高温激活的变掺杂GaAs光电阴极研究
透射式GaAs光电阴极研究
Iv tga i n Tr s s on Mo n es i ton o an misi de GaAs Ph t at O O Oc h de
M aJa y ,S n Ja in i u in
( eNo 5 sa c n ttt f C ia Elcr nc c n lg o p C r r t n, Th . Ree r h I si eo h n e to isTeh oo y Gru opoa i 5 u o
1 实 验
1 1 透 射式 G A . a s光电 阴极部 件制 作
极 的使 用使 新 一 代 微 光 夜视 仪 的视 距 提 高 了 2 3 ~
倍, 大大 改善 了夜 间观 察效果 , 现代化 战争 中起 着 在
透 射式 Ga As光 电阴极 部 件制 作 主要采 取 以下
步骤 : ( ) MOC 1用 VD 设 备 生 长 G As光 电阴 极外 延 a
作 技术 研究 , 推 动我 国微光 夜 视 技术 的进 步具 有 对
..
L
口
重要 意义 。
透 射式 Ga As光 电 阴极 是 第 三 、 四代 微 光 像 第 增 强器 的核心 部 件 , 由于该 阴极 具有 负 电子亲 和 势
特性 , 故具 有 量 子效 率 高 、 暗发 射小 、 射 电子 能 量 发 分 布及 角分 布集 中等 优点 , 因此 它被 广泛应 用 。 阴 该
第3卷第2 0 期 21 0 0年 6月
、
光 电 子 旋
O PTO ELECT Ro N I TECH N O IOG Y C
V o1 3 o. . 0N 2
J n 2 1 u. 00
研 究与试 制 ,孙 键
文献综述 ——GaAsSb热光伏电池
文献综述——GaAsSb热光伏电池开路电的优化仿真分析1. 引言1.1 热光伏技术当前,能源问题已经越来越成为制约人类社会进步和发展的阻力,而现在大规模使用的化石能源,由于其不可再生和对环境的高污染性,使得开发可持续的绿色能源已经是迫在眉睫。
作为一种新颖的能源利用方法,热光伏电池(thermophotovoltaic,TPV)的研究始于上世纪60年代,但是由于当时理论和工艺水平的限制,直到90年代末开始才又重新引起了人们的重视。
相比较于太阳能光伏电池,热光伏电池系统首先是具有较高的系统效率和输出能量密度,这主要因为热光伏电池后端的光伏电池的带宽能量要小一些,这样在同等的温度条件下,系统的效率和能量密度会比较高。
另外,热光伏电池系统中热发射源离后端光伏电池的距离也相对于太阳能光伏电池离太阳的距离要近得多,所以这样就减少了能量在传播路径上的传递损失,而增大了能量利用的效率。
另外,热光伏电池系统的噪音也比较低,并且没有移动的部件,因而可以便携使用。
还有,热光伏电池系统的热源也很广泛,除过常规的太阳能外,各种工业废热、余热以及附加热等都可以作为热光伏电池系统的热量来源[1],所以热光伏电池系统的性能受天气和环境的影响不大。
近年来,随着微细加工技术的发展,人们有可能去制造微型的热光伏电池系统去取代传统的化学电池作为工业和科技界的能源,因而热光伏电池系统必将是未来微型电力系统研究的重点方向之一。
一般来讲,热光伏电池系统就是一种通过光伏电池把热辐射源辐射的热能转化成电能的静态能量转换器件[2]。
典型的热光伏电池系统包括一个前端的热辐射源,一个后端的光伏电池和位于它们之间的光谱控制元件,如光谱滤波器等。
整个热光伏电池系统的工作原理是:首先是热源的热量直接加到热辐射源上,然后热辐射源辐射出的能量到达滤波片,接着滤波片过滤掉能量小于PV 电池带宽能量的低能光子,而使得大于PV电池带宽能量的高能光子到达PV电池,最后PV电池由于光生伏特效应产生光生电子,而电子以电流的方式输出到外电路作为电源使用[3]。
透射式GaAs光电阴极AlGaAs/GaAs外延层MOCVD过程中应变结构形成的研究
变) 但 当 它 们 冷 却 到 常 温 时, 于 A1 As和 , 由 Ga
Ga As存 在 热 膨 胀 系 数 失 配 , 在 不 同 的热 收 缩 , 存 因
成 功 外 延 A1 一As的 一 个 典 型 例 子 一 般 认 Ga .
为 在 Al As外 延 层 和 Ga Ga As外 延 层 之 问 存 在 三
李晓峰 张 景 文 高 鸿楷 侯 洵
( 中国 科 学 院 西安 光 学 精 密机 械研 究所 , 电 子 学 研 究 富 , 安 7 0 6 ) 光 西 10 8
摘
要
本文介 绍 了 A1 As Ga s外延 层生 长 的应 变状 况的生长 温度控 制模 型 , Ga / A 并根 据
A1 AsGa Ga / As外 延 层 X 射 线 衍 射 摇 摆 曲 线 的 分 析 从 实验 上 验 证 了 A1 AsGa Ga / As外 延
维普资讯
第 3 1卷 第 2期
20 0 2年 2 月
尘
职
V o} 31N o. . 2
ACTA PHOTONI CA I CA S NI
透 射 式 Ga As光 电 阴极 A1 As Ga Ga / As外 延 层 MOC VD 过 程 中应 变 结 构 形 成 的研 究
AI a s 或 Ga s 时 , 生 长 温 度 范 围 很 宽 G A A 其 :
5 0 ~ 7 0℃, 利 用 MoC 0℃ 4 VD 技 术 生 长 的 VCS EL 激 光 器 是 MoCVD 技 术 能 够 在 A1Ga … As 一 0~ 1 上 成 功 外 延 Ga ( ) As以及 在 Ga As上
生 长的 应变状 况的 生长 温度控制 模型 .
