激光划片原理和特点

激光划⽚原理和特点
激光划⽚原理：⽤激光作为切割划⽚⼯具，也是利⽤材料⽓化的原理。

⽤⼀束经过聚焦的激光束照射被加⼯的材料，然后移动⼯件，由于材料因⽓化⽽被去除，故⼯件沿移动⽅向被激光切割划⽚。

特点：
（1）由于激光能聚焦成很⼩的光斑，能划很细的线条。

（2）切割深度⼤2～3倍，可控制，⼤⼤提⾼了切割的合格率。

（3）⾮接触式加⼯，硅⽚作⽤时间和作⽤范围⼩，热影响区⼩，不会受机械应⼒⽽产⽣裂纹。

（4）划⽚速度快，⼤⼤提⾼了⽣产率，适于⾃控联机，降低了⽣产成本。

（5）能对镀有保护层的半导体板进⾏划线。

适⽤范围：激光切割划⽚特别适⽤于微电路的制造，如划硅⽚、陶瓷、玻璃、太阳能电池硅⽚、半导体掩膜、集成电路及薄膜电路等。

激光加⼯的优点：
范围⼴泛：⼏乎可对任何材料进⾏雕刻切割。

安全可靠：采⽤⾮接触式加⼯，不会对材料造成机械挤压或机械应⼒。

精确细致：加⼯精度可达到0.1mm
效果⼀致：保证同⼀批次的加⼯效果完全⼀致。

⾼速快捷：可⽴即根据电脑输出的图样进⾏⾼速雕刻和切割，且激光切割的速度与线切割的速度相⽐要快很多。

成本低廉：不受加⼯数量的限制，对于⼩批量加⼯服务，激光加⼯更加便宜。

切割缝细⼩：激光切割的割缝⼀般在0.1-0.2mm。

切割⾯光滑：激光切割的切割⾯⽆⽑刺。

热变形⼩：激光加⼯的进销存激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量⼩，引起材料的变形也⾮常⼩。

激光加⼯有许多优点：①激光功率密度⼤，⼯件吸收激光后温度迅速升⾼⽽熔化或汽化，即使熔点⾼、硬度⼤和质脆的材料(如陶瓷、⾦刚⽯等)也可⽤激光加⼯；②激光头与⼯件不接触，不存在加⼯⼯具磨损问题；③⼯件不受应⼒，不易污染；④可以对运动的⼯件或密封在玻璃壳内的材料加⼯；⑤激光束的发散⾓可⼩于1毫弧，光斑直径可⼩到微⽶量级,作⽤时间可以短到纳秒和⽪秒,同时,⼤功率激光器的连续输出功率⼜可达千⽡⾄⼗千⽡量级，因⽽激光既适于精密微细加⼯,⼜适于⼤型材料加⼯；⑥激光束容易控制,易于与精密机械、精密测量技术和电⼦计算机相结合，实现加⼯的⾼度⾃动化和达到很⾼的加⼯精度；⑦在恶劣环境或其他⼈难以接近的地⽅，可⽤机器⼈进⾏激光加⼯。

激光切割、激光划⽚、激光焊接、激光打标已成为现代化不可缺少的激光加⼯技术。