产品外观检验缺陷等级判定标准
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PCB经过烧烤箱、回焊炉、波峰后破裂分层板边或板面烤焦发黄、发黑或起泡。
深圳市富创伟电子有限公司
产品外观检验缺陷等级判定标准
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生效日期
2004/4/1
版本：A00
页次：第1页共1页
SMT成品检验缺陷等级判定标准
序号
项目及描述
缺陷等级
CA
MA
MI
37
氧化：SMT PAD、DIP零件孔氧化。
附页
SMT成品检验缺陷等级判定标准
序号
项目及描述
缺陷等级
CA
MA
MI
1
漏件:依据BOM与ECN应贴元件的位置未贴元件.
2
多件:依据BOM与ECN应贴元件的位置或PCB上有多余元件.
3
反向:有方向性元件,方向与要求不符.
4
错件 :依据BOM与ECN贴装元件型号、参数、形状、大小、料号、颜色不符.
5
错位:依据BOM与ECN,该贴的位置与实际贴装不符.
11
PCB断裂,伤及线路、烧焦。
12
元件断脚:造成报废。
13
元件反贴:元件有标识，一面贴于PCB面。
14
元件丝印模糊不可确认。
15
未符合客户要求。
16
元件散乱:因撞板等引起PCB板面元件散乱。
17
漏印锡膏:应印锡膏的位置未有上锡。
18
开路:PCB线路断开。
19
间距过窄:零件间距离小于0.38mm.
20
板面沾有松香、水纹、污物（油物）面积S＜10mm2，且一处。
PCB沾有锡渣、零件脚等杂物。
36
刮伤损伤露铜:PCB板面刮伤未露铜，长度L＞m＞L＞10mm且一处。
线路露铜面积S＞3mm2且一处。
线路露铜面积1mm2≤S≤3mm2且一处。
PAD、铜箔线路因作业不慎造成断路、翘皮、脱落。
25
偏移超过元件宽或元件脚宽1/4。
26
偏移造成元件电极端PAD上锡位＜0.1mm。
27
元件浮高大于0.2mm.
28
元件跪脚、变形 ：元件导脚未贴紧PCB，或导脚弯曲高度大于导脚厚度。
29
元件丝印模糊不可确认。
30
锡尖长L＞0.1mm.
31
锡珠直径D＞0.1mm.
32
PCB露铜＞0.5mm.
33
不洁:板面沾有松香、水纹、污物（油物）面积S≥10mm2，且一处。
1206 推力＜1.8KG
IC 推力＜3.0KG 小于IC＜2.5KG
45
胶偏:红胶点完全偏出元件范围,造成推力达不到要求.
46
自带不良标签:PCB上贴有红色标签.
47
少锡:锡点厚度小于零件的1/3,二极管类锡点厚度小于零件的1/4.
48
锡尖长L≤0.1mm.
49
锡珠直径D≤0.1mm.
50
浮高：贴片零件的电极离开PCB板的距离H
插件零件下端面与板面的距离。
51
包焊：焊点呈圆球状（或焊锡过多溢焊盘包住非导体部分）。
52
多锡：贴片零件锡量高于零件电极高的1/2。
53
剪脚：脚长L≥1.5mm＆L≤0.8mm.
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2.范围:本公司生产的所有机型之制程、最终检验均适用本检验基准。若客户提供检验标准或特殊要求，原则上依客户的标准或要求执行。如客户的标准或要求与本司的检验基准发生冲突时，以最严格的标准（或标准中最严格的项）执行。
3.权责:品质部：负责制定及修定品质检验基准。
QA：负责执行品质检验工作。
生产部:负责执行本基准所要求事项。
5.方法：
5.1目检必要时，可使用3倍以上的放大镜来检验.
5.2检验时需戴静电环.
6.检验步骤:
6.1先检验PCB外观及SMT贴片零件,再检验插件零件。
6.2PCB板外观及SMT贴片零件检验步骤:
PCB板从左至右一一检验,先检验PCB外观及SMT贴片零件,再检验零件的焊点,使眼睛与PCB成30-45度角.
6
损件:元件断裂,电极无上锡位.
7
横贴:元件贴装与实际要求成60-900角度旋转.
8
连锡:不同线路焊点或导脚间连锡、碰脚，即短路。
9
溢胶 :红胶量过大，贴片后红胶溢到焊点处，造成无法上锡，直视45-900角见胶水。
胶水溢出零件的电极沾附在电极或焊盘上。
10
脱离焊盘 :元件一端连于相应焊点，另一端示与焊点连接。
7.1本公司采用MIL-STD-105E单次抽样计划、AQL Ⅱ级水准实施抽样;品质允收水准AQL以CR:O;MA:0.65;MI:1.5进行判定.
