电子电工类--电子装配工艺试题及答案

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电子电工类--电子装配工艺试题及答案

电子电工类--电子装配工艺试题及答案
一、单选题
1.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是
A、电路图
B、方框图
C、安装图
D、接线图
【正确答案】：D
2.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用
A、水泥电阻
B、阻燃电阻
C、电阻网路
D、普通电阻
【正确答案】：A
3.加工导线的顺序是
A、剥头f剪裁f捻头f浸锡
B、剪裁f捻头f剥头f浸锡
C、剪裁f剥头f捻头f浸锡
D、捻头f剥头f剪裁f浸锡
【正确答案】：C
4.()是专用导线加工设备。

A、打号机
B、自动切剥机
C、波峰焊接机
D、吸锡器
【正确答案】：B
5.下列元器件中()在插装时要带接地手环
A、电容器
B、二极管
C、场效应管
D、中周
【正确答案】：C
6.印制电路板元器件的表面安装技术简称
A、SMC
B、SMT
C、SMD
D、THT
【正确答案】：B
6
7.下图所示的封装是
A、SOP
B、PLCC
【正确答案】：B
8.元器件引出线折弯处要求成
A、直角
B、锐角
C、钝角
D、圆弧形
【正确答案】：D
9.下图所示的封装是
A、SOP
BGA
C、QFP
D、QFN
【正确答案】：D
10.有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是
A、104pF
B、104uF
C、O.luF
D、10nF
【正确答案】：C
11.焊接时间一般掌握在。

电子装配练习题A+答案

《电子装配》练习题（A）班级＿＿＿＿＿＿姓名＿＿＿＿＿＿＿学号＿＿＿＿＿成绩一、填空题( 将正确的答案填在横线空白处.) （40分）1、电容器具有储存的本领。

2、温度的升高最终结果都是使三极管的集电极电流，从而影响整个放大电路的稳定性。

3、开关型稳压电源的调整管工作在状态。

4、集成电路的封装形式有、.和三种类型。

5、低频信号发生器实际上是波发生器。

6、无线电元器件的印制板安装有和两种插法，前者的优点是稳定性好比较牢固。

后者的优点是密度较大，和元器件常用此法。

7、无线电设备中，当电源电路中有较重较大的元器件时，这些器件一般是安装在，而不安装在。

8、电阻器按材料分类可分为、和有机实芯电阻器。

按结构可分为和。

9、有一电阻器为RJ71其意义10、有一只四环电阻依次为红、棕、黑、金，则其电阻值为。

11、电容的特性是。

12、对于电容器,若标着223，则表示电容为nF，若标着0.047则表示为13、凡能产生电磁感应作用的器件，统称为，用文字符号表示。

14、对于指针式万用表，黑表笔所接的是电源的极15、通常电流表内阻较，电压表的内阻较。

二、选择题（下列每题的选择项中只有一个是正确的,请将其代号填入括号）30分1. 通电线圈插入铁心后，它的磁场将（）。

A．增强B、减弱 C.不变2. 判断电流磁场的方向是用（）。

A.右手定则B.左手定则C.安培定则3.. 能实现选择有用信号和分离频率的器件是（）。

A、衰减器B、变量器C、滤波器D、阻抗均衡器4.在电视机中有一个6.5M的滤波器，它只能让6.5M的伴音中频通过，这是什么滤波器（）。

A、低通滤波器B、高通滤波器 C.带通滤波器 D.带阻滤波器5. 集成度在200只~1000只元件的是（）。

A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路6. 输入相同时输出为0，输入不同时输出为1的电路是（）。

A.与门B.或门C.异或门D.同或门7. 无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）。

《电子装配技术》试题

《电子产品装配工艺》试题题号一二三四总分得分一、单项选择题（12ⅹ1=12分，每小题1分，将答案写到下表中）题号 1 2 3 4 5 6答案题号7 8 9 10 11 12答案1、稳压二极管工作在（）A. 正向导通区B.正向死区C. 反向截止区 C. 反向击穿区2、焊接前应清洁工件的接头，并在焊接头上涂上( )，为焊接处能被焊料充分润湿创造条件。

A．助焊剂 B．焊料 C．锡和铅 D．锡和铜3、( )是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式的。