利用梯度掺杂获得高量子效率的GaAs光电阴极
文章编号:025322239(2005)102141124利用梯度掺杂获得高量子效率的Ga As 光电阴极3杜晓晴 常本康 邹继军 李 敏(南京理工大学电子工程与光电技术学院,南京210094)摘要: 获得高量子效率且稳定性良好的阴极一直是近年来发展GaAs 光电阴极的重要方向。
对晶面为(100),掺杂Be ,厚度为1μm 分子束外延生长的反射式G aAs 发射层,设计了一种从体内到表面掺杂浓度由高到低分布的新型梯度掺杂结构。
掺杂浓度的范围从1×1019cm -3到1×1018cm -3,并利用(Cs ,O )激活技术制备了GaAs 光电阴极。
光谱响应测试曲线显示,与传统均匀掺杂的G aAs 光电阴极相比,梯度掺杂的GaAs 光电阴极的量子效率在整个波段都有提高,积分灵敏度可达1580μA/lm ,且具有更好的稳定性。
讨论了这种新型GaAs 光电阴极获得更高量子效率的内在机理。
该设计结构是现实可行的,且具有很大发展潜力,它为国内发展高性能GaAs 光电阴极提供了一条重要途径。
关键词: 光电子学;GaAs 光电阴极;量子效率;梯度掺杂;激活;光谱响应;积分灵敏度中图分类号:TN214 文献标识码:A 3十五国防科技预研重点项目(404050501D )资助课题。
作者简介:杜晓晴(1978~),重庆人,南京理工大学博士研究生,主要从事高性能G aAs 光电阴极方面的研究。
E 2mail :muyuandu @收稿日期:2004211229;收到修改稿日期:2005203212Hi g h Q u a nt u m Ef f icie ncy Ga As P h ot oca t hode by Gr a die nt Dop i n gDu Xiaoqing Chang Benkang Zou J ijun Li Min(I nstit ute of Elect ronic Engi neeri ng a n d Op toelect ronics Tech nology ,Na nji ng U niversit y of Sciencea n d Tech nology ,Na nji ng 210094)Abs t r act : To achieve high quantum efficiency and good stability has been a main direction to develop GaAsphotocathode recently.For a molecular beam epitaxy grown ,(100)wafer ,Be doping and 1μm thickness reflection 2mode GaAs emission layer ,a new 2type gradient doping st ructure ,in which f rom GaAs bulk to surface doping concent rations are dist ributed gradiently f rom 1×1019cm -3to 1×1018cm -3,was designed.And t he new 2type GaAs emission layer was p repared into photocathode by (Cs ,O )activation technique.The spect ral response curves show that compared to common uniform doping GaAs photocathode ,the quantum efficiency of gradient doping GaAs photocathode is increased within whole response waveband ,with integral sensitivity of 1580μA/lm ,and the photocathode also behaves more stable ,which p roved that the new 2type gradient doping st ructure is executable and p ractical ,has great potential ,and the develop ment of it p rovides an important app roach to development of the national GaAs p hotocathode with high performance.The inherent reasons why the new 2type GaAs photocathode obtained higher quantum efficiency were also discussed.Key w or ds : optoelect ronics ;GaAs photocathode ;quantum efficiency ;gradient doping ;activation ;spect ral response ;integral sensitivity1 引 言GaAs 光电阴极是一种负电子亲和势(N EA )光电阴极,具有高量子效率、低暗噪声、光谱响应范围宽、光电发射电子能量和角度分布集中等众多优点,在光电探测器件、半导体敏感器件以及高能物理电子源等众多领域得到了广泛应用。
高温Cs激活GaAs光电阴极表面机理研究
型 掺 杂杂 质 与 材 料 表 面正 电件 C 形 成 的 偶极 子对 表 面 势 垒 的作 用 后 ,通 过 求 解 均 匀 掺 杂 阴 极 中 电子 所 s所 遵循 的一 维 连续 性 方 程 , 到 了反射 式 均 匀 掺 杂 阴 极 的量 子 效 率 公 式 , 过 求 解 薛 定 谔 方程 得 到 了到 达 阴 得 通 极 表 面 的 光 电 子 的逸 出概 率公 式 , 用 公 式 对 G As 电 阴极 的 c 激 活 过 程 进 行 了 分 析 。 析 发 现 , 活 利 a 光 s 分 激
