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液晶行业CF单词全版

英文專有名詞介紹1. General (一般專有名詞)2. Clean Room (潔淨室專有名詞)3. Factory Automation (工廠自動化專有名詞)*註.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生產作業系統專有名詞介紹6.Cell段製程專有名詞介紹7. 日常使用的英文名詞通用术语Array Line进行Thin Film, Photo, Etch工艺的生产Line是Array Line，主要制造Glass上面TFT (Thin Film Transistor) 结构。

Cell Line进行PI Coating, Rubbing, Filling, Seal/TR印刷工艺等生产Line是Cell Line，主要生产TFT-LCD Cell 状态产品的过程。

Module Line是用TCP (Tape Carrier Package) 将PCB与CELL进行连接，并使用BEZEL进行组装的Ass’y工艺等的生产Line ，是生产TFT Module产品的过程。

LCD Liquid Crystal Display的简称。

用电场、磁场等外部影响,改变液晶分子排列 ,改变液晶分子结构的光学特性后,利用其明暗效果的显示元件.TFT-LCD 在形成FET (Field Effect Transistor)结构的 TFT Glass与Color Filter之间注入液晶而制成的显示元件,使用于Note Book PC、Monitor、中小型TV 等。

Polarizer (POL)偏光片将入射光分为2个直交的偏光，透射其中特定方向的光线,吸收或分散别的光线后,将透射光变为偏振光的高分子FilmBacklight (B/L)为了给 LCD提供光源,在Panel后部组装的发光部件,有EL, LED, CCFL 等。

Color Filter (C/F) 制造Color液晶显示元件时使用的主要原材料,指按一定的顺序排列了Red，Green，Blue像素的薄膜。

LCD的专业术语

Backlight:背光。

CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。

Composite vide复合视频。

Component vide分量视频。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。

DPI(Dot Per Inch):点每英寸。

Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。

DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

EL(Electro luminescence):电致发光。

EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

IC(Integrate Circuit):集成电路。

Inverter:逆变器。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。

NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。

PAL(Phase Alternating Line):PAL制式(逐行倒相制式)。

LCD用语集

LCD用语集LCD一般用語1～9.1.3定众所周知,我们对一件产品进行简单描述时,总是离不开”定位(在什么位置)”,”定品(是什么产品)”,”定量(数量是多少)”三大要素.这三大要素即为”3定”.2.3S作为提高生产效率的三大要素,它是指Simplification(简单化),Specialization(专业化),Standardization(标准化)而言.3.4M生产所必需的最基本的4个要素Man(人),Machine(设备),Material(材料),Method(作业方法).4.5S(整理,整顿,清扫,清洁,素养)作为所有革新运动的基本活动,它是排除所有浪费因素,实现达到最高效率的活动.5.6σ6σ品质是在100万个产品或在售后服务中,统计数值只允许有3.4个缺陷产品,几乎接近无缺陷.A.6.Accept(接受品)被检查了的产品的各种性能、品质与各要求事项相一致.7.ACF(Anisotropy conductive film)各向异性导电胶粘着LCD Panel与驱动电路TCP的具有异向导电性的粘着剂.它是具有热可塑性粘着剂与热硬化性粘着剂或在2种物质混合状态下的粘着剂中由3~10μm焊锡粒子或Ni粒子,无电镀金了的Ni/Au粒子分布到导电体中形成的粘着剂.8.Aging(老化)把组装了的产品加热到50℃,使其驱动后观察发生的现象.也就是说在发货前尽量挑选出发货后能够产生不良现象的不良产品.9.Align(对位)在已经形成图样化了的玻璃基片表面上,与其他图样相对或印刷电路板上的图样与部件相对.10.Alignment(定向剂)为得到所需的液晶定向而在液晶中注入的添加剂或在玻璃基片上压膜时使用的材料(使用聚酰氩胺).11.Angstrom(埃)厚度的一种单位,它相当于1/100,000,000厘米.表示符号为?.玻璃基片上形成的绝缘膜或金属厚度正处在这一数量级。

