Marvell公司G

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Marvell公司和产品简绍-new

2011-4-18
4
Marvell主要产品领域一
基带处理器蓝牙/ FM/GPS
应用处理器
多频无线设备
无线与移动技术
• 3G和4G 蜂窝调制解调器领域的领导者 • 运行速度最快的、基于ARM的处理器 • 嵌入式 Wi-Fi 领域的领导者客户端SSD 控制器
Wi-Fi
Zigbee
GPS
蜂窝调制解调器
© 2010 Marvell Confidential. All rights reserved.ຫໍສະໝຸດ 2011-4-189
Marvell处理器产品和路标简介
© 2010 Marvell Confidential. All rights reserved.
2011-4-18
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Marvell处理器关联的主要设备范畴
移动设备嵌入式处理器消费类电子互联网络设备
© 2010 Marvell Confidential. All rights reserved.
2011-4-18
11
Marvell产品贯穿整个数字类和消费类
打印设备摄影设备
移动设备平板电脑
消费电子类计算机移动互联网设备机顶盒
家庭媒体服务器
互联Connectivity
LAN, WLAN, BT, GPON
图像技术
Scalable Shaders
电源解决方案 Power Solutions
PMIC
存储Storage
HD/SSD/HBA
打印技术 Print Technology
Printers, scanner, inkjet/laser
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Marvell NanoLab成员登录实验室手册说明书

