钢网制作指导书

本文件规定了表面贴装用钢网的制作技术要求,用于规范和指导钢网的具体制作。

二、 范围：
SMT 车间所有钢网。

三、职责：
3.1、SMT 工程师负责钢网的制作文件制定编写。

3.2、钢网供应商按文件要求制作钢网。

四、定义：
4.1内切：切除一部分元件焊盘开孔图形，即切除部分不开孔。

4. 2外扩：朝元件外围扩大焊盘开孔面积。

五、钢网的制作基本要求：
钢网制作的基本要求包括各类钢网的外形规格、材质、绷网和MARK 点和钢网标识等内容
5.1网框
框架尺寸:29×29inch 和23×23inch 两种,其中29×29inch 框架型形规格:1.5×1.5inch,型材材质:铝合金
5.2 网板
网板使用材质采用不锈钢钢片 5.3 绷网方式
钢网采用AB 胶+铝胶带的绷网方式,在铝框与胶粘接处须均匀刮上一层保护漆，为保证钢网有足够张力(规定不小于35
牛顿/CM)和良好的平整度,要求不锈钢片与框架内侧的距离为25CM-50CM ； 5.4 MARK 点
根据PCB 资料提供的大小及形状按1:1方式开口,并在印刷反面刻半透(1/2钢网厚)。

工艺边对角开两个基准MARK 和P CB 板内对角开两个MARK 。

PCB 板在模板中的位置为PCB 外型居中；. 5.5 钢网标识
标识位置为钢网左下角，标识内容为:MODEL+版本---T(钢网厚度)---DATE(制作日期)。

六、钢网开孔设计 6.1开口设计总原则
(1) 面积比/宽度比(Area Ratio/Aspect Ratio) 面积比:
29×29inch 钢网的网框图
23×23inch 钢网的网框图
厚度比:
(2) 钢网网孔呈“倒锥形”,即网孔下开口比上开口宽0.01MM左右(根据钢网厚度而定)
(3)钢网开孔须作电抛光处理，特别注意下列元件：
0.5 pitch 及以下的QFP、SOJ、PLCC、SOP、插座和CSP器件；所有印胶钢网
（4）钢网厚度的选择
原则上，钢网厚度（T）以满足最细间距器件的要求为前提，通常情况下
①T=0.12MM: 所有的密脚器件中心距都大于或等于0.5 Pitch 且CHIP元件的尺寸都在0402以上(包含0402)
的手机板
②T=0.10MM:含有0.4 Pitch的密脚器件、0201 chip元件或者MT6253CPU的的手机板
③阶梯网（STEP钢网）：含有对印锡量有特殊要求的个别器件或模块的手机板，通常情况下的匹配关系：阶梯
部分厚度0.15-0.18MM。

其他钢网部分厚度0.10MM或0.12 MM
特别注意:所有元件之间必须保持有至少0.3mm以上的安全距离.
6.2 钢网开口设计
6.2.1 CHIP类元件
(1) 0201类元件
钢网按与相应焊盘尺寸1:1的比例开口
(2) 0402元件
内距保持在0.508MM,按焊盘尺寸1:1的比例开口
(3) 0603 元件
0603元件内距保持在0.6MM,内侧开口倒角宽度、长度各1/3
(4) 0805、1206元件
内侧开口倒角宽度、长度各1/3
5.2.2BGA元件
(1)焊盘中心距为0.5MM的BGA开方孔倒圆角，开孔长、宽为0.28×0.28MM，对于9个焊盘的BGA（如音频功放），
外围波球45度角外移0.05mm；
0.28m m
45度
角外移0.05MM
(2)焊盘中心距为0.65MM 的BGA 开方孔,并倒圆角,开孔长、宽为0.36×0.36MM,焊盘开孔与焊盘开孔之间的间距为0.3MM ；
0.3mm
0.36mm
0.36m m
0.66m m
(3)焊盘中心距为0.8MM 的BGA 开方孔,并倒圆角,开孔长、宽为0.45×0.45MM,焊盘开孔与焊盘开孔之间的间距为
0.35MM ；
0.45mm
0.45m m
0.8m m
0.35mm
6.2.3小外形晶体管 SOT23
小二极管、小三极管保持内距，引脚长度方向按面积外扩30%；五脚管和六脚管引脚外扩0.15MM ，宽度按PITCH
开；
6.2.4功放类QFN封装的IC
(1)引脚间距大于0.5PITCH类的QFN开法：引脚长度方向按1：1开孔，宽度方向按80%开孔，中间接地焊盘按
各自的30-40%开点陈式圆孔，盲孔、通孔位置需闭孔；
引脚间距小于等于0.5PITCH类的QFN开法，0.5PITCH的引脚宽开0.235，长度方向外扩0.1MM，0.4PITCH的引脚宽开0.185MM，长度方向外扩0.1MM，接地焊盘按面积开30-40%的点陈式圆形焊盘，接地脚上有盲孔时作闭孔处理；
6.2.5连接器开口方法
宽度方向0.4pitch开0.19MM，0.5pitch开0.235MM，长度方向外扩0.15MM；
外
扩
.
1
5
m
m
引脚长度方向按
面积外扩30%
1.引脚下长外扩0.15MM.
2.宽度按Pitch开。

