株式会社CSR部环境推进室小杦(こすぎ)信明 400E+00
商务日语邮件写作
范文1 会议通知（会議開催の案内状）各課連絡会議開催の件部課長各位下記のとおり各課連絡会議を開催しますので、ご出席ください。
1．日時○○月○○日（月）午前１０時～１２時2．場所本社５階小会議室3．内容(1) 営業活動の見直しについて(2) 関連企業との協力態勢の見直しについて(3) ○○○方針の決定(4) その他4．用意各課の勤務表を持参のこと。
＊欠席の場合は、○○月○○日までに田中までご連絡ください。
また、分からないことがあったら田中まで。
それでは、当日お会いしましょう。
総務部佐藤范文2 活动通知（行事開催の案内状）社内ゴルフコンペのご案内皆様社員相互の親睦を深め、健康を維持するため、本年も「社内ゴルフコンペ」を、下記のとおり開きます。
1．日付○○月○○日(日曜日)雨天の場合は中止します。
2．会場○○クラブ3．時間当日午前７時に現地集合。
プレー終了後に表彰式を行ない、午後4時過ぎに貸し切りバスで都心へ向かい、順次解散します。
4．昼食○○レストランにて5．申し込み○○月○○日(月曜日)までに田中まで参加料10,000円を添えて申し込んでください。
なお、家族連れ大歓迎。
賞品は盛りだくさんですのでお楽しみに。
スポーツ傷害保険料は参加料に含まれますのでご安心ください。
以上です。
＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊○○株式会社総務部田中TEL：○○‐○○○○○○○○FAX：○○‐○○○○○○○○E-mail：○○@○○○.○○.○○○＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊范文3 体检通知（健康診断実施のお知らせ）健康診断実施のお知らせ皆様平素より当総務部にご協力いただき深謝いたします。
さて、下記要領で健康診断を実施することとなりましたのでお知らせいたします。
1. 日時平成○○年○○月○○日2. 場所保健健康センター3. その他受診票持参のこと* 受付は9時から11時となっています。
日本东京精密
东京精密株式会社公司简介东京精密株式会社是日本著名半导体制造设备之一,公司总部设在日本东京都三鹰市, 在美国,欧洲,新加坡,中国等地设有分公司,研发基地或生产厂等.We develop our businesses in two key areas: semiconductor manufacturing equipment and precision measuring systems. Our philosophy is to generate long-term growth through the creation of "WIN-WIN," or mutually beneficial, relationships, with all our stakeholders - customers, business partners, shareholders and employees.（公司网站原文）东京精密主要从事半导体加工设备及精密测量仪器制造及开发. 半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机, 半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等.过去，东京精密简称“TSK”，在国内半导体行业享有盛誉。
现在东京精密采用了新的商标“ACCRETECH”，她是由英文成长ACCRETE和技术TECHNOLOGY的合成词，是融合公司”以WIN-WIN精神工作，创世界一流产品“经营理念的新标志。
参展产品：硅片材料的内圆切片机、硅片倒角机，光刻机，CMP，硅片表面检查系统，探针台背面减薄抛光机，划片机。
网址：http://www.accretech.jp/Semiconductor Manufacturing Equipment:Product listWafer Manufacturing SystemVariety of products line for wafer manufacturers including Wafer Slicing Machine and Wafer Edge Grinding Machine.Sliced Wafer Carbon Demounting and Cleaning Machine : C-RW-200/300Feature 1Automatic demounting of wafers from the slicing base, cleaning and storing into the cassette.Wafer Edge Grinding: W-GM-5200•Newly-developed grinding unit enhances the rotative precision of the spindle, and improves the surface roughness.•The non-contact measuring method achieves the stable alignment.•Performs the non-contact measuring of the pre-processed wafer thickness at multiple points, the diameter and notch depth of thepost-processed wafer.•The modular concept to make the optimum process line possible.•Low damage grinding method is available.Feature 1Machine specification ready for 300 mm and 200 mm wafer.Feature 2Visual system (optional) for measuring the chamfer width of periphery and notch.Wafer Edge Grinding: W-GM-4200•Newly-developed grinding unit enhances the rotative precision of the spindle, and improves the surface roughness.•The non-contact measuring method achieves the stable alignment.•Performs the non-contact measuring of the pre-processed wafer thickness at multiple points, the diameter and notch depth of thepost-processed wafer.•The modular concept to make the optimum process line possible.