片式多层陶瓷电容器使用规范
片式多层陶瓷电容器-文档资料
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实例：耦合、退耦电路
3.名词解释-旁路电容
• 并接在电阻两端或由某点直接跨接至共用
电位为交直流信号中的交流或脉动信号设 置一条通路，避免交流成分在通过电阻时 产生压降。
实例：旁路滤波电路（电路图）
4.名词解释-谐振
当接收电路的固有频率跟接收到的 电磁波的频率相同时，接收电路中 产生的振荡电流最强。
这种现象就叫做电谐振
实例：谐振电路
5）时间常数
• 在RC定时电路中与电阻R串联共同决定时间
长短的电容。 • 最常见的RC定时电路为微分电路和积分电 路。
实例1：微分电路
C B L A M P R S T U
-1.0 -10 -100 -1000 -10000 +1 +10 +100 +1000 +10000
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
±30 ±60 ±120 ±250 ±500 ±1000 ±2500
G H J K L M N
1类陶瓷介质温度系数
• EIA代码(简码) 温度系数及其允许偏差
2.电容器的分类及特点
• 1）电容器的分类 • 陶瓷介质类（1、2、3类） • 有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙
烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、 聚苯硫醚PPS） • 电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合 盐TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY）\ 聚噻吩（PTN） • 其他类（云母、云母纸、空气）
实例：整流滤波电路（方框图）
全波整流电容滤波电路
a u1 u1 u2 D4 D3 b D1 S + –
C
D2
uo
RL
2.名词解释-耦合、退耦：
贴片电容使用注意事项
贴片电容使用中的注意事项(1)电容的工作电压必须低于额定电压，不得超过额定电压使用。
例如工作电压为12V时，可选额定电压16~25V；工作电压为5V时，可选6~10V。
另外电容器的电容量还与耐压值有关。
例如片状钽电容耐压4~50V，0.1~4.7uF小容量电容有额定功率为50V的，而10uF以上，耐压至高于25V的就很少见到，因此，在进行电路设计时应引起注意。
(2)应合理的选择电容器精度及材料类别。
市售的片状电容器的精度在103以下的，其精度可达J级（±5%）；在103以上则J级较少，以K级（±10%）居多；在104以上则以M级（±20%）为主。
例如，在谐振回路中，为保证性能稳定，要采用C0G Ⅰ类材料及J级片状多层陶瓷电容器；如在IC的电源正端往往要连接一个0.1PF的旁路电容，则可选Ⅲ类材料，M级精度的片状多层陶瓷电容器。
这样既能保证产品精度要求，又能降低产品成本。
(3)市场上尺寸代码为0805片状电容器的容量规格（系列）最齐全，而0603一些偏僻的容量可能会缺货。
在生产批量不太大的时候，为防止市场缺货而影响生产，可以将焊盘稍作延伸，使它能适用于0603及0805，避免造成因缺件而停产。
(4)片状多层陶瓷电容器都是卷装的，型号在带盘上，而电容器上无任何标志。
虽然可以用测量的方法知道其容量，但是很难区别材料类别的精度等级，因此在使用过程中，尤其是手工装配时务必小心。
(5)敞开式片状微调电容器不能用波峰焊，而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。
(6)在国外的不少电路图中，往往可见“OS——CON”商标的电容器，它就是日本SANYO(三洋)公司生产的有机半导体铝固体电解电容器。
它最大的特点是虽然是电解电容，但却有与薄膜电容器相同的高频特性；其次是等效串联电阻小，并且对温度不敏感；第三是可通过更大的纹波电流。
例如,用30uH及1500uF/10v铝电解电容器组成LC滤波器时，若采用OS-CON电解电容(L不变),只要22uF/20V的电容就可以达到效果。
四川华瓷科技有限公司多层片式陶瓷电容器说明书
四川华瓷科技有限公司承认书APPROV AL SHEET产品名称：多层片式陶瓷电容器PART NAME ：MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS 系列：中高压系列(100V~3000V)SERIES ：Mid-High Volts Series(100V~3000V)规格：0402 ~ 1812尺寸SPECIFICATION：0402 ~ 1812 Size供应商（SUPPLIER）: 四川华瓷科技有限公司发布日期（ISSUE DATE）: 20190110批准（APPROVED BY）:客户许可（CUSTOMER APPROVAL）:1、概述（DESCRIPTION）适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。
For high density and high efficiency SMT application.产品采用NP0（C0G、C0H）, X7R材质制作，具有电气性能优越、可靠性高的特点。
We can provide NP0(C0G/C0H)/X7R capacitors with high reliability and excellent electrical performance.2、产品特点（FEATURES）：a、产品尺寸电压高。
High voltage in a given case size.b、高稳定性、高可靠性。
High stability and reliability.3、应用领域（APPLICATIONS）：模拟或数字调制解调器。
Analog & Digital Modems局域网/广域网接口界面。
LAN/WAN Interface倍压电器。
V oltage Multipliers直流变送器。
DC-DC Converters背光源驱动电路。
Back-lighting Inverters4 、型号规格表示方法：HOW TO ORDERHHV 1206 R7 102 K 202 N S L JSeries 产品系列HHV 高压型Size尺寸Inch(mm):0402(1005)0603(1608)0805(2012)1206(3216)1210(3225)1808(4520)1812(4532)Dielectric材质R5=X5RR6=X6RS6=X6SR7=X7RS7=X7ST7=X7TR8=X8RG0=C0GH0=C0HCapacitance标称容量R75=0.75pF0R5=0.5pF1R0=1pF100=10pF101=100pF102=1000pF103=10nF104=100nF105=1μF106=10μF107=100μFTolerance精度级别A=±0.05pFB=±0.1pFC=±0.25pFD=±0.5pFF=±1%G=±2%J=±5%K=±10%L=±15%M=±20%S=-20%~+50%Rated voltage额定电压101=100 Vdc201=200 Vdc251=250 Vdc501=500 Vdc631=630 Vdc102=1k Vdc152=1.5k Vdc202=2k Vdc252=2.5k Vdc302=3k Vdc402=4k Vdc502=5k Vdc602=6k VdcTermination端电极类型N=Cu/Ni/SnC=Cu/Resin/Ni/SnPackaging包装方式T=纸带Paper