带垫板（厚度≥3mm）的单面焊。
由于垫板的存在，不易被烧穿。
图2－17示出不许诺的角接焊缝结构。
这些角焊缝应力散布不均，在焊缝的根部有较大的应力集中，在压力容器的受压件上是禁止采纳的。
图2-18示出搭接接头，接头不开坡口。
焊缝均属角焊缝。
依照焊缝所在位置，有端焊缝与侧焊缝之分。
表2-10为手工电弧焊和埋弧自动焊的焊缝坡口形式举例，供选历时参考。
表2-10 焊缝坡口形式和尺寸例如名称接头形式基本尺寸适用范围标注代号备注对接接头↓手工电弧焊δ2～34b0+11+1薄板拼接,筒体纵、环焊缝δ3～40α60°±5°b用于根部间隙较大且无法用机械方法加工坡口的容器环焊缝δ6～1012～26α45°±5°35°±5°b7+18+1P1±12-1筒体内无法焊接，但是允许衬垫板的焊缝注：一般不推荐使用垫板尺寸由施焊者自定δ16～60α55°±5°b2+1P2±1钢板拼接，筒体的纵焊缝δ30～9092～150β6°±2°4°±2°b1+1P2+1R6+1钢板拼接，筒体的纵焊缝δ30～60α65°±5°β10°±2°b2+1P2±1 H10+2厚壁筒体的环焊缝，多用于筒体内径DN<600mm 的单面焊接对接接头↓埋弧焊δ16～30α45°～70°b2+1P钢板拼接，筒体纵、环焊缝接管与壳体间焊接接头β=45°±5°b=1±H≥δ1K≥61.壁厚较小的常压容器2.非特殊操作工况（如无疲劳、无大的温度梯度、非低温及介质腐蚀性不大）3.一般用于δ1<1/2δs角接接头β=55°±5°b=P=2±1K=δsδs≥3δh=3～16主要用于DN<600mm且内部无法施焊的管子或筒体与平盖的连接本接头不推荐用于疲劳载荷的场合搭接接头b=0+2K=δd+bL≥4δsδs=3～16温度t=2～250℃主要用于大型立式储罐的壳体（包括底板、顶盖）等的连接本接头不得用于有较大温度梯度的工况T形接头β=55°±5°b=P=2±1δs=5～25δh≥4K1≥6用于薄管板与筒体的连接δh由计算确定换热器管板与壳体的焊接接头见图示用于S<10mm，使用压力p≤。
焊接技术
1.金属连接的方式在金属结构和机器的制造中，经常需要用一定的连接方式将两个或两个以上的零件按一定形式和位置连接起来。
金属连接方式可分为两大类：一类是可拆卸连接，即不必毁坏零件（连接件、被连接件）就可以拆卸，如螺栓连接、键和销连接等。
另一类是永久性连接，也称不可拆卸连接，其拆卸只有在毁坏零件后才能实现，如铆接、焊接和粘接等。
需要注意的是，有些教材将拆卸时仅连接件毁坏而被连接件不毁坏的连接情况也归纳为可拆卸的连接，如铆接。
而将连接件和被连接件全部毁坏后才能实现拆卸的连接方式称为永久性连接。
通常可拆卸连接不用于制造金属结构，而用于零件的装配和定位；永久性连接通常用于金属结构或零件的制造中。
2．焊接的定义焊接就是通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使焊件达到结合的一种加工工艺方法。
由此可见，焊接最本质的特点就是通过焊接使焊件达到结合，从而将原来分开的物体形成永久性连接的整体。
要使两部分金属材料达到永久连接的目的，就必须使分离的金属相互非常接近，使之产生足够大的结合力，才能形成牢固的接头。
这对液体来说是很容易的，而对固体来说则比较困难，需要外部给予很大的能量如电能、化学能、机械能、光能、超声波能等，这就是金属焊接时必须采用加热、加压或两者并用的原因。
3．焊接分类按照焊接过程中金属所处的状态不同，可以把焊接方法分为熔焊、压焊和钎焊三类。
熔焊是在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。
目前熔焊应用最广，常见的气焊、电弧焊、电渣焊、气体保护电弧焊等属于熔焊。