7.2具体检验缺陷等级判定详见附页.
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插件孔堵塞.
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缺陷等级
CA
MA
MI
21
混板.
22
版本错误（与BOM或客户要求不一致）。
23
侧立:元件侧立于PCB相应的焊点上。
24
冷焊:焊点处锡膏过炉后不熔化数量≥3PCS/块。
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序号
项目及描述
缺陷等级
CA
MA
MI
54
偏移：零件电极（IC脚）宽为A，零件（IC脚）偏出焊盘部位的宽度a
a≥1/4A贴片零件a≥1/3A IC脚
贴片零件a＜0.3mm、b＜0.1mm
三极管、二极管、IC脚a＜0.3mm、b＜0.1mm、c＜0mm
脱离焊盘
4.定义:
4.1严重缺点（CR）:其结果有影响到产品之使用功能或安全性能而不能达成预期之目标（如电性不良、短路、反向、错件等）。
4.2主要缺点（MA）:其结果会导致产品故障或降低产品之使用性能，以至不能达成生产功能。
4.3次要缺点（MI）：指产品未能符合已设定的外观标准，但实际上使用与操作并无太大影响。
38
补线：补线长度＞5.0mm且一处。
每面补线大于3处，且长度均＞2mm。
补线未补漆，露铜。
41
假焊：焊锡未覆盖在零件的电极或焊盘上，未相熔接。
42
空焊：零件脚（电析）与PAD没有焊锡相连接。
43
焊点破裂：电极（零件脚）与锡点间有裂痕。
44
推力不够： 0603 推力＜1.5KG
0805二极管 三极管 推力＜1.8KG
第1pcb从左至右一一检验先检验插件面零件是否有漏件错件反向等不良再检验吃锡面检查是否有连锡锡洞等不良然后检查零件剪脚是否符合要求
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1.目的:为确保本公司产品品质有一标准水准，能与客户的要求达成一致，使品检人员检验时有所依据，特制定本基准。
6.3插件零件检验步骤:
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PCB从左至右一一检验,先检验插件面零件,是否有漏件、错件、反向等不良，再检验吃锡面，检查是否有连锡、锡洞等不良，然后检查零件剪脚是否符合要求.
7.抽样标准依据与检验缺陷等级判定
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MA
MI
37
氧化：SMT PAD、DIP零件孔氧化。
附页
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项目及描述
缺陷等级
CA
MA
MI
1
漏件:依据BOM与ECN应贴元件的位置未贴元件.
2
多件:依据BOM与ECN应贴元件的位置或PCB上有多余元件.
3
反向:有方向性元件,方向与要求不符.
4
错件 :依据BOM与ECN贴装元件型号、参数、形状、大小、料号、颜色不符.
5
错位:依据BOM与ECN,该贴的位置与实际贴装不符.
11
PCB断裂,伤及线路、烧焦。
12
元件断脚:造成报废。
13
元件反贴:元件有标识，一面贴于PCB面。
14
元件丝印模糊不可确认。
15
未符合客户要求。
16
元件散乱:因撞板等引起PCB板面元件散乱。
17
漏印锡膏:应印锡膏的位置未有上锡。
18
开路:PCB线路断开。
19
间距过窄:零件间距离小于0.38mm.
20
板面沾有松香、水纹、污物（油物）面积S＜10mm2，且一处。
PCB沾有锡渣、零件脚等杂物。
36
刮伤损伤露铜:PCB板面刮伤未露铜，长度L＞m＞L＞10mm且一处。
线路露铜面积S＞3mm2且一处。
线路露铜面积1mm2≤S≤3mm2且一处。
PAD、铜箔线路因作业不慎造成断路、翘皮、脱落。
25
偏移超过元件宽或元件脚宽1/4。
26
偏移造成元件电极端PAD上锡位＜0.1mm。
27
元件浮高大于0.2mm.
28
元件跪脚、变形 ：元件导脚未贴紧PCB，或导脚弯曲高度大于导脚厚度。
29
元件丝印模糊不可确认。
30
锡尖长L＞0.1mm.
31
锡珠直径D＞0.1mm.
32
PCB露铜＞0.5mm.
33
不洁:板面沾有松香、水纹、污物（油物）面积S≥10mm2，且一处。
1206 推力＜1.8KG
IC 推力＜3.0KG 小于IC＜2.5KG
45
胶偏:红胶点完全偏出元件范围,造成推力达不到要求.