阴极表面存在的化学形态l 。。 l k等l 7 Ca 。 r
在 C 激 活后的 s
阴极表面观测到 了莫特相变,并以此 为依据提 } 阴极表 面势 【 J
垒变 化 是 由 Ga 和吸 附在 阴 极 表 面 的 C 形 成 的 异 质 结 引 As s 起 的 。 ug 在利 用 X 射 线 光 电 子 能 谱 ( P ) 阴极 表 面 Sl X S对 C 和 0 的 化 学状 态 进 行 分 析 巾 , 现 ( 与 As 生 r 合 , s 发 ) 发 结 并 由此 提 出 激 活 后 阴 极 表 面 [ a G As ( C ] 构 的 偶 极 子 卜 s结 是 阴极 表 面 真 空 能级 降 低 的 主 要 原 L 。 大 J
超高真空激活系统 中进 行 了 Ga s光电阴极高 温 c 激 A s 活实验 ,实验采用反射式 P型均匀掺杂 G As 10 分子柬外 a (0 ) 延( E 样品 , MB ) 掺杂 原子 为 B , 杂浓度 为 1 0 r , e 掺 ×1”e l l
样 品结 构 如 图 l 示 。 子 束 外 延 具 有 生 长 速 率 慢 ,生长 温 所 分
《2024年Cr3+掺杂类钙钛矿结构近红外荧光粉的制备与发光性能研究》范文
《Cr3+掺杂类钙钛矿结构近红外荧光粉的制备与发光性能研究》篇一摘要:本论文以Cr3+掺杂类钙钛矿结构近红外荧光粉为研究对象,探讨了其制备方法及其发光性能。
首先通过优化制备工艺,成功合成了具有良好性能的近红外荧光粉。
接着通过系统性的实验和理论分析,对其发光机理进行了深入研究。
本文的研究成果为Cr3+掺杂类钙钛矿结构近红外荧光粉的进一步应用提供了理论依据和实验支持。
一、引言近年来,近红外荧光粉因其具有优异的发光性能,在显示技术、生物医学、光电传感等领域有着广泛的应用前景。
其中,Cr3+掺杂类钙钛矿结构近红外荧光粉因其结构稳定、发光效率高等特点,成为研究的热点。
本文旨在探讨其制备方法及发光性能,为进一步应用提供理论支持。
二、材料与方法1. 材料准备本实验所需原材料主要包括钙钛矿结构基质材料、Cr3+离子掺杂剂以及其他必要的化学试剂。
所有材料均经过严格筛选,确保其纯度和质量。
2. 制备方法采用高温固相法合成Cr3+掺杂类钙钛矿结构近红外荧光粉。
具体步骤包括原料混合、预烧结、研磨、再次烧结等过程。
通过优化制备工艺,成功合成了具有良好性能的近红外荧光粉。
3. 实验方法采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、光谱分析等手段,对合成的近红外荧光粉进行表征。
同时,通过测量其发光性能,分析其发光机理。
三、结果与讨论1. 制备结果通过优化制备工艺,成功合成了具有类钙钛矿结构的Cr3+掺杂近红外荧光粉。
XRD和SEM结果表明,所合成的荧光粉具有较好的结晶度和形貌。
2. 发光性能测量了所合成荧光粉的激发光谱和发射光谱。
结果表明,该荧光粉在近红外区域具有优异的发光性能,发光效率高,色纯度好。
同时,通过改变Cr3+的掺杂浓度,可以调节荧光粉的发光强度和颜色。
3. 发光机理分析通过对荧光粉的发光机理进行深入分析,发现Cr3+离子的能级结构对荧光粉的发光性能具有重要影响。
在近红外光激发下,Cr3+离子发生能级跃迁,产生近红外光发射。
GaN与GaAsNEA光电阴极稳定性的比较
GAAs工艺技术
GAAs工艺技术GAAs(Gate-All-Around Silicon)是一种新型的MOSFET(金属半导体场效应晶体管)结构,具有更好的电性能和功耗优势。
它是在传统的FinFET(鳍式场效应晶体管)基础上进行了改进,通过将栅极包覆在四周,从而提供更好的电子流通道控制能力。
本文将介绍GAAs工艺技术。
GAAs工艺技术主要有以下几个关键步骤:材料准备、器件结构设计、制备工艺控制和后续加工处理。
首先是材料准备。
GAAs器件主要由硅基底和复合材料组成。
硅基底是电子器件的底层,用于提供基本的机械支撑和电学特性。
复合材料主要包括介电层、栅极材料和源漏极材料。
介电层用于隔离栅极和源漏极,栅极材料具有高电导性和良好的电性能,源漏极材料是电子流通的通道。
这些材料需要经过特殊制备,以满足GAAs器件的要求。
接下来是器件结构设计。
GAAs采用了全封装的栅极结构,即栅极包覆在电子流通道的四周,实现了对电子流的更好控制。
这种结构可以大大提高器件的电导率和功率特性。
同时,GAAs还采用了多层结构,以增加电流的通量和电子的迁移速度。
制备工艺控制是GAAs工艺技术的重要环节。
制备过程主要包括材料沉积、图案化、刻蚀、清洗和退火等步骤。
其中,材料沉积需要对各个层次的材料进行选择性沉积,以确保每个材料的性能和质量。
图案化是利用光刻技术将器件的结构图案化在硅基底上。
刻蚀是通过化学反应或物理方法将多余的材料去除,形成所需的结构。
清洗是将杂质和残留物从器件表面除去。
退火是通过高温处理,使器件的材料重新结晶并提高结构的稳定性。
最后是后续加工处理。
GAAs器件在制备完成后,需要进行测试和封装,以验证其电性能和可靠性。
测试主要包括I-V曲线测量、容积介电常数测试和温度特性测试等。
封装是将器件封装到封装盒中,以保护器件和提供外部引脚连接。
封装过程中需要进行焊接、封胶和测试等步骤。
总之,GAAs工艺技术是一种先进的MOSFET制备技术,具有更好的电性能和功耗优势。
NEAGaN和GaAs光电阴极的比较
第3 9 卷 第1 2 期 2 0 1 7年 1 2月
红 外 技 术
I n f r a r e d T e c h n o l o g y
1 2 、 , 0 l - 3 9 N o.
