植锡工具的选用
BGA芯片植锡球
BGA芯片植锡球
这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才能够正常使用。
先预备一卷双面胶带，这种胶带在文具店能够买到。
撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。
将胶带背面的油性纸撕掉。
通过双面胶将芯片粘在工作台上
在芯片上刷一薄层焊膏
用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡
除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。
用毛刷刷芯片
清洗后的芯片就专门洁净了。
在芯片上平均地刷一薄层焊膏。
注意：焊膏不能太厚，要刷得平均
否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，阻碍锡球排列
将钢网对齐叠放在芯片上
将芯片边缘的余外焊膏擦洁净，以防粘锡球。
擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，阻碍工作效率。
用小勺将锡球弄到钢网上
钢网的每个小孔都要被锡球覆盖
晃动钢网，让余外的锡球滑落到小碗里
通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少锡球准确定位后，能够用雷科BGA返修台加热，使锡球熔化并粘到焊盘上
假如是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修台，如下图所示放好芯片假如是雷科908型BGA返修台，如下图所示摆好芯片。
正确设定温度
等待。
大致3分钟左右
加热完成
关掉电源开关
将芯片放到一边冷却。
用洗板水清洗浸泡，然后取下钢网，清理余外的锡球
BGA芯片植球完毕。
植球钢网焊膏和锡球的选取
植锡球用的钢网有几种？
大体上说有两种：一种是非直接加热的；一种是可以直接加热的。
非直接加热的钢网一般尺寸较大，锡球定位时要借助于植球台:
锡球定位完成后，要先将钢网取下来，然后放在专用的加热设备里加热，使锡球熔化并吸附到焊盘上。
常用的加热设备有：工业烤箱、回焊炉、BGA返修台（仅限于红外线加热型BGA返修台，热风加热型BGA返修台有空气流动，不适合做加热设备）等。
直接加热的钢网一般做成与 BGA芯片同样大小。
用这种钢网定位锡球后，可以用加热设备直接加热，钢网不会变形。
助焊膏起什么作用？
助焊膏可以清除焊盘表面的氧化物，增强焊锡的活性
笔记本电脑焊盘间距有多大？笔记本电脑用的锡球是多大
笔记本电脑的焊盘间距有三种： 1.27mm 1mm 0.8mm
笔记本电脑适用的锡球有三种： 0.76mm 0.6mm 0.5mm
其中间距 1.27mm的芯片使用0.76mm的锡球南北桥
其中间距 1mm的芯片使用0.6mm的锡球南北桥
其中间距 0.8mm的芯片使用0.5mm的锡球显卡上使用
0.45的锡球越来越多的使用在：内存和显卡中。
维修工具的使用方法与技巧
第一节 小灵通手机的焊接工具及焊接技巧 一、热风枪 名词解释 热风枪是一种贴片元件的拆焊、焊接工具，它主要由气泵、线性路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。 性能较好的热风枪具有噪声小、气流稳定的特点，而且风流量较大，一般为27L／min。比较好的热风枪如QUICK 980A型，它采用原装气泵、原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量，这种热风枪手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效地防止静电干扰。 警示与强调 由于小灵通手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高有些CMOS（互补型金属氧化物半导体）元件对静电或高压特别敏感而易受损，而且这种损伤是潜在的，在数周或数月后才会表现出来，所以，在拆卸这类元件时，必须在具有接地的工作台上，一般接地电阻应在10Q以下。其实防静电感应最好的办法是维修人员应戴上导电的手套，不要穿易带静电的服装。 二、电烙铁 与QUICK 980A型热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是QUICK969型电烙铁，QUICK969型电烙铁具有防静电和调温功能。QuICK969型电烙铁主要用来焊接，其使用方法如下： (1)将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。 (2)等待几分钟，根据需要将电烙铁的温度开关调节在适当挡位上(挡位有：200℃、250℃、300℃、350℃、4DO℃、450％、480％)，具体哪一挡，根据需要而定，一般焊接用300℃就可以了，对焊接面大的温度适当调高，反之适当调低。焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。 三、小灵通手机小元件的拆卸和焊接方法 拆卸和焊接小灵通手机小元件的常用工具有： (1)电烙铁：用来焊接或补焊小元件。 (2)热风枪：用来拆卸和焊接小元件。 (3)镊子：
BGA元件手工植锡球
在这里要介绍一种植球工具：万能BGA芯片植锡架植球座又称植球治具，是用铝合金材料制成，外形尺寸为７６＊７６＊２４mm,轻巧耐用；整体结构分定位基座，锡膏框，锡球框三部分;定位基座可根据BGA的大心调节，可适应6＊6~50＊50mm大小的芯片，电脑主板南北桥，显卡,通讯,内存DDR1，DDR2，数码产品 等ＢＧＡ芯片都适用，可以说是万能植球座。