Marvell NanoLab Member login Lab Manual Contents MercuryWeb Berkeley MicrolabChapter 1.10Miscellaneous EtchantsTable of ContentsAluminum Etchant►Type A(Transene Co., Inc.)►for VLSI►OthersAntimony EtchantAqua RegiaBismuth EtchantBrassCadmium►Sulfide Etchant(CdS)►Telluride(CdTe)Chromium EtchantChromium/Nichrome EtchantCobaltColumbiumCopperDislocation Etchants►Sirtl►Secco►Wright-Jenkins►ASTMGallium►Arsenide►PhosphideGermanium Etchant (and Germanium-Silicon)GoldIndium►Antimonide►Phosphide►Tin Oxide(ITO)Iron EtchantKovarLeadLuciteMagnesiumMagnesium FluorideMercuryMolybdenum(Moly)MonelNichromeNichrome EtchantNickel►Nickel Etchant►Nickel OxidesNiobiumP-EtchantPalladiumPicein WaxPiranhaPlatinumPolish – Fairchild’s “Magic Polish”Polysilicon Etchant(see also Silicon Etchant)Preferential Etch(see Dislocation Etchant Wright Jenkins Etchant)RhodiumRutheniumSilicon►Polycrystalline Silicon (Bell Labs)►Big Batch Silicon Etch(staff only)►Single-Crystal(Sensors)►EDP► F & K(Finne & Klein)►“B”(Bassous)►“F”(Fast)►“S”(Slow)►“M”(Medium)►KOH►TMAH►Dioxide Etchant(Buffered HF)►Silicon and Germanium Etchant►Silicon-Germanium (polycrystalline)►Monoxide Etchant►Nitride EtchantSilverStainless SteelTantalumTinTitaniumTitanium/TungstenTungstenTurpentineVanadiumWestinghouse Etchant(Si Polish Etch)ZincZnOZirconiumAluminum Etchant Type A (Transene Co., Inc.)►For VLSI aluminum etching, there is available a pre-mixed phosphoric/acetic acid mixture.Etch rate: ~ 100 Å/sec at 50ºC.►Corrosive. Avoid contact with eyes, skin and clothing. Avoid inhalation.Aluminum Etchant for VLSI►Etch rate ~ 2000 Å/min.16 parts phosphoric acid2 parts DI water1 part acetic acid1 part nitric acidAluminum Etchants - Others►These will not etch gold, etc.►Phosphoric acid at 60ºC►Sodium hydroxide (10% solution)►Trisodium phosphate at 190ºC►These will not etch ZnO. Etch rate ~ 100 Å/sec.►10 g K3Fe(CN)6► 1 g Potassium hydroxide (KOH) in 100 ml water at room temperature. Antimony Etchant►Etch (off of silicon) : HNO3H2O : HCl : HNO3 (1:1:1)H2O : HF : HNO3 (90:1:10)Aqua Regia►HCl : HNO3 (3:1)►Evaporation - removal:50% DI water45% HCl5% CuSO4► Dissolves gold.►Never store in a tightly sealed container!Bismuth Etchant► 5 ml Sulfuric acid5 ml Hydrogen peroxide90 ml DI waterNo heat necessary. Etches quickly.►H2O : HCl (10:1)Brass►Use brass dip (Turco) for etching and cleaning.► Ferric chloride (etch)►Ammonium persulfate: 20 g to 100 ml H2OCadmium Sulfide Etchant (CdS)►Dislocation pits on the (0001). Distinguishes between A and B faces.HNO3 : CH3COOH : H2O (6:6:1)Cadmium Telluride (CdTe)► Polishes10 ml HNO320 ml H2O4 g K2Cr2O7► Pits5% Br2 in methanol5 mg AgNO3Chromium Etchant►HCl : H2O2 (3:1) - This will also etch gold film.►HCl : H2O (1:1) - Heat to 50ºC, immerse substrate and touch with aluminum wire. Chromium/Nichrome Etchant►HCl : H2O2 (3:1) - This will also etch gold film.►HCl and touch with aluminum wire.Cobalt►H2O : HNO3 (1:1) ►HCl : H2O2 (3:1)Columbium►HF : HNO3 (1:1)Copper►Brass Dip, RT-2 Resist Stripper, FeCl solutions►H2O : HNO3 (1:5)►Oxide removal - cold solution of ammonium carbonate (slight etch)Dislocation Etchants►Sirtl Etchant1 part conc. HF or 50 g CrO3 in 100 ml H2O1 part CrO3 (5 M) 1:1 = HF : CrO3 solution500 g/L of solutionEtch rate ~ 3.5 µm/min. Good on {111}, poor on {100}, faceted pits.►Secco Etchant2 parts conc. HF1 part K2Cr2O7 (0.15 M)44 g/L of solutionEtch rate ~ 1.5 µm/min. Best with ultrasonic agitation. Good on all orientations. Non-crystallographic pits.►Wright-Jenkins Etchant2 parts conc. HF2 parts conc. acetic acid1 part conc. nitric acid1 part CrO3 (4M)400 g/L of solution2 part Cu(NO3)2 +3 H2O (0.14 M)33 g/L of solutionEtch rate ~ 1.7 µm/min. Ultrasonic agitation not required. Good on all orientations. Facetedpits, good shelf life.►ASTM Dislocation Etchant600 ml HF30 ml HNO30.2 ml Br228 g Cu(NO3)2 + 3 H2ODilute 1:10 with H2OGallium Arsenide► 1-2% Br2 in ethanolH2SO4 : H2O2 : H2O (5:1:1)Good polishing etches►Fused KOH at 300ºCGood crystallographic dislocation pits on the (100) surfaces► 1 ml HF2 ml H2O8 mg AgNO31 g CrO3Dislocation lines and striationsGallium Phosphide►Behaves similarly to GaAs and the above etches may be used.►HF : Acetic Acid : Saturated KMn2O4 sol'n (1:1:1)Good striations, free from pits on (110) surfacesGermanium Etchant (and Germanium-Silicon)►H2O2 (30%) at 90ºCEtch rates:100% Ge 4000 Å/min80% Ge 1000 Å/min60% Ge and less do not etch►H2O at 90ºCEtch rates:100% Ge ~ 200 Å/min< 60% Ge does not etch►RCA SC-1 (NH4OH : H2O2 : H2O) at 75ºCEtch rates:100% Ge ~ 4 um/min80% Ge ~ 9000 Å/min60% Ge ~ 500 Å/min40% Ge ~ 30 Å/min20% Ge ~ 10 Å/min0% Ge ~ 5 Å/minGold►Aqua Regia: HCl : HNO3 (3:1)►Saturated solution of KI in H2O, 1 iodine crystalIndium►Reacts with acids (HCl)►Slow etch (1000 Å/min.)HNO3 : H2O (1:1)Hot HCl : HNO3 (3:1)Indium Antimonide► HNO3 : HF : Acetic Acid (5:3:3)Polishes rapidly as it does most semiconductors, but bubble formation can ruin the polish.►0.2N solution of FeCl3 in HClDevelops pits.►HF : Acetic Acid : 2N HMnO4 (1:1:1)Good pit-free striations of (211) surfacesIndium Phosphide►Cut on diamond saw using slow feed. Lap using 5u powder. Degrease in acetone, then methanol. Chemical etch using 5% bromine by weight for about 2 minutes using a swirlingmotion. Rinse in methanol, DI water, N2 dry.Indium Tin Oxide (ITO)In order to etch ITO it is needed to reduce it to a metallic state. The reactions are:Zn + HCl = H2 + ZnCl2H2 reduces ITOSnO2 + H2 = Sn or SnOx with x smaller than 1Sn + HCl = H2 + SnCl4 which is soluble► The procedure:conc. HCl: H2O=1:1 at 50ºC.Add a small amount of Zn powder (on edge of a spatula). Put the wafer in the solution forabout 1 min. Watch for turbidity of the ITO. Transfer the wafer to another beaker containingconc. HCl (no dilution), for about 1 min.Take the wafer out and check if all the film was etched. Return to first solution if needed, at50 degrees.► HCl:HNO3 (3:1)Iron Etchant►H2SO4 : H2O (1:1)HCl : H2O (1:1)HNO3 : H2O (1:1)►To remove rust: saturated oxalic acid solution.Kovar► Cleaner:Ferric ammonium sulfate 50 gmlH2SO4 125mlHCl 150Heat to 60-80ºC► Electrolysis:HCl and salt, alternating voltage. Kovar or carbon electrode10% solution of HCl and a handful of saltLead►Acetic acid : H2O (1:1)►Lead deposited on glass can be removed with dilute HNO3.Lucite► Softens with acetone►Acetone : formaldehydeMagnesium► Hot H2O : NaOH (10:1 by weight)Follow with H2O: CrO3 (5:1 by weight)Magnesium Fluoride►Dissolves (sometimes) in hot commercial ferric chloride.Mercury►Dissolves and reacts in HNO3.►To clean (purify), bubble air through mercury, filter and vacuum distill.Molybdenum (Moly)►Hot concentrated H2SO4► Aqua Regia►HCl : H2O2 (1:1) (etches stainless steel)►Electrolysis 15 V ac moly or carbon electrode in pure H2SO4► Dissolves in H2O : HNO3 : H2SO4 (1:1:1) cold►45% formic acid : 45% H2O2 : 10% H2Heat 2 min at 80ºC.Monel►Clean with 50% HNO3 : salt. Wash with water, then dip in 50% solution HNO3, then rinse in water, then dip in ammonium hydroxide and dry.Nichrome►HCl : copper chloride (1:1)g► Ce(SO4)2 7.9mlWater 130Add:35 ml HNO3Nichrome Etchant (Transene Co., Inc.)►Contains nitric acid. Slightly irritating to skin. Wash area thoroughly if contacted.Nickel►HF : HNO3 (1:1)► Electrolysis:dc nickel electrode. H2SO4 or H3PO4. Reverse polarity several times, finish with nickel part aselectrode.Nickel Etchant (Transene Co., Inc.)►Contains nitric acid. Highly irritating to eyes, skin and mucous membranes, avoid inhalation of vapors.►Avoid contact with reducing agents.Nickel Oxides► HClNiobium► HF: HNO3 (1:1)P-Etchant (Phospho-Silicate Glass [PSG] Etchant)► 3 parts HF2 parts HNO360 parts DI waterPalladium►HC l : HNO3 (3:1) HotPicein Wax►Withstands all acids (including HF)►Thin/dissolve in trichloroethylene (TCE)Piranha►Excellent oxidant; removes most organic residues.5 parts H2SO41 part H2O2►Note: Always add peroxide to sulfuric acid, never vice versa! This is a self-heating solution.Platinum►Dissolves in Aqua RegiaHCl : HNO3 (3:1) 85°CPolish - Fairchild's "Magic Polish"► A - 2.5 g I2 in 1100 ml acetic acidB - HNO3 : HF (3:1)Add A to B (1:1) just prior to use.Polysilicon Etchant (See also Silicon Etchant)► 64% HNO3 / 33% H20 / 3% NH4F►189 ml HNO3 / 96 ml H20 / 7.5 ml NH4FPreferential Etch (See Dislocation Etchant Wright-Jenkins Etchant)Rhodium►HCl : HNO3 (3:1) HotRuthenium►HCl : HNO3 (3:1) HotSilicon Etchant - Polycrystalline Silicon (Bell Labs)This solution is mixed and bottled by Microlab staff. Bottles are stored in the tall white acid cabinet next to sink 432C (old lab).►Etch rate ~ 100 Å/sec33% DI water / 3% NH4F / 64% HNO3Bottle content:960 ml DI water75 ml NH4F (ammonium fluoride)1890 ml HNO3 (nitric acid)Big Batch Silicon Etch(staff only)Big batch slicon etch is used by staff to rework Tylan dummies in the heated bath, left side of sink7.48% DI water / 48% HNO3 / 2% HF at 50ºCSilicon Etchants - Single-Crystal (Sensors)►EDP Etchant for Single Crystal SiliconEDP etchant can be used on p-type wafers with <100> orientation, masked with either silicondioxide or silicon nitride. It leaves a cleaner, smoother silicon surface with partial etch thanKOH (see below). Heavy boron doping acts as an etch stop for EDP. Since EDP does notetch oxide, it is important to remember to dip off any native oxide from the silicon surfaces tobe etched in HF solution. Etch rates and temperatures are given below. Completeinstructions on the use of EDP are given in Chapter 1.3 of the lab manual.► Ethylenediamine N H2O(C H2)2N H2 1 mole = 50.10 gPyrocatechol C6H4(O H2) 1 mole = 109.1 gWater H2O 1 mole = 18.02g►F&K Etchant - Finne & Klein, Bell Labs at Murray Hill. J. Electrochem. Soc., Vol. 114, No. 9, September 1967, pp. 965-970Ethylenediamine 500 ml 35.1 mole%Pyrocatechol 88 g 3.7 mole%Water 234 ml 61.2 mole%Etch temp: 110ºCEtch Rate ratio: <100>:<110>:<111> 50:30:3Initial Etch Rate: 28 µm/hrOxygen Exposure: up to > 50 µm/hrÅ/hrMask Resistance: SiO2 200This is the earliest reported EDP (or EPW) composition. It is generally used in the temperature range 100-118ºC. At lower temperatures it develops insoluble residues. This composition, as well as other uncatalyzed EDP compositions, tends to 'age' rapidly with exposure to oxygen. The etch rate increases with time to 50 µm/hr and higher.The addition of pyrazine increases the <100> etch rate while making it less sensitive to oxygen expose. Pyrazine has a very small effect on the <111> etch rate so the <100>/<111> ratio increases with pyrazine content. The selectivity to boron content is reported by Reisman et al. to be similar for the F & K, B, and S etches. Also, the smoothness of the etching surface is improved by the addition of 0-6 g/L pyrazine. 8 g/> has shown some unevenness, <111> pyramids form, possibly due to the very high <100>/<111> etching ratio. IBM recommends 4 g of pyrazine to every liter of ethylene diamine for a smooth surface.►"B" Etchant - E. Bassous, IBM Research Center, Yorktown Heights, N.Y., U.S. Patent 3,921,916 (1975).Ethylenediamine 500 mlPyrocatechol 80 gWater 160 mlTemperature Range: 100-118ºCBoiling Point: 18ºC<100> Etch Rate (with pyrazine added):Pyrazine per 500 ml Ethylenediamine0 g 1.0 g 3.6 gat 100ºC 14 µm/hr 42 µm/hr 50 µm/hrat 115ºC 26 µm/hr 65 µm/hr 75 µm/hr► Mask Resistance:SiO2150 Å/hrSi3N4 80 Å/hrThis composition with or without pyrazine provides residue-free etching above 100ºC. ►"F" (Fast) Etchant - A. Reisman et al., IBM Research Center, Yorktown Heights, N.Y., J.Electrochemical Soc., Vol. 126, No. 8, August 1979, pp. 1406-1415.Ethylenediamine 500 mlPyrocatechol 160 gWater 160 mlTemperature Range: 100-118ºC<100> Etch Rate (with pyrazine added):Pyrazine per 500 ml Ethylenediamine0 g 1.0 g 3.0 gat 115ºC 27 µm/hr 68 µm/hr 81 µm/hr►"S" (Slow) Etchant - A. Reisman et al., IBM Research Center, Yorktown Heights, N.Y., J.Electrochemical Soc., Vol 126, No. 8, August 1979, pp. 1406-1415.Ethylenediamine 500 mlPyrocatechol 80 gWater 66 mlTemperature Range: 50-115ºC<100> Etch Rate (with pyrazine added):Pyrazine per 500 ml Ethylenediamine3.6 gat 50ºC 4.5 µm/hrat 75ºC 13 µm/hrat 95ºC 26 µm/hrat 105ºC 34 µm/hrat 115ºC 45 µm/hr►"M" (Medium) Etchant - Based on A. Reisman et al., as above.This etch is useful for etching below the boiling point in order to minimize agitation of the wafer. It etches at a rate between the "F" and "S" etches (hence "M" for medium). This etch prevents the formation of residues by the "F" etch by slowing oxidation of the surface through the reduction of the water content.Ethylenediamine 500 mlPyrocatechol 160 gWater 125 mlTemperature Range: 105ºC<100> Etch Rate (with pyrazine added):Pyrazine per 500 ml Ethylenediamine3.0 gat 115ºC 63 µm/hrOther references:K.E. Petersen, Proc. IEEE, vol. 70, No. 5, May 1982, pp. 420-457.K.E. Bean, IEEE Trans. ED-25, No. 10, October 1978, pp.1185-1193.N.F. Raley etal., J. Electrochemical Soc., vol. 131, No.1, January 1984, pp.161-171. ►KOH Etchant for Single Crystal SiliconKOH is a strongly anisotropic etch, preferring the <100> crystal plane. (The differential etch rate at 80ºC is on the order of 400:1.) Lines of rectangular areas to be etched must beparallel or perpendicular to the wafer flat. It is possible to etch around rectangular geometries,i.e., leave islands of silicon, if the proper convex corner compensation is used to preventrounding off of the corner due to undercutting along the <411> plane.750 g KOH : 1500 ml H2OTemperature: 80ºCEtch Rate: 1 µm/minute►TMAH Etchant for Single Crystal SiliconTMAH solution is commonly stocked in a 25 % concentration. Calculate the amount of 25% solution and DI water to make the desired etchant concentration (often 3%-15%). Under the hood, open TMAH container, add the desired amounts of solution to a DI water to bath, and heat to 80°C. Silicon nitride and silicon dioxide are both good masks for TMAH.Silicon Dioxide Etchant (Buffered HF)►NH : HF4 (6:1)Etch rate: ~1000 Å/min.Silicon and Germanium Etchant► CP-8 (fast) HNO3 : HF (5:3)CP-6 HNO3 : HF (5:1)CP-4 HNO3:HF : acetic acid (540 ml : 200 ml : 200 ml) Silicon-Germanium (polycrystalline)►H2O2 (30%) at 90ºCEtch rates:100% Ge 4000 Å/min80% Ge 1000 Å/min60% Ge and less do not etch►H2O at 90ºCEtch rates:100% Ge ~200 Å/min< 60% Ge doesn't etch►RCA SC-1 (NH4OH: H2O2: H2O) at 75ºCEtch rates:100% Ge ~ 4 um/min80% Ge ~ 9000 Å/min60% Ge ~ 500 Å/min40% Ge ~ 30 Å/min20% Ge ~ 10 Å/min0% Ge ~ 5 Å/minSilicon Monoxide Etchant►Saturated solution of NaOH►THIN FILMS OF SiO REACT EXPLOSIVELY WITH HF! Silicon Nitride Etchant►Hot phosphoric acid ~ 150ºCSilver► NH4OH: H2O2 (1:1)► Remove with HNO3►Clean with dilute HNO3 : NH4 (1:1)Stainless Steel► HF: HNO3►Aqua Regia (depends upon grade of stainless steel)► HCl►Electrolytic in diluted HClTantalum► HF: HNO3 : H2O (1:1:1)10 parts 30% KOH solution at 90ºC1 part 30% H2O2This mixture etches Ta2O5 and tantalum nitride at rates of 1000-2000 Å/min. Attacks photoresistsand must therefore be used with a metal mask (e.g. gold).Tin►HF : HNO3 (1:1)►HF : HCl (1:1)►Clean with ammonium chloride► Remove with HClTitanium►H2O : HF : HNO3 (50:1:1)►H2O : HF : H2O2 (20:1:1)►HF : H2O : ethylene glycol (20:10:220)No heating necessary. Rate ~ 1600 Å/min.►For evaporation, deposit Al before Ti to facilitate cleaning of glass cylinder.►Titanium dioxide is soluble in hot H2SO4.Titanium/Tungsten► Hydrogen peroxideTungsten►45% formic acid : 45% H2O2 : 10% H2OHeat 2 minutes at 80ºC.BleachHNO3 : HF (1:10-15). This will not etch gold.Boiling hydrogen peroxideFused NaOH (pellets, melted, 318ºC)► Electrolytic NaNO2HF: HNO3 (1:1)15 V ac with iron electrode (NaNO2 for polished finish)► CleaningBoil in 20% solution NaOH for 15 minutes of HNO3 : HF (1:1) for a few seconds.►Potassium ferricyanide-based etchK H2PO4 34.0gramsKOH 13.4 gramsgramsK3Fe(CN)6 33.0H2O ~1.0 literEtches tungsten without significantly attacking resist.Turpentine►Insoluble in water. Soluble in alcohol, chloroform, ether, acetic acid.Vanadium►H2 : HNO3 (1:1)► HF: HNO3 (1:1)Westinghouse Etchant (Si Polish Etch)►HF : acetic acid : HNO3 (3:5:15)Zinc► Reacts with HCl.ZnO►acetic acid : phosphoric acid : H2O (1:1:30)The etch rate is approximately 5000 Å/min. Zirconium►H2O:HF : HNO3 (50:1:1)►H2O:HF : H2O2 (20:1:1)See also:Dislocation Etches Secco EtchSilicon and Germanium Etchant, CP-4, 6 and 8 ►Ref.: J. Electrochem. Soc. 119. #7, 1972.。