12.Anisotropy(各向异性/异方性)介质的性质随方向的不同而不同.Optical anisotropy(光学各向异性):顺着液晶分子长轴方向振动的光与长轴方向成90度角方向振动的光的折射率因其互不同的折射率异方向性而显示出复折射性..Dielectric Anisotropy(非传导性异方性/诱电异方性):液体分子长轴方向及与其长轴方向成90°角的诱电率具有不同的性质.13.AOQ(Average Outgoing Quality)平均出货质量在一定水平的检查中合格了的Lot中包含的平均不良率.(LAR*EPQ).14.Autoclave(热压处理)为提高偏光片与cell之间的粘着性,去除汽泡以提高粘着性的工序.B.15.Back light(背光源)为提高具有LCD特征的受光式(透射式)显示器性能,在Panel的后面设置能够发光的EL (电子发光器),LED(发光二极管),CCFL(冷光管)等部件.16.Bake(固化)使玻璃基片能够固化的物质.有Soft bake(涂抹P/R后,烘烤的物质),Hard bake(蚀刻工序前),Post bake(爆光后)等类型.17.Bezel(Holder)框架用不锈钢做成的固定Panel与Back light的器具.其作用是支撑模块的外观轮廓18.Breaking(破碎)与Scribing(划线)位置相吻合做切割的工序.19.Brightness(亮度)LCD Display画面亮度的单位用[nit],[fit]来表示.亮度由背光光源亮度和Panel的透过率所决定.20.Bump(电极)半导体芯片或配线用导线上突出的接触电极.半导体芯片上的电极有在前处理工序中制成的电极和用焊接导线法所制成的导线焊接点.C.21.Calibration(校准)为了最大限度地保持未确认的测定装备或设备驱动程序的规定性能,尽量选用国家标准测量器和能够保持可塑性的装备进行调整.22.Carrier(容器)作为盛有Glass cell的工具,它是能够盛cell的小洞.23.Capa(Capacity)生产能力某种装备在一定期间内进行生产的能力./doc/f711457826.html,FL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)冷光管一种发光元件，冷阴极荧光灯.25.CD(Critical Dimension)标准尺寸在工序中所显示出的图样的平面性尺寸.一般是指线的宽度.在TFT 工序中可分为DI(af ter Development Inspection)CD和FI(After Final Inspection)CD.26.CDMA(Code Division Multiple Access)盒厚分割代码的一种通讯方式.与已有的Analog相比,它可以很容易地扩大使用者的电路.27.Cell Gap(cell间隙)Front（前）板和Rear（后）板的间隙,Vth和色斑,明暗对比因子.28.Class(洁净级)存在于1立方英尺(Ft3)上的粒子个数.29.Clean Before PI Coating在形成定向膜前,除掉玻璃基片上的有机物等污染物质的工序.30.Cleaning Point(TNI)清亮点(TNI透明点)液晶材料在处于固体和液体之间的状态下,变为透明液体时的温度.31.Cleaning(清洗)用化学药品或DI water、IPA对玻璃基片或Carrier,PCBA装备等进行彻底洗涤.32.Clean Room(洁净室)要求对湿度,温度,粒子等清洁度进行管理的作业空间33.COB(Chip On Board)（芯片直接装配在基片上的一种工艺）IC Bare chip（裸露的芯片）直接搭载在色拉美基片、印刷基片上的粘贴方法.其焊接方法可使用金属焊接法、带自动焊接法、弹压芯片法等方法.34.COG(Chip On Glass)（芯片直接装配在玻璃上的一种工艺）赤裸的芯片本身在形成电极后,粘贴在硬化了的Panel上的方法35.Color Filter(彩色滤光片)为制造彩色液晶显示部件,按一定顺序对具有红色,绿色,蓝色的象素进行排列的基片.液晶显示部件的元素由具有红色,绿色,蓝色的3种颜色的象素构成.36.Consumer current(消耗电流)施加交流电压时,在液晶Panel上流动的电流.37.Contrast Ratio(对比度)照射一定条件的光时,液晶显示器的光亮部分与黑暗部分的比.38.Controller(控制电路)产生驱动电路间所需的控制信号的电路-半导体IC.39.Cut-off Frequency(最高频率)因特定的异常频率引起不能对液晶部件进行驱动的界限频率值D..40DC Test(直流测试)作为电气性测试的一种,它是指施加一定的电压后,测试电流的特性变化或施加电流后测定电压的特性变化.41.DCS(Digital Cellular System)数据收集系统作为与800MHz频率相对应而使用的CDMA,它是为了区别Analog方式而使用的一种方法.42Defect(缺陷)在检查中发现的不合格产品意味着有缺点、不良,脱离了要求事项.与正常不同、与要求事项不一致的意思.43.Delay Time(迟延时间)从施加电压时开始计算LCD透过率增加至10%时所需的时间.44.Decay Time(衰减时间)撤掉电压后LCD透过率从最大对照比的90%降至10%时所需要的时间(Positive的情况)45.Develop(显影)因光学反应,分子构造发生变化了的PR溶解于显影液中的过程.46.Dextrotatory(右旋性)在观测者的位置观看入射光线时,通过媒介质的光的偏光面按顺时针方向旋转.47.DI(De-ionized)蒸馏水（去离子水）超纯净水的意思.不含有溶解于水中或分散于水中的离子类、有机物、生菌、微粒子等物质.理论上,水的纯度已达到100%,但现实中不可能得到的,只能制造出接近于100%纯度水的意思.48.Diffusion(扩散)根据浓度差异的原理,液体或气体从高浓度向低浓度移动的意思.在注入不纯物质时所使用的工序.49.Driver IC(驱动集成电路)按顺序向LCD Panel的端子提供驱动电压.其作用是通过打开(turn on)的模块传给实际Panel以信号电压.50.Driving Frequency(驱动频率)为了使液晶部件振动而施加的交流电压频率.51.Driving Voltage(驱动电压)为了使液晶部件振动而施加的电流电压.52.Domain(畴)在统一的液晶cell内,基本液晶分子的定向媒介质在一种形态的液晶领域内以复数的方式存在的一种状态.53.DSTN(Double Layer Supertwisted Nematic)双STN作为双层STN,它是能够显示黄色或浅蓝色,增强对比度的技术产物.54.Dummy Pattern(假图样)在压膜工序中因暴露的面积对图样范围的划定产生影响,所以在真正图样的最边缘的位置再排布一行与图样设置没有任何关系的相同的图样.55.Duty(占空比)动力驱动时,是否在同一周期内表示几个走查线的驱动.也就是用COM端子来表现时间分割信号发送的一种方式56.Duty Ratio(占空比率)在周期信号体系中,一定周期与选择信号的时间比.(一个周期中选择信号时间所占的比率.)E.57.EL(Electro Luminescent)电致发光器用绝缘层缠绕发光层使之成为具有双层绝缘膜的构造.发光层电子在受到电场的作用时会发生冲撞而掉落到低压电场,掉落过程中发光层材料会发出固有的光.这种用矩阵形态排列发光元素的装置即为电致发光器.58.Ellipse polarizing椭圆偏振光观测者在与光的入射方向的正面相对的位置进行观测时,会看到光波的线端呈椭圆形运动.我们把这种右(左)旋转称为右(左)椭圆偏光59.EMI(Electromagmetic Interference)电磁干扰有害的一种电磁现象.大致是因电容量不足导致电场与磁场信号相互感应、干扰的现象.各国家统称其为电波规格-即规定了的电子机器自己发出的噪声对其它机器不产生影响的电磁波规范.60.End Seal(封口)用紫外线固化的方法对液晶注入口进行封合的工序.61.EOS(Electrical Over Stress)电冲击能够诱发半导体部件受到破坏的过大的电冲击.过大的电流或电压会导致误振,使硅或铝熔化62.ESTN(Enhanced Supertuisted Nematic)为了提高对照比率的效果,添加Diachronic染料使之成为由Blue Mode构成的产品.63.Etchant(蚀刻剂)在蚀刻中使用的化学溶剂或气体.64.Etching(蚀刻)在玻璃基片面上形成ITO薄膜的过程中,通过已形成的PR层图样去除部分不需要的ITO膜及未暴光的PR的工序.65.Etch Rate(蚀刻速度)所谓的蚀刻速度是指单位时间内能够蚀刻薄膜的厚度.(用mm/min,?/min)66.Exposure(暴光)为了在涂抹了PR的玻璃基片上形成所需的图样,我们使用Aligner,使之暴光而变成具有感光膜构造的工序.(原理:PR对光线具有选择性吸收的特性.吸收光线部分的PR分子结合发生变化后溶解于碱性水溶液的显像液中.)67.Epoxy(环氧树脂)由表氯醇和Bisphenol-A化学反应而生成,是能够分解成树脂和硬化剂的粘贴媒质.F.68.Failure(故障)装备的零配件丧失规定的功能.具体可分为功能丧失型故障和功能下降型故障2种表现形态.69.FDMA(Frequency Division Multiple Access)频率分割多重连接法.利用分割频率的方法进行通信的方式.在日本多利用此方法以促进个人手机收发信号.70.FED(Field Emission Display)场致发射显示器存在着用矩阵X-Y电极指定了的象素,各象素具有3种色元素整齐排列的形态.由正极和负极的电压差驱动而进行显示.71.Filter(过滤器)去除灰尘及不纯物等,留下所需物质的装置.72.Flicker(闪烁)在很短的时间内,画面周期性的连续闪烁.73.Flux(助焊剂)它是防止金属的再氧化及使焊锡表面张力热缩冷胀、提高焊锡效果的一种催化剂.74.FMEA(Failure mode and Effects Analysis)失效模式分析它是故障模式和影响解释信赖性预测方法的一种.在装备零件的开发、设计初始阶段预测产品所发生的故障对整体产生的影响是否重要的一种形式化的分析技法.75.FPC(Flexile Printed circuit)挠性印刷线路板作为连接X-PCB和Y-PCB的软片,它是已制造了的薄型印刷电路板.76.Fume(蒸汽)化学药品的蒸汽.G.77.GMPCS(Global Mobile PCS)终端机（全球移动终端）连接轿车用PCS(个人手机)与人工卫星而使用的终端机.78.GSM(Global Standard for Mobile T elephone)数字通欧洲数字(TDMA)Cellular（蜂窝电话）方式.H.79.Heat seal(热封)导通Panel与印刷电路板间电流的柔性导电体.80.Hot Press(热压)为了使聚合的基片内的密封剂充分硬化,边强化粘着力边形成一定的cell缝隙的工序.I.81.Induced electricity rate(诱电率 )作为表示诱电电极强弱程度的系数,它表示诱电率的异方性.