A．镊子 B．焊料C．焊接机D．电烙铁4、如图所示是几个常用电气元器件实物的图片，其中电容是( )。

A．B． C．D．5、下列常用二极管的符号中，稳压二极管是( )。

A．B．C．D．6、装配前应检查零部件是否符合( )要求和工艺要求，包括各种元器件的型号、规格、尺寸是否符合技术要求。

A．图样B．规范C．型号D．大小7、万用表在测量前要检查表棒插接的位置是否正确，然后根据测量对象，将( )转至所需位置。

A．转换按钮 B．转换开关 C．转换螺D．转动的指针8、下图中可调电阻器的符号是( )。

A．B．C． D．9、电感器容的符号是( )。

A．D B．C C．R D．L10、电容是表示电容器容纳( )的本领的物理量。

A．电荷B．电压C．电流D．电场强度11、元器件的浸锡是将元器件( )除去污物及氧化层后，再进行浸锡。

A．管腿B．整体C．有关部位D．电阻引线12、波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜A﹑1/2—2/3 B﹑2倍C﹑1倍D﹑1/2以内二、判断题（每题2分，共8分）1、焊锡中的包芯材料是阻焊剂。

（）2、扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能转换器件。

（）3、传声器是一种将声波转换为电信号的能量转换器件。

（）4、LCD显示器表示是发光二极管显示器。

（）三、填空题（每空2分，共40分）1、手工焊接的基本步骤：（）、（）、（）、（）、（）。

电子装配考试试题库

电子装配考试试题库
电子装配考试试题库涵盖了电子元件识别、电路原理、焊接技术、故障诊断与维修等方面的知识，以下是一些模拟试题：
一、选择题
1. 电阻的基本单位是：
A. 欧姆（Ω）
B. 伏特（V）
C. 安培（A）
D. 法拉（F）
2. 下列哪个不是电子元件：
A. 电阻
B. 电容
C. 电感
D. 变压器
3. 焊接时，使用焊锡的目的是：
A. 导电
B. 固定元件
C. 散热
D. 绝缘
二、填空题
1. 电路的基本组成包括电源、________、________和负载。

2. 电子元件的标记中，104表示的电阻值是________Ω。

3. 焊接时，应使用合适的焊接温度，以防止电子元件________。

三、简答题
1. 请简述电子装配中常用的焊接工具有哪些，并简要说明其用途。

2. 在电子装配过程中，如何正确识别和使用不同颜色的电阻？
四、计算题
1. 假设有一个串联电路，其中包含两个电阻，R1=100Ω，R2=200Ω，总电压为12V。

求电路的总电阻和通过每个电阻的电流。

2. 一个并联电路中有两个电容，C1=10μF，C2=20μF，已知总电容为30μF。

求单个电容的电压。

五、实操题
1. 描述如何使用万用表测量电阻值，并给出测量步骤。

2. 给出一个简单的电路图，并说明如何根据电路图进行电子元件的装配。

结束语：
通过本试题库的学习和练习，考生可以对电子装配的基本知识和技能有一个全面的了解和掌握。

希望每位考生都能够在考试中取得优异的成绩，为今后的电子工程领域打下坚实的基础。

电子装配工艺试题

一、《判断》为做到安全用电及在调试电子设备时，应注意如下几点：1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯，应立即尽量采用国家规定的220v的安全电压或更低的电压。

（x）2)各种电气设备、电动工具等，必须安装安全保护零线。

（x）3)电气设备线路应由专业人员安装，发现电气设备有打火，应立即用灭火器并切断电源，请专业人员检修。

（√）4)仪器电源线应采用三芯插头，地线必须与零线相连。

（x）5)使用和调试MOS电路时必须戴静电手套。

（√）6)开关上得熔丝应远小于规定的容量，不得用铜、铝丝代替熔丝。

（x）7)个人调试设备时，要注意安全，以防不测。

（x）8)用指针式万用表检测二极管的好坏时，用红表笔接二极管的正极，用黑表笔接二极管的负极，发现数字万用表的数值有几十欧，说明二极管是好的。

（x）9)扫描仪又叫频率特性测试仪。

（√）10)毫伏表又叫电子电压表，可测量0~300V的直流电压。

（x）11)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯，应立即尽量采用国家规定的46v的安全电压或更低的电压。