Marvell荣获认证的G.hn芯片组助力Netwave打造家庭联网解决方案

心获得这些非常全面的ＪＥＳＤ２０４Ｂ资源，用户利用这些资
源可以马上开始基于ＪＥＳＤ２０４Ｂ的串行接口的开发工作，
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推一款极具灵活性的交钥匙式低功率传感器集线器ＳＳＣ７１０２。新器件不仅令传感器融合的实现更为轻松，还
ＪＥＳＤ２０４Ｂ是高速串行接口标准，采用ＦＰＧＡ和模数嵌入式控制系统的人机界面（ＨＭＩ）应用，包括工业控制终转换器（ＡＤｃ）以及数模转换器（ＤＡＣ）时，极大地简化了电端、智能仪表、医疗产品、网络终端以及数据采集与分析路板设计。Ａｌｔｅｒａ与主要的数据转换器供应商进行了器
池寿命。
ＡｌｔｅｒａＦＰＧＡ和高速数据转换器的 பைடு நூலகம் 成。很多应用都使
ｅ络盟为基于ＡＲＭ的单板机推出用于人机交互界面的触摸屏模块
ｅ络盟为基于ＡＲＭ的单板机（ＳＢＣ）推出一款全集成嵌入式显示模块（ＥＤＭ） —— ＥＤＭ６０７ＯＡＲ一０１，即一款可

常见SSD固态硬盘主控芯片详细介绍.doc

常见SSD固态硬盘主控芯片详细介绍一、Marvell主控家族现在Marvell的主流SATA主控一共有88SS9187、88SS9188、88SS9189、88SS9190四款，其中88S9187是Marvell第三代产品，支持SATA 6Gbps接口，8通道设计，另外还支持ECC、硬件AES加密等功能，支持Toggle DDR/ONFI 2接口，而88SS9188则精简到了4通道，其他技术规格基本相同。

88SS9189是第四代产品，规格上和88SS9187差不多，一样是支持8通道32CE闪存，核心频率比上代的高一点，闪存接口升级到Toggle DDR 2/ONFI 3，并且支持TLC闪存，而88SS9190则是四通道的精简版。

上述这四款主控目前有不少的SSD在使用，比如浦科特的M5Pro、M6Pro、建兴睿速T9、闪迪Extreme Pro就用的是88SS9187，浦科特M5S、M6S用的是88SS9188，Crucial MX100、MX200、M550、威刚SP920用的是88SS9189，闪迪的Ultra II则根据不同容量88SS9189和88SS9190两个主控都有用。

88SS1074是Marvell第五代SATA主控，使用28nm CMOS 工艺制造，支持DEVSLP休眠技术，支持15nm工艺的SLC/MLC及TLC闪存，还支持3D堆栈闪存，支持ONFI 3/Toggle DDR 2闪存接口，支持256bit AES加密，主控支持Marvell第三代的NANDEdge纠错及LDPC低密度奇偶校验技术，这对TLC闪存SSD尤为重要，用这款主控的主要有浦科特M7V、闪迪X400和金士顿UV400。

88NV1120是一款入门级主控，主打低价市场，采用ARM Cortex R5双核心架构，使用28nm工艺制作，内建Embedded SRAM来代替外部DRAM，支持ONFI 3.0与Toggle 2.0接口的NAND芯片，为了更好的支持15nm TLC与3D NAND而加入了最新的NANDEdge LDPC校验技术。

MARVELL工程项目管理建议书

MARVELL工程项目管理建议书1 第一章工程项目概况一、工程项目基本情况 MARVELL工程项目基本情况均为办公楼可以依据制订的标准实施。

二、工程项目管理总目标项目管理总目标是通过提供专业化的咨询服务尽最大可能使项目增值。

具体来说是指根据我们掌握的本工程相关资料运用工程项目管理理论以及结合我们在以往类似工程建设管理中的成功经验结合本工程的具体特点在组织、管理、经济、合同、技术等方面进行目标的有效规划和控制力争使MARVELL工程项目的总进度满足规划和业主要求质量符合业主提出的功能要求和工程建设质量标准建造投资控制在建设单位提出的投资计划之内。

具体的说就是依据制订的标准实施工程质量符合MARVELL公司使用标准工程进度符合MARVELL公司计划进度要求尽量减少工程变更工程投资得到有效控制。

第二章工程项目主要参与单位合同结构图一、MARVELL公司工程合同结构图合同结构反映了项目实施过程中各单位之间的合同关系MARVELL工程合同结构图如图2 所示图2 工程合同结构图MARVELL SPM 设计单位施工总承包单位分包单位1 分包单位2 业主总承包管理关系合同关系管理关系办公楼使用单位材料、设备供应商 MARVELL工程项目管理建议书 2 第三章工程项目管理的组织结构建议和各方任务分工一、业主方项目实施组织结构 MARVELL公司是项目实施的组织者和总集成者因此其对项目建设的控制能力包括组织能力、管理能力和协调能力是项目建设成败的关键如图3-1所示。

无论设计成果如何优秀、施工力量如何强大、设备和材料如何先进如果不进行强有力的组织和协调将很难创造出用户满意的建筑产品很难实现预定的目标。

为了强化业主方的项目管理提高对项目建设的控制能力业主方委托上海市建设工程管理有限公司Shanghai Project Management Co. Ltd.协助其进行建设工程管理上海市建设工程管理有限公司SPM作为业主方项目管理的组成部分协助业主进行投资控制、进度控制、质量控制、合同管理、信息管理、组织与协调等工作。