46
自带不良标签:PCB上贴有红色标签.
47
少锡:锡点厚度小于零件的1/3,二极管类锡点厚度小于零件的1/4.
48
锡尖长L≤0.1mm.
49
锡珠直径D≤0.1mm.
50
浮高：贴片零件的电极离开PCB板的距离H
插件零件下端面与板面的距离。
51
包焊：焊点呈圆球状（或焊锡过多溢焊盘包住非导体部分）。
52
多锡：贴片零件锡量高于零件电极高的1/2。
53
剪脚：脚长L≥1.5mm＆L≤0.8mm.
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2.范围:本公司生产的所有机型之制程、最终检验均适用本检验基准。若客户提供检验标准或特殊要求，原则上依客户的标准或要求执行。如客户的标准或要求与本司的检验基准发生冲突时，以最严格的标准（或标准中最严格的项）执行。
3.权责:品质部：负责制定及修定品质检验基准。
QA：负责执行品质检验工作。
生产部:负责执行本基准所要求事项。
5.方法：
5.1目检必要时，可使用3倍以上的放大镜来检验.
5.2检验时需戴静电环.
6.检验步骤:
6.1先检验PCB外观及SMT贴片零件,再检验插件零件。
6.2PCB板外观及SMT贴片零件检验步骤:
PCB板从左至右一一检验,先检验PCB外观及SMT贴片零件,再检验零件的焊点,使眼睛与PCB成30-45度角.
6
损件:元件断裂,电极无上锡位.
7
横贴:元件贴装与实际要求成60-900角度旋转.
8
连锡:不同线路焊点或导脚间连锡、碰脚，即短路。
9
溢胶 :红胶量过大，贴片后红胶溢到焊点处，造成无法上锡，直视45-900角见胶水。
胶水溢出零件的电极沾附在电极或焊盘上。
10
脱离焊盘 :元件一端连于相应焊点，另一端示与焊点连接。
7.1本公司采用MIL-STD-105E单次抽样计划、AQL Ⅱ级水准实施抽样;品质允收水准AQL以CR:O;MA:0.65;MI:1.5进行判定.
7.2具体检验缺陷等级判定详见附页.
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序号
项目及描述
缺陷等级
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MA
MI
21
混板.
22
版本错误（与BOM或客户要求不一致）。
23
侧立:元件侧立于PCB相应的焊点上。
24
冷焊:焊点处锡膏过炉后不熔化数量≥3PCS/块。
SMT成品检验缺陷等级判定标准
序号
项目及描述
缺陷等级
CA
MA
MI
54
偏移：零件电极（IC脚）宽为A，零件（IC脚）偏出焊盘部位的宽度a
a≥1/4A贴片零件a≥1/3A IC脚
贴片零件a＜0.3mm、b＜0.1mm
三极管、二极管、IC脚a＜0.3mm、b＜0.1mm、c＜0mm
脱离焊盘
4.定义:
4.1严重缺点（CR）:其结果有影响到产品之使用功能或安全性能而不能达成预期之目标（如电性不良、短路、反向、错件等）。
4.2主要缺点（MA）:其结果会导致产品故障或降低产品之使用性能，以至不能达成生产功能。
4.3次要缺点（MI）：指产品未能符合已设定的外观标准，但实际上使用与操作并无太大影响。
38
补线：补线长度＞5.0mm且一处。
每面补线大于3处，且长度均＞2mm。
补线未补漆，露铜。
41
假焊：焊锡未覆盖在零件的电极或焊盘上，未相熔接。
42
空焊：零件脚（电析）与PAD没有焊锡相连接。
43
焊点破裂：电极（零件脚）与锡点间有裂痕。
44
推力不够： 0603 推力＜1.5KG
0805二极管 三极管 推力＜1.8KG
第1pcb从左至右一一检验先检验插件面零件是否有漏件错件反向等不良再检验吃锡面检查是否有连锡锡洞等不良然后检查零件剪脚是否符合要求
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1.目的:为确保本公司产品品质有一标准水准，能与客户的要求达成一致，使品检人员检验时有所依据，特制定本基准。
6.3插件零件检验步骤:
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PCB从左至右一一检验,先检验插件面零件,是否有漏件、错件、反向等不良，再检验吃锡面，检查是否有连锡、锡洞等不良，然后检查零件剪脚是否符合要求.
7.抽样标准依据与检验缺陷等级判定