（x）12)各种电气设备、电动工具等，必须安装安全保护地线。

（√）13)不可在非安全电压下作业。

（√）14)在检测收音机时，应切断电源。

（x）15)开关上得熔丝应远小于规定的容量，不得用铜、铝丝代替熔丝。

（√）16)高湿电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。

（x）17)信号发生器又叫扫频仪。

（x）18)电子电压表又叫毫伏表，可测量0~300V的直流电压。

（x）19)电气设备线路应由专业人员安装，发现电气设备有打火，应立即用水灭火并切断电源，请专业人员检修。

（x）二、印刷电路板常用组装工艺流水线插装工艺流程图：（P123）一般小型电子整机或单元电路板调试的一般工艺流程图（P160）三、填空题1、电子整机装配工艺常用技术文件分为设计文件和工艺文件两大类，它是整机产品生产过程中的基本依据。

装配电工初级试题及答案

装配电工初级试题及答案一、选择题（每题2分，共40分）1. 电路中电流的单位是（）。

A. 伏特B. 欧姆C. 安培D. 瓦特答案：C2. 以下哪种工具不适用于测量电阻值（）。

A. 万用表B. 电压表C. 电流表D. 电阻表答案：B3. 交流电的频率是指（）。

A. 电流方向每秒改变的次数B. 电压大小每秒改变的次数C. 电流大小每秒改变的次数D. 电压方向每秒改变的次数答案：A4. 以下哪种材料是导体（）。

A. 橡胶B. 玻璃C. 铜D. 塑料答案：C5. 电路中电压的单位是（）。

A. 欧姆B. 安培C. 伏特D. 瓦特答案：C6. 电容器的单位是（）。

A. 欧姆B. 安培C. 伏特D. 法拉答案：D7. 以下哪种连接方式是并联（）。

A. 串联B. 混联C. 并联D. 串联并联答案：C8. 电流表与被测电路的连接方式是（）。

A. 串联B. 并联C. 混联D. 短路答案：A9. 以下哪种情况会导致电路短路（）。

A. 电路元件损坏B. 电路元件正常工作C. 电路元件断开D. 电路元件直接连接答案：D10. 电路中电阻的单位是（）。

A. 伏特B. 欧姆C. 安培D. 瓦特答案：B11. 以下哪种材料是绝缘体（）。

A. 铜B. 铁C. 橡胶D. 铝答案：C12. 电路中电流的方向是（）。

A. 从低电势到高电势B. 从高电势到低电势C. 从正极到负极D. 从负极到正极答案：C13. 以下哪种工具不适用于测量电流值（）。

A. 万用表B. 电压表C. 电流表D. 电阻表答案：B14. 交流电的电压峰值与有效值的关系是（）。

A. 峰值等于有效值B. 峰值是有效值的1.414倍C. 有效值是峰值的1.414倍D. 峰值是有效值的2倍答案：B15. 以下哪种连接方式是串联（）。

A. 串联B. 混联C. 并联D. 串联并联答案：A16. 电容器在电路中的作用是（）。

A. 储存电荷B. 储存能量C. 储存电流D. 储存电压答案：A17. 以下哪种材料是半导体（）。

电子装配工考试试题

电子装配工考试试题(总7页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--电子装配工考试试题（变压器部分）姓名：计分：一、单项选择题（每题2分）1、变压器的次级电压的大小取决于初级线圈和次级线圈的（）之比。

A、电流B、匝数C、功率D、线包的体积2、铁氧体磁芯因其质地坚而脆，所以使用时要注意（）。

A、轻拿轻放B、轻拿重放C、重拿轻放D、重拿重放3、硅钢征越厚，其铁损（）。

A、越小B、越大C、不变D、有时大，有时小4、变压器骨架上多余针脚一般在（）剪掉。

A、绕线前B、绕线后C、任何时间都可以5、变压器绕组的引线出骨架时必须将引线对准规定的出线槽处弯（）引出。

A、0°B、90°C、120°D、180°6、采用绝缘套管对引线进行绝缘时，绝缘套管的长度应保证其一端深入绕线区5mm以上，另一端（）针脚根部。

A、远离B、接近C、A与B都行7、一般引线由规定之线槽出线后，经由骨架（）缠到脚针上A、内侧B、外侧C、自己选择8、绕线时为了方便作业而改变引线缠向的不合理，作业完成后应（）A、纠正调正B、不需纠正C、根据作业员的要求9、当一个脚针缠有两条以上不同外径的铜线时应注意（）。