tapingB=散包装BulkS=塑胶带EmbossedtapingSymbol/Thickness（mm)厚度代号A=0.1mmB=0.2mmC=0.3mmD=0.4mmE=0.5mmF=0.6mmG=0.7mmH=0.8mmJ=1.0mmL=1.25mmP=1.6mmS=1.8mmU=2.0mmV=2.5mmW=3.0mmReel Size卷盘规格J=7InchD=13InchK=7Inch12mmwidth tape5、温度系数/特性Temperature Coefficient /Characteristics介质种类Dielectric参考温度点Reference Temperature Point标称温度系数Temperature Coefficient工作温度范围Operation Temperature RangeC0G 20︒C 0±30 ppm/℃-55℃～125℃C0H 20︒C 0±60 ppm/℃-55℃～125℃X7R 20︒C ±15% -55℃～125℃X7S 20︒C ±22% -55℃～125℃备注：Ⅰ类电容器标称温度系数和允许偏差是采用温度在20︒C和85︒C之间的电容量变化来确定的，而Ⅱ类电容器标称温度系数是按照工作范围之间的电容量相对20︒C的电容量变化来确定的。
贴片式多层陶瓷电容器及其应用
贴片式多层陶瓷电容器及其应用随着表面贴装技术（SMT）及便携式电子产品迅猛发展，近年来开发出各种尺寸小、性能好的贴片式元器件（SMD），贴片式多层陶瓷电容器（MLCC）就是十分出色的贴片式元件之一。
由于它有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜，并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器等特点，得到极其广泛的应用。
本文介绍MLCC的主要参数、特性、应用指南，便于用户正确选择及应用。
工作温度范围及温度特性根据所用介质材料的不同，MLCC的工作温度范围及温度特性（用温度系数或电容量变化百分比来表示）如表1所示，不同介质材料的温度特性曲线分别如图1～5所示。
按美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。
精度等级及代码MLCC的精度（允差）等级分成9级，如表2所示。
这里要注意的是温度稳定性类别与允差是有关的，并且其电容量的基数也不同，如表2所示。
电容量数如表3所示。
COG(NPO)I类的电容量较小，一般在2200pF以下（最大值0.1μF）；X7RⅡ类的电容量一般在100pF～2.2μF之间；Y5VⅢ类的电容量范围较大，一般为1000pF～100μF。
额定电压（耐压）MLCC有耐高压品种，JOHANSON公司有容量10pF～0.68μF、耐压范围为500～5000V的系列。
一般常用的耐压范围为10～200V（250V），但最常用的耐压范围是10～50V。
这里要注意的是，耐压高电容器的容量小，如耐压达200V，其容量小于 3.3μF；大容量（25～100μF）电容器，其耐压不超过25V。
所选的电容器的额定电压必须大于最大工作电压。
尺寸及尺寸代码MLCC的外形非常标准，如图6所示。
常用的尺寸代码如表4所示（以JOHANSON公司16～200V产品为例）。
某些容量大的电容器要用两个或三个电容器堆叠并联而成（最多堆叠5个）。
电容器操作规程
电容器操作规程电容器是一种用于储存电能的电子元件，具有较高的能量储存密度和快速放电能力。
电容器在实际应用中是非常常见的，但由于其内部的高电压和高能量储存特性，操作不当可能会造成安全事故。
因此，制定并遵守电容器的操作规程非常重要。
以下是一份电容器操作规程，旨在确保操作者的安全并正确使用电容器。
一、规范的操作环境1.操作人员应穿戴合适的劳动防护用品，包括防护眼镜、防护手套和防护鞋。
2.操作场所应保持整洁有序，避免杂物和易燃物靠近电容器。
3.在操作过程中，应确保操作环境通风良好，避免因高温引起电容器过热。
二、禁止的操作行为1.禁止在电容器上放置重物或施加压力，以免压碎或损坏电容器。
2.禁止将电容器暴露在高温或湿度极高的环境中，以免损坏电容器的电解液。
3.禁止使用不合格或过期的电容器，应定期检查电容器的有效期并进行更换。
三、安全的电容器充电1.使用适当的电容器充电设备，严禁使用超过额定电压的电源进行充电。
2.在充电过程中，应按照电容器的额定电压和电流进行操作，不得超过其承载上限。
3.充电时应将电容器放置在防静电垫上，避免静电对电容器产生负面影响。
四、安全的电容器放电1.在进行电容器放电之前，应断开电容器与电源之间的连接，并确认电容器已经完全放电。
2.使用合适的放电电阻或放电器件，可以有效地控制电容器的放电速度，防止过热或爆炸。
3.在放电过程中，应远离电容器并保持安全距离，避免因意外放电导致触电或其他事故。
五、应急处理方法1.如果电容器发生漏电、过热、破裂或其他异常情况，应立即停止使用并迅速与相关人员联系。
2.如果电容器发生泄漏，应迅速采取相应的应急处理措施，如切断电源，并通风处理。
3.在紧急情况下，应立即向相关机构报告，并按照相关程序进行处理。
六、定期维护和检查1.定期检查电容器的连接部分和外观，如发现损坏或腐蚀现象，应及时更换或修复。
2.定期检查电容器的电压和电流，确保其正常运行并防止超负荷使用。
3.定期检查电容器的绝缘电阻，确保其绝缘性能符合要求。
多层片式陶瓷电容器
多层片式陶瓷电容器执行标准总规范：GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》分规范：GB/T9324-1996《电子设备用固定电容器第10部分：分规范》GB/T9325-1996《电子设备用固定电容器第10部分：空白详细规范》分类介绍a、电解质种类容量温度特性是选用电介质种类的一个重要依据。
NPO（CG）：I类电介质，电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变；属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频的电路。
产品应用：振荡器、混频器、中频/高频/甚高频/超高频放大器、低噪声放大器、时间电路、高频滤波电路、高频耦合。
X7R（2X1）：II类电介质，电气性能较稳定，随温度、电压、时间的改变，其特有性能变化并不显著，属稳定型电容材料类型，适用于隔离、耦合、旁路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路。
产品应用：电源（滤波、旁路）电路、时间电路、储能电路、中频/低频放大器（隔直、耦合、阻抗匹配），高频开关电源（S.P.S）、DC/DC变换器、滤波、旁路电路、隔直、阻抗匹配电路。
Y5V（2F4）：III类电介质，具有较高的介电常数，常用于生产比容比较大的、标称容量较高的大容量电容产品；由于其特有的电介质性能，因而能造出容量比NPO更大的电容器。
属低频通用型电容材料类型，由于成本较低，广泛用于对容量、损耗要求偏低的电路。
产品应用：电源滤波电路、隔直、阻抗匹配电路。
b、电容量与偏差电容量与偏差的选择取决于电路的要求，特别提示，在相同尺寸和容量规格下，偏差较大的电容器的价格相对便宜。
c、电压额定电压的选择也取决于电路本身的要求，电容的耐压虽然在设计时已有一定的安全系数，但电容器额定电压的选择仍须高于实际工作电压。
d、片状电容器的端头电极：片状电容器端头电极的选择至关重要！全银端头：生产工艺简单、成本较低，耐焊性较差、端头物理强度也低，焊接时温度要适当，焊接速度要快，否则会出现银锡熔融现象而损坏端头。
多层片式陶瓷电容器..