在水平方向的电场通过的诱电率大于竖直方向通过的诱电率,使液晶粒子的运动速度加快.82.Insulation Sheet(绝缘片)在组装了的印刷电路板上,为了不让已焊接了的柔性电路板受到损伤及短路而设置的保护性薄片.83.Isotropy(各向同性/等方性)物质的性质不随质方向的变化而发生变化.(在Yni温度以上时液晶具有等方性.)84.ISO Tropic Process(各向同性工序)为了提高液晶定向的秩序,退火至液晶的ISO-Tropic双变化温度以上的工序.85.ITO(Indium Tin Oxide)(氧化铟及氧化锡透明导电膜)具有导电性的透明导电膜,形成LCD面内图样的材料.(由氧化铟及氧化锡的化合物构成)L./doc/f711457826.html,yer(层)附着在玻璃基片上的氧化物或O/C膜(Over coating),MIC(Middle coating)膜等层;或是印刷电路板等的环氧树脂层./doc/f711457826.html,minar Flow Station(层流区)去除了灰尘的、只有单纯的空气流动的作业区域,通过过滤器使空气净化.88.LCD(Liquid Crystal Display)液晶显示器受电、磁场等外力的作用,液晶的初期分子排列发生变化后通过使其分子构造的光学性质发生变化而显示出明、暗效果的物质.89.LC Filling(灌液)为了使Panel具有能够显示的特性,在cell内注入光学异方性液晶的工序.90.LED(Light Emitting Diode)发光二极管作为具有PN结合构造的半导体,若在PN结合处施加单一方向的电压,那么电能会直接转化为光能.用许多此种光半导体以矩阵形态排列在一起可形成LCD显示装置.91.Levorotary(左旋性)在观测者的方向观看光的射入方向时,透过媒质的光的偏光面是按逆时针方向旋转.92.Life-controlled material(有限寿命材料)经过一定时间资材会发生物理、化学变化.由此其成分及构造也会发生变化,不能发挥所要求的性能,丧失其性质的材料.这种资材要在规定的保管条件下进行特殊保管.93.Liquid Crystal(液晶)介于固体与液体中间的物质.受到电场等外部刺激时液晶的分子排列会发生变化.94.LCD Module(LCD模块)集驱动电路、电源电路、控制电路于一体,在施加一定电压及输入信号时即能得到所需显示的装置.它是附着了控制电路板、驱动电路板的能够驱动LCD的一种装置.95.Loading(装载)在Carrier及Boat上装有资材及产品.96.Lot(批)为了某种目的而把产品集中在一个单位的状态.在制造工序中对作业时间及库存等进行准确评估的程度取决于恰当Lot Size.通常TFT的情况下,1Lot可容纳24Sheet的玻璃基片,STN的情况下可容纳80Sheet的玻璃基片.M.97.MES(Management Engineering System)系统管理工程作为在HEI中使用着的经营信息系统,它是对电算上的各种数据或信息(生产量,不良,输入与输出比,工程能力等)进行管理、使用的系统.98.Middle Coating(中间压膜)为了防止LCD Panel的F板与R板之间的短路,我们用以SnOa （锡的氧化物）为主成分,少量添加ZrOz（氧化锆）,TnOa（氧化钽）的绝缘膜来提高其可靠性.99.MRB(Material Review Board)（材料评审委员会）在原材料或产品发生问题时,为了解决问题并制定事后的对策而在相关部门举行的聚会.100.Multiplex(多工驱动)由行列方式构成的电极图样.在驱动型液晶显示器中,为了同时独立地驱动许多画素而使用的方法.在各电极上施加选择波形后,波形在各电极中选择电压的时间幅度.即相当于占空比.N.101.NDF(No Duplicated Failure)无再现性失败对顾客返送来的不良产品进行粘贴/电力等测试或不能再现Fail的不良.102.Noise(噪声)引起产品性能的特性值发生变化和副作用的要素.主要有外部噪声,内部噪声,产品间的噪声等.O.103.OJT(On the Job Training)在职培训直接对在作业现场对作业过程进行监督的人员或对招聘来的作业人员进行相关业务知识,技能,作业态度的培训.104.Optical Axis(光轴)在复折射媒质中,正常光线(ordinary)和异常光线(Extra Ordinary)以相同的速度进行传播,但未表现出复折射性的方向.105.Over Coating(外涂层)作为使液晶分子按一定的方向进行排列的薄膜,在使液晶分子的排布稳定的同时,它还克制透明电极的反射.为了提高耐直流性,主要使用聚酰胺这种物质.(绝缘性越高,消耗电流越低).P.106.Passivation(钝化膜形成)为了使玻璃基片的表面不受外部的影响而附着的氧化膜及氮化膜或是为了保护偏光片而附着的保护膜.107.Particle(粒子)悬浮于空气中的灰尘或由装备、蒸馏水产生的污染物质的总称.一般来讲它是指大小处于0.001μm~1000μm之间的固体,液体粒子.108.Part List(部件目录)登有本公司制造的各部件的号码及产品名称,部件所需的单位,数量,审批业体的List.109.PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板装有集成电路,电阻,电容器的Board.110.PCBA(Printed Circuit Board Assembly)PCB装配在印刷电路板的上面焊接相应的部件(电阻,电容器,Tr,IC,LSI)使之具有电路的性能.111.PCS(Personal Communication System)个人信息系统与8GHz频率对照使用的CDMA,Fax,Modem有线服务等或现在使用着的简单的有线服务.112.PDP(Plasma Display Panel)等离子体显示器前面和背面玻璃基片及在隔片密封了的玻璃基片上的正极和负极上施加电压,由此会使氖光发光.等离子体显示器就是一种利用显示管作显示的电子显示装置.其原理是在正极和负极间充满放电气体,以直流或交流脉冲的形态向电极上发出影象信号.利用此种放电时的物理性质形成象素.113.PI:Ployimide(聚酰氩胺)114.Pixel and Dot(像素与点阵)所谓的像素是Picture Element的简称.是被称为Color Filter Stripe状的3个R,G,B Dot(红，绿，蓝点).其单位被称为象素.Dot(or Subpixel)是指与上述相同的R/G/B各自的象素.115.Plasma(等离子)在超高温环境下,带正电荷的离子与带负电荷的离子并存,因正、负电荷数量相同所以气体呈中性.116.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)吸塑作为半导体成品的一种,外部端子即Lead在4个包装面上以0.005英寸间隔方式排列的表面粘贴型半导体产品.(Lead呈’J’型.) 117.PM(Prevent Maintenance)预防性维护保养为了保持装备的性能及信赖度,尽最大限度地排除故障而实施的定期维护保养.118.Polarizer偏光片相互直交的入射光可分为2种偏光成分,偏光片是使其中特定方向的光通过,其它光被吸收或被分散,起到使射出的光变为偏光的高分子软片.(在PET等基片上放入尿素或2种色型色素的染了色的PVA(聚乙烯醇软片).119.POL.Attaching偏光片贴片为实现液晶的光学性异方性及显示器产品特性的平面化,在玻璃基片上附着偏光片的工序.120.P/R(Photo Resist)涂胶在蚀刻显像用图样中使用的包括感光性高分子的Photo Active compound.受光的照射后可溶于碱化学药品.121.Procedure(社规)为了实现组织的经营目的,用体系化的、井然有序的方法来规定业务机能,执行顺序,要求事项等社内标准.它可分为标准和指南两种类型.122.Protective Film(保护膜)为了保护已组装了的产品的POL.而在LCD Panel上粘贴的薄片.Q.123.QFP(Quad Flat Package)四列扁平吸塑封装在四个方向进行包装的常规方法.作为半导体成品的一种,外部端子即Lead在四个包装面上以1.0-0.4mm的间隔排列的表面粘贴型半导体产品.Lead呈乙字形态.R.124.Refractive Index(折射率)真空中的光速与媒质中的光速比.125.Refraction Rate(折射率Δn)表示折射率的异方性,它是与背景色的色度及视角的幅度有很大关系的量.126.Reflow焊接印刷电路板上装载的部件的一种装备.127.Response Time(响应时间)施加,撤除电压时,LCD的透过率发生变化所需要的时间.128Repair(修复)测试时,对被认为是不良产品中的可以进行再修复的半导体进行去除缺陷的工序.129.Rinse(冲洗)用蒸馏水去除玻璃基片表面上的化学药品或灰尘等的工序.130.Rising Time(上升时间)施加电压后LCD的透过率从最大Contrast比的10%pd变化至90%时所需的时间.131.RMA(Return Material Authorization)客户退货程序顾客退货产品的处理顺序.132.RMR(Request for Material Review)退货评审对顾客退货产品的研讨顺序.133.Router(路由器)把PCB原片分离成单个的PCB的工序.134.Rubbing研磨在上、下基片上形成的定向膜上按一定的方向使液晶分子形成定向性的工序.为了使液晶分子按一定方向排列,用尼龙或棉摩擦聚酰亚胺.随着摩擦角度的不同可对视角进行调整.从TN到STN其研磨的角度会越来越大.135.Run(批/组)为了进行生产而投入的一连串的玻璃基片和产品的聚合.从一定的几个工程按顺序逐步进行至工程结束止的角度上讲它与Lot的含义相同.136.Run Sheet(运行单)在TFT-LCD排列、Cell工序中为了识别Lot并对其追踪性进行管理而使用的流程表.表中明确标出工程顺序,各工程的Recipe,Target配置等,作业人员可直接用其记录作业结果.S.137.Sampling(抽样调查)为了某种目的在某一单位集团中抽出的LCD产品,抽查时尽量选择相同的概率而任意抽出的样品.138.Scrap(报废)对不合格物品的一种处理方法,即作废相应的物品.139.Screen(筛选)对不合格物品的一种处理方法.选出、作废不良的产品,接受良品的方法.140.Screen Printer(网板油印机)为了在表面装载基板上粘贴搭载的部件,而使用的软焊性粘贴印刷装备.141.Scriber(划线器)为了进行Stick或Cell工序,我们需要对基片进行切割.划线器即为在要切割的位置上进行划线的工序.142.Seal??(涂绝缘密封层)为了使上、下基片粘合,防止液晶的外泄而在基片上涂抹有机密封剂的工序.143.SEM(Scanning Electron Microscope)扫描电子显微镜电子显微镜。