A、细线靠脚针，粗线在上面B、粗线靠脚针，细线在上面C、粗线和细线交织在一起，再缠到脚针上10、变压器的主要组成部分是（）A、铁芯和骨架B、铁芯和绝缘胶带C、铁芯和绝缘端子D、铁芯和绕组11、凡立水在使用中（）A、不可混用 B 、可以混用C、不可混用，但同牌号的凡立水可以混用12、含浸作业时，产品就整齐摆放，产品之间（）、A、不留间距B、留有间距C、产品较多时则不留间距13、当产品从电烤箱中拿出时，应（）A、趁热翻动产品B、冷却后再翻动产品C、不需翻动产品14、变压器产品贴标签时必须贴在指定位置和方向。

（）倾斜和偏离中心。

A、允许B、不允许C、可以倾斜但不能偏离中心15、产品包装时，每批产品的数量和包装形式应（）A、一致B、不一致C、数量一致，但包装形式可以变化二、填空题（每空2分）1、变压器在生产中使用的材料主要有＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿＿。

电子整机装配考试题及答案

电子整机装配考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子装配中，常用的焊接材料是（）。

A. 铜线B. 锡线C. 铝线D. 银线2. 下列哪项不是电子装配中的安全操作规程？（）A. 使用合适的焊接工具B. 保持工作环境通风C. 直接用手触摸高温元件D. 穿戴防护装备3. 在电子装配中，导线连接时通常采用的绝缘材料是（）。

A. 塑料B. 橡胶C. 陶瓷D. 玻璃4. 电子元件的极性标识通常采用哪种颜色？（）A. 红色B. 蓝色C. 绿色D. 黑色5. 在电子装配中，下列哪种工具不适用于拆卸集成电路？（）A. 吸锡器C. 螺丝刀D. 钳子6. 电子装配中，对于精密元件的焊接，通常采用的焊接方法是（）。

A. 波峰焊B. 浸焊C. 选择性焊接D. 手工焊接7. 在电子装配中，使用万用表测量电阻时，应该将表笔（）。

A. 同时接触待测元件两端B. 分别接触待测元件两端C. 接触元件的中间部分D. 随意接触元件的任何部分8. 电子装配中，对于电源线的连接，通常采用的固定方式是（）。

A. 焊接B. 绑扎C. 胶合D. 卡扣固定9. 下列哪种元件不属于电子装配中的被动元件？（）A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管10. 在电子装配中，为了提高焊接的可靠性，通常采用的辅助材料是（）。

A. 焊膏C. 焊粉D. 焊水二、填空题（每题2分，共20分）11. 电子装配中，焊接时使用的助焊剂可以去除金属表面的_________。

12. 电子元件的标记通常包括元件的_________和_________。

13. 在电子装配中，三极管的三个引脚分别是_________、_________和_________。

14. 电子装配中，为了减少电磁干扰，通常采用_________和_________措施。

15. 电子装配中，使用热风枪焊接时，应保持_________和_________的距离。

16. 电子装配中，对于电源电路的测试，通常使用_________来进行初步检查。

电子设备装配工作理论知识测验及答案

电子设备装配工作理论知识测验及答案测验题目
1. 什么是电子设备装配工作？
2. 电子设备装配工作的重要性是什么？
3. 列举三种常见的电子设备装配工具。

4. 电子设备装配工作的基本步骤是什么？
5. 请简要描述质量控制在电子设备装配工作中的作用。

答案
1. 电子设备装配工作是指将各种电子组件、部件或模块按照一定的工艺和要求进行组装，形成完整的电子设备的过程。

2. 电子设备装配工作的重要性体现在保证电子设备的质量、功能和性能，提高生产效率，以及满足市场需求等方面。

3. 常见的电子设备装配工具包括螺丝刀、焊接工具（如焊台、焊锡和焊笔）以及钳子（如弯钳和剪线钳）等。

4. 电子设备装配工作的基本步骤包括：组装前的准备工作（如清洁工作台、检查零件和工具）、按装说明书进行组装、焊接或连接电子元件、进行测试和调试，最后进行质量检验和包装。