多层片式陶瓷电容器执行标准总规范：GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》分规范：GB/T9324-1996《电子设备用固定电容器第10部分：分规范》GB/T9325-1996《电子设备用固定电容器第10部分：空白详细规范》分类介绍a、电解质种类容量温度特性是选用电介质种类的一个重要依据。
NPO（CG）：I类电介质，电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变；属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频的电路。
产品应用：振荡器、混频器、中频/高频/甚高频/超高频放大器、低噪声放大器、时间电路、高频滤波电路、高频耦合。
X7R（2X1）：II类电介质，电气性能较稳定，随温度、电压、时间的改变，其特有性能变化并不显著，属稳定型电容材料类型，适用于隔离、耦合、旁路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路。
产品应用：电源（滤波、旁路）电路、时间电路、储能电路、中频/低频放大器（隔直、耦合、阻抗匹配），高频开关电源（S.P.S）、DC/DC变换器、滤波、旁路电路、隔直、阻抗匹配电路。
Y5V（2F4）：III类电介质，具有较高的介电常数，常用于生产比容比较大的、标称容量较高的大容量电容产品；由于其特有的电介质性能，因而能造出容量比NPO更大的电容器。
属低频通用型电容材料类型，由于成本较低，广泛用于对容量、损耗要求偏低的电路。
产品应用：电源滤波电路、隔直、阻抗匹配电路。
b、电容量与偏差电容量与偏差的选择取决于电路的要求，特别提示，在相同尺寸和容量规格下，偏差较大的电容器的价格相对便宜。
c、电压额定电压的选择也取决于电路本身的要求，电容的耐压虽然在设计时已有一定的安全系数，但电容器额定电压的选择仍须高于实际工作电压。
d、片状电容器的端头电极：片状电容器端头电极的选择至关重要！全银端头：生产工艺简单、成本较低，耐焊性较差、端头物理强度也低，焊接时温度要适当，焊接速度要快，否则会出现银锡熔融现象而损坏端头。
三巨电子 多层片式陶瓷电容器（MLCC） 产品说明书
产品说明书多层片式陶瓷电容器（MLCC）江门市新会三巨电子科技有限公司JIANGMEN CITY XINHUI SANJV ELECTRONIC CO．，LTD．地址：广东省江门市新会区中心南路37号广源大厦B座邮政编码：529100联系电话：0750－8686169 传真：0750－6331711E-Mail: xhsanjv@ 公司网址：■公司简介江门市新会三巨电子科技有限公司公司座落在被联合国命名为“全球最具可持续发展潜力”的江门市新会区内，是一家集研发、生产、销售新型电子元件和相关电子材料于一体的高新科技实体。
本公司主产品片式多层陶瓷电容器，英文缩写MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor）和片式多层压敏电阻器，英文缩写MLCV（Multilayer Ceramic Chip Varistor）。
本公司产品的特性组别分类和主要指标按照美国电子工业协会标准暨美国国家标准ANSI/EIA-198-E-1997 Ceramic Dielectric Capacitors/ClassⅠ,Ⅱ, Ⅲ, and Ⅳ（《陶瓷介质电容器第Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ类》），部分项目指标参照日本工业标准JIS-C-6429，试验方法和相关技术要求符合中国国家标准GB/T2693总规范和GB/T9324分规范要求。
该种MLCC产品广泛用于模拟或数字调制解调器、局域网/广域网接口、日光灯启辉器、倍压电源、交直流变送器、背光源驱动器及高频大功率等电路中。
MLCV产品广泛用于移动电话、PDA、电脑主板等。
公司配备有先进的片式元件生产设施、精良的检测试验仪器；并拥有一支高素质、高水平且具备该行业多年工作经验的技术队伍; 全面贯彻执行ISO9001：2000质量管理标准体系,持续不断改进产品的品质;公司致力于以客户为本的电子元器件和技术服务的提供商，秉承“A级企业，A级产品，A 级质量，A级服务”的“4A级”宗旨，放眼未来,把以片式多层陶瓷电容器和片式多层压敏电阻器产品为主导的新型电子元器件做精，做强!1■MLCC产品说明一、产品名称NAME OF THE PRODUCT多层片式中高压陶瓷电容器二、应用 APPLICATIONS模拟或数字调制解调器、局域网/广域网接口、日光灯启辉器、倍压电源、交直流变送器、背光源驱动器及高频大功率电路中。
积层贴片陶瓷片式电容器商品说明书
此外，对使用本产品目录中所记载产品的设备进行设计时，请确保符合该设备的使用用途及状态的保护回路和装置，并设置备用回路等。 2. 本产品目录中记载的产品因改良及其他原因可能在不经预告的情况下进行变更或停止供应。 3. 关于本产品目录中记载的产品，本公司备有记载了各产品的规格及安全注意事项的 “ 交货规格书 ”。在选用产品时，建议签定交货规格
（例）
产品目录发行日期 2012 年12 月以前 2013 年1 月及以后
目录型号 C1608C0G1E103J(080AA) C1608C0G1E103J080AA
交货型号（交货标签上的标识） C1608C0G1E103JT000N C1608C0G1E103JT000N
20201025 / mlcc_commercial_general_zh.fm
长度 0.40 0.60 1.00 1.60 2.00 3.20 3.20 4.50 5.70
宽度 0.20 0.30 0.50 0.80 1.25 1.60 2.50 3.20 5.00
端子宽度 0.07 0.10 0.10 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20
(3)温度特性
■系列概要
TDK积层陶瓷贴片电容器的C系列，是由诱电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装 （SMD）产品。单片式结构保证优异的机械强 度和高可靠性。 又因其简单的构造，跟其他种类电容相比具有更低的ESR、 ESL，频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量，满足薄膜电容和电解电容的容 量领域。
C0G CH
JB
1C 1C 1C 1A 0J (16V) (16V) (16V) (10V) (6.3V)
0G (4V)
标准厚度 0.20 mm
多层陶瓷电容(MLCC)应用注意事项
多层陶瓷电容（MLCC）应用注意事项一、 储存为了保持MLCC的性能，防止对MLCC的不良影响，储存时请注意以下事项：1、室内温度5～40℃，湿度：20％～70％RH；2、无损害气体：含硫酸、氨、氢硫化合物或氢氯化合物的气体；3、如果MLCC不使用，请不要拆开包装。
如果包装已经打开，请尽可能地重新封上。
编带装产品请避免太阳光直射，因为太阳光直射会使MLCC老化并造成其性能的下降。
请尽量在6个月内使用，使用之前请注意检查其可焊性。
二、 手工操作MLCC是高密度、硬质、易碎和研磨的材质，使用过程中，它易被机械损伤，比如开裂和碎裂（内部开裂需要超声设备检测）。
MLCC在手持过程中，请注意避免污染和损伤。
手工操作时，建议使用真空挑拣或使用塑料镊子挑拣。
三、 预热焊接过程中，为了减小对器件的热冲击，精确控制的预热是很有必要的。
温度的上升率请不要超过4℃/秒，设预热好的温度与焊接最高温度的温度差为ΔT，则对于0603、0805、1206等尺寸的MLCC, 最好ΔT≤100℃，对于1210、1808、1812、2220、2225等大尺寸的MLCC，最好ΔT≤50℃。
四、 焊接手焊时，请使用功率不超过30W且温度可调控的烙铁，烙铁头尖的直径不要超过1.2毫米。
焊接过程中，请不要用烙铁头直接接触陶瓷体，烙铁的温度不要超过260℃。
对于大尺寸的MLCC，比如1210、1808、1812、2220、2225等，不推荐使用波峰焊和手焊。
五、 冷却焊接后，慢慢冷却MLCC和基板至室温，推荐使用空气自然冷却，以减小焊接处的应力。
当进行强制冷却时，温度下降率请不要超过4℃/秒。
六、 清洁所有焊接残留物都必须使用合适的电子级别的蒸发清洁解决方案清除，因为污物会造成电解表面的腐蚀。
使用超声波清除的解决方法最好，适当的清洁系统的选择要考虑很多因素，包括器件、焊剂以及焊头粘贴和组装方法等，清洁系统清除器件底部焊剂和污物的能力很重要。
多层片式陶瓷电容器(MLCC)应用注意事项
过量焊锡产生大的张力使得 电容器断裂
最大量
过量的焊锡
适量的焊锡
最小量
强度过低会引起焊接失败 焊锡不足 或使贴片电容器从P.C板上 剥离
4.5 手工烙铁焊 1) 选择合适的烙铁头 烙铁头温度因烙铁自身类型、P.C板的材料及焊盘尺寸不同而有所不同。 烙铁头温度愈高焊接速度就愈快，但其热冲击可能会导致贴片电容器破 裂。建议以下条件： 推荐烙铁焊条件： 手工焊接方法
MLCC应用注意事项
程志秋
厦门华信安电子科技有限公司
一. MLCC及其结构
1. 什么是MLCC？
MLCC----多层片式陶瓷电容器 (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)
2. MLCC的结构
贴片电阻的结构
3. MLCC的结构特点
3.1 电气性能的特点
① 无引线结构，杂散电容小、精度高； ② 无引线结构，附加电感小、工作频率高； ③ 多层叠片结构，尺寸小、容量大。
0.3~0.5 0.6~0.8 0.9~1.2 2.0~2.4 2.0~2.4 3.1~3.7
0.35~0.45
4.1~4.8
0.6~0.8 0.7~0.9 1.0~1.2 1.0~1.2 1.2~1.4 1.2~1.4
0.4~0.6 0.6~0.8 0.9~1.2 1.1~1.5 1.9~2.5 2.4~3.2
PCB设计总原则
总的原则是在设计PCB Layout时，要考虑到在贴片、焊接、分板、 测试、装配、运输等各制程中MLCC尽可能受到较小的应力作用， 确保MLCC在使用过程中不会损坏。
什么是应力?