6.2.6排容,排阻
开口按焊盘外加0.15mm 后倒圆角，不作内切，如果外四脚宽度比内脚宽,则沿外侧开其面积80%，长度外扩0.15mm 开口，如下图所示：
0.15m m
20%
6.2.7其它器件 (1)侧键
①四个焊盘都向外延长0.2mm
0.2mm
0.2m m
②下边两个固定脚焊盘向两边扩0.5mm,上面三个焊盘都向外扩0.5mm
0.5mm
0.5m m
(2)声表滤波器
A 、五角滤波器开法：小于0.45X0.30则开口大小为0.45x0.30mm 保证各个开口间距为0.2mm ；2)、大于0.45X0.30则1:1开，如有安全距离小于0.20时内切保证到安全距离0.20mm ，内切后要求开孔不小于0.45*0.30MM ；
0.25m m
B 、二合一滤波器开法：两边引脚开孔按宽0.25MM 开，长度根据Gerber 开孔，但需保证开孔在0.3MM ，倒圆 角其余焊盘按照钢网文件进行开孔
.
2
5
m
m
(3)屏蔽框
屏蔽框的开口宽度尽量往两边可以加大的地方加大0.30mm如焊盘为长条型中间没有断开的需每3.5mm架桥0.8mm 后倒圆角，有遇到通孔或半通孔的需要避孔（屏蔽框相邻两个开孔间距保持0.3MM)；
(4)USB接口
固定脚开口面积整体外扩25%，并在孔中心位置架一字桥，引脚宽度按0.4pitch开0.19MM，0.5pitch开0.24MM，长度方向外扩0.2MM；当两固定脚中间有接地焊盘时开两个0.7MM的小圆孔；
架
桥
开口面积整体外扩25%
引脚外扩0.2m m
(5)SIM卡
SIM卡的钢网开口大引脚向外三边各延长0.5MM后开梯形孔，中间引脚向外三边各延长0.5mm.(空间不够可适量减少比例开孔)，在扩孔时全部引脚不需向内扩，且外围引脚需倒角；
中间引脚只需向
外三边扩,四周固
定脚向外三边
扩0.5MM后需倒
角,如图所示
(6)T-Flash
固定脚焊盘向贴装丝印框外方向焊盘外扩0.4MM，引脚焊盘外扩0.5MM；
四边固定脚需进行倒角外围焊盘外扩60%开孔
1.0m m
引脚需外扩1.0mm 开孔
(7)振动马达
接地部分需避孔架桥开成八块,并靠近引脚的两块不需开孔,其余六块开避孔后焊盘的65%,后端引脚需向三边外扩100%后再内切掉0.2MM
接地部分需分成八块,靠近引脚两块不需开孔,其余六块开焊盘的65%
0.2MM
后端两引脚的三端需向外扩100%,且内切0.2MM
(8)金属弹片
按焊盘的75%进行开口
按75%开孔
(9)电池连接器
引脚按与相应焊盘尺寸的1:1.6向外三边扩孔且需内切0.2MM,大引脚按80%开孔后需架十字桥
都向外三边扩60%开孔
0.2M M
大引脚按80%开孔
当物料引脚长度大于4mm 时需在在中间架桥0.4mm (10)耳机插座
钢网开孔按1:1.8进行,向内的一边不需扩孔,只需扩向外三边扩孔.
引脚外扩0.5MM 固定脚焊盘向贴装丝印框外方向焊盘
外扩0.4MM
引脚向外三边扩80%
(11)显示屏排线
显示屏排线按焊盘的80%进行开孔后中间架0.5MM宽的一字桥；
按焊盘的80%进行开孔
架0.5MM宽的桥
(12)射频测试座
周边四个大焊盘外移0.1MM,中间两个小焊盘要求外扩30%
`
（13）電源晶体管鋼板開孔基本規則
(14)三色灯
中间脚向外三边扩30%
外二边移0.1MM 按照右图所示进行开孔
(15)天线顶针
①钢网开口按与相应焊盘尺寸的1:1比例开内切的圆孔,中间需架十字桥.
按焊盘1:1开孔,
中间架十字桥
（16）防呆鋼板開DIP元件孔規范
通用开法：
1.焊盘与焊盘间应保持安全距离，依情况而定（焊盘间隙0.23MM~0.4MM）
2.通常扩孔方向朝外，如与其他零件距离太近，剩余部分可考虑内扩（保证与其他零件不连锡，且清洗时钢网不
变形）。

3.小孔元件必须保证孔壁光滑，有良好的下锡性（如：0.3MM球径的BGA、CSP等元件）
4.通常所指比例为面积比：如1：1.6等于PCB焊盘的面积：钢网开孔面积(特别的除外)
5.针对零件附近的三角形静电点不可开孔，同时要求保证零件开孔不可覆盖静电点，以保证静电点不可与零件短
路。

6.屏蔽框与元件保持0.3MM的安全距离。

7.注明“有铅”或“无铅”机种，无铅机种在钢网上作“ROHS"标记。

七、文件支持：
7.1 光宏钢网开孔技术规范
7.2 手机产品钢网开孔技术规范
（注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!）。