如今业内流行的有两种植球法，一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。
什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。
什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。
但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。
当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。
“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框（这个动作简称脱板）；5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤（烤芯片要用恒温的烤箱或恒温锡炉，实际温度要恒定220ºC左右，具体时间要看熔锡情况而定约三分钟左右）。
手机芯片拆装技巧方案
手机芯片拆装技巧壹植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为俩类：壹种是把所有型号均做于壹块大的连体植锡板上；另壹种是每种IC壹块板，这俩种植锡板的使用方式不壹样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。
３．壹次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板壹起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板壹起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，壹次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法均是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤壹瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议购买那种注射器装的锡浆。
于应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件壹套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用壹字起子甚至牙签均能够，只要顺手就行。
会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
四常见问题解决的方法和技巧问题壹：拆焊有些陌生机型的BGAIC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解答:１．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGAIC的焊脚间距壹样，能够套得上的，即使植锡板上有壹些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚均植上锡球即可。
例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制壹块植锡板：将BGAIC上多余的焊锡去除，用壹张白纸复盖到IC上面，用铅笔于白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。
手机维修培训第一章：手机维修培训基础
手机维修培训第一章：手机维修培训基础手机的焊接1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。
2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。
4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪采用850原装气泵。
具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。
由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。
更换元件时，应避免焊接温度过高。
有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。
这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。
在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。
2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。
(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。
(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。
(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。
二、电烙铁的使用1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。