•Low damage grinding method is available.Feature 1Machine specification ready for 75 - 150 mm wafer or for 150 - 200 mm wafer. Feature 2Capable of various material processes, such as chemical compound semiconductor.Wafer Slicing Machine: S-LM-116GPrecise slicing machine for fragile materials such as glass, ceramics, ferrite. Feature 116"-size blade for easy handling, lifting and adjustment.Feature 2Open-structure loading unit for easy mounting of the workpiece.Feature 3Easy setting of slicing speed and wafer thickness with digital switch.Feature 4Strong frame, highly rigid table provides long-term stability in performance. Feature 5Easy coolant adjustment and dressing operation.Wafer Slicing Machine: A-WS-100SScribes wafer substrate with high precisionFeature 1Easy alignmentWith fine adjustment in horizontal and rotative directionsFeature 2Easy scribe settingWith the touch panel to set the index amount, number of times of scribing, etc. CMPCMPs remove unevenness on wafer surfaces that occur during the production process. Applications are growing due to the increase of layers in semiconductor devices and the growing variety of wiring materials. ChaMP: For 300mm WafersCombining the technological expertise built up by Accretech in precision measuring equipment and semiconductor manufacturing equipment, we now offer "the ChaMP Series", the CMP systems compatible with 300 mm wafers, with process performance required by design rules for 90 nm and 32 nm devices, and able to keep up with the most advanced volume-production fabs.Feature 1Air-float Head "Sylphide"•Reference polishing is made possible via an air cushion that provides uniform pressure distribution.•Wafer pressure is applied by an airbag independent of ring pressure, providing excellent low-pressure controllability and stability.•Zone control is available.Feature 2Edge Exclusion of 1 mm!Feature 3Wafer Pressure Controllability & RepeatabilityFeature 4Simple Maintenance for Polishing Heads - Ring Change Demounting (approximately 5 seconds)Slide the snap ring cover up with both handsSpread the snap ring with your thumb (the retaining ring drops off)Completely remove the retaining ringMounting (approximately 10 seconds)1. Grip the snap ring with both hands and push the retainer into thecarrier. Rotate it slightly to align the faces where the positioningframe slips into place.2. Attach the snap ring round the whole circumference and slide thecover down.ChaMP: For 150 or 200mm WafersFor 150 or 200mm WafersChaMP: Compact CMP SystemSmall footprintWafer Probing MachinesWafer probing machines perform electrical tests of each chip on a wafer, ensuring the quality of semiconductor devices.Wafer Probing Machines: UF3000EXNext-generation high-spec probing machine the world No.1 supplier presents Phenomenal levels of throughput have been made possible with the synergistic effects of high-speed wafer handling enabled by a new algorithm, and the high-speed and low-noise XY Stage enabled by a newly developed purpose-built drive unit for probes. The Z axis ensures world-class load capacity and high precision, and offers excellent contact via an optimal structural design that employs topology which reliably eliminates changes in flatness due to positioning.With advanced OTS latest positioning system technology and by colorizing wafer alignment imaging and equipping a light super magnification function, the UF3000EX has improved dramatically in terms of precision and operability. Wafer