5. 质量控制在电子设备装配工作中起着至关重要的作用。

它可以确保组装的电子设备符合质量标准和规范，减少缺陷和故障的发生，提高产品可靠性和耐用性，同时也增加了客户的满意度和信任度。

以上是关于电子设备装配工作理论知识的测验及答案。

希望能对您的研究和理解有所帮助。

电子装配技术考试试题

电子装配技术考试试题一、选择题（每题 2 分，共 30 分）1、以下哪种工具常用于电子元件的拆卸？（）A 电烙铁B 热风枪C 示波器D 万用表2、在电子装配中，以下哪种焊接方法最常用？（）A 手工焊接B 波峰焊接C 回流焊接D 激光焊接3、电子元件的标识“104”表示的电容值是（）A 104pFB 01μFC 100μFD 10μF4、以下哪种电子元件具有极性？（）A 电阻B 电容C 二极管D 电感5、电路板上的布线通常使用（）A 铜线B 铝线C 银线D 金线6、焊接时，助焊剂的主要作用是（）A 增加焊点强度B 防止氧化C 提高导电性D 降低熔点7、以下哪种仪表用于测量电路中的电流？（）A 电压表B 电流表C 欧姆表D 功率表8、集成电路的引脚排列通常遵循（）A 顺时针方向B 逆时针方向C 从左到右D 从右到左9、电子装配中，“虚焊”会导致（）A 短路B 断路C 电路不稳定D 以上都是10、以下哪种工具用于裁剪电子线路板？（）A 剪刀B 锯子C 裁板机D 刻刀11、电阻的色环标识为“棕黑红金”，其阻值为（）A 100Ω±5%B 1kΩ±5%C 10kΩ±5%D 100kΩ±5%12、电容在电路中的作用不包括（）A 滤波B 耦合C 放大D 储能13、以下哪种情况可能会损坏集成电路？（）A 静电B 高温C 潮湿D 以上都是14、电子装配中，常用的清洁剂是（）A 酒精B 水C 汽油D 煤油15、以下哪种材料常用于制作电子线路板的基板？（）A 玻璃B 陶瓷C 塑料D 纤维板二、填空题（每题 2 分，共 20 分）1、电子装配中，常用的焊接材料是_____和_____。

2、三极管有三个电极，分别是_____、＿____和_____。

3、电感的单位是_____，常用的符号是_____。

4、常见的电子线路板的类型有_____、＿____和_____。

5、电子元件在电路板上的安装方式有_____和_____两种。

电子整机装配工艺期末考试试卷

中等职业学校—第二学期期末考试题电子整机装配工艺与技能训练2、在生产过程中确保产品、设备和人身安全叫。

通常, 国家要求安全电压是 ∨, 在潮湿环境中应选择V 或 V 。

3、手工焊接关键工具是 , 关键由、和手柄部分组成。

4、焊点质量要求是可靠、足够、和光洁整齐。

6、绝缘导线加工可分、、、、清洁、印标识等工序。

7、晶体三极管按内部结构分有两种类型, 其电路符号是、。

8、在常见元器件中, 用来降压限流是, 含有单向导电特征是 , 含有放大作用是。

10、黑白电视机常见3DD15D 型三极管为行输入管, 该管是低频大功率管。

11、调试按内容分有检验、调试、调试三个步骤。

二、单项选择题（每题3分, 共27）1、万用表刻度盘上刻度都不均匀是（）档刻度A、电流B、电阻C、电压D、都是2、手工焊接中、通常锡焊被焊金属是（）Ａ、铁Ｂ、铜Ｃ、铝Ｄ、银3、焊接时, 焊接温度不够会造成（）焊接缺点Ａ、拉尖Ｂ、虚焊Ｃ、堆焊Ｄ、错焊4、列字母缩写中, 表示表面安装技术是（B）Ａ、 PCD Ｂ、 SMT Ｃ、 SMC Ｄ、 PCB5、列绝缘材料中, 是有机绝缘材料是（）Ａ、橡胶Ｂ、云母Ｃ、石棉Ｄ、陶瓷6、下列颜色中, 既不做第一色环, 也不做偏差颜色是（A）A、黑Ｂ、金Ｃ、黄Ｄ、白7、有机溶剂中, 常见于清洗焊点和印制板上焊剂、油污是（C）Ａ、香蕉水Ｂ、二氯乙烷Ｃ、无水酒精Ｄ、Ｆ１１３8、列电容器中, 有极性是（）A．磁介电容 B.云母电容 C.纸介电容 D.电解电容9、印制板上焊接时, 最好选择（）电烙铁Ａ、外热式Ｂ、内热式Ｃ、吸锡式Ｄ、任意电烙铁都能够五、判定改错题（对打“√”, 错打“×”。