在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。
手机维修常用工具
细电线
用于焊接电源连线等
表6-1 手机维修常用工具与焊接辅料（续表1） 名称 拆机工具 镊子 电热镊子 刀片 使用说明 用于拆装机壳、屏蔽罩、元器件等。一般选用一套基本拆机工 具，再配一些特殊机型的专用工具 用于夹取小元件或挑起元件引脚。一般选用无磁性不锈钢弯头 镊子或直头镊子 相当于两个电烙铁组成的镊子，以方便拆装电阻、电容等两个 焊点的小元件 用于集成电路引脚的整形、显示器与后背双面胶带粘接的分离、 防拆防伪标签的不损坏剥离等 用于在电路板上刻画BGA集成电路定位标记，拨动IC引脚检验 是否脱焊，划开IC引脚间的少量连锡，刮除焊点周围污物
小划针
手术刀或 用于刮除漆包线绝缘漆、剥离屏蔽罩、修理机壳、刮除焊点上 小刻刀 的氧化物等 锥子 拆装机壳时拨动销轴或卡钩
表6-1 手机维修常用工具与焊接辅料（续表2） 名称 防静电 腕带 什锦锉 使用说明 用于防止静电危害。操作时一端戴在手腕上，另一端夹在地线上， 内有一个1MΩ 的防触电安全电阻 用于加工处理弹簧接触片等
任务一 手机维修常用工具
表6-1 手机维修常用工具与焊接辅料 名称 电烙铁 使用说明 热风枪 用于拆卸焊接集成电路、屏蔽罩、排线和SMD元器件等
用于加焊、连接漆包线（飞线）、拆卸焊接元件、处理焊点。一般 选用20W左右防静电恒温电烙铁
显微镜或 一般选用10倍或40倍双筒显微镜，或选用8倍、直径10cm台灯式 放大镜 放大镜 超声波 用于清洗手机电路板或部分元器件。选用蒸馏水或无水酒精作清洗 清洗器 剂 稳压电 用于提供手机维修所需的直流电压或电流，通常具有短路限流保护 源 功能。通过电源接口线为手机提供直流电源 植锡工 植锡工具包括植锡板、锡膏、刮刀等，用于对BGA集成电路引脚植 具 锡
内存植锡 方法
内存植锡方法
内存植锡的具体方法如下：
1. 准备工具：准备好植锡工具、锡浆、橡皮手套、螺丝刀、吹风机等工具。
2. 清理焊盘：使用螺丝刀将内存条从主板上拆下，用橡皮手套将焊盘上的残留焊锡清理干净。
3. 涂锡浆：将适量的锡浆涂抹在植锡钢网上，然后将钢网放置在内存条的焊盘上。
4. 加热钢网：使用植锡工具对钢网进行加热，使其与焊盘融为一体。
5. 等待冷却：加热完毕后，等待植锡部分冷却，然后将植锡钢网轻轻揭开。
6. 检查焊接情况：检查植锡部分是否牢固，如果有虚焊或不良现象，需要重新植锡。
7. 安装内存条：将内存条重新安装到主板上，并固定好螺丝。
8. 测试内存：开机测试内存是否正常工作，确保植锡成功。
需要注意的是，在进行内存植锡操作时要小心谨慎，避免热风枪温度过高导致周围零件损坏或锡珠飞溅等问题。
同时，在操作前要确保手部干燥，避免汗水等物质影响焊接效果。
十拿九稳的植锡方法
十拿九稳的植锡方法
1植锡方法介绍
植锡是一种常见的制备锡粉前体的方法，适用于不同种类的锡材料。
它的优点在于可以通过控制实验条件来调节锡粉前体的形态和结构，从而实现对最终产物性能的调控。
本文将介绍十拿九稳的植锡方法并探讨其优化策略。
2实验操作步骤
植锡方法的实验步骤主要包括以下几个方面：
1.将锡粉与粉末机械球磨，直至颗粒平均直径小于20μm；
2.在球磨机内加入助剂和脱模剂，如碳酸钠和聚乙烯醇等，较好地消除了粉末之间的静电力，形成高度分散的颗粒；
3.将球磨机内的颗粒转移到石英管中，在惰性气氛下进行煅烧；
4.在特定的温度和时间下进行煅烧，得到锡粉前体。
3优化策略
为了获得高质量的锡粉前体，可以采取以下优化策略：
1.优化球磨参数：调节转速、球磨时间和球体大小等参数，以获得均匀的颗粒大小分布。
2.选用合适的助剂：优化助剂种类和用量，以实现锡粉颗粒的分散和聚合抑制。
3.优化煅烧条件：通过控制煅烧时间和温度，获得理想的锡粉前体结构和颗粒形态。
4总结
综上所述，植锡方法是一种可行的制备锡粉前体的方法，并可以通过优化操作步骤和实验条件获得高品质的产品。
同时，在实验中需要注意安全问题，保护环境。
苹果中层植锡技巧
苹果中层植锡技巧苹果中层植锡是一种提高苹果产量和品质的重要措施。
本文详细介绍了苹果中层植锡的技巧，包括植锡时间、植锡部位、植锡方法以及后续管理等方面，以期为苹果生产提供参考。
一、引言苹果是我国北方地区重要的果树之一，具有良好的生态适应性和经济效益。
然而，在苹果生产过程中，产量和品质的提高一直是果农关注的焦点。
中层植锡作为一种现代苹果栽培技术，对于提高苹果产量和品质具有显著效果。
本文将从植锡时间、植锡部位、植锡方法以及后续管理等方面，详细介绍苹果中层植锡的技巧。
二、植锡时间1 .春季植锡：春季是苹果树萌芽和生长的重要时期，此时进行中层植锡有利于树体恢复和生长。
一般在春季苹果树萌芽前进行植锡,北方地区可在3月至4月初进行。
2 .秋季植锡：秋季是苹果树生长缓慢期，此时进行中层植锡对树体影响较小。
北方地区可在10月至11月进行。
三、植锡部位1 .选择主枝：在苹果树的主枝上进行中层植锡，有利于养分集中，提高果实品质。
一般选择生长旺盛、果实较多的主枝进行植锡。
2 .植锡位置：植锡位置应选择在主枝的中上部，距离地面1.5米至2米之间。
此处光照充足，有利于果实生长。
四、植锡方法1.准备工具：准备好植锡工具，如锡丝、火炉、钳子等。
3 .切割锡丝：根据植锡部位和长度，将锡丝切割成合适尺寸。
4 .烧制锡丝：将锡丝放入火炉中加热，烧至锡丝变红。
5 .植锡：用钳子将加热后的锡丝固定在苹果树的主枝上，锡丝间距约为10厘米。
在固定锡丝时，应注意保持锡丝与主枝的紧密接触，以确保养分传导畅通。
五、后续管理1 .观察树体生长：观察苹果树在中层植锡后的生长状况，如叶片颜色、果实生长等。