Probing Machines: UF3000EX-eAssimilating the up-to-date technologies such as originative OTS, QPU and TTG, this super high-spec system provides the testing system which meets your needs for the miniaturization of the next-generation devices and various testing environment.Feature 1OTS - the newest positioning technology (Optical Target Scope)OTS enables to measure the relative position of the cameras with absolute accuracy, which improved dramatically.Based on the ACCRETECH metrology technology, OTS enables theself-correlation of the alignment optical system.Feature 2QPU - super high-rigid chucking (Quad-Pod Unit)To effectively attain the accuracy in positioning, the high rigidity of every part is greatly important.The UF3000 uses the new technology of 4 axes driving mechanism (QPU) for Z-axis, enabling the high-rigid, stable probe contact.Feature 3Load-portTesting environment satisfying the users' needs is available by the common platform of 8-inch and 12-inch cassettes and the front allocation of the inspection tray. The machine is also ready for AMHS (Automated Material Handling System).Feature 4TTG (Touch To Go)Pursuing the easy operation, the UF3000 adopts the function to move to the position you touch on the map or image shown on the touch panel. Setting up is easy, and screen configuration is possible by the user definition.Wafer Probing Machine: UF2000Tokyo Seimitsu, now known as Accretech, has continued to lead the semiconductor industry as the world's number one manufacturer of wafer probing machines. The newly developed UF2000 high-precision 200mm wafer prober is designed for devices with decreasing pad pitches typified by LCD drivers and other such devices, and features enhanced functionality in all areas, while offering the same functions and operating ease as the previous model.Feature 1Achieves overall precision of ±1.5µm.Feature 2Adopts new processor, newly designed loader and image processing system with enhanced performance, dramatically boosting throughput.Wafer Probing Machine: UF200REvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF SeriesBased on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system.Feature 18-inch multipurpose machine.Wafer Probing Machine: UF190REvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF SeriesBased on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system.Feature 1High-performance, high-throughput, and excellent cost performance machine.Feature 2The UF190A features the same high-performance and excellent operability as the UF200 earned a reputation including the automatic needle alignment function and the color LCD touch panel.Wafer Probing Machine: FP200AEvolving and Proliferating Wafer Probing Machine, UF Series Based on a flexible platform, the high accuracy and high rigidity, UF series is further evolved. Wafers are varying with the progress of line width shrinkage and assembly technology. This machine can be used for processing very thin wafers and can be used as a handler for the wafer level burn-in system. Feature 1Frame transfer ready for the thinner wafer.Wafer Probing Machines Network: VEGANETThe operation status of the wafer probing machines can be centralizedly monitored to further improve the operation rateSystem monitorOperation