De c . 2 01 7
< 综述与评论 >
N E A Ga N和 Ga As 光 电阴极 的比较
a n d t h e p h o t o c u r r e n t o f he t p h o t o c a t h o d e d u r i n g t h e a c t i v a t i o n p r o c e s s a r e c u n d t h a t he t me l t i n g p o i n t o f Ga N i s h i g h e r t h a n t h a t o f Ga As . a n d a h i g h e r t h e r ma l c l e ni a n g t e mp e r a t u r e i s n e c e s s a r y i n he t p r e p a r a t i o n o f Ga N- b a s e d p h o t o c a t h o d e . Us i n g t h e d o u b l e d i p o l e mo d e l t o d e s c r i b e he t p h o t o e l e c t r i c
GaAs的制备和应用
半导体材料---- GaAs的制备和应用从半导体材料进入人们的视线以来,在短短的几十年间半导体材料有了飞速的发展,人们对半导体材料的研究越来越来深,半导体的种类越来越到多,应用方面越来越广。
由于半导体学科的飞速发展,其产品涉及到了世界的各个方面,包括了通讯、医疗、军事等等个领域,使得世界发生了翻天覆地的变化。
首先,简单介绍一下半导体材料的一些特性和发展历史。
导电能力介于道题与绝缘体之间的物质称为半导体。
半导体材料是一类具有半导体性能,可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
半导体材料的电学性质对光、热、电、磁灯外界因素的变化十分敏感,在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的导电率。
同时也是因为这些因素使得半导体材料可以制成多种多样的元器件,称为现代工业的基础。
现在使用的半导体材料种类非常多,大致可以分为这么几类:1、元素类半导体,包括了硅、鍺、硒等等,大多数是使用硅材料;2、化合物半导体,有两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料,包括了砷化镓、磷化铟、碳化硅等等;3、无定形半导体材料,用作半导体的玻璃是一种非晶无定形半导体材料,分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种,具有良好的开关和记忆特性和很强的抗辐射能力;4、有机增半导体材料,已知的有机半导体材料有几十种,包罗了萘、聚丙烯晴和一些芳香族化合物等等。
下面我选择介绍的是GaAs,这是一种Ⅲ--Ⅴ族化合物半导体材料,到目前为止是一种用来制作微波器件和集成电路的重要材料。
类比于其他种类的半导体材料,GaAs具有Ⅲ--Ⅴ族化合物半导体材料的独特性质:带隙大,制作的期间耐受较大功率,工作温度更高;为直接跃迁型带隙,因而光电转换效率高,适合制作光电器件;电子迁移率高,适合制作高频、高速器件。
GaAs是闪锌矿结构:V族原子的5个共价键电子中拿出一个给Ⅲ族原子,相互作用产生sp³杂化,形成类似金刚石结构的共价键。
GaAs在300K时禁带宽度Eg为1.43eV,最高工作温度450。
GaAs和AlGaAs半导体材料的制备及其电学性能研究
GaAs和AlGaAs半导体材料的制备及其电学性能研究GaAs 和 AlGaAs 半导体材料是当前广泛应用于光电子与微电子领域的重要半导体材料。
本文将介绍这两种材料的制备方法及其电学性能研究。
一、GaAs半导体材料制备方法1.分子束外延法(MBE)分子束外延法是目前制备GaAs薄膜的主要方法之一。
该方法的步骤如下:首先,在高真空条件下,将Ga和As分子通过热源加热并喷射到基片表面上,形成一个薄膜。
在此过程中,基片表面会先被As覆盖,然后再加入Ga原子,使其与As原子反应生成GaAs晶体。
此外,在该过程中,可以通过控制加热器的温度和压强来调节Ga和As的流速和比例,从而得到不同形态和组成的薄膜。
2.金属有机气相沉积法(MOCVD)金属有机气相沉积法也是制备GaAs半导体材料的主要方法之一。
该方法的步骤与MBE法类似,但是使用的是金属有机化合物和气态源材料。
在此过程中,液态有机金属化合物通过加热分解生成金属原子和有机气态物质。
Ga和As源材料也以气态形式加入,控制金属源和As源的蒸发速率,使它们分子间相遇反应生成GaAs晶体。
3.分别生长法分别生长法是指先在基片上生长一层厚度较大的相应衬底层,然后在衬底层上沉积半导体薄膜。
衬底层可以选择Si、Ge等单晶材料,以保证晶体与基片的匹配度和质量。
GaAs的制备中,一般采用Ge衬底,因为GaAs的晶格参数与Ge较接近,容易获得高质量的GaAs晶体。
二、AlGaAs半导体材料制备方法AlGaAs的制备方法基本上和GaAs相同,只是在加入As源材料的同时,还加入Al原子和As原子的混合源材料。
Al和Ga原子相互掺杂,生成含有不同Al含量的AlGaAs晶体。
三、 GaAs和AlGaAs半导体材料的电学性能研究1.电性能特点GaAs半导体材料具有较高的电子迁移率、较快的载流子寿命和较小的激子激子复合系数等特点,从而表现出良好的高频性能和高速性能。
AlGaAs半导体材料中,Al含量的增加可以降低禁带宽度,从而改变电学性能。
Na2KSb光电阴极与GaAs光电阴极比较研究
红 外 技 术