压焊是在焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热），以完成焊接的方法。
如电阻焊、摩擦焊、气压焊、冷压焊、爆炸焊等属于压焊。
钎焊是采用比母材熔点低的钎料作填充材料，焊接时将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。
常见的钎焊方法有烙铁钎焊、火焰钎焊等。
六种先进的焊接技术
六种先进的焊接技术一、激光焊接技术激光焊接技术是一种高能量密度焊接方式，利用激光束的聚焦能力，将工件表面局部加热至熔化点以上，达到焊接的目的。
同时，激光焊接具有较高的焊接速度和精度，适用于细小部件的焊接，且可以在多种材料之间实现高质量的连接。
激光焊接具有焊缝狭窄、热输入小、变形小、污染少等优点，广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域。
在电子制造业中，激光焊接可用于连接电子器件和印刷电路板，提高产品的可靠性和性能。
在汽车制造业中，激光焊接可用于焊接车身零部件和机械连接部件，提高汽车的安全性和稳定性。
二、电阻焊接技术电阻焊接技术利用电流通过零件接触面时产生的热量，将工件加热至熔化点以上，然后施加压力使其连接。
电阻焊接适用于各种金属材料的连接，包括钢铁、铜、铝等。
电阻焊接具有焊接速度快、成本低、焊缝质量高等特点，被广泛应用于汽车、电子、家电等行业。
在汽车制造业中，电阻焊接常用于连接车身零部件和车身框架，提高整车的强度和刚性。
在电子制造业中，电阻焊接常用于焊接电子器件与电路板，保证电流传导的可靠性。
三、摩擦焊接技术摩擦焊接技术是一种利用瑞金焊接头之间的摩擦产生的热量将工件表面熔化，然后通过施加外压力实现连接的焊接方式。
摩擦焊接可以在几秒钟内实现焊接，适用于各种金属材料的连接。
摩擦焊接具有高焊接强度、不需要填充材料、无焊接变形等优点，被广泛应用于航空航天、船舶制造等领域。
在航空航天领域，摩擦焊接可用于连接航空发动机零部件和航天器结构件，提高飞行器的可靠性和性能。
四、电弧焊接技术电弧焊接技术是一种利用电弧的高温热源将焊接材料熔化并连接的焊接方式。
电弧焊接适用于钢铁、铝、铜等金属材料的连接，广泛应用于钢结构、工业设备制造等领域。
电弧焊接具有焊接速度快、焊缝质量高、广泛适用于各种材料等特点，是目前应用最广泛的焊接技术之一。
在建筑领域，电弧焊接常用于焊接钢结构零部件和管道连接，提高建筑物的强度和稳定性。
在制造业领域，电弧焊接可用于制造输送设备、压力容器等工业设备，保证产品质量和安全性。
焊接技术
８.３ 焊接材料及辅助材料
• ３） 树脂助焊剂 • 树脂助焊剂属于树脂类系列助焊剂， 这类助焊剂有较好的助焊作用
， 在电子产品装配中应用较广， 其主要成分是松香。在加热的情况 下， 松香具有去除焊件表面氧化物的能力， 同时焊接后形成的膜层 具有覆盖和保护焊点不被氧化的作用， 松香焊剂无腐蚀性， 焊接时 没有污染且焊后容易清洗、成本低， 所以这类助焊剂被广泛使用。 • 常用的松香助焊剂在超过６０ ℃时， 绝缘性能会下降， 焊接后的残 渣对发热元器件有较大的危害， 所以要在焊接后清除焊剂残留物。 松香类焊剂反复使用后会发黑（炭化）， 影响焊接的质量。
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８.２ 焊接的方法
• （２） 双向波峰焊。 • 为了提高焊接质量和适应表面安装技术电路产品的焊接， 通常采用
双向波峰焊， 双向波峰焊能使焊料向前、后两个方向流动， 如图８. ２ （ｂ） 所示。将已装有元器件的印制电路板放在运动的导轨上， 让印制电路板在一次焊接过程中先后经过两个波峰， 前一个波峰较 窄，是快速流动的湍流波， 有利于焊接安装于印制电路板表面的元 器件之间的每一个细小角落，后一个波峰为双向宽平波， 焊料流动 平坦而缓慢， 有利于带走多余的焊料， 并使所有焊接面的焊料润湿 良好， 修正了焊接面， 去除毛刺、桥连等焊接缺陷， 获得充实无缺 陷的焊点， 最终确保元器件的焊接质量。