rate controlProber status monitorData analysisWafer Probing Machines Network: LIGHTVEGAThe resource control will be centralized on the user hostWafer Probing Machines Network: GEM Network SystemWafer Probing Machines Network: VEGA PLANETDedicated terminals contributing to the efficiency enhancement of test areas Feature 1Device data compile terminalFeature 2Remote operation terminalFeature 3Logging data analysis terminalFeature 4Map viewerPolish GrindersPolish grinders simultaneously thin wafers while performing damage removal caused by the grinding process, and offer various applications for peripheral processes in the one system.Polish Grinder: PG3000/PG200PG3000PG200The product of a unique ACCRETECH innovation, this Polish Grinder combines the wafer thinness required for IC cards and three-dimensional mounting technology with damage removal functions in a single device.Feature 1Performs the processes of the rough grinding, fine grinding, polishing and cleaning wafers on the both sides in a single machine.Feature 2All the processes are completed without moving the wafer on the same chuck table.Feature 3The smallest footprint in the worldFeature 4Environmental - friendly - subsurface damage reduction without chemicals. Feature 5System configurationPolish Grinder: PG3000RM/PG200RMPG3000 RM : For 300mm WafersPG200 RM : For 200mm WafersACCRETECH also offers the "RM option", having the additional process of the tape removing for thinner wafer after the tape mounting, in addition to the standard process of PG300/200.Feature 1Optional RM moduleThe RM200/300 offers a single-unit solution supplementing PG200/300 processing with additional functionality to remove protective tape from thinner wafers and apply wafers to dicing frames.Feature 2Performs the processes of the rough grinding, fine grinding, polishing and cleaning wafers on the both sides in a single machine.Feature 3All the processes are completed without moving the wafer on the same chuck table.Feature 4The smallest footprint in the world.Feature 5Environmental - friendly - subsurface damage reduction without chemicals. Feature 6System configurationWafer Dicing MachinesWafer dicing machine cut wafers into individual semiconductor chips with blades. ACCRETECH Laser dicing machines use lasers instead of blades to dicewafers at high speed in a completely dry process.Wafer Dicing Machines：AD3000T/STokyo Seimitsu Wafer Dicing Machine realizes the remarkable “CoO (Cost of Owne rship)” by the world smallest footprint, high throughput, and high processing quality reinforced by the collaboration of theup-to-date technology.Wafer Dicing Machines:A-WD-200THigh throughput achieved by a new conceptThe A-WD-200T uses an opposing, twin spindle arrangement. Thisunique concept minimizes motion and delivers a massive boost inthroughput.Wafer Dicing Machines:A-WD-250SFully automated dicing machine for 8 inch wafer and large-sizedsubstratesWafer Dicing Machines: AD20TRevolutionary axis design orientation creates the smallest twin spindleDicing SawWafer Dicing Machines:A-WD-10BThis multipurpose dicing machine realizes ease of use with theadaptation of the much sought-after space saving factor, slide coversystem and functionmanagement system.Wafer Dicing Machines:PS280Now, with two independent