I n f r a r e d T e c h n o l o g y
V. 01 . 3 5 N O. 3 Ma r . 201 3
< 微 光技术 >
N a 2 KS b光 电阴极 与 Ga As 光 电阴极 比较研 究
LI Xi a o— f e n g , - , LI Ya n— h on g ,S HI Fe ng , HUANG J i a n . mi ng
( 1 . S c i e n c e a n d T e c h n o l o g y o n Lo w— l i g h t - l e v e l Ni g h t Hs i o n L a b o r a t o r y , Xi " a n 7 1 0 0 6 5 , Ch i n a . ,
关键词:多碱 阴极;G a A s 阴极; 阴极荧光谱;光谱反射率;逸 出功;电子跃迁;量子效率
中图 分类 号 :Q4 6 2 . 3 文献 标识码 :A 文章 编号 : 1 0 0 1 . 8 8 9 1 ( 2 0 1 3 ) 0 3 — 0 1 7 3 — 0 7
S t udy o n t he Di f f e r e nc e be t we e n Ga As Ca t h o de a nd Na 2 KS b Ca t h od e
2 . N o r t h Ni g h t V i s i o n S c i e n c e a n d T e c h n o l o y g G r o u p C o . , L t d . , K u n mi n g 6 5 0 1 1 4 , C h i n a )
透射式GaAs光电阴极组件在真空烘烤后表面氧化的XPS分析
第 3 1卷 第 6期
20 0 2年 6月
子 乍
职
V O1 .3l O.6 N
ACTA PH O TO N I CA SI I N CA
透 射 式 Ga As光 电 阴 极 组 件 在 真 空 烘 烤 后 表 面 氧 化 的 XP S分 析
李 晓 峰 张 景 文 高 鸿 楷 侯 洵
( 国 科学 院西 安光 学 精 密机 械研 究 所 光 电子 学 研究 室 , 安 7 0 6 ) 中 西 1 0 8
摘 要 介 绍 了 Ga As光 电 阴 极 在 高 温 烘 烤 后 不 同 深 度 上 Ga原 子 和 As原 子 氧 化 的 XP 分 析 S 结 果 , 对 Ga 并 As中 的 Ga原 子 比 As原 子 更 容 易 氧 化 以及 Ga As光 电 阴 极 在 经 过 高 温 烘 烤 后 ,
G 那 As 的 热 清 洁 工 艺 和 激 活 工 艺 产 生 不 利 的 影 响 . A表 面 的 氧 化 问题 , 么 入 射 电 子 将 会 损 坏 Ga 的表 面 结 构 , 外 它 们 还 不 能 得 到 元 素 化 学 位 移 另 在 红 外 探 测 器 、 频 M OS器 件 和 L D 等 方 面 有 高 E 的 信 息 , 用 UP 采 S也 不 能 得 到 元 素 化 学 位 移 的 广 泛 的 应 用 , Ga 但 As易 氧 化 难 钝 化 , 以 对 所 信 息 , 以 采 用 L D、 所 EE AES 得 UP 来 分 析 S Ga As表 面 氧 化 所 作 的 研 究 很 多 , 用 过 的 分 析 所 Ga s A 仪 器 也很 多 , XP AES UP 。L D。 .但 如 S、 、 S 、 EE 等 ( 0 表 面 的 氧 化 问题 时 , 能 得 出正 确 的 结 论 1 ) 0 不 以 往 这 些 对 Ga As表 面 氧 化 所 作 的 研 究 主 要 是 射 线 作 为 激 发 源 来 分 析 Ga ( 0 ) 面 的 氧 化 As 1 0 表 对 Ga ( l ) ( l ) (1 1 1 晶 面 进 行 的 , As 1 0 、 1 1 和 一 — — ) 并 问 题 时 , 会 破 坏 其 表 面 的 结 构 , 外 XPS 有 不 另 且 氧 化 都 是 在 大 气 中进 行 , 为 Ga 因 As表 面 氧 化 较 明 显 的 化 学 位 移 , 以 采 用 xP5来 分 析 G A 所 日 的 状 态 不 仅 同真 空 度 有 关 , 且 还 同 晶 向方 向 有 而 ( 0 ) 面 的 氧 化 问 题 时 可 以得 到 更 为 准 确 的 信 10 表 关 , 因此 以往 对 Ga ( 1 ) 面 表 面 氧 化 所 作 研 As 1 0 晶 息 . XPS分 析 仪 的 型 号 为 q5 0 , 采 用 半 球 型 53 0 它 究 得 出 的 结 论 不 一 定 适 用 于 Ga As光 电 阴 极 组 能 够 分 析 器 , 统 的 真 空 度 为 13 3 2 × 1 系 3.2 4 0 件 在 烘 烤 后 表 面 的 氧 化 问 题 .而 对 Ga ( 0 ) As 1 0 P , 射 谱 线 为 Ma , 宽 为 0 7 V, 量 为 a入 Ka 线 .e 能 表 面 氧 化 的 研 究 , 别 是 对 Ga 特 As光 电 阴 极 表 面
GaAs光电阴极光谱响应曲线形状的变化
Ga 光 电阴极 光谱 响应 曲线 形状 的变 化 As
邹继军h , 。 常本康 , 晓晴 , 杜 杨 智
1 .南京理工大学 电子工程 与光 电技术学 院,江苏 南京 2 .东华理工大学电子工程系,江西 抚州 3 4 0 400 2 0 9 104
摘
要
利用光谱 响应测试仪测试 了反射式 G As 电阴极在 激活过 程 中以及激 活后衰 减过程 中的光谱 响 a 光
维普资讯
第2卷, 8 7 第 期
2007 年 8 月
光
谱
学
与
光
谱
分
析