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８.３ 焊接材料及辅助材料
• ８.３.２ 焊剂
• 焊剂又称助焊剂， 一般是由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂４ 部分组 成， 是进行锡铅焊的辅助材料。焊剂有助于清洁被焊金属焊接表面 的氧化物， 防止焊接时被焊金属焊接表面和焊料再次出现氧化， 并 降低焊料接面的张力， 增加焊料的流动性， 使焊点易于成型， 提高 焊接质量。助焊剂能帮助传递热量、润湿焊点。在焊接中烙铁头的表 面与被焊件的表面之间存在着许多间隙， 在间隙中充有空气， 而空 气又是隔热体， 这样必然使被焊件的预热进度减慢，而助焊剂的熔 点比焊料和被焊件的熔点都低， 故先被熔化， 并填满间隙和润湿焊 点， 使烙铁头的热量通过它能快速地传递到被焊件上， 使预热的速 度加快。
焊接技术ppt课件
穿戴防护眼镜、手套、工作服等个人防护用品，避免弧光、热辐射 对人体的伤害。
焊接劳动保护与环境保护
焊接烟尘控制
采用通风设施降低工作场所的烟 尘浓度，减少对操作人员的危害
。
噪声和振动控制
采取减振、消音等措施降低噪声和 振动对操作人员的影响。
辐射防护
对焊接过程中产生的紫外线和红外 线进行屏蔽，避免对操作人员的眼 睛和皮肤造成损伤。
热传导与热对流
焊接过程中热量通过热传 导和热对流的方式传递， 影响焊接过程和焊缝质量 。
相变与组织转变
焊接过程中金属发生相变 和组织转变，影响焊缝的 性能。
焊接的力学性能
强度与韧性
焊接接头的力学性能包括 强度和韧性，直接影响焊 接结构的安全性和可靠性 。
疲劳性能
焊接接头的疲劳性能是指 在循环载荷作用下抵抗破 坏的能力，是评估焊接结 构寿命的重要指标。
04
焊接材料与设备
焊接材料
钢材
铝及铝合金
不锈钢
有色金属
用于结构焊接，强度高 ，耐腐蚀。
轻质材料，具有良好的 导电性和导热性。
耐腐蚀，高强度，美观 。
铜、镍、钛等，具有特 殊性能和用途。
焊接设备
电弧焊机
提供焊接所需的电流和电压， 是焊接设备中的核心部件。
激光焊接机
利用激光束聚焦实现高精度、 高质量的焊接。
焊接具有高效、低成本、高强度 等优点，广泛应用于航空、船舶 、汽车、建筑和家电等领域。
焊接的分类与应用
焊接分类
焊接可分为熔化焊、压力焊和钎焊三 大类，每类焊接方法又可细分为多种 具体方法，如电弧焊、氩弧焊、激光 焊等。
焊接应用
熔化焊主要用于连接金属材料，压力 焊可用于金属和非金属材料的连接， 钎焊则适用于金属材料的连接。
六种先进的焊接技术
01激光焊接激光焊接：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。
激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。
功率密度小于10~10W/cm 为热传导焊，此时熔深浅、焊接速度慢；功率密度大于10~10W/cm 时，金属表面受热作用下凹成〃孔穴〃,形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。
激光焊接技术广泛被应运在汽车、轮船、飞机、高铁等高精制造领域，给人们 的生活质量带来了重大提升，更是引领家电行业进入了精工时代。
特别是在大众汽车创造的42米无缝焊接技术，大大提高了车身整体性和稳定性之后，家电领头企业海尔集团隆重推出首款采用激光无缝焊接技术生产的洗衣机，先进的激光技术可以为人民的生活带来巨大的改变。