若发现异常情况，应及时采取措施进行调整。
2 .施肥与灌溉：在中层植锡后，根据苹果树的生长需求，及时施肥和灌溉，以保证树体养分供应。
3 .病虫害防治：加强病虫害防治工作，及时发现和处理病虫害，确保苹果树的生长发育。
六、结论苹果中层植锡技巧的应用，可以有效提高苹果产量和品质。
执锡作业指导书
执锡作业指导书引言概述：执锡作业指导书是一份详细的操作手册，旨在为执锡作业提供准确的指导和规范。
本文将从五个方面介绍执锡作业指导书的内容，包括操作准备、执锡工具、执锡步骤、常见问题和注意事项。
一、操作准备：1.1 清洁工作区域：在进行执锡作业前，务必清洁工作区域，确保没有杂质和灰尘，以免影响焊接质量。
1.2 准备所需材料：包括锡丝、焊接工具、焊接台、酒精棉球等。
确保所用材料的质量和适用性。
1.3 检查设备状态：检查焊接设备的工作状态和连接情况，确保设备正常运行，避免因设备故障导致的操作失误。
二、执锡工具：2.1 电烙铁：选择合适功率的电烙铁，确保能够提供足够的热量进行焊接。
2.2 焊锡丝：选择适合所需焊接的材料和尺寸的焊锡丝，确保焊接质量。
2.3 辅助工具：如钳子、镊子等，用于焊接过程中的辅助操作，保证焊接的准确性和稳定性。
三、执锡步骤：3.1 烙铁加热：将烙铁插入电源并调至适当温度，等待烙铁加热至工作温度。
3.2 预热焊接部件：使用烙铁对焊接部件进行预热，以提高焊接效果。
3.3 执锡焊接：将焊锡丝与焊接部件接触，使其熔化并涂抹于焊接部位，确保焊接牢固且质量良好。
四、常见问题：4.1 焊接接触不良：可能是由于焊接部件表面不洁净或烙铁温度不够高导致的，解决方法是清洁焊接部件表面或增加烙铁温度。
4.2 焊接过热：可能是由于烙铁温度过高或焊接时间过长导致的，应适当降低烙铁温度或缩短焊接时间。
4.3 焊接不牢固：可能是由于焊接部件没有预热或焊锡丝使用不当导致的，解决方法是进行预热或更换合适的焊锡丝。
五、注意事项：5.1 安全操作：在进行执锡作业时，务必佩戴防护眼镜和手套，避免受伤。
5.2 通风环境：焊接时产生的烟雾和气味可能对健康造成危害，应在通风良好的环境下进行操作。
5.3 学习与实践：执锡作业需要一定的技巧和经验，建议在专业人士的指导下学习和实践，以提高操作水平。
总结：执锡作业指导书是一份重要的操作手册，为执锡作业提供了详细的指导和规范。
土壤中锡的测定
土壤中锡的测定土壤是地球上最关键的自然资源之一，它能够提供肥料、给植物提供水分，为生物提供生存环境，是地球上最重要的生态系统和生物资源的来源。
同时，土壤也是地球上最为重要的交通枢纽，影响着空气和水质。
此外，土壤也会摄取水分确定并维护国家植被和野生动物的环境。
土壤组成也是地球上最为复杂的系统之一，其中有各种微量元素，锡（Sn）就是其中之一。
它是土壤中的一种重要的矿物元素，它影响植物的生长发育，因此，测定土壤中锡的含量是非常重要的。
首先，我们需要准备必要的测定工具。
通常用于测定土壤中锡的测定仪器是原子吸收光谱仪。
它能够快速测出土壤中的锡含量，使用起来也比较容易。
此外，也可以使用其他测定仪器，如火焰原子吸收光谱仪、石墨炉原子吸收光谱仪、电感耦合等离子发射光谱仪。
其次，我们需要采集土壤样品。
由于对锡的测定仪器的灵敏度较低，因此通常需要采集较大量的土壤样品，用于测定。
采集后，样品应保持干燥，避免潮湿，以免影响测定结果。
随后，就需要对样品进行分析测定。
首先，在实验室中，将样品称取一定的量，然后经过筛选分离，消除粗大颗粒和杂质，把可以测定的样品分离出来。
然后，将样品清洗干净，放入原子吸收光谱仪中，进行测定，测出样品中锡元素的含量。
最后，就是记录和分析测试结果。
准确记录检测结果，记录检测测定的锡含量。
在分析锡含量结果的时候，要根据各种标准比较。
不同的土壤有不同的锡含量，要根据当地的环境和土壤质量来进行比较分析，以确定土壤中的锡含量是否正常。
总之，测定土壤中锡元素的含量是非常重要的，能够有助于更好地了解土壤中元素的组成，从而更好地保护和促进土壤质量，为地球上的植物提供良好的生存环境，保护和提高我们的生态环境，造福全人类。
BGA芯片的安装
BGA芯片的安装（一）BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。
在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。
很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡①做好准备工作。
IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。
用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
1.植锡
4）将热风枪风嘴去掉，把风量调至稍小，调节温度至 330~340℃。开始时，将风嘴斜对着BGA IC、由远极近、并逐 渐改变方向，最终使风嘴正对IC并保持1～2cm距离。在对IC加 热过程中，应注意用镊子固定植锡板和IC防止错位，且风嘴应 不断移动保证均匀加热。出现均匀的锡珠后稍停，取下植锡板。 5）首先在IC有引脚的一面涂上适量焊宝植锡情况，如果植锡不均匀，需用电烙铁补植。 如果植锡板与BGA IC不完全配套，但植锡孔能与BGA IC引脚 配套，可以分成几部分植锡。
植锡
1）首先在BGA IC表面加适量焊宝，用电烙铁尖轻触引脚， 并带动由此产生的锡球在引脚上滚动以清除焊锡。然后将IC置 于清洗剂（酒精或三氯甲烷）内清洗。最后用放大镜检查引脚 清理情况，晾干待用。