S e to c p n p c r lAn l ss p c r s o y a d S e t a a y i
Vo. 7 No 8 p 1 6 — 4 8 12 , . , p 4 5 1 6 Au u t 0 7 g s ,2 0
子效率公式进行解释 ,它们 与阴极 高能光电子的逸 出有关 。由于反射 式 阴极发 射 电子能量 分布 随着 入射光
子能量 的升高而 向高能端偏移 ,同时阴极表面势 垒形 状 的变化对 低能 电子 比对 高能 电的变化 。
关键词
G As 电阴极 ;光谱 响应 曲线 ;电子 能量 分布;表 面势垒 ;电子逸出概率 a 光
Ga 衬底上外延一 层 P型 B 掺 杂 的发 射 层 ,掺 杂浓 度为 As e
1 0 c ×1 m 、厚度为 16 . m。外延样 品在 激活前先进 行化 学清洗 , 清洗后迅速将其送 至激 活系统 的加热位 置 ,当超高 真空 系统的本底真空度不低 于 1 0 P ×1 a时进 行加热净 化 。 阴极采用 “ 高低 温 两步 激 活” ,高、低 温 净 化温 度 分别 为 法 6 0和 4 0℃ ,时间分别 为 6 0 1 O和 2 i, 0r n 净化过程 中真空度 a 不低 于 l O P 。加热净化结束 ,待样品 自然冷却到 6 ×1 j a O℃ 左右 开始激 活 ,此 时 真空 度 回复到 1 O P ×1 a以上 。激 活 时, 用一个 1 5 的卤钨灯 照射阴极面 , 2V/ 0W 通过观察阴极 产生 的光 电流来决定 C , ) s ( 的进或停 。 激活采用 源连续 , 0源断续 的方法来进行 。 在 G As 电阴极 高温激活 过程 中 , a 光 用光 谱响应 测试仪 原位测试其 光谱 响 应 曲线 随激 活 时间 的变化 , 试 结果 如 测 图 1a 所示 , 线 1是阴 极首 次进 C 后 的光 谱响 应 曲线 , () 曲 s
均匀掺杂和梯度掺杂结构GaN光电阴极性能对比研究
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光电阴极单原子降解-概述说明以及解释
光电阴极单原子降解-概述说明以及解释1.引言1.1 概述光电阴极单原子降解是一种新的材料降解技术,它利用光电阴极的特性实现对单原子的高效降解。
随着科技的不断发展和人们对环境保护的关注日益增加,降解技术在环境治理领域扮演着越来越重要的角色。
传统的降解方法往往需要使用大量的化学试剂或高能辐射,具有成本高、对环境造成二次污染等问题。
而光电阴极单原子降解技术通过利用光电阴极的光电转换功能,将光能转化为电能,进而实现对单原子的高效降解。
这种技术不仅具有高效、可控和无污染的特点,还能有效提高降解过程的选择性和精确性。
在光电阴极单原子降解中,光电阴极起到了至关重要的作用。
光电阴极是一种能够将光能转化为电能的材料,常见的有金属、半导体等。
光电阴极通过吸收光子,释放出电子,从而产生电流。
当光电阴极与目标污染物接触时,目标污染物会通过电子的作用被降解为单原子状态,这一过程具有高效、快速和高选择性的特点。
单原子降解是光电阴极单原子降解技术的关键环节。
通过光电阴极产生的电流,单原子降解器能够将目标污染物定位在一个特定的区域,并通过电子的作用将其降解为单原子。
这种技术能够实现针对性降解,避免对环境中其他物质的影响。
同时,由于单原子状态具有更高的活性和反应性,其降解效率和速度也更高。
光电阴极单原子降解技术具有很大的应用潜力。
它可以应用于水污染治理、有机废物处理、无机物降解等领域。
然而,与此同时,该技术面临着一些挑战,如光电阴极的稳定性、降解过程中的产物处理等问题。
因此,进一步研究和开发新的材料和装置是光电阴极单原子降解技术未来发展的重点。
综上所述,光电阴极单原子降解技术通过光电阴极将光能转化为电能,实现对单原子的高效降解,具有高效、可控和无污染的特点。
在未来,该技术有望在环境治理领域发挥更大的作用,但也需要解决一些技术难题,以推动其进一步发展和应用。
1.2 文章结构文章结构部分的内容:本文按照以下结构进行组织和阐述。
首先,在引言部分,我们将提供对本文主题的简要引言,并概述文章的结构和目的。
gaas光电阴极 掺杂 量子效率 扩散长度 逸出几率
gaas光电阴极掺杂量子效率扩散长度逸出几率摘要:1.引言2.GAAS 光电阴极的基本概念3.掺杂对GAAS 光电阴极的影响4.GAAS 光电阴极的性能参数4.1 量子效率4.2 扩散长度4.3 逸出几率5.总结正文:1.引言镓砷化镓(GaAs,GAAS)是一种半导体材料,具有良好的光电性能。
在光电子器件领域,GAAS 光电阴极具有广泛的应用。
为了提高其性能,常常需要对GAAS 光电阴极进行掺杂。
本文将对GAAS 光电阴极的掺杂、量子效率、扩散长度和逸出几率进行探讨。
2.GAAS 光电阴极的基本概念光电阴极是一种能够将光子转换为电子的半导体器件。
在光照条件下,光电阴极的表面会产生电子- 空穴对,从而产生光电流。
GAAS 光电阴极由于具有较高的光电转换效率和较快的响应速度,被广泛应用于光电子器件中。
3.掺杂对GAAS 光电阴极的影响掺杂是改变半导体材料性质的重要手段。
在GAAS 光电阴极中,掺杂可以改变其能带结构,进而影响光电转换效率。
一般来说,掺杂可以分为n 型掺杂和p 型掺杂。
n 型掺杂可以提高光电阴极的导电性,而p 型掺杂可以提高其空穴浓度。
适当掺杂可以提高GAAS 光电阴极的光电转换效率。
4.GAAS 光电阴极的性能参数4.1 量子效率量子效率是指光子转换为电子的效率。
对于GAAS 光电阴极,量子效率越高,其光电转换性能越好。
通过优化掺杂工艺,可以提高GAAS 光电阴极的量子效率。
4.2 扩散长度扩散长度是指电子从光电阴极表面到达收集电极的距离。