应力定义为“单位面积上所承受的附加内力”。
为了达到以上目的，在设计PCB时，必须注意以下几个方面： ① 焊盘尺寸 ② 禁止共用焊盘 ③ MLCC的排列方向
电容器的使用注意事项
咨询处
P - 45
-3-
第１章 设计上的注意事项 1-1. 耐候性因素的注意事项 1-1-1. 使用环境温度 1. 电容器设 定有上限 工 作温度（ 最 高使用温 度 ）。 有必要选 择 高于使用 温 度以上的 额 定温度品 。 另外，还需 考虑机器 内 的温度分 布 以及季节 性 的温度 变化。 11. 当超过 额定工作 温 度时会产 生 的问题 如在高于 上 限工作温 度 的条件下 使 用电容器 ， 电容器会 产 生绝缘电 阻 低下、电 流 突然急剧 增大 或短路的 问 题。 1-1-1. 温度上升的原 因 (1) 周围温度 ① 外包装温 度上升（ 高 ）时。 ② 由于热量 的积累导 致 包装内温 度 上升（高 ） 时 。 ③ 受到附近安装有产生热量的热源的热辐射（电力晶体管，正温度系数热敏电阻，胶接剂电阻等。） ④ 从印刷基 板的焊接 区 等通过端 子 受到了外 部 的热传导 12. 电容器 自身产生 的 热量所引 发 的问题 电容器的表面温度，包括自身产生的那一部分热量，必须低于上限工作温度。 ( 请参照 第 1 章 1-2-3. ) 121. 自身发热 （1) 当加载交流电时，由于等价串联电阻的存在，电容器自身会产生热量 电容器受到能量的流失。当加载交流电时，由于等价串联电阻的存在，电容器自身会产生热量。尤其是在高频回 路中，请注意。 （2) 由于急剧的充放 电 导致电容 器 等价串联 电 阻处发热 。 （3) 施加过电压等超 过 额定使用 范 围的情况 下 使用电容 器 。 如果在产生热量的回路中使用，请确认电容器表面温度的上升幅度是否低于 20℃，并将表面温度控制在上限工 作温度以下。( 请参照 第 1 章 1-2-3 )
MLCC使用注意事项
去老化方法
使用方发现容量下偏时，首先应考虑电容器的老化特性。 预处理： •温度150℃保持1小时 •常温静放24~48小时内测量
返回
电压特性
电容器在不同的电压其容量不同，这称为电容器的
电压特性。
C0805Y5V1E106Z电压特性
NPO材质： 容量不随电压变化
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九、 MLCC使用注意事项
MLCC有易碎、易裂的特点；因此注意两个方面应力的 影响： 1、物理力冲击的注意方面：
运输、安装和焊接不能有碰撞 贴片安装支撑杆的作用 排板、折板时的考虑事项 焊锡应力的影响 手工焊时错误烙铁方向 2、热冲击影响：骤冷、骤热都会导致电容器内部破裂
X7R、Y5V材质 随施加电压不同容量不 同
电压特性
当ESR＜仪器内阻时， 仪器设定的电压没有 100%施加在A、B两 端。
正确方法： • 选用带有ALC功能的仪器，如HP4284、HP1630等 • 用示波器观察A、B两端的电压峰值，在重新设定仪器输出电压，
保证测量电压达到标准要求。
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耐久性和可靠性
原介质粉体材料 超细、高纯、液相合成（化学法） 介质厚度：7~ 15μm，D50：0.7 μm 介质厚度：2~ 6μm，D50：0.3μm 最新研究开发报能化印刷叠层技术 国际最先进Roll to Roll高精度成型印刷叠层方
容量超差
容量下偏 1.电容器的老化特性 2.电容器的电压特性
容量上偏 小容值电容经常出现“容量超上偏” 特别是20 pF以下
原因：可能是夹具的分布电容迭加造成的
本体出现裂痕
1.物理力造成的45度角的裂缝。 2.热冲击造成的弧形裂缝
爆炸烧焦
片式多层陶瓷电容器
便携式终MLCC有强劲需求。
1
2
3
4
5
6
2）IT行业产品的需求特点
IT类产品
DVD类：
MPEG-2/DTS解码及伺服电路，低电压、通用型。
家用型电器产品。温度特性要求一般。
低频电路。对Q值、ESR、SRF等高频特性无特殊要求。
A B C D E F P R S T U V
2类陶瓷介质的温度特性
01
滤波
06
时间常数（定时）
05
谐振
02
耦合
04
去耦
07
自举升压电容
10
反馈
09
补偿
03
旁路
08
预加重
4.电容在电路中的作用
并接在电路正负极之间，把电路中无用的交流去掉，一般采用大容量电解电容，也有采用其他固定电容器的。
（将整流后的单向脉动电流中的交流分量滤支，使单向脉动电流变成平滑的直流电流。）
—— 内部培训讲座
片式多层陶瓷电容器 Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor
2005年9月8日
单击此处添加正文，文字是您思想的提炼， 请尽量言简意赅的阐述观点。
演讲人姓名
内容提要
01
02
03
04
05
概念：
01
能存储电荷的容器。
02
电容器基本模型是一种中间被电介质材料隔开的的双层导体电极所构成的单片器件。这种介质必须是纯绝缘材料。电容器常用的介质材料有空气、天然介质、合成材料。电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成份。
(a) 电容量 温度系数 有效位数 （ppm/℃） 0.0 0.3 0.8 0.9 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 7.5
陶瓷多层贴片电容
陶瓷多层贴片电容
陶瓷多层贴片电容（Ceramic Multilayer Chip Capacitor，简称MLCC）是一种常见的电容器，常用于电子电路中的电容耦合、滤波和绕线等功能。
陶瓷多层贴片电容由多个陶瓷层和金属电极层交替叠压而成，层间使用导电粘结剂粘合。
通常采用正方形或矩形的外观，具有小尺寸、高容量、低损耗和稳定的特点。
常见的尺寸有
0201（尺寸为0.6mm×0.3mm）到1812（尺寸为
4.45mm×3.18mm）等多种规格。
陶瓷多层贴片电容通常具有较高的电介质常数和较低的损耗因数，在高频应用中具有优良的性能。
其工作电压通常为数十伏特到数百伏特，容量范围从几皮法到几百微法。
陶瓷多层贴片电容的使用寿命较长，温度稳定性和湿度稳定性较好，能够适应不同的工作环境。
它广泛应用于移动通信设备、计算机、家电、汽车电子、工业控制等领域。
片式多层陶瓷电容器使用规范
绝缘电阻 (Ri):
NP0(C0G、C0H)：Ri≥500MΩ
外观: 无可见损伤 容量变化:
NP0(C0G、C0H)：∆C/C≤±3%
根据 IEC 68-2-1 试验 Aa 进行。 测试温度：-40±2℃ 测试时间：1000 小时
试验方法
然后在室温放置 24±2 小时后进行外观检 查与电性能测试。
试验方法
根据 IEC 384 -10 第 4.12 条进行试验。
将电容器固定在夹具上，Fra bibliotek电容器按照 1~4 的顺序共循环 10 次，
Step temperature (℃) time
1
-55℃
3h
2
25
2~5 min.