4■60 <—1 Y 呻光f-砂mm 側面览孙邂养S8^Jy/二觸躲利•隠/埠搜啟间轴丘于估懋辭02激光复合焊接激光复合焊接是激光束焊接与MIG焊接技术相结合，获得最佳焊接效果，快速和焊缝搭桥能力，是当前最先进的焊接方法。
激光复合焊的优点是：速度快，热变形小，热影响区域小，并且确保了焊缝的金属结构与机械属性。
浙4激光复合焊除了汽车薄板结构件的焊接，还适用于很多其它应用。
例如将这项技术应用于混凝土泵和移动式起重机臂架的生产，这些工艺需对高强度钢进行加工，传统技术往往会因为需要其它辅助工艺（如预热）而导致成本的增加。
再则，该技术也可应用于轨道车辆的制造及常规钢结构（如桥梁，油箱等）。
03搅拌摩擦焊搅拌摩擦焊是利用摩擦热与塑性变形热作为焊接热源。
搅拌摩擦焊焊接过程是由一个圆柱体或其他形状（如带螺纹圆柱体）的搅拌针伸入工件的接缝处，通过焊头的高速旋转，使其与焊接工件材料摩擦，从而使连接部位的材料温度升高软化。
搅拌摩擦焊在焊接过程中工件要刚性固定在背垫上，焊头边高速旋转，边沿工件的接缝与工件相对移动。
焊接技术
焊接技术焊接Welding概述Summarization焊接的实质:通过加热或加压（或两者并用），用或不用填充金属，使焊件形成原子间结合的一种连接方法。
不可拆卸的连接。
焊接方法的分类Classification熔焊方法常以热源的种类命名，气焊（气体火焰为热源）电弧焊（电弧为热源）电渣焊（熔渣电阻热为热源）激光焊（激光束为热源）电子束焊（电子束为热源）等离子弧焊（压缩电弧为热源）。
钎焊:利用熔点比母材低的填充金属熔化以后,填充接头间隙并与固态的母材相互扩散实现连接的一种方法.压力焊：如电阻焊:焊接过程中需要加压的一类焊接方法.焊接的特点及应用焊接生产的特点：优点是：连接性能好；省工省料成本低；重量轻；可简化工艺。
缺点是：不可拆卸；焊接接头组织和性能要变坏；要产生焊接应力、变形和缺陷。
焊接生产的应用制造金属结构机器零部件和工具修补？2-1 冶金连接成形基础一、焊接熔池的化学冶金1. 熔焊过程中杂质的溶入及其有害作用氢原子的溶解和析出氮的溶解和析出2.对刍 鹗舻谋；ず鸵苯鸫 ?对焊接区采取机械保护，如采用焊条药皮,防止空气污染熔化金属,焊前还要严格清理.对熔池采用冶金处理，清除已经进入熔池中的有害杂质，增添合金元素,在焊条药皮中加铁合金.脱氧反应Mn+FeO→Fe+MnO Si+2FeO→2Fe+SiO2脱硫反应Mn+FeS→Fe+Mn MnO+FeS→FeO+MnSCaO+FeS→FeO+Ca MgO+FeS→FeO+MgS3.焊接熔池化学冶金的特点温度高,金属元素发生强烈的蒸发和烧损冷却快,熔池金属在焊接过程中温度变化很快，各种化学冶金反应难以充分进行二、焊接接头的组织和性能Microstructure and Properties of Welding Joint .由焊缝区、熔合区和热影响区组成.1. 焊缝(1) 焊接热循环Weld Thermal Circle在焊接热源作用下，焊件上某点的温度随时间变化的过程。
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若是元件管脚一端紧贴PCB板，另一端太高时 板 若是元件管脚一端紧贴 无法一次性按到位的，须分几次按。 ，无法一次性按到位的，须分几次按。不可以 直接按高件端，否则元件变型及不能压到位。 直接按高件端，否则元件变型及不能压到位。 必须先在焊点面上溶化该元件管脚长的焊点， 必须先在焊点面上溶化该元件管脚长的焊点， 同时用PCB板付边压在管脚上，直到管脚高度 板付边压在管脚上， 同时用 板付边压在管脚上 在要求的范围内。 在要求的范围内。