扩散长度越短,电子的收集效率越高。
对于GAAS 光电阴极,通过优化掺杂和生长条件,可以降低扩散长度,提高电子的收集效率。
4.3 逸出几率逸出几率是指光生电子从半导体表面逸出的概率。
逸出几率越高,光电流越大。
对于GAAS 光电阴极,通过优化表面处理工艺,可以提高其逸出几率,进而提高光电流。
5.总结通过对GAAS 光电阴极的掺杂、量子效率、扩散长度和逸出几率的研究,可以为优化GAAS 光电阴极的性能提供理论指导。
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第37卷,增刊红外与激光工程2008年6月V ol.37SupplementInfrared and Laser EngineeringJun.2008收稿日期:2008-06-16基金项目:国家自然科学基金资助项目(60678043)作者简介:陈怀林(1956-),男,江苏泰州人,高级工程师,主要从事光电信号处理、光谱响应在线测量等方面的研究。
Email:chl@ 导师简介:常本康(5),男,江苏无锡人,教授,博士生导师,主要从事光电子物理和技术等方面的研究。
@y 高温激活的变掺杂GaAs 光电阴极研究陈怀林,常本康,张俊举,杜晓晴(南京理工大学电子工程与光电技术学院,江苏南京210094)摘要:为了获得高量子效率的GaAs 光电阴极,要求GaAs 材料的电子扩散长度足够长,且电子表面逸出几率大,而这两个参数都要受到P 型掺杂浓度的限制。
经过对由体内到表面掺杂浓度由高到低的变掺杂GaAs 光电阴极进行比较深入的激活实验和光谱响应理论研究,实验结果显示,适当的表面掺杂浓度GaAs 光电阴极材料,在高温激活结束后获得了较高的灵敏度和较好的稳定性。
根据实验结果和反射式变掺杂GaAs 光电阴极量子效率理论预测曲线,对变掺杂GaAs 光电阴极材料掺杂结构提出了进一步优化的思路。
研究表明,变掺杂GaAs 光电阴极将成为发展我国高性能GaAs 光电阴极的一项重要途径。
关键词:GaAs ;光电阴极;光谱响应;性能评估;在线测量中图分类号:TN215文献标识码:A文章编号:1007-2276(2008)增(红外)-0756-06Varying doping GaAs photocathode by high temper ature activationCHEN Huai-lin,CHANG Ben-kang,ZHANG Jun-ju,DU Xiao-qing(Nanjing Univers it y of Sci ence and Technology,Nanjing 210094,China)Abstr act:High quantum efficiency GaAs photocathode has been obtained which has enough long diffusing length and big probability of surface emitting.The two parameters are limited by impure density of p type.An activation experiment of varying doping GaAs photocathode form inner to surface and from low to high has been carried out and the corresponding spectral response has been studied,and results shows that appropriate impure density may obtain GaAs photoelectronic material of high responsively and stability.According to experiment results and predicted quantum efficiency curves of GaAs photocathode,an approach how to design varying doping GaAs photocathode has been improved,which is also an im portant route to develop high performance photoelectronic m aterial.Key wor ds:GaAs;Photocath ode;Spectral resp onse;Perfo rm ance evaluatio n;Online m easurement0引言负电子亲和势砷化镓(GaAs )光电阴极具有量子效率高、暗发射小、发射电子能量分布及角分布集中、长波阈可调、长波响应扩展潜力大等优点,以它为核心的第3代微光像增强器扩展了夜视仪器的长波阈和视距,在微光夜视领域得到了普遍应用。
因此,围绕如何获得高性能GaAs 光电阴极,世界各发达国家都对GaAs 光电阴极的理论、材料结构、激活工艺、性能测试与评估进行了深入和全面的研究。
190-Email:bkchangcn 增刊陈怀林等:高温激活的变掺杂GaAs光电阴极研究757大量实验数据说明,随着掺杂浓度的提高,导致晶格缺陷增加,电子复合中心浓度增加,降低电子寿命,减小电子扩散长度[1];另一方面,掺杂浓度的提高会减小表面能带弯曲宽度,从而减小电子在能带弯曲区受到的散射作用,提高电子表面逸出几率[2]。
因此电子扩散长度和表面逸出几率的提高对P型掺杂浓度提出了两个矛盾的要求。
一种解决方案是利用P 型掺杂浓度与电子扩散长度、P型掺杂浓度与电子表面逸出几率的依赖关系曲线,选择一个折衷的P型掺杂浓度,使得该浓度下阴极的量子效率最大,这种方法称之为P型掺杂浓度的优化。