G1.Sniper LGA1366主板使用手册说明书

G1.SniperLGA1366主板支持Intel® Core™ i7 系列处理器使用手册Rev. 100112MSC-G1SNIPE-1001RFeb. 1, 2011Motherboard G1.Sniper Feb. 1, 2011Motherboard G1.Sniper目录清点配件 (6)选购配件 (6)G1.Sniper主板配置图 (7)G1.Sniper主板功能框图 (8)第一章硬件安装 (9)1-1 安装前的注意须知 (9)1-2 产品规格 (10)1-3 安装中央处理器及散热风扇 (13)1-3-1 安装中央处理器(CPU) (13)1-3-2 安装散热风扇 (15)1-4 安装内存条 (16)1-4-1 双通道/3通道内存技术 (16)1-4-2 安装内存条 (17)1-5 安装适配卡 (18)1-6 构建ATI CrossFireX™/NVIDIA SLI系统 (19)1-7 后方设备插座介绍 (20)1-8 内建指示灯 (22)1-9 插座及跳线介绍 (25)第二章BIOS 程序设定 (33)2-1 开机画面 (34)2-2 BIOS设定程序主画面 (35)2-3 MB Intelligent Tweaker(M.I.T.) (频率/电压控制) (37)2-4 Standard CMOS Features (标准CMOS设定) (47)2-5 Advanced BIOS Features (高级BIOS功能设定) (49)2-6 Integrated Peripherals (集成外设) (51)2-7 Power Management Setup (省电功能设定) (53)2-8 PC Health Status (电脑健康状态) (55)2-9 Load Fail-Safe Defaults (载入最安全预设值) (57)2-10 Load Optimized Defaults (载入最佳化预设值) (57)2-11 Set Supervisor/User Password (设定管理员/用户密码) (58)2-12 Save & Exit Setup (储存设定值并结束设定程序) (59)2-13 Exit Without Saving (结束设定程序但不储存设定值) (59)- 4 -第三章驱动程序安装 (61)3-1 芯片组驱动程序 (61)3-2 软件应用程序 (62)3-3 技术支持(说明) (62)3-4 与技嘉联系 (63)3-5 系统信息 (63)3-6 Download Center(下载中心) (64)3-7 新工具程序 (64)第四章独特功能介绍 (65)4-1 Xpress Recovery2介绍(一键还原) (65)4-2 BIOS更新方法介绍 (68)4-2-1 如何使用Q-Flash(BIOS快速刷新)更新BIOS (68)4-2-2 如何使用@BIOS(BIOS在线更新)更新BIOS (71)4-3 EasyTune 6介绍 (72)4-4 动态节能引擎™ 2 (Dynamic Energy Saver™ 2)介绍 (73)4-5 Q-Share介绍(极速共享) (75)4-6 Smart 6™介绍 (76)4-7 Auto Green介绍 (80)4-8 eXtreme Hard Drive (X.H.D)介绍 (81)4-9 Cloud OC介绍(云超频) (82)第五章附录 (83)5-1 如何构建Serial ATA硬盘 (83)5-1-1 设定Intel ICH10R SATA控制器模式 (83)5-1-2 设定JMicron JMB362 SATA控制器模式 (91)5-1-3 设定Marvell 88SE9182 SATA控制器模式 (97)5-1-4 安装SATA RAID/AHCI驱动程序及操作系统 (103)5-2 Bigfoot Killer 网络管理器 (115)5-3 音频输入/输出设定介绍 (116)5-3-1 2 / 4 / 5.1 / 7.1声道介绍 (116)5-3-2 S/PDIF输出设定 (117)5-3-3 Creative软件套件 (118)5-3-4 启动Dolby Digital Live/DTS Connect 编码 (119)5-3-5 录音设定 (121)5-4 疑难排解 (122)5-4-1 问题集 (122)5-4-2 故障排除 (123)5-5 管理声明 (125)- 5 -组上述附带配件仅供参考，实际配件请以实物为准，技嘉科技保留修改的权利。

Marvell终寻新东家ASR 锐迪科前CEO或成立“复仇者联盟”

Marvell终寻新东家ASR 锐迪科前CEO或成立“复仇者联盟”作者：王欣来源：《通信产业报》2017年第21期整合、收购向来是通信圈的常事。

近日，曾经辉煌一时的Marvell（美满电子科技）也找到了新东家。

有消息称，ASR-翱捷科技（上海）有限公司已经完成了对Marvell的MBU（移动通信部门）收购，这一部门正是Marvell一直想卖掉的做手机基带芯片的部门。

辉煌消散Marvell是1995年由周秀文与妻子戴伟丽联合创建的，提供全套宽带通信和存储解决方案。

据了解，在2010年，Marvell为中国市场开发了TD-SCDMA单芯片PXA 920，一度占据90%市场份额。

2013年底，中国4G牌照发放之时，Marvell更是抢在联发科、展讯之前推出了首款适用于千元智能手机的4G芯片，抢占了还在发展初期的4G市场。

根据Marvell过往财报显示，2014年第一季度和第二季度，Marvell手机芯片收入分别为3.15亿美元和2.89亿美元。

截至2014年9月，Marvell的4G芯片在中国市场份额高达30%，其4G芯片出货量位居全球第二，仅次于高通，领先于竞争对手联发科、展讯。

在2014年底中国移动合作伙伴大会上，中国移动总裁李跃表示，Marvell在4G发展中立下了汗马功劳。

但随着高通4G芯片出货量趋于稳定，联发科、展讯4G芯片逐步成熟，在2014年第三季度到2015年第一季度，Marvell的销售收入不断下滑，市场份额也不断萎缩。

2015年8月，Marvell就在公开寻找买家出售其无线芯片业务，那时中国企业联芯科技就有意收购Marvell，但是传言由于Marvell“身价太高”，最终没能谈成。

持续遭遇寒冬的Marvell，在2015年10月，在中国区裁员近800人。

在2016年4月，Marvell宣布，公司CEO周秀文和总裁戴伟丽已离职，公司成立了临时管理部门，并公开寻找买家。

这也意味着曾经的巨人真的倒下了。

marvell cpu介绍

marvell cpu介绍marvell cpu介绍一marvell公司成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，亚太地区包括北京、韩国、台湾这些地方都有技术支持团队。

目前marvell是全球十大无晶片工厂半导体设计公司。

marvell现在每天要运送超过100万片基于arm架构的处理器，这不单单包括手机应用处理器，同时也包括通信处理器、存储、wifi 等芯片。

marvell在2005、2006年底，分别以2400万与6亿美元美元，完成了对ut斯达康系统级芯片(system-on-chip)业务，以及intel xscale手机及手持设备芯片业务的全资收购。

具体到移动终端的话，marvell手机及手持设备业务(chg)方面的pxa系列产品产品，从英特尔的strong arm到pxa 255, pxa 270系列再到marvell的pxa 3xx系列应用处理器，marvell的chg 产品同时具备低功耗和高性能两大特点。

marvell cpu介绍二marvell pxa1908拥有四个cpu核心，主频为1.2ghz，高频版为1.5ghz,支持720p显示以及800万像素摄像头cortex-a53架构，64位低端处理器，28纳米制程。

看到这里就知道，低端货marvell cpu介绍三这两个cpu性能是一样的，cpu部分均为a7架构，主频都是1.2ghz，gpu部分均为gc2000，按理说这cpu性能还是可以的，玩个大游戏什么的不会卡，但是实际用起来由于gpu优化的不好兼容性差一直是公认的，很多主流游戏都无法兼容，所以实际性能还不如mtk6589，但是也这两个cpu也绝对能和普通的a9架构双核有的一拼了至于楼下那位id是neveraspire的傻逼说的话，你就别信了，第一这两个cpu性能完全一模一样，不存在哪个好哪个差的问题，第二gc2000的显卡，性能还是不错的比sgx540都要强，只要能兼容，玩大游戏都不会卡更别说是小游戏，所以那位傻逼说玩小游戏都会卡，真是痴人说梦相关阅读：cpu功能介绍处理指令英文processing instructions;这是指控制程序中指令的执行顺序。

marvell w 无线wifi智能模块

BL-R8801MS1Product SpecificationIEEE 802.11b/g/n WLAN SDIO ModuleVersion: 0.1CustomerDateModel Name BL-R8801MS1Part NO.Blink Approve FieldENGINEER QC SALESCustomer Approve FieldENGINEER QC MANUFACTORY PURCHASINGContentContent (1)0.Revision History (2)1. General Description (2)2.The range of applying (2)3. Product Specification (2)3.1 Function Block diagram (2)3.2 Electrical and Performance Specification (3)3.5 Product Photo (4)3.6 Mechanical Specification (5)3.7 Product Pin Definition (5)4. Supported platform (6)5. Peripheral Schematic Reference Design (6)5.1 WiFi RF Circuit reference pictures (6)6. Typical Solder Reflow Profile (7)0.Revision HistoryDate Documentrevision Productrevision Change Description2014/11/11 0.1 V0.1 Draft initial release1. General DescriptionBL-R8801MS1product is designed base on MARVELL 88W8801 chipset .It is a highly integrated single-band (2.4GHz) IEEE 802.11n 1X1 System-on-Chip (SoC), specifically designed to support High Throughput data rates for next generation WLAN products. It supports IEEE802.11i safety protocol, along with IEEE 802.11e standard service quality. It supports the new data encryption on 64/128 bit WEP and safety mechanism on WPA-PSK/WPA2-PSK, WPA/WPA2. It can implement the wireless network function on the laptop/desktop/MID and other wireless devices easily .2.The range of applyingMID, networking camera, STB GPS, E-book, Hard disk player, Network Radios, PSP and other device which need be supported by wireless networking.3. Product Specification3.1 Function Block diagram3.2 Electrical and Performance SpecificationItemDescription Product Name BL-R8801MS1Major Chipset MARVELL 88W8801Host Interface SDIOStandard IEEE 802.11b, IEEE 802.11g,IEEE 802.11n, Frequency Range 2.4GHz~2.4835GHzModulation Type 802.11b: CCK, DQPSK, DBPSK802.11g: 64-QAM,16-QAM, QPSK, BPSK 802.11n: 64-QAM,16-QAM, QPSK, BPSK Working ModeInfrastructure, Ad-HocData Transfer Rate 1,2,5.5,6,11,12,18,22,24,30,36,48,54,and maximum of 72.2Mbps Spread SpectrumIEEE 802.11b: DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) IEEE 802.11g/n:OFDM (Orthogonal Frequency DivisionMultiplexing)Sensitivity @PER1M: -92dBm@8%PER 6M: -88dBm@10%PER 11M:-86dBm@8%PER 54M:-72dBm@10%PER 72.2M:- 68dBm@10%PERRF Power17dBm@11b,14dBm@11g ,13dBm@11nAntenna typeConnect to the external antenna through the half holeThe transmit distance Indoor 100M, Outdoor 300M, according the local environment Dimension(L*W*H) 13 x 13.5 x 1.46mm (LxWxH) ;Tolerance: +-0.15mm Power supply3.3V +/-0.2VPower Consumption standby mode 80mA@3.3V , TX mode 250mA@3.3V Clock source38.4MHz Working Temperature -40°C to +85°CStorage temperature-55°C ~ +125°C3.3 Product PhotoTOP Bottom3.4 Mechanical SpecificationModule dimension: Typical (W x L x H): 13mmx13.5mmx1.46mm Tolerance : +/-0.15mm3.5 Product Pin Definition4. Supported platformSupport Linux platform.5. Peripheral Schematic Reference Design 5.1 WiFi RF Circuit reference picturesPls reserve a “pi” circuit for antenna matching. The “pi” circuit’s value depends on the matching result.6. Typical Solder Reflow Profile。

Marvell公司简介

Marvell公司简介Marvell（迈威科技（集团）有限公司，现更名美满）是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。