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第 1 节：元件安装 第 2 节：焊接 第 3 节：表面安装
打开L： 打开 ：Sfszinfo\QA\OQA\IPC610C
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回流焊与 波锋焊后
剪脚与 检查
NG 人工补焊或 机器返修
板面外观 清洁 OK
QC检查 检查 OK 功能测试
每天总结不良现象，向管理人员反映， 每天总结不良现象，向管理人员反映，协助他们 解决问题，才能提高你的产量及品质。 解决问题，才能提高你的产量及品质。
4
第五章：IC拖焊 第六章：与补焊岗位相关的要求
第 1 节：工作职责 第 2 节：体系文件要求
第七章： 第七章：操作训练
第 1 节：元件焊接：( 焊接工具使用及补焊 ) 第 2 节：高件处理：( 高件及歪斜元件按平 ) 第 3 节：拆元件 第 4 节：IC拖焊 第 5 节：不良品识别( 用红标签标出不良品)
锡丝
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第三步：移开锡丝和烙铁头。 第三步：移开锡丝和烙铁头。
技巧： 即先移走锡丝， 技巧：一旦焊锡熔化及焊点焊 好，即先移走锡丝，再 移开烙铁，时间约 秒 移开的动作要快； 移开烙铁，时间约1秒。移开的动作要快；从拿烙铁到 焊接好的一例系动作，必须控制在 秒钟内完成 秒钟内完成。 焊接好的一例系动作，必须控制在3秒钟内完成。否则 会烫坏元件或起铜铂； 会烫坏元件或起铜铂；
高<1.0mm
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先待高件或倾斜端的焊点完全溶化后，才能用 端的焊点完全溶化后， 先待高件或 端的焊点完全溶化后 手轻压元件，使元件紧贴PCB板；没溶化的不 手轻压元件，使元件紧贴 板 可以用力压，以免焊盘的铜铂脱离PCB板，造 可以用力压，以免焊盘的铜铂脱离 板 成跳铜皮，使产品报废; 成跳铜皮，使产品报废 若是体积小或卧式的元件，用布或 若是体积小或卧式的元件，用布或PCB板付边 板付边 压元件，以免烫到手。 压元件，以免烫到手。
培训部门: 培训部门:品质部
授课人: 授课人:
1
学习重点
焊接工具的使用 焊点的标准 焊接方法 检查焊点的方法 不良品的处理方法 IC拖焊技术
2
目 录
第一章：焊接的基本知识：
第 1 节：焊接的目的 第 2 节：焊接工具的使用及注意事项 第 3 节：焊接材料 第 4 节：焊接步骤
第二章：IPC－A－610C标准
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4、元件（IC）的拖焊（主要是多脚元件的焊 元件（IC）的拖焊（ 接和短路的修补） 接和短路的修补）
– 手工贴装的元件 （IC）的焊接方法
首先要将IC以对角进行固定 ，使IC的每个脚与其相对 应的焊盘完全吻合 ，然后将PCB板斜放 ，右手持烙铁 ，左手拿焊锡丝 ，在IC的未固定处先加锡适量 ，将烙 铁头轻轻地放在IC的管脚处慢慢的往下拖拉 ，使IC的 每个管脚与其相对应的焊盘完全焊接好 ，再以同样的 方法将其余未焊接的各个面进行焊接 。
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工 具
补焊工作台摆放
眼 睛 、 烙 铁 、 锡 丝 在 同 一 焊 点 上
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放 不 良 品