每题2分, 共10分）１、万用表测二极管好坏时, 选倍率档R×1或R×10K （）更正:２、示波器是用于观察电信号波形仪器, 不能测试直流信号（）更正:３、看原理图时应从上而下、从左到右, 从信号输出端到输入端, 全方面分析（）更正:4、螺钉紧固次序是交叉对称, 逐一拧紧（）更正:5、在非安全电压情况下, 应尽可能用双手操作, 双脚踩在绝缘物上（）更正:四、简答题（共23分）1、简述电子整机总装通常次序？（6分）2.画出手工焊接工艺步骤图？（6分）3、画出超外差式收音机整机框图及各部分工作波形？（11分）五、分析题（10分）电子整机装配工艺要求, 结合平时装配技能课训练, 归纳总结整机总装质量检测应从那些方面进行？。

电子整机装配工艺复习题

一、填空题：1、电阻的标称阻值是根据国家规定的标准系列标注的。

普通电阻的标称阻值系列常用E6，E12，E24系列，它们的数系公比是E6为（）；E12为（）；E24为（）。

2、电阻器的主要参数有；和。

3、画出下列额定功率的图形符号：1/8W（）；1/4W（）；1/2W（）；1W（）；5W（）4、为了便于组织生产，并能满足使用要求，产品规格需要有个合理的数系，即优先数系。

目前，我国广泛推荐使用的是数系，主要用于和；数系，主要用于和。

5、电容器的主要参数有；和。

6、回答下列电容器的容量标识符号的电容量为：6n8（）；4M7（）；22（）；0.33（）；R22（）；P50（）；332（）；471（）；339（）；7、半导体二极管、三极管的筛选程序的主要程序有；；；不应变动。

8、指出下列电容器标志所表示的含义：1n（）； R22（）； 339（）；103（）； 0.47（）； 202（）9、电感线圈的主要参数有；；。

10、集成电路的分类，可按（1）按传送信号功能分，可分为和；（2）按集成度分，可分为；；和。

11、根据国家标准，半导体器件型号命名由五部分组成，其中第二部分是用汉语拼音字母表示器件的材料和极性：对于二极管：A表示；B表示；C表示；D表示。

对于三极管：A表示；B表示；C表示；D表示；E表示。

12、场效应晶体管可分为两大类，一是二是。

对于场效应管，必须正确加栅-源电压U GS，它是决定于场效应管，必须加电压，场效应管，应加电压，而漏-源电压U DS，决定于场效应管，漏极D加电压，源极S加电压，场效应管，漏极D加电压，源极S加电压。

13、导线和接线端子的焊接可分为；；和四种。

14、常见的焊接缺陷有；；和。

15、电子设备中，常用的绝缘材料有；；和四种。

16、指出下列各个电阻器上的标志所表示的标称阻值及允许误差：6.8KΩШ（）； 3G3K（）； R51J（）黄色-紫色-黄色-银色（）；橙色-红色-红色-金色（）17、为了整机装配和维修方便，导线和绝缘导管的颜色通常按规定选用。

电子产品装配工艺题库

电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题：1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。

（生产的产品、仪器设备、人身）2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。

（用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。

（整洁优美遵守纪律）4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。

（文明生产）5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。

（供电系统、用电设备人身）6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。

（人身事故、设备事故）7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。

（感应磨擦）8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。

因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。

（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。

（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题：1、人身事故一般指（A）AB、仅由于电气原因引发的人身伤亡。

C、通常所说的触电或被电弧烧伤。

2、接触起电可发生在(C)A、固体－固体、液体－液体的分界面上B3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A）A12345671、?答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等，应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。