LCD专业名词

LCD專業名詞
LCD : 液晶顯示
LCM : 液晶模組
TN: 扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏轉90°
STN: 超級扭曲向列。

約180~270°扭曲向列
FSTN:格式化超級扭曲向列。

一層光程補償片加于STN，用于單色顯示 TFT:薄膜電晶體
Backlight: 背光
Inverter: 逆變器
OSD: 在屏上顯示
DVI:數位介面
TMDS:低壓差分信號
Panelink:積體電路
TCP:柔性綫路板
COB:通過邦定將IC裸片固定于印刷綫路板上
COF:將IC固定于柔性綫路板上
COG:將晶片固定于玻璃上
Duty:占空比，高出點亮的閥值電壓的部分在一個周期中所占的比率
LED: 發光二極體
EL:電致發光。

EL層由高分子量薄片構成
CCFL(CCFT): 冷陰極熒光燈
PDP:等離子顯示幕
CRT:陰極射綫管
VGA :視頻圖形陣列
PCB:印刷電路板
Composite video:複合視頻
Component video: 分量視頻
S-video:S端子，與複合視頻信號比，將對比和顔色分離傳輸
NTSC:NTSC制式,全國電視系統委員會制式
PAL:PAL制式(逐行倒相制式)
SECAM:SECAM制式(順序與存儲彩色電視系統)
VOD:視頻點播
DPI:點每英寸
Friday, January 30, 2004。

一些LCD专业词汇

一些LCD专业词汇LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器Backlight: 背光TN(Twisted Nematic): 扭曲向列的显示类型, 液晶分子的扭曲取向偏转90°STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型,约180~270°扭曲向列FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯LED(Light Emitting Diode):发光二极管EL(Electro luminescence):电致发光。

EL层由高分子量薄片构成.PAL(Phase Alternating Line)AL制式(逐行倒相制式)NTSC(National Television Systems Commi t tee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式SECAM(SEquential Couleur Avec Memoire):SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统) Inverter: 逆变器Panelink:集成电路IC(Integrate Circuit):集成电路PCB(Print Circuit Board):印刷线路板TCP(Tape Carrier Package):柔性线路板COB(Chip On Board):通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上TMDS:低压差分信号LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号VGA(Video Graphic Array):视频图形阵列Composite video:复合视频Component video: 分量视频DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口VOD(Video On Demand):视频点播DPI(Dot Per Inch):点每英寸TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟OSD(On Screen Display):在屏上显示S-video:S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率TMDS(Transition Minimized Differential Signaling)转换最小化微分信令。

液晶显示器行业术语中英文版

液晶显示器行业术语中英文版英文缩写：BLU（Back Light Unit）:背光源CCFL/CCFT (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯Composite vide:复合视频Component vide:分量视频COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管DPI(Dot Per Inch):点每英寸Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射EL(Electro luminescence):电致发光，EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型IC(Integrate Circuit):集成电路Inverter:逆变器ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块LED(Light Emitting Diode):发光二极管LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示PAL(Phase Alternating Line)AL制式(逐行倒相制式)PCB(Print Circuit Board):印刷线路板PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示SECAM(SE quential Couleur Avec Memoire):SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型S-videS端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接TCP(Tape Carrier Package):柔性线路板TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示VGA(Video Graphic Array):视频图形阵列VOD(Video On Demand):视频点播专有名词：有效显示区域( Active Area) ：LCD Panel 的有效显示区域，即可显示文字图形的总面积，图示一般为白色区域即此片Panel 的有效显示区域开口率(Aperture Ratio) ：开口率即是每个画素可透光的有效区域除以画素的总面积，开口率越高，整体画面越亮画面比率(Aspect Ratio) ：Aspect Ratio为画面宽与高之比率。