1、良好的焊点(插件元件 、良好的焊点 插件元件 插件元件): 具有一定的机械强度,即管脚不会松动 即管脚不会松动， 具有一定的机械强度 即管脚不会松动，焊点应为实心 平顶的锥体， 平顶的锥体，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地 包裹住. 包裹住 具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零 即焊点的电阻接近零. 具有良好的导电性 即焊点的电阻接近零 有一定的外形,即形状为微凹呈缓坡状的 近似圆锥， 有一定的外形 即形状为微凹呈缓坡状的 近似圆锥，如 1.8mm,h= 0.3图(H ≤1.8mm,h= 0.3-1.0mm)
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第 3 节：焊接的材料
焊锡：目前使用最多的焊锡为 目前使用最多的焊锡为63/37锡。它是 目前使用最多的焊锡为 锡 一种锡铅合金。其配比为锡63%， 铅37%。 一种锡铅合金。其配比为锡 ， 。 种合金， 它是锡铅合金中熔点最低的一 种合金，熔点 只有183度。其形材主要有 锡块 锡条和锡丝 锡块/锡条和锡丝 只有 度 其形材主要有:锡块 一般手工焊接使用的多为锡丝， 等。一般手工焊接使用的多为锡丝，锡丝中 助焊剂如下图:(SMT使用的是锡膏 使用的是锡膏) 助焊剂如下图 使用的是锡膏 助焊剂：用于溶解被焊金属表面的氧化 物和 用于溶解被焊金属表面的氧化 污垢。使焊接表面清洁， 污垢。使焊接表面清洁，并帮助焊 锡的流动 目前常使用的有松香水/松香 油和助焊膏。 。目前常使用的有松香水 松香 油和助焊膏。
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3、焊点的修补方法
– 首先对元件面进行检查（检查元件有无插错、插 反、漏插、元件倾斜、高件等不良），然后逐个 进行处理 ； – 对焊点面的检查 ，将PCBA的焊点面朝上 ，放在 工作台 – 上 ，一手拿烙铁 ，一手拿锡丝 ，眼睛斜视随着 烙铁移动检查（烙铁头 、锡丝 、眼睛成一点对 准焊点），从左到右始终有规律的对每一块 PCBA的每一个焊点逐个进行检查 ，将检查到的 不良焊点进行修补 ；如检查到的焊点有虚焊 、 少锡等 ，用烙铁先将所需修补的焊点熔化 ，然 后再加适量的锡 ，直到符合标准焊点额要求（形 状近似圆锥 ，有光泽），即先移开锡丝 ，然后 移开烙铁 。
– SMT贴装的元件（IC）的拖焊（主要是管脚与管 脚之间短路的修补）：
先检查PCBA上所贴的多脚元件（IC）有无短路 ，有则 先对IC管脚的短路处加适量的锡 ，使短路处的锡充分 熔化 ，然后慢慢地向下拖拉 ，使经拖过的IC脚不再有 短路的现象和留有多余的焊锡及残余的锡渣 ；
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同上
– 如果发现还没有完全拖去 ，则重复以上步骤 。 – 当发现到有个别管脚虚焊 、未上好锡 ，则只针对其加 适量的锡焊接好就行 . – 如果是很多个脚都发现有虚焊和未上好锡的现象 ，就要 对其进行拖焊 。 – 要注意的是 ：在整个焊接过程中 ，烙铁头应轻轻地放 在元件的管脚处慢慢的向下拉 ，否则就会把管脚与焊盘 造成移位的现象 ，严重时会导致元件及PCB报废 。
烙铁：公司使用的是恒温烙铁，用途为 给元件管 脚和焊盘加热，使锡材熔化。 温度200℃~480℃ 可调，根据实际焊接效果进行调节。 海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物， 海棉应当 用水浸湿。海绵的浸水量为海绵高度的1/3；海绵 应定时洗干净； 吸锡器：吸走过多的焊锡。如：锡桥、锡珠 剪钳：剪去太长的元件管脚。 镊子：取走细小的杂物：弯曲元件等.