3
125℃
3h
4
25
2~5 min.
然后在室温放置 24±2 小时后进行外观检
查与电性能测试。 根据 IEC 384 -10 第 4.13 条进行试验。
4.1.3 圆盘尺寸：
4.00±0.10 8.00±0.20
圆盘尺寸 7” 13”
A/mm φ13±0.5 φ13±0.5
B/mm φ60±2.0 φ60±2.0
C/mm φ21±0.8 φ21±0.8
D/mm φ178±2 φ330±2
E/mm 2.0±0.5 2.0±0.5
W/mm 10.0±0.5 10.0±0.5
试验条件
温度: 18～28℃； 相对湿度: ≤RH 80%；
测试频率：
NP0(C0G、C0H)：f=1MHz±10%； 测试电压: 1.0±0.2Vrms 温度: 18～28℃； 相对湿度: ≤RH 80%； 施加额定电压 60±5 秒
片式多层陶瓷电容器使用要点
片式多层陶瓷电容器使用注意事项MLC（产品结构及外形尺寸MLCC 结构示意图MLCC 外形尺寸表规格尺寸（单位：mm ） L ；W T(max) B(mi n) B(max) 0201 0.5 ±.04 0.25 ±.03 0.25 ±.03 0.10 0.20 0402 1.0 ±.05 0.5 ±.050.5 ±.050.20 0.30 0603 1.6 ±.1 r 0.8 ±.1「0.8 ±.1 0.20 0.71 0805 2.0 ±.2 1.2 ±.2 1.25 0.25 0.76 1206 3.2 ±.2 1.6 ±.21.40 0.25 0.761210 3.2 ±.2 P2.5 ±.2 :1.70 0.25 :0.761808 4.5 ±.3 2.0 ±.2 2.00 0.45 1.0 1812 4.5 ±.3 3.2 ±.22.00 0.45 1.0 2220 5.6 ±.4 :5.1 ±.4: 3.00 0.45 2.0 22255.6 ±.46.4 ±.4 3.00 0.45 2.0 32258.0 ±.56.4 ±.53.000.452.0:多层片式陶瓷电容器分类•I 类介质电容器（NPO 温度补偿型）电气性能参数稳定，随温度，电压,时间的变化率很小，适合使用在对稳定性要求较高的高频 电路中。
采用特殊结构设计可以获得较低的 ESR 其高” Q”值产品的Q 值可以达到10000以上.• n 类介质电容器X7R:电气性能参数较稳定，随温度的变化其性能变化不很显著。
X7R 属高K 值电介质，可生产 较高容量的电容器•适用于隔直，耦合,旁路的电路中。
多层陶瓷片电容器说明书
1. ScopeThis specification is applied to Multilayer Ceramic Chip Capacitor(MLCC) for use in electric equipment for the voltage is ranging from 4V to 50V.The series suitable for general electrics circuit, telecommunications, personal computers and peripheral, power circuit and mobile application. (This product is compliant with the RoHS & HF.)2. Parts Number Code3. Nominal Capacitance and Tolerance3.1 Standard Combination of Nominal Capacitance and ToleranceClass CharacteristicTolerance Nominal CapacitanceⅡX5RK (± 10.0 %)E-3, E-6 series3.2 E series(standard Number) Standard No.Application CapacitanceE- 3 1.02.24.7E- 6 1.0 1.52.23.34.76.8E-12 1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2 E-241.0 1.2 1.5 1.82.2 2.73.3 3.94.75.66.8 8.2 1.1 1.31.62.02.43.0 3.64.35.16.27.5 9.14. Operation Temperature RangeClassCharacteristic Temperature Range Reference Temp.Ⅱ X5R (B)-55 ~ +85℃℃25℃5. Storage ConditionStorage Temperature ：5 to 40℃ Relative Humidity ：20 to 70 % (1) (2) (3) (4) (5)(6)(7)(6)Rated VoltageCode Rated Voltage (Vdc)01616(1)ProductProduct Code C Multilayer Ceramic Chip Capacitor (3)Temperature CharacteristicsCode Temperature CharacteristicTemperature Range TemperatureCoefficientB X5R -55℃~+85℃ ± 15%(4)Capacitance unit :pico farads(pF) Code Nominal Capacitance (pF) 104 100,000.0※. If there is a decimal point, it shall be expressed by an English capital letter R(5)Capacitance ToleranceCode Tolerance Nominal Capacitance K± 10.0 %More Than 10 pF(7)TappingCode Type TTape & Reel(2)Chip Size Code Length×Width unit : mm(inch)02010.60× 0.30 (.024× .011)(8)(9)(8)ThicknessCode Thickness T (mm)S0.30±0.03(9)Special CodeCode TypeFSpecial Code6. Dimensions6.1 Configuration and Dimension ：Unit:mmTYPE LW TB (min)BW (min) 02010.60± 0.030.30± 0.030.30± 0.030.200.106.2 Termination Type ：External Electrodes BarrierInner ElectrodesPolymer Electrodes (If applicable)7. PerformanceFig.1P.C. Board for Bending Strength TestMaterial : Glass Epoxy Substrate: Solder ResistTest SubstrateMaterial : Glass Epoxy Substrate: Copper (Thickness : 0.035mm)Thickness : 1.6 mmUnit:mmType A B C 0201 0.2 0.9 0.4 0402 0.5 1.5 0.6 0603 1.0 3.0 1.0 0805 1.2 4.0 1.6 1206 2.2 5.0 2.0 1210 2.2 5.0 2.9 1808 3.5 7.0 2.5 1812 3.5 7.0 3.7 2208 4.5 8.0 2.5 2211 4.5 8.0 3.0 22204.58.05.68. Packing8.1 Bulk PackingAccording to customer request. 8.2 Chip Capacitors Tape Packing8.3 Material And QuantityTape Material 0201 0402 0603/0805 ≦T 0.33mm ≦T 0.55mm ≦T 1.00mm T ＞1.00mm Paper 15,000 pcs/Reel 10,000 pcs/Reel 4,000 pcs/Reel NAPlasticNA NA NA 3,000 pcs/ReelTape Material 1206≦T 1.00mm 1.00mm ＜≦T 1.25mmT ＞1.25mmPaper 4,000 pcs/ReelNANAPlastic NA3,000 pcs/Reel 2,000 pcs/ReelTape Material 1812/2211/2220 1825/2225 2208 T ≦2.20mm T ＞2.20mm T ≦2.20mm T ＞2.20mm T ≦2.20mm Paper NA NA NA NANAPlastic 1,000 pcs/Reel 700 pcs/Reel 700 pcs/Reel400 pcs/Reel 1,000 pcs/Reel NA ：Not Available8.4 Cover Tape Reel Off Force8.4.1 Peel-Off Force5 g·≦f Peel-≦Off Force 70 g·f 8.4.2 Measure MethodTape Material 1808/1210≦T 1.25mm1.25mm ＜≦T2.40mmT ＞2.40mmPaper NANANAPlastic 3,000 pcs/Reel1,000/2,000 pcs/Reel500/1,000 pcs/Reel8.5 Paper TapeUnit:mm8.6 Plastic TapeUnit:mm TYPE A B C DE 0201 0.37± 0.1 0.67± 0.1 4.00± 0.1 2.00± 0.052.00± 0.10402 0.61± 0.1 1.20± 0.1 0603 1.10± 0.2 1.90± 0.2 4.00± 0.10805 1.50± 0.2 2.30± 0.2 1206 1.90± 0.2 3.50± 0.2 1210 2.90± 0.2 3.60± 0.2 TYPE FG H It0201 1.75± 0.103.50± 0.058.0± 0.30 φ1.50 +0.10/-0 1.10 max.0402 0603 0805 1206 1210Type A B C D E F 0805 1.5±0.2 2.3±0.2 4.0± 0.12.0± 0.054.0± 0.11.75± 0.11206 1.9±0.2 