液晶行业CF单词全版

Cell Line进行PI Coating, Rubbing, Filling, Seal/TR印刷工艺等生产Line是Cell Line，主要生产TFT-LCD Cell 状态产品的过程。

Module Line是用TCP (Tape Carrier Package) 将PCB与CELL进行连接，并使用BEZEL进行组装的Ass’y工艺等的生产Line ，是生产TFT Module产品的过程。

LCD Liquid Crystal Display的简称。

Color Filter (C/F) 制造Color液晶显示元件时使用的主要原材料,指按一定的顺序排列了Red，Green，Blue像素的薄膜。

目前最全的液晶专业术语

目前最全的液晶专业术语Backlight:背光。

CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。

Composite vide复合视频。

Component vide分量视频。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。

DPI(Dot Per Inch):点每英寸。

Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。

DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

EL(Electro luminescence):电致发光。

EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

IC(Integrate Circuit):集成电路。

Inverter:逆变器。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。

NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。

(整理)液晶专业术语67953

液晶专业术语Backlight:背光。

CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。

Composite vide复合视频。

Component vide分量视频。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。

DPI(Dot Per Inch):点每英寸。

Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。

DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

EL(Electro luminescence):电致发光。

EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

IC(Integrate Circuit):集成电路。

Inverter:逆变器。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。

NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。

PAL(Phase Alternating Line):PAL制式(逐行倒相制式)。

LCD术语

LCD术语
TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型。

FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示。

PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示。

EL(Electroluminescence):电致发光。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

PCB(Print Circuit Board):印刷线路板。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接。

液晶专业术语

LED: 发光二极管
EL:电致发光。EL层由高分子量薄片构成
CCFL(CCFT): 冷阴极荧光灯
PDP:等离子显示屏
CRT:阴极射线管
VGA :视频图形阵列
PCB:印刷电路板
Composite vide复合视频
Component vide 分量视频
S-videS端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输
中文解释：有源矩阵显示是一种用薄膜晶体管独立控制每个像素的显示方式，比无源矩阵显示具有更高对比度，更宽视角和更快的反应时间。
开口率
英文简称： Aperture Ratio
英文名称： Aperture Ratio
中文名称：开口率
英文解释： The actual light-transmitting area against the theoretical sub-pixel size calculated with active area and resolution .
直流型等离子体显示器
英文简称： DC-PDP
英文名称： DC Plasma Display Panel
中文名称：直流型等离子体显示器
反铁电液晶
英文简称： AFLC
英文名称： Anti-Ferroelectric Liquid Crystal
中文名称：反铁电液晶
模拟/数字
中文解释：用来提供不同计算机显示器发出的色彩标准描述参考，用绝对温标表示。6500K接近欧洲电视标准，类似于中午阳光发出的白光。
模组
英文简称： Module
英文名称： Module
中文名称：模组
英文解释： An LCD which includes a PCB, driver electronics, bezel, and possibly a backlight 中文解释：亮光时间间隔，介来自10%~90%或90%~10%

液晶显示技术常用名词术语表

液晶显示技术常用名词术语表
液晶显示技术常用名词术语表
英语缩写（英语）汉语
COB（Chip On Board）将IC裸片固定于印刷线路板上
COF（Chip On FPC）将芯片固定于TCP上
COG（Chip On Glass）将芯片固定于玻璃板上
EI (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
FTN（Formutated STN）一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
PCB(Print Circuit Board) 印刷线路板
QFP(Quad Flat Package)四方扁平封装
QTP(Quad Tape Carrier Package)四向型TCP
SMT(Surface Mount Technology)表面贴装技术
TCP（Tape Carrier Package）柔性线路板，IC可固定于其上
STN（Super Twisted Nematic）带有约180度到270度曲向列的显示类型
tf（Fall Time）响应速度：下降沿时间
TN(Twisted Nematic)带有约90度扭曲的显示类型
TNR(Tn With Retardation Film)一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普TN玻璃上附加光程补偿片
tr（Rise Time）响应速度：上升沿时间
Vop（Operating Voltage） LCD驱动电压
Vth （Threshold Voltage）阀值电压。

液晶显示器专业术语

液晶显示器专业术语液晶（LCD）显示器专业术语解释2007-08-26 07:52LCD Liquid Crystal Display 液晶显示 LCM Liquid Crystal Module 液晶模块扭曲向列。

液晶分子的扭TN Twisted Nematic 曲取向偏转90度（黑白）超级扭曲向列。

约180～STN Super Twisted Nematic 270度扭曲向列（伪彩）格式化超级扭曲向列。

一Formulated Super Twisted FSTN 层光程补偿偏甲于STN，Nematic 用于单色显示 TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管（真彩）Backlight - 背光Inverter - 逆变器（高压板） OSD On Screen Display 在屏上显示 DVI Digital Visual Interface 数字接口（接口形式）Transition Minimized TMDS 接口形式 Differential SingnalingLow Voltage Differential 低压差分信号（接口形LVDS Signaling 式）Panelink - IC Integrate Circuit 集成电路 TCP Tape Carrier Package 柔性线路板通过绑定将IC裸偏固定COB Chip On Board 于印刷线路板上将IC固定于柔性线路板COF Chip On FPC 上COG Chip On Glass 将芯偏固定于玻璃上占空比，高出点亮的阀值Duty - 电压的部分在一个周期中所占的比率 LED Light Emitting Diode 发光二极管电致发光。

EL层由高分EL Elextro Luminescence 子量薄片构成Cold Cathode Fluorescent CCFL(CCFT) 冷阴极荧光灯 Light/TudePDP Plasma Display Panel 等离子显示屏 CRT Cathode Radial Tude 阴极射线管视频图形陈列（接口形VGA Video Graphic Anay 式）PCB Printed Circuit Board 印刷电路板 Composite video - 复合视频component video - 分量视频S端子，与复合视频信号S-video - 比，将对比和颜色分离传输National Television Systems NTSC制式。