2）首先找出与BGA IC对应的植锡板。然后将BGA IC引脚向上， 用双面胶固定BGA IC于手机维修平台上。最后将植锡板与BGA IC引脚对齐，并用铁夹固定。 3）用刮刀将适量锡膏用力刮压到植锡板上，使之均匀地填 充于植锡板小孔中，并用卫生纸或棉球将植锡板上残留锡膏擦 掉。
手工拆卸BGA芯片
第一节 收入
• 三、收入的确认与计量 • 1.收入的确认
• 企业销售商品时，确认为收入需符合以下五个 条件：
• （1）企业已将商品所有权上的主要风险和报酬 转移给购货方 企业已将商品所有权上的主要风险和报酬转移 给购货方，是指与商品所有权有关的主要风险 和报酬同时转移。与商品所有权有关的风险， 是指商品可能发生诫值或毁损等形成的损失； 与商品所有权有关的报酬，是指商品上一价页值下增一页值返回
后，就可以植球了。 • (六)植球 • 钢网可以很容易地将锡球放到ＢＧＡ对应的焊盘上。植球台的作用就
是将ＢＧＡ上的锡球熔化，使其固定在焊盘上。
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任务二 手工操作ＢＧ)均匀地涂抹一层助焊膏，涂抹量要 做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。
• (２)将钢网(这里采用的是万能钢网)上每一个孔与ＢＧＡ上每一个焊 盘对齐。
• (３)将锡球均匀地倒在钢网上，用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的 每一个孔里，锡球就会顺着孔到达ＢＧＡ的焊盘上。进行完这一操作 后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨正 。
• (４)小心地将钢网取下，将ＢＧＡ放在高温纸上，放到植球台上。
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第十一章 收入、费用和利润
• 第一节 收入 • 第二节 费用 • 第三节 利润
第一节 收入
• 一、收入的基本内容 • 1.收入的含义 • 我们所熟悉的收入是指企业在日常活动中形成
的、会导致所有者权益增加的、与所有者投入 资本无关的经济利益的总流入，包括销售商品 的收入、提供劳务收入和让渡资产使用权收入 。企业代第三方收取的款项，应当作为负债处 理，不应当确认为收入。
植球钢网焊膏和锡球的选取
植锡球用的钢网有几种？
大体上说有两种：一种是非直接加热的；一种是可以直接加热的。
非直接加热的钢网一般尺寸较大，锡球定位时要借助于植球台:
锡球定位完成后，要先将钢网取下来，然后放在专用的加热设备里加热，使锡球熔化并吸附到焊盘上。
常用的加热设备有：工业烤箱、回焊炉、BGA返修台（仅限于红外线加热型BGA返修台，热风加热型BGA返修台有空气流动，不适合做加热设备）等。
直接加热的钢网一般做成与 BGA芯片同样大小。
用这种钢网定位锡球后，可以用加热设备直接加热，钢网不会变形。
助焊膏起什么作用？
助焊膏可以清除焊盘表面的氧化物，增强焊锡的活性
笔记本电脑焊盘间距有多大？笔记本电脑用的锡球是多大
笔记本电脑的焊盘间距有三种： 1.27mm 1mm 0.8mm
笔记本电脑适用的锡球有三种： 0.76mm 0.6mm 0.5mm
其中间距 1.27mm的芯片使用0.76mm的锡球南北桥
其中间距 1mm的芯片使用0.6mm的锡球南北桥
其中间距 0.8mm的芯片使用0.5mm的锡球显卡上使用
0.45的锡球越来越多的使用在：内存和显卡中。
芯片植锡技巧
芯片植锡技巧嗨，各位电子爱好者们！今天我想跟大家唠唠芯片植锡这个事儿。
这可真是个技术活，就像给芯片穿上一件精致又合身的锡衣，容不得半点马虎。
我有个朋友叫小李，他刚接触芯片维修的时候，对植锡那是一窍不通。
有一次，他拿着一个损坏的芯片，就像捧着个烫手山芋，不知所措。
我就跟他说：“兄弟，这芯片植锡啊，就像给一个超级小的模特量身定制一件金属礼服。
”他一脸疑惑地看着我，那表情就像是在说：“你这说的啥呀？”咱先说说工具吧。
植锡的工具那可不能凑合。
你得有个好的植锡网，这就好比是裁缝的裁剪模板。
植锡网的孔要整齐、细密，就像一个个排列有序的小窗户。
要是植锡网质量不好，那可就完蛋了，就像用破了洞的模板做衣服，做出来的锡球肯定不规整。
我见过有人为了省钱，买那种便宜的植锡网，结果呢？植出来的锡就像歪瓜裂枣似的，根本没法用。
这时候你能怪谁呢？只能怪自己贪小便宜啊！再就是锡浆，这锡浆就像是做衣服的布料。
你得选那种质地均匀、细腻的锡浆。
有些锡浆啊，粗得像沙子一样，你想啊，这样的锡浆怎么能做出漂亮的锡球呢？就好比你用粗糙的麻布袋料去做晚礼服，那能好看吗？不可能的呀！我跟小李说这个的时候，他还不信。
他拿了一种很便宜的锡浆就开始试，结果植出来的锡，不是多一块就是少一块，那芯片看起来就像个满脸麻子的人，惨不忍睹。
他当时就大喊：“哎呀，我这是造了什么孽啊！”接下来就是实际操作啦。
在给芯片植锡之前，得把芯片清理干净，这就像给模特洗澡一样，得把身上的脏东西都去掉。
芯片上要是有残留的焊锡或者杂物，那锡就附着不好。
我记得有一次，我没仔细清理芯片，就急着植锡，结果呢？锡球就像一个个调皮的小孩，根本不听话，东倒西歪的。
这时候我就想，我这不是自己给自己找麻烦吗？把植锡网对准芯片的时候，那可得小心翼翼的。
这就像给模特穿衣服，要对得整整齐齐的。
如果稍微偏一点，那植出来的锡球位置就不对了。
我给小李示范的时候，他眼睛瞪得大大的，说：“原来这么讲究啊！”我就说：“那可不，这芯片植锡就像搞艺术创作一样，一点都不能含糊。
栽苗用的铲子
栽苗用的铲子
铲子是一种常见的园艺工具，也是栽苗时不可或缺的工具。
它有多种形状和材质，根据不同的需求选择不同的铲子可以提高工作效率。