3.5±0.2 1210 2.9±0.2 3.6±0.2 1808 2.5±0.2 4.9±0.2 1812 3.6±0.2 4.9±0.2 8.0± 0.11825 6.9±0.2 4.9±0.2 2208 2.5±0.2 6.1±0.2 2211 3.2±0.2 6.1±0.2 2220 5.4±0.2 6.1±0.2 22256.9±0.26.1±0.28.7 Reel DimensionsReel Material ：PolystyreneType G H IJ t O 0805 3.5± 0.058.0± 0.3φ1.5+0.1/-03.0 max.0.3 max.1.0± 0.11206 1210 1808 5.5± 0.05 12.0 ± 0.3 4.0 max. 1.5± 0.11812 1825 2208 2211 2220 2225Type AB C DE W 0201 φ382 max φ50 min φ13± 0.5φ21± 0.82.0±0.510± 0.150402 0603 0805 1206 1210 1808 φ178±2.0 φ60±2.0 13±0.31812 1825 2208 2211 2220 2225Unit:mmPrecautionary Notes:1. StorageStore the capacitors where the temperature and relative humidity don’t exceed 40°C and 70%RH. Werecommend that the capacitors be used within 12 months from the date of manufacturing. Store the products in the original package and do not open the outer wrapped, polyethylene bag, till just before usage. If it is open, seal it as soon as possible or keep it in a desiccant with a desiccation agent.2. Construction of Board PatternImproper circuit layout and pad/land size may cause excessive or not enough solder amount on the PC board. Not enough solder may create weak joint, and excessive solder may increase the potential of mechanical or thermal cracks on the ceramic capacitor. Therefore we recommend the land size to be as shown in the following table: 2.1 Size and recommend land dimensions for reflow soldering2.2 Mechanical strength varies according to location of chip capacitors on the P .C. board.Design layout of components on the PC board such a way to minimize the stress imposed on the components, upon flexure of the boards in depanelization or other processes.Component layout close to the edge of the board or the “depanelization line” is not recommended. Susceptibility to stress is in the order of: a>b>c and d>eEIA Code Chip (mm) Land (mm) L W A B C D E 0201 0.60 0.30 0.2~0.3 0.2~0.4 0.2~0.4 -- -- 0402 1.00 0.50 0.3~0.5 0.3~0.5 0.4~0.6 -- -- 0603 1.60 0.80 0.4~0.6 0.6~0.7 0.6~0.8 -- -- 0805 2.00 1.25 0.7~0.9 0.6~0.8 0.8~1.1 -- -- 1206 3.20 1.60 2.2~2.4 0.8~0.9 1.0~1.4 1.0~2.0 3.2~3.7 1210 3.20 2.50 2.2~2.4 1.0~1.2 1.8~2.3 1.0~2.0 4.1~4.6 1808 4.60 2.00 2.8~3.4 1.8~2.0 1.5~1.8 1.0~2.8 3.6~4.1 1812 4.60 3.20 2.8~3.4 1.8~2.0 2.3~3.0 1.0~2.8 4.8~5.3 1825 4.60 6.35 2.8~3.4 1.8~2.0 5.1~5.8 1.0~4.0 7.1~8.3 2208 5.70 2.00 4.0~4.6 2.0~2.2 1.5~1.8 1.0~4.0 3.6~4.1 2211 5.70 2.80 4.0~4.6 2.0~2.2 2.0~2.6 1.0~4.0 4.4~4.9 2220 5.70 5.00 4.0~4.6 2.0~2.2 3.5~4.8 1.0~4.0 6.6~7.1 2225 5.70 6.354.0~4.62.0~2.2 5.1~5.8 1.0~4.07.1~8.32.3 Layout Recommendation3. Mounting3.1 Sometimes crack is caused by the impact load due to suction nozzle in pick and place operation.In pick and place operation, if the low dead point is too low, excessive stress is applied to component. This maycause cracks in the ceramic capacitor, therefore it is required to move low dead point of a suction nozzle to the higher level to minimize the board warp age and stress on the components. Nozzle pressure is typically adjusted to 1N to 3N (static load) during the pick and place operation.3.2 Amount of Adhesivea0.2mm min. b 70 ~ 100 µm cDo not touch the solder landExample : 0805 & 12064. Soldering4.1. Wave SolderingMost of components are wave soldered with solder at Peak Temperature.. Adequate care must be taken to prevent the potential of thermal cracks on the ceramic capacitors. Refer to the soldering methods below for optimum soldering benefits.Recommend flow soldering temperature ProfileRecommended solder compositions Sn-37Pb (Pb - Sn Solder)Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)To optimize the result of soldering, proper preheating is essential: 1) Preheat temperature is too lowa. Flux flows to easilyb. Possibility of thermal cracks2) Preheat temperature is too higha. Flux deteriorates even when oxide film is removedb. Causes warping of circuit boardc. Loss of reliability in chip and other componentsCooling Condition:Natural cooling using air is recommended. If the chips are dipped into a solvent for cleaning, the temperature difference (ΔT) between the solvent and the chips must be less than 100°C.4.2 Reflow SolderingPreheat and gradualincrease in temperature to the reflow temperature is recommended to decrease the potential of thermal crack on the components. The recommended heating rate depends on the size of component, however it should not exceed 3°C/Sec.Recommend reflow profile for Lead-Free soldering temperature Profile (J-STD-020D)Soldering Method Change in Temp.( )℃1206 and Under Δ≦T 190 ℃1210 and Over Δ≦T 130 ℃Soldering Method Peak Temp.