(整理)液晶专业术语

液晶专业术语Backlight:背光。

CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。

Composite vide复合视频。

Component vide分量视频。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。

DPI(Dot Per Inch):点每英寸。

Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。

DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

EL(Electro luminescence):电致发光。

EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

IC(Integrate Circuit):集成电路。

Inverter:逆变器。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。

NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。

PAL(Phase Alternating Line)PAL制式(逐行倒相制式)。

液晶电视术语列表

1.屏幕尺寸是指液晶显示器屏幕对角线的长度，单位为英寸。

和电视机一样，大的液晶电视观看效果好一些，更利于在远一点的距离观看或者在宽敞的环境观看。

不过受液晶板制造工艺的影响，尺寸过大的液晶屏幕成本会急剧上升，现在的主流产品主的屏幕尺寸在20英寸左右。

2.屏幕比例我们一般把屏幕宽度和高度的比例称为长宽比（Aspect Ratio，也称为纵横比或者就叫做屏幕比例）。

目前液晶电视的屏幕比例一般有4:3和16:9两种。

4:316:9从19世纪末期一直到20世纪50年代，几乎所有电影的画面比例都是标准的1.33:1（准确地说是1.37:1，但作为标准来说统称为1.33:1）。

也就是说，电影画面的宽度是高度的1.33倍。

这种比例有时也表达为4:3，就是说宽度为4个单位，高度为3个单位。

20世纪50年代，刚刚诞生的电视行业面临着采用何种屏幕比例作为电视标准的问题。

为了方便把电影搬上电视屏幕，美国国家电视标准委员会（NTSC）最后决定采用学院标准作为电视的标准比例，这也就是4:3电视画面比例的由来。

这个比例一直到今天仍是电视的主导标准。

由于这样的传统，目前我们所接收到的电视节目都是这样的比例，所以液晶电视的屏幕比例目前也还以4:3为主。

然而真正的电影一般都是宽银幕的，将宽银幕的电影转换为4:3总会造成画面质量、形状或者内容的损失，为了在电视机上更好的收看电影节目，16:9的电视屏幕比例出现了，并且由于未来的高清晰电视主要会使用16:9的比例，因此目前也有一些液晶电视使用了这样的屏幕比例。

3. 点距液晶电视的像素间距（pixel pitch）的意义类似于CRT电视机的点距（dot pitch）。

点距一般是指显示屏相邻两个象素点之间的距离。

我们看到的画面是由许多的点所形成的，而画质的细腻度就是由点距来决定的，点距的计算方式是以面板尺寸除以解析度所得的数值，不过液晶电视的点距对于产品性能的重要性却远没有对后者那么高。

CRT显像管的点距会因为荫罩或光栅的设计、视频卡的种类、垂直或水帄扫描频率的不同而有所改变，而液晶电视的像素数量则是固定的，因此在尺寸与分辨率都相同的情况下，大多数液晶电视的像素间距基本相同，所以对于同尺寸的液晶电视的价格一般与点距基本没有关系。

液晶专业用语注释

专业用语注释一、不良用语MURA ——画面污渍的总称。

TFT LCD画面显示后产生的污渍形态的不良。

X/Y Block——以X/Y TAB Block单位产生的不良；以Block单位产生异常点灯和Line Defect 现象。

IDD ——指TFT LCD的消耗电流。

是驱动LCD时消耗的电流，IDD不良是指消耗电流的不良。

Data Loss ——指驱动LCD时从信号发生器传递的显示画面信号的不良。

在画面出现小点为没有显示信号的不良现象。

DDC ——表示Display Data Channel以及输入在I-Module产品内部的信息（生产工厂、生产日期、DDC信号形态），当DDC信息输入错误时产生的不良现象。

Wave ——LCD画面显示时按Wave/横排/竖排形式在画面上出现周期性波浪形态的不良现象。

Common Short——表示由于Cell内部的导电性异物产生的1 Line形态的线缺陷不良现象。

Data Open——指随着Data信号Line产生的线缺陷的一种。

Gate Open——随着控制TFT Channel On/Off的Gate信号Line产生的线缺陷的一种。

Zaratsuke——由于TFT LCD Cell内部PI膜的损伤产生的Pixel单位或者凝结成一定形态的漏光现象的一种。

ESD——由于静电的Discharging产生的微小线缺陷或Mura形态的不良。

Flicker——由于TFT特性不良以及画面局部性抖动不良产生的现象，在Green L31 One Dot Skip 画面容易检查出来。

X-Talk (Cross-Talk)——显示Gray水准有差异的现象。

在Cross Talk画面容易检查出来。

DG Short——由于Data Line 和Gate Metal layer间的Short产生的Line Defect现象。

二、Sputter原理介绍Sputtering——通过RF Power或DC Power，具有高能量（102~103eV）的粒子撞击固体表面，通过动能的交换将固体表面的粒子撞击出来并贴附到基板表面的工程。

液晶名词解释

液晶名词解释
液晶是一种在电场作用下改变自身光学性质的材料，由于其具有颜色鲜艳、清晰度高、反应速度快等优点，常被用于电子显示器件中，如液晶电视、笔记本电脑屏幕、手机屏幕等。

以下是液晶常见的相关术语解释：
1. 像素：像素是一个矩形的小区域，用于存储各种颜色和灰度信息，是电子显示器中图像的基本单元。

2. 分辨率：分辨率指屏幕上像素点的数量，通常用水平像素数×垂直像素数表示，例如1920×1080。

3. 对比度：对比度是显示器中最暗和最亮两个像素之间的亮度比值，通常用来衡量显示器的清晰度和色彩深度。

4. 视角：视角是指在观看屏幕时，人眼所能达到的最大偏移角度。

对于液晶显示器来说，视角越大，显示效果越好。

5. 刷新率：刷新率是指显示器每秒刷新显示内容的次数，通常以“赫兹”表示。

刷新率越高，显示画面越流畅。

6. 反应时间：反应时间是指液晶显示器从接收到信号到显示最终图像的时间。

反应时间越短，图像变化越流畅。

7. 色域：色域是指显示设备能够显示的颜色范围，通常用CIE XYZ色彩空间表示。

8. 蓝光：蓝光是指液晶显示器中蓝色调的光线，长时间观看蓝光会对眼睛造成伤害。

因此，液晶显示器通常会配备蓝光滤镜，以减少对眼睛的损害。

9. IPS：IPS（In-Plane Switching）是一种液晶显示器技术，具有广阔的视角、真实的色彩还原和较高的亮度等特点。

10. TN：TN（Twisted Nematic）是一种液晶显示器技术，具有反应速度快和成本低等特点，但视角较窄，色彩还原不如IPS。

LCD专业术语解释

LCD专业术语解释LCD：Liquid Crystal Display 液晶显示LCM：Liquid Crystal Module 液晶模块TN ：Twisted Nematic 扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。

约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。

一层光程补偿片加于STN ，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor 薄膜晶体管COB：Chip On Board 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上COG ：Chip On Glass 将芯片固定于玻璃上Backlight ：背光LED Light Emitting Diode 发光二极管EL Electro Luminescence 电致发光。

EL层由高分子量薄片构Inverter ：逆变器OSD ：On Screen Display 在屏上显示DVI ：Digital Visual Interface （VGA）数字接口LVDS：Low Voltage Differential Signaling 低压差分信号IC：Integrate Circuit 集成电路TCP ：Tape Carrier Package 柔性线路板Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率CCFL(CCFT) ：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube 冷阴极荧光灯PDP ：Plasma Display Panel 等离子显示屏CRT ：Cathode Radial Tube 阴极射线管VGA ：Video Graphic Array 视频图形阵列PCB ：Printed Circuit Board 印刷电路板Composite video：复合视频NTSC ：National Television Systems Committee NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL ：Phase Alternating Line PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统) VOD ：Video On Demand 视频点播DPI ：Dot Per Inch 点每英寸。