Marvell致力于创新性能最好的宽带通信技术，以支持下一代网络和存储设备，在该领域处于世界领先地位。

Marvell的产品包括各种交换设备、收发机、通信控制器、无线和存储解决方案，为包括企业、城区、家庭和存储网络在内的整个通信基础设施提供动力。

不断的革新使Marvell 可以始终如一地引领业界黄金标准，在各个产品领域成为市场领导者。

发展历史Marvell公司成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，亚太地区包括北京、韩国、台湾这些地方都有技术支持团队，现在的员工大约5000人并在不断扩张中。

其是美国纳斯达克的上市公司，市值大约是100亿美元。

目前Marvell是全球十大无晶片工厂半导体设计公司。

Marvell现在每天要运送超过100万片基于ARM架构的处理器，这不单单包括手机应用处理器，同时也包括通信处理器、存储、WiFi等芯片。

2005年12月22日，Marvell以2,400万美元现金收购UT斯达康系统级芯片（System-on-Chip）业务的所有资产，其中包括UT斯达康2001年12月收购高级通信设备公司获得的相关资产。

UT斯达康芯片设计部门的主要业务是开发无线通信解决方案，其中包括3G无线应用技术和面向小灵通产品的芯片解决方案。

2006年11月，Marvell以6亿美元整体收购Intel XScale手机及手持设备芯片业务，目前英特尔手机手持业务已经被全部转到Marvell，其中包括应用处理器，通信处理器和其它配套软件。

Marvell手机及手持设备业务（CHG）方面的PXA系列产品产品，从英特尔的Strong ARM到PXA 255, PXA 270系列，再到Marvell 的PXA 3xx系列应用处理器，Marvell的CHG产品同时具备低功耗和高性能两大特点。

marvell芯片家族命名规则

Marvell芯片家族命名规则1. 引言Marvell是一家全球领先的半导体公司，专注于设计和开发各种高性能芯片。

为了方便管理和区分不同的产品系列，Marvell制定了一套严格的芯片家族命名规则。

本文将详细介绍Marvell芯片家族命名规则的背景、要求和实施方式。

2. 背景在半导体行业中，产品众多且涉及的领域广泛。

为了避免混淆和误解，各个芯片家族需要有独特的命名规则。

Marvell作为一家拥有多个产品系列的半导体公司，也面临着这个问题。

因此，Marvell制定了一套统一的芯片家族命名规则，以便于公司内外的人员理解和识别。

3. 要求Marvell芯片家族命名规则需要满足以下要求：3.1 独特性每个芯片家族的命名必须是独一无二的，不能与其他芯片家族重复。

3.2 信息性芯片家族的命名应能够传达关于该系列芯片的基本信息，如应用领域、性能特点等。

3.3 简洁性命名应尽量简洁明了，易于记忆和使用。

3.4 规范性命名规则应严格遵守公司内部规定，确保统一性和一致性。

4. 实施方式为了满足上述要求，Marvell制定了一套详细的芯片家族命名规则。

下面将详细介绍Marvell芯片家族命名规则的实施方式。

4.1 命名前缀每个芯片家族的命名都以一个特定的前缀开头，该前缀与芯片家族的特性相关。

例如，以”M”开头的前缀表示高性能多核处理器，以”E”开头的前缀表示低功耗嵌入式处理器等。

4.2 命名主体命名主体是芯片家族的核心部分，用于传达关于该系列芯片的基本信息。

通常包括数字、字母和特殊符号的组合，以表达芯片的特性和用途。

例如，“88”表示高性能、“X”表示嵌入式、“G”表示网络等。

4.3 命名后缀命名后缀用于进一步区分同一系列中的不同产品。

通常是一个字母或数字的组合，表示不同的版本或配置。

例如，“A”表示第一版、“B”表示第二版等。

5. 示例下面是几个根据Marvell芯片家族命名规则命名的示例：5.1 M88X“M88X”是一个高性能多核处理器系列的命名。

常见的地集成网络的芯片

常见的集成网络芯片VIA威盛的Tahoe以太网产品家族VT6103/F/L/X VT6103是隶属于VIA Tahoe以太网产品家族的一款PHY 芯片，符合802.3u规X，提供10/100Mbps自适应功能。

PHY控制芯片是支持10/100Mbps传输速率的实体层装置，以MII接口连接MAC，价格低廉，适用面极广。

VIA的Rhine以太网控制芯片包含Rhine VT6105M、VT6106H、VT6106S/L、VT6107等。

VT6105分为VT6105M和VT6105LOM两种，两者的区别在于后者支持网络远程唤醒功能，而前者如此不支持。

因为VIA 主板芯片的广泛流行，VT6105可能是目前最流行的集成网卡。

以VT6105M为例，这是一款10/100Mbps以太网控制芯片，可为主板设计商提供一个轻松整合的单芯片解决方案，具有先进的管理功能和节能特色。

它采用三合一设计，将实体层、媒体控制和管理功能集成到一颗芯片上。

具备可有效提升侦错与管理的功能，如Auto MDI/MDIX自动跳线功能、远程启动功能、TCP/IP资料验证功能〔降低CPU占用率〕等。

此外，VT6105M还支持电源管理与唤醒功能。

VT6107是VIA非常新的一款Rhine家族10/100Mbps自适应PHY网络芯片，比起VT6103，VT6107拥有更多新功能，新特性，其中最为突出的便是VT6107与VT6122针脚兼容〔Pin-to-Pin)，简单地说，主板厂商能够让本来设计为具备千兆网络功能的主板，通过简单的更换网络芯片而变为只有百兆网络功能，这样既能节省主板研发本钱，又能方便厂商生产出不同市场定位的产品。

VT6107另外一个让人意外的新特性便是支持自动线序交叉功能(MDI/MDIX auto-crossover)，这是什么呢？接过网线的朋友都知道，网线有交叉线和平行线之分，双机互联如此必须用交叉线，线序接错了，网络的速度和稳定性便大打折扣。

常见PHY芯片品牌介绍

常见PHY芯片品牌介绍2008-01-07 11:39目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。

总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。

一些主要的技术指标也基本相同。

所有公司的芯片都可以支持10/100M自适应；全线速交换；支持线序交叉功能。

下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案：1.Realtek 公司Realtek公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8139芯片。

作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。

Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：RTL8316 + RTL8208;24口RTL8324 + RTL8208。

Realtek 公司采用的是MAC （媒介控制芯片）与PHY （物理层芯片）相分离的架构。

RTL8316和RTL8324是MAC （媒介控制芯片），RTL8208是8口的PHY （物理层芯片）。

RTL8316集成4 M位DRAM缓存用于数据包存储转发；RTL8324集成4 M位缓存。

这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度为8K!2.ICPlus 公司ICPlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。

ICPlus公司百兆交换机方案的芯片型号为：IP1726 + IP108。

同样ICPlus公司也采用MAC （媒介控制芯片）与PHY （物理层芯片）相分离的架构。

IP1726是MAC （媒介控制芯片），IP108是8口的PHY （物理层芯片）。

IP1726集成1.5 M位缓存用于数据包存储转发。

IP1726 MAC地址表的深度为4K!3.Admtek 公司Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。

Admtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ADM6926 + ADM7008。

MARVELL 88W8786

88W8786Integrated MAC/Baseband/RF SoCProduct Brief PRODUCT OVERVIEWThe Marvell® 88W8786 is a highly integrated wireless local area network (WLAN) system-on-chip (SoC), specifically designed to support high throughput data rates for next generation WLAN products. The device is designed to support IEEE 802.11g/b and 802.11n payload data rates.This device provides the combined functions of the IEEE Standard 802.11/802.11b Direct Sequence Spread Spectrum (DSSS), 802.11g and 802.11n Orthogonal Frequency Division Multiplexing (OFDM), baseband modulation, Medium Access Controller (MAC), CPU, memory, host interfaces, direct-conversion WLAN RF radio, and Bluetooth coexistence on a single integrated chip.The 88W8786 is equipped with a fully integratedRF-to-baseband radio that operates in the 2.4GHz ISM radio band for 802.11 applications. For optimum performance, the gain adjustment of the integrated LNA and AGC on the receive path is seemlessly controlled by baseband functions. An integrated transmitterup-converts the quadrature baseband signal and delivers the signal to an external power amplifier for radio band transmission.Local oscillator frequencies are generated by a fully integrated programmable frequency synthesizer with no external components. The loop bandwidth is optimized for phase noise and dynamic performance and quadrature signals are generated on-chip.For security, the 88W8786 supports IEEE 802.11i security standards through implementation of the Advanced Encryption Standard (AES)/Counter Mode CBC-MAC Protocol (CCMP) and Wired Equivalent Privacy (WEP) with Temporal Key Integrity Protocol (TKIP) security mechanisms.For video, voice, and multimedia applications, 802.11e Quality of Service (QoS) is supported.The 88W8786 supports a SDIO host interface, coexistence capability for co-located Bluetooth devices, and is available in a 68-pin QFN package.Figure1 shows an overall block diagram of the device.Figure 1:Top Block Diagram88W8786 Product BriefApplicationsCellular handsetsConsumer electronics devicesGeneral FeaturesSingle-chip integration of 802.11 wireless radio, baseband, MAC, CPU, memory, and host interface Integrates all RF and baseband transmit and receive operations, with support for external power amplifier Low power dissipationIEEE 802.11802.11 data rates of 1 and 2 Mbps802.11b data rates of 5.5 and 11 Mbps802.11g data rates 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, and 54Mbps for multimedia content transmission802.11g/b performance enhancements for improved range802.11n with data rates up to 150Mbps802.11e QoS block acknowledgement (with support for 802.11n extension)802.11h transmit power control802.11i security802.11k radio resource measurementFully supports clients (stations) implementing IEEE Power Save modePackaging68-pin QFN ProcessorCPUIntegrated Marvell Feroceon® CPU128MHz CPU clock speedDMAIndependent 2-Channel Direct Memory Access (DMA)Networking FunctionsMACAd-Hoc and Infrastructure ModesRTS/CTS for operation under DCFHardware filtering of 64 multicast addresses and duplicate frame detection for up to 96 unicastaddressesOn-chip Tx and Rx FIFO for maximum throughput Open System and Shared Key Authentication servicesA-MPDU Rx (de-aggregation) and Tx (aggregation) Reduced Inter-Frame Spacing burstingManagement information base countersRadio resource measurement countersBlock acknowledgement with 802.11n extensionPower managementTransmit rate adaptationTransmit power controlLong and short preamble generation on a frame-by-frame basis for 802.11b framesBasebandDSSS modulationOFDM modulationAdvanced Equalizer for Complementary Code Keying (CCK) modesOn-chip A/D and D/A converters forInphase/Quadrature (I/Q) channelsTargeted for multi-path delay spreads up to 680ns in 11Mbps mode and 150ns in 54Mbps mode12, 13, 19.2, 20, 24, 26, 38.4, and 40MHz clock support802.11n optional features:•20/40MHz coexistence•Space-Time Block Coding•Short Guard Interval•Reduced Inter-Frame Spacing (Tx optional/Rx required)•Greenfield Tx/RxWLAN RadioIntegrated direct-conversion WLAN RF radioRx PathOn-chip gain selectable LNA with optimized noise figure and power consumptionDirect conversion architecture eliminates need for external SAW filterHigh dynamic range AGC function in receive mode Tx PathSupports external PA with power controlSupports closed and open loop power control in increments of 0.5dBOptimized Tx gain distribution, for linearity and noise performanceLocal OscillatorFractional-N for multiple reference clock supportFine channel step, AFC (adaptive frequency control)Advanced SecurityWEP 64- and 128-bit encryption with hardware TKIP processing (WPA)AES-CCMP hardware implementation as part of 802.11i security standard (WPA2)Enhanced AES engine performance Networking CoexistenceSupports Marvell 2-Wire Bluetooth Coexistence Arbitration (2WBCA) SchemeSupports Marvell 3-Wire Bluetooth Coexistence Arbitration (3WBCA) SchemeSupports Marvell 4-Wire Bluetooth Coexistence Arbitration (4WBCA) SchemeHost InterfaceSDIO device interface (50MHz)Peripheral Bus InterfacesClocked Serial Unit (CSU)•3-Wire, 4-Wire Serial Interface•2-Wire Serial Interface•1-Wire Serial Interface•SPI Serial EEPROMUniversal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART)General Purpose Input Output (GPIO)Flexible GPIO interface with Light Emitting Diode (LED) drivers to indicate Link, Speed, Duplex Mode, Collision, and Tx/Rx ActivitiesMemoryFrame BufferInternal SRAM for Tx frame queues and Rx data buffersBoot ROMBoot ROMTestOn-chip diagnostic information88W8786Product BriefFor further information about Marvell® products, see the Marvell website: DisclaimerNo part of this document may be reproduced or transmitted in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and recording, for any purpose, without the express written permission of Marvell. Marvell retains the right to make changes to this document at any time, without notice. Marvell makes no warranty of any kind, expressed or implied, with regard to any information contained in this document, including, but not limited to, the implied warranties of merchantability or fitness for any particular purpose. Further, Marvell does not warrant the accuracy or completeness of the information, text, graphics, or other items contained within this document. Marvell products are not designed for use in life-support equipment or applications that would cause a life-threatening situation if any such products failed. Do not use Marvell products in these types of equipment or applications.With respect to the products described herein, the user or recipient, in the absence of appropriate U.S. government authorization, agrees:1) Not to re-export or release any such information consisting of technology, software or source code controlled for national security reasons by the U.S. Export Control Regulations ("EAR"), to a national of EAR Country Groups D:1 or E:2;2) Not to export the direct product of such technology or such software, to EAR Country Groups D:1 or E:2, if such technology or software and direct products thereof are controlled for national security reasons by the EAR; and,3) In the case of technology controlled for national security reasons under the EAR where the direct product of the technology is a complete plant or component of a plant, not to export to EAR Country Groups D:1 or E:2 the direct product of the plant or major component thereof, if such direct product is controlled for national security reasons by the EAR, or is subject to controls under the U.S. Munitions List ("USML").At all times hereunder, the recipient of any such information agrees that they shall be deemed to have manually signed this document in connection with their receipt of any such information.Copyright © 1999–2009. Marvell International Ltd. All rights reserved. Marvell, Moving Forward Faster, the Marvell logo, Alaska, AnyVoltage, DSP Switcher, Fastwriter, Feroceon, Libertas, Link Street, PHYAdvantage, Prestera, TopDog, Virtual Cable Tester, Yukon, and ZJ are registered trademarks of Marvell or its affiliates. CarrierSpan, LinkCrypt, Powered by Marvell Green PFC, Qdeo, QuietVideo, Sheeva, TwinD, and VCT are trademarks of Marvell or its affiliates.Patent(s) Pending—Products identified in this document may be covered by one or more Marvell patents and/or patent applications.。

盘点2011年手机芯片厂商——磨刀霍霍向“猪羊”

芯片厂商——磨刀霍霍向“猪羊”反观2011年手机芯片市场，功能机步入黄昏，2G芯片市场价格也一再触底，除了展讯、晨星继续与联发科斗法血拼外，互芯成为半路杀出的黑马。

而在3G智能芯片市场，联发科MT6573的推出，让大佬高通开始寝食难安，几度使出价格杀手锏极力打压。

在2011年3G 智能芯片版图里，除了自家芯片走俏，高通亦凭借3G专利上的积累“躺着收钱”，当之无愧为最大赢家。

其它如ST-Ericsson、博通、展讯、英飞凌、海思等都看准了移动芯片市场，TD-SCDMA市场，WCDMA市场就或TD-LTE市场，对于芯片厂商来说，不管是“猪”是“羊”，各家都在磨刀霍霍，为自己的盛餐积极准备着。

鉴于《手机方案设计》在11月专题“2G价格战，3G争夺战——手机芯片市场风起云涌！”中对手机芯片市场战况已做出系统分析，小编这里将不再赘述。

下面的盘点将结合半导体应用联盟的一组最新数据，重点分析2011年里国内智能手机市场上出货量较大的几家芯片厂商在2011年里的动态。

高通：收购进补出货量：(WCDMA+EVDO)约为45M主要事件：骄兵必败，高通的技术领先并没有让它固步自封，反而很注意自我完善。

3月，宣布以32亿美元收购Wi-Fi无线芯片供应商Atheros；7月，宣布收购了手势识别技术公司GestureTek 的部分资产。

高通借Atheros在短距离无线传输领域的客户资源及技术沉淀，及GestureTek 在手势识别方面的技术，不断“进补”。

11月中旬则推出了Snapdragon S4系列的全新芯片组。

2011财年里营收再创新高成为高通王者风范的又一有力证明，但遭群狼围攻的高通，这样的风光业绩能不能一直保持下去呢？展讯：真金不怕火炼！出货量：(TD-SCDMA)约为25M，主要事件：锋芒毕露的展讯，在2011年里遭到了浑水公司的黑手，被做空后股价最低跌至8.6美元。

但让浑水公司始料未及的是，展讯快速粉碎了这场精心布局的做空梦，股价更是大涨至18美元，大大超过了被做空前的股价（$12.95）。

MID平板电脑最新方案公司及主控介绍

MID平板电脑，最新方案公司及主控介绍1.炬力（ACTIONS）,珠海ATM7013 单核1.2G图形加速器（GC800）2.瑞芯微（Rockchips）福建RK2616，RK2618RK2818单核660M(ARM9内核)，RK2906 单核1.2G，RK2918单核1.2G(CORTEXA8内核)RK3066双核GPU(MALI-400四核)3.威盛（VIA），台湾VIA8650 单核800M(带电话功能),WM8650 (ARM9内核)4.全志(合志) ALLWINNER(BOXCHIP-)BOXCHIP-A13单核1-1.5G (CORTEXA8内核),GPU(MALI-400)BOXCHIP-A10 单核1-1.5G (CORTEXA8内核),GPU(MALI-400)5.联发科（MTK）台湾MTK6513双核650M (带电话功能)6.盈方微，上海X210 单核1G7.三星（SAMSUNG）韩国S5PV210 单核1G(CORTEXA8内核),S5PC110 单核1G(CORTEXA8内核)EXYNOS4210(猎户座)双核1.5G(CORTEXA9内核) ,GPU(MALI-400四核) 8.TELECHIPS韩国TELECHIPS 8923 1G9.君正（上海）JZ4706 双核600M（MIPS内核),JZ4770单核1.2G（MIPS内核)10.中星微(VIMC)，北京VC0882单核1G (CORTEXA8内核),VC88211.晶晨AMLOGIC(美国)AML8726-M3 (CORTEXA9内核)AML8726MX（魔蝎座）双核1.5G(CORTEXA9内核) ,具备NEON协处理器,GPU(MALI-400双核) 12.NEC，日本EV2单核1G (CORTEXA9内核)13.瑞萨（RENESAS）日本RENESAS 双核1G (CORTEXA9内核),880314.新岸线(国产) (Nufront)，上海NS2816M双核2G (CORTEXA9内核) ,GPU(MALI-400)NS1115双核1.5G (CORTEXA9内核) ,GPU(MALI-400)15.英伟达(NVIDIA)，美国TEGRA2 （图睿）双核1.2G (CORTEXA9内核)，TEGRA3四核16.德州仪器（TI），美国OMAP4430双核1.5G (CORTEXA9内核)图形处理单元PowerVR SGX54017.高通(QUALCOMM)，美国MSM8260双核1.5G GPU-ADRENO22018.马威尔（MARVELL）现更名美满,2006年收购INTEL XSCALE 处理器（ARM 11 内核）,上海PXA166，PXA31019.飞思卡尔（FREESCALL），美国IMX515单核800M(CORTEXA8内核) 20.卓尼斯（ZENITHINK）深圳ZT-180单核1.2G(CORTEXA8内核)。