( ℃) / Duration (sec)1206 and Under ∆T ≤ 100~130 max. Pb-Sn Solder 250℃(max.) / 3sec(max.) Lead Free Solder 260℃(max.) / 5sec(max.) ※ The cycles of soldering : Twice (max.)Soldering T e m p e r a t u r e (°C )T e m p e r a t u r e (°C )4.3 Hand SolderingSudden temperature change in components, results in a temperature gradient recommended in the following table, and therefore may cause internal thermal cracks in the components. In general a hand soldering method is not recommended unless proper preheating and handling practices have been taken. Care must also be taken not to touch the ceramic body of the capacitor with the tip of solder Iron.Soldering Method Change in Temp.( )℃1206 and Under Δ≦T 150 ℃1210 and Over Δ≦T 130 ℃How to Solder Repair by Solder Iron1) Selection of the soldering iron tipThe required temperature of solder iron for any type of repair depends on the type of the tip, the substrate material, and the solder land size.2) recommended solder iron conditiona.) Preheating Condition：Board and components should be preheated sufficiently at 150°C or over,and soldering should be conducted with soldering iron as boards and components are maintainedat sufficient temperatures.b.) Soldering iron power shall not exceed 30 W.c.) Soldering iron tip diameter shall not exceed 3mm.d.) Temperature of iron tip shall not exceed 350°C to perform the process within 5 seconds.(refer to MIL-STD-202G)f.) Do not touch the ceramic body with the tip of solder iron. Direct contact of the soldering iron tip to ceramicbody may cause thermal cracks.g.) After soldering operation, let the products cool down gradually in the room temperature.5. Handling after chip mounted5.1 Proper handling is recommended, since excessive bending and twist of the board, depends on the orientationof the chip on the board, may induce mechanical stress and cause internal crack in the capacitor.Temperature(°C)200→Higher potential of crack Lower potential of crack ╳5.3 Mechanical stress due to warping a (a) Crack occurrence ratio will be in (b) Crack occurrence ratio will be in :Tensile Stress ╳6. Handling of Loose Chip Capacitor 6.1 If dropped the chip capacitor may c6.2 In piling and stacking of the P .C. bo may hit the chip capacitor mounted7. Safekeeping condition and period For safekeeping of the products, we re under humidity of 20 to 70% RH. The sing and torsion.be increased by manual separation.be increased by tensile force , rather than compressiv s○ :Compressive Stress tor may crack. .C. boards after mounting for storage or handling, the unted on another board to cause crack.we recommend to keep the storage temperature betwe The shelf life of capacitors is 12 months. ressive force.ess, the corner of the P .C. boardbetween +5 to +40°C and Crack。
使用贴片电容注意事项
使用贴片电容注意事项MLCC（片状多层陶瓷电容）如今已经成为了电子电路最常用的元件之一。
MLCC外表看来非常简单，但是许多情况下，规划工程师或出产技术人员对MLCC的知道却有不足之处。
有些公司在MLCC应用上也存在一些误区，认为MLCC是很简单的电子元器件，所以技术需求不高。
本来MLCC是很软弱的元件，应用时必定要留意。
以下谈谈MLCC应用上的一些疑问和留意事项。
随着技术的不断发展，贴片电容MLCC如今已能够做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。
所以略微有点形变就简单使其发生裂纹。
别的一样原料、尺度和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，所以越简单开裂。
别的一个方面是，一样原料、容量和耐压时，尺度小的电容需求每层介质更薄，导致更简单开裂。
裂纹的损害是漏电，严峻时导致内部层间错位短路等安全疑问。
而且裂纹有一个很费事的疑问是，有时比较荫蔽，在电子设备出厂查验时可能发现不了，到了客户端才正式露出出来。
所以避免贴片电容MLCC发生裂纹含义重大。
当贴片电容MLCC遭到温度冲击时，简单从焊端开始发生裂纹。
在这点上，小尺度电容比大尺度电容相对来说会好一点，其原理即是大尺度的电容导热没这么快到达全部电容，所以电容本体的不一样点的温差大，所以胀大巨细不一样，然后发生应力。
这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简单决裂一样。
别的，在贴片电容MLCC焊接往后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的胀大系数不一样，所以发生应力，导致裂纹。
要避免这个疑问，回流焊时需求有杰出的焊接温度曲线。
如果不必回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大添加。
MLCC更是要避不用烙铁手艺焊接的技术。
然而工作老是没有那么理想。
烙铁手艺焊接有时也不可避免。
比方说，关于PCB外发加工的电子厂家，有的商品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手艺焊接；样品出产时，通常也是手艺焊接；特殊情况返工或补焊时，有必要手艺焊接；修补工修补电容时，也是手艺焊接。
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此规格书适用于下列规格的片式多层陶瓷电容器（英文缩写 MLCC）：
C0603NPO301J500NT
2. 产品的型号规格：
C 0603 ┬┬ ①①
NPO ┬ ③
301 J ┬┬ ④④
500 N T ┬ ┬┬ ⑥⑦⑧
① C:
表示片式多层陶瓷电容器；
① 0603: 表示产品的尺寸规格；
③ NPO: 表示介质的温度特性；
1
3. 技术规格和试验方法：
3.1 外观：
3.1.1 要求: 瓷体和端电极无明显伤痕。 3.1.2 试验方法: 在 10 倍显微镜下目测。
3.2 尺寸规格：
3.2.1 要求: 产品的外形和尺寸应符合图 1 及表 1 的要求。 3.2.2 试验方法：使用精度不低于 0.01 mm 的量具测量。
3.3 工作环境：
外观: 无可见损伤。 容量变化:
NP0(C0G、C0H)： ∆C/C≤±5%
损耗角正切 (tgδ):
NP0(C0G、C0H)： tgδ≤20×10-4
绝缘电阻 (Ri):
NP0(C0G、C0H)： Ri≥2500MΩ
外观: 无可见损伤。 容量变化:
NP0(C0G、C0H)： ∆C/C≤±7.5%
损耗角正切(tgδ):
4. 包装、运输、贮存： 4.1 包装：
4.1.1 包装类型： 带式包装（标准载带圆盘包装）。
标准编带包装每盘： 0603 产品为 4,000 粒。 第一次包装：每 5 盘装入 1 纸盒（0603 产品共计 20,000 粒） 第二次包装：将第一次包装好的包装盒装入纸质包装箱，每个纸箱最多装 12 盒（0603 产品总计 240,000 粒），箱内剩余空隙部位用轻质辅材填满。 以上包装形式亦可根据用户需要包装。
试验方法
根据 IEC 384 -10 第 4.12 条进行试验。
将电容器固定在夹具上，
电容器按照 1~4 的顺序共循环 10 次，
Step temperature (℃) time
பைடு நூலகம்
1
-55℃
3h
2
25
2~5 min.