栽苗用的铲子主要有两种类型，一种是扁平的铲子，一种是尖锐的铲子。
扁平的铲子适合用来挖掘土壤和移动土壤，可以帮助我们在空地上开挖一个洞，把苗木放进去，并把土壤填回洞里。
而尖锐的铲子则更适合用来挖掘坚硬的土壤，可以帮助我们在园地里挖出一个小坑，然后把苗木放进去，并把土壤填回坑里。
铲子的材质也有很多种，有不锈钢、铝合金、塑料等。
不锈钢铲子坚固耐用，不易生锈；铝合金铲子轻便易携带，适合户外活动；塑料铲子则轻巧方便，适合家庭园艺爱好者使用。
总之，选择适合自己的铲子可以让栽苗更加方便快捷，也能够让我们的园艺工作更加愉快。
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１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。
３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议购买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
四常见问题解决的方法和技巧问题一：拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGA IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。
例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。
然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。
这样，一块崭新的植锡板就制成了。
问题二：在吹焊BGA IC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。
我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。
解答: 用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。
我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。
只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。
问题三：为什么我修998手机时，往往拆焊了一下flash就不开机了，有几次我只是用LT48读了一下flash里的资料后又装回，也是不开机。
解答：造成这种现象有以下几种原因：１．吹焊flash时高温波及了cpu，用我讲过的技巧可以避免；２．焊好flash后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决；３．我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC，生怕焊不好。
这种作法是不对的，特别是对于998字库这种软封装的IC来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。
这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的LCD上显示“IC touch 04”字样，用普通的 EMMI-BOX则看不出来，只是不能通讯。
问题四：一台L2000的手机，原本是能够开机的，因键失灵我用天那水泡了二个小时，结果不能开机，EMMI-BOX也不能通讯。
请问大概是哪里问题？解答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。
因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。
你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。
问题五：我们在更换９９８的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装cpu后手机发生大电流故障，用手触摸cpu有发烫迹象。
我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。
请问朱老师有何办法解决？解答：这种现象在拆焊９９８的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。
另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。
如果发生了‘脱漆’现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在‘脱漆’的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的cpu。
另外，我们在市面上买的原装封装的cpu上的锡球都较大容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。
可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。
问题六：有个问题一直困扰着我，就是许多９９８的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸cpu时造成cpu下的线路板的焊点断脚。
有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？解答：这种故障的确很‘普及’，一直困扰着广大维修人员。