stages, cutting and positioning canproceed in parallel. The result - a maximum dicing speed up to twicethat previously possible!New connected handlers, shorten coordination time - bringingincreased operation efficiency and substantial savings in processingtime.Automatic Cleaning System:A-CS-100AStand-alone wafer cleaning unit, A-CS-100A will provide best solution for cleaning and drying the wafer such as sawn with semi-automaticdicing saws.High-pressure water spray up to 10 MPa driven by horizontal swinging arm will achieve excellent cleaning quality.Wafer Dicing Machines:ML300High performance laser dicing machine for 300 mm wafers with SDE.Wafer Dicing Machines:ML200We have developed a dicing machine equipped with stealth dicingtechnology (developed by Hamamatsu Photonics) as a stealth dicingengine, exhibiting excellent performance.Precision ACCRETECH BladeWith the diamond, the world-hardest substance, super-abrasive grit,we offer the cutting blade and solution that are high quality and costcutting.•Precision ACCRETECH BladeProduct listMeasuring Systems:Product list"No measurement,no manufacturing" - ACCRETECH supplys the best from Multi-perpose measuring to In-line measuring.Automatic Measuring SystemsMachine control gauges control processing machines based on data taken before, during and after operation. This indispensable system is used to prevent defects and boost accuracy in manufacture, thereby raising productivity. We also produce air micrometers, electric micrometers and high-precision sensors.•Machine Control Gauges•Various Sensors and Electric / Air Micrometers•High Precisions Digital Measurement Instrument•Laser Interferometer / Built-in Measuring Instruments•Automatic Measuring SystemsIndustrial Measuring SystemsWe manufacture a variety of high-precision industrial measuring systems, including: 3D Coordinate Measuring Machines, Surface Texture and Contour Measuring Instruments and Cylindrical Form Measuring Instruments.•3D Coordinate Measuring Machines•Surface Texture and Contour Measuring Instruments•Roundness and Cylindrical Profile Measuring Instruments。
日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の株式取得(子会社 …
12014年9月3日各 位会社名 日本ガイシ株式会社（登記社名 日本碍子株式会社） 代表者名 代表取締役社長 大島 卓（コード番号 5333 東証・名証各第１部）お問い合わせ先 財務部長 神藤 英明（TEL 052-872-7230）日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の株式取得（子会社化）に関するお知らせ当社は本日、新日鐵住金株式会社（代表取締役社長：進藤孝生、本社：東京都千代田区）との間で、同社の完全子会社でセラミックパッケージなどの電子工業用セラミックスを製造・販売する日鉄住金エレクトロデバイス株式会社（代表取締役社長：中島英雅、本社：山口県美祢市）の全株式を取得する契約を締結しましたのでお知らせいたします。
１．株式取得の理由当社はトリプルＥ（エネルギー、エコロジー、エレクトロニクス）を事業領域としており、電子部品事業のセラミックパッケージは今後の成長分野の一つであると考えております。
日鉄住金エレクトロデバイスはセラミックパッケージやパワーデバイス用基板、アクチュエーター用圧電部品などを製造・販売する電子工業用セラミックスメーカーです。
中核事業のセラミックパッケージは、パソコンやモバイル機器、デジタル家電、携帯通信基地局、光通信システムにおいて水晶デバイスや高周波デバイス、光通信デバイスを実装するために必要不可欠な基幹部品です。
情報通信機器の多機能・高性能化や自動車のエレクトロニクス化などに伴い、持続的な市場拡大が見込まれるほか、搭載機器の小型・薄型化の進展により、部品の小型・低背化や高精度・高性能化への要求がますます高まっております。
同社が長年培ってきた製造ノウハウや多品種・低コスト量産技術に、当社の材料技術や高精度プロセス技術を付加することで、両社の保有技術のシナジーを創出し、当社のエレクトロニクス事業のさらなる成長を図ることができると判断し、同社株式の取得による子会社化を決定いたしました。
一般社团法人日本电子信息技术产业协会-JEITA
一般社团法人 日本电子信息技术产业协会
Japan Electronics and Information Technology Industries Association
目 的 在于促进电子设备、电子零部件的正常生产、贸易和消费，推动电子信息技术产业的综合发展， 为日本的经济发展和文化繁荣做出贡献。
□4 倡导及把握新兴市场领域