也有人曾提出表面高浓度掺杂[3],体内低浓度掺杂的掺杂方案,但能带结构图指出,这将导致体内到表面的能带向上弯曲,形成电子势垒,阻碍电子的逸出。
提出了一种由体内到表面掺杂浓度由高到低的新型变掺杂结构来提高GaAs光电阴极的量子效率。
在这种掺杂模式下,阴极的电子扩散长度会随着掺杂浓度的降低而增大,同时在两个不同掺杂浓度区域交界面,形成一个由体内到表面的向下能带弯曲。
能带弯曲区对应一个正向的内建电场,从而大大提高体内电子到达表面的输运效率。
但表面掺杂浓度的降低也会同时带来电子表面逸出几率的减小,因此在实验中将表面掺杂浓度限制在不小于1017cm-3范围内。
为了验证这种新型GaAs光电阴极结构的可行性,利用分子束外延(MBE)生长技术,制备反射式变掺杂GaAs光电阴极材料。
采用优化激活工艺,对变掺杂GaAs光电阴极材料与均匀掺杂GaAs光电阴极材料进行了对比激活实验,对激活结束后的GaAs光电阴极进行了光谱响应测试和稳定性比较。
根据实验和理论分析结果,建立了变掺杂GaAs光电阴极结构进一步优化的条件。
1实验1.1激活实验1.1.1变掺杂GaAs光电阴极材料的设计和制备实验设计变掺杂结构的基本特点是从GaAs发射材料体内到表面掺杂浓度由高到低分布。
实验制备的变掺杂GaAs材料均为反射式结构,在半绝缘GaAs 衬底上生长,生长晶面(100),掺杂元素为Be。
利用先进的分子束外延生长(MBE)设备进行三种变掺杂结构的制备。
它们的主要差异在于最表面的低掺杂浓度不同。
图1是这三种掺杂结构的示意图,其中(a)对应变掺杂结构D1,(b)对应变掺杂结构E1,(c)对应变掺杂结构E3。
图1中每种变掺杂结构的GaAs发射层的总厚度为1m,体内最高掺杂浓度1×1019cm-3。
其中D2表面低掺杂为2×1017cm-3,掺杂厚度30nm,则体内1×1019cm-3高掺杂厚度为970nm。
E1和E3样品中每一个掺杂浓度所占材料的厚度相同,均为250nm,E1表面低掺杂为1×1018cm-3,E3表面低掺杂为7×1018cm-3。
为了进行对比实验,同时生长了(100)晶面,厚度1m,Be掺杂,掺杂浓度为1×1019cm-3的均匀掺杂GaAs光电阴极材料,简称C1样品。
图1GaAs发射层的梯度掺杂结构Fig.1Doping structure of three samples1.1.2变掺杂GaAs光电阴极的激活实验GaAs光电阴极的制备,也称之为GaAs光电阴极的激活,是指在一个原子级洁净的P型掺杂的GaAs表面上交替覆盖Cs和O来获得负电子亲和势状态。
在制备工艺中,GaAs表面的原子级洁净程度和(Cs,O)激活层的层结构是影响激活结束后GaAs 光电阴极灵敏度和稳定性的主要因素。
GaAs表面的原子级洁净程度依赖于超高真空度和GaAs表面的净化工艺,而(Cs,O)层的层结构是通过不同的(Cs,O)激活方式来实现。
在试验中,采用相同的工艺方法制备变掺杂和均匀掺杂的GaAs光电阴极。
即:在高低温激活工艺中,采用Cs源连续,O源断续的激活方式。
激活过程表明,D2、E3、E1以及C1四个样品的低温激活最大光电流都不能高于高温激活过程中获得的最大光电流,第二步的低温激活非但无效,而且还会降低阴极灵敏度。
其现象在很多对MBE GaAs 材料激活的实验中得到过验证[4-5],即MBE GaAs的低温激活结果低于高温激活结果。
有人认为这是由MBE GaAs材料中的掺杂元素Be引起的[5]。
但截止目前还无法合理解释这个现象,这某种程度上限制了MBE GaAs光电阴极的应用。
表1和表2直观地对四种样品激活过程的特征参量进行了列表比较。
758红外与激光工程:红外成像系统仿真、测试与评价技术第37卷表14种样品高温激活过程比较Ta b.1Compa rison among four high-temper a tureactiva tion pr ocessActivat ion process D2E3E1C1Total time/min155********Duration of the1sti npouri ng Cs/min1056510840Corresponding photocurrent/A18894Amount of superfl uous Cs AppropriateToomuchToomuchToomuchP hoto current after1st Cs/O loop/A19443721 P hoto current afteract ivation/A39475324表24种样品低温激活过程比较Ta b.2Compa rison among four low-tempera tur e activation pr ocessAct ivation proces s D2E3E1C1Total time/min135******** Duration of the1stinpouring Cs/min100909320 Corresponding photocurrent/A455 3.2Amount of s uperfluous CsToomuchAppropriateToomuchToomuchPhoto current after1st Cs/O loop/A1535417 Photo current afteractivation/A33344922.5从表1和表2可以看出,变掺杂样品与均匀掺杂样品的激活过程存在差异,不同变掺杂结构样品的激活也有不同之处,主要表现为:(1)从激活时间看,变掺杂样品的首次进Cs 时间以及激活所用总时间均要大于均匀掺杂样品,表面掺杂浓度越低,首次进Cs所需的时间和总激活时间越长。