LCD液晶屏幕行业英语专用词

英文专有名词介绍1. General (一般专有名词)英文专有名词中文说明（数字表示有详注）LCD (Liquid Crystal Display) 液晶显示器*注.Glass, substrate or glass substrate 玻璃基版*注.TFT(Thin Film Transistor) 薄膜晶体管*注.Panel 面板Array 排列,指在玻璃基板上做TFT的制程LCD-ArrayCell 液晶填充制程…….分为LCD-FEOL（Cell前段）LCD-BEOL（Cell后段含Cell Tester）Module 模块,指后段组装制程LCMMonitor 监视器PixelXGA: eXtended Graphics Array=1024*768Pixels SXGA: Super XGA=1280*1024Pixels 像素*注.PS. 像素越多表示分辨率越高Computer 计算机Notebook 笔记型计算机（简称为NB）RGB (Red, Green, Blue) 指红绿蓝三原色PM (Preventive Maintenance) 预防保养Quality 品质Standard 标准(指作业标准或品质指针)Material 材料Yield 良率CIM (Computer Integration Manufacturing) 计算机整合制造（指以计算机系统整合制造流程）FA (Factory Automation) 工厂自动化Exit 出口Precaution 预防措施Warning 警告Emergency 紧急Alarm 警报2. Clean Room (洁净室专有名词)英文专有名词中文说明Clean room 洁净室***注.Particle 微粒子***注.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter 高效能粒子空气过滤网Contamination 污染Temperature (TEMP) 温度Humidity 湿度Pressure 压力UPW (Ultra-Pure Water) 超纯水DIW (De-Ionized Water) 去离子水IPA (Isopropyl Alcohol) 异丙醇Sticky mat 脚踏黏垫***注.Cleanliness 洁净度ESD (Electro-static Discharge) 静电破坏***注.Laminar flow 层流（流体力学名词）Turbulent flow 扰流（流体力学名词）Alcohol 酒精Acetone 丙酮Particle 微粒子Dust 灰尘Gowning room 换衣间***注.Raised floor (grating floor) 高架地板***注.Air shower 气浴室***注.Prohibit 禁止Clean suit (bunny suit, dust-free garment) 无尘衣***注.Glove 手套Hairnet 网帽Hood 头罩Mask 口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots) 无尘鞋3. Factory Automation (工厂自动化专有名词)英文专有名词中文说明Vehicle 运输工具或载具AGV (Automatic Guided Vehicle) 自动搬运车MGV (Manual Guided Vehicle) 人力搬运车Clean lifter 天井传送车LIM (Linear Induction Motor) Carrier 线性感应马达传送载具OHS (Overhead Shuttle) 天车或称轨道车Stocker (clean depot) 存放Cassette(架子)的暂存区Battery 电池Bay 作业区Bumper 保险杠Charger 充电器Controller 控制器Conveyor 输送带Crane 吊车（在Stocker内）FFU (Fan Filter Unit) 风扇过滤器Host 主机I/O (Input / Output) 输入/输出Inter-bay 作业区和作业区之间Intra-bay 作业区之内IR (Infra-Red) 红外线IRIF(Infra-Red InterFace) 红外线界面Load 进料Unload 卸货Magnetic tape AGV路径所使用的磁条POSEIDON 海神生产操作系统Retrieve 【计算机】检索,撷取(数据)RTM (Rotary Transfer Machine) 旋转传送机SCARA arm AGV之传送手臂Reset 重新设定Transportation 传输*注.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生产操作系统专有名词介绍英文专有名词中文说明Recipe 程序,制程参数Stock out 将Cassette取出Request 请求,要求Transfer 传送,运送Instruction 命令,指令Select 选择Cancel 取消Operation 作业,操作Support 支援Process 制程Start 开始Comp. Completion的缩写,意指完成Batch 批量Lot 指生产在线的在制品或产品,简称「货」ID (Identity) 识别码(如Lot ID or Chip ID)Sheet 片(Array区玻璃基版计数单位)***注. Chip 片(Cell区玻璃计数单位)***注. Inspection 检验Defect 缺陷Production 生产Hold 留置在当站制程（如有品质问题时）Release 将hold住的货放行,释出Equipment 设备（简称为EQP）Tool 工具,机台WIP (Work In Process) 在制品（制程在制品）Maintenance 维修保养Cassette 装在制品的架子***注.Empty 空的Reserve 预约Report 报告Scrap 报废Rework 重工Log on 登帐Log off 除帐Note 批注5. Array段制程专有名词介绍英文专有名词中文说明Material 材料Metal 金属Target 靶MoW (Moly-tungsten) 钨化钼Mo (Molybdenum) 钼ITO (Indium Tin Oxide) 铟锡氧化物Al (Aluminum) 铝AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy) 铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一Reticle or Mask 光罩Detergent (LH-300) 界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用LH-300为供货商型号）LAL-50 含NH4F与HF，为清洗机用来清洗玻璃表面氧化层的化学溶液O3（Ozone）臭氧，主要为各制程用来清除有机物的污染或残留NBA (1-butyl Acetate) 乙酸正丁酯，主要用来清洗旋转涂布光阻时残留在玻璃边缘的光阻液Resist or Photo Resist 光阻（简称PR）HMDS Hexamethyldisilazane的简写，为一种化学中间体，用以增加光阻涂布时对芯片表面之附着力AC-1 带静电防止剂（ESD-Preventer），在上光阻机内使用，防止静电产生，破坏玻璃组件TMAH (供货商型号为KTM-25) Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide的简写，为厂内所使用之显影液Oxalic Acid (H2C2O4) 草酸，湿蚀刻机中用来蚀刻5PEP中的a-ITO膜DHF 成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiNx膜ITO-Etchant 成份中含盐酸HCl及硝酸HNO3，主要用来蚀刻7PEP中的Poly-ITOBHF 成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中的SiONAl-Etchant 成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层IPA 异丙醇Isopropyl Alcohol的简称，主要用来作为设备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上的有机残留物（如光阻或去光阻液）N-300 去光阻液，N-300为厂商型号，成份为单乙醇铵与单丁醚的混合物(Process) Gas (制程)气体…目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用SiH4硅甲烷……制程气体（泄漏有爆炸危险）NH3氨……制程气体N2O 笑气……制程气体PH3磷化氢……制程气体N2氮气……制程气体，常用为破真空Vent或吹干的媒介H2氢气……制程气体NF3氟化氮……制程气体，常用为清除CVD反应室壁沈积硅Si媒介Kr 氪气……制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶Ar 氩气……制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介O2常用来作电浆的基本组成，BCl3氯化硼……制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源SF6氟化硫……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源He 氦气……制程气体，混合在其它制程气体中，共同形成电浆源，使电浆组成分布均匀Cl2氯气……制程气体HCl 氯化氢……制程气体，蚀刻n+时的电浆源之一CF4四氟化碳……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Equipment 机台(仪器)Vender 厂商Cleaner 清洗机***注.CVD (Chemical Vapor Deposition) 化学气相沉积***注. Sputter 溅镀机***注. Coater 上光阻机***注.Pre-bake 预烘***注.Stepper 步进式曝光机***注. Exposure 曝光Backside-Exposure 背面曝光Titler 