（2）各种电气设备、电气装置、电动工具等，应接好安全保护地线。

（3）操作带电设备时，不得用手触摸带电部位，不得用手接触导电部位来判断是否有点。

（4）电气设备线路应由专业人员安装。

发现电气设备有打火、冒烟或异味时，应迅速切断电源，请专业人员进行检修。

（5）在非安全电压下作业时，应尽可能用单手操作，并应站在绝缘胶垫上。

在调试高压设备时，地面应铺绝缘垫，操作人员应穿绝缘胶靴，戴绝缘胶手套，使用有绝缘柄工具。

电子产品装配及工艺的练习题4

电子产品装配及工艺的练习题4一、单项选择题1.一张完整的装配图应包括零件的（）。

A.序号和明细表B.装配过程C. 装配工艺安排D.维护和保养知识2.整机装配时应参照（）安装。

A.印制线路板B.电原理图C. 样机D.装配图3.波峰焊接机的焊接步骤是（）。

A.涂焊剂-预热-焊接-冷却B.预热-涂焊剂-焊接-冷却C.涂焊剂-冷却-焊接f预热D.冷却-涂焊剂-焊接-预热4.一般在焊集成电路时，选用电烙铁的功率为（）A.20 〜50KWB.20 〜50WC.100 〜150WD.100 〜150KW5.电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是（A.电源变压器-电阻-晶体三极管-短路线B.电阻-晶体三极管-电源变压器-短路线C.短路线-电阻-晶体三极管-电源变压器D.晶体三极管-电阻-电源变压器-短路线6.片式元器件的装接一般是（）。

A.直接焊接B.先粘再焊C. 粘接D.紧固件紧固7.内热式烙铁头的头部温度大约在（）。

A.100 ℃左右B.350 ℃左右C.220 ℃左右D.800 ℃8.锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。

A.越强B.越弱C. 不变D.可强可弱9.手工焊接的步骤是（）。

A.准备-加热被焊件-熔化焊料-移开烙铁-移开焊锡丝B.准备-熔化焊料-加热被焊件-移开烙铁-移开焊锡丝C.准备-熔化焊料-移开焊锡丝-加热被焊件-移开烙铁D.准备-加热被焊件-熔化焊料-移开焊锡丝-移开烙铁10.波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。

A.68 块B.180 块C.350 块D.420 块11.对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。

A.时间要短B.温度不能过高C. 烙铁头接地良好D.时间要长12.软焊料的熔点温度在（）。

A.450 ℃以上B.450 ℃以下C.220 ℃以上D.220 ℃以下13.手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。

A.元件引线的两侧，呈45。

角B.元件引线的一侧C. 元件引线的两侧，呈90 ° 角D.元件引线的两侧，呈接近180。

电子装配工技师考试试题答案

电子装配工技师考试试题（答案）一、填空（每题2分，共30分）1. 电子产品生产中经常使用的化学试剂有（无水乙醇）、（航空汽油）、（丙酮）、（二甲苯）、（绝缘清漆）等。

2. 主视图和俯视图等（长）、主视图和左视图等（高）、俯视图与左视图等（宽）。

3. 手工焊接的基本步骤：（准备）、（加热）、（加焊料）、（冷却）、（清洗）。

4. 检查印制电路板的质量主要是从外观上看（铜箔有否断裂）、（板面有否腐蚀）。

5. 影响灌封材料固化的因素有（时间）、（温度）、（配比）、（灌封量）。

6. 游标卡尺的读数方法可分三个步骤：先读（整数）、后读（小数）、计算（被测尺寸）。

7. 用万用表测量电流时，应将万用表（串联）并禁止（并联）在被测电路中，以防万用表被损坏。

8. 一个电阻器用数码标示为222，则该电阻器的阻值为（2.2KΩ）9. 一个四色环电阻器，第一环为棕色，第二环为紫色，第三环为红色，第四环为棕色，则该电阻阻值为（1.7KΩ），允许偏差为（±1%）。

10. 电阻器的种类很多，根据电阻器的结构形式来分，有（固定电阻器）、（可变电阻器）等。

11. 进行印制电路板装配时，应先装配需（铆接、热压、胶粘）的元器件，再装配（用紧固件连接）的元器件，然后插焊一般元器件。

基本按照（先铆后装、先轻后重）的次序。

12. 集成电路由于管脚多，必须特别注意防止引脚之间（搭锡），电烙铁外壳应（良好接地），焊接时间不宜超过4秒钟。

13. 固定电容器的故障一般表现为（断路）、（短路）、（漏电）、（接触不良）和（失效）。

14. 线圈的圈数越（多）、线圈的直越（大），则电感量越（大）。

15. 助焊剂的作用：帮助（热量传递）；清洁（金属表面）、防止加热（重新氧化）；帮助（焊料流展）、降低（表面张力）。

16. 电荷的单位是库伦。

17. 当物体受到摩擦而失去一部分电子时，就带正电。

18. 根据物体的导电性能，通常把物体分为绝缘体、半导体、导体、超导体。

电子装配工试题

电子装配工试题电子装配工中级工试题（时间：60分钟满分：200分）姓名：考号：成绩：一、判断题（每题1分，共20分）1、函数方程，此电路不会产生竞争冒险现象（）2、组合电路中，任意时刻输出信号与输入信号作用前电路的状态有关( )3、可以把1.5V的干电池以正向接法接到二极管两端检测二极管的好坏。