下面我介绍一下我们自已的处理经验：首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。
如果只是看到一个底部光滑的‘小窝’，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的‘毛刺’，则说明该点不是空脚，须经处理后放可重装cpu。
１．连线法对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装cpu时漆包线容易移位）一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于‘落地生根’的往线路板夹层去的断点，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。
将所有断点连好线后，小心地把cpu焊接到位，焊接过程中不可拨动cpu。
５. 修补法对付那种“落地生根”的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路板修补剂。
这种德国产的修补剂平时用于修补线路板的断线、过孔点不通极好用，其特点是电阻小耐高温且容易上锡。
用修补剂修补好断点后，待其晾干后即可重装IC，使手机起死回生。
问题七：有的修理人员修理L2000及2088手机时，由于热风枪的温度控制不好，结果CPU 或电源IC下的线路板因过热起泡隆起，使手机报废。
这种情况的手机还有救吗？解答：不知大家注意到没有，我们在修理L2000系列手机时，有时明明CPU或电源IC 下的线路板有轻微起泡，只要安好CPU和电源IC后，手机照样能够开机正常工作。
其实L2000的板基材质还是不错的，过热起泡后大多不会造成断线，我们只要巧妙地焊好上面的IC，手机就能起死回生。
为了修复这种手机，我们采用以下三个措施：１、压平线路板。
将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。
２、在IC上面植上较大的锡球。
不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接。
我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。
植好锡后我们会发现取下IC 比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。
３、为了防止焊上BGA IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。
问题八: 我觉得用植锡板植锡工序太繁琐，有没有简便点的方法？解答：有的！在省会一级较大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。
我们可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到300度左右，并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。
用镊子夹住要植锡的BGA IC 端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后再快速地蘸一下......重复３－５次后，很漂亮的锡珠就在BGA IC的底部生成了。
这种方法练习熟练后很是方便，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。
缺点一是锡锅中的焊锡时间长了易变质，不适合少量的维修；缺点二是不能对那种软封装的BGA IC植锡。
在几年以前植锡板还没有面市的时候，我们都是用这种方法来植锡的，效果极好。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对IC和PCB没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
６．清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。
二植锡操作1．准备工作在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。
２．IC的固定市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。
这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。
其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。
对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。
３．上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。
如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。
用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。
上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
４．吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC９５０风枪，将温度调至３３０－３４０度。