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第 5节 ：焊接的正确操作方法
1、手工插件的焊接方法
– 首先将元件正确地插到PCB板上 ； – 右手采用握笔式从烙铁架上取下烙铁 ，给焊盘 和元件管脚同时加热 ； – 左手拿锡丝 ，在烙铁尖和紧靠元件管脚处先加 锡 ，因为这时焊盘与元件管脚都已受热 ，然后 左手将锡线稍微向左下方移动 ，使锡扩散到整 个焊盘 ，最后先移开锡丝 ，再移开烙铁 。
最 佳
合 格
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3、一般常见的不良焊点
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1、元件面检查方法： 、元件面检查方法：
拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与 PCB板接触面处，从左到右始终有规律的对每 一个元件逐个进行检查，看是否有高件、元件 倾斜、元件偏移、立起、少件、元件装反、元 件破损、有锡珠或残余管脚、其它杂物等不良 情况(如下图)； 对上述不良品进行处理；
第 1 节：元件安装 第 2 节：焊接 第 3 节质量 第 2 节：元件面不良现象及处理方法 第 3 节：焊点面不良现象及处理方法 第 4 节：不良焊点产生的原因
第四章：
第 1 节：工作职责 第 2 节：工作内容 第 3 节：与本岗位发生联系的人及岗位 第 4 节：报表
第八章：附表
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第 1 节：焊接目的
焊接的目的是：将两个物体通过加热熔 核达到 永久地牢固结合，目前焊接方法 有很多种：电 弧焊、气焊、点焊、超声 波焊和锡焊等。公司 所用的是：锡焊 锡焊目的是：将电子元件可靠地连接在 PCB板 的焊盘上，达到导电和固定的作 用
6
第 2 节：焊接工具的使用及注意事项
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2、高件及元件倾斜的处理方法 、高件及元件 的处理方法
高件标准：高件 一般要求) 高件标准：高件<1.0mm(一般要求 一般要求 造成原因： 造成原因： 插机或上波峰焊机时元件没按到位( 插机或上波峰焊机时元件没按到位 PCB板 )； 板 ； 因波峰焊机焊剂冲力过大而使元件浮起； 因波峰焊机焊剂冲力过大而使元件浮起； 元件脚成八字型无法压到底等其它原因； 元件脚成八字型无法压到底等其它原因；
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2、良好的焊点(芯片元件 、良好的焊点 芯片元件 芯片元件): 焊料光滑、明亮、连续，并向外倾斜成一薄边； 焊料光滑、明亮、连续，并向外倾斜成一薄边；没暴 露焊盘材料，无锋利突出物，焊盘轮廓清晰可辩如图. 露焊盘材料，无锋利突出物，焊盘轮廓清晰可辩如图 最小焊点高度（ ）为焊锡厚度加可焊端高度（ ） 最小焊点高度（F）为焊锡厚度加可焊端高度（H）的 25%或0.5mm. 或
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3、元件偏移、立起： 、元件偏移、立起：
小元件(SMT元件 用镊子夹住，体积大的用手 元件)用镊子夹住 小元件 元件 用镊子夹住， 直接拿元件； 直接拿元件； 用烙铁溶化焊点， 用烙铁溶化焊点，取出元件或用吸锡器完全吸 去焊盘孔的锡，再取出元件； 去焊盘孔的锡，再取出元件； 重新装上元件并焊好； 重新装上元件并焊好；
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图示（一） 图示（
锡丝
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2、贴片元件的焊接方法