（）4 、施密特触发器输入信号从低电平上升的转换电平和高电平下降时的转换电平相同（）5、对焊点的质量要求，应该包括电气连接良好、装配结合牢固和美观三方面。

保证焊点质量最关键的一点就是必须避免虚焊。

（）6、锡焊接时，允许使用酸性碱性助焊剂。

若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

（）7、玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，应用镊子夹住其头部，以防折断（）8、场效应管极易被感应电荷击穿，可以用三用表进行检测，不必用专用测试仪进行检测。

（）9、波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤。

（）10、利用施密特触发器可以把边沿变化缓慢的周期性信号变换为矩形脉冲信号（）11、可以说任何放大电路都有功率放大作用。

( )12、RS触发器的Sd端有效时，会强行把输出端Q的电平置为1 ( )13、多谐振荡器是一种自激振荡器，可以自动产生矩形波脉冲( ）14、不是所有的芯片管脚都具有某些功能，有些时候完全是制造工艺需要，对于电路本身并不具有任何意义（ )15、电阻器通常分为三类：固定电阻、特殊电阻及可调电阻。

（）16、将某些电气设备或器件按一定方式连接起来，构成电流的通路，成为电路。

（）17、荧光灯是由灯管、启辉器和镇流器三个部件组成的。

（）18、同一材料导体的电阻和它的面积成反比。

（）19、CMOS门电路的负载能力约比TTL门电路大一倍。

（）20、对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减少其他损伤的可能性保护印刷电路板上的焊盘。

( ) 二、单项选择题（每题1分，共80分）1、半导体中有两种载流子，分别是（）。

电子装配模拟试题A

《电子装配工艺》模拟试题 A卷一、填空题（每空1分，共40分）1、锡焊的机理可以用浸润、扩散、合金层三个过程来概括。

共晶焊锡的配比为锡62% 、铅38% 。

共晶点的温度为1830C 。

2、五步操作法适用于焊接热容量大的焊件，三步操作法适用于焊接热容量小的焊件。

焊接时，焊锡应加到被焊件上烙铁头对称的一侧。

3、元器件的插装有卧式插装和立式插装、贴板插装悬空插装。

电容、晶体管等元器件应采用立式插装，元器件距板面一般为2mm.。

功率小于1W的电阻可贴板插装，功率大的电阻可距板面2 mm悬空插装。

4、电烙铁的握法有正握法、反握法、笔握法。

在印制电路板和小功率被焊件焊接时常用笔握法。

5、通孔插装元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于1mm ，弯曲半径大于等于引线直径的 2 倍，两根引线打弯后要相互平行。

6、电阻器的标识方法主要有____直标__ 法、色环法、文字符号法和数码法。

五色环色标法前三条色环表示有效数字，第四条色环表示零的个数，第五条色环表示允许误差7、整机中常用的绝缘材料有塑料、橡胶、金属、陶瓷。

8、撤离电烙铁时，正确的方法是：先慢后快，沿焊点450方向迅速撤去。

9、对焊接质量的要求应包括导电性、机械强度和美观三个方面。

二、判断题（每题2分，共20分）1、手工焊接时，焊料应填充在焊点距烙铁加热部位最近的地方。

（错）2、焊接温度越高越好。

（错）3、带电灭火可使用水、二氧化碳灭火器、干粉灭火器或黄沙来灭火。

（错）4、烙铁头插入烙铁芯的深度直接影响烙铁头的表面温度，一般焊接体积较大的物体时，烙铁头插得浅些，焊接小而薄的物体时可深些。

（错）5、焊接时间一般在10S以上才能达到良好的效果。

（错）6、表面组装中波峰焊接与再流焊接都有涂焊膏的工序。

（错）7、单面印制板是在绝缘基板的一面覆铜，另一面不进行覆铜的电路板，其只能在覆铜的一面布线，另一面放置元器件。

（对）8、使用搭扣捆绑线束时，更换导线比较方便，且搭扣可重复使用。