通过Connected Industries实现Society 5.0之际，为了将新兴市场领域付出 的社会贡献指标化，不仅致力于提升各领域活用IT解决方案服务的统计精度，同 时也加强对外传递该统计的历年变化等信息。
促进普及地方上IoT的相关投资
针对政府提倡以 "建立可促进信息合作投资的税制"为首的"生产性革命"，本会不论地方的企业规模，为了帮助制造业或零售业或旅游业等非制造业的各种产业领域 提升其生产性，与政府、自治团体、金融机构和相关组织等共同合作以促进普及IoT系统。
03
秘书处组织图
事务局长
事业推进室 安全对策室
事业推进单位
第一事业单位 第二事业单位 经营企划单位
IoT事业推进部 环境部
标准化中心 电子零部件部 电子元器件部 信息·产业系统部 广播·通信系统部
企划管理部
EC中心
知识产权室
国际室 宣传室 统计室 CS推进室
关西支部
海外事务所
华盛顿DC事务所 北京事务所
98家团体截至2018年5月现在0201国际室宣传室统计室cs推进室代表理事第一副会长日本电气株式会社代表取缔役会长代表理事会长三菱电机株式会社取缔役会长副会长一夫索尼株式会社取缔役会长副会长coo副会长山本富士通株式会社取缔役会长副会长野村夏普株式会社代表取缔役副社长副会长长荣panasonic株式会社取缔役会长副会长株式会社日立制作所代表执行董事执行董事社长ceo副会长株式会社村田製作所代表董事会长兼社长副会长西岛横河电机株式会社代表取缔役社长代表理事专务理事长尾业务执行理事常务理事川上业务执行理事理事事务局长井上业务执行理事理事执行政策委员会理事公司正副会长公司政策干事公司政策董事公司三菱电机株式会社日本电气株式会社索尼株式会社株式会社东芝富士通株式会社夏普株式会社株式会社日立制作所panasonic株式会社横河电机株式会社株式会社村田制作所阿尔卑斯电气株式会社冲电气工业株式会社佳能株式会社株式会社jvckenwood精工爱普生株式会社tdk株式会社先锋株式会社瑞萨电子株式会社旭硝子株式会社阿自倍尔株式会社株式会社爱德万测试池上通信机株式会社smk株式会社欧姆龙株式会社京瓷株式会社koa株式会社株式会社岛津制作所双信电机株式会社太阳诱电株式会社田渊电机株式会社株式会社田村制作所teac株式会社帝国通信工业株式会社toa株式会社株式会社dm控股dx天线株式会社株式会社电装尼吉康株式会社日本ibm株式会社日本贵弥功株式会社日本航空电子工业株式会社日本光电工业株式会社日本无线株式会社富士施乐株式会社富士电机株式会社北陆电气工业株式会社星电株式会社maspro电工株式会社株式会社理光罗姆株式会社一般财团法人nhkengineeringsystem株式会社藤仓秘书处组织图iot事业推进部电子零部件部电子元器件部信息产业系统部广播通信系统部企划管理部环境部标准化中心ec中心事业推进单位第一事业单位第二事业单位经营企划单位事业推进室安全对策室1000004东京都千代田区大手町113大手中心大厦企划管理部总务财务企划企划管理部国际室企划管理部宣传室企划管理部统计室企划管理部cs推进室iot事业推进部iot事业推进部知识产权室环境部标准化中心电子元件部电子设备部信息产业系统部广播通讯系统部事业推进室安全对策室ec中心服务中心5300047大阪府大阪市北区西天满687电子会馆7ftel
株式会社JCソフト概要
・大手製薬会社新DWHシステム の設計／開発 （オフショア25人月） ・大手通信社野球記事作成シス テムの設計／開発 （日本オンサイト開発）
重要取引先
＊日本電気株式会社
Title in here
Title in here
＊NECソリューションイノベ ータ 株式会社
＊株式会社クライム
＊NEC軟件（済南）有限公司 ＊NECチャイナ・ソフトジャ パン株式会社
Title in here
役員
代表 取締役
専務 取締役
専務 取締役
趙 戦勇
張 暁光
（機械電子工学 修士、中国）
呉
越
（情報システム修 士、米国） （1988年からアス キーに10年以上在 籍）
技術者状況
2018年3月まで、正社員43人。 協力社員を含め、約80人稼動
SE：PG＝７：３
三十代を中心、二十
代成長 社内研修、社内交流 会
技術者構成
Java、 cobol、.net
日本語レベル日本語NLeabharlann 75%全員日本語業務コミ
ュニケーションOk 日本語教室あり
個人紹介
リ ケサ / LI JINZHAO
李 今朝
年 月 2004年9 月～2008年6月 2008年7 月～2011年7月 学歴・職歴 中国．大連理工大学 化学学部 応用化学(ファインケミカル) 中国招商銀行大連支店 個人資産運用コンサル正社員
2011年10月～2013年9月 2015年4 月～2017年3月
横浜デザイン学院 日本語学科 日本．法政大学大学院 経済学研究科 経済学専攻
2017年4 月～2017年7月
株式会社JCソフト 営業担当
高年齢者の多様な働き方事例集データベース
○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
26 京都府 N 生活関連サービス業・娯楽業 その他の生活関連サービス業 宇治観光株式会社 13 東京都 O 教育・学習支援業 44 大分県 E 製造業
その他の教育、学習支援業 エヌ・テゖ・テゖ・コム チェオ株式会社 業務委託による在宅電話サポート業務に高年齢者の就業も増加 繊維工業 大野サンダヤ株式会社
21 岐阜県 M 宿泊業・飲食サービス業宿泊業 01 北海道 I 卸売業・小売業 18 福井県 H 運輸業・郵便業 26 京都府 D 建設業 05 秋田県 I 卸売業・小売業 飲食料品卸売業 道路旅客運送業 総合工事業 各種商品卸売業
10 群馬県 R サービス業（他に分類されないもの） 廃棄物処理業
輸送用機械器具製造業 池田工業株式会社
○
○
○ ○ ○ ○ ○
13 東京都 R サービス業（他に分類されないもの） 政治・経済・文化団体 一般財団法人工業所有権協力センター 13 東京都 P 医療・福祉 16 富山県 P 医療・福祉 12 千葉県 P 医療・福祉 23 愛知県 P 医療・福祉 医療業 医療法人社団永生会
13 東京都 R サービス業（他に分類されないもの） その他の事業サービス業株式会社オークビルメンテナンス 13 東京都 E 製造業 22 静岡県 I 卸売業・小売業 22 静岡県 I 卸売業・小売業 金属製品製造業 その他の小売業 その他の小売業 株式会社岡本製作所 株式会社お佛壇のやまき 株式会社お佛壇のやまき 株式会社かみかついっきゅう 株式会社神田運送店
36 徳島県 M 宿泊業・飲食サービス業宿泊業 10 群馬県 H 運輸業・郵便業 32 島根県 E 製造業 16 富山県 E 製造業 16 富山県 E 製造業 道路貨物運送業
Trap apparatus and substrate processing apparatus