刻号机，厂内部分的显影机具有此功能，将玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以为人员及机台办认之用Edge Remover 简称ER，指在旋转涂布光阻后，用NBA洗净残留在玻璃边缘的光阻Edge Exposure 边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后残留Developer 显影机***注.Hard bake 硬烤***注.Etcher 蚀刻机Wet Etch 湿蚀刻***注.Dry Etch 干蚀刻***注.Plasma 电浆***注.RIE (Reactive ion etching) 反应性离子蚀刻***注. PE (Plasma Etch) 电浆蚀刻机***注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式电浆蚀刻机***注Stripper 去光阻机***注O3 Asher 为去光阻机的模块之一，用来去除制程的有机残留**注Tester 测试机Anneal 回火***注.AMSR (Sheet Resistance) 沈积膜的电阻值测试设备ATOS (Open/Short Tester) 断短路测试机ATTG (TEG Tester or TFT DeviceMeasurement)TFT的电性测试设备ATAR (Array Tester) Array Defect的测试设备ALSR (Laser Repair) 雷射修补机ANNI (Anneal Oven) 回火设备AMGI (Particle Counter) 微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布AMOR; AMKL (Pattern Inspection) 图案或线路检验设备; 主要在检视沈积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(前者简称Orbo, 后者简称KLA)AMSP (Surface Profiler) 表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布状况，亦可藉此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor)AMOV (CD/Overlay) 量测设备用以测量关键线宽CD, 及藉量测Box重迭状况来检视Stepper的精度**注AMSH (Microscope) 高倍显微镜，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(简称Olympus)AMEL; AMOT (Film Thickness) 膜厚量测仪(前者简称Sopra, 后者简称Nano)AMVI (Visual Inspection) 目视检查机，Array段制程的最后出货前检查CJ 指高压水洗MS 指超音波水洗Conveyor 传送Spin 旋转（如Spin Dryer：高速旋干器）Chamber 反应室（如CVD, Sputter或干蚀刻）Load Lock简称LL 闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介Heat 加热Cool 冷却Probe （测试机的）探针Process 制程Spec 制程的品质标准Pin-Hole 针点小凹陷PEP (photo engraving process) 完成一次黄光制程叫做一个PEPMI 第一次沈积的（阐极）金属膜如MoWMII 第二次沈积的（源极和汲极）金属膜如MoAlMo a-Si (amorphous silicon) 非结晶硅，TFT沈积层之一n+ (或n+a-Si) 掺杂磷的非结晶硅，TFT沈积层之一SiON (应写为SiOxNy 因O,N的比例不一定)氮氧化硅，TFT沈积层之一SiNx (x为Si与N的比例) 氮化硅，TFT沈积层之一Cleaning 清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）Brush 清洗机所使用之软刷DI; DI water; Deionized Water 去离子水UPW 超纯水Vent 破真空，真空环境下的玻璃送至LoadLock闭锁时，通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破片Purge 用CF或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的硅Rinse 水洗Veri-Code 光学办认码**注Vacuum 真空Deposition 沉积Wet etching 湿蚀刻Dry etching 干蚀刻Plasma 电浆RIE (Reactive Ion Etching) 反应式离子蚀刻机**注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式电浆蚀刻机**注PE (Plasma Etch) 电浆蚀刻机**注Uniformity 均匀性(类似(大-小)/平均值的概念)Etching Rate 蚀刻速率(=蚀刻厚度/时间)Anneal 回火Laser repair 雷射修补Inspection 检视Pre-bake 预烤Coating 上光阻Exposure 曝光Develop 显影Alignment 对准CD (critical dimension) 关键尺寸（线路关键处的线宽或间距）Overlay 重迭Cure 烘烤Bake 烘烤6.Cell段制程专有名词介绍英文专有名词中文说明Material 材料PI (polyimide) 聚亚醯胺CF (Color Filter) 彩色滤光片Detergent 洗剂γ- Butyrolactoneγ-丁内酯, 简称γ液, 用于清除APR版上的PIRubbing cloth 配向布, 为棉类材质, 用于rubbing机台, 使基板产生配向, 使用前须先挑除杂质, 称为挑布Seal 框胶, 功能在于围住液晶不外漏及避免水气进入, 使用前须先调配, 称为调胶Spacer 或MP(Micro Pearl) 间隙球, 功能在于维持CF与TFT两块玻璃间之间隙距离PS (Photo Spacer) 功能与普通的Spacer相同, 一般用于大尺寸产品, 且可得到较好的cell gapTransfer 或Conductive Paste 或Ag paste 银胶或称导电胶UV sealant UV 胶, 用于两块玻璃基板组合时假固定用Polyfron 均压纸, 基板压合时使用, 用于分隔基板, 可使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害LC (Liquid Crystal) 液晶Polarizer 偏光膜Equipment 设备CDA (Compressed Dry Air) 压缩高压干燥空气DIW, DI water 去离子水, 纯水Control box 电源控制箱Valve 阀门, 控制阀Breaker 电源开关, 继电器Chamber 槽Clean booth 洁净工作台Process 制程FEOL (Front End of Line) cell 前段BEOL (Back End of Line) cell 后段Scribe (1st scribe, 2nd scribe) 切割(有一次切割及二次切割) Break (1st break, 2nd break) 裂片(有一次裂片及二次裂片) Grind 研磨PI Print , PI coater PI 印刷PI Prebake PI 预烤PI Post-bake PI 后烤Rubbing 配向Seal Pattern, Seal dispense 框胶涂布Spacer Sprayer Spacer 散布Jig Press Jig 压合Alignment 对位, 对准Cure 键结硬化Seal Pre-bake Seal 预烤Vacuum Anneal 真空回火Injection 注射(LC-Injection:注入液晶) End Seal 封口胶Polarizer Lamination 偏光片贴合7.Module(模块)段制程专有名词英文专有名词中文说明Cell cell 完成后的在制品(货) Backlight 背光板Bezel 外框Driver IC 驱动集成电路Soldering 焊接Assembly 组装Aging 老化Packing 包装Chip 芯片Tape 胶带Screw 螺丝FPC (Flexible Printed Cable) 可挠性印刷线路PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板TAB (Tape Automated Bonding) 卷带式晶粒接合OLB (Outer Lead Bonding) 外引脚接合ILB (Inner Lead Bonding) 内引脚接合COG (Chip on Glass) 芯片接合在玻璃ACF (Anisotropic Conductive Film) 异方性导电膜7. 日常使用的英文名词英文专有名词中文说明Organization:ProcessManufacturing Department ManagerSection Manager SupervisorLine LeaderOperator 组织方面：制程制造部经理协理（公司中称为主任）管理者（公司中称为Coordinator）组长（公司中称为Keyman）作业员Sick Leave 病假Accident Leave 事假Take a Day off 休息一天AWOL(absence without official leave) 旷工（没有请假）Performance Evaluation：PoorFairGoodExcellentOutstandingImprove 绩效考核：表现差的普通表现好的优秀卓越有待改进Quality Control：品管：IQC=Incoming Quality Control IPQC=In-Process Quality Control OQC=Outgoing Quality Control M.R.B.=Material Review Board WaiveC.A.R.=Correct Action Report F.M.A.=Failure Mode Analysis MO=Misoperation 进料品管制程中质量管理出料品管特采改善措施报告操作错误（人为失误）。