3
125℃
3h
4
25
2~5 min.
然后在室温放置 24±2 小时后进行外观检
查与电性能测试。 根据 IEC 384 -10 第 4.13 条进行试验。
2
3.5 产品的技术要求和试验方法：
表 4 产品的技术要求和试验方法
条款
1 2
项目 电容量温度系数
技术要求
试验方法
NP0
C0G：αc ≤ ±30ppm/℃ (85℃, 125℃)；
根据 IEC 384 -10 第 4.7 条进行试验。
-72≤αc≤+30ppm/℃ ( -55℃)；
预先干燥：16～24 小时，
试验条件
温度: 18～28℃； 相对湿度: ≤RH 80%；
测试频率：
NP0(C0G、C0H)：f=1MHz±10%； 测试电压: 1.0±0.2Vrms 温度: 18～28℃； 相对湿度: ≤RH 80%； 施加额定电压 60±5 秒
4
耐电压
无击穿或飞弧
NP0(C0G、C0H)： 3×UR t=1 分钟 充、放电电流不超过 50mA
④ 301: 表示标称电容量为 30×101pF=300pF;
④ J:
表示标称电容量允许偏差为±5.0%；
⑥ 500: 表示额定电压为 50Ｖ；
⑦ N:
表示 Ag（或 Cu）/Ni/Sn 三层结构；
⑧ T:
表示编带包装。
L1
W
L2 T
L 图 1 产品外形示意图
表 1 MLCC 的尺寸规格
尺寸规格
长度（L）
4.1.5.2 上盖带剥离强度： 除非有特殊规定，上盖带以 300mm/min 的速度，0~15°的角度（如下图）剥离载带时，剥离强 度应该在 10.2~71.4 gf 之间。
载带
上盖带
上盖带拉开方向
下盖带
拉开方向
4.2 运输：
包装的产品适应现代交通工具运输，但产品在运输过程中要防止雨淋和酸碱腐蚀，不得重力抛掷 和猛力挤压。
干热（IEC68-2-2 试验 Ba）： 将试验箱的温度升至规定的上限类别温 度后，立即将试验样品放入箱内试验： T=125℃， t=16 小时；
循环湿热（IEC68-2-30 试验 Db）： 第一个循环，24 小时为一个循环，恢复 之后立即承受寒冷试验；
寒冷（IEC68-2-1 试验 Aa）： 将试验箱的温度调至规定的下限类别温 度后，立即将试验样品放入箱内试验： T=-55℃ ，t=2 小时；
循环湿热（IEC68-2-30 试验 Db）： 其余的 9 个循环，24 小时为一个循环。 然后在室温放置 24±2 小时后进行外观检 查与电性能测试。
IEC68-2-30 试验 Db（湿度：RH 90~98%）：
25 3±0.5h
55℃ 12±0.5h
55℃ 3~6h
25℃ 24h
25℃
5
11
寒冷试验
NP0 (C0G、C0H):
温度: -55℃～+125℃； 相对湿度: ≤95%（25℃）； 大气压: 86 KPa ～106KPa
3.4 产品的电性能指标和试验条件：
表 3 电性能指标和试验条件
条款 项目
电容量 1
（C）
损耗角
2
正切值
（tgδ）
绝缘电阻 3
（Ri）
指标
符合标称电容量 300pF 及其允许偏差范围 J:±5.0% NP0(C0G、C0H)： tgδ≤10×10-4； NP0(C0G、C0H)： Ri≥10000MΩ
表 4（续） 条款
项目
11
寒冷试验
(续)
12
稳态湿热
13
潮湿负荷
14
耐久性
外观: 无可见损伤
容量变化:
NP0(C0G、C0H)： ∆C/C≤±7.5%
技术要求 损耗角正切(tgδ): NP0(C0G、C0H)： tgδ≤50×10-4 绝缘电阻 (Ri):
NP0(C0G、C0H)：Ri ≥1000 MΩ
外观: 无可见损伤，端面镀层的熔蚀（浸 根据 IEC 384 -10 第 4.10 条进行试验。
析）应不超过有关棱边长度的 25%
将测试电容在 120~150℃预热 1 分钟，浸
3
耐焊接热
容量变化:
NP0(C0G、C0H)：∆C/C ≤ ±2.5%
入 260±5℃ 的 锡 槽 中 10±1 秒 ， 或 者 350±10℃的锡槽中 5~10 秒，浸入深度 10mm，然后在室温放置 24±2 小时后进
4.1.4 载带规格:
Trailer
Workers
Empty Unseal
Feeding direction
包装
160 mm
预留1空60格mm的最短长度
160 mm
Trailer
载带
（空带插入部分）
Empty （空带）
8
Unseal （不密封带）
4.1.5 载带性能:
4.1.5.1 载带和上盖带的强度： a. 载带 载带在伸直状态下应该能经受 1.02kg 的压力。 b. 上盖带 上盖带应该能经受 1.02kg 的压力。
弯曲度≤2
45
45
容量测试仪
(Unit: mm)
图. b
根据 IEC 384 -10 第 4.8 条进行试验。 将 产 品 焊 在 试 验 板 上 ， 施 加 推 力 5N (500g*f) ，10±1 秒.
F=5N
8
振动
表 4（续）
外观: 无可见损伤。 容量变化:
NP0(C0G、C0H)： ∆C/C≤±2.5%
如下图所示，以 0.2±0.1mm /sec 的速度施
加垂直方向的力，并记录电容器断裂时
厚度
5
瓷体强度
断裂力
所施加力的数值。 垂直施加压力
D (0.80±0.10mm)
≥10N (1.0Kg*f) 压力棒
电容器
测试台
3
表 4（续） 条款
项目
技术要求
外观: 无可见损伤
端电极的
6
结合强度
容量变化:
NP0(C0G、C0H)： ∆C/C ≤ ±5%
C0H：αc ≤ ±60ppm/℃ (85℃, 125℃)；
在 25℃、-55℃、125℃下测量电容量，
-109≤αc≤+60ppm/℃ ( -55℃)；
符合相应的温度系数 αc；
(10pF 以下不测该项，由介质材料特性保证)
击穿电压 (UBD)
NP0(C0G、C0H)： 8 倍额定电压；
按照 300VDC/sec 的速率施加电压至产品 击穿。
7
附着力
外观: 无可见损伤。
试验方法
根据 IEC 384 -10 第 4.9 条进行试验。 样品安装在试验基板上（图 a），如图 b 施加垂直方向的力，以 1mm/sec 的速度
弯c曲 1mm，b停留 5±1 秒，并测量电容量。
Ø4.5
t：0.8mm 40
图a
100
20 R230
50 速度：1.0mm/sec 压力
4.1.2 载带尺寸：
1.5±0.1 1.10（Max）
4.0±0.1
A B
2.0±0.05
1.75±0.05
F
W
上盖带
P
标记
A F
（（定方位孔孔宽和度方）孔的中心距离）
B （方孔长度）
尺寸（单位: mm）
13..0500±±00..2005 1.80±0.20 7