Marvell QL41132和QL41134 10GBASE-T Ethernet适配器产品指南说

ThinkSystem Marvell QL41132 and QL4113410GBASE-T Ethernet AdaptersProduct GuideThe QL41134 4-Port and QL41132 2-Port 10GBASE-T Ethernet Adapters are an advanced 10 Gb Ethernet adapters from Marvell which feature Universal Remote Direct Memory Access (RDMA) to offer concurrent support for RoCE, RoCE v2, and iWARP. The adapters are suitable for customers wishing to use advanced technologies while still maintaining their investment in RJ45 copper wiring.The following figure shows the ThinkSystem QLogic QL41134 PCIe 10Gb 4-Port Base-T Ethernet Adapter.Figure 1. ThinkSystem QLogic QL41134 PCIe 10Gb 4-Port Base-T Ethernet AdapterDid you know?10GBASE-T is a low-cost way to enter the 10 Gb Ethernet space. By using standard UTP twisted pair cabling, you eliminate the need for transceivers or fiber optic cabling.Universal RDMA is the term used in Marvell and QLogic adapters that support RoCE, RoCEv2, and iWARP. Such support enables easy migration from one technology to another, since each port can operate a different RDMA protocol at the same time.Click here to check for updatesFigure 2. ThinkSystem Marvell QL41132 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter Network cabling requirementsThe network cables that can be used with the adapters are as follows: 10GBASE-TUTP Category 7 (100 m maximum)UTP Category 6a (100 m maximum)UTP Category 6 (55 m maximum)1000BASE-TUTP Category 7 (100 m maximum)UTP Category 6a (100 m maximum)UTP Category 6 (100 m maximum)UTP Category 5e (100 m maximum)The following table lists the supported Category 6 (CAT 6) cables.Part number Feature code DescriptionCAT6 Green Cables00WE123AVFW0.75m Green Cat6 Cable00WE127AVFX 1.0m Green Cat6 Cable00WE131AVFY 1.25m Green Cat6 Cable00WE135AVFZ 1.5m Green Cat6 Cable00WE139AVG03m Green Cat6 Cable90Y3718A1MT10m Green Cat6 Cable90Y3727A1MW25m Green Cat6 CableCAT6 Blue Cables90Y3721A1MU10m Blue Cat6 Cable90Y3730A1MX25m Blue Cat6 CableCAT6 Yellow Cables90Y3715A1MS10m Yellow Cat6 Cable90Y3724A1MV25m Yellow Cat6 CableThe following table lists the supported Category 5e (CAT 5e) cables. These cables are not supported at 10Gb speeds.Part number Feature code DescriptionCAT5e Blue Cables40K567938010.6m Blue Cat5e Cable 00WE111AVFT0.75m Blue Cat5e Cable 00WE115AVFU 1.0m Blue Cat5e Cable 00WE119AVFV 1.25m Blue Cat5e Cable 40K87853802 1.5m Blue Cat5e Cable 40K558138033m Blue Cat5e Cable40K8927380410m Blue Cat5e Cable40K8930380525m Blue Cat5e Cable CAT5e Green Cables40K556337960.6m Green Cat5e Cable 00WE099AVFQ0.75m Green Cat5e Cable 00WE103AVFR 1.0m Green Cat5e Cable 00WE107AVFS 1.25m Green Cat5e Cable 40K56433797 1.5m Green Cat5e Cable 40K579337983m Green Cat5e Cable 40K5794379910m Green Cat5e Cable 40K8869380025m Green Cat5e Cable CAT5e Yellow Cables40K893337910.6m Yellow Cat5e Cable 40K89513792 1.5m Yellow Cat5e Cable 40K895737933m Yellow Cat5e Cable 40K8801379410m Yellow Cat5e Cable 40K8807379525m Yellow Cat5e CableMicrosoft Windows Server 2019Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Microsoft Windows Server version 1709N N N N N N N N N N Microsoft Windows Server version 1803N N N N N N N N N N Red Hat Enterprise Linux 6.10N N N N N N N N N N Red Hat Enterprise Linux 6.9N N N N N N N N N N Red Hat Enterprise Linux 7.4N N N N N N N N N N Red Hat Enterprise Linux 7.5Y Y N N N NNNN N Red Hat Enterprise Linux 7.6N N N N N N Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.7Y Y N N N N Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.8Y Y N N N N Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.9Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.0Y Y N N N N Y NY NRed Hat Enterprise Linux 8.1Y Y N N N N Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.3Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.4Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.5Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.6Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.7Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.8Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.9Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4N N N N N N N N N N SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4 with Xen N N N N N N N N N N SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3Y Y N N N N N N N N SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 with Xen Y Y N N N NNN N N SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4N N N N N N Y N Y N SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 with Xen N N N N N N Y N Y N SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15Y Y N N N NNNN NSUSE Linux Enterprise Server 15 SP1Y Y N N N N Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP1 with Xen Y Y N N N N Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 with XenY Y N N N NNNNNOperating systemsS R 150S R 250S R 630 V 2S R 650 V 2S R 850 V 2S R 860 V 2S R 635S R 645S R 655S R 66511111111111111111111111111111111111111Ubuntu 18.04.5 LTS N N Y Y N N N N N N Ubuntu 20.04 LTSN N Y Y N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.0 U3N N N N N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.5N N N N N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.5 U1N N N N N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.5 U2Y Y N N N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.5 U3Y Y N N N N Y N Y N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.7Y Y N N N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.7 U1N N N N N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.7 U2Y Y N N N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.7 U3Y Y Y Y N NYY Y YVMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0Y Y N N N N Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0 U1Y Y N N Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0 U2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0 U3Y Y Y Y Y YYYYYOperating systems The OS is not supported with EPYC 7003 processors.Table 8. Operating system support for ThinkSystem QLogic QL41134 PCIe 10Gb 4-Port Base-T Ethernet Adapter, 4XC7A08225 (Part 2 of 3)Operating systemsMicrosoft Windows Server 2012 R2N N N N N N N N N N N N Microsoft Windows Server 2016Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Microsoft Windows Server 2019Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Microsoft Windows Server version 1709N N N N N N N N N N N N Microsoft Windows Server version 1803N N N N N N N N N N N N Red Hat Enterprise Linux 6.10N N N N N N N N N N N N Red Hat Enterprise Linux 6.9N N N N N N N N N N N N Red Hat Enterprise Linux 7.4N N N N N N N N N N N N Red Hat Enterprise Linux 7.5N N N N N N N N N N N N Red Hat Enterprise Linux 7.6Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.7Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.8Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.9Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y YS R 150S R 250S R 630 V 2S R 650 V 2S R 850 V 2S R 860 V 2S R 635S R 645S R 655S R 665111111111S D 530 (X e o n G e n 2)S R 530 (X e o n G e n 2)S R 550 (X e o n G e n 2)S R 570 (X e o n G e n 2)S R 590 (X e o n G e n 2)S R 630 (X e o n G e n 2)S R 650 (X e o n G e n 2)S R 850 (X e o n G e n 2)S R 850P (X e o n G e n 2)S R 860 (X e o n G e n 2)S R 950 (X e o n G e n 2)S T 550 (X e o n G e n 2)Red Hat Enterprise Linux 8.0Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.1Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.3Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.4Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.5Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.6Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.7Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.8Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.9Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4N N N N N N N N N N N N SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4 with Xen N N N N N N N N N N N N SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3N N N N N N N N Y N N N SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 with Xen N N N N N N N N Y N N N SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP1Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP1 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Ubuntu 18.04.5 LTS N N N N N N N N N N N N Ubuntu 20.04 LTSN N N N N N N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.0 U3N N N N N N N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.5N N N N N N N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.5 U1N N N N N N N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.5 U2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.5 U3Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y YOperating systems S D 530 (X e o n G e n 2)S R 530 (X e o n G e n 2)S R 550 (X e o n G e n 2)S R 570 (X e o n G e n 2)S R 590 (X e o n G e n 2)S R 630 (X e o n G e n 2)S R 650 (X e o n G e n 2)S R 850 (X e o n G e n 2)S R 850P (X e o n G e n S R 860 (X e o n G e n 2)S R 950 (X e o n G e n 2)S T 550 (X e o n G e n 2)VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.7N N N N N N N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.7 U1Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.7 U2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.7 U3Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0 U1Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0 U2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0 U3Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y YOperating systemsTable 9. Operating system support for ThinkSystem QLogic QL41134 PCIe 10Gb 4-Port Base-T Ethernet Adapter, 4XC7A08225 (Part 3 of 3)Operating systemsMicrosoft Windows Server 2012 R2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Microsoft Windows Server 2016Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Microsoft Windows Server 2019Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Microsoft Windows Server version 1709Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Microsoft Windows Server version 1803Y N N N N Y Y Y Y Y N Red Hat Enterprise Linux 6.10Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 6.9Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.4Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.5Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.6Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.7Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.8Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.9Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.0Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.1Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.3Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.4Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.5Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y YS D 530 (X e o n G e n 2)S R 530 (X e o n G e n 2)S R 550 (X e o n G e n 2)S R 570 (X e o n G e n 2)S R 590 (X e o n G e n 2)S R 630 (X e o n G e n 2)S R 650 (X e o n G e n 2)S R 850 (X e o n G e n 2)S R 850P (X e o n G e n S R 860 (X e o n G e n 2)S R 950 (X e o n G e n 2)S T 550 (X e o n G e n 2)S D 530 (X e o n G e n 1)S R 530 (X e o n G e n 1)S R 550 (X e o n G e n 1)S R 570 (X e o n G e n 1)S R 590 (X e o n G e n 1)S R 630 (X e o n G e n 1)S R 650 (X e o n G e n 1)S R 850 (X e o n G e n 1)S R 860 (X e o n G e n 1)S R 950 (X e o n G e n 1)S T 550 (X e o n G e n 1)Red Hat Enterprise Linux 8.6Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.7Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.8Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.9N N N N N N N N N N N SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4Y Y N Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4 with Xen Y Y N Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP1Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP1 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Ubuntu 18.04.5 LTS N N N N N N N N N N N Ubuntu 20.04 LTSN N N N N N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.0 U3Y Y N Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.5N N N N N N Y N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.5 U1Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.5 U2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.5 U3Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.7Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.7 U1Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.7 U2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.7 U3Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0 U1Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y YOperating systems S D 530 (X e o n G e n S R 530 (X e o n G e n S R 550 (X e o n G e n S R 570 (X e o n G e n S R 590 (X e o n G e n S R 630 (X e o n G e n S R 650 (X e o n G e n S R 850 (X e o n G e n S R 860 (X e o n G e n S R 950 (X e o n G e n S T 550 (X e o n G e nVMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0 U2Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y YVMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0 U3Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Operating systemsS D 530 (X e o n G e n S R 530 (X e o n G e n S R 550 (X e o n G e n S R 570 (X e o n G e n S R 590 (X e o n G e n S R 630 (X e o n G e n S R 650 (X e o n G e n S R 850 (X e o n G e n S R 860 (X e o n G e n S R 950 (X e o n G e n S T 550 (X e o n G e nTable 10. Operating system support for ThinkSystem Marvell QL41132 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter, 4XC7A08310Operating systemsMicrosoft Windows Server 2016Y Y Y Y Y Y Y Y Microsoft Windows Server 2019Y Y Y YYYY Y Red Hat Enterprise Linux 7.6N N N N Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.7N N N N Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.8N N N N Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 7.9Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.0N N N N Y NY NRed Hat Enterprise Linux 8.1N N N N Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.2Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.3Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.4Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.5Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.6Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.7Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.8Y Y Y Y Y Y Y Y Red Hat Enterprise Linux 8.9Y Y Y YYY Y Y SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4N N N N Y N Y N SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 with Xen N N N N Y N Y N SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 with Xen Y Y Y YYYY YSUSE Linux Enterprise Server 15 SP1N N N N Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP1 with Xen N N N N Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4Y Y Y Y Y Y Y Y SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4 with Xen Y Y Y Y Y Y Y Y Ubuntu 18.04.5 LTS Y Y N N N N N N Ubuntu 20.04 LTSY Y N N N N N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.5 U3N N N N Y N Y N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 6.7 U3Y Y N NNN N N VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0N N N N Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0 U1N N Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0 U2Y Y Y Y Y Y Y Y VMware vSphere Hypervisor (ESXi) 7.0 U3Y Y Y YYYYYS R 630 V 2S R 650 V 2S R 850 V 2S R 860 V 2S R 635S R 645S R 655S R 66511111111111111111111111111111111111111111111111TrademarksLenovo and the Lenovo logo are trademarks or registered trademarks of Lenovo in the United States, other countries, or both. A current list of Lenovo trademarks is available on the Web athttps:///us/en/legal/copytrade/.The following terms are trademarks of Lenovo in the United States, other countries, or both:Lenovo®RackSwitchServerProven®ThinkSystem®XClarity®The following terms are trademarks of other companies:Intel® and Xeon® are trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries.Linux® is the trademark of Linus Torvalds in the U.S. and other countries.Microsoft®, Hyper-V®, PowerShell, Windows PowerShell®, Windows Server®, and Windows® are trademarks of Microsoft Corporation in the United States, other countries, or both.Other company, product, or service names may be trademarks or service marks of others.。