专利名称：Trap apparatus and substrate processing apparatus发明人：小林 敦,穐山 伸司,安藤 修一,小菅 一弘,山本 隆寛申请号：JP2013218718申请日：20131021公开号：JP6289859B2公开日：20180307专利内容由知识产权出版社提供摘要：A trap apparatus includes: a first cylindrical member including a space; a second cylindrical member removably disposed in the space and including side opening which allows a gas stream to flow in therethrough, and a downstream side opening which allows the gas stream flowing in from the upstream side opening to flow out therethrough; a downstream side trap member which is disposed inside the second cylindrical member to block the downstream side opening; and an upstream side trap member which is disposed between the downstream side trap member and the upstream side opening of the second cylindrical member and includes a concave portion recessed in a direction approaching the downstream side trap member.申请人：東京エレクトロン株式会社,東北精密株式会社地址：東京都港区赤坂五丁目３番１号,岩手県北上市村崎野２２－８３－１３国籍：JP,JP代理人：酒井 宏明更多信息请下载全文后查看。
Staining agent of protein fiber products and stain
专利名称：Staining agent of protein fiber products and staining method using the same发明人：KOIKE YUKIZUMI,小池 幸澄,KADOTARITSUKO,門田 律子申请号：JP特願平7-310629申请日：19951129公开号：JP第2989131号B2公开日：19991213专利内容由知识产权出版社提供摘要：PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a protein fiber having improved color fastness to light without deteriorating the physical properties of the fiber. SOLUTION: This fluorescent dyeing agent contains (A) water, (B) 0.025-40g (based on 1 liter of water) of one or more solvents freely miscible with water and having a donor number of 24-40 and an acceptor number of 10-24 in the presence or absence of surfactant, (C) 0.05-40g (based on 1 liter of water) of one or more kinds of anions having a hydration enthalpy (-ΔHKJ,mol-1 ) of 200-290 and (D) 0.025-4.0g (based on 1 liter of water) of tributoxyethyl phosphate and has pH of 3.5-9.5. Another fluorescent dyeing agent is produced by dissolving a polyoxirane-type derivative having a water-solubility of >=95wt.% in a solvent freely miscible with water and having a solubility parameter of 13.0-10.1 (cal/cm<3> )<1/2> and a boiling point of 101-190 deg.C and adding a catalyst for oxirane compound to the obtained solution.申请人：TSUYATSUKU KK,ツヤック株式会社地址：愛知県尾西市小信中島字南九反11番地の1国籍：JP代理人：須田 正義更多信息请下载全文后查看。
Wafer handler
专利名称：Wafer handler发明人：荻野 信義,小俣 與一,森田 勝巳申请号：JP特願平1-342093申请日：19891229公开号：JP特公平7-118501B2公开日：19951218专利内容由知识产权出版社提供摘要：PURPOSE:To take out and take in wafers for a cassette whose rib pitch is narrow, without making dust attach on the wafer, by inserting a movable finger between semiconductor wafers accommodated in the cassette. CONSTITUTION:A movable finger is constituted of a round rod 58 and a pinching segment 60 on the tip side part of the rod, guided in the axial direction by a guide 44 so as to be able to freely travel, driven in the axial direction by means 70, 82-94, 48-52, and rotated a specified angle around the axis by means 54, 62, 64. The pinching segment 60 is made parallel with a semiconductor wafer 12 by rotating the movable finger, and made to travel to the shaft tip side. In this state, the movable finger is inserted into a gap between wafers by moving a wafer handler parallel with the wafer 12. The pinching segment 60 is raised by rotating, and the movable finger is moved toward the shaft base end side. Thereby the edge part of the wafer 12 is pinched by the recessed part of a pinching segment 66 and the recessed part 6 of the pinching segment 60, and the wafer is taken out from the cassette by moving the whole part of the handler.申请人：信越半導体株式会社,ミクロ技研株式会社,株式会社森田工業地址：東京都千代田区丸の内1丁目4番2号,東京都中央区日本橋箱崎町6番2号,埼玉県所沢市松郷80―4国籍：JP,JP,JP代理人：松本 眞吉更多信息请下载全文后查看。
Toys containing bath salts
专利名称：Toys containing bath salts 发明人：久野 恭裕申请号：JP実願平3-72212申请日：19910813公开号：JP実公平6-3593Y2公开日：19940202专利内容由知识产权出版社提供摘要：(57)< Abstract > < Objective > Pleasures Characteristic is granted in addition to the medicinal effect. < Constitution > Forming the outer hull 1 of ovate with water soluble solid bath salts 2It does. The powder bath salts 4 which include blowing agent 5 inside outer hull 1 and,Specific gravity stores with the toy 6 of 1 or less. Toy 6 synthetic flexiblenessImitating the monstrous beast with the material, to form, in that abdomen the air chamber formaAs forming it does, embedding the weight on cartridge head. Solid bath salts2 starting dissolving, when outer hull 1 decays, blowing agent 5 petitepachi, accompanying the sound, to foam, powder bath salts 4 in the hot waterIt diffuses. After that, toy 6 to levitate, only the head the hot water surface?And others it exposes.申请人：株式会社オーイーエムネットワーク,株式会社ベネフィット地址：愛知県名古屋市中区丸の内1丁目2番28号,愛知県名古屋市東区泉2丁目15番4号 グランセーブル高岳502号室国籍：JP,JP代理人：石田 喜樹更多信息请下载全文后查看。
日本NMS株式会社
公司名称日本制造服务株式会社（简称nms）
总公司地址〒163-1411 东京都新宿区西新宿3-20-2 东京歌剧
城塔大厦（Tokyo Opera City Tower）11楼
创业1985年9月
成立1990年8月
注册资金5亿60万日元（截至2009年3月31日）
管理人员董事长小野文明
福本英久
常务董事兼执行
董事
董事兼执行董事末广纪彦
监事明石俊夫
监事大原达朗
监事青木阳一
执行董事板谷政幸
执行董事萩原明宪
执行董事佐藤和幸
执行董事程原将行
顾问山田文弥
业务内容■内联解决方案事业
造承包服务（现场内）制造派遣服务普通派遣服
务
■制造解决方案事业（自有工厂事业）
接受制造委托服务接受维修委托服务
■工程技术解决方案事业
技术人员派遣服务接受各种设计开发委托服务
■全球解决方案事业
外国技术人员派遣服务海外人才派遣服务各种教
育/研修服务
■普通劳动者派遣事业许可编号（普通）:13-300342
■收费职业介绍事业许可编号: 13--301849
交易银行三菱东京UFJ银行/三井住友银行/商工中金/日本里
索那銀行/瑞穗银行/三菱UFJ信托银行。
CS日本株式会社企业信用报告-天眼查
5.1 被执行人信息
截止 2018 年 11 月 01 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参 考。
5.2 失信信息
截止 2018 年 11 月 01 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参 考。
4.2 投资事件
截止 2018 年 11 月 01 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参 考。
4.3 核心团队
截止 2018 年 11 月 01 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参
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5.3 法律诉讼
截止 2018 年 11 月 01 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参 考。
5.4 法院公告
截止 2018 年 11 月 01 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参 考。
考。
1.3 变更记录
截止 2018 年 11 月 01 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参 考。
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0.00E+00
2.00E+004.00E+006.00E+008.00E+001.00E+011.20E+011.40E+011.60E+011.80E+01従来排泄ケア
採尿機排泄ケア採尿機(高度処理)
資材製造
廃棄
使用
廃棄
採尿機製造
システム境界
部品製造
エネルギー
素材
資材製造製品製造
使用0.00E+00
2.00E+00
4.00E+006.00E+008.00E+001.00E+011.20E+01
1.40E+011.60E+011.80E+01従来排泄ケア採尿機排泄ケア採尿機(高度処理)
二酸化炭素一般廃棄物(不明・一律)二酸化硫黄原油
窒素酸化物粒子状物質(PM10)石炭
天然ガスその他汚泥COD 全リン
全窒素
「自動採尿機を用いた排泄ケアの環境影響比較」
●評価の目的と製品の特徴
●機能単位とシステム境界
機能単位：1日あたりの排泄ケアシステム境界
：素材製造，使用，廃棄まで
●評価結果
●調査方法
＜インベントリ分析＞
・フォアグラウンドデータ：聞き取り調査
・バックグラウンドデータ：関西大学室山らデータ,
LCA 日本フォーラム，Jemai-LCA
＜インパクト評価＞・LIME2
評価実施者：ユニ・チャーム株式会社ＣＳＲ部環境推進室小杦（こすぎ）信明
•自動採尿機を用いた排泄ケアの性能把握•環境影響改善に重要なプロセスの抽出
•排泄ケアのうち、テープ止めおむつと自動採尿機を併用することで、尿をおむつに吸収させるのではなく、自動採尿機のポンプで吸引し、オムツを汚さず、交換回数を低減できる•１日分の尿はトイレに廃棄する•1日あたりの排泄ケアに
従来方法（おむつ：2枚・パッド6枚）※
自動採尿機（おむつ：2枚・パッド2枚）※それぞれ使用する
【統合化結果（ライフステージ別）】
【統合化結果（物質別）】
•素材製造、廃棄段階の環境影響が大きい
•自動採尿機の使用段階の影響は少ない
•共に、CO2、S Ｏx 、廃棄物、原油の影響が大きい。
•廃棄物削減効果による環境影響低減が顕著。
素材製造時影響、使用後廃棄物削減が環境影響低減に貢献
CO2
SOx 廃棄物
原油本評価の限界：製品製造、輸送段階でのデータは含まれていない。
影響は多くないと考えられるが検討の必要がある。
－39％
※.当社データ
ＮOx。