常见SSD固态硬盘主控芯片详细介绍

常见SSD固态硬盘主控芯片详细介绍很多网友不知道硬盘中的主控芯片有什么作用，主控芯片的传输速度直接影响到整块硬盘的使用效率，目前的SSD固态硬盘市场上提供SSD主控的厂家有很多，笔者收集了一些常见的SSD固态硬盘的主控芯片资料，希望可以给以用户更多的选择。

一、Marvell主控家族现在Marvell的主流SATA主控一共有88SS9187、88SS9188、88SS9189、88SS9190四款，其中88S9187是Marvell第三代产品，支持SATA 6Gbps接口，8通道设计，另外还支持ECC、硬件AES加密等功能，支持Toggle DDR/ONFI 2接口，而88SS9188则精简到了4通道，其他技术规格基本相同。

88SS1074是Marvell第五代SATA主控，使用28nm CMOS工艺制造，支持DEVSLP休眠技术，支持15nm工艺的SLC/MLC及TLC 闪存，还支持3D堆栈闪存，支持ONFI 3/Toggle DDR 2闪存接口，支持256bit AES加密，主控支持Marvell第三代的NANDEdge纠错及LDPC低密度奇偶校验技术，这对TLC闪存SSD尤为重要，用这款主控的主要有浦科特M7V、闪迪X400和金士顿UV400。

【最新精选】数据中心交换机何时才能有中国“芯”

在数据中心中，以太网交换机扮演着高速信息公路的角色，通过交换机可以将各种应用流量顺利从始发地送达目的地，这是数据中心信息处理的最重要组成部分之一。

交换机技术的高低往往体现了一个数据中心的智能化、信息化程度的高低，这也是一个国家科技实力的主要显现，数据交换领域也常是兵家必争之地。

交换机技术起源于美国，如今已经在世界各地普及使用。

而以太网交换机核心竞争力的高低，取决于其转发芯片的能力。

目前，主流的芯片厂商有Cisco、Broadcom、Marvell、Fulcum、富士通半导体、Realtek、英飞凌等。

除此之外还有DAVICOM 、VIA、Vitesse、Centec、Ethernity、QLogic、Xelerated等市场份额较小的公司。

Cisco公司可谓无人不知，无人不晓。

在以太网世界里，Cisco公司多年占据着近70%的市场份额，Cisco所有的交换机都采用自己的芯片，由于其产品遍及世界，所以Cisco的网络交换芯片应用最为广泛。

也由于Cisco使用的是自己的私有芯片，外界对其芯片的实现、特性都不太了解。

Broadcom公司创立于1991年，是世界上最大的无生产线半导体公司之一，Broadcom无论在交换机芯片技术上还是在市场上都是处于主导和领先地位的美国公司。

Broadcom提供多款成熟商用的交换芯片，在全球以太网商用交换芯片市场占有率达70%(不含Cisco)，即全世界大多数的交换机生产制造商都采用的Broadcom商用芯片。

Marvell是一家顶尖的半导体公司，来自硅谷。

Marvell已经与全球知名的领导厂商和服务提供商都建立了稳固的合作关系。

它的交换芯片广泛应用于HP、华为、中兴等企业的交换机中。

瑞昱半导体(Realtek)是一家来自台湾的企业，是世界主流技术的主导者之一，是低端交换芯片市场主要的芯片供应商。

其它一些芯片企业在此不一一介绍，由此看出，这些企业绝大多数都来自美国硅谷，还有部分来自半导体技术先进的台湾。

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Marvell公司G.hn认证芯片助力烽火科技集团推出互连家庭网关
2013年6月4日，北京/台北讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq: MRVL）今日宣布，烽火科技集团（FiberHome Technologies Group）推出了新一代光纤接入设备，采用了屡获殊荣并获得全球家用电网论坛（HomeGrid Forum）认证的Marvell G.hn芯片组，成为不断壮大的采用Marvell G.hn芯片组的ODM/OEM合作伙伴中的新成员，加速了符合ITU-T标准的G.hn技术在全球范围的推广。

G.hn技术支持快速、强大的连接，包括电线、同轴电缆、双绞线和光纤在内的标准家用线缆，实现高达1 Gbit / s的数据传输速率，向智能电视和当今互连家庭中的各类设备交付多媒体内容。

烽火科技是业界领先的光纤接入设备制造商。

其最新的PON网关产品集成了Marvell的G.hn 模块，该模块包括Marvell® 88LX3142 G.hn数字基带处理器、Marvell 88LX2718 G.hn 模拟前端，以及具备完整TCP/IP协议栈的Marvell 88E1510千兆位PHY。

烽火科技的G.hn 嵌入式家庭网关产品可在任何房间建立高速强大的网络连接，协助互连家庭的实现。

烽火科技战略与市场营销部副总裁李铿（Li Keng）表示：“烽火科技提供了丰富的不受带宽限制的数字内容体验。

我们的网关设计通过采用Marvell的G.hn芯片确保了对关键应用的最佳连接，支持家庭中的多屏幕互动，实现‘美满互联的生活’。

” Marvell公司智能家庭事业部副总裁Winston Chen 表示：“Marvell很高兴能与烽火科技合作，利用灵活的G.hn技术丰富其解决方案。

G.hn技术可通过任何线缆介质实现先进的服务交付。

Marvell的G.hn芯片位于烽火科技产品的核心，我们的合作提供了拥有最佳性能的高速连接，确保智能家庭可以自由随心地访问宽带密集型内容。

”
自2011年9月首次亮相以来，Marvell的G.hn芯片已获得多项殊荣和行业奖项。

2013年5月，IT行业领先的技术研究和咨询杂志《网络产品指南》授予Marvell的G.hn芯片组“2013年热门公司及最佳产品奖（网络类）”金奖。

此外，Marvell的G.hn芯片组还曾于2011年12月和2012年4月分别获得了“最佳电子设计奖”以及“互连家庭奖”。

2012年11月，Marvell成为全球第一家芯片产品完全符合HomeGrid 论坛认证要求的芯片厂商，为OEM厂商大规模部署基于Marvell芯片组的G.hn系统铺平了道路。

台北电脑展（COMPUTEX）期间，Marvell将在其展位展示采用其G.hn技术的产品，展示时间为6月4日至8日，展示地点位于台北国际会议中心一层T101C号的Marvell展位。

Marvell 公司还将参与家用电网论坛（HomeGrid Forum ）eHome多房间、高性能G.hn网络现场演示，展示时间为6月5日，展示地点位于台北国际会议中心四层 VIP室。

关于Marvell
Marvell(纳斯达克代码：MRVL)是全球领先的完整芯片解决方案提供商，旨在实现数字化“美满互联的生活”。

Marvell公司拥有从移动通信、存储、云基础设施、数字娱乐到家庭内容交付的多元化产品组合，将完整的平台设计与业界领先的性能、安全性、可靠性和效率相结合。

作为消费电子、网络和企业系统的强大核心，Marvell公司令合作伙伴及其客户始终站在创新、性能和大众诉求的最前沿。

Marvell公司致力于提高大众的生活体验，通过为世界各地的用户提供移动性和易于访问的服务，为社交网络、生活和工作增添价值。